JP5268647B2 - フイルム基材及び粘着テープ - Google Patents
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Description
一方、非ハロゲン系樹脂組成物を原料とするフイルム及びそれを用いた粘着テープの、より高度な難燃化の要望は高まってきている。難燃化の方法は、これまでに種々の検討がなされているが、有効な難燃効果を得るためには、非常に多量の難燃剤を添加する必要がある。中でも、臭素系難燃剤を用いる方法は他の難燃剤より難燃効果が高く、多数ある工業規格の中では臭素系難燃剤を使用しなければ、合格しない規格もある。しかし、臭素系難燃剤は塩化ビニルテープと同等の難燃性を得るために多量に添加すると、粘着テープ用フイルム基材が非常に薄いために、難燃剤がフイルム基材表面に浮き出てくるブリードアウト現象が発生して機械的物性の低下を招き、塩化ビニルと同等の難燃性を有するものを得ることは困難な場合があった。
(1)スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、ポリスチレン樹脂(GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン樹脂(HIPS)であるスチレン系樹脂を10〜60質量部と、ビカット軟化点が100〜130℃であり、かつ芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなるスチレン系共重合体を1〜50質量部と、5%重量損失温度が220〜350℃の臭素系難燃剤を5〜100質量部と、を含有することを特徴とするフイルム基材。
(2)前記スチレン系共重合体における芳香族ビニル単量体がスチレンであり、かつエチレン性不飽和カルボン酸単量体がメタクリル酸である上記(1)に記載のフイルム基材。
(3)臭素系難燃剤の臭素含有量が、50〜99質量%である上記(1)又は(2)に記載のフイルム基材。
(4)さらに、芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、無機質充填剤を1〜300質量部含む上記(1)〜(3)のいずれかに記載のフイルム基材。
(5)フイルム基材の酸素指数が、25以上である上記(1)〜(4)のいずれかに記載のフイルム基材。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載のフイルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
(7)上記(6)に記載の粘着テープを用いた結束用テープ。
(8)(a)スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、ポリスチレン樹脂(GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン樹脂(HIPS)であるスチレン系樹脂を10〜60質量部と、ビカット軟化点が100〜130℃であり、かつ芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなるスチレン系共重合体を1〜50質量部と、5%重量損失温度が220〜350℃の臭素系難燃剤を5〜100質量部と、を含有する組成物を混合する工程、
(b)前記混合した組成物を、フイルム基材に成形する工程、
(c)前記フイルム基材の少なくとも一面に粘着剤を塗布する工程、
を順次有する粘着テープの製造方法、である。
尚、本発明の配合組成を示す「部」の単位は、特に断らない限り質量基準で表示する。
芳香族ビニル系エラストマーは、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロック−エラストマー性重合体ブロックで表される共重合構造を有し、エラストマー性重合体ブロックの二重結合が部分的に或いは完全に水素添加されていてもよいブロック共重合体、又はランダム共重合体である。
又、エラストマー性重合体ブロックを構成するのは、ブタジエンである。
装置名:ビカット軟化点試験機(東洋精機社製、商品名:VSPテスター)
試験片:長さ30mm×幅19mm×厚さ3.2mmの板状試験片を射出成形にて成形後、温度23℃、相対湿度50%の恒温恒湿室にて24時間放置し状態調整した。
試験法:5kgのウエイトを使用し、50℃/hr.の昇温速度で温度上昇させ、試験片に圧子が1mm進入した時の温度を測定した。3回試験を行い、その平均値をビカット軟化点とした。
装置名:示差熱天秤 DTA/TG(TA Instruments社製、商品名:Model2950)
試験方法:昇温速度10℃/min、窒素雰囲気下の条件で測定。
無機質充填剤の平均粒子径は、例えば20μm以下、好ましくは10μm以下の範囲である。平均粒子径が、20μmを超えるとフイルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。平均粒子径は、レーザ回析法による粒子分布測定に基づく値である。
粒子分布測定機としては、例えば、ベックマンコールター社製の商品名「モデルLS−230」がある。又、無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー(炭化層)の形成を図り、フイルム基材の難燃性を向上させることもできる。
(a)スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、ポリスチレン樹脂(GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン樹脂(HIPS)であるスチレン系樹脂を10〜60質量部と、ビカット軟化点が100〜130℃であり、かつ芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなるスチレン系共重合体を1〜50質量部と、5%重量損失温度が220〜350℃の臭素系難燃剤を5〜100質量部と、を含有する組成物を混合する工程、
(b)前記混合した組成物を、フイルム基材に成形する工程、
(c)前記フイルム基材の少なくとも一面に粘着剤を塗布する工程、
を順次有している。
前記(b)工程のフイルム基材に成形する手段は、特に限定されるものでないが、成形機は、なかでも、カレンダー成形機が好ましい。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、L型、逆L型、Z型などの公知の方式を採用でき、又、ロール温度は通常150〜200℃、好ましくは160〜190℃に設定される。
成形されたフイルムは、所望のテープ幅に裁断される。
前記(c)工程の粘着剤を塗布する手段は、特に限定されるものでないが、例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターを用いることができる。
なお、フイルム基材は単層の形態を有していてもよく、又、複層の形態を有していてもよい。
粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フイルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。
粘着性付与樹脂の軟化点は65〜130℃、特に80〜110℃が好ましい。更には、軟化点65〜130℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点80〜130℃のポリテルペン樹脂、軟化点80〜130℃の水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。
良 :モジュラスの引張り強度が5.0〜15.0N/mm2のもの
不良:モジュラスの引張り強度が5.0N/mm2未満、15.0N/mm2以上のもの
良 :引張り破断伸度が100〜400%のもの
不良:引張り破断伸度が100%未満、400%以上のもの
優良:粘着テープの切断面の切り口がきれいに切れたもの
良 :粘着テープの切断面の切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの
不良:粘着テープの切断面の切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの
良 :収縮率が10%未満のもの
不良:収縮率が10%以上のもの
良 :3000往復以上
不良:3000往復未満
良 :巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの
不良:巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの
良 :粘着テープ表面にピンホールが0個のもの
不良:粘着テープ表面にピンホールが1個以上あるもの
優良:48時間以上
良 :24時間以上
不良:24時間未満
良 :OI値25以上
不良:OI値25未満
(式中、[O2]は酸素の流量(l/min)、[N2]は窒素の流量(l/min)である。)
優良:48時間以上
良:24時間以上
不良:24時間未満
本実施例におけるフイルム基材の配合は、芳香族ビニル系エラストマーとして、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物(旭化成ケミカルズ社製 S.O.E. SS9000)100質量部と、スチレン系樹脂としてポリスチレン(東洋スチレン社製GPPS G−14L)30質量部、スチレン系共重合体としてビカット軟化点115℃のスチレン系共重合体(東洋スチレン社製 T−080:芳香族ビニル単量体92質量%、エチレン性不飽和カルボン酸単量体8質量%)30質量部、臭素系難燃剤(5%重量損失温度が247℃、ICL Industrial社製 FR−1206(HBCD)、ヘキサブロモシクロドデカン、重量平均分子量641.7:臭素含有量73質量%)20質量部、及び、平均粒子径5.0μmの水酸化マグネシウム(神島化学工業社製 マグシーズN−1)5質量部、その他少量の安定剤(Ca−Zn系、水澤化学社製)2質量部、滑剤(ステアリン酸、日本油脂社製)0.2質量部を含有させたものである。これらの材料をバンバリーミキサーを使用して、各成分が均一に分散するように混合し、カレンダー成形機によりロール温度160℃にて約0.1mmの厚さに成形し、フイルム基材を得た。次いで、天然ゴムとSBR(スチレン-ブタジエンゴム)の混合物からなるゴム系粘着剤をグラビアロールコーターを使用して、フイルム基材の片面に塗布し、乾燥工程を経て、乾燥後の厚みが20μmの粘着剤層を形成し、幅25mmのテープ状に切断して、粘着テープを得た。得られた粘着テープの背面粘着力は、3.0N/10mmであった。
芳香族ビニル系エラストマーをスチレン−ブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物(クラレ社製 セプトン 8007)100質量部として、スチレン系樹脂を(東洋スチレン社製GPPS G−14L)15質量部と、スチレン系共重合体としてビカット軟化点115℃のスチレン系共重合体(東洋スチレン社製 T−080:芳香族ビニル単量体92質量%、エチレン性不飽和カルボン酸単量体8質量%)5質量部とした以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1の臭素系難燃剤を90質量部とした以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
芳香族ビニル系エラストマーをスチレン−ブタジエンランダム共重合体(電気化学工業社製 STR1250)とし、スチレン系樹脂をGPPS(東洋スチレン社製 G−14L)15質量部とHIPS(東洋スチレン社製 E640N)15質量部の混合とし、スチレン系共重合体としてビカット軟化点が107℃のスチレン系共重合体(東洋スチレン社製 T−040:芳香族ビニル単量体96質量%、エチレン性不飽和カルボン酸単量体4質量%)5質量部とした以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
芳香族ビニル系エラストマーをスチレン−ブタジエンブロック共重合体(電気化学工業社製 STR1602)とし、スチレン系樹脂をHIPS(東洋スチレン社製 E640N)60質量部と、スチレン系共重合体としてビカット軟化点127℃のスチレン系共重合体(電気化学工業社製 AX−053:芳香族ビニル単量体82.5質量%とアクリロニトリル17.5質量%との共重合体、及び、芳香族ビニル単量体64質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1質量%とマレイミド単量体35質量%との共重合体、の溶融混練物)50質量部とした以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
臭素系難燃剤を、5%重量損失温度が344℃の臭素系難燃剤(ALBEMARLE CORPORATION社製 SAYTEX8010、エタン−1,2−ビス(ペンタブロモフェニル)、重量平均分子量971.2、5%、臭素含有量82.3質量%)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1のスチレン系樹脂の配合量を5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1のスチレン系樹脂の配合量を100質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1のスチレン系共重合体の配合量を0.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1のスチレン系共重合体の配合量を100質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1の臭素系難燃剤の配合量を1質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1の臭素系難燃剤の配合量を200質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1の臭素系難燃剤を、5%重量損失温度が120℃の臭素系難燃剤(ICL
Industrial社製 FR−613(TBP)、テトラブロモフェノール、重量平均分子量330.8、臭素含有量72質量%)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1の臭素系難燃剤を、5%重量損失温度が410℃の臭素系難燃剤(ALBEMARLE CORPORATION社製 SAYTEX BT-93W、エチレンビステトラブロモファサルイミド、重量平均分子量951.5、臭素含有量67.2質量%)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
スチレン系共重合体としてビカット軟化点が95℃のスチレン系共重合体(電気化学工業社製 GR−AT−R:芳香族ビニル単量体69質量%、アクリロニトリル31質量%)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
スチレン系共重合体としてビカット軟化点が145℃のスチレン系共重合体(電気化学工業社製 MS−25NF:芳香族ビニル単量体64質量%、エチレン性不飽和カルボン酸単量体1質量%、マレイミド単量体35質量%)に変更した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
実施例1のスチレン系樹脂の配合を除いた以外は、実施例1と同様な配合としてテープを得た。
実施例1のスチレン系共重合体の配合を除いた以外は、実施例1と同様な配合としてテープを得た。
実施例1のフイルム基材用の配合をLDPE(東ソー社製、ペトロセン226)100質量部とし、ポリオレフィン基材を使用した以外は、実施例1と同様にして粘着テープを得た。
なお、2006年10月20日に出願された日本特許出願2006−285695号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (8)
- スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、ポリスチレン樹脂(GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン樹脂(HIPS)であるスチレン系樹脂を10〜60質量部と、ビカット軟化点が100〜130℃であり、かつ芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなるスチレン系共重合体を1〜50質量部と、5%重量損失温度が220〜350℃の臭素系難燃剤を5〜100質量部と、を含有することを特徴とするフイルム基材。
- 前記スチレン系共重合体における芳香族ビニル単量体がスチレンであり、かつエチレン性不飽和カルボン酸単量体がメタクリル酸である請求項1に記載のフイルム基材。
- 臭素系難燃剤の臭素含有量が、50〜99質量%である請求項1又は2に記載のフイルム基材。
- さらに、芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、無機質充填剤を1〜300質量部含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載のフイルム基材。
- フイルム基材の酸素指数が、25以上である請求項1〜4のいずれか一項に記載のフイルム基材。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のフイルム基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
- 請求項6に記載した粘着テープを用いた結束用テープ。
- (a)スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも1種である芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、ポリスチレン樹脂(GPPS)及び/又はゴム補強ポリスチレン樹脂(HIPS)であるスチレン系樹脂を10〜60質量部と、ビカット軟化点が100〜130℃であり、かつ芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%を重合してなるスチレン系共重合体を1〜50質量部と、5%重量損失温度が220〜350℃の臭素系難燃剤を5〜100質量部と、を含有する組成物を混合する工程、
(b)前記混合した組成物を、フイルム基材に成形する工程、
(c)前記フイルム基材の少なくとも一面に粘着剤を塗布する工程、
を順次有する粘着テープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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