JP4611705B2 - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents
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Description
○ モジュラスの引張り強度が5.0〜15.0N/mm2。
× 5.0N/mm2未満、15.0N/mm2以上。
○ 引張り破断伸度が100〜400%。
× 100%未満、400%以上。
○ 切り口がきれいに切れたもの。
× 切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの。
○ 収縮率が10%未満。
× 10%以上。
○ 傷付き、削れが無いもの。
× 傷付き、削れが有るもの。
○ 巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの。
× 伸び又は切れが有るもの。
○ 端末剥がれの無いもの。
× 端末剥がれの有るもの。
○ 白化の無いもの。
× 白化の有るもの。
○ 酸素指数が18以上。
× 18未満。
Claims (7)
- 芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して、(a)スチレン系樹脂10〜60質量部、(b)マレイミド系共重合体1〜50質量部、(c)水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト及び炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であり、かつその平均粒子径がレーザ回析法で測定した際に20μm以下である無機質充填剤1〜200質量部を含むフィルム基材。
- 芳香族ビニル系エラストマーがスチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及び/又はこれらの水素添加物である請求項1記載のフィルム基材。
- スチレン系樹脂がポリスチレン樹脂(GPPS)、又はゴム補強ポリスチレン(HIPS)である請求項1又は2記載のフィルム基材。
- マレイミド系共重合体が芳香族ビニル単量体15〜70質量%と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体30〜85質量%を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該不飽和ジカルボン酸イミド誘導体がN−フェニルマレイミドである請求項1〜3いずれか一項に記載のフィルム基材。
- フィルム基材に電子線を照射し架橋した請求項1〜4いずれか一項に記載のフィルム基材。
- 請求項1〜5いずれか一項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
- 請求項6に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004297175A JP4611705B2 (ja) | 2004-10-12 | 2004-10-12 | フィルム基材及び粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004297175A JP4611705B2 (ja) | 2004-10-12 | 2004-10-12 | フィルム基材及び粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006111646A JP2006111646A (ja) | 2006-04-27 |
JP4611705B2 true JP4611705B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=36380442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004297175A Expired - Fee Related JP4611705B2 (ja) | 2004-10-12 | 2004-10-12 | フィルム基材及び粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4611705B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5073162B2 (ja) * | 2004-11-15 | 2012-11-14 | 電気化学工業株式会社 | フィルム基材及び粘着テープ |
KR20080059160A (ko) * | 2005-10-28 | 2008-06-26 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 필름 기재 및 점착 테이프 |
WO2008047915A1 (fr) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Matériau de base de film et ruban adhésif |
JP2008138161A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-06-19 | Yazaki Corp | ポリスチレン−無水マレイン酸/水酸化マグネシウム複合粒子、及び、その製造方法 |
WO2010001959A1 (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | 電気化学工業株式会社 | 粘着フィルム、該粘着フィルムを用いた積層体、及び成形体の保護方法 |
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CN105602020A (zh) * | 2016-01-23 | 2016-05-25 | 安徽华成电缆有限公司 | 一种增强电缆绝缘抗拉强和柔软度材料的配方 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002121355A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-23 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | スチレン系樹脂組成物及びその成形体 |
-
2004
- 2004-10-12 JP JP2004297175A patent/JP4611705B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006111646A (ja) | 2006-04-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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