JP4611705B2 - フィルム基材及び粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、フィルム基材及びそれを用いた粘着テープに関する。尚、本発明の配合組成を示す「部」等の単位は、特に断らない限り質量基準で表示する。

自動車、電車などの車両の他、航空機、船舶、家屋、工場などの電気機器に用いられる絶縁テープ等、各種の粘着テープ分野においては、適度な柔軟性と伸長性を有し難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性などの点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩化ビニル等のハロゲン化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とするフィルムが使用されてきた。このようなハロゲン化ビニル樹脂フィルムは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフィン系樹脂に環境負荷が少ない金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等）等の無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムが使用され始めている。

このような非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープとして、オレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をフィルム基材としたことを特徴とする粘着テープが知られている（例えば、特許文献1）。
特開２００１−１９２６２９号公報

本発明は、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性のすべての特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供することにある。

即ち、本発明は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系樹脂１０〜６０質量部、マレイミド系共重合体１〜５０質量部を含むフィルム基材である。さらに、芳香族ビニル系エラストマーがスチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及び／又はこれらの水素添加物であることが好ましい。さらに、スチレン系樹脂がポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、又はゴム補強ポリスチレン（ＨＩＰＳ）であることが好ましい。又、マレイミド系共重合体が芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜８５質量％を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該不飽和ジカルボン酸イミド誘導体がＮ−フェニルマレイミドであることが好ましい。さらに、フィルム基材に、無機質充填剤１〜２００質量部を含むことが好ましい。さらに、無機質充填剤が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。又、フィルム基材に電子線を照射し架橋するのが好ましい。一方で本発明は、フィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープである。また、粘着テープを用いた結束用粘着テープである。

本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性に優れる粘着テープを得ることができる。

フィルム基材に用いることができる芳香族ビニル系エラストマーとしては、スチレン−エチレン・ブチレン共重合体−スチレン(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン・プロピレン共重合体−スチレン（ＳＥＰＳ）あるいはスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）のようなＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体のようなＡ−Ｂ型ブロック共重合体、ランダム共重合体及びこれらのＡ−Ｂ型ブロック共重合体やランダム共重合体の水素添加物などを挙げることができ、これらのエラストマーを１種若しくは２種以上を適宜混合して用いることができる。好ましくは、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及び／又はこれらの完全又は部分水素添加物等がよい。より好ましくは、破断伸度が低いスチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物がよい。

さらに耐熱性及び耐候性の観点から、水添前のスチレン−ブタジエンランダム共重合体におけるブタジエンに由来する炭素−炭素二重結合の水素添加率は５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは７０モル％以上である。該水添ランダム共重合体中の炭素−炭素二重結合の含有量は、ヨウ素価測定、赤外分光光度計、核磁気共鳴法等により測定することができる

スチレン系樹脂の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１０〜６０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲である。スチレン系樹脂が１０質量部未満では、フィルム基材の強度が低く、伸びやすくなる。一方で、スチレン系樹脂が６０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われ、さらにフィルム基材が剛直になり耐ピンホール性が低下する問題がある。

スチレン系樹脂は、特に限定されるものではなく、一般的に用いられている公知の樹脂を用いることができる。具体的には、ＧＰＰＳといわれるポリスチレン樹脂、又はＨＩＰＳといわれるゴム補強ポリスチレンが挙げられ、好ましくは、分子量制御によるフィルム強度の調整が容易であるポリスチレン樹脂である。

マレイミド系共重合体の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜５０質量部が良い。好ましくは１０〜３５質量部の範囲である。マレイミド系共重合体が１質量部未満では、フィルム基材の熱収縮を悪化させる。一方で、マレイミド系共重合体５０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が悪くなってしまう問題がある。

マレイミド系共重合体の重量平均分子量は、好ましくは、６万〜１４万であるが、さらに好ましくは、８万〜１２万である。マレイミド系共重合体の重量平均分子量が６万未満又は１４万を超えると、耐熱性の悪化と加工時の樹脂の流動性が悪くなる。

マレイミド系共重合体は、芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜８５質量％を重合してなる。さらに好ましくは、芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体２５〜６５質量％、不飽和ジカルボン酸無水物０．１〜２５質量％及びこれらと共重合可能なビニル単量体０．１〜４０質量％を重合してなることである。芳香族ビニル単量体が１５質量％未満あるいは不飽和ジカルボン酸イミド誘導体が８５質量％を超えると芳香族ビニル系エラストマーとの溶融粘度差が大きくなり、溶融混合が悪くなりフィルム基材の成形性が低下する。又、芳香族ビニル単量体が７０質量％を超えるかあるいは不飽和ジカルボン酸イミド誘導体が３０質量％未満であると、フィルム基材としての耐熱付与効果が悪くなる。

マレイミド系共重合体の芳香族ビニル単量体は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン等のスチレン類及びその置換体が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の数値制御が容易となるスチレンである。

マレイミド系共重合体の不飽和ジカルボン酸イミド誘導体は、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ナフチルマレイミド等のマレイミド単量体が挙げられる。好ましくは、耐熱性の高いＮ−フェニルマレイミドである。

マレイミド系共重合体の不飽和ジカルボン酸無水物は、マレイン酸、イコタン酸、シトラコン酸、アコニット酸等の無水物が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の数値制御が容易となるマレイン酸無水物である。

不飽和ジカルボン酸無水物と共重合可能なビニル単量体は、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル類、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル類、メチルメタクリレートやエチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸等のビニルカルボン酸である。

無機質充填剤を配合する理由は、フィルム基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでフィルム基材の冷却効果を上げ、フィルム基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲である。平均粒子径が、０．５μｍ未満であると作業性や手切れ性が悪くなることがある。一方で平均粒子径が、１０μｍを超えるとフィルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。平均粒子径は、レーザ回析法で測定した平均粒子径である。

無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる１種又は２種以上の化合物が使用される。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。

無機質充填剤の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し1〜２００質量部、好ましくは５〜１００質量部の範囲である。無機質充填剤が１質量部未満では、フィルム基材の難燃性が劣る場合がある。一方で、無機質充填剤が２００質量部を超えると、フィルム基材の成形性及び強度等の機械的物性が劣る場合がある。

無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。

フィルム基材には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の添加剤を配合することができる。

フィルム基材を成形する手段は、特に限定されるものではないが、例えば、押出法、圧延法、ラミネート法等が挙げられる。

フィルム基材の厚みは特に制限されず、例えば、４０〜５００μｍ、好ましくは７０〜２００μｍ、さらに好ましくは８０〜１６０μｍである。なお、フィルム基材は単層の形態を有していてもよく、また、複層の形態を有していてもよい。粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フィルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。

フィルム基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにフィルム基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、１０〜１５０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）の範囲がよい。好ましくは、１５〜２５Ｍｒａｄの範囲が良い。照射量が１０Ｍｒａｄ未満では、温度依存性が改善されない。一方で、照射量が１５０Ｍｒａｄを超えると、電子線によりフィルム基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じることがある。

電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよい。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマ−が有る。

フィルム基材の片面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等を用いることができる。また、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤及び硬化剤等を配合することができる。

ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリイソプレン、ＮＢＲ、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンーイソプレンーブタジエン共重合体などが好ましい。

ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤等を添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸化マグネシウムや赤リン等の無機難燃剤等が挙げられる。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル又は共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステルなど）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が−５０℃以下となるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。

粘着性付与樹脂剤としては、軟化点、各成分との相溶性等を考慮して選択することができる。例として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系及び脂環族系などの石油樹脂、テルペン−フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他の脂肪族炭化水素樹脂または芳香族炭化水素樹脂等を挙げることができる。粘着性付与樹脂の軟化点は６５〜１３０℃が好ましく、更には軟化点６５〜１３０℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点８０〜１３０℃のポリテルペン樹脂、軟化点８０〜１３０℃の水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。

老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中に不飽和二重結合を持つために酸素や光の存在下で劣化しやすいためそれを改善するために用いる。

老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤等の単独物又は混合物を挙げることができる。

アクリル系粘着剤用硬化剤としては、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系などを挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。

イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等がある。

粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等のフィルム基材への塗工手段は、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等から成る粘着剤溶液を該フィルム基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。粘着剤層の厚みは、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、粘着剤層の厚みは、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。これより薄いと粘着力及び巻戻力が低下することがある。一方これより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

表１において、「背面粘着力」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープを貼り付けたＳＵＳ試験板に試験片を圧着し、圧着ローラーを３００ｍｍ／分の速さで１往復させた後、２０〜４０分放置後、試験板から試験片を３００ｍｍ／分の速さで引き剥がした際の数値を背面粘着力とし、ｎ＝３以上の測定値の平均値とした。

表１において、「柔軟性」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した２５％モジュラスの引張り強度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
○ モジュラスの引張り強度が５．０〜１５．０Ｎ／ｍｍ^２。
× ５．０Ｎ／ｍｍ^２未満、１５．０Ｎ／ｍｍ^２以上。

表１において、「伸び」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した引張り破断伸度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
○ 引張り破断伸度が１００〜４００％。
× １００％未満、４００％以上。

表１において、「手切れ性」とは、長さ１００ｍｍに形成した粘着テープを横方向に人間の手で切断し、粘着テープの切断面の切り口の状態を評価したもので、以下の基準で評価した。
○ 切り口がきれいに切れたもの。
× 切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの。

表１において、「熱収縮率」とは、長さ１００ｍｍ四方のフィルムを１００℃の雰囲気下で１０分静置後、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後の、ＭＤ、ＴＤの収縮率である。ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
○ 収縮率が１０％未満。
× １０％以上。

表１において、「耐摩耗性」とは、長さ１００ｍｍ、横５０ｍｍのフィルムの上に磨耗材としてカナキン３号綿布を置き、その上に荷重５００ｇの重りを乗せ、毎分８０往復の速さでフィルムと磨耗材を擦り合わせた後のフィルムの傷付き、削れ具合を、以下の基準で目視により評価した。
○ 傷付き、削れが無いもの。
× 傷付き、削れが有るもの。

表１において、「作業性」とは、直径1ｍｍの電線ケーブルに粘着テープを巻き付けた場合の使い勝手を、以下の基準で評価した。
○ 巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの。
× 伸び又は切れが有るもの。

表１において、「端末剥がれ」とは、電線ケーブルに粘着テープをハーフラップ状で巻き付け、巻き付け終わりの切断時に端末部分の端末剥がれの有無を、以下の基準で目視により評価した。
○ 端末剥がれの無いもの。
× 端末剥がれの有るもの。

表１において、「白化」とは、電線ケーブルに粘着テープをハーフラップ状に巻き付け、巻き付け終わりの切断面の白化の有無を、以下の基準で目視により評価した。
○ 白化の無いもの。
× 白化の有るもの。

表１において、「難燃性」とは、ＪＩＳ Ｋ ７２０１に準拠して測定した。幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの粘着テープ試料を直径０．８ｍｍの針金に固定し、垂直に立て、測定酸素濃度で３０秒間保ち、試料上端より着火し、着火源を取り除いた後、４秒以内に消化した際の酸素濃度（酸素指数）である。表１にあっては、ｎ＝３以上の測定値の最低値を示し、以下の基準で評価した。
○ 酸素指数が１８以上。
× １８未満。

（実施例１）本実施例における粘着テープのフィルム基材の配合は、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物（旭化成ケミカルズ株式会社製 Ｓ.Ｏ.Ｅ. ＳＳ９０００）１００質量部と、スチレン系樹脂３０質量部（東洋スチレン株式会社製 Ｇ−１４Ｌ）、マレイミド系共重合体３０質量部（電気化学工業株式会社製 ＭＳ−ＮＢ：芳香族ビニル単量体４６質量％、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体５２質量％、不飽和ジカルボン酸無水物２質量％）、平均粒子径５．０μｍの水酸化マグネシウム（神島化学社製 マグシーズＮ−１）３０部、その他少量の安定剤、滑剤、着色剤を含有させたものである。背面粘着力は３．０Ｎ／１０ｍｍである。粘着剤として、天然ゴムとＳＢＲの混合物からなるゴム系粘着剤を含有し、この配合剤をバンバリーミキサーで混練し、カレンダー加工で約０．１ｍｍの厚さに形成した後、幅２５ｍｍのテープ状に切断して、実施例１の粘着テープを得た。

本実施例１においては、全ての特性値が良好と評価され、目的とする柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐磨耗性等を持ち合わせた粘着テープが得られた。なお、以下に説明する比較例は、特に記載しない限り本実施例と同様のものである。

（実施例２）粘着剤をゴム系粘着剤からアクリル系粘着剤とした以外は、実施例１と同様な配合とした。全ての特性値が良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。

（実施例３）スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物１００質量部をスチレン−ブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物１００質量部（鐘淵化学工業株式会社製 ＳＩＢＳＴＡＲ １０３Ｔ）とした以外は、実施例１と同様な配合とした。全ての特性値が良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。

（実施例４）粘着剤をゴム系粘着剤からアクリル系粘着剤とした以外は、実施例３と同様な配合とした。全ての特性値が良好と評価され、目的とする粘着テープが得られた。

（比較例１〜２）実施例１のスチレン系樹脂の配合量を５質量部に変更した比較例１では、フィルム基材が柔らかすぎるため、作業性が得られなかった。実施例１のスチレン系樹脂の配合量を１００質量部に変更した比較例２では、フィルム基材が硬くなり、柔軟性、伸び、耐摩耗性及び手切れ性が得られず、端末剥がれが起こり、テープ切断面が白化となった。

（比較例３〜４）実施例１のマレイミド系共重合体の配合量を０．５質量部に変更した比較例３では、フィルム基材の熱収縮率が悪く、更に難燃性が得られなかった。実施例１のマレイミド系共重合体の配合量を１００質量部に変更した比較例４では、フィルム基材が硬くなり耐摩耗性、柔軟性及び作業性が得られず、端末剥がれが起こり、テープ切断面が白化となった。

（比較例５〜６）実施例１の水酸化マグネシウムの配合量を０．５質量部に変更した比較例５では、難燃性が得られなかった。実施例１の水酸化マグネシウムの配合量を２５０部に変更した比較例６では、フィルム基材の伸びがなくテープ切断面が白化となった。

（比較例７）実施例１の水酸化マグネシウム平均粒子径を２５．０μｍに変更した比較例７では、フィルム基材が硬くなり柔軟性、伸び及び耐磨耗性が得られず、端末剥がれが起こり、テープ切断面が白化となった。

表１には示さなかったが、実施例１の加熱変形率は−４３％であった。この加熱変形率は、１４０℃で５分間熱処理した後、２３℃で３０分以上放置した粘着テープと処理前の粘着テープの、長手方向における長さの変形率であり、該粘着テープの温度依存性を示したものである。他の実施例として、該実施例１のフィルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋させると、その加熱変形率が−６％となり温度依存性が少なくなった。又、実施例１、２は、従来のポリ塩化ビニル系テープと同等の引張強度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０^１２Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。

Claims (7)

1. 芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、（ａ）スチレン系樹脂１０〜６０質量部、（ｂ）マレイミド系共重合体１〜５０質量部、（ｃ）水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト及び炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、かつその平均粒子径がレーザ回析法で測定した際に２０μｍ以下である無機質充填剤１〜２００質量部を含むフィルム基材。
2. 芳香族ビニル系エラストマーがスチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及び／又はこれらの水素添加物である請求項１記載のフィルム基材。
3. スチレン系樹脂がポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）、又はゴム補強ポリスチレン（ＨＩＰＳ）である請求項１又は２記載のフィルム基材。
4. マレイミド系共重合体が芳香族ビニル単量体１５〜７０質量％と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体３０〜８５質量％を重合してなり、該芳香族ビニル単量体がスチレン、該不飽和ジカルボン酸イミド誘導体がＮ−フェニルマレイミドである請求項１〜３いずれか一項に記載のフィルム基材。
5. フィルム基材に電子線を照射し架橋した請求項１〜４いずれか一項に記載のフィルム基材。
6. 請求項１〜５いずれか一項に記載のフィルム基材の片面に粘着剤層を形成した粘着テープ。
7. 請求項６に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。