JP2002355935A - キャリアテープ用導電シート - Google Patents
キャリアテープ用導電シートInfo
- Publication number
- JP2002355935A JP2002355935A JP2001165154A JP2001165154A JP2002355935A JP 2002355935 A JP2002355935 A JP 2002355935A JP 2001165154 A JP2001165154 A JP 2001165154A JP 2001165154 A JP2001165154 A JP 2001165154A JP 2002355935 A JP2002355935 A JP 2002355935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon
- weight
- surface layer
- carrier tape
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープ用素材の表面に導電性を付与するため
にカーボンを入れた構成において、カーボンの粉落ち等
がなく、耐磨耗性に優れたキャリアテープ用導電性シー
トを提供する。 【解決手段】 本発明は、導電表面層の樹脂の衝撃弱さ
を補うため中間層にＡＢＳを配し、導電表面層にＨＩＰ
Ｓ、カーボン以外にエチレン・酢酸ビニル共重合体、水
添ブロック共重合体を配合する事によって、従来品にあ
ったＩＣの本体及びＩＣのリードとの擦れによる導電表
面層のカーボンの脱落をいう問題を克服するものであ
る。
にカーボンを入れた構成において、カーボンの粉落ち等
がなく、耐磨耗性に優れたキャリアテープ用導電性シー
トを提供する。 【解決手段】 本発明は、導電表面層の樹脂の衝撃弱さ
を補うため中間層にＡＢＳを配し、導電表面層にＨＩＰ
Ｓ、カーボン以外にエチレン・酢酸ビニル共重合体、水
添ブロック共重合体を配合する事によって、従来品にあ
ったＩＣの本体及びＩＣのリードとの擦れによる導電表
面層のカーボンの脱落をいう問題を克服するものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の搬送等
に用いられているキャリアテープ用素材に関するもので
あり、更にその表面に導電性を付与したものである。
に用いられているキャリアテープ用素材に関するもので
あり、更にその表面に導電性を付与したものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の搬送に用いられるキャリアテ
ープの材料としては、真空成形、圧空成形そしてプレス
成形等の熱成形が必要なことから、従来、塩化ビニル樹
脂（以下ＰＶＣという）、ポリカーボネート樹脂（以下
ＰＣという）、ポリエステル樹脂（以下ＰＥＴとい
う）、そしてポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）等が
起用されてきた。
ープの材料としては、真空成形、圧空成形そしてプレス
成形等の熱成形が必要なことから、従来、塩化ビニル樹
脂（以下ＰＶＣという）、ポリカーボネート樹脂（以下
ＰＣという）、ポリエステル樹脂（以下ＰＥＴとい
う）、そしてポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）等が
起用されてきた。
【０００３】特に内容物である電子部品が、抵抗、コン
ポーネントである場合に比べ高価なＩＣ等の包装用のキ
ャリアテープの場合は、ＩＣ自体が静電気が破壊されや
すいこともあって、上述の各樹脂に導電材料（一般的は
低価格であるカーボン）を練りこんだもの、あるいは表
面にコーティングしたものが導電キャリアテープとして
使われている。
ポーネントである場合に比べ高価なＩＣ等の包装用のキ
ャリアテープの場合は、ＩＣ自体が静電気が破壊されや
すいこともあって、上述の各樹脂に導電材料（一般的は
低価格であるカーボン）を練りこんだもの、あるいは表
面にコーティングしたものが導電キャリアテープとして
使われている。
【０００４】ここで言う導電とは、電子部品業界、食品
用包装材等の一般汎用シートで言われている通称であ
り、表面抵抗率１×１０4〜１×１０8［Ω］レベルのも
のを指す。ところで、これらのキャリアテープ用プラス
チックの中でも、最近では環境への配慮、低比重、低コ
スト等の点から、ＰＳの使用率が高まっている。
用包装材等の一般汎用シートで言われている通称であ
り、表面抵抗率１×１０4〜１×１０8［Ω］レベルのも
のを指す。ところで、これらのキャリアテープ用プラス
チックの中でも、最近では環境への配慮、低比重、低コ
スト等の点から、ＰＳの使用率が高まっている。
【０００５】ＰＳに導電性を付与したものは過去に何例
か出願されており、当初は例えば図１のように、一般的
な汎用ポリスチレン樹脂（以下ＧＰＳという）、ハイイ
ンパクトスチレン樹脂（以下ＨＩＰＳという）にカーボ
ンを練りこんだもの、図２のようにカーボンを表面にコ
ーティングしたものがある。また図３のようにカーボン
含有の樹脂よりなる導電表面層、中間層、カーボン含有
の樹脂よりなる導電表面層の３層より構成されるものも
ある。
か出願されており、当初は例えば図１のように、一般的
な汎用ポリスチレン樹脂（以下ＧＰＳという）、ハイイ
ンパクトスチレン樹脂（以下ＨＩＰＳという）にカーボ
ンを練りこんだもの、図２のようにカーボンを表面にコ
ーティングしたものがある。また図３のようにカーボン
含有の樹脂よりなる導電表面層、中間層、カーボン含有
の樹脂よりなる導電表面層の３層より構成されるものも
ある。
【０００６】更に同じ３層構造でも中間層にＡＢＳ樹脂
を配し、導電表面層としてカーボン、ＨＩＰＳを配した
ものも公告平１−４３６２２号公報で紹介されている。
これはＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＣ等に比べ、衝撃及び耐候性
に劣るＰＳを何とか実使用に耐えうる域にまで改良しよ
うとした結果である。中間層にＡＢＳを持つ３層タイプ
では、他樹脂と比較すると性能的に劣る項目もあるが、
ほぼ使用できるレベルまでになっている。但し、このタ
イプであっても次のような重大欠点がある。
を配し、導電表面層としてカーボン、ＨＩＰＳを配した
ものも公告平１−４３６２２号公報で紹介されている。
これはＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＣ等に比べ、衝撃及び耐候性
に劣るＰＳを何とか実使用に耐えうる域にまで改良しよ
うとした結果である。中間層にＡＢＳを持つ３層タイプ
では、他樹脂と比較すると性能的に劣る項目もあるが、
ほぼ使用できるレベルまでになっている。但し、このタ
イプであっても次のような重大欠点がある。
【０００７】即ち、表面の導電表面層はＧＰＳ、または
ＨＩＰＳベースにカーボンを練りこんでいるためＩＣを
充填し、輸送状況を想定した振動試験を行うと、図５に
示すようにＩＣ本体と導電表面層の擦れ、またＩＣ本体
と導電表面層の擦れもあり、表面のカーボンが削られ、
その脱落物がリードに付着し、最終的には導通不良につ
ながる恐れがある。これはバインダーともなるベース樹
脂のＰＳのカーボン保持力が弱いことに起因すると思わ
れる。
ＨＩＰＳベースにカーボンを練りこんでいるためＩＣを
充填し、輸送状況を想定した振動試験を行うと、図５に
示すようにＩＣ本体と導電表面層の擦れ、またＩＣ本体
と導電表面層の擦れもあり、表面のカーボンが削られ、
その脱落物がリードに付着し、最終的には導通不良につ
ながる恐れがある。これはバインダーともなるベース樹
脂のＰＳのカーボン保持力が弱いことに起因すると思わ
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】テープ用素材の表面に
導電性を付与するためにカーボンを入れた構成におい
て、カーボンの粉落ち等がなく、耐磨耗性に優れたキャ
リアテープ用導電性シートを提供する。
導電性を付与するためにカーボンを入れた構成におい
て、カーボンの粉落ち等がなく、耐磨耗性に優れたキャ
リアテープ用導電性シートを提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電表面層の
樹脂の衝撃弱さを補うため中間層にＡＢＳを配し、導電
表面層にＨＩＰＳ、カーボン以外にエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、水添ブロック共重合体を配合する事によっ
て、従来品にあったＩＣの本体及びＩＣのリードとの擦
れによる導電表面層のカーボンの脱落という問題を克服
するものである。
樹脂の衝撃弱さを補うため中間層にＡＢＳを配し、導電
表面層にＨＩＰＳ、カーボン以外にエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、水添ブロック共重合体を配合する事によっ
て、従来品にあったＩＣの本体及びＩＣのリードとの擦
れによる導電表面層のカーボンの脱落という問題を克服
するものである。
【００１０】即ち、ＡＢＳ樹脂で構成された中間層と、
その中間層の表裏両面に （ａ）ポリスチレン樹脂 ９８〜６０重量％ （ｂ）エチレン・酢酸ビニル共重合体 １〜２０重量％ （ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする末端重合体ブロ
ックＡの少なくとも１個以上と、共役ジエン化合物を主
体とする重合体ブロックＢの少なくとも１個以上とを有
し、且つ、ビニル芳香族化合物の含有率が５〜５０重量
％の範囲にあり、共役ジエン化合物部分の７０％以上が
水素添加されて、且つ、数平均分子量が１０万〜２０万
の水添ブロック共重合体 １〜２０重量％ の混合物１００重量部に対して平均粒径が１０〜７０ｎ
ｍであるカーボン１０〜４０重量部からなる導電表面層
を共押出し法により作製し、かつ厚み構成比率が導電表
面層２〜２０％／中間層９６〜６０％／導電表面層２〜
２０％であることを特徴とするキャリアテープ用導電シ
ートである。更に好ましい態様は、ポリスチレン樹脂が
ハイインパクトスチレン樹脂であり、カーボンがアセチ
レンブラックであるキャリアテープ用導電シートであ
る。
その中間層の表裏両面に （ａ）ポリスチレン樹脂 ９８〜６０重量％ （ｂ）エチレン・酢酸ビニル共重合体 １〜２０重量％ （ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする末端重合体ブロ
ックＡの少なくとも１個以上と、共役ジエン化合物を主
体とする重合体ブロックＢの少なくとも１個以上とを有
し、且つ、ビニル芳香族化合物の含有率が５〜５０重量
％の範囲にあり、共役ジエン化合物部分の７０％以上が
水素添加されて、且つ、数平均分子量が１０万〜２０万
の水添ブロック共重合体 １〜２０重量％ の混合物１００重量部に対して平均粒径が１０〜７０ｎ
ｍであるカーボン１０〜４０重量部からなる導電表面層
を共押出し法により作製し、かつ厚み構成比率が導電表
面層２〜２０％／中間層９６〜６０％／導電表面層２〜
２０％であることを特徴とするキャリアテープ用導電シ
ートである。更に好ましい態様は、ポリスチレン樹脂が
ハイインパクトスチレン樹脂であり、カーボンがアセチ
レンブラックであるキャリアテープ用導電シートであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の中間層に用いるＡＢＳ樹
脂としては、特に限定されず、例えば三元共重合体やア
クリロニトリル−スチレンの二元共重合体にポリブタジ
エンをポリマーアロイさせたものが使用できる。ＡＢＳ
樹脂はシート全体の強度を向上させるために使用され
る。
脂としては、特に限定されず、例えば三元共重合体やア
クリロニトリル−スチレンの二元共重合体にポリブタジ
エンをポリマーアロイさせたものが使用できる。ＡＢＳ
樹脂はシート全体の強度を向上させるために使用され
る。
【００１２】次に導電表面層の樹脂としては、コストの
点よりＰＳ系の樹脂が好ましく、ＰＳ樹脂としては、例
えば、ＧＰＳ樹脂、ＨＩＰＳ樹脂のようなものが使用で
きるが、ＨＩＰＳ樹脂が耐折強度の点でより好ましい。
このＰＳ樹脂にエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下Ｅ
ＶＡという）を添加する。これはカーボンブラックを練
りこんだ場合のカーボン脱落防止、カバーテープとの熱
シート性向上の為であり、ＥＶＡの添加量はＰＳ９８〜
６０重量％に対し、ＥＶＡは１〜２０重量％であり、好
ましくは３〜１５重量％である。ＥＶＡの添加量が１重
量％未満であるとカーボン脱落に対する効果がなく、２
０重量％を超えると機械的強度の低下という問題が生ず
る。
点よりＰＳ系の樹脂が好ましく、ＰＳ樹脂としては、例
えば、ＧＰＳ樹脂、ＨＩＰＳ樹脂のようなものが使用で
きるが、ＨＩＰＳ樹脂が耐折強度の点でより好ましい。
このＰＳ樹脂にエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下Ｅ
ＶＡという）を添加する。これはカーボンブラックを練
りこんだ場合のカーボン脱落防止、カバーテープとの熱
シート性向上の為であり、ＥＶＡの添加量はＰＳ９８〜
６０重量％に対し、ＥＶＡは１〜２０重量％であり、好
ましくは３〜１５重量％である。ＥＶＡの添加量が１重
量％未満であるとカーボン脱落に対する効果がなく、２
０重量％を超えると機械的強度の低下という問題が生ず
る。
【００１３】さらにこのＰＳ樹脂に水添ブロック共重合
体を添加する。これはカーボンブラックを練りこんだ場
合のカーボン脱落防止、カバーテープとの熱シート性向
上の為であり、水添ブロック共重合体の添加量はＰＳ９
８〜６０重量％に対し、水添ブロック共重合体は１〜２
０重量％であり、好ましくは３〜１５重量％である。水
添ブロック共重合体の添加量が１重量％未満であるとカ
ーボン脱落に対する効果がなく、２０重量％を超えると
機械的強度の低下という問題が生ずる。
体を添加する。これはカーボンブラックを練りこんだ場
合のカーボン脱落防止、カバーテープとの熱シート性向
上の為であり、水添ブロック共重合体の添加量はＰＳ９
８〜６０重量％に対し、水添ブロック共重合体は１〜２
０重量％であり、好ましくは３〜１５重量％である。水
添ブロック共重合体の添加量が１重量％未満であるとカ
ーボン脱落に対する効果がなく、２０重量％を超えると
機械的強度の低下という問題が生ずる。
【００１４】ここで言う水添ブロック共重合体とは、ビ
ニル芳香族化合物を主体とする末端重合体ブロックＡの
少なくとも１個以上と、共役ジエン化合物を主体とする
重合体ブロックＢの少なくとも１個以上とを有し、且
つ、ビニル芳香族化合物の含有率が５〜５０重量％の範
囲にあり、共役ジエン化合物部分の７０％以上が水素添
加されて得られるものである。この水添ブロック共重合
体におけるビニル芳香族化合物としては、スチレン、α
−メチルスチレン、ｏ，ｍおよびｐ−メチルスチレン、
１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニル
アントラセンなどが挙げられる。なお、重合体Ａはこれ
らの単独重合体または混合物よりなる重合体である。ま
た、共役ジエン化合物は、１，３−ブタジエン、イソプ
レン、２，３−ジメチル−１，３ブタジエン、１，３−
ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどであり、重合
体ブロックＢは、これらの単独重合体またはこれらの混
合物よりなる重合体である。
ニル芳香族化合物を主体とする末端重合体ブロックＡの
少なくとも１個以上と、共役ジエン化合物を主体とする
重合体ブロックＢの少なくとも１個以上とを有し、且
つ、ビニル芳香族化合物の含有率が５〜５０重量％の範
囲にあり、共役ジエン化合物部分の７０％以上が水素添
加されて得られるものである。この水添ブロック共重合
体におけるビニル芳香族化合物としては、スチレン、α
−メチルスチレン、ｏ，ｍおよびｐ−メチルスチレン、
１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニル
アントラセンなどが挙げられる。なお、重合体Ａはこれ
らの単独重合体または混合物よりなる重合体である。ま
た、共役ジエン化合物は、１，３−ブタジエン、イソプ
レン、２，３−ジメチル−１，３ブタジエン、１，３−
ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどであり、重合
体ブロックＢは、これらの単独重合体またはこれらの混
合物よりなる重合体である。
【００１５】水添ブロック共重合体の数平均分子量（Ｍ
ｎ）は３０，０００以上、好ましくは、５０，０００〜
２００，０００の範囲であり、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは
１０以下（Ｍｗ：重量平均分子量）、好ましくは５以
下、さらに好ましくは２以下である。数平均分子量が３
０，０００未満の場合、十分なカーボン脱落に対する十
分な効果がなく、また数平均分子量が２００，０００を
超えると極端に流動性が低下し成形外観が悪化する。さ
らに、水添ブロック共重合体は、共役ジエン部分の７０
％以上が水素添加されたものである。共役ジエン部分の
水素添加率が７０％未満では、極端に耐候性が劣り使用
上大きな制約ができ好ましくない。なお水添ブロック共
重合体の構造は、線上あるいは分岐上のいずれであって
もよい。また、本発明に使用される水添ブロック共重合
体は、これらをさらに変性させたもの、すなわち、分子
末端または分子鎖に水酸基、カルボキシル基、エポキシ
基等の極性基を具備するものもよい。
ｎ）は３０，０００以上、好ましくは、５０，０００〜
２００，０００の範囲であり、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは
１０以下（Ｍｗ：重量平均分子量）、好ましくは５以
下、さらに好ましくは２以下である。数平均分子量が３
０，０００未満の場合、十分なカーボン脱落に対する十
分な効果がなく、また数平均分子量が２００，０００を
超えると極端に流動性が低下し成形外観が悪化する。さ
らに、水添ブロック共重合体は、共役ジエン部分の７０
％以上が水素添加されたものである。共役ジエン部分の
水素添加率が７０％未満では、極端に耐候性が劣り使用
上大きな制約ができ好ましくない。なお水添ブロック共
重合体の構造は、線上あるいは分岐上のいずれであって
もよい。また、本発明に使用される水添ブロック共重合
体は、これらをさらに変性させたもの、すなわち、分子
末端または分子鎖に水酸基、カルボキシル基、エポキシ
基等の極性基を具備するものもよい。
【００１６】導電性を付与する為に表面層の樹脂にカー
ボンが添加される。ＰＳとＥＶＡからなる樹脂成分１０
０重量部に対し、カーボンの添加量は１０〜４０重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。カーボン
の添加量が１０重量部未満であると導電性が不十分であ
り、カーボンの添加量が４０重量部を越えるとシート作
製が困難となり、押し出し時の流れ不良、カーボン凝集
によるいわゆる“ブツ”の発生となり、電子部品の収納
ポケット成型時の成形不良、外観不良となる。また、折
り曲げ強度等の機械強度の低下をもたらす。
ボンが添加される。ＰＳとＥＶＡからなる樹脂成分１０
０重量部に対し、カーボンの添加量は１０〜４０重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。カーボン
の添加量が１０重量部未満であると導電性が不十分であ
り、カーボンの添加量が４０重量部を越えるとシート作
製が困難となり、押し出し時の流れ不良、カーボン凝集
によるいわゆる“ブツ”の発生となり、電子部品の収納
ポケット成型時の成形不良、外観不良となる。また、折
り曲げ強度等の機械強度の低下をもたらす。
【００１７】本発明に使用するカーボンは特に限定され
ないが、コストの点よりカーボンブラックが好ましく、
更にアセチレンブラックがより好ましい。本発明に使用
するカーボンの平均粒径は１０〜７０ｎｍであり、１０
ｎｍ未満であると取り扱いが困難になり、コンパウンデ
ィング及びシーティングが出来ないという問題があり、
７０ｎｍを越えると所定内の部数で表面抵抗率が出ない
という問題があり、好ましくは３０〜６０ｎｍである。
ないが、コストの点よりカーボンブラックが好ましく、
更にアセチレンブラックがより好ましい。本発明に使用
するカーボンの平均粒径は１０〜７０ｎｍであり、１０
ｎｍ未満であると取り扱いが困難になり、コンパウンデ
ィング及びシーティングが出来ないという問題があり、
７０ｎｍを越えると所定内の部数で表面抵抗率が出ない
という問題があり、好ましくは３０〜６０ｎｍである。
【００１８】導電性の発現は一般に図４に示すように、
カーボンがシート表面に頭出ししていることによってな
されている。即ち、頭出ししているカーボンが多いほど
導電性が良く、表面抵抗率が小さくなる。しかし、頭出
ししているカーボンが多いとカーボンが削られる量も多
くなる。従って、導電表面層中に含むカーボンは導電効
果がでる範囲内で少ないほど良い。
カーボンがシート表面に頭出ししていることによってな
されている。即ち、頭出ししているカーボンが多いほど
導電性が良く、表面抵抗率が小さくなる。しかし、頭出
ししているカーボンが多いとカーボンが削られる量も多
くなる。従って、導電表面層中に含むカーボンは導電効
果がでる範囲内で少ないほど良い。
【００１９】ところで一般にキャリアテープに求められ
ている導電性とは、良すぎると外部からの何らかの電流
がそのまま内容物の電子部品に伝わり内容物の破損とな
り、逆に悪すぎると静電気の発生があり、これもまた内
容物の破損につながる。現時点では、成形後のキャリア
テープとなった時点で成形された厚みが薄くなった部分
でも表面抵抗率１×１０12［Ω］未満、望ましくは１×
１０10［Ω］未満であり、その基材であるキャリアテー
プ用材料としては１×１０4〜１×１０6［Ω］程度の表
面抵抗率が求められている。従ってベース樹脂１００重
量部に対し、カーボンは１０〜４０部必要である。カー
ボンは通常単なる黒色の着色剤としても使われているが
それらは１０重量部以下の配合であり、それらと比較し
ても本用途に使用するカーボン量は多く、カーボンの粉
落ちのためにカーボンの量を減らすということはでき
ず、カーボンが擦れても落ちないことが要求されてい
る。
ている導電性とは、良すぎると外部からの何らかの電流
がそのまま内容物の電子部品に伝わり内容物の破損とな
り、逆に悪すぎると静電気の発生があり、これもまた内
容物の破損につながる。現時点では、成形後のキャリア
テープとなった時点で成形された厚みが薄くなった部分
でも表面抵抗率１×１０12［Ω］未満、望ましくは１×
１０10［Ω］未満であり、その基材であるキャリアテー
プ用材料としては１×１０4〜１×１０6［Ω］程度の表
面抵抗率が求められている。従ってベース樹脂１００重
量部に対し、カーボンは１０〜４０部必要である。カー
ボンは通常単なる黒色の着色剤としても使われているが
それらは１０重量部以下の配合であり、それらと比較し
ても本用途に使用するカーボン量は多く、カーボンの粉
落ちのためにカーボンの量を減らすということはでき
ず、カーボンが擦れても落ちないことが要求されてい
る。
【００２０】導電表面層と中間層の厚み比率は導電表面
層／中間層／導電表面層で２〜２０％／９６〜６０％／
２〜２０％であり、７〜１５％／８６〜７０％／７〜１
５％がより好ましい。導電表面層の片側の厚み比率が５
％未満であると成形時、加熱され延伸された部分特にコ
ーナー部において薄くなり、導電表面層中のカーボンス
トラクチャーが破壊され、狙った導電性が出ないという
不具合が発生する。また２０％を越えると引張強度等の
機械物性が落ちるという問題が発生する。本発明の導電
シートの作製は、コストの点より共押出し法による作製
が好ましい。
層／中間層／導電表面層で２〜２０％／９６〜６０％／
２〜２０％であり、７〜１５％／８６〜７０％／７〜１
５％がより好ましい。導電表面層の片側の厚み比率が５
％未満であると成形時、加熱され延伸された部分特にコ
ーナー部において薄くなり、導電表面層中のカーボンス
トラクチャーが破壊され、狙った導電性が出ないという
不具合が発生する。また２０％を越えると引張強度等の
機械物性が落ちるという問題が発生する。本発明の導電
シートの作製は、コストの点より共押出し法による作製
が好ましい。
【００２１】
【実施例】押出機を用い共押出し法にて表１に示す配
合、厚み構成で実施例１〜１０、比較例１〜８のキャリ
アテープ用導電性シートを作製した。
合、厚み構成で実施例１〜１０、比較例１〜８のキャリ
アテープ用導電性シートを作製した。
【００２２】
【表１】
【００２３】作製したシートの評価を行いその評価結果
を表２に示す。
を表２に示す。
【００２４】
【表２】
【００２５】評価については次のように実施した。耐摩
擦性については、試験１として図６に示すような耐擦傷
性試験機（住友ベークライト製）でそれぞれのシートの
表面のカーボン脱落性をチェックした。各シートを擦動
試験機に取り付け、その表面をガーゼで荷重５００ｇで
２００回往復させ黒くなるかどうか、即ちカーボン落ち
があるかどうかで判定した。また、試験２として、それ
ぞれのシートを真空ドラム成形機（住友ベークライト
製）にてキャリアテープを作製し、そのポケット内に内
容物であるＩＣを充填し、その上に住友ベークライト製
カバーテープ７３０１を被せ熱シールした。更に該シー
ル物をＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ社
製ＶＯＲＴＥＸ−ＧＥＮＩＥ ２ ＭＯＤＥＬ：Ｇ−５
６０Ｅ振動試験機に取り付け４５０ｒｐｍで振動させ、
ＩＣ本体底面及びリード部の黒ずみ、即ちカーボン落ち
があるかどうかで判断した。
擦性については、試験１として図６に示すような耐擦傷
性試験機（住友ベークライト製）でそれぞれのシートの
表面のカーボン脱落性をチェックした。各シートを擦動
試験機に取り付け、その表面をガーゼで荷重５００ｇで
２００回往復させ黒くなるかどうか、即ちカーボン落ち
があるかどうかで判定した。また、試験２として、それ
ぞれのシートを真空ドラム成形機（住友ベークライト
製）にてキャリアテープを作製し、そのポケット内に内
容物であるＩＣを充填し、その上に住友ベークライト製
カバーテープ７３０１を被せ熱シールした。更に該シー
ル物をＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ社
製ＶＯＲＴＥＸ−ＧＥＮＩＥ ２ ＭＯＤＥＬ：Ｇ−５
６０Ｅ振動試験機に取り付け４５０ｒｐｍで振動させ、
ＩＣ本体底面及びリード部の黒ずみ、即ちカーボン落ち
があるかどうかで判断した。
【００２６】その他の試験についても次のような方法で
実施した。導電性は、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製ＭＯＤＥ
Ｌ：Ｒ８３４０Ａ測定器で２点式２ｍｍ角電極を用い、
それぞれの成型物（キャリアテープ）ポケット底コーナ
ー部の表面抵抗（Ω／□）を測定し、好ましい導電性、
即ち１×１０9［Ω／□］未満かどうかで判定した。強
度判定として、シート状態での強度を引張試験（ＪＩＳ
Ｋ６７３４）で判定し、その成型物（キャリアテー
プ）の強度は耐折強度（折り曲げ強度）（ＪＩＳＰ８１
１５）で判定した。また、加工性としては、シーティン
グ可能かどうかで判定した。
実施した。導電性は、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製ＭＯＤＥ
Ｌ：Ｒ８３４０Ａ測定器で２点式２ｍｍ角電極を用い、
それぞれの成型物（キャリアテープ）ポケット底コーナ
ー部の表面抵抗（Ω／□）を測定し、好ましい導電性、
即ち１×１０9［Ω／□］未満かどうかで判定した。強
度判定として、シート状態での強度を引張試験（ＪＩＳ
Ｋ６７３４）で判定し、その成型物（キャリアテー
プ）の強度は耐折強度（折り曲げ強度）（ＪＩＳＰ８１
１５）で判定した。また、加工性としては、シーティン
グ可能かどうかで判定した。
【００２７】
【発明の効果】本発明により、従来品にあったカーボン
脱落という問題の克服をコスト的にも安価な方法で達成
した導電性キャリアテープであり、電子部品搬送用キャ
リアテープの材料としてふさわしいものである。
脱落という問題の克服をコスト的にも安価な方法で達成
した導電性キャリアテープであり、電子部品搬送用キャ
リアテープの材料としてふさわしいものである。
【図１】 基材にカーボンを練り込んだ構成のものを示
す模式図
す模式図
【図２】 基材の表面にカーボンをコーティングした構
成のものを示す模式図
成のものを示す模式図
【図３】 カーボン含有の樹脂よりなる導電表面層、中
間層、カーボン含有の樹脂よりなる導電表面層の３層よ
り構成のものを示す模式図
間層、カーボン含有の樹脂よりなる導電表面層の３層よ
り構成のものを示す模式図
【図４】 表面層にカーボンを含有したときの模式断面
図（導電表面層）
図（導電表面層）
【図５】 キャリアテープへのＩＣの収納状態を示す模
式図
式図
【図６】 試験１の実施状況を示す模式図
１ 基材 ２ カーボン ３ カーボンコーティング層 ４ カーボン含有表面樹脂層（導電表面層） ５ ＩＣ ６ リード ７ 中間層 ８ ガーゼを巻いた重し ９ 試料 １０ カウンター １１ モーター
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ６５Ｄ 85/86 Ｃ０８Ｌ 23:08 (Ｃ０８Ｌ 25/06 53:02 23:08 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ 53:02） Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA08 CA15 EA02 FA07 GA01 4F100 AA37B AA37C AA37H AK12B AK12C AK68B AK68C AK73B AK73C AK74A AL02B AL02C AL05B AL05C AL06B AL06C BA03 BA06 BA10A BA10B BA10C BA15 EH20 GB90 JA07B JA07C JG01A JG01C JK09 JK10B JK10C YY00 YY00B YY00C YY00H 4J002 BB062 BC031 BN141 BP013 DA036 FD116 GQ00
Claims (3)
- 【請求項１】 ＡＢＳ樹脂で構成された中間層と、その
中間層の表裏両面に （ａ）ポリスチレン樹脂 ９８〜６０重量％ （ｂ）エチレン・酢酸ビニル共重合体 １〜２０重量％ （ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする末端重合体ブロ
ックＡの少なくとも１個以上と、共役ジエン化合物を主
体とする重合体ブロックＢの少なくとも１個以上とを有
し、且つ、ビニル芳香族化合物の含有率が５〜５０重量
％の範囲にあり、共役ジエン化合物部分の７０％以上が
水素添加されて、且つ、数平均分子量が１０万〜２０万
の水添ブロック共重合体 １〜２０重量％の混合物１０
０重量部に対して平均粒径が１０〜７０ｎｍであるカー
ボン１０〜４０重量部からなる導電表面層を共押出し法
により作製し、かつ厚み構成比率が導電表面層２〜２０
％／中間層９６〜６０％／導電表面層２〜２０％である
ことを特徴とするキャリアテープ用導電シート。 - 【請求項２】 該ポリスチレン樹脂がハイインパクトス
チレン樹脂であることを特徴とする請求項１記載のキャ
リアテープ用導電シート。 - 【請求項３】 該カーボンがアセチレンブラックである
ことを特徴とする請求項１または２記載のキャリアテー
プ用導電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001165154A JP2002355935A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | キャリアテープ用導電シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001165154A JP2002355935A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | キャリアテープ用導電シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002355935A true JP2002355935A (ja) | 2002-12-10 |
Family
ID=19007861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001165154A Pending JP2002355935A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | キャリアテープ用導電シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002355935A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003057779A1 (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-17 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electroconductive resin composition |
| JPWO2005019060A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2007-11-08 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | キャリアテープ用シート |
| JP2009013212A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、及びシート |
| JP2016022662A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社ジェイエスピー | ポリスチレン系樹脂発泡体 |
| WO2019045030A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | デンカ株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| WO2024004973A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | デンカ株式会社 | 電子部品包装用シート |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10309784A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | キャリアテープ用導電シート |
| JPH11349756A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001165154A patent/JP2002355935A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10309784A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | キャリアテープ用導電シート |
| JPH11349756A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003057779A1 (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-17 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electroconductive resin composition |
| US7261840B2 (en) | 2002-01-07 | 2007-08-28 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electroconductive resin composition |
| JPWO2005019060A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2007-11-08 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | キャリアテープ用シート |
| JP4651539B2 (ja) * | 2003-08-22 | 2011-03-16 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | キャリアテープ用シート |
| JP2009013212A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、及びシート |
| JP2016022662A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社ジェイエスピー | ポリスチレン系樹脂発泡体 |
| WO2019045030A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | デンカ株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| JPWO2019045030A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2020-08-20 | デンカ株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| JP7158388B2 (ja) | 2017-09-01 | 2022-10-21 | デンカ株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| WO2024004973A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | デンカ株式会社 | 電子部品包装用シート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101868178B1 (ko) | 전자 부품 포장용 시트 및 이의 성형체 | |
| TWI625285B (zh) | Cover film and electronic component package | |
| KR20090049049A (ko) | 도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트 | |
| JP6686167B2 (ja) | 表面導電性積層シート及び電子部品包装容器 | |
| JP2002355935A (ja) | キャリアテープ用導電シート | |
| JPWO2003106165A1 (ja) | シート及び電子部品包装容器 | |
| JPH0976425A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3127954B2 (ja) | キャリアテープ用導電シート | |
| JPH10329885A (ja) | キャリアテープ用導電シート | |
| JP2005007685A (ja) | 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート | |
| JP3256164B2 (ja) | キャリアテープ用導電シート | |
| JP3202553B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3512132B2 (ja) | 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 | |
| JP2004091691A (ja) | 樹脂組成物、シート及びその成形品 | |
| JP2006212851A (ja) | 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体 | |
| JP3992462B2 (ja) | 熱可塑性樹脂シート | |
| JP4061042B2 (ja) | 耐摩耗性帯電防止樹脂シート | |
| JPH08283584A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH1120069A (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JPS63299923A (ja) | 複合プラスチツクシ−ト | |
| EP4043212A1 (en) | Layered sheet, container, carrier tape, and electronic component packaging body | |
| JP4174340B2 (ja) | 導電性シート及び電子部品搬送用容器及び包装体 | |
| JP4068375B2 (ja) | 電子部品包装用樹脂組成物 | |
| JP3801504B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP4360111B2 (ja) | 表面導電性複合プラスチックシート及び電子部品搬送用容器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080208 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100707 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101207 |