JP2003206377A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2003206377A JP2003206377A JP2002005868A JP2002005868A JP2003206377A JP 2003206377 A JP2003206377 A JP 2003206377A JP 2002005868 A JP2002005868 A JP 2002005868A JP 2002005868 A JP2002005868 A JP 2002005868A JP 2003206377 A JP2003206377 A JP 2003206377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- parts
- weight
- resin composition
- polyphenylene ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】成形品の衝撃強度、耐折強度等の改善された導
電性樹脂組成物を提供しようとするものである。 【解決手段】本発明は（Ａ）ポリフェニレンエーテル系
樹脂、ポリスチレン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ば
れた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部、
（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部、（Ａ）と
（Ｂ）の合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系
樹脂３０重量部を越えて９０重量部以下を含有し、その
表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωである導電性樹脂組
成物である。
電性樹脂組成物を提供しようとするものである。 【解決手段】本発明は（Ａ）ポリフェニレンエーテル系
樹脂、ポリスチレン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ば
れた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部、
（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部、（Ａ）と
（Ｂ）の合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系
樹脂３０重量部を越えて９０重量部以下を含有し、その
表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωである導電性樹脂組
成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性樹脂組成物に関
し、該導電性樹脂組成物は例えば電子部品包装用に好適
に用いる事ができる。
し、該導電性樹脂組成物は例えば電子部品包装用に好適
に用いる事ができる。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の電子部品の包装容器にはインジ
ェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボ
スキャリアテープなどがある。これら電子部品の包装容
器には電子部品と容器との摩擦により、あるいは容器か
ら蓋材を剥離する際に発生する静電気により収納してい
るＩＣ等が破壊されることを防止するために導電性樹脂
組成物が用いられる。導電性樹脂組成物としては熱可塑
性樹脂と導電性フィラーからなるものが知られている。
導電性フィラーとしては金属微粉末、カーボンファイバ
ー、カーボンブラックなどがあるが、カーボンブラック
が混練条件等の検討により均一に分散させることが可能
であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから
多く使用されている。熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化
ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびＡＢＳ
系樹脂が、また１００℃以上での耐熱用としてポリフェ
ニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが用
いられている。これらの樹脂のなかで耐熱用においては
ポリフェニレンエーテル系樹脂が、一般用としてはポリ
スチレン系樹脂およびＡＢＳ系樹脂が、他の樹脂に比べ
カーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の
著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れている。
これらの例として特開２００１−８４８３４号、特開２
０００−３４４０８号、特開２０００−１４３８９１
号、特開２０００−１１９４５４号、特開平１１−３３
５５４９号、特開平１１−２５６０２５号、特開平１１
−８０５３４号、特開平１１−１０８０６号、特開平１
０−３２９２７９号、特開平１０−３２９２７８号、特
開平１０−３２９８８５号、特開平１０−３０９７８４
号、特開平０９−２６５８３５号、特開平０９−２４５
５２４号、特開平０９−１７４７６９号、特開平０９−
７６４２２号、特開平０９−７６４２３号、特開平０９
−７６４２５号、特開平０９−７６４２４号、特開平０
８−３３７６７８号、特開平０８−２８３５８４号、特
開平０８−１９９０７５号、特開平０８−１９９０７７
号、特開平０８−１９８９９９号、特開平０８−１９９
０７６号等がある。
ェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボ
スキャリアテープなどがある。これら電子部品の包装容
器には電子部品と容器との摩擦により、あるいは容器か
ら蓋材を剥離する際に発生する静電気により収納してい
るＩＣ等が破壊されることを防止するために導電性樹脂
組成物が用いられる。導電性樹脂組成物としては熱可塑
性樹脂と導電性フィラーからなるものが知られている。
導電性フィラーとしては金属微粉末、カーボンファイバ
ー、カーボンブラックなどがあるが、カーボンブラック
が混練条件等の検討により均一に分散させることが可能
であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから
多く使用されている。熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化
ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびＡＢＳ
系樹脂が、また１００℃以上での耐熱用としてポリフェ
ニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが用
いられている。これらの樹脂のなかで耐熱用においては
ポリフェニレンエーテル系樹脂が、一般用としてはポリ
スチレン系樹脂およびＡＢＳ系樹脂が、他の樹脂に比べ
カーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の
著しい低下がなく、さらにコストの面でも優れている。
これらの例として特開２００１−８４８３４号、特開２
０００−３４４０８号、特開２０００−１４３８９１
号、特開２０００−１１９４５４号、特開平１１−３３
５５４９号、特開平１１−２５６０２５号、特開平１１
−８０５３４号、特開平１１−１０８０６号、特開平１
０−３２９２７９号、特開平１０−３２９２７８号、特
開平１０−３２９８８５号、特開平１０−３０９７８４
号、特開平０９−２６５８３５号、特開平０９−２４５
５２４号、特開平０９−１７４７６９号、特開平０９−
７６４２２号、特開平０９−７６４２３号、特開平０９
−７６４２５号、特開平０９−７６４２４号、特開平０
８−３３７６７８号、特開平０８−２８３５８４号、特
開平０８−１９９０７５号、特開平０８−１９９０７７
号、特開平０８−１９８９９９号、特開平０８−１９９
０７６号等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらカーボン
ブラックを多量に添加した組成物の成形品は衝撃強度が
弱く、特にシート状に成形したり、該シートを用いた成
形品は耐折強度が弱く使用中に割れなどを生じ易いとい
ういう欠点がある。本発明は、かかる欠点を解決するも
のであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１
種類の熱可塑性樹脂およびカーボンブラックからなる導
電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物にオレ
フィン系樹脂を高濃度に分散させることにより、成形品
の衝撃強度、耐折強度等の改善された導電性樹脂組成物
を提供しようとするものである。
ブラックを多量に添加した組成物の成形品は衝撃強度が
弱く、特にシート状に成形したり、該シートを用いた成
形品は耐折強度が弱く使用中に割れなどを生じ易いとい
ういう欠点がある。本発明は、かかる欠点を解決するも
のであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１
種類の熱可塑性樹脂およびカーボンブラックからなる導
電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物にオレ
フィン系樹脂を高濃度に分散させることにより、成形品
の衝撃強度、耐折強度等の改善された導電性樹脂組成物
を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類
の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）カーボンブラック
５〜５０重量部、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部
に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂３０重量部を越えて９０
重量部以下を含有し、その表面固有抵抗値が１０2〜１
０10Ωである導電性樹脂組成物である。以下、本発明を
更に詳細に説明する。
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類
の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）カーボンブラック
５〜５０重量部、（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部
に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂３０重量部を越えて９０
重量部以下を含有し、その表面固有抵抗値が１０2〜１
０10Ωである導電性樹脂組成物である。以下、本発明を
更に詳細に説明する。
【０００５】本発明では（Ａ）ポリフェニレンエーテル
系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選
ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂が使用される。
ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエー
テル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をい
う。ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂
の合計に対してポリフェニレンエーテル樹脂は２８〜８
６重量％が好ましい。２８重量％未満ではポリフェニレ
ンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、
８６重量％を越えると流動性の低下により成形加工が困
難となる。ポリフェニレンエーテル樹脂としては例えば
米国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマ
ー或いは共重合体がある。
系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選
ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂が使用される。
ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエー
テル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をい
う。ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂
の合計に対してポリフェニレンエーテル樹脂は２８〜８
６重量％が好ましい。２８重量％未満ではポリフェニレ
ンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、
８６重量％を越えると流動性の低下により成形加工が困
難となる。ポリフェニレンエーテル樹脂としては例えば
米国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマ
ー或いは共重合体がある。
【０００６】ポリスチレン系樹脂とは一般のポリスチレ
ン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの
混合物を主成分とするものをいう。
ン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの
混合物を主成分とするものをいう。
【０００７】ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタ
ジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成
分とするものをいう。
ジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成
分とするものをいう。
【０００８】（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブ
ラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等で
あり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が
少量で高度の導電性が得られるものである。例えばＳ．
Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒ
ｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラッ
ク（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）、アセチレンブラ
ック等がある。その添加量は、表面固有抵抗値を１０2
〜１０10Ωとすることのできる添加量であり、かつ
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボン
ブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５重量部
未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇
してしまい、５０重量部を越えると樹脂との均一分散性
の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性
値が低下してしまう。また、表面固有抵抗値が１０10Ω
を越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０2Ω未
満では外部から静電気等による電気の流入を容易にし電
子部品が破壊してしまう可能性がある。
ラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等で
あり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が
少量で高度の導電性が得られるものである。例えばＳ．
Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒ
ｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラッ
ク（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）、アセチレンブラ
ック等がある。その添加量は、表面固有抵抗値を１０2
〜１０10Ωとすることのできる添加量であり、かつ
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボン
ブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５重量部
未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇
してしまい、５０重量部を越えると樹脂との均一分散性
の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性
値が低下してしまう。また、表面固有抵抗値が１０10Ω
を越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０2Ω未
満では外部から静電気等による電気の流入を容易にし電
子部品が破壊してしまう可能性がある。
【０００９】（Ｃ）オレフィン系樹脂としては、例え
ば、エチレンおよびプロピレンのホモポリマー、エチレ
ンまたはプロピレンを主成分とする共重合体、更にこれ
らのブレンド物が挙げられる。本発明においてはこれら
の中でも特に低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチ
レン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂に代表される
ポリエチレン系樹脂若しくはＪＩＳ−Ｋ−７２１５によ
るデュロメータＡ型表面硬度が９０以下のエチレン−α
−オレフィン共重合体を使用するのが好ましい。（Ｃ）
オレフィン系樹脂のメルトフローインディックスは、１
９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準
じ測定）で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満
ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ＡＢＳ樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が
得られない。オレフィン系樹脂の添加量は（Ａ）熱可塑
性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部
に対し３０重量部を越えて９０重量部以下が好ましく、
更に好ましくは３０重量部を越えて６０重量部以下であ
る。添加量が３０重量部未満ではその効果が不十分であ
り、９０重量部を越えると得られる樹脂組成物が軟質化
しすぎて電子部品包装用としての使用が困難となる。
ば、エチレンおよびプロピレンのホモポリマー、エチレ
ンまたはプロピレンを主成分とする共重合体、更にこれ
らのブレンド物が挙げられる。本発明においてはこれら
の中でも特に低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチ
レン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂に代表される
ポリエチレン系樹脂若しくはＪＩＳ−Ｋ−７２１５によ
るデュロメータＡ型表面硬度が９０以下のエチレン−α
−オレフィン共重合体を使用するのが好ましい。（Ｃ）
オレフィン系樹脂のメルトフローインディックスは、１
９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準
じ測定）で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満
ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、ＡＢＳ樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が
得られない。オレフィン系樹脂の添加量は（Ａ）熱可塑
性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部
に対し３０重量部を越えて９０重量部以下が好ましく、
更に好ましくは３０重量部を越えて６０重量部以下であ
る。添加量が３０重量部未満ではその効果が不十分であ
り、９０重量部を越えると得られる樹脂組成物が軟質化
しすぎて電子部品包装用としての使用が困難となる。
【００１０】本発明においては（Ｃ）オレフィン系樹脂
の代わりに（Ｅ）スチレン−ジエンブロック共重合体に
水素添加した樹脂を使用することも可能である。本発明
において（Ｃ）オレフィン系樹脂をポリフェニレンエー
テル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂に高濃度
に分散させるには（Ｄ）相溶化剤を添加することが好ま
しく、その添加量は（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量
部に対し６〜９０重量部が好適である。スチレン−ジエ
ンブロック共重合体とは、スチレンとイソプレンとのブ
ロックコポリマー及び／又はスチレンとブタジエンとの
ブロックコポリマーである。このブロックコポリマーと
は米国特許第３２８１３８３号に記載されている分岐鎖
状の星形ブロックコポリマー若しくは、例えば（Ｓ１）
−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレンより形成
されるブロックを、Ｂｕはイソプレン又はブタジエンよ
り形成されるブロックを示す）といった様に少なくとも
３つのブロックを有する直鎖状のブロックコポリマーで
ある。
の代わりに（Ｅ）スチレン−ジエンブロック共重合体に
水素添加した樹脂を使用することも可能である。本発明
において（Ｃ）オレフィン系樹脂をポリフェニレンエー
テル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂に高濃度
に分散させるには（Ｄ）相溶化剤を添加することが好ま
しく、その添加量は（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量
部に対し６〜９０重量部が好適である。スチレン−ジエ
ンブロック共重合体とは、スチレンとイソプレンとのブ
ロックコポリマー及び／又はスチレンとブタジエンとの
ブロックコポリマーである。このブロックコポリマーと
は米国特許第３２８１３８３号に記載されている分岐鎖
状の星形ブロックコポリマー若しくは、例えば（Ｓ１）
−（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレンより形成
されるブロックを、Ｂｕはイソプレン又はブタジエンよ
り形成されるブロックを示す）といった様に少なくとも
３つのブロックを有する直鎖状のブロックコポリマーで
ある。
【００１１】また、本発明において少なくとも異なる２
種以上のブロックコポリマーを含有させる場合には、少
なくともその１つがスチレン含有量５０〜９０重量％で
あり、更に少なくとも他の１つはスチレン含有量１０〜
５０重量％であることが好ましい。スチレン含有量５０
〜９０重量％のブロックコポリマーとしては分岐鎖状の
星形ブロックコポリマーを使用し、スチレン含有量１０
〜５０重量％のブロックコポリマーとしては分岐鎖状星
形ブロックコポリマー若しくは少なくとも３つのブロッ
クを有する直鎖状ブロックコポリマーを使用するのがも
っとも好ましい。該分岐鎖状のブロックコポリマーには
その製法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有す
ることが多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混
合物の使用が可能である。本発明では相溶化剤に該スチ
レン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を使
用することも可能である。ポリオレフィンにスチレンを
グラフト重合した樹脂のポリオレフィンとはポリエチレ
ン、ポリプロピレン又はエチレン−酢酸ビニル共重合体
が好ましい。
種以上のブロックコポリマーを含有させる場合には、少
なくともその１つがスチレン含有量５０〜９０重量％で
あり、更に少なくとも他の１つはスチレン含有量１０〜
５０重量％であることが好ましい。スチレン含有量５０
〜９０重量％のブロックコポリマーとしては分岐鎖状の
星形ブロックコポリマーを使用し、スチレン含有量１０
〜５０重量％のブロックコポリマーとしては分岐鎖状星
形ブロックコポリマー若しくは少なくとも３つのブロッ
クを有する直鎖状ブロックコポリマーを使用するのがも
っとも好ましい。該分岐鎖状のブロックコポリマーには
その製法の性質上、直鎖状ブロックコポリマーを含有す
ることが多いが、これを取り除く必要はなくこれらの混
合物の使用が可能である。本発明では相溶化剤に該スチ
レン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を使
用することも可能である。ポリオレフィンにスチレンを
グラフト重合した樹脂のポリオレフィンとはポリエチレ
ン、ポリプロピレン又はエチレン−酢酸ビニル共重合体
が好ましい。
【００１２】スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレ
ンブロック共重合体とは次の化学構造を有する共重合体
である。
ンブロック共重合体とは次の化学構造を有する共重合体
である。
【００１３】
【化１】
【００１４】
【化２】
【００１５】
【化３】
【００１６】前記の構造を有するものであればこのもの
の製造方法には特に限定されないが、例えば製造方法と
しては「新規スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＢ
Ｓ）の構造と性能」（栄秀司等、第９回ポリマー材料フ
ォーラム、１２５〜１２６頁、２０００年）、特開昭６
４−３８４０２号、特開昭６０−２２０１４７号、特開
昭６３−５４０２号、特開昭６３−４８４１号、特開昭
６１−３３１３２号、特開昭６３−５４０１号、特開昭
６１−２８５０７号、特開昭６１−５７５２４号等に報
告されている。（Ｄ）スチレン−ブタジエン−ブチレン
−スチレンブロック共重合体は市販のものをそのまま使
用することもできる。
の製造方法には特に限定されないが、例えば製造方法と
しては「新規スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＢ
Ｓ）の構造と性能」（栄秀司等、第９回ポリマー材料フ
ォーラム、１２５〜１２６頁、２０００年）、特開昭６
４−３８４０２号、特開昭６０−２２０１４７号、特開
昭６３−５４０２号、特開昭６３−４８４１号、特開昭
６１−３３１３２号、特開昭６３−５４０１号、特開昭
６１−２８５０７号、特開昭６１−５７５２４号等に報
告されている。（Ｄ）スチレン−ブタジエン−ブチレン
−スチレンブロック共重合体は市販のものをそのまま使
用することもできる。
【００１７】導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を
維持するために、表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωと
なるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフ
ローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。
維持するために、表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωと
なるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフ
ローインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。
【００１８】導電性樹脂組成物には、必要に応じて組成
物の流動特性および成形品の力学特性を改善するため
に、滑剤、可塑剤、加工助剤および補強剤など各種添加
剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
物の流動特性および成形品の力学特性を改善するため
に、滑剤、可塑剤、加工助剤および補強剤など各種添加
剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
【００１９】本発明において、原料を混練、ペレット化
し樹脂組成物を得るためには、バンバリーミキサー、押
出機等の公知の方法を用いることができる。混練に際し
ては、原料を一括して混練することも可能であるし、ま
た例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレ
ン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系樹脂と
相溶化剤の混合物を別々に混練し、その混練物を最後に
一括して混練するといった様に段階的に混練することも
可能である。
し樹脂組成物を得るためには、バンバリーミキサー、押
出機等の公知の方法を用いることができる。混練に際し
ては、原料を一括して混練することも可能であるし、ま
た例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレ
ン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系樹脂と
相溶化剤の混合物を別々に混練し、その混練物を最後に
一括して混練するといった様に段階的に混練することも
可能である。
【００２０】導電性樹脂組成物は成形して電子部品包装
容器として好適に用いることが出来る。電子部品包装容
器とは電子部品の包装容器であるが、例えば射出成型
や、シート状に成形したものを真空成形、圧空成形、熱
板成形等の公知の方法によりトレー、マガジンチュー
ブ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電
子部品包装容器として用いることが出来る。特にキャリ
アテープ、トレーに好適に用いられる。電子部品包装容
器に電子部品を収納することにより電子部品包装体とな
る。この場合容器には必要に応じ蓋がされる。例えばキ
ャリアテープについては、電子部品を収納した後にカバ
ーテープによる蓋が施される。電子部品包装体にはこの
ようなものも含む。
容器として好適に用いることが出来る。電子部品包装容
器とは電子部品の包装容器であるが、例えば射出成型
や、シート状に成形したものを真空成形、圧空成形、熱
板成形等の公知の方法によりトレー、マガジンチュー
ブ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電
子部品包装容器として用いることが出来る。特にキャリ
アテープ、トレーに好適に用いられる。電子部品包装容
器に電子部品を収納することにより電子部品包装体とな
る。この場合容器には必要に応じ蓋がされる。例えばキ
ャリアテープについては、電子部品を収納した後にカバ
ーテープによる蓋が施される。電子部品包装体にはこの
ようなものも含む。
【００２１】導電性樹脂組成物のシートとしては単層の
シート、複層のシートがある。複層のシートとは熱可塑
性樹脂の基材層の少なくとも片面に導電性樹脂組成物の
層を有するものである。熱可塑性樹脂は特に限定されな
いが、例えばポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等
を使用することができる。シートの肉厚は０．１〜３．
０ｍｍで、複層のシートにおいて、全体の肉厚に占める
導電性樹脂組成物の層の肉厚は２％〜８０％とするとよ
い。
シート、複層のシートがある。複層のシートとは熱可塑
性樹脂の基材層の少なくとも片面に導電性樹脂組成物の
層を有するものである。熱可塑性樹脂は特に限定されな
いが、例えばポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等
を使用することができる。シートの肉厚は０．１〜３．
０ｍｍで、複層のシートにおいて、全体の肉厚に占める
導電性樹脂組成物の層の肉厚は２％〜８０％とするとよ
い。
【００２２】電子部品としては特に限定されず、例え
ば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジス
タ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧
電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動
子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等があ
る。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、Ｈ
ＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ等がある。
ば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジス
タ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧
電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動
子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等があ
る。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、Ｈ
ＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ等がある。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１〜３ 表１に示す割合の原料を高速混合機により均一混合した
後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ス
トランドカット法によりペレット化した。次にペレット
化した樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）
とＴダイを用いて厚さ３００μｍのシート状に成形し
た。
明する。 実施例１〜３ 表１に示す割合の原料を高速混合機により均一混合した
後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ス
トランドカット法によりペレット化した。次にペレット
化した樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）
とＴダイを用いて厚さ３００μｍのシート状に成形し
た。
【００２４】
【表１】
【００２５】比較例１
表１に示す割合の原料とした以外は実施例１と同様に行
った。
った。
【００２６】評価は以下の方法によって実施した。
（１）表面固有抵抗値：ロレスター表面抵抗計（三菱油
化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、サンプル中任
意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値
とした。 （２）引張強度：ＪＩＳ−７１２７に準拠し評価を行っ
た。 （３）引裂強度：ＪＩＳ−７１２８−３に準拠し評価を
行った。 （４）デュポンインパクト：ＡＳＴＭＤ−２７９４に準
拠し評価を行った。 （５）耐折強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準拠し速度１
７５ｒ．ｐ．ｍ．、折り曲げ角度１３５度、荷重５００
ｇで評価を行った。
化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、サンプル中任
意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値
とした。 （２）引張強度：ＪＩＳ−７１２７に準拠し評価を行っ
た。 （３）引裂強度：ＪＩＳ−７１２８−３に準拠し評価を
行った。 （４）デュポンインパクト：ＡＳＴＭＤ−２７９４に準
拠し評価を行った。 （５）耐折強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５に準拠し速度１
７５ｒ．ｐ．ｍ．、折り曲げ角度１３５度、荷重５００
ｇで評価を行った。
【００２７】
【表２】
【００２８】実施例はいずれもデュポンインパクト、耐
折強度において比較例よりも優れている。実施例１の導
電性樹脂組成物をもちい、基材層にＡＢＳ系樹脂を用
い、φ６５ｍｍ押出機と２台のφ４０ｍｍ押出機を使用
しフィードブロック法により全体の厚みが３００μｍ．
で導電性樹脂組成物の層を両面に各３０μｍの厚さで積
層したシートを製造した。この多層のシートをヒーター
プレートにより接触加熱した後圧空にて成形する熱成形
法にてキャリアテープとし、ＩＣの包装に好適に用いる
事ができた。
折強度において比較例よりも優れている。実施例１の導
電性樹脂組成物をもちい、基材層にＡＢＳ系樹脂を用
い、φ６５ｍｍ押出機と２台のφ４０ｍｍ押出機を使用
しフィードブロック法により全体の厚みが３００μｍ．
で導電性樹脂組成物の層を両面に各３０μｍの厚さで積
層したシートを製造した。この多層のシートをヒーター
プレートにより接触加熱した後圧空にて成形する熱成形
法にてキャリアテープとし、ＩＣの包装に好適に用いる
事ができた。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したとおり、（Ａ）ポリフェニ
レンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはＡＢＳ
系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１
００重量部、（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部、
（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレ
フィン系樹脂３０重量部を越えて９０重量部以下を含有
し、その表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωである導電
性樹脂組成物は電子部品包装容器として使用する際のデ
ュポンインパクト、耐折強度に優れる。
レンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはＡＢＳ
系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１
００重量部、（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部、
（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレ
フィン系樹脂３０重量部を越えて９０重量部以下を含有
し、その表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωである導電
性樹脂組成物は電子部品包装容器として使用する際のデ
ュポンインパクト、耐折強度に優れる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 53/02 Ｃ０８Ｌ 53/02
55/02 55/02
71/12 71/12
Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｚ
1/24 1/24 Ｚ
Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA20 AA22 AA51 AA77
AB03 AE15 AF37 AH04 AH05
BA01 BB03 BB05 BB06 BC01
BC04
4J002 BB022 BB032 BB112 BB122
BC021 BC031 BN151 BP012
CH071 DA036 FD116 GG01
GG02
5G301 DA18 DA43 DA60 DD05 DD10
Claims (6)
- 【請求項１】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）カー
ボンブラック５〜５０重量部、（Ａ）と（Ｂ）の合計量
１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂３０重量部
を越えて９０重量部以下を含有し、その表面固有抵抗値
が１０2〜１０10Ωである導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）カー
ボンブラック５〜５０重量部、（Ａ）と（Ｂ）の合計量
１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂３０重量部
を越えて９０重量部以下および（Ｄ）相溶化剤６〜９０
重量部を含有し、その表面固有抵抗値が１０2〜１０10
Ωである導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂またはＡＢＳ系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）カー
ボンブラック５〜５０重量部、（Ａ）と（Ｂ）の合計量
１００重量部に対し（Ｅ）スチレン−ジエンブロック共
重合体に水素添加した樹脂３０重量部を越えて９０重量
部以下を含有し、その表面固有抵抗値が１０2〜１０10
Ωである導電性樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記
載の導電性樹脂組成物を用いたシート。 - 【請求項５】請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記
載の導電性樹脂組成物を用いた電子部品包装容器。 - 【請求項６】請求項４のシートを用いた電子部品包装容
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002005868A JP2003206377A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002005868A JP2003206377A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003206377A true JP2003206377A (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=27644786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002005868A Pending JP2003206377A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003206377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009013212A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、及びシート |
-
2002
- 2002-01-15 JP JP2002005868A patent/JP2003206377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009013212A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、及びシート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008020579A1 (fr) | Composition de résine conductrice et feuilles conductrices l'utilisant | |
| JPWO2006028064A1 (ja) | 導電性複合シート | |
| EP1461386B1 (en) | Electroconductive resin composition | |
| JP3209394B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP2003073541A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP2003206377A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3209393B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3276818B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3807815B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JP2005007685A (ja) | 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート | |
| JP7158388B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3324683B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JP3724918B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JP4131634B2 (ja) | 樹脂組成物、その成形品とシート | |
| JP2006321564A (ja) | 熱可塑性樹脂シート | |
| JP2001334611A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3992462B2 (ja) | 熱可塑性樹脂シート | |
| JP3801504B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3324682B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシートの製造法 | |
| JP2002208313A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH08283584A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP4360111B2 (ja) | 表面導電性複合プラスチックシート及び電子部品搬送用容器 | |
| JPH0976423A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| US20050250897A1 (en) | Conductive plastic composition | |
| JP2005007684A (ja) | 基材層にａｂｓ樹脂を用いたシート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041222 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070501 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070605 |