JP5222628B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5222628B2 JP5222628B2 JP2008141002A JP2008141002A JP5222628B2 JP 5222628 B2 JP5222628 B2 JP 5222628B2 JP 2008141002 A JP2008141002 A JP 2008141002A JP 2008141002 A JP2008141002 A JP 2008141002A JP 5222628 B2 JP5222628 B2 JP 5222628B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- film
- charge
- electrically connected
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/248—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set provided with an AC/DC converting device, e.g. rectennas
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
- H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
- H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
- H02M3/06—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider
- H02M3/07—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider using capacitors charged and discharged alternately by semiconductor devices with control electrode, e.g. charge pumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Power Sources (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
Ray Barnett, Ganesh Balachandran, Steve Lazar, Brad Kramer,George Konnail, Suribhotla Rajasekhar, Vladimir Drobny , "A Passive UHF RFID Transponder for EPC Gen 2 with −14dBm Sensitivity in 0.13μm CMOS" ISSCC, 32 8 , PP582−583, pp623, 2007
本発明の半導体装置の構成について、図1に示すブロック図を用いて説明する。なお本実施の形態においては、無線通信によりデータの交信が可能な半導体装置、所謂RFID(Radio Frequency Identification)用ICチップ(IDチップ、ICチップ、トランスポンダともいう)として利用する場合について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態で説明した電荷蓄積回路を具備する半導体装置(RFIDタグ、IDチップ、ICタグ、IDタグ、RFタグ、無線タグ、電子タグ、トランスポンダともいわれる)の構成について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態で述べた半導体装置を構成するトランジスタの作製例について説明する。本実施の形態では特に、絶縁基板上に形成された半導体膜により作成したトランジスタを具備する半導体装置とする形態について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態3において、半導体装置のトランジスタの作製に用いられる絶縁基板上の半導体膜として単結晶半導体を用いた形態について説明する。
本実施の形態では、上記実施の形態で述べた半導体装置を構成するトランジスタの作製例について説明する。本実施の形態では特に、単結晶シリコンにより半導体装置を構成するトランジスタを作製する形態について図16、図17を用いて説明する。
本実施の形態では、本発明の無線通信によりデータの交信を行う半導体装置の用途について説明する。本発明の半導体装置は、例えば、紙幣、硬貨、有価証券類、無記名債券類、証書類(運転免許証や住民票等)、包装用容器類(包装紙やボトル等)、記録媒体(DVDソフトやビデオテープ等)、乗物類(自転車等)、身の回り品(鞄や眼鏡等)、食品類、植物類、動物類、人体、衣類、生活用品類、電子機器等の商品や荷物の荷札等の物品に設ける、いわゆるICラベル、ICタグ、ICカードとして使用することができる。電子機器とは、液晶表示装置、EL表示装置、テレビジョン装置(単にテレビ、テレビ受像機、テレビジョン受像機とも呼ぶ)及び携帯電話等を指す。
101 アンテナ
102 整流回路
103 電荷蓄積回路
104 定電圧回路
105 論理回路
200a 整流回路
200b 整流回路
201 ダイオード
202 容量素子
203 容量素子
204 ダイオード
205 ダイオード
206 容量素子
300 電荷蓄積回路
301a 容量素子
301b 容量素子
301c 容量素子
301d 容量素子
302a スイッチ
302b スイッチ
302c スイッチ
303 電荷蓄積制御回路
400 電荷蓄積回路
401a 容量素子
401b 容量素子
401c 容量素子
402a スイッチ
402b スイッチ
601 抵抗素子
602 抵抗素子
603 コンパレータ
604 トランジスタ
605 ダイオード
800 半導体装置
801 アンテナ
802 整流回路
803 電荷蓄積回路
804 定電圧回路
805 復調回路
806 変調回路
807 論理回路
808 コントローラ
809 CPU
810 ROM
811 RAM
901 抵抗素子
902 抵抗素子
903 コンパレータ
904 トランジスタ
1901 基板
1902 剥離層
1903 絶縁膜
1904 半導体膜
1904a 半導体膜
1904b 半導体膜
1904c 半導体膜
1904d 半導体膜
1905 ゲート絶縁膜
1906a チャネル形成領域
1906b 不純物領域
1906c 不純物領域
1907 ゲート電極
1908 絶縁膜
1909 絶縁膜
1910 絶縁膜
1911 絶縁膜
1912 導電膜
1913 絶縁膜
1917 絶縁膜
1918 開口部
1920 シート材料
1921 シート材料
1931 導電膜
1950 領域
1951 素子層
2001 半導体基板
2002 半導体基板
2003 イオンドーピング層
2004 イオン
2010 ベース基板
2022 接合層
2030 SOI層
2601 シリコン基板
2602 p型ウェル
2603 フィールド酸化膜
2604 ゲート絶縁膜
2605 ゲート電極
2605a ポリシリコン層
2605b シリサイド層
2613 ソース領域
2614 ドレイン領域
2615 ソース領域
2616 ドレイン領域
2617 層間絶縁膜
2618 導電膜
2619 メタル電極
2620 メタル電極
2621 メタル電極
2622 メタル電極
2624 層間膜
2625 配線
2626 導電膜
2627 保護膜
2628 フィルム
2651 pチャネル型トランジスタ
2652 nチャネル型トランジスタ
3001 ラベル台紙
3002 半導体装置
3003 ICラベル
3004 ボックス
3011 ICタグ
3012 半導体装置
3021 ICカード
3022 半導体装置
3031 無記名債券
3032 半導体装置
1930a 薄膜トランジスタ
1930d 薄膜トランジスタ
Claims (3)
- アンテナと、
第1の端子と第2の端子とを有する第1の回路と、
第3の端子と第4の端子とを有する第2の回路と、
第3の回路と、
第1の容量素子と、
第2の容量素子と、
トランジスタと、
第5の端子と第6の端子とを有するダイオードと、を有し、
前記アンテナは、前記第1の端子と電気的に接続されており、
前記第1の容量素子は、前記第2の端子と電気的に接続されており、
前記第1の容量素子は、前記第3の端子と電気的に接続されており、
前記第1の容量素子は、前記トランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続されており、
前記第1の容量素子は、第5の端子と電気的に接続されており、
前記第2の容量素子は、前記トランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続されており、
前記第2の容量素子は、第6の端子と電気的に接続されており、
前記第1の回路は、前記第1の端子に入力される信号を整流して前記第2の端子から出力することができる機能を有し、
前記第2の回路は、前記第3の端子に入力される第1の電圧を第2の電圧に変換して前記第4の端子から出力することができる機能を有し、
前記第3の回路は、前記トランジスタのオン、オフを制御することができる機能を有し、
前記ダイオードは、前記第6の端子から前記第5の端子へ電流を流すことができる機能を有することを特徴とする半導体装置。 - アンテナと、
前記アンテナに電気的に接続され、前記アンテナからの交流信号を直流信号に変換する整流回路と、
前記整流回路に電気的に接続され、前記整流回路を介して前記アンテナと電気的に接続された電荷蓄積回路と、
前記電荷蓄積回路に電気的に接続された定電圧回路と、を有し、
前記電荷蓄積回路は、複数のスイッチと、複数の容量素子と、電荷蓄積制御回路と、を有し、
前記複数の容量素子は、前記スイッチを介して、電気的に並列に接続されており、
前記電荷蓄積制御回路は、前記定電圧回路に供給する電圧に応じて前記スイッチのオン又はオフを制御するものであり、
前記スイッチは、トランジスタ、及びダイオードを有し、
前記複数の容量素子への電荷の蓄積は、トランジスタにより制御され、
前記複数の容量素子からの電荷の放出は、ダイオードにより制御されることを特徴とする半導体装置。 - アンテナと、
前記アンテナに電気的に接続され、前記アンテナからの交流信号を直流信号に変換する整流回路と、
前記整流回路に電気的に接続され、前記整流回路を介して前記アンテナと電気的に接続された電荷蓄積回路と、
前記電荷蓄積回路に電気的に接続された定電圧回路と、を有し、
前記電荷蓄積回路は、複数のスイッチと、複数の容量素子と、電荷蓄積制御回路と、を有し、
前記複数の容量素子の一方の電極は、それぞれ、前記スイッチを介して、電気的に接続されており、
前記電荷蓄積制御回路は、前記定電圧回路に供給する電圧に応じて前記スイッチのオン又はオフを制御するものであり、
前記スイッチは、トランジスタ、及びダイオードを有し、
前記複数の容量素子への電荷の蓄積は、トランジスタにより制御され、
前記複数の容量素子からの電荷の放出は、ダイオードにより制御されることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008141002A JP5222628B2 (ja) | 2007-05-31 | 2008-05-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007144372 | 2007-05-31 | ||
JP2007144372 | 2007-05-31 | ||
JP2008141002A JP5222628B2 (ja) | 2007-05-31 | 2008-05-29 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009009558A JP2009009558A (ja) | 2009-01-15 |
JP2009009558A5 JP2009009558A5 (ja) | 2011-07-07 |
JP5222628B2 true JP5222628B2 (ja) | 2013-06-26 |
Family
ID=39590791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008141002A Expired - Fee Related JP5222628B2 (ja) | 2007-05-31 | 2008-05-29 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8035484B2 (ja) |
EP (1) | EP2000956B1 (ja) |
JP (1) | JP5222628B2 (ja) |
DE (1) | DE602008003953D1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9024317B2 (en) * | 2010-12-24 | 2015-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor circuit, method for driving the same, storage device, register circuit, display device, and electronic device |
US8648454B2 (en) * | 2012-02-14 | 2014-02-11 | International Business Machines Corporation | Wafer-scale package structures with integrated antennas |
US9118185B2 (en) * | 2012-05-14 | 2015-08-25 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for high power factor charging |
WO2015073918A1 (en) | 2013-11-16 | 2015-05-21 | Terumo Bct, Inc. | Expanding cells in a bioreactor |
AP2016009639A0 (en) | 2014-07-08 | 2016-12-31 | Xyleco Inc | Marking plastic-based products |
JP6500569B2 (ja) * | 2015-04-10 | 2019-04-17 | 株式会社ソシオネクスト | 集積回路、診断システム及び診断方法 |
WO2021097337A1 (en) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Micro-electromechanical (mem) power relay |
WO2024118677A1 (en) * | 2022-11-29 | 2024-06-06 | Roambee Corporation | Smart label fast charging configuration |
Family Cites Families (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3068745B2 (ja) | 1994-05-27 | 2000-07-24 | ローム株式会社 | 高周波タグおよびこれを利用した情報交換システム |
JP3345683B2 (ja) | 1991-09-24 | 2002-11-18 | 新日本無線株式会社 | 昇圧回路 |
US5291388A (en) * | 1992-04-16 | 1994-03-01 | Westinghouse Electric Corp. | Reconfigurable inverter apparatus for battery-powered vehicle drive |
DE4327642C2 (de) * | 1993-05-17 | 1998-09-24 | Anatoli Stobbe | Lesegerät für ein Detektierplättchen |
JP2750072B2 (ja) * | 1993-07-27 | 1998-05-13 | 松下電工株式会社 | 電力変換装置 |
JPH07212969A (ja) | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Amada Co Ltd | 電源装置の突入電流防止回路 |
JP3097444B2 (ja) * | 1994-03-31 | 2000-10-10 | 株式会社村田製作所 | 電圧制御形発振器の発振周波数可変範囲調整方法 |
US5953642A (en) | 1994-10-26 | 1999-09-14 | Siemens Aktiengesellschaft | System for contactless power and data transmission |
DE4438287C1 (de) | 1994-10-26 | 1996-05-09 | Siemens Ag | System zur kontaktlosen Energie- und Datenübertragung |
US6025794A (en) * | 1996-02-09 | 2000-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Signal transmission circuit, signal transmission method A/D converter and solid-state imaging element |
US5936474A (en) | 1996-04-02 | 1999-08-10 | U.S. Philips Corporation | Oscillator having correction element switchable by a fuse |
SG54559A1 (en) * | 1996-09-13 | 1998-11-16 | Hitachi Ltd | Power transmission system ic card and information communication system using ic card |
FR2757952B1 (fr) * | 1996-12-27 | 1999-03-19 | Gemplus Card Int | Transpondeur radioelectrique muni d'une antenne et d'un circuit de desaccord en frequence |
DE19709545A1 (de) * | 1997-03-07 | 1998-09-10 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Schaltsteuerung einer Betriebsschaltung |
US6489883B1 (en) * | 1997-04-30 | 2002-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-contact data carrier system |
JP3646472B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2005-05-11 | 株式会社日立製作所 | 非接触型icカードおよび送受信回路 |
SE513077C2 (sv) | 1998-05-15 | 2000-07-03 | Pricer Ab | Metod för att styra energianvändningen i en elektronisk etikett samt avlägset styrd elektronisk etikett |
DE19828936A1 (de) | 1998-05-29 | 1999-12-02 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten von Daten |
US20030118190A1 (en) | 1998-05-29 | 2003-06-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for processing data where a part of the current supplied is supplied to an auxiliary circuit |
JP2000090221A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型icカード |
US6147605A (en) * | 1998-09-11 | 2000-11-14 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag |
ATE397254T1 (de) * | 1998-09-30 | 2008-06-15 | Nxp Bv | Datenverarbeitungseinrichtung und verfahren zu deren spannungsversorgung |
US6837438B1 (en) * | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
US6840440B2 (en) | 1998-11-11 | 2005-01-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Identifying system of overlapped tag |
US6615074B2 (en) | 1998-12-22 | 2003-09-02 | University Of Pittsburgh Of The Commonwealth System Of Higher Education | Apparatus for energizing a remote station and related method |
WO2001001553A1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Dynamically-switched power converter |
US6320169B1 (en) * | 1999-09-07 | 2001-11-20 | Thermal Solutions, Inc. | Method and apparatus for magnetic induction heating using radio frequency identification of object to be heated |
JP2001101364A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Fujitsu Ltd | 非接触icカード用lsi |
US6509217B1 (en) * | 1999-10-22 | 2003-01-21 | Damoder Reddy | Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same |
DE60023838T2 (de) * | 2000-04-01 | 2006-05-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen von Steuerparametern in einem Steuersystem |
EP1139446B1 (en) * | 2000-04-01 | 2009-03-18 | Robert Bosch GmbH | Method and apparatus for controlling system parameters |
JP3696125B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2005-09-14 | 株式会社東芝 | 電位検出回路及び半導体集積回路 |
US6229443B1 (en) * | 2000-06-23 | 2001-05-08 | Single Chip Systems | Apparatus and method for detuning of RFID tag to regulate voltage |
WO2002015124A1 (fr) | 2000-08-15 | 2002-02-21 | Omron Corporation | Support de communication sans contact et systeme de communication sans contact |
JP3650317B2 (ja) | 2000-08-23 | 2005-05-18 | 日本電信電話株式会社 | 電磁場受信装置 |
JP3681624B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2005-08-10 | 富士通株式会社 | 充電回路、充放電回路、及び電池パック |
JP2002208290A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | チャージポンプ回路およびこれを用いた不揮発性メモリの動作方法 |
EP2287779B1 (en) * | 2001-02-12 | 2015-04-08 | Symbol Technologies, Inc. | RFID tag having multiple antennas |
GB0109955D0 (en) * | 2001-04-23 | 2001-06-13 | Nicotech Ltd | Inverter circuits |
JP3905418B2 (ja) * | 2001-05-18 | 2007-04-18 | セイコーインスツル株式会社 | 電源装置および電子機器 |
GB0115146D0 (en) | 2001-06-21 | 2001-08-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Low power display device |
US6777829B2 (en) * | 2002-03-13 | 2004-08-17 | Celis Semiconductor Corporation | Rectifier utilizing a grounded antenna |
JP3940014B2 (ja) | 2002-03-29 | 2007-07-04 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路、無線タグ、および非接触型icカード |
JP4254227B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2009-04-15 | ソニー株式会社 | バッテリーパック |
US6850039B2 (en) * | 2003-05-02 | 2005-02-01 | O2Micro International Limited | Battery pack and a battery charging/discharging circuit incorporating the same |
US7471188B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
ITMI20040309A1 (it) * | 2004-02-24 | 2004-05-24 | St Microelectronics Srl | Pompa di carica con migliorata polarizzazione delle regioni di body dei pass-transistor |
JP2005259222A (ja) | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Toshiba Microelectronics Corp | 電源電圧発生回路及び電源電圧発生回路を含む半導体装置 |
JP4611093B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-01-12 | セイコーインスツル株式会社 | 電波発電回路 |
JP4021431B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2007-12-12 | ファナック株式会社 | コンバータ装置、インバータ装置及びdcリンク電圧の制御方法 |
JP2006119811A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | Icカード |
JP4667883B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2011-04-13 | 株式会社リコー | 定電圧回路及びその定電圧回路を有する半導体装置 |
US7561866B2 (en) * | 2005-02-22 | 2009-07-14 | Impinj, Inc. | RFID tags with power rectifiers that have bias |
US7659892B2 (en) | 2005-03-17 | 2010-02-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and portable terminal |
US7253469B2 (en) * | 2005-04-26 | 2007-08-07 | Micron Technology, Inc. | Flash memory device having a graded composition, high dielectric constant gate insulator |
US7923796B2 (en) | 2005-05-27 | 2011-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including resonance circuit |
TWI298828B (en) * | 2005-06-29 | 2008-07-11 | Novatek Microelectronics Corp | Charge pump for generating arbitrary voltage level |
FR2890501A1 (fr) * | 2005-09-02 | 2007-03-09 | St Microelectronics Sa | Circuit integre sans contact passif comprenant un interrupteur de modulation d'impedance d'antenne n'inhibant pas une pompe de charge primaire |
JP2007074797A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Rohm Co Ltd | スイッチング電源装置およびそれを用いた電子機器 |
US7642918B2 (en) * | 2005-10-21 | 2010-01-05 | Georgia Tech Research Corporation | Thin flexible radio frequency identification tags and subsystems thereof |
JP2007144372A (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Kurita Water Ind Ltd | 水処理装置 |
US7421896B2 (en) * | 2005-12-02 | 2008-09-09 | Trane International Inc. | Variable frequency charge pump in capacitive level sensor |
KR100659272B1 (ko) * | 2005-12-15 | 2006-12-20 | 삼성전자주식회사 | 과전압 제어가 가능한 무선인증용 태그 및 그의 과전압제어 방법 |
JP4238869B2 (ja) | 2005-12-19 | 2009-03-18 | 沖電気工業株式会社 | 電圧発生回路 |
US7595732B2 (en) * | 2006-03-31 | 2009-09-29 | Broadcom Corporation | Power generating circuit |
KR101362954B1 (ko) * | 2006-03-10 | 2014-02-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 동작방법 |
WO2007108371A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN101479747B (zh) * | 2006-06-26 | 2011-05-18 | 株式会社半导体能源研究所 | 包括半导体器件的纸及其制造方法 |
JP2008035451A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-14 | Niigata Seimitsu Kk | 周波数シンセサイザおよびこれに用いるループフィルタ |
KR100812086B1 (ko) * | 2006-11-30 | 2008-03-07 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 전압조절장치 |
US7564704B2 (en) * | 2006-12-05 | 2009-07-21 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Method of forming a power supply controller and structure therefor |
JP5324161B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2013-10-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US8224277B2 (en) * | 2008-09-26 | 2012-07-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2010038712A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
2008
- 2008-05-29 EP EP08009822A patent/EP2000956B1/en not_active Not-in-force
- 2008-05-29 US US12/155,056 patent/US8035484B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-29 JP JP2008141002A patent/JP5222628B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-29 DE DE602008003953T patent/DE602008003953D1/de active Active
-
2011
- 2011-10-07 US US13/267,936 patent/US8339245B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8339245B2 (en) | 2012-12-25 |
EP2000956A2 (en) | 2008-12-10 |
US20080297320A1 (en) | 2008-12-04 |
EP2000956B1 (en) | 2010-12-15 |
US20120024965A1 (en) | 2012-02-02 |
JP2009009558A (ja) | 2009-01-15 |
EP2000956A3 (en) | 2009-03-25 |
US8035484B2 (en) | 2011-10-11 |
DE602008003953D1 (de) | 2011-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10380472B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5324161B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7830113B2 (en) | Semiconductor device, communication system, and method of charging the semiconductor device | |
KR101389119B1 (ko) | 발진회로 및 그것을 구비한 반도체장치 | |
JP5222628B2 (ja) | 半導体装置 | |
US8816484B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5461788B2 (ja) | 半導体装置及びその作製方法 | |
JP5222545B2 (ja) | 送受信回路及び当該送受信回路を具備する半導体装置 | |
JP4906093B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5346459B2 (ja) | 発振回路およびそれを備えた半導体装置 | |
JP5288589B2 (ja) | 無線通信方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110505 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130311 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |