JP5214911B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＱＦＮパッケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）などのリードフレームを用いたノンリード型のモールドパッケージの製造方法に関し、特に、リードフレームに関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、リードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の実装面における周辺部に、外部と接続されるリードフレームの複数の端子部が露出するノンリード型のモールドパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

このようなモールドパッケージは、一般に、リードフレームのアイランド部の上に保持された半導体素子と、アイランド部の外周部に平面的に配置されたリードフレームの端子部と、この端子部と半導体素子とを電気的に接続するボンディンワイヤとを備え、これらがモールド樹脂にて封止された構造となっている。

そして、このモールドパッケージは、一般に低コスト化を実現するために、複数のパッケージをまとめて樹脂封止を行なう方法、いわゆるＭＡＰモールド成型技術を用いて製造される。すなわち、まず、複数個のリードフレームが接続されてなる多連リードフレーム部材として、隣り合うリードフレームにおける複数の端子部同士がダムバーを介して連結されたものを用意する。

次に、この多連リードフレーム部材を、モールド樹脂の一面から端子部が露出するようにモールド樹脂により封止し、しかる後、ダムバーをダイシングラインとして当該ダムバーをダイシングによって除去することにより、モールド樹脂および多連リードフレーム部材を個々のリードフレームの単位に切断する。こうして、モールドパッケージができあがる。
特開２００３−３１８３６０号公報

上記したようなＭＡＰモールド成型技術では、１つのフレーム内に配置可能なパッケージの数を多くすることができるために、フレームコストや製造コストを下げることが可能になるというメリットがある。しかし、この場合、多連リードフレーム部材において、以下のような不具合が発生する。

ＭＡＰモールド成型用の多連リードフレーム部材では、上述したように、各パッケージを形成する部分の周辺部において、端子部同士がダムバーを介して接続された構造となっている。そして、ダイシングでは、このダムバーを中心としてダイシングを行い、パッケージを個片化する。

この場合、従来では、このダムバーの全体をハーフエッチングにより予め薄肉化しておくのが通常である。しかし、このように各パッケージ間の接続を担うダムバー全体を薄肉化した構造では、パッケージサイズが大きくなったり（たとえば１辺が１０ｍｍ以上）、パッケージにおける長辺と短辺との長さの差が大きくなったり（たとえば長辺／短辺の比が１．２以上）すると、多連リードフレーム部材の製造時や封止工程において、ダムバーやその近傍部が変形するという問題が発生する。

特に、多連リードフレームの材質を硬度が比較的小さい銅合金（たとえばビッカース硬度が１００ＨＶ〜２００ＨＶ程度のもの）とした場合には、上記問題は、さらに顕著となる。これは、パッケージサイズの増加により、パッケージの角部付近に加わる応力が増加するのに対して、ダムバー全体が薄くなりすぎてダムバー部分の強度が不足するためである。

この対策として、ダムバー全体をまったくハーフエッチングしない構造とすることが考えられる。この場合、多連リードフレーム部材の強度が増加し上記の変形は発生しなくなるものの、パッケージのダイシング時に切断部におけるフレーム厚が大きくなることにより、当該切断時の負荷が増加したり、フレームの切断バリが大きくなり、ダイシング性が悪化するという問題が発生する。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ノンリード型のモールドパッケージの製造方法において、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることを目的とする。

本発明者は、従来のようにダムバーの全体をハーフエッチングなどにより薄肉とするのではなく、ダムバーの一部を薄肉化すれば、当該薄肉化された切断しやすい部位と、それに比べて厚く強度を確保する部位とを形成できると考えた。

そして、さらに検討を進めた結果、実際のダイシングは、多連リードフレーム部材においてダムバーに接続されている端子部の一部を切り離すことであることから、多連リードフレーム部材のうち、この接続部およびこれに接続されている端子部のうちダイシングで除去される部位を、部分的に薄くすればよいと考えた。

本発明は、上記検討に基づいて創出されたものであり、多連リードフレーム部材（４００）として、その厚さが薄くなるように薄肉化加工されたものを用意するものであって、この薄肉化加工においては、多連リードフレーム部材（４００）が、ダムバー（４１０）のうち個々の端子部（１２）と接続されている接続部（４１１）、および、接続部（４１１）に接続されている端子部（１２）のうちダイシングで除去される部位、とからなる第１の部位（４１３）では、当該第１の部位（４１３）における幅方向の端部寄りの部位が薄肉化加工がなされ、当該第１の部位（４１３）における幅方向の中央部が厚い部分となり、且つ、ダムバー（４１０）のうち接続部（４１１）の間に位置する第２の部位（４１２）では、当該第２の部位（４１２）における幅方向の両端部が薄肉化加工がなされ、当該第２の部位（４１２）における幅方向の中央部が第１の部位（４１３）における幅方向の中央部と同一幅を有する厚い部分となり、且つ、第１の部位（４１３）のうち薄肉化加工がなされた部位における端部間の距離（Ｗ６）が、第２の部位（４１２）の幅（Ｗ５）よりも大きく、かつ、第１の部位（４１３）の幅（Ｗ７）以下となるように、一面（４１）側から薄肉化加工がなされていることを特徴とする。

それによれば、多連リードフレーム部材（４００）において、接続部（４１１）およびこれに接続されている端子部（１２）のうちダイシングで除去される部位（４１３）を薄肉化することで、切断を容易とし、ダムバー（４１０）のうち接続部（４１１）の間に位置する部位（４１２）には、薄肉化された部位よりも厚い部分を存在させることで、強度を確保できるため、多連リードフレーム部材（４００）の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の実装構造の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示す図である。

なお、この図１（ａ）において、識別を容易にするために、基板電極２１０の表面には片側斜線ハッチングを施し、基板電極２１０とモールドパッケージ１００における端子部１２の露出面との重なり合う部位にはクロスハッチングを施して、モールド樹脂４０を透過して示してある。

また、図２（ａ）は、本モールドパッケージ１００を、モールド樹脂４０から露出するアイランド部１１の下面側、すなわちモールド樹脂４０の実装面４１側から見た概略平面図、図２（ｂ）は、基板２００の概略的な上面図である。

まず、本実施形態のモールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド部１１の周囲に位置する端子部１２とを備えている。このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイ、鉄などの通常のリードフレーム材料からなるものであり、エッチング加工により形成することができる。

本実施形態では、アイランド部１１は、四角形板状のものであり、端子部１２は、アイランド部１１の４辺の外周において複数個のものが平面的に配列されている。また、アイランド部１１の４隅部から外方に延びる吊りリード部１３が、アイランド部１１と一体に設けられている。この吊りリード部１３は、後述する図３に示されるように、多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０とアイランド部１１とを連結しておくものである。

また、アイランド部１１上には、部品２０として半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。ここでは、半導体素子２０は、図示しないダイボンド材を介してアイランド部１１に接着固定されている。なお、部品としては、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。

そして、図１に示されるように、モールド樹脂４０の内部にて、半導体素子２０の上面と各端子部１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。

そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、端子部１２、吊りリード部１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。

モールドパッケージ１００は、このモールド樹脂４０により本体が区画形成されるものであり、本実施形態のモールドパッケージ１００は、この種の通常のものと同じく、平面四角形をなすものである。

ここで、図１、図２に示されるように、モールドパッケージ１００においては、アイランド部１１および端子部１２の下側の面が、モールド樹脂４０における基板２００と対向する実装面４１から露出している。ここで、端子部１２の露出面は、基板２００とはんだ付けされる部位である。

図１、図２に示される例では、端子部１２の露出面は、モールド樹脂４０の四角形状の実装面４１における周辺部に位置しており、端子部１２の露出面は当該実装面４１の４辺の各辺に沿って設けられた平面短冊状をなしている。なお、吊りリード部１３は、アイランド部１１および端子部１２よりも薄肉化されることにより、モールド樹脂４０の実装面４１から露出していない。

そして、図１に示されるように、このモールドパッケージ１００は、基板２００上へ搭載され、端子部１２の露出面において、基板２００の電極２１０すなわち基板電極２１０に対してはんだ３００を介して接続されている。それによって、モールドパッケージ１００は基板２００上に実装されている。

ここで、基板２００はプリント基板やセラミック基板などであり、基板電極２１０はＣｕやＡｇなどからなるものである。図１（ａ）および図２に示されるように、基板電極２１０の平面パターンは、モールドパッケージ１００における端子部１２の露出面のパターンに対応したパターンとなっている。

次に、このリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有するモールドパッケージ１００の製造方法について、図３〜図８を参照して述べる。

図３は、本製造方法において、多連状態にある多連リードフレーム部材４００を示す図であり、（ａ）は当該多連リードフレーム部材４００の全体平面図、（ｂ）は（ａ）中の破線四角形で囲んだＢ部の拡大図である。

まず、本製造方法では、図３に示されるような多連リードフレーム部材４００を用意する。この多連リードフレーム部材４００は、上記モールドパッケージ１００の１個を更生するリードフレーム１０が複数個接続されてなるものである。

この用意された多連リードフレーム部材４００は、銅や鉄などよりなる板状の素材に対して酸やアルカリを用いた一般的なエッチング加工によって、アイランド部１１、端子部１２および吊りリード部１３をパターニング形成したものである。なお、図３（ｂ）では吊りリード部１３は、太い実線にて示してある。

ここでは、多連リードフレーム部材４００において、アイランド部１１は、その外周に位置するダムバー４１０に対して吊りリード部１３を介して連結されている。また、隣り合うリードフレーム１０における複数の端子部１２同士がダムバー４１０を介して連結されている。

そして、この多連リードフレーム部材４００においては、最終的に、ダムバー４１０をダイシングラインとしてダムバー４１０をダイシングにより除去することにより、多連リードフレーム部材４００は個々のリードフレーム１０に個片化される。

ここで、図３（ｂ）には、後述するダイシングにより切断されるダイシングラインＤＬが破線にて示されており、図３（ｂ）において、このダイシングラインＤＬに挟まれたダムバー４１０を含む部位が、多連リードフレーム部材４００のうちダイシングによって除去される部位である。

ここで、図４は、上記図３に示される用意された多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図であり、ここでは、後述するハーフエッチング部４１４は省略してある。

なお、この図４中には、各種のハッチングが施してあるが、これらは識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。そして、この図４中のハッチング部分、すなわちクロスハッチング、片側斜線ハッチングおよび点ハッチングが施されている部分が、多連リードフレーム部材４００のうちダイシングによって除去される部位に相当する。

ダムバー４１０は、図４中のクロスハッチングおよび片側斜線ハッチングで示されている部位である。そして、ダムバー４１０のうち個々の端子部１２と接続されている部位が接続部４１１であって、この接続部４１１は、図４中、クロスハッチングで示されており、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２は、図４中、片側斜線ハッチングで示されている。

ここでは、図４に示されるように、一方向に延びる端子部１２同士がこれに直交する方向に延びるダムバー４１０に接続されており、端子部１２とダムバー４１０とを合わせて略十字形状が構成されているが、この十字形状の交差部に相当するダムバー４１０の部分が接続部４１１である。

また、後述するダイシングでは、図４中のダイシングラインＤＬに示されるように、多連リードフレーム部材４００においてダムバー４１０に接続されている端子部１２の一部を切り離す。

つまり、図４に示される多連リードフレーム部材４００において、この接続部４１１およびこれに接続されている端子部１２のうちダイシングで除去される部位４１３は、クロスハッチング部分および点ハッチング部分である。以下、この部位４１３を接続部におけるダイシング除去部４１３ということにする。

そして、本製造方法で用意される多連リードフレーム部材４００においては、通常行われる酸やアルカリを用いたウェットエッチングにより、吊りリード部１３がハーフエッチングされ、薄肉化されている。

この吊りリード部１３のハーフエッチングは、モールド樹脂４０の実装面４１側となるリードフレーム１０の下面側から行われ、それにより、吊りリード部１３の下面は、アイランド部１１および端子部１２の下面よりも引っ込み、モールド樹脂４０の実装面４１から露出しないものとなる。

さらに、本実施形態では、用意される多連リードフレーム部材４００においては、通常行われる酸やアルカリを用いたウェットエッチングにより、上記した接続部におけるダイシング除去部４１３においても、その厚さが薄くなるように薄肉化加工としてのハーフエッチングがなされている。

ここで、図５は上記図４と同様に、本実施形態の多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図であるが、ここでは、ハーフエッチングされた部分としての上記ハーフエッチング部４１４を示してある。また、図６（ａ）は図５中のＣ−Ｃ断面図、図６（ｂ）は図５中のＤ−Ｄ断面図である。なお、図５中には、ハーフエッチング部４１４にハッチングが施してあるが、識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。

この図５中の片側斜線ハッチングされている部位が、薄肉化加工としてのハーフエッチングによって薄肉化されている部分、すなわち、ハーフエッチング部４１４である。なお、ハーフエッチングとは、素材の厚みの途中までをエッチングすることであり、一般的なエッチングおよびホトリソグラフ手法により行えるものである。

このように、本製造方法における多連リードフレーム部材４００を用意する工程は、多連リードフレーム部材４００として、その厚さが薄くなるようにハーフエッチングされたものを用意するものである。そして、このハーフエッチング加工においては、吊りリード部１３だけでなく、次のようにハーフエッチングが行われている。

すなわち、多連リードフレーム部材４００のうち接続部におけるダイシング除去部４１３にて、必ず薄肉化がなされ、且つ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、薄肉化加工された部位よりも厚い部分が必ず存在するように、当該ハーフエッチングがなされている。

具体的には、図５、図６に示されるように、用意される多連リードフレーム部材４００においては、接続部におけるダイシング除去部４１３の一部、および、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の一部が薄肉化加工されている。

つまり、本実施形態では、接続部におけるダイシング除去部４１３では、当該除去部４１３の一部がハーフエッチングにより薄肉化され、残部はハーフエッチングがなされずに厚い部分となっている。

ここでは、図６（ａ）に示されるように、接続部におけるダイシング除去部４１３における幅方向の端部寄りの部位がハーフエッチング部４１４となっており、当該ダイシング除去部４１３における幅方向の中央部が、ハーフエッチングされずにハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。

また、図６（ｂ）に示されるように、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２においても、幅方向の両端部がハーフエッチング部４１４となっており、当該部位４１２における幅方向の中央部が、ハーフエッチングされずにハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。ここで、上記した各幅方向とはダムバー４１０の幅方向に相当する。

また、図示しないが、本実施形態では、ダムバー４１０のうち吊りリード部１３と接続されている部位およびその近傍部においても、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２と同様の断面形状（図６（ｂ）参照）となるように、ハーフエッチングによる加工がなされている。

なお、これら接続部におけるダイシング除去部４１３およびダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２におけるハーフエッチングは、上記した各部の厚さ関係が実現されるならば、多連リードフレーム部材４００の表裏両面のどちら側から行ってもよいし、表裏両面の両方から行ってもよい。

ここで、図６における寸法Ｗ２は、多連リードフレーム部材４００においてハーフエッチングされない厚い部分の厚さＷ２であり、寸法Ｗ３はハーフエッチング部４１４のエッチング深さＷ３である。

また、図６において、寸法Ｗ４は接続部４１１の幅Ｗ４であり、寸法Ｗ５はダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の幅Ｗ５であり、寸法Ｗ６は２つのハーフエッチング部４１４の端部間の距離Ｗ６であり、寸法Ｗ７は接続部におけるダイシング除去部４１３の幅Ｗ７である。なお、ダイシング除去部４１３の幅Ｗ７は実質的にダイシングブレードの刃幅に相当する。

ここで、限定するものではないが、上記図３（ｂ）中の寸法Ｗ１が１０ｍｍ以上である平面四角形のモールドパッケージ１００、すなわち１辺が１０ｍｍ以上の平面四角形のモールドパッケージ１００を製造する場合において、これら各寸法Ｗ２〜Ｗ７の一具体例をあげておく。

この場合、厚い部分の厚さＷ２：０．２ｍｍ、ハーフエッチング部４１４のエッチング深さＷ３：０．１ｍｍ、接続部４１１の幅Ｗ４：０．１５ｍｍ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の幅Ｗ５：０．１５ｍｍ、２つのハーフエッチング部４１４の端部間の距離Ｗ６：０．２５ｍｍ、ダイシング除去部４１３の幅Ｗ７：０．３ｍｍである。

なお、上記寸法例においては、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、幅方向の中央部の０．０５ｍｍ程度が厚い部分であり、それを除く幅方向の両端部がハーフエッチング部４１４となっている（図６（ｂ）参照）。

また、１辺が１０ｍｍ以上である平面四角形のモールドパッケージ１００を製造する場合において、ダイシング除去部４１３の幅Ｗ７は、この種の一般的なモールドパッケージの製造方法と同様に、０．２５ｍｍ〜０．３５ｍｍ程度の範囲である。

このとき、図６（ａ）に示される接続部４１１の幅方向断面の断面積は、多連リードフレーム部材４００のダイシング性確保のために、０．０５５ｍｍ²以下、好ましくは０．０４５ｍｍ²以下が望ましい。また、図６（ｂ）に示されるダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の幅方向断面の断面積は、多連リードフレーム部材４００の強度確保のために、０．０２２５ｍｍ²以上が望ましい。

こうして、本製造方法において、上記した各ハーフエッチング加工が施され上記の各部構成を有する多連リードフレーム部材４００が用意される。

次に、本製造方法では、この用意された多連リードフレーム部材４００において、アイランド部１１上に上記半導体素子２０をダイマウント材などを介して搭載固定し、半導体素子２０と端子部１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。

そして、本製造方法では、次に、モールド樹脂４０による封止工程を行う。図７は、この封止工程を示す工程図であり、モールド樹脂４０で封止された多連リードフレーム部材４００、すなわち、封止後のワークを、モールド樹脂４０の実装面４１側から見たときの概略平面図である。

この封止工程では、半導体素子２０がワイヤボンド実装された多連リードフレーム部材４００を、樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによりモールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、端子部１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０がモールド樹脂４０により封止される。

このモールド樹脂４０による樹脂封止にあたっては、たとえば、アイランド部１１および端子部１２におけるモールド樹脂４０からの露出部に対応した凹部を上記金型の内面に形成しておき、この状態で樹脂の充填を行うようにする、そうすれば、樹脂封止後において、アイランド部１１および端子部１２の下面が、モールド樹脂４０の実装面４１から露出した構成を実現することができる。

その後、本製造方法では、図８に示されるように、ダイシングによる切断工程を行う。図８は、この切断工程を示す工程図であり、当該工程にて切断されたワークを示す概略平面図である。

この切断工程では、上記図３に示したダイシングラインＤＬに沿って、モールド樹脂４０および多連リードフレーム部材４００を、図示しないダイシングブレードにより切断する。こうして、ワークが個片化され、上記図１、図２に示される本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。

なお、その後は、基板２００において基板電極２１０の上に、印刷法などにより、はんだ３００を配設し、その上に、本モールドパッケージ１００を搭載し、はんだリフローを行う。こうして、上記図１に示されるような実装構造ができあがる。

ところで、本実施形態の上記製造方法によれば、多連リードフレーム部材４００において、実質的にダイシングにて切断される部位である接続部におけるダイシング除去部４１３を、ハーフエッチングにて薄肉化し、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２には、ハーフエッチング部４１４よりも厚い部分を存在させている。そのため、多連リードフレーム部材４００の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。

従来では、上述したように、用意される多連リードフレーム部材においてダムバーの全体に渡ってハーフエッチングを行っていたため、ダムバーのうち接続部の間に位置する部位においても、当該部位の全体がハーフエッチングされてしまい、上記したようなハーフエッチング部４１４よりも厚い部分が存在しなかった。

そのため、従来では、上記したような多連リードフレーム部材の強度不足による変形などが生じたが、本実施形態では、ダムバー４１０のうち実質的に切断に関与しない接続部４１１の間に位置する部位４１２に、ハーフエッチング部４１４よりも厚い部分を存在させるため、ダイシング性を阻害することなく、強度を確保できる。

また、上記製造方法においては、接続部におけるダイシング除去部４１３のうち幅方向の端部寄りの部位のみ薄肉化しているため、端子部１２におけるダイシングラインＤＬの部分がダイシングによって切断されやすくなる。また、当該ダイシング除去部４１３のうち幅方向の中央部はハーフエッチングせずに薄肉化された部位よりも厚い部分としているため、強度確保の点で効果的である。

なお、本実施形態のモールドパッケージ１００は、図１、図２などに示したように、平面四角形のものであるが、このモールドパッケージ１００の１辺は１０ｍｍ以上のものである。具体的には、モールドパッケージ１００の平面形状は、４辺が１０ｍｍ以上の正方形であったり、長辺が１０ｍｍ以上で短辺は１０ｍｍ未満の長方形あるいは短辺が１０ｍｍ以上の長方形である。

（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図である。また、図１０（ａ）は図９中のＥ−Ｅ断面図、図１０（ｂ）は図９中のＦ−Ｆ断面図である。なお、図９中には、ハーフエッチング部４１４にハッチングが施してあるが、識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。

本実施形態では、上記第１実施形態に示した製造方法において、用意する多連リードフレーム部材におけるハーフエッチング部４１４のパターンを一部変更したものであり、それ以外は上記同様である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

本実施形態においても、用意される多連リードフレーム部材は、接続部におけるダイシング除去部４１３にて必ず薄肉化がなされ、且つ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、薄肉化加工された部位よりも厚い部分が必ず存在するように、当該ハーフエッチングがなされている。

そして、接続部におけるダイシング除去部４１３では、当該除去部４１３の一部がハーフエッチングにより薄肉化され、残部はハーフエッチングがなされずに厚い部分となっている。また、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の一部が薄肉化加工されている。

しかし、本実施形態では上記第１実施形態とは異なり、図９、図１０に示されるように、接続部におけるダイシング除去部４１３、および、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の両方にて、幅方向の中央部寄りの部位がハーフエッチング部４１４となっており、幅方向の端部寄りの部位が、ハーフエッチングされずにハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。

このような多連リードフレーム部材を用いて行われる本実施形態の製造方法によっても、上記第１実施形態と同様に、接続部におけるダイシング除去部４１３を薄肉化し、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２に厚い部分を存在させているため、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。

（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図である。また、図１２（ａ）は図１０中のＧ−Ｇ断面図、図１２（ｂ）は図１１中のＨ−Ｈ断面図である。なお、図１１中には、ハーフエッチング部４１４にハッチングが施してあるが、識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。

本実施形態も、上記第１実施形態に示した製造方法において、用意する多連リードフレーム部材におけるハーフエッチング部４１４のパターンを一部変更したものであり、それ以外は上記同様であるため、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

本実施形態においても、用意される多連リードフレーム部材は、接続部におけるダイシング除去部４１３にて必ず薄肉化がなされ、且つ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、薄肉化加工された部位よりも厚い部分が必ず存在するように、当該ハーフエッチングがなされている。

ここで、本実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、図１１、図１２に示されるように、用意される多連リードフレーム部材としては、接続部におけるダイシング除去部４１３のみがハーフエッチングにて薄肉化されている。そのため、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２は全くハーフエッチングされずに、その全体がハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。

さらに、本実施形態では、図１１、図１２（ａ）に示されるように、接続部におけるダイシング除去部４１３においては、当該ダイシング除去部４１３の一部ではなく、全体が薄肉化加工されたハーフエッチング部４１４となっている。

そして、本実施形態の製造方法によっても、接続部におけるダイシング除去部４１３では薄肉化が行われ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では厚い部分が存在するため、上記第１実施形態と同様に、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。

なお、本実施形態においても、上記第１実施形態や第２実施形態のように、接続部におけるダイシング除去部４１３のうち、一部のみハーフエッチングして薄肉化し、残部はハーフエッチングせずにハーフエッチング部よりも厚い部分としてもよい。

（第４実施形態）
図１３は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法において用意される多連リードフレーム部材の要部を示す概略平面図である。なお、図１３中には、識別の容易化のために便宜上、ハッチングを施してあるが、これは断面を示すものではない。

上記第１実施形態（図３参照）では、接続部におけるダイシング除去部４１３、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２、およびダムバー４１０のうち吊りリード部１３と接続されている部位およびその近傍部において、上記したような部分的なハーフエッチングがなされていた。つまり、多連リードフレーム部材のうちダイシングラインＤＬに挟まれた部位のすべてにおいて、上記した部分的なハーフエッチングがなされていた。

それに対して、図１３に示されるように、多連リードフレーム部材におけるダイシングラインＤＬに挟まれた部位のうち図１３中の斜線ハッチング部分では、上記した部分的なハーフエッチングがなされるが、それ以外ではハーフエッチングを行わないものとしてもよい。この場合も、上記第１実施形態と同様に、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。

ここで、図１４は、本第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法において用意されるもう一つの例としての多連リードフレーム部材の要部を示す平面図である。なお、この図１４においても、識別の容易化のために便宜上、ハッチングを施してあるが、これは断面を示すものではない。

この図１４に示される例では、多連リードフレーム部材におけるダイシングラインＤＬに挟まれた部位のうち図１４中の斜線ハッチング部分にて、上記した部分的なハーフエッチングがなされている。

つまり、図１４では、接続部におけるダイシング除去部４１３、および、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２のなかで、特に強度を確保したい部位のみに、上記した部分的なハーフエッチングを行うものである。そして、それほど強度を必要としない部位には、従来と同様に、ダムバー４１０の全体に渡るハーフエッチングを行ってもよい。

（第５実施形態）
図１５は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図であり、同モールドパッケージをモールド樹脂４０の実装面４１側から見た概略平面図である。

本パッケージについて、上記第１実施形態に示したパッケージ１００（図１、図２参照）との相違点を中心に述べると、本実施形態では、モールド樹脂４０の実装面４１から吊りリード１３および連結部１５が露出している。

次に、本モールドパッケージの製造方法について、図１６を参照して述べる。図１６は、本製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。なお、この図１６中において、便宜上、点ハッチングが施してある領域は、ハーフエッチングされている部位であり、多連リードフレーム部材４００のうち当該領域は、点ハッチング部以外の部位よりも薄くなっている。

なお、多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０および端子部１２には、点ハッチングが施してあるが、この部分については、上記したいずれかの各実施形態と同様の薄肉化された構成となっている。

そして、この多連リードフレーム部材４００を用いて、上記したように、半導体素子２０の搭載、ワイヤボンディング、モールド樹脂４０による封止、ダイシングを行うことで、モールドパッケージを製造する。

ここにおいて、本実施形態では、用意される多連リードフレーム部材４００の構成が、上記実施形態とは、一部異なっている。すなわち、図１６に示されるように、本実施形態の多連リードフレーム部材４００では、さらに、ダムバー４１０の両端側の部位が第１の連結部１５を介して当該多連リードフレーム部材４００に連結されて支持されており、この第１の連結部１５の幅を、個々の端子部１２の幅よりも太いものとしている。

ここでは、ダムバー４１０の両端側の部位は、第１の連結部１５を介して多連リードフレーム部材４００における吊りリード１３に連結されて支持されている。そして、図１６では、第１の連結部１５は平面台形状をなしており、短冊状をなす個々の端子部１２に比べて、幅が大きなものとなっている。

このような本実施形態の多連リードフレーム部材は、上記同様に、エッチング加工によって作られる。このようなダムバー４１０の両端側の部位を、第１の連結部１５を介して多連リードフレーム部材４００に連結支持した場合、従来では、その第１の連結部１５が個々の端子部１２と同じ幅であったため、ダムバー４１０が湾曲する恐れがあった。

特に、パッケージサイズの拡大に伴い、ダムバー４１０の長さも長くなるため、リードフレームもしくはパッケージの製造工程における何らかの外力、たとえば搬送時の衝撃や他部との接触等、によってダムバー４１０が曲がってしまう、という問題があった。ダムバー４１０に曲がりがあるとダムバー４１０に連結された端子部１２の位置がずれてしまい、不良パッケージとなる。

これに対して、本実施形態によれば、ダムバー４１０の両端側の部位を支持する第１の連結部１５の強度が向上するため、ダムバー４１０の変形を抑制しやすいものとなる。具体的には、ダムバー４１０を固定する第１の連結部１５の実質的な幅を太くして強度を上げることにより、リードフレームの製造工程もしくはパッケージの製造工程において、ダムバー４１０がその両端部を起点に湾曲するという不良を抑制できる。

ここで、本実施形態では、ダムバー４１０を多連リードフレーム部材４００に連結支持する第１の連結部１５は、ハーフエッチングをしない。つまり、第１の連結部１５は板厚を薄くせずに強度を確保している。

その結果、上記図１５に示されるように、第１の連結部１５がモールド樹脂４０の実装面４１にて露出することになる。また、このパッケージをプリント基板などに実装する際、この露出する第１の連結部１５もはんだ実装することにより、パッケージの実装強度を向上させることが可能となる。

たとえば、本実施形態の多連リードフレーム部材４００において、リードフレーム材として一般的に用いられるＣｕ合金を採用し、その板厚が０．２ｍｍの場合には、ハーフエッチングされた領域の厚さは普通０．１ｍｍ程度となり、ダムバー４１０の幅は０．１〜０．３ｍｍが普通である。

この場合、ダムバー４１０の長さにほぼ相当するパッケージの１辺の長さが１０ｍｍ程度を超えると、上記したダムバー４１０の湾曲が発生しやすくなる。したがって、上記第１の連結部１５による補強は、パッケージサイズが１０ｍｍを超える場合に、より有効となる。

また、図１６では、第１の連結部１５にはハーフエッチングを行わない場合を示したが、この第１の連結部１５にもハーフエッチングを行ってもよい、この場合は、第１の連結部１５が、モールド樹脂４０の実装面４１すなわちパッケージ外部に露出しないものとなる。

（第６実施形態）
図１７は、本発明の第６実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。なお、この図１７中においても、便宜上、点ハッチングが施してある領域は、ハーフエッチングされている部位であり、点ハッチング部以外の部位よりも薄くなっている領域である。

この図１７に示される多連リードフレーム部材４００は、上記第５実施形態に示した構成に加えて、さらに、ダムバー４１０における第１の連結部１５と接続されている部位が、薄肉化加工がなされていないものとなっている。

この場合、ダムバー４１０における第１の連結部１５と接続されている部位を、板厚方向に補強することになり、その強度が上がる。それによれば、第１の連結部１５と接続されているダムバー４１０の両端側の部位の強度が向上し、ダムバー４１０の変形を抑制しやすいものとなる。

そして、本実施形態においても、この多連リードフレーム部材４００を用いて、上記したように、半導体素子２０の搭載、ワイヤボンディング、モールド樹脂４０による封止、ダイシングを行うことで、モールドパッケージを製造する。

なお、図１７では、第１の連結部１５は、個々の端子部１２よりも幅広のものとなっており、上記したダムバー４１０の両端側の部位の強度向上の効果と合わせて、ダムバー４１０の変形を抑制しやすいものとしている。

しかし、本実施形態の多連リードフレーム部材４００としては、少なくともダムバー４１０における第１の連結部１５と接続されている部位が、薄肉化加工がなされていないものであればよく、第１の連結部１５は、従来と同様に、個々の端子部１２と同じ幅のものであってもよい。その場合でも、上記したダムバー４１０の両端側の部位の強度向上の効果により、ダムバー４１０の変形抑制が容易になる。

（第７実施形態）
図１８は、本発明の第７実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図１８中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。

本実施形態でも、上記第５実施形態と同様に、多連リードフレーム部材４００において幅広の第１の連結部１５を形成している。ここで、本実施形態では、図１８に示されるように、第１の連結部１５の平面形状を略Ｌ字形状としたことが、上記第５実施形態と相違するが、この第１の連結部１５による同様の効果が期待できる。

（第８実施形態）
図１９は、本発明の第８実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図１９中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。

本実施形態も、上記第５実施形態と同様に、多連リードフレーム部材４００において幅広の第１の連結部１５を形成し、同様の効果を得るものである。ここで、本実施形態では、図１９に示されるように、１本のダムバー４００に対して、多連リードフレーム部材４００への接続部位が同じである第１の連結部１５ａ、１５ｂが複数個設けられている。図１９では２本設けられている。

このような場合、第１の連結部１５の幅は、この２本の第１の連結部１５ａ、１５ｂの幅の総計に相当する。図１９では、これら２本の第１の連結部１５ａ、１５ｂの個々は、個々の端子部１２の幅と同じであるが、これらの総計の幅とすることにより、多連リードフレーム部材４００において実質的に幅広の第１の連結部１５を形成したこととなり、上記同様の効果が得られる。

また、上記２本の第１の連結部１５ａ、１５ｂの個々は、個々の端子部１２の幅と同じであるため、ダイシングの際にダイシングブレードへの負荷が一定になり、ダイシング性を向上させることができる。

（第９実施形態）
図２０は、本発明の第９実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図２０中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。

本実施形態では、図２０に示されるように、ダムバー４１０がパッケージのコーナー部まで延びて上下左右方向のダムバー４１０が連続している。この場合においても、ダムバー４１０と吊りリード１３とをつなぐ第１の連結部１５を上記同様に幅広とすることにより、ダムバー４１０の湾曲などの変形を抑制できる。

なお、本実施形態の多連リードフレーム部材４００においても、第１の連結部１５の平面形状は、上記図１８や図１９に示されるようなものとしてもよいし、また、ダムバー４１０を上記図１７に示したような板厚方向に補強した構成としてもよい。

（第１０実施形態）
図２１は、本発明の第１０実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図２１中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。

本実施形態において、用意される多連リードフレーム部材４００は、上記図１６に示したものにおいて、さらに、ダムバー４１０の両端側の部位の中間の部位が、第２の連結部１６を介して多連リードフレーム部材４００に連結されて支持されたものである。

ここでは、ダムバー４１０の両端側の部位の中間の部位は、第２の連結部１６を介して、多連リードフレーム部材４００におけるアイランド部１１に連結されている。アイランド部１１は、端子部１２よりも大幅に面積が大きいため、これにダムバー４１０を支持させることで支持強度は大きくなる。

この第２の連結部１６は、端子部１２と同程度の幅であり、図２１に示されるように、あたかも端子部１２の１つをアイランド部１１まで延長した形状となっている。このように、ダムバー４１０を、第２の連結部１６によって支持すれば、さらなるモールドパッケージの大型化に対しても、ダムバー４１０の変形を抑制しやすくなる。

ここで、第２の連結部１６は、パッケージ配置の対称性から、必ずしも平面矩形状のアイランド部１１の４辺に設ける必要はない。また、ダムバー４１０がその両端だけでなく中央部でも保持されることから、ダムバー４１０が長くなった場合に実質的にダムバー保持部の間隔を短くすることができるので、パッケージサイズがより大きくなって、たとえば１辺の長さが１５ｍｍを超えるような場合に、本実施形態は特に有効である。

なお、図２１では、上記した幅広の第１の連結部１５を有することにより、上記した第１の連結部１５による効果と第２の連結部１６による効果とが合わされて、ダムバー４１０の変形の抑制がなされる。

しかし、本実施形態の多連リードフレーム部材４００としては、上記第２の連結部１６だけを有し、上記第１の連結部１５は、従来と同様に、個々の端子部１２と同じ幅のものであってもよい。その場合でも、上記第２の連結部１６の効果により、ダムバー４１０の変形抑制が容易になる。

また、本実施形態の多連リードフレーム部材４００においても、第１の連結部１５の平面形状は、上記図１８や図１９に示されるようなものとしてもよいし、また、ダムバー４１０を上記図１７に示したような板厚方向に補強した構成としてもよい。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、用意する多連リードフレーム部材は、エッチング加工によってパターニングや薄肉化加工がなされたものであったが、これらパターニングや薄肉化加工をプレス加工などにより行ってもよい。

また、モールドパッケージの部品としては、上記半導体素子以外にも、抵抗素子、コンデンサ素子、フリップチップなど各種の電子部品を採用できる。また、モールド樹脂４０の同一面にて露出するアイランド部１１や端子部１２の露出部の形状、配置パターンは、上記した図示例に限定されるものではない。

また、多連リードフレーム部材としても、上記した各図に示されるようなアイランド部１１や端子部１２およびダムバー４１０の形状パターンに限定されるものではなく、端子部同士がダムバーを介して連結されることで複数個のリードフレームが接続されたものであればよい。

（ａ）は本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。 （ａ）は上記図１に示されるモールドパッケージをモールド樹脂の実装面側から見た概略平面図、（ｂ）は基板の概略上面図である。 上記第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法において多連リードフレーム部材を示す図であり、（ａ）は全体平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ部拡大図である。 上記図３に示される多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す平面図である。 上記図３に示される多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す平面図である。 （ａ）は図５中のＣ−Ｃ断面図、（ｂ）は図５中のＤ−Ｄ断面図である。 封止工程を示す工程図である。 切断工程を示す工程図である。 本発明の第２実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す概略平面図である。 （ａ）は図９中のＥ−Ｅ断面図、（ｂ）は図９中のＦ−Ｆ断面図である。 本発明の第３実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す概略平面図である。 （ａ）は図１０中のＧ−Ｇ断面図、（ｂ）は図１１中のＨ−Ｈ断面図である。 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材の要部を示す概略平面図である。 上記第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるもう一つの多連リードフレーム部材の要部を示す概略平面図である。 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図である。 上記第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。 本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。 本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。 本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。 本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。 本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。

符号の説明

１０…リードフレーム、１２…端子部、
１５…第１の連結部、１６…第２の連結部、４０…モールド樹脂、
４１…モールド樹脂の一面としての実装面、１００…モールドパッケージ、
４００…多連リードフレーム部材、４１０…ダムバー、
４１１…ダムバーにおける接続部、
４１２…ダムバーのうち接続部の間に位置する部位、
４１３…接続部におけるダイシング除去部。

Claims (1)

1. リードフレーム（１０）をモールド樹脂（４０）にて封止してなり、前記モールド樹脂（４０）の一面（４１）における周辺部に、外部と接続される前記リードフレーム（１０）の複数の端子部（１２）が露出するモールドパッケージ（１００）を製造する方法であって、
   複数個の前記リードフレーム（１０）が接続されてなる多連リードフレーム部材（４００）として、隣り合う前記リードフレーム（１０）における前記複数の端子部（１２）同士がダムバー（４１０）を介して連結されたものを用意する工程と、
   前記多連リードフレーム部材（４００）を、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）から前記端子部（１２）が露出するように前記モールド樹脂（４０）により封止する封止工程と、
   しかる後、前記ダムバー（４１０）をダイシングにより除去することにより、前記モールド樹脂（４０）および前記多連リードフレーム部材（４００）を個々の前記リードフレーム（１０）の単位に切断する切断工程とを備えるモールドパッケージの製造方法において、
   前記多連リードフレーム部材（４００）を用意する工程は、当該多連リードフレーム部材（４００）として、その厚さが薄くなるように薄肉化加工されたものを用意するものであって、
   前記薄肉化加工においては、前記多連リードフレーム部材（４００）が、
   前記ダムバー（４１０）のうち個々の前記端子部（１２）と接続されている接続部（４１１）、および、前記接続部（４１１）に接続されている前記端子部（１２）のうち前記ダイシングで除去される部位、とからなる第１の部位（４１３）では、当該第１の部位（４１３）における幅方向の端部寄りの部位が前記薄肉化加工がなされ、当該第１の部位（４１３）における幅方向の中央部が厚い部分となり、
   且つ、
   前記ダムバー（４１０）のうち前記接続部（４１１）の間に位置する第２の部位（４１２）では、当該第２の部位（４１２）における幅方向の両端部が前記薄肉化加工がなされ、当該第２の部位（４１２）における幅方向の中央部が前記第１の部位（４１３）における幅方向の中央部と同一幅を有する厚い部分となり、
   且つ、
   前記第１の部位（４１３）のうち前記薄肉化加工がなされた部位における端部間の距離（Ｗ６）が、前記第２の部位（４１２）の幅（Ｗ５）よりも大きく、かつ、前記第１の部位（４１３）の幅（Ｗ７）以下となるように、前記一面（４１）側から前記薄肉化加工がなされていることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。

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