JP5181537B2 - モールドパッケージ - Google Patents

Description

本発明は、モールド樹脂の一面にスタンドオフを形成した状態で端子部を露出させてなるモールドパッケージに関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、アイランド部上に部品を搭載し、この部品をアイランド部の周囲に位置する複数の端子部と電気的に接続したものを、モールド樹脂にて封止してなるパッケージが提案されている。典型的には、特許文献１に記載されているようなＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）が提案されている。

ここで、この種のモールドパッケージでは、モールド樹脂の一面をプリント基板などの外部基材に対向させた状態ではんだ付け実装を行うが、このモールド樹脂の一面にて端子部の一部が露出部として露出しており、この端子部の露出部にて、外部基材にはんだ付けされるようになっている。

この種のパッケージは、一般的なモールドパッケージであるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の製造設備を利用した小型のリードフレームタイプの樹脂封止型パッケージであり、ＱＦＰと類似の構造であるためパッケージ自体については高い信頼性を得ることができる。

しかしながら、従来のこの種のパッケージでは、外部基材へのはんだ実装が、外部基材側の電極に供給されたはんだのみにより行われるため、はんだ接続部の高さは、一般的にたとえば１００μｍ以下となる。そのため、はんだ接続部、特にパッケージ外周部の近くに位置するはんだと端子部との界面に応力が集中し、十分なはんだ接続寿命を得ることが困難であった。

このはんだと端子部との界面への応力集中を低減する対策として、従来では上記特許文献１などに記載されているように、モールド樹脂の一面にて露出する端子部を、当該一面から突出させて露出させる構造、いわゆるスタンドオフを形成した構造としている。
特開２００１−２１０７５４号公報

本発明者は、上記従来のスタンドオフを有するモールドパッケージについて、試作検討を行った。図１２において、（ａ）は、本発明者が試作した試作品としてのモールドパッケージにおける端子部１２と外部基材２００とのはんだ接続部を示す概略断面図、（ｂ）および（ｃ）は同モールドパッケージの製造時において端子部１２における露出部１２ｂの形成工程を示す概略断面図である。

図１２（ａ）に示されるように、外部基材２００と対向するモールド樹脂４０の一面４１にて端子部１２の一面が露出しており、この露出する面である露出部１２ｂと外部基材２００の電極２１０とが、はんだ３００により接続されている。ここで、露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の一面４１から外方へ突出しており、上記したスタンドオフが形成されている。

このようなスタンドオフを形成する効果としては、外部基材２００上におけるパッケージの実装高さを高くする点に加えて、はんだ３００と端子部１２との界面への応力集中を大幅に低減する点が挙げられる。

具体的には、図１２（ａ）に示されるように、端子部１２の突出によって露出部１２ｂにおいては端子部１２の側面が露出しているが、はんだ３００は露出部１２ｂから当該側面にまで回り込んでいる。そのため、端子部１２のはんだ接続部において当該界面への応力集中が緩和される。

このスタンドオフを有するモールドパッケージを量産するとともに且つ安価に製造する方法としては、上記した特許文献１にも記載されているが、図１２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、端子部１２の一面側にテープ４００を貼り付けるとともに、スタンドオフとなる分、端子部１２をテープ４００に食い込ませ、この状態でモールドを実施する方法が一般的である。そして、モールド樹脂封止後には、テープ４００を除去してやれば、端子部１２のテープ４００への食い込み分の高さにて、スタンドオフが形成される。

しかしながら、従来のモールドパッケージでは、このスタンドオフを十分な大きさとすることは困難であった。このようなスタンドオフにより応力を低減するためには、たとえばスタンドオフの高さ（つまり、モールド樹脂の一面からの端子部の突出高さ）は、２５μｍ以上必要となるが、実際に、上記従来工程で得られるスタンドオフの高さは１０μｍ程度であり、２５μｍ以上の高さを安定して得ることは困難であった。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂の一面にスタンドオフを形成した状態で端子部を露出させてなるモールドパッケージにおいて、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成を実現することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成するため、鋭意検討を行った。従来では、端子部の露出部全体をテープに入り込ませるため、スタンドオフの高さの確保には、端子部をテープへ押し付ける際に大きな力が必要であった。

また、上記図１２にも示されるように、スタンドオフによって、はんだを露出部の側面に回り込ませれば、応力集中の発生を低減できることから、端子部における露出部全体ではなく、露出部のうちの外周部寄りの部位にスタンドオフを形成すればよいと、本発明者は考えた。

そして、端子部の一部をテープへ食い込ませることで、過大な力を要しなくても、テープへの入り込みを十分なものにできると考えた。本発明は、このような検討結果に基づいて創出されたものである。

すなわち、本発明は、モールド樹脂（４０）の一面（４１）にスタンドオフを形成した状態で端子部（１２）を露出させてなるモールドパッケージ（１００、１０１）において、個々の端子部（１２）の露出部（１２ｂ）は、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部から内周側に向かって延びるように配置されており、露出部（１２ｂ）のうち、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置しない外周部から距離（Ｐ）をおいた部位に、モールド樹脂（４０）の一面（４１）より突出した突出部（１２ｃ）が形成されており、露出部（１２ｂ）における突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位は、突出部（１２ｃ）よりも引っ込んでおり、露出部（１２ｂ）における突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位には、突出部（１２ｃ）を補強するための補強リブ（１２ｄ）が設けられており、モールド樹脂（４０）の一面（４１）にてアイランド部（１１）も露出しており、アイランド部（１１）の露出部は、モールド樹脂（４０）の一面（４１）から突出していないことを特徴とする。

それによれば、従来のように端子部の露出部の全体部分を突出させてスタンドオフを形成するのではなく、端子部（１２）の露出部（１２ｂ）のうち、はんだ応力集中の低減が必要な外周部寄りの部位を部分的に突出させればよいため、上記したテープ（４００）への入り込みを大きくしやすくでき、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成を実現することができる。

特に本発明のように、個々の前記端子部（１２）の露出部（１２ｂ）を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部から内周側に向かって延びるように配置し、突出部（１２ｃ）を、露出部（１２ｂ）の外周部寄りの部位のうちモールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置する部位に、設けることが好ましい（後述の図２、図７等参照）。

それによれば、端子部（１２）の露出部（１２ｂ）の外周部寄りの部位のうちモールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置する部位は、特に、はんだ応力が集中しやすい部位であるため、当該部位に突出部（１２ｃ）を設けてスタンドオフを形成することは好ましい。

また、モールド樹脂（４０）の一面（４１）が矩形状をなすものである場合には、複数個の端子部（１２）を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の辺部に沿って配列するとともに、個々の端子部（１２）の露出部（１２ｂ）を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）から内周側に向かって延びるように配置してもよい（後述の図１、図８参照）。これは、この種のモールドパッケージにおける典型的な端子部の配置形態である。

また、本発明のように、露出部（１２ｂ）における突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位に、突出部（１２ｃ）を補強するための補強リブ（１２ｄ）を設ければ（後述の図２等参照）、突出部（１２ｄ）の強度が補強され好ましい。

また、本発明のように、モールド樹脂（４０）の一面（４１）にてアイランド部（１１）も露出させた場合、このアイランド部（１１）の露出部を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）から突出していないものとすることが好ましい。

個々の端子部（１２）に比べて大幅に面積の大きなアイランド部（１１）の露出部を、上記端子部（１２）と同様にテープ（４００）に食い込ませようとすると、その押しつけ力が過大なものとなりやすい。その点、アイランド部（１１）の露出部を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）から突出していないものとすれば、アイランド部（１１）を上記テープ（４００）へ食い込ませなくてもよくなるため、当該押しつけ力の低減を図るうえで好ましい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の基板２００への実装構造の概略平面構成を示す図である。また、図２において、（ａ）は図１中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った概略断面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ一点鎖線に沿った部分の概略断面構成を示す図、（ｃ）は（ａ）中の矢印Ｃ方向から見たときの端子部１２の露出部１２ｂの概略平面構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）中の矢印Ｄ方向から見たときの端子部１２単体の概略的な側面図である。

本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、アイランド部１１と、アイランド部１１に搭載された部品２０と、部品２０とボンディングワイヤ３０を介して電気的に接続された複数の端子部１２とを備え、これら部品２０、ボンディングワイヤ３０、アイランド部１１および端子部１２をモールド樹脂４０にて封止してなるパッケージとして構成されている。

本モールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド部１１の周囲に位置する端子部１２と吊りリード１３とを備えている。このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイ、鉄などの通常のリードフレーム材料からなるものであり、エッチング加工により形成することができる。

本実施形態では、アイランド部１１は、平面矩形の板であり、端子部１２は、アイランド部１１の４つの辺部の外周において複数個のものが平面的に配列されている。また、吊りリード部１３は、アイランド部１１の４つの隅部から外方に延び、アイランド部１１と一体に設けられている。

この吊りリード部１３は、後述するように、パッケージの製造に用いる多連のリードフレーム１０において、個々のリードフレーム１０の外枠となるダムバー（図示せず）とアイランド部１１とを連結しておくものである。

また、アイランド部１１上には、部品２０としての半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。ここでは、半導体素子２０は、ダイボンド材２１を介してアイランド部１１に接着固定されている。なお、部品としては、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。

そして、図２（ａ）に示されるように、モールド樹脂４０の内部にて、半導体素子２０の上面と各端子部１２の上面１２ａとは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。

そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、端子部１２、吊りリード部１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。

モールドパッケージ１００は、このモールド樹脂４０によりパッケージ本体が区画形成されるものであり、本実施形態のモールドパッケージ１００は、この種の通常のものと同じく、平面四角形をなすものである。

ここで、図２に示されるように、モールドパッケージ１００においては、アイランド部１１の下面および端子部１２の下面１２ｂが、モールド樹脂４０の下面４１から露出している。つまり、端子部１２の下面１２ｂが端子部１２の露出部１２ｂとして構成されている。

このモールド樹脂４０の下面４１は、本パッケージ１００を基板２００にはんだ付け実装するときに基板２００と対向するモールド樹脂４０の一面である。本実施形態では、モールド樹脂４０の下面４１は矩形状をなす。そして、端子部１２の露出部１２ｂは、基板２００とはんだ付けされる部位である。

図１、図２に示される例では、アイランド部１１の下面は、モールド樹脂４０の下面４１の中央部に位置し、複数個の端子部１２は、モールド樹脂４０の下面４１の周辺部に配置され、各辺部に沿って配列されている。

そして、個々の端子部１２の露出部１２ｂは細長形状、ここでは、短冊状をなしている。そして、個々の露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに一端部を有し、他端部がモールド樹脂４０の下面４１の内周側（つまり下面４１の中央部側）に位置するように、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａから当該下面４１の内周側へ向かって延びて配置されている（図２（ｃ）参照）。

なお、吊りリード部１３は、モールド樹脂４０の下面４１にて露出していても露出していなくてもよいが、ここでは、吊りリード１３は、アイランド部１１および端子部１２よりも薄肉化されることにより、モールド樹脂４０の下面４１にて露出していない。

そして、図２（ａ）に示されるように、このモールドパッケージ１００は、外部基材としての基板２００上へ搭載され、端子部１２の露出部１２ｂにおいて、基板２００の電極２１０すなわち基板電極２１０に対してはんだ３００を介して接続されている。このようにして、モールドパッケージ１００は基板２００上に、はんだ実装されている。

この基板２００は、プリント基板やセラミック基板などであり、基板電極２１０は一般的なＣｕやＡｇなどからなるものである。この基板電極２１０の平面パターンは、モールドパッケージ１００における端子部１２の露出部１２ｂの配置パターンに対応したパターンとなっている。

ここで、図２（ｂ）〜（ｄ）に示されるように、本実施形態のモールドパッケージ１００においては、端子部１２の露出部１２ｂにおける外周部寄りの部位、すなわち、露出部１２ｂにおける周辺部を、モールド樹脂４０の下面４１より突出した突出部１２ｃとして構成している。

本実施形態では、突出部１２ｃは、露出部１２ｂの周辺部にて平面略Ｕ字状のパターンに設けられた壁状の突起として構成されている。ここでは、当該Ｕ字の両端が、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置するように、露出部１２ｂの周辺部のうち当該外周端部４１ａ側の部位から当該外周端部４１ａとは反対側に位置する部位に渡って、設けられている（図２（ｃ）参照）。

そして、露出部１２ｂにおける突出部１２ｃよりも内周側の部位は、突出部１２ｃよりも引っ込んでいる（図２（ｂ）、（ｄ）参照）。ここで、この突出部１２ｃよりも内周側の部位は、突出部１２ｃよりもパッケージの内方側へ引っ込んでいればよく、モールド樹脂４０の下面４１よりも突出していてもよいし、引っ込んでいてもよい。

また、本実施形態では、図２（ｃ）、（ｄ）に示されるように、端子部１２の露出部１２ｂにおける突出部１２ｃよりも内周側の部位には、突出部１２ｃを補強するための補強リブ１２ｄが設けられている。この補強リブ１２ｄも突出部１２ｃと同様に壁状の突起をなすものである。

この補強リブ１２ｄの突出高さは、突出部１２ｃと同等かそれよりも低いものであればよい。ここでは、突出部１２ｃと補強リブ１２ｄとは実質的に同じ突出高さである。これは、後述するように、これら突出部１２ｃおよび補強リブ１２ｄが、リードフレーム１０のエッチング加工により一括して形成されるためである。

そして、この補強リブ１２ｄにより、端子部１２の露出部１２ｂには、あたかも梯子状の突起パターンが形成された形となり（図２（ｃ）参照）、補強リブ１２ｄが無い場合に比べて、突出部１２ｃの強度が向上する。なお、この補強リブ１２ｄは必要に応じて設ければよいものであり、不要であれば無いものであってもよい。

ここで、本実施形態の端子部１２における各部寸法について、一具体例を挙げておく。端子部１２の長さＬ：０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、端子部１２における上面１２ａと下面１２ｂとの距離すなわち端子部１２の厚さｔ：０．１５ｍｍ〜０．３ｍｍ、突出部１２ｃの高さｈ：２５μｍ〜５０μｍ、突出部１２ｃの幅Ｗ：２０μｍ〜５０μｍ、突出部１２ｃと露出部１２ｂの外周端部との距離Ｐ：０〜２０μｍ。なお、上記寸法Ｌ、ｔ、ｈについては図２（ｄ）を参照、上記寸法Ｗ、Ｐについては図２（ｃ）を参照のこと。

エッチングなどによる突出部加工上の誤差などにより、図２（ｃ）に示されるように、突出部１２ｃと露出部１２ｄの外周端部とは、上記距離Ｐの範囲内で多少、離れていてもよい。

このように、本モールドパッケージ１００では、端子部１２の露出部１２ｂに突出部１２ｃを形成することにより、この突出部１２ｃによるスタンドオフが形成されている。そして、図２（ｂ）に示されるように、実装状態において、はんだ３００は、この突出部１２ｃの側面まで回り込んでいる。

なお、本モールドパッケージ１００においては、モールド樹脂４０の下面４１にてアイランド部１１の下面も露出しているが、このアイランド部１１の露出部である下面は、モールド樹脂４０の下面４１から突出しておらず、同一平面上に位置するか、もしくは、モールド樹脂４０の下面４１よりも内方に引っ込んでいる。

次に、このリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有するモールドパッケージ１００の製造方法について述べる。まず、リードフレーム１０の加工工程について、図３〜図５を参照して述べる。図３は、本製造方法に用いられる多連状態のリードフレーム１０の概略平面図、図４は図３中のＥ−Ｅ概略断面にてリードフレーム１０の加工工程を示す工程図、図５は図３中の矢印Ｆ方向から見た側面にてリードフレーム１０の加工工程を示す工程図である。

まず、本製造方法では、図３に示されるような多連状態のリードフレーム１０を用意する。この多連状態のリードフレーム１０は、上記モールドパッケージ１００の１個を構成するリードフレーム１０が、図示しないダムバーなどを介して複数個接続されたものである。

この多連のリードフレーム１０は、銅や鉄などよりなる板状の素材１０ａ（図４、図５参照）に対して酸やアルカリを用いた一般的なエッチング加工によって、アイランド部１１、端子部１２および吊りリード部１３さらには突出部１２ｃ、補強リブ１２ｄをパターニング形成したものである。

具体的には、図４（ａ）、図５（ａ）に示されるように、フォト工程等により上記素材１０ａの両面に感光性樹脂等からなるマスクＭ１を形成する。このマスクＭ１のパターンは、アイランド部１１、端子部１２、吊りリード１３により構成される平面パターンと同様である。

そして、このマスクＭ１が形成された状態の素材１０ａに対して、酸、アルカリなどを用いた化学的エッチングを行い、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示されるように、アイランド部１１、端子部１２、吊りリード１３のパターンを形成する。

次に、図４（ｃ）、図５（ｃ）に示されるように、フォト工程等により素材１０ａの両面に感光性樹脂等からなるマスクＭ２をパターニング形成する。このマスクＭ２は、上記した突出部１２ｃおよび補強リブ１２ｄを形成する面側では、これら各部１２ｃ、１２ｄに相当する部位を被覆する。

そして、この状態で化学的エッチングを行い、突出部１２ｃおよび補強リブ１２ｄを形成する（図４（ｄ）、図５（ｄ）参照）。こうして、多連状態ではあるが、本実施形態のリードフレーム１０すなわち図３に示されるようなリードフレーム１０ができあがる。

この後、このリードフレーム１０のアイランド部１１に半導体素子２０を搭載、固定する。そして、半導体素子２０と端子部１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。

この後、リードフレーム１０にスタンドオフを形成するためのテープを貼り付ける。図６は、リードフレーム１０に当該テープ４００が貼り付けられた状態を示す図であり、（ａ）は、上記パッケージ１００の１個に相当する部分の全体を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｙ方向からの側面図である。

このテープ４００は、厚さ５０〜１００μｍ程度のポリイミドやポリカーボネート等からなるもので、多連のリードフレーム１０においてモールド樹脂４０の下面４１から露出する面側に、貼り付けられる。このとき、図６に示されるように、突出部１２ｃがその突出高さの分だけテープ４００に食い込むように、リードフレーム１０をテープ４００に押しつけて貼り付ける。

そして、このテープ４００が貼り付けられたワークを、樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによりモールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、端子部１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０がモールド樹脂４０により封止される。

その後、ダイシングによる切断工程を行う。この工程では、モールド樹脂４０および多連のリードフレーム１０を、図示しないダイシングブレードにより、上記ダムバーをダイシングラインとして当該ダムバーをダイシングにより除去する。それにより、ワークが個片化される。そして、個片化されたワークをテープ４００から剥がすことにより、上記した本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。

その後は、基板２００において基板電極２１０の上に、印刷法などにより、はんだ３００を配設し、その上に、本モールドパッケージ１００を搭載し、はんだリフローを行う。こうして、上記図１に示されるような実装構造ができあがる。

なお、多連のリードフレーム１０に対するテープ４００の貼り付けは、当該リードフレーム１０を用意した後であってモールド樹脂４０の封止工程の前であれば、いつ行ってもよい。たとえば、当該テープ４００の貼り付けは、半導体素子２０のアイランド部１１への搭載前に行ってもよいし、当該半導体素子２０の搭載後であって且つワイヤボンディング前に行ってもよい。

ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂４０の下面４１にスタンドオフを形成した状態で端子部１２を露出させてなるモールドパッケージにおいて、端子部１２の露出部１２ｂにおける周辺部を、モールド樹脂４０の下面４１より突出した突出部１２ｃとし、突出部１２ｃよりも内周側の部位を突出部１２ｃよりも引っ込ませている。

それによれば、従来のように端子部の露出部の全体部分を突出させてスタンドオフを形成するのではなく、端子部１２の露出部１２ｂのうち、はんだ応力集中の低減が必要な外周部寄りの部位を部分的に突出させ、この突出部１２ｃのみを実質的にテープ４００へ食い込ませればよいことになる。

そのため、従来に比べて小さな押しつけ力によって、突出部１２ｃのテープ４００への入り込み量を十分な大きさとすることができる。このように、本実施形態によれば、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成が実現される。

また、上述したが、本実施形態では、個々の端子部１２の露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａから内周側に向かって延びるように配置されており、突出部１２ｃは、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位に、設けられている。

この端子部１２の露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位は、特に、はんだ応力が集中しやすい部位であるため、当該部位に突出部１２ｃを設け、スタンドオフを形成することは好ましい。なお、この点を鑑みて、本実施形態における突出部１２ｃの平面形状としては、図７に示されるようなものであってもよい。

図７は、本実施形態に係る端子部１２のもう一つの例を示す図であり、この図７において、（ａ）は当該端子部１２の露出部１２ｂの概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の矢印Ｇ方向から見たときの端子部１２単体の概略側面図である。

図７に示される端子部１２の露出部１２ｂでは、突出部１２ｃは、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位およびその近傍にのみ、設けられている。

また、本実施形態では、モールド樹脂４０の下面４１にてアイランド部１１の下面が露出しているが、この場合、個々の端子部１２に比べて大幅に面積の大きなアイランド部１１の下面を、上記端子部１２と同様にテープ４００に食い込ませようとすると、その押しつけ力が過大なものとなりやすい。

その点、上述したように、本実施形態では、アイランド部１１の露出部である下面を、モールド樹脂４０の下面４１から突出していないものとしており、これによって、アイランド部１１を上記テープ４００へ食い込ませなくてもよいため、当該押しつけ力の低減を図ることが可能となる。

（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１０１の基板２００への実装構造の概略平面構成を示す図である。また、図９は図８中の丸で囲まれたＨ部における各端子部１２１、１２２の露出部１２ｂの概略平面図である。

本実施形態においても、モールド樹脂４０の下面４１は矩形状であり、複数個の端子部１２は、モールド樹脂４０の下面４１の各辺部に沿って配列されるとともに、個々の端子部１２の露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａから内周側に向かって延びるように配置されている。

そして、本実施形態では、このような典型的な端子部１２の配置形態について、モールド樹脂４０の下面４１における端子部１２の位置に応じて、各露出部１２ｂにおける突出部１２ｃの配置形態を変えたところが、上記第１実施形態との相違点である。以下、この相違点を中心に述べることとする。

ここで、モールド樹脂４０の下面４１の辺部に沿って配置された複数個の端子部１２のうち当該下面４１の角部寄りに位置する端子部１２１を、角部寄り端子部１２１とし、この角部寄り端子部１２１よりも辺部の中央部寄りに位置する端子部１２２を、中央部寄り端子部１２２とする。

当該角部から何個目までを角部寄り端子部１２１とするかについては、パッケージのサイズや形状、端子部の構成等によって異なるが、図８に示される例では、当該角部から３個目までの端子部１２を角部寄り端子部１２１とし、それ以外を中央部寄り端子部１２２としている。

このとき、本実施形態では、図９に示されるように、角部寄り端子部１２１の露出部１２ｂでは、突出部１２ｃを、当該露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位に、設けている。一方、中央部寄り端子部１２２の露出部１２ｂでは、突出部１２ｃを、当該露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａとは反対側に位置する部位に、設けている。

本発明者の実験検討によれば、矩形状をなすモールド樹脂４０の下面４１において、その辺部に沿って上記したように複数個の端子部１２を配置したとき、従来の一般的なモールドパッケージでは、角部寄り端子部１２１については、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａ側の部位にて、はんだ３００の剥離が発生しやすいことが確認された。

一方、中央部寄り端子部１２２については、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａとは反対側に位置する部位にて、はんだ３００の剥離が発生しやすいことが確認された。

そこで、本実施形態のように、モールド樹脂４０の下面４１における端子部１２の位置に応じて、突出部１２ｃの位置を変えてやることにより、はんだ応力集中を適切に低減することができる。そして、本実施形態によっても、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成が実現される。

（他の実施形態）
なお、端子部１２の露出部１２ｂにおいては、その周辺部を上記突出部１２ｃとし、突出部１２ｃよりも内周側の部位を突出部１２ｃよりも引っ込ませればよく、突出部１２ｃの配置形態は上記した各図に限定されるものではない。

図１０、図１１に突出部１２ｃの配置形態の他の例を示す。なお、図１０（ａ）〜（ｆ）において、（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）はそれぞれ（ａ）、（ｃ）、（ｅ）の右方から見た側面図である。

図１０に示されるものでは、上記図２（ｃ）と同様の平面パターンを有する突出部１２ｃに対して、その内周側の補強リブ１２ｄのパターンを変えたものである。また、図１１（ａ）、（ｂ）は、それぞれＬ字型パターン、平行な２本の配列パターンとしたものである。これら図１０、図１１に示されるものであっても、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成が実現される。

また、モールドパッケージの部品としては、上記した半導体素子２０以外にも、抵抗素子、コンデンサ素子、フリップチップなど、アイランド部上に搭載できるものであれば、各種の電子部品を採用できる。

また、モールド樹脂４０の下面４１にて露出するアイランド部１１や端子部１２の露出部１２ｂの形状、配置パターンは、上記した図示例に限定されるものではない。たとえば、アイランド部１１の平面形状は上記したような矩形以外にも、たとえば円形、六角形などであってもかまわない。

また、上記実施形態では、アイランド部１１の露出部である下面を、モールド樹脂４０の下面４１から突出させずに、リードフレーム１０を上記テープ４００へ食い込ませるときの押しつけ力の低減を図っているが、アイランド部１１の下面は、端子部１２の突出部１２ｃよりも引っ込んでいれば、多少、モールド樹脂４０の下面４１から突出しているものであってもよい。

さらに、上記実施形態では、モールド樹脂４０の下面４１から露出するアイランド部１１は、基板２００とははんだ付けされていないが、このアイランド部１１の露出する部分と基板２００とをはんだにて接続するようにしてもよい。また、アイランド部１１は、モールド樹脂４０の下面４１から露出せず、アイランド部全体がモールド樹脂４０にて被覆されていてもよい。

また、複数の端子部１２も、アイランド部１１の回りを取り囲むように矩形板状のモールド樹脂４０における４つの辺部すべてに配置されているが、たとえば、当該モールド樹脂４０における１つの辺部のみ、あるいは２つの辺部のみに、端子部１２が配置されていてもよい。

また、モールド樹脂は、上記したような矩形板状に限定するものではもちろんなく、モールド樹脂としては、部品、アイランド部および端子部を封止するとともに、パッケージを外部基材にはんだ付け実装するときに外部基材と対向する一面を有するものであればよい。また、部品と端子部との接続形態は、上記したボンディングワイヤに限定されるものではない。

また、上記実施形態では、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）構造のモールドパッケージであった。つまり、上記各実施形態のモールドパッケージは、モールド樹脂４０の下面４１側（もしくは下面４１とは反対側のモールド樹脂４０の上面側）からパッケージを眺めたとき、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａからリードフレーム１０が外側に突出していないタイプ、すなわちアウターリードレスタイプのモールドパッケージであった。

しかし、本発明に適用可能なモールドパッケージとしては、実装時に外部基材に対向するモールド樹脂の一面に、スタンドオフを形成しつつ端子部を露出させたものであればよく、上記したようなＱＦＮ構造に代表されるアウターリードレスタイプのモールドパッケージに限定されるものではない。たとえば、端子部がモールド樹脂の外周端部からアウターリードとして突出しているものであってもよい。

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略平面図である。 （ａ）は図１中のＡ−Ａ概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ概略断面図、（ｃ）は（ａ）中の端子部のＣ矢視図、（ｄ）は（ｃ）中の端子部１２のＤ矢視図である。 第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法に用いられる多連状態のリードフレームの概略平面図である。 図３中のＥ−Ｅ概略断面にてリードフレームの加工工程を示す工程図である。 図３中の矢印Ｆ方向から見た側面にてリードフレームの加工工程を示す工程図である。 リードフレームにテープが貼り付けられた状態を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）のＹ矢視図である。 第１実施形態に係る端子部のもう一つの例を示す図であり、（ａ）は端子部の露出部の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＧ矢視図である。 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略平面図である。 図８中のＨ部における各端子部の露出部の概略平面図である。 他の実施形態を示す図である。 他の実施形態を示す図である。 （ａ）は、本発明者が試作した試作品としてのモールドパッケージにおける端子部と外部基材とのはんだ接続部を示す概略断面図、（ｂ）および（ｃ）は同モールドパッケージの製造時において端子部における露出部の形成工程を示す概略断面図である。

符号の説明

１０…リードフレーム、１１…アイランド部、１２…端子部、
１２ｂ…端子部の露出部、１２ｃ…突出部、１２ｄ…補強リブ、
２０…部品としての半導体素子、４０…モールド樹脂、
４１…モールド樹脂の一面としてのモールド樹脂の下面、
４１ａ…モールド樹脂の下面の外周端部、１２１…角部寄り端子部、
１２２…中央部寄り端子部、２００…外部基材。

Claims (1)

1. アイランド部（１１）と、前記アイランド部（１１）に搭載された部品（２０）と、前記アイランド部（１１）の周囲に位置し前記部品（２０）と電気的に接続された複数の端子部（１２）とを備え、前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記端子部（１２）をモールド樹脂（４０）にて封止してなるパッケージであって、
   当該パッケージを外部基材（２００）にはんだ付け実装するときに前記外部基材（２００）と対向する前記モールド樹脂（４０）の一面（４１）にて、前記端子部（１２）の一面が露出部（１２ｂ）として露出しており、
   この端子部（１２）の露出部（１２ｂ）にて、前記外部基材（２００）にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージにおいて、
   個々の前記端子部（１２）の前記露出部（１２ｂ）は、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）の外周端部から内周側に向かって延びるように配置されており、
   前記露出部（１２ｂ）のうち、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置しない外周部から距離（Ｐ）をおいた部位に、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）より突出した突出部（１２ｃ）が形成されており、
   前記露出部（１２ｂ）における前記突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位は、前記突出部（１２ｃ）よりも引っ込んでおり、
   前記露出部（１２ｂ）における前記突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位には、前記突出部（１２ｃ）を補強するための補強リブ（１２ｄ）が設けられており、
   前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）にて前記アイランド部（１１）も露出しており、
   前記アイランド部（１１）の露出部は、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）から突出していないことを特徴とするモールドパッケージ。

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