JP2577288B2 - 溝アライメントによる切削方法 - Google Patents
溝アライメントによる切削方法Info
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Description
ーンが設けられた半導体ウェーハをダイシング装置でチ
ップに切削する場合の、溝アライメントによる切削方法
に関するものである。
の回路パターンが設けられ、この回路パターンはストリ
ートと称する格子状の直線によって区画されており、こ
のストリートに沿ってダイシング装置の回転ブレードで
切削することにより、半導体ウェーハからチップを形成
するようにしている。このように半導体ウェーハをダイ
シング装置で切削する際には、前記ストリートに回転ブ
レードを精密に位置決めする必要があり、この位置決め
方法としては例えば特開昭60−244803号公報に
開示されているように、光学的手段により回路パターン
を撮像し、その画像処理にて行うパターンマッチング方
式によっている。
ード等の品種によっては、半導体ウェーハをいきなりチ
ップに切削しないで先ず所定の箇所にハーフカット(第
1のカット工程)を行い、その後エッチングや所定のテ
スト等(非溝形成工程)を行ってから前記のハーフカッ
トの部分を完全にフルカット(第2のカット工程)して
チップに分離すると言った変則的な切削方法をとるもの
がある。その際、第2のカット工程において前記パター
ンマッチング方式により位置合わせすると、第1のカッ
ト工程、非溝形成工程を経ることによりコンタミ等の付
着、エッチング等によるウェーハ表面の変化に起因して
パターンマッチングが円滑に遂行されない場合があり、
それ故フルカットする第2の溝が、最初にハーフカット
された第1の溝の位置からずれてその第1の溝のセンタ
ーを切削できないことがある。又、第1の溝を形成する
ダイシング装置と、第2の溝を形成するダイシング装置
とが異なる場合も、ダイシング装置固有の癖に起因して
同様の問題が生じる。更に、エッチング工程において、
第1の溝が偏ってエッチングされた場合には、その溝の
中心に第2の溝を形成する回転ブレードを位置付けるこ
とができない。
するためになされ、第1のカット工程とその後の第2の
カット工程の二工程に分けて半導体ウェーハからチップ
を切削する場合に、第2のカット工程において第1の溝
からの位置ずれを防止できるようにした、溝アライメン
トによる切削方法を提供することを課題としたものであ
る。
するための手段として、本発明は、ダイオード等の半導
体ウェーハに第1の溝を形成する第1のカット工程と、
この第1のカット工程後にエッチング等を行う非溝形成
工程と、この非溝形成工程の後に前記第1の溝に重ねて
第2の溝を形成する第2のカット工程からなる切削方法
において、前記第2の溝を形成するに当たり、既に形成
されている第1の溝を基準にしてアライメントが遂行さ
れることを要旨とするものである。
ーンマッチング方式によりアライメントすると前述した
問題が生じるので、第2のカット工程はパターンマッチ
ングに基づかずに、先の第1のカット工程により形成さ
れた第1の溝に基づいてアライメントする方法であるか
ら、必ずその第1の溝のセンターに回転ブレードを精密
に位置付けすることが可能となり、第1の溝からの位置
ずれを完全に防止することができる。
詳説すると、図1は本発明方法を工程順に示すもので、
(イ) は第1のアライメント工程であり、軸回転可能なウ
ェーハ保持テーブル1の上に被研削物である半導体ウェ
ーハ2を載置固定し、CCDカメラ等の画像認識手段3
で、半導体ウェーハ2の所定の回路パターンを撮像し、
その画像処理と予めCPU(図示せず)に記憶させてあ
るパターンとの比較を行ってパターンマッチングにより
精密にアライメントできるようにしてある。
に行う、第1の溝を形成する第1のカット工程であり、
これはダイシング装置の回転ブレード4により同図(ハ)
に示すように半導体ウェーハ2のストリートに沿って第
1の溝5をハーフカットにより形成する。半導体ウェー
ハ2は、その後非溝形成工程においてエッチング等の処
理が施され、再び保持テーブル1に戻される。
り、前記画像認識手段3を介して行うが、この場合の画
像認識は後で詳しく説明するように回路パターンによる
のではなく、第1のカット工程(ロ) により既に形成され
ている第1の溝5に基づいてなされる。
に行われる、第2の溝を形成する第2のカット工程であ
り、これはダイシング装置の回転ブレード4により前記
第1のカット工程の第1の溝5に重ねて第2の溝6をフ
ルカットにより形成する。この第2のカット工程により
完全に切削され、半導体ウェーハ2は同図(ヘ) に示すよ
うに各チップ7に分割される。
更に詳細に説明すると、この段階では図2のように半導
体ウェーハ2は保持テープ8を介してフレーム10に装
着されており、ウェーハ保持テーブル1上に載置固定さ
れている。半導体ウェーハ2は、第1のカット工程によ
る第1の溝5がx軸方向とy軸方向のストリートに沿っ
てそれぞれ形成されており、これらのストリートに囲ま
れた方形部分がIC等のチップ7となっている。前記保
持テープ8は、第2のカット工程において分割されるチ
ップが飛散しないように保持するものである。
の領域は白く見えるのでCCDカメラ等の画像認識手段
3で画像処理するのに都合が良い。図3(イ) は、IC等
のチップ7を区画するストリートに第1のカット工程に
より既に第1の溝が形成されており、かつ半導体ウェー
ハ2がエッチング等の非切削工程を経た後にウェーハ保
持テーブル1上に載置され、画像認識手段3によりその
表面の一部が撮像された時の状態を示したものである。
Sは、溝を形成すべき回転ブレードの切削中心線と一致
しており、それ故に既に形成されている第1の溝5(x
軸方向の溝5x、y軸方向の溝5y)に重ねて第2の溝
6を形成するには、第1の溝5をアライメント基準線S
に整合させる必要がある。
アライメント基準線Sとx軸方向の溝5xとはαの角度
をもって不整合の状態にあるとすると、この角度αは特
開昭60−54454号公報に開示されているように、
例えば256×256画素からなるCCDカメラによっ
て認識される切削領域(画素によって黒と認識される領
域)のx、y座標における連続性(例えばx軸のプラス
方向へ10画素、y軸のプラス方向へ1画素のごとく)
により検出される。この検出角度αに基づいてウェーハ
保持テーブル1を時計方向に角度α回転させれば、アラ
イメント基準線Sとx軸方向の溝5xとは平行になる。
y座標に基づいてアライメント基準線Sと一致させるよ
うウェーハ保持テーブル1を相対的に移動する。このよ
うにすると、図3(ロ) に示すようにx軸方向の溝5xと
アライメント基準線Sとが整合する。
即ち90°回転させて図3(ハ) 、(ニ) に示すように、y
軸方向の溝5yとアライメント基準線Sとを前述と同様
に整合させる。
のアライメント結果は、ダイシング装置のCPUに記憶
され、この記憶に基づいて第2の溝を形成する第2のカ
ット工程が行われ、即ち図4のように第2の溝6の形成
が第1の溝5に重ねて上からフルカットにより遂行され
る。この第2のカット工程時の回転ブレード4は、第1
のカット工程時の回転ブレードと同じものか、又はやや
薄刃のものが用いられる。
成されているハーフカットの第1の溝に基づいてアライ
メントを行うと、アライメントミスを未然に防止するこ
とができる。即ち、先に行う第1のカット工程と最後に
行う第2のカット工程との間には、エッチング等の非溝
成形工程が含まれるため回路パターンを含むチップの外
観が一部途中で変化する場合、又は第1の溝を形成する
ダイシング装置と、第2の溝を形成するダイシング装置
とが異なる場合、更に第1の溝が偏ってエッチングされ
た場合等において、後に行う第2のカット工程のアライ
メント時に回路パターンに基づいてパターンマッチング
すると、第1の溝の中心に第2の溝を形成する回転ブレ
ードを位置付けることができないというミスが生じる場
合があり、第1の溝に基づいてアライメントを行えば、
このようなミスは未然に防止することができる。
半導体ウェーハをダイシングする場合であって先にハー
フカットによる第1の溝を施し、エッチング等の非溝形
成工程をした後にフルカットによる第2の溝を施して各
チップに分割する切削方法において、第2の溝を形成す
るに当たり、既に形成されている第1の溝を基準にして
アライメントを遂行するので、そのアライメントを精密
に行うことができ、第2のカット工程において第1の溝
からの位置ずれを未然に防止する等の優れた効果を奏す
る。
を工程順に示す説明図である。
ある。
行う要領を順に示す説明図である。
状態を示す概略断面図である。
3…画像認識手段 4…回転ブレード 5…第1の溝 5x…x軸方向
の溝 5y…y軸方向の溝 6…第2の溝 7…
チップ 8…保持テープ 10…フレーム S…アライメント基準線
Claims (1)
- 【請求項1】 ダイオード等の半導体ウェーハに第1の
溝を形成する第1のカット工程と、この第1のカット工
程後にエッチング等を行う非溝形成工程と、この非溝形
成工程の後に前記第1の溝に重ねて第2の溝を形成する
第2のカット工程からなる切削方法において、前記第2
の溝を形成するに当たり、既に形成されている第1の溝
を基準にしてアライメントが遂行されることを特徴とす
る溝アライメントによる切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35914591A JP2577288B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 溝アライメントによる切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35914591A JP2577288B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 溝アライメントによる切削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05183053A JPH05183053A (ja) | 1993-07-23 |
JP2577288B2 true JP2577288B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=18462980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35914591A Expired - Fee Related JP2577288B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 溝アライメントによる切削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2577288B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4694845B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
JP5214332B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2013-06-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの切削方法 |
JP5372429B2 (ja) * | 2008-08-05 | 2013-12-18 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割方法 |
JP5253217B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-07-31 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板アライメント方法、基板アライメント装置、レーザ加工裝置及びソーラパネル製造方法 |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP35914591A patent/JP2577288B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH05183053A (ja) | 1993-07-23 |
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