JP5209959B2 - 反射器パッケージおよび半導体発光デバイスのパッケージング方法 - Google Patents
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- 下部側壁と上部側壁との間に位置付けされた溝を有する反射器の中に半導体発光デバイスをパッケージングする方法であって、前記上部側壁および下部側壁は反射空洞を画定しており、前記溝は前記下部側壁部の外側に延在する実質的に水平な肩部にあり、
前記発光デバイスを備えた前記反射空洞中に封入材料を分配して、前記発光デバイスを覆い、そして前記反射器の前記上部側壁に接触することなく、前記溝の内縁または外縁に延在する封入材料で構成された凸状メニスカスを前記反射空洞中に形成するステップと、
前記反射空洞中の前記封入材料を硬化させるステップと
を含み、
封入材料を分配するステップは、前記溝の前記内縁に延在する第1の量の封入材料を分配するステップを含み、前記第1の量の封入材料を硬化させるステップの後に、
第2の量の封入材料を前記硬化された第1の量の封入材料の上に分配して、前記反射器の前記上部側壁に接触することなく前記溝の前記内縁または前記外縁に延在する封入材料で構成された第2の凸状メニスカスを前記反射空洞中に形成するステップと、
前記反射空洞の中に、前記分配された第2の量の封入材料に近接してレンズを位置付けするステップと、
前記分配された第2の量の封入材料を硬化して前記レンズを前記反射空洞に取り付けるステップと
が続くことを特徴とする方法。 - 前記第1の量および第2の量の少なくとも一方の封入材料は、光変換材料を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記発光デバイスは、発光ダイオード(LED)を備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 封入材料で構成された前記第2の凸状メニスカスおよび前記第1の凸状メニスカスは、両方とも、前記溝の同一の縁に延在することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 封入材料で構成された前記第2の凸状メニスカスは前記溝の前記外縁に延在し、封入材料で構成された前記第1の凸状メニスカスは前記溝の前記内縁に延在することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 下部側壁と上部側壁との間に位置付けされた内側溝および外側溝を有する反射器の中に半導体発光デバイスをパッケージングする方法であって、前記上部側壁および下部側壁は反射空洞を画定しており、前記内側溝および外側溝は前記下部側壁部の外側に延在する実質的に水平な肩部にある方法において、
前記発光デバイスを備える前記反射空洞中に第1の量の封入材料を分配して、前記発光デバイスを覆い、そして前記内側溝を前記下部側壁から分離する前記内側溝の第1の突出する縁に延在する封入材料で構成された第1の凸状メニスカスを前記反射空洞中に形成するステップと、
前記反射空洞中の前記第1の量の封入材料を硬化させるステップと、
第2の量の封入材料を前記硬化された第1の量の封入材料の上に分配して、前記反射器の前記上部側壁に接触することなく、前記内側溝を前記外側溝から分離する前記内側溝の第2の突出する縁に延在する封入材料で構成された第2の凸状メニスカスを前記反射空洞中に形成するステップと、
前記反射空洞の中に、前記分配された第2の量の封入材料に近接してレンズを位置付けするステップと、
前記分配された第2の量の封入材料を硬化して、前記レンズを前記反射空洞に取り付けるステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 前記レンズを位置付けするステップは、前記レンズで前記第2の凸状メニスカスをつぶし前記第2の量の封入材料の一部を前記外側溝の中に入れるステップを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記第2の突出する縁は、前記第1の突出する縁の高さよりも大きな高さを有し、前記第2の突出する縁の高さは、前記レンズに所望の位置を与えるように選ばれ、前記レンズを位置付けするステップは、前記レンズが前記第2の突出する縁に接触するまで前記レンズを前記反射空洞の中に入れるステップを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記発光デバイスを前記反射空洞中に取り付けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 第1の量の封入材料を、前記発光デバイスを備える前記反射空洞中に分配するステップは、
前記第1の量の封入材料の第1の部分を、前記発光デバイスを備える前記反射空洞中に分配するステップであって、前記第1の部分は、前記発光デバイスの高さを超える水準まで前記反射空洞を満たすことなく前記発光デバイスをぬらすのに十分な量であるステップと、
前記第1の量の封入材料の第2の部分を、前記第1の量の封入材料の前記第1の部分の上に分配するステップと
を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 第1の量の封入材料を、前記発光デバイスを備える前記反射空洞中に分配するステップは、
前記第1の量の封入材料の第1の部分を、前記発光デバイスを備える前記反射空洞中に分配するステップであって、前記第1の量の前記第1の部分は、前記封入材料中に空気ポケットを形成することなく前記発光デバイスを実質的に覆うのに十分な量であるステップと、
前記第1の量の封入材料の第2の部分を、前記第1の量の封入材料の前記第1の部分の上に分配するステップと
を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記第2の部分は、前記第1の部分の2倍であることを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記第2の量は、前記第1の量の前記第1の部分にほぼ等しいことを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記第1の量の封入材料を硬化させるステップは、前記第1の量の封入材料の前記第2の部分を分配する前に、前記第1の量の封入材料の前記第1の部分を硬化させるステップを含み、さらに、前記第1の量の封入材料の前記第1の部分は蛍光体を含み、前記第1の量の封入材料の前記第2の部分は蛍光体を実質的に含まないことを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記発光デバイスを取り付けるステップは、前記発光デバイスを前記反射空洞のほぼ中心点に取り付けるステップを含み、第1および第2の量の封入材料を分配するステップは、前記封入材料が前記発光デバイスの上に直接分配されないように、前記中心点から前記空洞の側壁の方にずれた点で前記封入材料を分配するステップを含むことを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記封入材料は、シリコーンゲルを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記レンズを位置付けするステップは、前記レンズが前記硬化された第1の量の封入材料に接触するまで前記レンズを前記反射空洞の中に進めるステップを含み、前記第1の量の封入材料を分配するステップは、前記レンズの所望の位置を前記反射空洞中に確立するのに十分な第1の量の封入材料を分配するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記レンズを位置付けするステップは、前記硬化された第1の量の封入材料によって確立された位置まで前記レンズを前記反射空洞の中に進めるステップを含み、前記第1の量の封入材料を分配するステップは、前記レンズの所望の位置を前記反射空洞中に確立するのに十分な第1の量の封入材料を分配するステップを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記第1の量の封入材料は、蛍光体を含み、前記第2の量の封入材料は、蛍光体を実質的に含まないことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 反射空洞を画定する下部側壁部と、前記下部側壁部の外側に延在する実質的に水平な肩部であって、円周方向に延びている溝を有する水平な肩部と、前記水平な肩部の上方に延在する上部側壁部とを備える反射器を備えたパッケージングされた半導体発光デバイスであって、
前記反射空洞中に位置付けされた発光デバイスと、
前記反射空洞中の、前記発光デバイスを覆い、そして前記反射器の前記上部側壁に接触することなく、前記溝の内縁に延在する封入材料で構成された凸状メニスカスを前記反射空洞中に形成する第1の量の封入材料と
前記第1の量の封入材料の上の第2の量の封入材料と、
前記第2の量の封入材料によって前記反射空洞中に取り付けられるレンズとを、備えたことを特徴とするパッケージングされた半導体発光デバイス。 - 前記下部側壁部は、傾斜していることを特徴とする請求項20に記載のデバイス。
- 前記発光デバイスは、発光ダイオード(LED)を備えることを特徴とする請求項20に記載のデバイス。
- 前記封入材料は、シリコーンゲルを備えることを特徴とする請求項20に記載のデバイス。
- 前記封入材料は、光変換材料を含むことを特徴とする請求項20に記載のデバイス。
- 前記封入材料は、前記発光デバイスから離れた実質的に蛍光体を含まない第1の領域と、前記第1の領域と前記発光デバイスとの間の蛍光体を含む第2の領域とを含むことを特徴とする請求項20に記載のデバイス。
- 前記デバイスは、前記封入材料の前記第1の領域に取り付けられ前記第1の領域に延在する前記レンズを備えることを特徴とする請求項25に記載のデバイス。
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