DE10109349B4 - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement - Google Patents
Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement Download PDFInfo
- Publication number
- DE10109349B4 DE10109349B4 DE2001109349 DE10109349A DE10109349B4 DE 10109349 B4 DE10109349 B4 DE 10109349B4 DE 2001109349 DE2001109349 DE 2001109349 DE 10109349 A DE10109349 A DE 10109349A DE 10109349 B4 DE10109349 B4 DE 10109349B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- wavelength
- semiconductor component
- emitting semiconductor
- component according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 106
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 40
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 23
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 claims description 2
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical compound C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 claims 1
- LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 Chemical compound [P].C1=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45 LMNSBGIGCYLELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010063493 Premature ageing Diseases 0.000 description 2
- 208000032038 Premature aging Diseases 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052605 nesosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000004762 orthosilicates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- -1 thiogallates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem strahlungserzeugenden Halbleiterkörper (3), dem in Abstrahlungsrichtung ein strahlungsdurchlässiges Kunststoffelement (4, 7) nachgeordnet ist und der eine das Kunststoffelement (4, 7) schädigende Strahlung einer ersten Wellenlänge λ1 aussendet,
dadurch gekennzeichnet, daß
– das Emissionsspektrum des Halbleiterkörpers (3) ein Maximum bei einer Zentralwellenlänge λ0 aufweist, die zwischen 430 nm und 480 nm liegt,
– in dem Kunststoffelement ein Strahlungskonverter (6) vorgesehen ist, der zumindest Teile der von dem Halbleiterkörper (3) emittierten Strahlung der ersten Wellenlänge λ1 in Strahlung einer größeren zweiten Wellenlänge λ2 umwandelt, die für das Kunststoffelement weniger schädigend ist,
– die zweite Wellenlänge λ2 zwischen 470 nm und 500 nm liegt, und
– der Strahlungskonverter (6) Sr6BP5O20:Eu enthält und das Emissionsmaximum des Strahlungskonverters (6) bei etwa 480 nm liegt.
dadurch gekennzeichnet, daß
– das Emissionsspektrum des Halbleiterkörpers (3) ein Maximum bei einer Zentralwellenlänge λ0 aufweist, die zwischen 430 nm und 480 nm liegt,
– in dem Kunststoffelement ein Strahlungskonverter (6) vorgesehen ist, der zumindest Teile der von dem Halbleiterkörper (3) emittierten Strahlung der ersten Wellenlänge λ1 in Strahlung einer größeren zweiten Wellenlänge λ2 umwandelt, die für das Kunststoffelement weniger schädigend ist,
– die zweite Wellenlänge λ2 zwischen 470 nm und 500 nm liegt, und
– der Strahlungskonverter (6) Sr6BP5O20:Eu enthält und das Emissionsmaximum des Strahlungskonverters (6) bei etwa 480 nm liegt.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
- Derartige strahlungsemittierende Halbleiterbauelemente sind beispielsweise aus
WO 97/50 132 A1 - Aus den Druckschriften
DE 196 38 667 A1 ,DE 100 27 199 A1 undDE 298 04 149 U1 sind Halbleitervorrichtungen bekannt, die einen im Betrieb strahlungserzeugenden Halbleiterkörper und ein dem Halbleiterkörper in Abstrahlrichtung nachgeordnetes Lumineszenzkonversionselement umfassen, wobei das Lumineszenzkonversionselement einen Teil der von dem Halbleiterkörper emittierten Strahlung in Strahlung einer anderen Wellenlänge umwandelt. - Insbesondere bei Halbleiterkörpern, die im blauen oder blaugrünen Spektralbereich emittieren, tritt dabei das Problem auf, daß kurzwellige Anteile der erzeugten Strahlung eine schädigende Wirkung auf strahlungsdurchlässige Kunststoffelemente haben können. Eine solche Schädigung des Kunststoffelements kann sich in Verfärbungen, beispielsweise einer Braunfärbung eines zuvor transparenten Elements, und vorzeitiger Alterung, beispielsweise in Form von Versprödungen, Trübungen oder Delamination von Halbleiterkörper oder Gehäuse, manifestieren. Eine damit einhergehende Abnahme der Lichtausbeute ist unerwünscht und beschleunigt aufgrund der vermehrten Strahlungsabsorption im Baulelement eine weitere Alterung.
- Prinzipiell weisen strahlungserzeugende Halbleiterkörper eine hohe Lebensdauer auf. Bei Bauelementen mit einem abstrahlungsseitig nachgeordneten, strahlungsdurchlässigen Kunststoffelement genügen während der langen Betriebszeit, die typisch in der Größenordnung von 10000 bis 100000 Betriebsstunden liegt, bereits sehr geringe Anteile schädigender Strahlung, um durch Akkumulation eine vorzeitige Verfärbung oder Alterung des Kunststoffelements zu bewirken. Damit wird die erreichbare Lebensdauer des Bauelements durch die Haltbarkeit des Kunststoffelements limitiert. Es ist jedoch unbefriedigend, daß ein an sich langlebiges Halbleiterbauelement durch Schäden eines solchen Kunststoffelements vorzeitig unbrauchbar wird, obwohl der Halbleiterkörper noch funktionstüchtig ist.
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit verbesserter Strahlungsbeständigkeit zu schaffen. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit erhöhter Strahlungsausbeute bzw. Helligkeit anzugeben.
- Diese Aufgabe wird durch ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche 2 bis 17.
- Erfindungsgemäß ist vorgesehen, ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem strahlungserzeugenden Halbleiterkörper, einem in Abstrahlungsrichtung nachgeordneten, strahlungsdurchlässigen Kunststoffelement und einem Strahlungskonverter zu bilden. Das Emissionsspektrum des Halbleiterkörpers weist ein Maximum bei einer Zentralwellenlänge λ0 auf, die zwischen 430 nm und 480 nm liegt. Der Strahlungskonverter wandelt dabei von dem Halbleiterkörper emittierte, das Kunststoffelement schädigende Strahlung einer ersten Wellenlänge λ1 zumindest teilweise in weniger schädigende Strahlung einer größeren zweiten Wellenlänge λ2 um, die zwischen 470 nm und 500 nm liegt. Der Strahlungskonverter enthält Sr6BP5O20:Eu. Das Emissionsmaximum des Strahlungskonverters liegt bei etwa 480 nm. Dadurch wird vorteilhafterweise die Gefahr einer Strahlungsschädigung des Vergusses reduziert. Unter einer Schädigung sind dabei insbesondere die obengenannten Veränderungen wie Verfärbung, Versprödung, Trübung oder Delamination zu verstehen.
- Bevorzugt wird die Erfindung bei einem strahlungsdurchlässigen Kunststoffelement in Form einer den Halbleiterkörper zumindest teilweise umhüllenden Vergußmasse eingesetzt. Die Umhüllung mit einer Vergußmasse dient dem Schutz des Halbleiterkörpers. Zugleich kann der Verguß bei geeigneter Formgebung ein optisches Element, beispielsweise eine Linse bilden. Die Gefahr einer Schädigung ist bei einem solchen Verguß vergleichsweise groß, da in der Regel der Verguß in unmittelbarem Kontakt mit dem Halbleiterkörper steht und die Strahlungsintensität in der Nähe des Halbleiterkörpers besonders groß ist. Um den Verguß vor Strahlungsschäden zu schützen, kann bei der Erfindung der Strahlungskonverter beispielsweise dem Verguß zugesetzt oder auf der Oberfläche des Halbleiterkörpers aufgebracht sein.
- Vorzugsweise ist dabei der Strahlungskonverter so gewählt, daß die Absorption des Kunststoffelements bei der zweiten Wellenlänge λ2 geringer ist als bei der ersten Wellenlänge λ1. Damit wird weniger Strahlungsenergie in dem Kunststoffelement deponiert und somit die Gefahr von Strahlungsschäden reduziert. Ein zusätzlicher Vorteil besteht in der erhöhten Strahlungsausbeute aufgrund der geringeren Absorption in dem Kunststoffelement.
- Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird bei einem Halbleiterkörper mit einer Emissionslinie der Zentralwellenlänge λ0 (Maximum im Emissionsspektrum) nicht die gesamte erzeugte Strahlung konvertiert, sondern ein Teil der Strahlung aus der kurzwelligen Flanke der Emissionslinie. Es werden also insbesondere Strahlungsanteile, deren Wellenlänge λ1 kleiner ist als die Zentralwellenlänge λ0, in längerwellige Strahlung umgewandelt. Im Allgemeinen steigen mit abnehmender Wellenlänge die Absorption im Verguß und die Gefahr von Strahlungsschäden.
- Dies trifft in besonderem Maß für Strahlung mit einer Wellenlänge unter 430 nm zu. Die Photonenenergie kann bei solchen Strahlungsfeldern ausreichen, um Bindungen organischer Moleküle zu zerstören. Bei Kunststoffen kann dies zu einer nachteiligen Veränderung, beispielsweise den obengenannten Schäden, führen.
- Die Erfindung ist damit besonders vorteilhaft für Halbleiterbauelemente, die im blauen und blaugrünen Spektralbereich bei Wellenlängen zwischen 430 nm und 480 nm, vorzugsweise zwischen 450 nm und 470 nm, emittieren.
- Die Emissionslinien solcher Halbleiterkörper weisen in der Regel einen – wie sich zeigte – nicht vernachlässigbaren Anteil kurzwelliger Strahlung mit einer Wellenlänge unter 430 nm auf, der ein strahlungsdurchlässiges Kunststoffelement schädigen kann. Durch Konversion dieser Strahlung in den längerwelligen blauen oder blaugrünen Spektralbereich, vorzugsweise zwischen 470 nm und 500 nm, wird mit Vorteil die Lebensdauer des Bauelements erhöht.
- Zudem steigt auch die Helligkeit des Bauelements, da das menschliche Auge im Spektralbereich zwischen 470 nm und 500 nm deutlich empfindlicher ist als für Strahlung unter 430 nm.
- Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt bei den angegebenen Wellenlängenbereichen darin, daß der Farbort der von dem Halbleiterbauelement emittierten Strahlung nur geringfügig gegenüber der ursprünglich generierten Strahlung verändert wird und das Halbleiterbauelement weiterhin im blauen oder blaugrünen Spektralbereich emittiert.
- Bei der Erfindung enthält der Strahlungskonverter anorganische Leuchtstoffe, vorzugsweise Europium-aktivierte Leuchtstoffe wie Sr6BP5O20:Eu. Dieses Material zeichnet sich insbesondere bei einer Anregung zwischen 250 nm und 430 nm durch eine hohe Strahlungskonversion aus. Das Emissionsmaximum liegt bei etwa 480 nm (Sr6BP5O20:Eu).
- Vorzugsweise werden diese Materialien auf den Halbleiterkörper aufgebracht oder in dem Kunststoffelement verteilt. Bei einem Verguß können die Leuchtstoffe vor dem Eingießen in dem Vergußmaterial suspendiert werden, so daß damit ein kompaktes, leicht herstellbares Bauelement mit erhöhter Strahlungsbeständigkeit geschaffen wird.
- Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung enthält das Kunststoffelement ein Reaktionsharz, vorzugsweise ein Epoxid-, Acryl- oder Silikonharz oder eine Mischung dieser Harze. Diese Harze zeichnen sich durch eine hohe Transparenz und gute Verarbeitungseigenschaften aus. Allerdings zeigen insbesondere Epoxid- und Acrylharze deutliche Strahlungsschäden in Form von Braunfärbungen nach längerer Betriebsdauer unter dem Einfluß von kurzwelligen Strahlungsanteilen mit Wellenlängen unter 430 nm. Mit Hilfe der Erfindung können diese Harze vorteilhafterweise verwendet werden, wobei durch gezielte Strahlungskonversion die Gefahr einer vorzeitigen Alterung reduziert ist.
- Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist dem strahlungserzeugenden Halbleiterkörper ein Lumineszenzkonversionselement nachgeordnet. Ein solches Lumineszenzkonversionselement wandelt einen Teil der von dem Halbleiterkörper erzeugten und gegebenenfalls auch einen Teil der von dem Strahlungskonverter emittierten Strahlung in Strahlung anderer, in der Regel längerer Wellenlänge um. Vorzugsweise dient das Lumineszenzkonversionselement der Erzeugung von mischfarbigem Licht. Besonders bevorzugt ist die Erzeugung von Weißlicht.
- Die Anregungswellenlänge des Lumineszenzkonversionselements ist üblicherweise auf die Zentralwellenlänge λ0 des Halbleiterkörpers abgestimmt. Daher stellt das Lumineszenzkonversionselement in der Regel keinen ausreichenden Schutz gegen eine Beschädigung durch kurzwellige Strahlungsanteile dar. Das Problem liegt insbesondere darin, daß die schädigende Strahlung oftmals nur zu geringen Anteilen erzeugt wird, die zwar nach längerem Betrieb eine Schädigung eines strahlungsdurchlässigen Kunststoffelements hervorrufen können, aber für eine Nutzung wie beispielsweise der Erzeugung von Mischlicht nicht ausreichen.
- Da schon die Erzeugung von Mischlicht eines bestimmten Farborts und insbesondere von Weißlicht eine genaue Abstimmung von Lumineszenzkonversionselement und Halbleiterkörper aufeinander erfordern, kann in der Regel zusätzlich eine ausreichende Konversion von schädigender kurzwelliger Strahlung durch das Lumineszenzkonversionselement nicht erreicht werden. Bei der Weiterbildung der Erfindung werden daher diese Maßgaben – Erzeugung von Mischlicht und Konversion schädigender Strahlungsanteile – durch das Lumineszenzkonversionselement einerseits und den Strahlungskonverter andererseits erfüllt.
- Das Lumineszenzkonversionselement enthält bevorzugt mindestens einen Leuchtstoff zur Umwandlung der Strahlung. Dabei kann das Lumineszenzkonversionselement beispielsweise dadurch gebildet sein, daß dieser Leuchtstoff ebenfalls in einem dem Halbleiterkörper umgebenden Verguß suspendiert ist.
- Bevorzugt enthält das Lumineszenzkonversionselement anorganische Leuchtstoffe wie mit Seltenen Erden, insbesondere Ce, dotierte Granate, Erdalkalisulfide, Thiogallate, Aluminate oder Orthosilikate. Effiziente Leuchtstoffe sind hierbei Verbindungen, die der Formel A3B5O12:M genügen (sofern sie nicht unter den üblichen Herstellungs- und Betriebsbedingungen instabil sind). Darin bezeichnet A mindestens ein Element der Gruppe Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb und Sm, B mindestens ein Element der Gruppe Al, Ga und In und M mindestens ein Element der Gruppe Ce und Pr, vorzugsweise Ce. Als besonders effiziente Leuchtstoffe haben sich die Verbindungen YAG:Ce (Y3Al5O12:Ce3 +), TbYAG:Ce ((TbY1-x)3Al5O12:Ce3 +, 0 < x < 1), GdYAG:Ce ((GdxY1-x)3Al5O12:Ce3 +, 0 < x < 1) und GdTbYAG:Ce ((GdxTbyY1-x-y)3Al5O12:Ce3, 0 < x < 1, 0 < y < 1) sowie hierauf basierende Gemische erwiesen. Dabei kann Al zumindest teilweise durch Ga oder In ersetzt sein. Weiter geeignet sind die Verbindungen SrS:Ce3 +, Na, SrS:Ce3 +, Cl, SrS:CeCl3, CaS:Ce3+ und SrSe:Ce3+.
- Ferner kann das Lumineszenzkonversionselement auch organische Leuchtstoffe enthalten. Hierfür können beispielsweise Azo-, Anthrachinon-, Perinon- und Perylen-Leuchtstoffe, zum Beispiel die Leuchstoffe BASF Lumogen 083, 240 und 300, herangezogen werden.
- Als Material für den Halbleiterkörper eignen sich insbesondere GaN-basierende Halbleitersysteme. Unter GaN-basierenden Materialien sind dabei neben GaN selbst von GaN abgeleitete oder damit verwandte Materialien, insbesondere ternäre oder quaternäre Mischkristallsysteme wie AlGaN (Al1-xGaxN, 0 ≤ x ≤ 1) InGaN (In1-xGaxN, 0 ≤ x ≤ 1), InAlN (In1-xAlxN, 0 ≤ x ≤ 1) und AlInGaN (Al1-xInxGayN, 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1) zu verstehen. Damit gebildete Halbleiterkörper, beispielsweise LED-Chips, emittieren bevorzugt im blauen und blaugrünen Spektralbereich. Weiterhin zeichnen sich GaN-basierende LED-Chips durch eine hohe Strahlungsausbeute aus.
- Weitere Merkmale, Vorzüge und Zweckmäßigkeiten der Erfindung werden nachfolgend anhand von vier Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den
1 bis6 erläutert. - Es zeigen
-
1 eine schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements, -
2 eine schematische Darstellung eines Emissionsspektrums des ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements, -
3 Spektren des Strahlungskonverters des ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements, -
4 Spektren eines Strahlungskonverters und eines Luminsezenzkonversionselements eines Ausführungsbeispiel eines Halbleiterbauelements, -
5 eine schematische Schnittdarstellung eines dritten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements und -
6 eine schematische Schnittdarstellung eines vierten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements. - Gleiche oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
- Als Gehäuse
1 dient bei dem in1 dargestellten Ausführungsbeispiel ein Spritzgußgehäuse. Das Gehäuse1 ist wannenförmig gestaltet, wobei auf dem Wannengrund ein Leiterrahmen2 in das Gehäuse1 integriert ist. - Dieser Leiterrahmen
2 weist einen Chipanschlußbereich auf, auf den ein Halbleiterkörper3 mit einer aktiven, der Strahlungserzeugung dienenden Schicht9 aufgebracht ist. Vorzugsweise ist der Halbleiterkörper3 aufgelötet oder mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs aufgeklebt. Weiterhin ist auf dem Leiterrahmen ein Drahtanschlußbereich vorgesehen, von dem aus eine Drahtverbindung8 zu einer abstrahlungsseitig auf dem Halbleiterkörper3 ausgebildeten Kontaktfläche geführt ist. - Der Halbleiterkörper
3 wird umgeben von einer umlaufenden Gehäusewand, die integral mit dem Bodenteil des Gehäuses1 verbunden ist und zugleich als Reflektor für die erzeugte Strahlung dient. - Der Halbleiterkörper
3 ist in der Gehäusewanne von einem Verguß4 abgedeckt. Der Verguß4 ist leicht gewölbt ausgebildet, um eine gewisse Linsenwirkung und damit eine Bündelung der erzeugten Strahlung zu erzielen. In den Verguß4 sind Partikel eines Strahlungskonverters6 suspendiert. Zusätzlich können in den Verguß zur Bildung eines Lumineszenzkonversionselements weitere Leuchtstoffe5 wie beispielsweise YAG:Ce eingebracht sein. - Die Wirkung des Strahlungskonverters
6 wird anhand des Diagramms in2 erläutert. Hierin ist das Spektrum der von dem Halbleiterkörper3 erzeugten Strahlung aufgetragen, dargestellt durch die Linie10 . Das Emissionsmaximum mit der Wellenlänge λ0 liegt bei etwa 460 nm. Eine den Verguß schädigende Wirkung können insbesondere Strahlungsanteile aus der kurzwelligen Flanke der Emissionslinie mit einer Wellenlänge unter 430 nm hervorrufen (die Breite der Emissionslinie ist zur Verdeutlichung im Diagramm etwas übertrieben dargestellt). - Der Strahlungskonverter
6 auf der Basis von Sr6BP5O20:Eu weist insbesondere in dem Bereich unter 430 nm einen hohen Konversionsgrad auf. Dies ergibt sich aus dem Anregungsspektrum des Konvertermaterials, dargestellt durch Linie11 . Bei dem Anregungsspektrum ist die Gesamtintensität der durch Konversion erzeugten Strahlung gegen die Wellenlänge der anregenden Strahlung aufgetragen. Besonders vorteilhaft ist es bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel, daß das Anregungsspektrum11 zu kurzen Wellenlängen hin zunächst ansteigt und dann bis in den Ultraviolett-Bereich etwa konstant bleibt, so daß gerade in diesem, für die Schädigung des Vergusses kritischen Bereich eine hohe Konversion der Strahlung gewährleistet ist. Dementsprechend werden vor allem Strahlungsanteile10a aus der kurzwelligen Flanke der Emissionslinie10 des Halbleiterkörpers3 in Strahlung12 mit einer Wellenlänge λ2 von etwa 480 nm umgewandelt. λ2 entspricht dabei dem Emissionsmaximum des Strahlungskonverters. - In
3 und4 sind zum Vergleich die Anregungs- und Emissionsspektren zweier Strahlungskonvertermaterialien, Sr6BP5O20:Eu und Sr4Al14O25:Eu, gezeigt. Dargestellt ist jeweils das Anregungsspektrum (Linie13 in3a bzw. Linie15 in4a ) und das Emissionsspektrum (Linie14 in3b bzw. Linie16 in4b ). - Dabei weist Sr4Al14O25:Eu (
4 ) gegenüber Sr6BP5O20:Eu (3 ) eine etwas weiter rotverschobene Kante im Anregungsspektrum und eine Emissionslinie bei etwa 490 nm auf. Die Quanteneffizienz beträgt etwa 80%. - Demgegenüber fällt die Kante im Anregungsspektrum von Sr6BP5O20:Eu (
3 ) steiler ab, das Maximum der Emissionslinie liegt bei etwa 480 nm. Die Quanteneffizienz ist mit etwa 65% etwas geringer als bei Sr4Al14O25:Eu. Je nach Kunststoffart und Zentralwellenlänge der von dem Halbleiterkörper emittierten Strahlung können beide Konvertermaterialien mit Vorteil eingesetzt werden. - Zum Vergleich ist in
4a das Anregungsspektrum (Linie17 , gestrichelt) des Leuchtstoffs YAG:Ce gezeigt, der vorzugsweise in Lumineszenzkonversionselementen eingesetzt wird. Der Konversionsgrad bei Anregungswellenlängen unter 430 nm ist deutlich geringer als bei Sr4Al14O25:Eu. Zudem sinkt zwischen 450 nm und 370 nm der Konversionsgrad mit kleiner werdender Wellenlänge ab, so daß mit YAG:Ce allein kein wirkungsvoller Schutz gegen kurzwellige Strahlungsanteile erreicht wird. - Das in
5 dargestellte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements unterscheidet sich von dem vorigen Ausführungsbeispiel darin, daß der Halbleiterkörper von einem ersten Verguß4a umhüllt ist, in dem Partikel des Strahlungskonverters6 suspendiert sind. Auf diesen ersten Verguß4a ist ein zweiter Verguß4b aufgebracht, der zur Bildung eines Lumineszenzkonversionselements Leuchtstoffe5 enthalten kann. - Als Vergußmasse eigenen sich die obengenannten Reaktionsharze, wobei der erste Verguß
4a und der zweite Verguß4b nicht notwendigerweise dieselbe Zusammensetzung aufweisen müssen. Für den ersten Verguß4a ist die Verwendung eines Silikonharzes vorteilhaft, da Silikonharze im Allgemeinen eine höhere Strahlungsbeständigkeit als Epoxid- und Acrylharze aufweisen. - Die Anordnung des Strahlungskonverters
6 nahe am Halbleiterkörper hat den Vorteil, daß schädliche Strahlungsanteile bereits in geringer Entfernung vom Halbleiterkörper3 konvertiert werden. Damit werden die Weglängen schädlicher Strahlungsanteile im Verguß gering gehalten und in Folge die Gefahr einer Schädigung des Vergusses reduziert. - Wie in diesem Ausführungsbeispiel ebenfalls gezeigt ist, kann bei der Erfindung der Halbleiterkörper
3 auch mittels zweier Drahtverbindungen8a , b kontaktiert sein. Dies ist beispielsweise bei GaN-basierenden Halbleiterkörpern mit elektrisch isolierendem Substrat zweckmäßig, da das isolierende Substrat eine Stromeinleitung über den Chipanschlußbereich verhindert. - In
6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem ebenfalls die Konversion schädlicher Strahlung nahe am Halbleiterkörper3 erfolgt. In Unterschied zu dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel sind die Strahlungskonverter Partikel6 direkt auf den Halbleiterkörper3 aufgebracht. - Abstrahlungsseitig ist auf das Gehäuse
1 ein Kunststoffelement in Form einer Linse7 montiert. Auch bei einer solchen beabstandeten Anordnung des Kunststoffelements von dem Halbleiterkörper besteht grundsätzlich die Gefahr einer Schädigung durch die erzeugte Strahlung, die bei der Erfindung vorteilhaft reduziert ist. - Der Raum zwischen dem Halbleiterkörper
3 und der Linse7 kann wie dargestellt mit einem Verguß4 gefüllt sein. Alternativ kann dieser Raum auch frei bleiben oder gegebenenfalls evakuiert werden. - Die Aufbringung der Strahlungskonverterpartikel
6 auf den Halbleiterkörper kann beispielsweise dadurch erfolgen, daß die Strahlungskonverterpartikel6 zunächst in ein Lösungsmittel eingebracht werden, das vorzugsweise auch einen Haftvermittler enthält. Diese Mischung wird in einer dünnen Schicht auf den Halbleiterkörper3 aufgebracht, beispielsweise durch Auftropfen oder Aufsprühen auf den Halbleiterkörper. Nachdem sich das Lösungsmittel verflüchtigt hat, verbleibt im wesentlichen eine dünne Lage der Strahlungskonverterpartikel6 auf dem Halbleiterkörper. - Als Strahlungskonverter wird bei den letzten beiden Ausführungsbeispielen ebenfalls Sr6BP5O20:Eu eingesetzt.
- Das Vorliegen einer Emissionslinie mit der Zentralwellenlänge λ0 schließt nicht aus, daß das Emissionsspektrum des Halbleiterkörpers weitere Emissionslinien oder anderweitig strukturierte Strahlungsanteile aufweist. Die Erfindung richtet sich in diesem Fall bevorzugt auf die Emissionslinie mit der kleinsten Wellenlänge.
Claims (17)
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem strahlungserzeugenden Halbleiterkörper (
3 ), dem in Abstrahlungsrichtung ein strahlungsdurchlässiges Kunststoffelement (4 ,7 ) nachgeordnet ist und der eine das Kunststoffelement (4 ,7 ) schädigende Strahlung einer ersten Wellenlänge λ1 aussendet, dadurch gekennzeichnet, daß – das Emissionsspektrum des Halbleiterkörpers (3 ) ein Maximum bei einer Zentralwellenlänge λ0 aufweist, die zwischen 430 nm und 480 nm liegt, – in dem Kunststoffelement ein Strahlungskonverter (6 ) vorgesehen ist, der zumindest Teile der von dem Halbleiterkörper (3 ) emittierten Strahlung der ersten Wellenlänge λ1 in Strahlung einer größeren zweiten Wellenlänge λ2 umwandelt, die für das Kunststoffelement weniger schädigend ist, – die zweite Wellenlänge λ2 zwischen 470 nm und 500 nm liegt, und – der Strahlungskonverter (6 ) Sr6BP5O20:Eu enthält und das Emissionsmaximum des Strahlungskonverters (6 ) bei etwa 480 nm liegt. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Absorption des Kunststoffelements (
4 ,7 ) bei der Wellenlänge λ1 größer ist als bei der Wellenlänge λ2. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffelement (
4 ,7 ) einen den Halbleiterkörper (3 ) zumindest teilweise umgebenden Verguß (4 ) enthält. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Wellenlänge λ1 kleiner ist als λ0.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Hellempfindlichkeitsgrad des menschlichen Auges für Strahlung der zweiten Wellenlänge λ2 größer ist als für Strahlung der ersten Wellenlänge λ1.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Wellenlänge λ1 kleiner als 430 nm ist.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Zentralwellenlänge λ0 zwischen 450 nm und 470 nm liegt.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffelement (
4 ,7 ) ein Reaktionsharz enthält. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Reaktionsharz ein Epoxidharz, Acrylharz, Silikonharz oder eine Mischung dieser Harze verwendet wird.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die von dem Halbleiterkörper (
3 ) emittierte Strahlung der ersten Wellenlänge λ1 eine Verfärbung des Kunststoffelements (4 ,7 ) bewirkt. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß dem Halbleiterkörper (
3 ) ein Lumineszenzkonversionselement nachgeordnet ist. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Lumineszenzkonversionselement mindestens einen Leuchtstoff (
5 ) enthält. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Leuchtstoff (
5 ) zumindest in Teilbereichen des Kunststoffelements (4 ,7 ) verteilt ist. - Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Lumineszenzkonversionselement einen organischen Leuchtstoff, vorzugsweise einen Azo-, Anthrachinon-, Perinon- oder Perylen-Leuchtstoff enthält.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Lumineszenzkonverionselement YAG:Ce, TbYAG:Ce, GdYAG:Ce, GdTbYAG:Ce oder hierauf basierende Gemische enthält, wobei Al zumindest teilweise durch Ga oder In ersetzt sein kann.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Lumineszenzkonversionselement bei Anregung zwischen 430 nm und 480 nm Licht mit einer Wellenlänge zwischen 550 nm und 600 nm emittiert.
- Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper (
3 ), der Strahlungskonverter (6 ) und das Lumineszenzkonversionselement so aufeinander abgestimmt sind, daß mischfarbiges, insbesondere weißes Licht erzeugt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001109349 DE10109349B4 (de) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001109349 DE10109349B4 (de) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10109349A1 DE10109349A1 (de) | 2002-09-12 |
DE10109349B4 true DE10109349B4 (de) | 2012-04-19 |
Family
ID=7675618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001109349 Expired - Fee Related DE10109349B4 (de) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10109349B4 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7326583B2 (en) | 2004-03-31 | 2008-02-05 | Cree, Inc. | Methods for packaging of a semiconductor light emitting device |
US7517728B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-04-14 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element |
US7279346B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another |
DE102004022648A1 (de) * | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Zumtobel Ag | Lichtemittierende Anordnung und Verfahren zum Beschichten eines lichtemittierenden Halbleiterelements |
DE102004031732A1 (de) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Halbleiterchip mit einem Strahlformungselement und Strahlformungselement |
TWI237409B (en) | 2004-10-08 | 2005-08-01 | Kingbright Electronics Co Ltd | Method of fabricating light emitting diode (LED) |
US7939842B2 (en) | 2005-01-27 | 2011-05-10 | Cree, Inc. | Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods |
DE102006026481A1 (de) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Siemens Ag | Verfahren zum Anordnen einer Pulverschicht auf einem Substrat sowie Schichtaufbau mit mindestens einer Pulverschicht auf einem Substrat |
US7808013B2 (en) | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Cree, Inc. | Integrated heat spreaders for light emitting devices (LEDs) and related assemblies |
DE102010053362B4 (de) | 2010-12-03 | 2021-09-30 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips, strahlungsemittierender Halbleiterchip und strahlungsemittierendes Bauelement |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69010258T2 (de) * | 1989-04-17 | 1995-01-26 | Philips Nv | Niederdruckquecksilberdampfentladungslampe. |
WO1997050132A1 (de) * | 1996-06-26 | 1997-12-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Lichtabstrahlendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement |
DE19625622A1 (de) * | 1996-06-26 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE19638667A1 (de) * | 1996-09-20 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE29804149U1 (de) * | 1998-03-09 | 1998-06-18 | Chen, Hsing, Hsinchu | Leuchtdiode (LED) mit verbesserter Struktur |
DE10027199A1 (de) * | 1999-06-03 | 2001-01-11 | Sanken Electric Co Ltd | Lichtemittierende Halbleitervorrichtung |
-
2001
- 2001-02-27 DE DE2001109349 patent/DE10109349B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69010258T2 (de) * | 1989-04-17 | 1995-01-26 | Philips Nv | Niederdruckquecksilberdampfentladungslampe. |
WO1997050132A1 (de) * | 1996-06-26 | 1997-12-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Lichtabstrahlendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement |
DE19625622A1 (de) * | 1996-06-26 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE19638667A1 (de) * | 1996-09-20 | 1998-04-02 | Siemens Ag | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
DE29804149U1 (de) * | 1998-03-09 | 1998-06-18 | Chen, Hsing, Hsinchu | Leuchtdiode (LED) mit verbesserter Struktur |
DE10027199A1 (de) * | 1999-06-03 | 2001-01-11 | Sanken Electric Co Ltd | Lichtemittierende Halbleitervorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10109349A1 (de) | 2002-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1116419B1 (de) | Leuchtstoffanordnung wellenlängenkonvertierende vergussmasse und lichtquelle | |
EP2270877B1 (de) | Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement | |
EP1611619B1 (de) | Leuchtstoffbasierte led und zugehöriger leuchtstoff | |
EP1644990B1 (de) | Licht emittierendes bauelement mit einem lumineszenz-konversionselement | |
DE19638667C2 (de) | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement | |
EP1929547B1 (de) | Elektromagnetische strahlung emittierendes optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements | |
DE102007057710B4 (de) | Strahlungsemittierendes Bauelement mit Konversionselement | |
EP1875518B1 (de) | Lumineszenzkonversions-led | |
DE112013004802B4 (de) | Beleuchtungsvorrichtung zum Erzeugen einer Lichtemission und Verfahren zum Erzeugen einer Lichtemission | |
WO2001033640A1 (de) | Led-weisslichtquelle mit breitbandiger anregung | |
EP1643567A2 (de) | Lumineszenzdiodenchip mit einer Konverterschicht und Verfahren zur Herstellung eines Lumineszenzdiodenchips mit einer Konverterschicht | |
DE10065381B4 (de) | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement | |
WO2018192922A2 (de) | Strahlungsemittierendes optoelektronisches bauelement | |
DE10109349B4 (de) | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement | |
EP2593526B1 (de) | Optoelektronisches bauelement | |
WO2018215268A1 (de) | Strahlungsemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauelements | |
DE19655185B9 (de) | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement | |
WO2020074444A1 (de) | Strahlungsemittierendes bauteil und verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauteils | |
DE102012105208A1 (de) | Halbleiterlichtquelle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93049 REGENSBURG, |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033500000 |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033500000 Effective date: 20111103 Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000 Ipc: H01L0033500000 |
|
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20120720 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |