近年、配線基板においては、高周波回路の対応性、高密度化、高速化が要求されており、従来より用いられてきたアルミナ系セラミック材料に比較して低い誘電率が得られるとともに配線層の低抵抗化が可能な低温焼成配線基板が一層注目されている。
この低温焼成配線基板は、半導体素子を収納する半導体素子収納用パッケージ等の配線基板、携帯電話やパーソナルハンディホンシステム、各種衛星通信用に使用される高周波用多層配線基板として利用されるなど、あらゆる分野への応用が進められている。
低温焼成配線基板は、ガラスセラミックスからなる絶縁基板に、該絶縁基板と同時焼成して形成されたCu、Ag、Auなどの低抵抗金属を主体とするメタライズ配線層を施してなるものである。なお、コストの面から、メタライズ配線層として金系よりも銀系あるいは銅系の材料が用いられる。
この低温焼成配線基板の製造方法としては、ガラスセラミック原料粉末、有機バインダーに溶剤を添加して調製したスラリーをドクターブレード法などによってシート状に形成し、得られたグリーンシートに貫通孔を打ち抜き加工し、該貫通孔にCuまたはAgを主成分とするビアホール用導体ペーストを充填してビアホール導体を形成し、同時にグリーンシート上にCuまたはAgを主成分とする導体ペーストを所望の配線パターン状にスクリーン印刷法などで印刷形成し、配線パターンやビアホール導体が形成されたグリーンシートを複数枚加圧積層し、800〜1000℃で焼成するという方法が挙げられる。
一方、最近では半導体チップの高集積化により、バンプの狭ピッチ化が進んでいて、かかる低温焼成配線基板の寸法精度を向上させることが余儀なくされている。そこで、焼成収縮時の寸法バラツキを軽減するため、焼成収縮開始温度が異なる2種類のガラスセラミックグリーンシートを交互に積層し、平面方向の収縮を抑制する製造方法が提案されている(例えば、特許文献1を参照。)。
特許文献1に記載された方法では、前記2種類のガラスセラミックグリーンシートの相互作用によりガラスセラミック絶縁層(ガラスセラミックグリーンシート)の平面方向の収縮が抑制され、積層方向の収縮が増大することになる。
これに対し、ビアホール導体(ビアホール導体用組成物)はガラスセラミック絶縁層(ガラスセラミックグリーンシート)と比較して平面方向の収縮が大きく、積層方向の収縮が小さくなるため、結果としてビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との境界にセパレーションが発生したり、ビアホール導体が絶縁基板の表面から大きく突出したりするという課題が発生する。
ここで、ビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との境界のクラック(セパレーション)やビアホール導体の基板表面からの突出を防止するのを目的として、ビアホール導体の組成を調整すること、具体的には、Cuを主成分とするビアホール導体用組成物に、無機空孔形成剤として無機ホウ素化合物(実施例はH
3BO
3)を添加せしめることが提案されている(特許文献2を参照。)。この発明は、ビアホール導体中に空孔を形成することにより焼成収縮時の応力緩和を図ることで、上記目的を達成しようとするものである。
特開2004−200679号公報
特開2002−176236号公報
以下、本発明の配線基板の一実施形態について図面に基づいて説明する。
本発明の多層配線基板は、異なる焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度で焼結した2種類のガラスセラミック絶縁層が交互に積層され、少なくとも最外に位置するガラスセラミック絶縁層にCuまたはAgを主成分とするビアホール導体が形成されたものである。具体的には、図1に示すように、第1のガラスセラミック絶縁層1a〜1eおよび第2のガラスセラミック絶縁層2a〜2dが交互に積層されている。また、多層配線基板の表面には表面配線層4が形成され、多層配線基板の内部には内部配線層5が形成されている。さらに、第1のガラスセラミック絶縁層1a〜1e、第2のガラスセラミック絶縁層2a〜2dの厚み方向を貫くように直径80〜200μm程度のビアホール導体3が形成されていて、ビアホール導体3と表面配線層4または内部配線層5とが電気的に接続されている。
第1のガラスセラミック絶縁層1a〜1eおよび第2のガラスセラミック絶縁層2a〜2dは異なるガラスセラミックスからなり、それぞれガラス単独あるいはガラスとセラミックフィラーとの複合材料で形成されたものである。
ガラスとして、具体的には、焼成後にコージェライト、エンスタタイト、フォルステライト、ムライト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウィレマイト、ドロマイト、リチウムシリケートやその置換誘導体の結晶を析出するものが挙げられる。このガラスの構成成分としては、SiO2以外にLi2O、K2O、Na2Oなどのアルカリ金属酸化物、CaO、MgO、BaO、SrOなどのアルカリ土類金属酸化物、Al2O3、P2O5、ZnO、B2O3、PbOを含有するホウ珪酸ガラスなどが例示できる。
また、ガラスに対してセラミックフィラーを添加して複合材料とすることによって強度の向上や焼成温度の制御を行うことができるが、この複合材料に用いられるセラミックフィラーとしては、クォーツ、クリストバライト、コランダム(α−アルミナ)、ムライト、コージェライト、フォルステライトなどが例示できる。なお、ガラスとセラミックフィラーとの配合割合は、ガラスが30〜70体積%、セラミックフィラーが70〜30体積%からなることが適切である。
焼成後に第1のガラスセラミック絶縁層1a〜1eとなるガラスセラミックグリーンシートと焼成後に第2のガラスセラミック絶縁層2a〜2dとなるガラスセラミックグリーンシートとは、焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度が異なっているが、このように異ならせるための方法としては、それぞれのガラスセラミックグリーンシートのガラス組成を変えることにより、ガラスの軟化点を異ならせる方法がもっとも簡便な方法である。その他にも、それぞれのガラスセラミックグリーンシートにおけるガラスとセラミックフィラーとの量比を異ならせることや、焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度を異ならせるための第3の添加物としてTiO2、CeO2、SnOなどの核形成剤を添加することが挙げられる。そして、焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度が異なっていれば平面方向の収縮抑制効果を得ることができるが、その効果を最大限に得るためには一方のガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮終了温度よりも他方のガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度が高いのが好ましい。
なお、第1のガラスセラミック絶縁層1a〜1eと第2のガラスセラミック絶縁層2a〜2dとは、配置が逆であってもよい。
そして、ガラスセラミック絶縁層1a〜1e、2a〜2dは、ビアホール導体3の近傍領域31のホウ素含有量が他の領域よりも多く、ビアホール導体3の近傍領域31の結晶化度およびボイド率が他の領域よりも低くなっていることが重要である。ここで、ビアホール導体3の近傍領域31のホウ素含有量が他の領域よりも多いとは、個々のガラスセラミック絶縁層1a〜1e、2a〜2dを見たときのビアホール導体3の近傍領域31におけるホウ素含有量が他の領域よりも多くなっていることをいう。また、ビアホール導体3の近傍領域31の結晶化度およびボイド率が他の領域よりも低くなっているとは、個々のガラスセラミック絶縁層1a〜1e、2a〜2dを見たときのビアホール導体3の近傍領域31の結晶化度およびボイド率が他の領域よりも低くなっていることをいい、具体的には結晶化度は2%以上低くなっているのが好ましく、ボイド率は1%以上低くなっているのが好ましい。
なお、近傍領域31とは、ビアホール導体3の外周から50μm程度の距離までの領域を意味する。また、結晶化度とは、焼結体における結晶の占める体積割合をいう。
ビアホール導体3の近傍領域31が他の領域よりもホウ素含有量が多いとは、多層配線基板の焼成過程において、後述のビアホール導体3を形成する導体材料からホウ素成分が拡散することによるものである。また、ビアホール導体3の近傍領域31が他の領域よりも結晶化度およびボイド率が低くなっているのは、多層配線基板の焼成過程において、後述のビアホール導体3を形成する導体材料から拡散してきたホウ素成分によって、焼成後にガラスセラミック絶縁層となるガラスセラミックグリーンシートに含まれるガラスの結晶化が妨げられたことによるものである。
ガラスセラミックグリーンシートに含まれるガラスは、焼成後に結晶を析出するように設計されているが、ビアホール導体3を形成する導体材料(ビアホール導体用組成物)にホウ素含有結晶質フィラーを含ませることで、焼成時にこのビアホール導体3からガラスセラミックグリーンシートにホウ素成分が拡散してガラスの結晶化が妨げられる。ホウ素成分はガラス形成物であるため、ホウ素成分が多量に含まれる系ではガラス相が安定化され、結晶が析出しない系に変化するからである。
ただし、ビアホール導体3を形成する導体材料に含ませるホウ素含有結晶質フィラーとしては、どのようなものであってもいいというものではない。
例えば、ホウ素含有結晶質フィラーとしてH3BO3を用いた場合、ビアホール導体の周囲の強度低下や絶縁性低下を生じさせてしまい、またビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との境界にセパレーションを発生させてしまい、さらにビアホール導体が基板表面から大きく突出してしまう。これらの問題は、H3BO3の添加量やガラスセラミックグリーンシート中のガラス成分を調整し、ガラスセラミックグリーンシート中のガラス成分との反応を極力抑制した場合においても解消できない。
また、ホウ素含有結晶質フィラーとしてBNやB4Cなどの非酸化物系化合物を用いた場合、焼成時にビアホール導体用組成物中にBNやB4Cのまま残るため、所望とする効果が得られず、ビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との境界にセパレーションを発生させてしまうとともに、ビアホール導体が基板表面から突出してしまう。なお、BNの融点は3000℃以上、B4Cの融点は2350℃という極めて高温である点で好ましくないが、非酸化物系化合物ということもガラスセラミックグリーンシート中のガラスとの濡れ性の点から好ましくない。
また、SiO2−B2O3−Al2O3などのいわゆる硼珪酸ガラスを用いた場合、所望の効果を得るための量を導体材料に含ませると、ガラスセラミックグリーンシート中のバインダーを飛散、燃焼せしめる温度である400〜700℃でホウ素成分が拡散してしまい、脱バインダー処理が適正に行われず、これに伴ったボイドの発生が顕著となる。すなわち、この温度範囲内での拡散を抑制しようとすると、硼珪酸ガラスの量を少なくしなければならず、ホウ素成分の拡散による効果を発揮できずビアホール導体の突出やセパレーションが発生してしまう。
これに対し、ビアホール導体用組成物として、主成分(CuまたはAg)100質量部に対して副成分として融点が722〜1100℃の範囲にあるホウ素含有結晶質フィラーを0.1〜10質量部含むことで、上記のような問題を解決することができる。
例えば、融点が722〜1100℃の範囲にあるホウ素含有結晶質フィラーとしてコレマナイトやウレキサイトを用いた場合、焼成工程においてH2Oを放出するが、その後に形成される化合物の融点は800〜1000℃(天然原料のため成分が一定ではなく、融点は化合物の組成比によって変化するが、B2O3単独の450℃に比べるとはるかに高い融点)であるため、脱バインダー温度の400〜700℃ではガラスセラミックグリーンシート中にホウ素成分が拡散してガラスと反応してしまうことがない。したがって、400〜700℃の温度域で十分に脱バインダー処理を行えるため、本焼成時での残留カーボン燃焼によるボイドの粗大化が無く、H3BO3を用いたときのようないわゆる脱バイ不良の問題を生じさせることはなく、硼珪酸ガラスを用いた場合のような不具合の発生を抑制できる。また、コレマナイトやウレキサイトは酸化物であるため、ガラスセラミックグリーンシート中のフィラー成分との濡れ性が良く、ビアホール導体用組成物とガラスセラミックグリーンシートとの濡れ性を低下させて接着強度を低下させてしまうことはない。なお、融点が1400℃を超える場合、ビアホール導体からのホウ素成分の拡散が起きず、所望の効果を得ることができない。
そして、主成分(CuまたはAg)100質量部に対して副成分としてホウ素含有結晶質フィラーを0.1〜10質量部含むことが重要である。ホウ素含有結晶質フィラーの含有量が0.1質量部未満であると、ビアホール導体3の近傍領域の結晶化度を他の領域より低くすることが困難となる。一方、ホウ素含有結晶質フィラーの含有量が10質量部を超えると、多量のホウ素成分が拡散してしまい、結晶化度の低い領域が近傍領域よりももっと広範囲となってしまい、強度低下とともに、ビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との間の接着強度が低下し、セパレーションの発生やビアホール導体の突出を抑制することが困難となってしまう。
これに対し、主成分(CuまたはAg)100質量部に対して副成分としてのホウ素含有結晶質フィラーの含有量が0.1〜10質量部であると、ビアホール導体3の近傍領域のみのヤング率が低下してビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との間の焼成収縮挙動の差により発生する応力を緩和し、セパレーションの発生を防止することができるとともに、ビアホール導体3とガラスセラミック絶縁層との接着性が向上するため、ビアホール導体3の平面方向の収縮を抑制し、厚み方向への収縮を促すことになるためビアホール導体の突起をも防止することができる。
以上のことから、融点が722〜1100℃の範囲にあるホウ素含有結晶質フィラーを0.1〜10質量部含むことによって、ビアホール導体3の近傍領域の結晶化度を他の領域よりも低くするとともにボイド率が他の領域よりも低くすることができる。
なお、ビアホール導体3を形成するビアホール導体用組成物には、ガラスセラミック絶縁層を形成するガラスセラミックグリーンシートとの焼成収縮挙動を合わせる目的で種々のガラスやセラミックフィラーが含まれていてもよい。
次に、本発明の多層配線基板の製造方法について説明する。
本発明の多層配線基板の製造方法は、第1のガラスセラミックグリーンシートと、該第1のガラスセラミックグリーンシートとは異なる焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度の第2のガラスセラミックグリーンシートとを作製する第1の工程と、少なくとも最外に配置される前記第1のガラスセラミックグリーンシートまたは前記第2のガラスセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する第2の工程と、前記貫通孔に、CuまたはAgを主成分とし、該主成分100質量部に対して副成分として融点が722〜1100℃の範囲にあるホウ素含有結晶質フィラーを0.1〜10質量部含むビアホール導体用組成物を充填する第3の工程と、最外に前記ビアホール導体用組成物が充填された前記第1のガラスセラミックグリーンシートまたは前記第2のガラスセラミックグリーンシートが配置されるように、前記第1のガラスセラミックグリーンシートと前記第2のガラスセラミックグリーンシートとを交互に積層して積層体を作製する第4の工程と、前記積層体を850〜1050℃の温度で焼成する第5の工程とを有する。
まず、上述したようなガラス成分、またはガラス成分とセラミックフィラーとを混合して、焼成収縮開始温度および焼成収縮終了温度の異なる2種類のガラスセラミック組成物を調製し、その混合物に有機バインダーなどを加えた後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法などによりシート状に成形して第1のガラスセラミックグリーンシートおよび第2のガラスセラミックグリーンシートを作製する。
そして、得られた2種類のガラスセラミックグリーンシートを加熱圧着し、複合ガラスセラミックグリーンシートを得る。得られた複合ガラスセラミックグリーンシートにNCパンチやレーザー、金型などの方法によりスルーホール(貫通孔)を形成する。その後、このスルーホール(貫通孔)にビアホール導体用ペースト(ビアホール導体用組成物)をスクリーン印刷法により充填する。
本発明によれば、このビアホール導体用ペースト中に、前述した通り、融点が722〜1100℃の範囲にあるホウ素含有結晶質フィラーを主成分(CuまたはAg)主成分100質量部に対して副成分として0.1〜10質量部含むことを特徴としている。
主成分となるCuまたはAg成分としては、平均粒径が0.5〜5μm、好ましくは3〜5μmの球状粉末であることが望ましい。これはビアホール導体用ペーストの焼結挙動をガラスセラミックグリーンシートの焼結挙動と近似させるとともに、充填精度の向上をはかるためである。また、ビアホール導体用ペースト中には無機成分以外に、アクリル樹脂などからなる有機バインダーと、α−テルピネオール、ジブチルフタレート、ブチルカルビトールなどの有機溶剤とを均質混合して形成される。有機バインダーは無機物成分100質量部に対して1〜10質量部、有機溶剤成分は5〜30質量部の割合で混合されることが望ましい。
次に、得られた複合ガラスセラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷する。用いる導体ペーストもビアホール導体用ペーストの主成分と同じAgまたはCuであって、平均粒径が0.5〜10μm、好ましくは3〜5μmの球状粉末であることが望ましい。これは配線パターンの焼結挙動をガラスセラミックグリーンシートの焼結挙動と近似させるとともに、印刷精度の向上をはかるためである。
そして、配線パターンの形成やビアホール導体用ペーストの充填がなされた複合ガラスセラミックグリーンシートを積層圧着して、最外に貫通孔の形成およびビアホール導体用ペーストの充填がなされた前記第1のガラスセラミックグリーンシートまたは前記第2のガラスセラミックグリーンシートを配置し、第1のガラスセラミックグリーンシートと前記第2のガラスセラミックグリーンシートとが交互に積層された積層体を形成する。
その後、この積層体を400〜800℃の空気中あるいは水蒸気含有窒素雰囲気中で加熱処理してガラスセラミックグリーンシート内やペースト中の有機成分を分解除去した後、850〜1050℃の窒素雰囲気中あるいは水蒸気含有窒素雰囲気中で同時焼成することにより、メタライズ配線層及びビアホール導体を具備する多層配線基板を作製することができる。
本発明の多層配線基板の製造においては、内部のメタライズ配線層とビアホール導体のみを絶縁基板と同時に焼成処理し、表面のメタライズ配線層をすでに焼成された多層配線基板表面に、AgまたはCuを主成分とする導体ペーストを焼き付け処理して形成しても構わない。その場合、焼き付け処理は、窒素雰囲気中で600〜1000℃の温度で処理することができる。
最後に、2種類のガラスセラミックグリーンシートの焼結挙動について説明する。
第1のガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度は600〜750℃、第2のガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度は700〜800℃が好ましく、この温度差により、平面方向の焼成収縮を抑制し、厚み方向への収縮を主とすることが可能となる。すなわち、第1のガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度が第2のガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮開始温度よりも高いことにより、第1のガラスセラミックグリーンシートが焼成収縮を行う温度範囲では、第2のガラスセラミックグリーンシートが未焼成の段階であり、これにより、第1のガラスセラミックグリーンシートは平面方向の収縮を妨げられ、結果、主として厚み方向に焼成収縮を行う。一方、第2のガラスセラミックグリーンシートが焼成収縮する温度範囲では、既に焼成収縮し終わった第1のガラスセラミックグリーンシートが第2のガラスセラミックグリーンシートの平面方向の収縮を妨げ、結果、主として厚み方向に焼成収縮を行う。
次のようにして、ビアホール導体とスルーホール壁面との間(ビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との境界)の隙間の有無を評価する評価基板を作製した。この評価基板は、幅30mm×30mm、厚み330μmの絶縁層が積層され、基板中央部に直径90μmのビアホール導体を、500μm間隔で5行×5列の計25個配置し、各ビアホール導体上には直径125μmのランドを形成したものである。以下に作製方法を示す。
まず、第1のガラスセラミック絶縁層となる第1のガラスセラミックグリーンシートを作製した。SiO2が9質量%、B2O3が17質量%、P2O5が1.7質量%、Al2O3が17質量%、MgOが44質量%、BaOが8質量%、SnO2が1.7質量%、CaOが0.5質量%、NaOが0.1質量%を含むガラス粉末と、クォーツ粉末を準備し、これらをガラス85.6質量%、クォーツ粉末を14.4質量%秤量し、有機バインダーを添加して、ガラスセラミック組成物を作製した。上記原料粉末に、有機バインダーとしてアクリル樹脂、可塑剤としてジオクチルフタレート、溶媒としてトルエンを加えて調製したスラリーを用いて、ドクターブレード法により成形し、200mmSQ、厚さ10μmの第1のガラスセラミックグリーンシートを作製した。
続いて、第2のガラスセラミック絶縁層となる第2のガラスセラミックグリーンシートを作製した。SiO2が35.9質量%、B2O3が12質量%、Al2O3が6.6質量%、MgOが17.5質量%、CaOが2.5質量%、ZnOが14.4質量%を含むガラス粉末と、クォーツ粉末、およびCaZrO3粉末を準備し、これらをガラス58.7質量%、クォーツ粉末を36.5質量%、CaZrO2粉末を4.8質量%秤量し、有機バインダーを添加して、ガラスセラミック組成物を作製した。上記原料粉末に、有機バインダーとしてアクリル樹脂、可塑剤としてジオクチルフタレート、溶媒としてトルエンを加えて調製したスラリーを用いて、ドクターブレード法により成形し、200mmSQ、厚さ125μmの第2のガラスセラミックグリーンシートを作製した。
そして、上記第1のガラスセラミック絶縁層用の第1のガラスセラミックグリーンシートと第2のガラスセラミック絶縁層用の第2のガラスセラミックグリーンシートを一枚ずつ用意し、これらを加熱圧着して複合ガラスセラミックグリーンシートを作製した。また、最下層用に、第1のガラスセラミック絶縁層用の第1のガラスセラミックグリーンシートを2枚と、第2のガラスセラミック絶縁層用の第2のガラスセラミックグリーンシートを1枚用意し、第2のガラスセラミックグリーンシートを挟むように第1のガラスセラミックグリーンシートを加熱圧着した。
ここで、作製した複合ガラスセラミックグリーンシートには、パンチングにより直径90μmのスルーホールを設けた。
次に、ビアホール導体用ペーストを作製した。AgまたはCu粉末100質量部に対して、副成分を表1の比率にて添加し、また有機バインダーとしてアクリル樹脂を、溶媒としてテルピネオールとジブチルフタレートの混合溶液(質量比で80:20)を添加、混練して、ビアホール導体用ペーストを作製した。作製したビアホール導体用ペーストを先ほど設けたスルーホールに、スクリーン印刷法により充填した。
続いて、配線導体ペーストを作製した。AgまたはCu粉末と、ガラス粉末を用意し、これら粉末に対して有機バインダーとしてアクリル樹脂を、溶媒としてテルピネオールとジブチルフタレートの混合溶液(重量比で80:20)を添加、混練して、配線導体ペーストを作製した。得られた配線導体ペーストを、スクリーン印刷法により、印刷した。ビアホール導体用ペーストの直上にランドパターンとして直径125μmのパターンを印刷した。
このようにして得られた複合ガラスセラミックグリーンシートを用い、積層体を作製した。複合ガラスセラミックグリーンシートを3枚と、最下層用に用意した複合ガラスセラミックグリーンシート1枚を準備し、ガラスセラミックグリーンシート間に接着剤を均一に塗布し、45℃、4MPaの条件で加圧積層を行った。
続いて、これらの積層体をAl2O3の台板上に載置して有機バインダー等の有機成分を分解除去するために、導体がAgの場合には空気中にて400℃で脱バイし、その後900℃×1時間の条件で焼成を行った。また導体がCuの場合には、窒素雰囲気中、700℃で加熱処理し、次に窒素雰囲気中、900℃×1時間の条件で焼成を行った。
得られた基板に無電解のNiめっき、Auめっきを施し評価基板を得た。
得られた評価基板を蛍光浸透探傷液に浸し、デシケーター内で1×10−2Paの圧力になるまで真空引きした状態で2時間保持した後、水道水で洗浄した。ビアホール導体を、基板表面から基板の積層方向に50μm程度研磨して、スルーホール内部への蛍光浸透探傷液の侵入の有無を評価した。評価は研磨後の基板を蛍光顕微鏡で観察し、25個のビアホールにおいて1箇所以上蛍光部の認められるスルーホールがある試料はNG、0箇所の場合はOKとした。
また、3次元測定器にてビアホール導体とガラスセラミック絶縁層表面との高さの差を測定した。評価は15μm以内をOKとした。
また、結晶化度を測定するため、まずビアホール導体から1mm以上離れた部分の基板(ガラスセラミック絶縁層)を粉砕し、標準試料として酸化クロム(Cr2O3)を1:1の割合で混合したものを作製しX線回折を行い、標準試料である酸化クロムのピーク強度からリートベルト解析により、結晶化度を求めた。本実施例で用いた近傍領域以外のガラスセラミック絶縁層(その他の領域)の結晶化度はおおむね75%程度であった。そして、ビアホール導体の近傍領域の結晶化度を求めるため、サンプルを樹脂埋めし、ビアホール導体の周辺を観察できるように研磨を行った。その後、X線回折装置のビームを絞り、ビアホール導体の外周から約25μmの位置にX線を照射し、そのピーク強度比から結晶化度を算出した。
さらに、ビアホール導体の断面を走査型電子顕微鏡SEM(Scanning Electron Microscope)、X線マイクロアナライザEPMA(Electron Probe Microanalyzer)により観察し、ビアホール導体の周囲の近傍領域の厚みを測定した。また、SEM写真から次のようにボイド率を求めた。すなわち、SEM写真よりビアホール導体の外周から50μmまでの部分に囲まれた部分と、ビアホールから100μmと150μmの間に囲まれた部分において画像解析によりボイド率を求めた。それらの結果を表1に示す。
なお、表に記載していないが、透過型電子顕微鏡TEM(Transmission Scanning Electron Microscope)により組成分析を行い、本発明実施例はビアホール導体の近傍領域のホウ素含有量が多くなっていることを確認した。
試料No.3〜5、8〜10、14〜23、35〜37、40〜42、46〜55は、ビアホール導体の近傍領域にホウ素成分が拡散することにより、ビアホール導体の近傍領域の結晶化度が他の領域よりも低くなるとともにボイド率が他の領域よりも低くなって、ビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との焼成収縮差による応力を緩和することにより、スルーホール壁面とビアホール導体の間にセパレーションが発生していないことが確認できた。また、基板表面から突出するビアホール導体突出高さも15μm以下であり、良好な結果であった。
しかしながら、試料No.1、2、7、33、34、39では、ビアホール導体の近傍領域へのホウ素成分の拡散がないか拡散量が少ないため、ビアホール導体とガラスセラミック絶縁層との焼成収縮差による応力を緩和できず、その結果セパレーションが発生した。
また、試料No.6、11、38、43では、ビアホール導体用組成物にホウ素成分が過剰に含まれているため、ガラスセラミックグリーンシートに過剰にホウ素成分が拡散し、ガラスの軟化点が過度に低下し、結果としてセパレーションが発生した。
また、試料No.31、32、44、45ではホウ素成分としてH3BO3を用いたことにより、400℃程度の低温でホウ素成分がガラスセラミックグリーンシートに拡散したことにより脱バイ不良を起こし、結果としてセパレーションが発生した。
また、試料No.12、13、46、47、ではホウ素含有結晶質フィラーの融点が低く、脱バイ不良によるボイド発生とセパレーションが見られた。
また、試料No.24〜30、56〜62ではホウ素含有結晶質フィラーの融点が高く、所望とするホウ素成分の拡散が起きず、セパレーションが発生するとともにビアホール導体の突出が大きくなった。