JP5182653B2 - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5182653B2 JP5182653B2 JP2009542531A JP2009542531A JP5182653B2 JP 5182653 B2 JP5182653 B2 JP 5182653B2 JP 2009542531 A JP2009542531 A JP 2009542531A JP 2009542531 A JP2009542531 A JP 2009542531A JP 5182653 B2 JP5182653 B2 JP 5182653B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- work table
- workpiece
- work
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 136
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethyl-1h-imidazo[1,2-a]purin-9-one Chemical compound N=1C(C)=CN(C2=O)C=1N(C)C1=C2NC=N1 ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
Claims (3)
- ワークを載置する第1のワークテーブル及び第2のワークテーブルと、前記ワークを撮像する第1の撮像手段及び第2の撮像手段と、前記ワークの切断を行う第1の切断手段及び第2の切断手段とを備え、前記第1のワークテーブルまたは第2のワークテーブルと前記第1の切断手段及び第2の切断手段とを移動手段により相対的に移動させて切断を行うダイシング装置で用いるダイシング方法において、
前記第2のワークテーブル上に載置されるワークを前記第1の撮像手段及び第2の撮像手段で撮像中、前記第1のワークテーブル上に載置されたワークにおいても前記第1の撮像手段及び第2の撮像手段で撮像する必要が有ることを制御手段により検知した場合、前記第1のワークテーブルと前記第2のワークテーブルとで行われている動作の優先度を前記制御手段により判断し、前記第1のワークテーブルにおける動作の優先度が高いと判断できる際、
前記第2のワークテーブル上に載置されるワークの撮像を中断し、前記第1の撮像手段及び第2の撮像手段を移動させて前記第1のワークテーブル上のワークの撮像を行うことを特徴とするダイシング方法。 - 前記第2のワークテーブル上に載置されるワークの撮像を中断してアライメントに使用する全てのデータ及び中断位置の状態制御情報を記憶し、前記第1の撮像手段及び第2の撮像手段を移動させて前記第1のワークテーブル上のワークの撮像を行い、前記第1のワークテーブル上のワークの撮像が終わり前記第1の撮像手段及び第2の撮像手段を使用することが可能であることを前記制御手段で認識できる際には、前記第2のワークテーブル上に載置されるワーク上の撮像を中断した場所と同じ位置を撮像するように前記第1の撮像手段及び第2の撮像手段を移動させてワークの撮像を途中から再開することを特徴とする請求項1に記載のダイシング方法。
- ワークを載置する第1のワークテーブル及び第2のワークテーブルと、前記ワークを撮像する第1の撮像手段及び第2の撮像手段と、前記ワークの切断を行う第1の切断手段及び第2の切断手段とを備え、前記第1のワークテーブルまたは第2のワークテーブルと前記第1の切断手段及び第2の切断手段とを移動手段により相対的に移動させて切断を行うダイシング装置で用いるダイシング方法において、
前記第2のワークテーブル上に載置されるワークを前記第1の撮像手段及び第2の撮像手段で撮像中、前記第1のワークテーブル上に載置されたワークにおいても前記第1の撮像手段または第2の撮像手段のいずれかで撮像する必要が有ることを制御手段により検出した場合、
前記第1のワークテーブルと前記第2のワークテーブルとで行われている動作の優先度を制御手段により判断し、前記第1のワークテーブルにおける動作の優先度が高いと判断できる際、
前記第2のワークテーブル上に載置されるワークを撮像中の前記第1の撮像手段または第2の撮像手段のいずれか一方を前記第1のワークテーブル上のワークを撮像する位置へ移動させて撮像を行うことを特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009542531A JP5182653B2 (ja) | 2007-11-19 | 2008-11-13 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007299246 | 2007-11-19 | ||
JP2007299246 | 2007-11-19 | ||
JP2009542531A JP5182653B2 (ja) | 2007-11-19 | 2008-11-13 | ダイシング方法 |
PCT/JP2008/070662 WO2009066602A1 (ja) | 2007-11-19 | 2008-11-13 | ダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009066602A1 JPWO2009066602A1 (ja) | 2011-04-07 |
JP5182653B2 true JP5182653B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=40667426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009542531A Active JP5182653B2 (ja) | 2007-11-19 | 2008-11-13 | ダイシング方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8116893B2 (ja) |
JP (1) | JP5182653B2 (ja) |
KR (1) | KR101464804B1 (ja) |
TW (1) | TWI457218B (ja) |
WO (1) | WO2009066602A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5389580B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2014-01-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
US9508570B2 (en) * | 2013-10-21 | 2016-11-29 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Singulation apparatus and method |
JP6560110B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-08-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2018117094A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7001493B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-01-19 | 株式会社ディスコ | 撮像画像形成ユニット |
JP7087817B2 (ja) * | 2018-08-21 | 2022-06-21 | Agc株式会社 | カバーガラスの切断方法 |
JP7184620B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-12-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN109910188A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-21 | 东华大学 | 一种划片机龙门切削双刀具机构 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004288792A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
JP2005085975A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2007105861A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードの交換装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5920480A (en) * | 1997-01-10 | 1999-07-06 | Nakamura; Kaoru | Method and apparatus for detecting pallet full load state in sheet metal machining line and method and apparatus for controlling sheet metal machining line and work identifying apparatus |
JP4696321B2 (ja) | 2001-03-21 | 2011-06-08 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP2004134672A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Sony Corp | 超薄型半導体装置の製造方法および製造装置、並びに超薄型の裏面照射型固体撮像装置の製造方法および製造装置 |
JP4303041B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2009-07-29 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの加工装置 |
JP4436641B2 (ja) | 2003-09-09 | 2010-03-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置におけるアライメント方法 |
JP4571851B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP4731241B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2011-07-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
US7539552B2 (en) * | 2006-10-09 | 2009-05-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for implementing a universal coordinate system for metrology data |
-
2008
- 2008-11-13 WO PCT/JP2008/070662 patent/WO2009066602A1/ja active Application Filing
- 2008-11-13 JP JP2009542531A patent/JP5182653B2/ja active Active
- 2008-11-13 KR KR1020107011133A patent/KR101464804B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-13 US US12/743,511 patent/US8116893B2/en active Active
- 2008-11-18 TW TW097144444A patent/TWI457218B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004288792A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
JP2005085975A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2007105861A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレードの交換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200932462A (en) | 2009-08-01 |
KR20100118099A (ko) | 2010-11-04 |
US20110054657A1 (en) | 2011-03-03 |
KR101464804B1 (ko) | 2014-11-24 |
TWI457218B (zh) | 2014-10-21 |
US8116893B2 (en) | 2012-02-14 |
JPWO2009066602A1 (ja) | 2011-04-07 |
WO2009066602A1 (ja) | 2009-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5182653B2 (ja) | ダイシング方法 | |
JP3765265B2 (ja) | ダイシング装置 | |
US9010225B2 (en) | Dicing apparatus and dicing method | |
JP2005153085A (ja) | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 | |
JP2017168575A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JP5208644B2 (ja) | 加工方法および加工装置 | |
WO2009081747A1 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
TW200918270A (en) | Dicing device and dicing method | |
JP2009130173A (ja) | ダイシング装置 | |
JP6246566B2 (ja) | ドレス方法 | |
JP5464421B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2006339373A (ja) | 溝形成方法 | |
JP4876819B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2007061978A (ja) | ウェーハ面取り砥石のツルーイング方法及びウェーハ面取り装置 | |
JP2011228331A (ja) | 切削加工装置 | |
JP5610123B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP4876722B2 (ja) | ダイシング装置 | |
KR102391848B1 (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
JP2010062435A (ja) | ダイシング方法及びダイシング装置 | |
JP6850569B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP2017092362A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JPWO2009028364A1 (ja) | ダイシング装置 | |
JP2020009917A (ja) | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 | |
JP2023074572A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP6110772B2 (ja) | ダイシング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111027 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130103 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5182653 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |