JP5174783B2 - 高出力ledパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
a)板状のフレーム部に広がった放熱部と、上記放熱部から延長される第1リードと上記放熱部と分離された第2リードからなるリード部を形成する段階と、
b)上記広がった放熱部を折れ加工し少なくとも2層以上の金属層を有する放熱部を形成する段階と、
c)上記放熱部と上記リード部を一体に固定するようモールド部を成形する段階と、
d)上記放熱部の上部面に発光部を搭載する段階と、
e)上記発光部と上記リード部を電気的に連結する段階と、
f)上記モールド部の上部面にレンズを結合する段階と、
g)上記リード部を切断して上記モールド部をフレーム部から分離する段階と、
を含み、
上記b)段階は金属層の下部面に凹部を形成し上記凹部は他の金属層を挿入し上下重ねられた複数の金属層を一体に接合する、ことを特徴とする高出力LEDパッケージの製造方法が提供される。
金属板材からなる板状のフレーム部101は図12aに図示した通り、パンチング/打ち抜き加工によって上部面に折れ加工時多層構造の金属層を構成することができるように広がった放熱部120'を具備すると同時に上記広がった放熱部120'から延長される第1リード133と上記広がった放熱部120'から完全分離された第2リード136からなるリード部130を複数の個所に同時に具備する。
上記フレーム部101に加工された広がった放熱部120'は図12bに図示した通り、金属胴体に描かれる仮象の折れ線を沿って上部金属層121に該当する一側端を上部に180度切曲して中間金属層122に該当する中央上部面に折って重なるようにし、他の折れ線を沿って下部金属層123に該当する他側端を上記中央下部面に折って重なるようにする。これにより、上記放熱部120は一つの金属板材から延長される上部金属層121、中間金属層122および下部金属層123のうちの少なくとも2層以上が高さ方向に積層される多層構造の放熱手段で具備される。
上記放熱部120が多層構造を有するよう折れ工程が完了され、上記リード部130の切曲工程が完了されると、図12cに図示した通り、上記放熱部120とリード部130が加工されたフレーム部101を不図示の金型内に配置した状態で上記金型内に樹脂を注入することにより、上記放熱部120とリード部130を一体に固定するモールド部140を成形する。
次いで、上記放熱部120の上部面は上記モールド部140に形成されたメイン開口部145を通して外部露出されるところ、図12dに図示した通り上記メイン開口部145の正中央に半導体素子の発光部110を直接的に搭載するか上記発光部110が装着されたサブマウント(不図示)を上記放熱部120の上部面に搭載することもできる。
また、上記発光部110の搭載が完了されると、図12dに図示した通り、上記発光部110にワイヤ115の一端をボンディング連結し、上記ワイヤ115の他端は上記モールド部140の補助開口部146を通して外部露出される第2リード136の上端134とボンディング連結される。
連続して、上記放熱部120の発光部110と上記リード部130間の電気的な連結作業が終了されると、図12eに図示した通り、上記発光部110から発生される光を外部に集中するか広く透写することができるように事前に設計されたレンズ150を上記発光部110の直上部に配置した状態で、上記レンズ150の下部端を上記モールド部140の上部面に接着剤を用いて接着し結合する。
そして、上記モールド部140とレンズ150間の結合が完了されると、不図示の切断機を利用し上記モールド部140の外部面に突出された第1リード133および第2リード136を切断する。
Claims (16)
- a)板状のフレーム部に広がった放熱部と、上記放熱部から延長される第1リードと上記放熱部と分離された第2リードを含むリード部を形成する段階と、
b)上記広がった放熱部を折れ加工し少なくとも2層以上の金属層を有する放熱部を形成する段階と、
c)上記放熱部と上記リード部を一体に固定するようモールド部を成形する段階と、
d)上記放熱部の上部面に発光部を搭載する段階と、
e)上記発光部と上記リード部を電気的に連結する段階と、
f)上記モールド部の上部面にレンズを結合する段階と、
g)上記リード部を切断して上記モールド部をフレーム部から分離する段階と、を含み、
上記b)段階は金属層の下部面に凹部を形成し上記凹部は他の金属層を挿入し上下重ねられた複数の金属層を一体に接合することを特徴とする高出力LEDパッケージの製造方法。 - 上記b)段階は金属層に複数個のリベット溝を貫通形成し、他の金属層にリベット突起を突出形成して上記リベット溝に挿入されるリベット突起の上端を加圧して上下重ねられた複数の金属層を一体に接合することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記b)段階は上記金属層に印加される一定温度以上の熱により金属層間の境界面を直接溶かして貼り付ける熱融着方式で複数の金属層を一体に接合することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記金属層間に印加される熱は抵抗溶接、ホットプレス溶接、超音波溶接、高周波溶接中いずれか一つの方法によって提供されることを特徴とする請求項3に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記b)段階は上記金属層間に提供される金属製媒介物によって複数の金属層を一体に接合することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記金属製の媒介物は上記金属層の表面にコーティングされるコーティング剤であることを特徴とする請求項5に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記金属製の媒介物は上記金属層間に介在されるペーストまたは金属シートであることを特徴とする請求項5に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記b)段階は上記第1リードおよび上記第2リードが上、下端が相互異なる高さを有するよう切曲加工されることを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記b)段階は上記第1リードに上記モールド部の外部面から露出される外側端に少なくとも2つの補助電極を切断加工することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記b)段階は上記第2リードに上記モールド部の外部面に露出される少なくとも2つの分割電極を切断加工することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記c)段階は上記モールド部の成形時上記放熱部の上部面に搭載される発光部を取り囲むメイン開口部を形成することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記メイン開口部の内部面には反射膜を有する傾斜面で形成されることを特徴とする請求項11に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記c)段階は上記モールド部の成形時上記発光部とワイヤを媒介に連結される第2リードを外部露出する補助開口部を形成することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記c)段階は上記モールド部の最上部面は上記発光部が搭載される放熱部の上部面より低く具備されるよう成形されることを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記c)段階は上記モールド部の上部面に上記レンズの結合時上記レンズとモールド部との間の空間に埋められた後残った充填剤が外部に溢れ出すことを防止する凹部を形成することを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
- 上記g)段階は上記第1リードおよび上記第2リードは上記モールド部の外部面に最大限近接するよう切断されることを特徴とする請求項1に記載の高出力LEDパッケージの製造方法。
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