JP2013506251A - 半導体照明装置 - Google Patents

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Abstract

支持部材と、支持部材上にマウントされた、紫外光または可視光を放射する光電子半導体チップと、主放射方向において半導体チップを覆っていない照明ケーシングと、主放射方向において半導体チップの下流に設けられた光学カバーと、半導体チップと光学カバーとの間に設けられた屈折率整合層と、を備える半導体照明装置であって、光学カバーは照明装置の出射面を構成し、半導体チップから出射面まで、主放射方向に向かう光は、固体材料中または液体材料中のみを伝播する。

Description

本発明は、半導体照明装置、特に、高い光取り出し効率を有する半導体照明装置に関する。
支持部材と、支持部材上にマウントされた、紫外光または可視光を放射する光電子半導体チップと、主放射方向において半導体チップを覆っていない照明ケーシングと、主放射方向において半導体チップの下流に設けられた光学カバーと、半導体チップと光学カバーとの間に設けられた屈折率整合層と、を備える半導体照明装置が提供され、光学カバーは照明装置の出射面を構成し、半導体チップから出射面まで、主放射方向に向かう光は、固体材料中または液体材料中のみを伝播する。
上記半導体照明装置を備える車両用ヘッドランプがさらに提供される。
上記半導体照明装置および上記車両用ヘッドランプの有利な実施例および変形例について、図面に関連して以下に記載される代表的実施例から明らかとされる。
半導体照明装置の概略断面図である。 図１Ａの半導体照明装置の一部を拡大した概略断面図である。 １つの半導体チップを有する別の照明装置の概略断面図である。 ２つの半導体チップを有する別の照明装置の概略断面図である。 さらに別の半導体照明装置の概略断面図である。 別の半導体照明装置の概略部分断面図である。 また別の半導体照明装置の概略断面図である。 図６Ａの半導体照明装置の上面図である。 複数の光電子半導体チップを有する半導体照明装置の概略部分断面図である。 図７Ａの半導体照明装置の上面図である。 図７Ａの半導体照明装置の別の上面図である。 複数の半導体チップを有する半導体照明装置の概略断面図である。 図８Ａの半導体照明装置の上面図である。 半導体照明装置に関連したガスケットおよび光学カバーの概略断面図である。 図９Ａの構造において使用可能な多層構造の概略断面図である。 さらに別の半導体照明装置の概略断面図である。 さらに別の半導体照明装置の概略断面図である。
本半導体照明装置は支持部材を備える。支持部材は半導体照明装置に機械的安定性を与える。また、支持部材は電気接続手段としても機能する。たとえば、支持部材は、プリント回路基板、回路基板、金属コア基板または導体路を有するセラミック基板である。好ましくは、支持部材は低い熱抵抗を有する。たとえば、支持部材の平均熱伝導率は４０Ｗ／（ｍＫ）以上、有利には１００Ｗ／（ｍＫ）以上である。
本半導体照明装置は、少なくとも１つの光電子半導体チップを有する。半導体チップは、たとえば、支持部材上にマウントされ、照明装置の動作時に紫外光または可視光を放射することができる。たとえば、半導体チップは、エピタキシャル成長層に関して最大２００μｍ、有利には最大２０μｍの厚さの薄膜チップである。半導体チップは、ＷＯ２００５／０８１３１９Ａ１またはＤＥ１０２００７００４３０４Ａ１（半導体チップに関するその開示内容は本明細書中に参照により含まれる）に記載のようにして形成することができる。有利には、半導体チップは、発光ダイオードまたはレーザダイオードまたはスーパールミネセントダイオードであってよい。
半導体照明装置は、さらに照明ケーシングを備える。このケーシングはこの場合主放射方向において半導体チップを覆っていない。有利には、半導体チップがランベルト放射特性を示す場合、主放射方向は半導体チップの主面に対して実質的に垂直である。この場合、半導体チップの主面に垂直な方向に、照明ケーシングは存在しない。照明ケーシングは好ましくは、半導体チップにより生成される電磁放射に対して透過性ではないまたは半透過性ではない材料から成るかまたはこのような材料を含んで構成される。たとえば、照明ケーシングは金属薄板を含んで構成される。
本半導体照明装置は、光学カバーを備える。半導体チップの主放射方向において、光学カバーはたとえば半導体チップの下流に設けられている。換言すれば、光電子半導体チップにより生成される光の大部分は光学カバーに向かい、好ましくは光学カバーを通過する。光学カバーは、たとえば、ガラス、プラスチック等を含んで構成される。適切なプラスチック材料は、たとえば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、液晶ポリマー、エポキシまたはエポキシ−シリコンハイブリッド材料である。好ましくは、光学カバーは半導体チップにより生成される光に対してまたはこの光の少なくとも一部に対して透過性および／または透視性に構成されている。
屈折率整合層が半導体チップと光学カバーとの間に設けられていてよい。屈折率整合層は、液体または好ましくは固体から成る。また好ましくは、屈折率整合層は、照明装置の動作時に半導体チップにより生成される光に対してまたは少なくとも該光の一部に対して透視性の材料から形成されている。
屈折率整合層は、たとえば、光学カバーと直接接触している。換言すれば、屈折率整合層の材料は、光学カバーの材料と接触している。
屈折率整合層は、たとえば、１．４以上１．９以下、有利には、１．５５以上１．８以下の光学屈折率を有する。有利には、屈折率整合層の材料の光学屈折率は、半導体チップの屈折率と光学カバーの屈折率との間にある。
光学カバーは、たとえば、半導体照明装置の出射面を構成する。換言すれば、半導体チップにより生成される光が照明装置を出る半導体照明装置の面は、光学カバーを含んで構成されている。したがって、光学カバーの出射面は、半導体照明装置全体の外面でもある。
半導体チップから出射面まで、主放射方向に向かう光は、固体材料または液体材料中のみを通る。好ましくは、光学カバーの出射面において放射される全ての光は、半導体チップから出射面まで固体材料中のみを通る。換言すれば、有利には、半導体チップと出射面との間には、少なくとも主放射方向において、エアギャップは存在しない。このため、半導体チップにより放射される放射は、光学屈折率の急激な階段状の変化により定められる境界面を通る必要がない。これにより、放射取り出し効率は向上される。
本半導体照明装置は、支持部材と、支持部材上にマウントされた光電子半導体チップとを備える。半導体照明装置の動作において、半導体チップは、紫外光および／または可視光の放射に適している。半導体照明装置は、たとえば、照明ケーシングをさらに備え、この照明ケーシングは主放射方向において半導体チップを覆っていない。さらに、半導体照明装置は、たとえば、主放射方向に存在する半導体チップの下流に設けられた光学カバーを備える。さらに、本半導体照明装置は、たとえば、半導体チップと光学カバーとの間に設けられた屈折率整合層を備える。これにより、光学カバーは、照明装置の出射面を構成する。また、半導体チップから出射面まで、主放射の方向に向かう光は、固体材料中および／または液体材料中のみを伝播する。
光学カバーは、たとえば、少なくとも複数の場所において、レンズ状に形成されている。すなわち、光学カバーにより、半導体照明装置により放射される光のプロファイルを、予め定めたように形成することができる。たとえば、光学カバーは半導体チップにより生成された光をコリメートする。
光学カバーは、たとえば、さらにヒートシンクを備える。ヒートシンクは受動型のものでも能動型のものでもよい。たとえば、ヒートシンクは冷却フィンを有する。ヒートシンクは熱電素子、たとえば、ペルティエ素子を有してもよい。また、ガスまたは液体の循環による冷却効果によってヒートシンクを実現してもよい。
支持部材はたとえばヒートシンク上に直接設けられたプリント回路基板である。支持部材がヒートシンク上に直接設けられていることは、支持部材とヒートシンクとの間にはんだなどの接着剤のみが存在することを意味する。このため、支持部材とヒートシンクとの間の低い熱抵抗が実現可能である。すなわち、光電子半導体チップの効率的な冷却がヒートシンクにより実現可能である。
光学カバーはたとえばフランジを有する。フランジは、たとえば、光学カバーのレンズ状部分を横方向において少なくとも部分的に囲む台状構造である。
光学カバーは、たとえば、照明ケーシングおよびフランジにより半導体照明装置に固定されている。換言すれば、フランジは、たとえば、照明ケーシングの特定部分により、支持部材に対して押しつけられている。
支持部材および半導体チップを特に塵芥、湿度および水分に対して封止するために、半導体照明装置を構成するガスケットが、たとえば、光学カバーと照明ケーシングとの間に設けられている。好ましくは、ガスケットは、光学カバーおよび照明ケーシングの両方に直接接触している。ガスケットは、たとえば、ゴムおよび／またはシリコンからなり、または、これらを含んで構成されている。
ガスケット、照明ケーシングおよび光学カバーは、たとえば、横方向において重なっている。換言すれば、ガスケット並びに照明ケーシングおよび光学カバーを横切る主放射方向に対して平行に配向された直線が形成可能である。
半導体チップは、たとえば、支持部材上に直接マウントされている。換言すれば、半導体チップと支持部材との間には、せいぜい、はんだ、導電性接着剤などの接着剤しか存在しない。好ましくは、半導体チップと支持部材との間には他の構成要素は存在せず、有利には、低い伝熱性を有するプラスチックなどの材料は存在しない。
半導体照明装置は、たとえば、さらに、チップケーシングを備え、半導体チップはこのチップケーシング内に配置されている。ケーシングは、たとえば、リードフレームおよびプラスチック材料ならびに注型材料を含んでいる。
好ましくは、チップケーシングまたはチップケーシングの一部と支持部材との間に接着剤しか存在しないように、たとえば、チップケーシングは支持部材上に直接マウントされている。接着剤は、この意味で、チップケーシングの一部と支持部材との間に設けられた伝熱性ペーストでもある。有利には、チップケーシングは、半導体チップがマウントされている熱ソケットを有し、このソケットは、伝熱性ペーストにより支持部材に熱的に接続されている。
半導体照明装置は複数の半導体チップを有し、全ての半導体チップは光学カバーにより覆われている。有利には、半導体チップの主面に垂直な方向において、半導体チップの後に光学カバーが続いている。従って、半導体チップにより生成される光の大部分は、光学カバーを通過する。
光学カバーはたとえば一体型の構造を有する。この場合、半導体照明装置はただ１つの光学カバーを有する。
光学カバーはたとえばレンズアレイを有する。レンズアレイは、有利には、光学カバーと統合して形成されている。したがって、光学カバーおよびレンズアレイは一体に形成されている。
光学カバーのレンズアレイの各レンズと、各半導体チップとは、たとえば、互いに一対一に割り当てられている。したがって、半導体チップの数は、たとえば、レンズアレイのレンズの数に等しい。
半導体照明装置は、たとえば、複数の半導体チップと複数の光学カバーとを有しており、この光学カバーは、支持部材上に配置されており、横方向にずらされている。好ましくは、各光学カバーは、１つまたは複数の半導体チップに割り当てられている。この場合、半導体照明装置は、光学カバーより多い光電子半導体チップを有する。
光学カバーの出射面は、たとえば、照明ケーシングの外面と面一である。これにより、半導体照明装置の、有利には平坦なデザインが可能となる。
半導体チップは、たとえば、光学カバーの凹部内に配置されている。有利には、半導体チップは、たとえば、光学カバーおよび支持部材により完全に囲まれており、場合によっては、光学カバーと支持部材とを互いに固定する接着剤によってさらに囲まれている。
さらに、車両用ヘッドランプが提供される。このヘッドランプは、乗用車やトラックなどの動力車への使用に有利に適している。有利には、車両用ヘッドランプは、上述の形態の１つにおける１つまたは複数の照明装置を有する。従って、半導体照明装置について開示された対象は、さらに、車両用ヘッドランプについても開示されており、さらに、逆も成り立つ。
代表的な実施例および図面において、同様のまたは同様に機能する構成部分には、同じ参照符号が付されている。図面に示される構成要素およびその互いの寸法関係は、実際の寸法として見なされるべきではない。むしろ、個々の要素は、よりよい表現および／またはよりよい理解のために誇張された寸法で示されている場合がある。
図１Ａは、半導体照明装置１の一実施形態の断面図を示す。たとえば車両用ヘッドランプである半導体照明装置１は光学カバー６を有し、光学カバー６は図１Ｂの断面図にさらに詳細に示されている。半導体照明装置１は、上面９０と、上面９０から離れた冷却フィン９５を有するヒートシンク９をさらに備えている。支持部材２は上面９０上に設けられている。一例として、支持部材２はプリント回路基板、金属コア基板またはセラミックであり、支持部材２の主領域２０には導電経路が設けられており、この主領域２０はヒートシンク９から離れている。
接着剤１１により、光電子半導体チップ３が支持部材２の主領域２０上にマウントされている。接着剤１１はたとえばはんだである。半導体照明装置１の動作において、半導体チップ３は、主放射方向Ｍ（矢印で示す）における可視光および／または紫外光の放射に適している。一例として、主放射方向Ｍは、支持部材２の主領域２０に実質的に垂直に配向されている。主領域２０は、たとえば、光に対する反射性を有する。変形例として、図示しないが、主放射方向は、たとえば、半導体チップに続く付加的なミラーにより偏向される。
さらに、半導体チップ３は、支持部材２に面していない面上において、屈折率整合層７によって囲まれている。半導体チップ３は、屈折率整合層７および支持部材２により完全に囲まれている。屈折率整合層７はおおよそ半球状に形成されている。
層状のルミネセンス変換材料１５が支持部材２から離れた半導体チップ３の表面上に設けられている。ルミネセンス変換材料１５は、半導体チップ３により放射される光の少なくとも一部を吸収し、この光を別の波長の光に変換する。したがって、半導体照明装置１により放射される光は、たとえば、ルミネセンス変換材料１５における変換により生成された光と混合された、半導体チップ３によって元々放射された光を含む白色光である。ルミネセンス変換材料１５は、明示しないが、全ての図面中に存在しうる。
さらに、光学カバー６は、レンズ部分６１とフランジ６２とを有する。レンズ部分６１において、光学カバー６はレンズ形状を有する。レンズ部分６１により、半導体チップ３により放射される光およびルミネセンス変換材料１５により放射される光の特性が形成される。さらに、光学カバー６は、半導体チップ３および屈折率整合層７がその内部に配置される凹部６５を有する。凹部６５の内面は、屈折率整合層７と直接接触している。
光学カバー６は、横方向においてレンズ部分６１を部分的または完全に囲むフランジ６２を介して、ガスケット８および照明ケーシング５により、支持部材２およびヒートシンク９に固定される。主放射方向Ｍに平行な方向において、光学カバー６のフランジ６２、ガスケット８および照明ケーシング５の一部は、互いの上に積層されている。すなわち、光学カバー６はガスケット８および照明ケーシング５により支持部材２に押しつけられている。ガスケット８により、半導体チップ３および支持部材２は塵芥、水分および／または湿度に対して封止されている。したがって、ガスケット８は照明ケーシング５および光学カバー６のフランジ６２の両方と直接接触している。
半導体照明装置１の出射面６０は、光学カバー６により形成されている。したがって、半導体チップ３からの光は、半導体チップ３から出射面６０まで、固体材料中のみを通る。すなわち、光学カバー６の出射面６０は半導体照明装置１の外面でもある。
照明ケーシング５は外面５０を有する。照明ケーシング５は開口部５５をさらに有し、開口部内に光学カバー６の少なくともレンズ部分６１が配置される。有利には、照明ケーシングの外面５０は、光学カバー６の出射面６０と面一にある。
図２には、１つの半導体チップ２を有する別の照明装置の実施例が示されている。チップ３はチップケーシング４内に配置されている。したがって、チップ３は支持部材２と直接接触していない。さらに、チップ３とレンズ１６との間にはエアギャップ１３が存在する。レンズ１６は２つのホルダ１２により支持部材２に固定されている。レンズ１６と、半導体チップ３により放射される光に対して透過性の照明ケーシング５との間には、別のエアギャップ１３が存在している。ケーシング５は、照明装置の外面５０および出射面６０を形成している。さらに、チップ３は、チップにより生成される光の主放射方向Ｍに平行な方向においてケーシング５により覆われている。
エアギャップ１３により、チップ３とエアギャップとの間、２つのエアギャップ１３とレンズ１６との間、および、支持部材２から遠いエアギャップ１３とケーシング５との間には、光学屈折率に関する比較的大きな不連続性が存在する。これらのエアギャップの各境界面上に、光学屈折率の急変により、約５％の光が支持部材２および／またはチップ３に反射される。したがって、２つのエアギャップ１３により、図２の照明装置の光取り出し効率は、おおよそ１０％低下する。この約１０％の損失は、たとえば、図１に示される半導体照明装置におけるような選択された構造においては存在しない。したがって、図１の半導体照明装置１の効率はより高いものである。
図３に、２つの半導体チップ３を有する別の照明装置が示されている。図３によれば、同様に、光学カバー６とレンズ１６との間にエアギャップ１３が存在する。エアギャップにより、図３の装置の光取り出し効率は、図１に示される半導体照明装置と比べて約５％減少する。レンズ１６と半導体チップ３との間には、照明装置の効率をさらに減少させるエアギャップがさらに存在する。
さらに、半導体チップ３とヒートシンク９との間に、ケーシング、支持部材２および接着剤１１により、比較的大きな熱抵抗が存在する。したがって、図３の照明装置の熱に関する性能は低いものとなる。図１の半導体チップ３は支持部材上に直接マウントされており、支持部材２はヒートシンク９０と直接接触しているため、半導体チップ３からヒートシンク９への熱伝導性は高い。
図４は半導体照明装置１の別の実施例を示す。図１の構造と異なり、半導体チップ３は、シリコーン、シリコーン−エポキシハイブリッド材料、エポキシなどから形成されるチップケーシング４内に配置されている。チップケーシング４は、レンズ状に形成され、半導体チップ３により生成される光の放射角を狭めるために用いることができる。
半導体照明装置１は車両用ヘッドランプだけでなく、図５〜１１におけるような全ての他の実施例においても用いることができる。この場合、半導体照明装置１により放射される光の特性は、たとえば乗用車のヘッドランプの条件を満たすよう、好ましくは非対称である。
図５に示される実施例では、光学カバー６は、それぞれがマイクロレンズを有する複数のレンズ部分６１を有する。光学カバー６のこれらのレンズ部分６１は、たとえば、同じ様に形成されている。あるいは、たとえばフレネルレンズ状の光学カバー６を形成するため、これらのレンズ部分６１は互いに異なって形成されていてもよい。
半導体チップ３は、図４におけると同様に、チップケーシング４内に配置されている。チップケーシング４によって、半導体チップ３により放射される光が集められ、高い効率で主放射方向Ｍに導かれる。光学カバー６に複数のレンズ部分６１を形成することにより、半導体照明装置１は非常に平坦かつコンパクトに形成することができる。
また、図６の実施例、すなわち図６Ａの断面図および図６Ｂの上面図を参照して、半導体照明装置１は、複数の半導体チップ３と、複数の光学カバー６とを備える。各半導体チップ３は、光学カバー６の１つにのみ割り当てられており、また逆も成り立つ。各光学カバー６は、ガスケット８および一体型の照明ケーシング５によって支持部材２に固定されている。したがって、高い光度を有する半導体照明装置１が実現可能である。
図７、すなわち、図７Ａの断面図および図７Ｂおよび７Ｃの上面図を参照して、半導体照明装置１は複数の光電子半導体チップ３を有し、光学カバー６は複数のレンズ部分６１を有するレンズアレイを有する。各レンズ部分６１は、半導体チップ３の１つに割り当てられている。支持部材２はヒートシンク９の凹部内に配置されている。したがって、支持部材２の主領域２０はヒートシンク９の上面と面一にある。
図７Ｃに示されるように、光学カバー６は複数のレンズ部分を有する一体型構造である。その代わりとして、図７Ｂに示される半導体照明装置１は、それぞれがたとえば４つのレンズ部分６１を有する、複数の光学カバー６を備える。したがって、いずれの場合にも、レンズ部分６１はアレイ状構造に配置されている。
図１および４〜６に係る実施例と異なり、図７では、光学カバー６は横方向において支持部材２を越えて延在している。したがって、主放射方向Ｍと平行な方向において、ヒートシンク９、光学カバー６、ガスケット８および照明ケーシング５は、順に互いに直接接触している。光学カバー６が横方向に支持部材２を越えて設けられていることにより、光学カバー６がヒートシンク９に固定され、支持部材２から機械的な負荷が除かれている。
図８すなわち、図８Ａの断面図および図８Ｂの上面図では、複数の半導体チップ３が光学カバー６の１つの共通の凹部６５内に配置されている。照明ケーシング５は、光学カバー６および支持部材２をヒートシンク９に留めるように、Ｕ字状に形成されている。半導体チップ３および支持部材２を環境／周囲条件から完全に封止するため、照明ケーシング５の保持部分５２とヒートシンク９との間に、さらに封止部材１４が任意選択的に設けられている。
図を簡略化するため、図８Ｂでは、図８Ａとは異なり、２×２の半導体チップ３の配置が示されている。
図９Ａの断面図では、ガスケット８は半導体チップ３の主放射方向Ｍに垂直な横方向において光学カバー６と面一にある。
図９Ｂの断面図では、支持部材２は、たとえば、誘電体層２１と、導電層２２と、マスク層２３とを有する多層構造である。誘電体層２１はたとえばセラミックまたはプラスチックから成るかまたはこれを含んで構成されている。好ましくは、誘電体層２１の熱抵抗は無視できる。導電層２２はたとえば銅層である。マスク層２３は、たとえば、パターニングされたはんだ層である。たとえば、マスク層２３は、半導体チップ３の電気コンタクトが支持部材２に形成されている領域にのみ存在している。支持部材２の全体の厚さは、たとえば、１００μｍ以上２ｍｍ以下、好ましくは、３００μｍ以上１ｍｍ以下である。
図１０に示される実施例における支持部材２は、調整部材または調整手段２５を有する。光学カバー６に面する傾斜を有する横面を備えた調整手段２５により、同様に傾斜を有する横面を備えた光学カバー６は、支持部材２に対して簡単かつ正確に調整可能である。
半導体チップ３は、ケーシング４内に配置されている。有利には、半導体チップ３は、たとえば伝熱性ペーストにより支持部材２と熱接触している、高伝熱性材料から形成されたソケット１７上に設けられている。
チップケーシング４は、光学カバー６がマウントされる前に、支持部材２にはんだ付けされていてもよい。屈折率整合層７の材料で凹部６５を充填するために、または、さもなければ凹部６５内に捕らわれた空気を放出させるために、光学カバー６は任意選択的にレンズ状部分６１の横面上にダクト６６を有する。このようなダクトは、全ての実施例の光学カバーにも用いることができる。
ダクト６６は、図１０とは異なって、ダクト６６のよりよい封止のためにガスケット８によって覆われていてもよい。全ての実施例におけるように、たとえば、光学カバー６は照明ケーシング５の外面５０から突出している。
別の実施例が図１１に示されている。この形態では、半導体照明装置１の簡単なマウントのため、支持部材２は光学カバー６と面一にある。照明ケーシング５における開口部５５の横面はテーパ状にされている。さらに、ガスケット８は、照明ケーシング５のヒートシンク９に面する側に固定されている。したがって、半導体照明装置１のマウントの際、ガスケット８および照明ケーシング５は、一体と見なすことができる。開口部５５のテーパ状の横面により、外面５０および出射面６０に近い、横方向における照明ケーシング５と光学カバー６との間の空間はそれぞれ最少化される。この形態では、ガスケット８は横方向において光学カバー６および支持部材２を越えて延在している。
本発明は、これらの形態に基づく記載による例示的な実施例／形態に限定されない。むしろ、本発明は、任意の新たな特徴、ならびに、有利には請求項中の特徴の任意の組み合わせおよび実施例中の特徴の任意の組み合わせを含む、特徴の任意の組み合わせを、この特徴またはこの組み合わせ自体が請求項または実施例に明確に記載されていなくとも、包含する。
１ 半導体照明装置、 ２ 支持部材、 ３ 半導体チップ、 ４ チップケーシング、 ５ 照明ケーシング、 ６ 光学カバー、 ７ 屈折率整合層、 ８ ガスケット、 ９ ヒートシンク、 １３ エアギャップ、 １５ ルミネセンス変換材料

Claims (14)

  1. 支持部材と、
    前記支持部材上にマウントされた、紫外光または可視光を放射する光電子半導体チップと、
    主放射方向において前記半導体チップを覆っていない照明ケーシングと、
    主放射方向において前記半導体チップの下流に設けられた光学カバーと、
    前記半導体チップと前記光学カバーとの間に設けられた屈折率整合層と、
    を備える半導体照明装置であって、
    前記光学カバーは前記照明装置の出射面を構成し、
    前記半導体チップから前記出射面まで、主放射方向に向かう光は、固体材料中または液体材料中のみを伝播する、
    ことを特徴とする半導体照明装置。
  2. 前記光学カバーは、少なくとも部分的にレンズ状に形成されている、請求項１記載の半導体照明装置。
  3. ヒートシンクをさらに備え、前記支持部材は前記ヒートシンク上に直接設けられている、請求項１記載の半導体照明装置。
  4. 前記光学カバーはフランジを有し、前記光学カバーは、前記照明ケーシングおよび前記フランジにより前記支持部材に固定されている、請求項１記載の半導体照明装置。
  5. ガスケットをさらに備え、前記ガスケットは、前記支持部材および前記半導体チップを周囲条件に対して封止するために、前記光学カバーと前記照明ケーシングとの間に設けられている、請求項１記載の半導体照明装置。
  6. 前記ガスケットと、前記照明ケーシングと、前記光学カバーとが、横方向において重なっている、請求項５記載の半導体照明装置。
  7. 前記半導体チップは前記支持部材上に直接マウントされており、前記支持部材は回路基板、プリント回路基板、セラミックおよび金属コア基板から成る群から選択される１つのものである、請求項１記載の半導体照明装置。
  8. 前記半導体チップが内部に設けられているチップケーシングをさらに備え、前記チップケーシングは前記支持部材上に直接マウントされている、請求項１記載の半導体照明装置。
  9. 複数の半導体チップを有し、全ての半導体チップが前記光学カバーにより覆われており、前記光学カバーは一体型構造を有する、請求項１記載の半導体照明装置。
  10. 前記光学カバーはレンズアレイを有しており、各レンズおよび各半導体チップは、互いに一対一に割り当てられている、請求項１記載の半導体照明装置。
  11. 複数の半導体チップと複数の光学カバーとを備えており、前記光学カバーは前記支持部材上に設けられ、横方向にずらされ、前記照明ケーシングにより固定されており、各光学カバーは１つまたは複数の半導体チップに割り当てられている、請求項１記載の半導体照明装置。
  12. 前記光学カバーの前記出射面は前記照明ケーシングの外面と面一にある、請求項１記載の半導体照明装置。
  13. 前記半導体チップは、前記光学カバーの凹部内に設けられている、請求項１記載の半導体照明装置。
  14. 請求項１記載の半導体照明装置を備える車両用ヘッドランプ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014136300A1 (ja) * 2013-03-05 2014-09-12 東芝ライテック株式会社 照明装置および車両用照明装置
JP2014170716A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および車両用照明装置
JP2014175085A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置および車両用照明装置
JP2022048933A (ja) * 2020-09-15 2022-03-28 豊田合成株式会社 発光装置
WO2024048669A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 日本電気硝子株式会社 パッケージ及び蓋部材
WO2024070699A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 日本電気硝子株式会社 蓋部材及びその製造方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9810418B2 (en) 2010-08-12 2017-11-07 Micron Technology, Inc. Solid state lights with cooling structures
DE102011114641B4 (de) * 2011-09-30 2021-08-12 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
CN102569604B (zh) * 2011-10-27 2013-11-06 深圳市灏天光电有限公司 一种隐脚式大功率led支架及封装结构与封装工艺
TWI578651B (zh) * 2011-12-28 2017-04-11 日亞化學工業股份有限公司 光源裝置
US9698322B2 (en) * 2012-02-07 2017-07-04 Cree, Inc. Lighting device and method of making lighting device
US8899786B1 (en) * 2012-05-04 2014-12-02 Cooper Technologies Company Method and apparatus for light square assembly
DE202012103660U1 (de) * 2012-09-24 2014-01-07 Cobra Electronic Gmbh & Co. Kg Leuchte, insbesondere Scheinwerfer
BR112015019549A2 (pt) * 2013-02-19 2017-07-18 Koninklijke Philips Nv dispositivo de iluminação
JP2017536670A (ja) 2014-11-20 2017-12-07 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 個別に指定可能なｌｅｄモジュールを有するｌｅｄ装置
US9470394B2 (en) * 2014-11-24 2016-10-18 Cree, Inc. LED light fixture including optical member with in-situ-formed gasket and method of manufacture
US10018324B2 (en) * 2015-03-31 2018-07-10 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light source unit with light emitting module, sealing part and lens part
DE102016109041A1 (de) * 2016-05-17 2017-11-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul für eine videowand
CN106195860B (zh) * 2016-08-29 2019-02-05 福建鸿博光电科技有限公司 一种led车灯的调光装置和led车灯
KR20190085950A (ko) * 2016-11-22 2019-07-19 코쿠리츠켄큐카이하츠호진 죠호츠신켄큐키코 심자외광을 방사하는 반도체 발광 소자를 구비하는 발광 모듈
AU2018264094B2 (en) * 2017-11-15 2022-09-01 Brown & Watson International Pty Ltd Light assembly for a vehicle
US10422514B2 (en) * 2017-12-19 2019-09-24 Sharp Kabushiki Kaisha Light source module
WO2020037552A1 (en) * 2018-08-22 2020-02-27 Shenzhen Raysees Technology Co., Ltd. Vertical cavity surface emitting laser (vcsel) array package and manufacturing method
NL2022295B1 (en) * 2018-12-24 2020-07-21 Schreder Sa Luminaire system with movable support

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0594322U (ja) * 1992-05-14 1993-12-24 日本軽金属株式会社 手摺の構造
JP2005019110A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Matsushita Electric Works Ltd 埋込灯
JP2006331817A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置及びそれを用いた照明器具
JP2008532300A (ja) * 2005-02-28 2008-08-14 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 照明装置
JP2008186742A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
JP2009009826A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2009518669A (ja) * 2005-12-09 2009-05-07 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学部品、その製造方法、及び光学部品を有する複合装置
JP2009099604A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Sharp Corp 光制御部材、光束制御部材、発光装置及び照明装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6152590A (en) * 1998-02-13 2000-11-28 Donnelly Hohe Gmbh & Co. Kg Lighting device for motor vehicles
DE10085238T5 (de) * 1999-11-30 2004-04-29 Omron Corp. Optisches Bauteil und Vorrichtung mit diesem optischen Bauteil
US6851841B2 (en) * 2001-11-28 2005-02-08 Toyoda Gosei Co., Ltd. Illumination device
EP1540746B1 (en) * 2002-08-30 2009-11-11 Lumination LLC Coated led with improved efficiency
ATE435436T1 (de) * 2002-12-03 2009-07-15 Koninkl Philips Electronics Nv Vorrichtung zur bildung von variablen meniskusformen
DE102004063978B4 (de) * 2003-07-17 2019-01-24 Toyoda Gosei Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung
US7102172B2 (en) * 2003-10-09 2006-09-05 Permlight Products, Inc. LED luminaire
US8194305B2 (en) * 2003-11-01 2012-06-05 Silicon Quest Kabushiki-Kaisha Package for micromirror device
DE10361650A1 (de) * 2003-12-30 2005-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
US7125146B2 (en) * 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
US7201497B2 (en) * 2004-07-15 2007-04-10 Lumination, Llc Led lighting system with reflective board
TWI240438B (en) * 2004-09-07 2005-09-21 Opto Tech Corp High power LED array
US7473933B2 (en) * 2004-10-29 2009-01-06 Ledengin, Inc. (Cayman) High power LED package with universal bonding pads and interconnect arrangement
US7670872B2 (en) * 2004-10-29 2010-03-02 LED Engin, Inc. (Cayman) Method of manufacturing ceramic LED packages
US7772609B2 (en) * 2004-10-29 2010-08-10 Ledengin, Inc. (Cayman) LED package with structure and materials for high heat dissipation
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
CA2620144A1 (en) * 2005-04-06 2006-10-12 Tir Technology Lp Lighting module with compact colour mixing and collimating optics
KR100593945B1 (ko) * 2005-05-30 2006-06-30 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
US20070170449A1 (en) * 2006-01-24 2007-07-26 Munisamy Anandan Color sensor integrated light emitting diode for LED backlight
US7674018B2 (en) * 2006-02-27 2010-03-09 Illumination Management Solutions Inc. LED device for wide beam generation
JP2007311707A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Ushio Inc 紫外線発光素子パッケージ
US8610134B2 (en) * 2006-06-29 2013-12-17 Cree, Inc. LED package with flexible polyimide circuit and method of manufacturing LED package
WO2008027692A2 (en) * 2006-08-02 2008-03-06 Abu-Ageel Nayef M Led-based illumination system
US20080062706A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-13 David Charles Feldmeier Systems, devices, components and methods for controllably configuring the brightness and color of light emitted by an automotive LED illumination system
TWI342625B (en) * 2007-02-14 2011-05-21 Neobulb Technologies Inc Light-emitting diode illuminating equipment
US7976194B2 (en) * 2007-05-04 2011-07-12 Ruud Lighting, Inc. Sealing and thermal accommodation arrangement in LED package/secondary lens structure
US7686486B2 (en) * 2007-06-30 2010-03-30 Osram Sylvania Inc. LED lamp module
US8111001B2 (en) * 2007-07-17 2012-02-07 Cree, Inc. LED with integrated constant current driver
DE102007054037A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung, Leuchte und Anzeigevorrichtung
CN201225597Y (zh) * 2008-07-15 2009-04-22 东莞市贻嘉光电科技有限公司 一种大功率led防水模组
CN201284934Y (zh) * 2008-09-05 2009-08-05 *** Led灯具
TWI408310B (zh) * 2009-09-29 2013-09-11 Liang Meng Plastic Share Co Ltd 照明裝置及其製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0594322U (ja) * 1992-05-14 1993-12-24 日本軽金属株式会社 手摺の構造
JP2005019110A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Matsushita Electric Works Ltd 埋込灯
JP2008532300A (ja) * 2005-02-28 2008-08-14 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 照明装置
JP2006331817A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置及びそれを用いた照明器具
JP2009518669A (ja) * 2005-12-09 2009-05-07 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学部品、その製造方法、及び光学部品を有する複合装置
JP2008186742A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
JP2009009826A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2009099604A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Sharp Corp 光制御部材、光束制御部材、発光装置及び照明装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014136300A1 (ja) * 2013-03-05 2014-09-12 東芝ライテック株式会社 照明装置および車両用照明装置
JP2014170716A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および車両用照明装置
US10197237B2 (en) 2013-03-05 2019-02-05 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting device and lighting device for vehicle
JP2014175085A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置および車両用照明装置
JP2022048933A (ja) * 2020-09-15 2022-03-28 豊田合成株式会社 発光装置
JP7400675B2 (ja) 2020-09-15 2023-12-19 豊田合成株式会社 発光装置
WO2024048669A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 日本電気硝子株式会社 パッケージ及び蓋部材
WO2024070699A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 日本電気硝子株式会社 蓋部材及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
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