JP5139720B2 - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5139720B2 JP5139720B2 JP2007149487A JP2007149487A JP5139720B2 JP 5139720 B2 JP5139720 B2 JP 5139720B2 JP 2007149487 A JP2007149487 A JP 2007149487A JP 2007149487 A JP2007149487 A JP 2007149487A JP 5139720 B2 JP5139720 B2 JP 5139720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting
- ultrasonic transducer
- workpiece
- flange
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 104
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27B—SAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
- B27B5/00—Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
- B27B5/29—Details; Component parts; Accessories
- B27B5/30—Details; Component parts; Accessories for mounting or securing saw blades or saw spindles
- B27B5/32—Devices for securing circular saw blades to the saw spindle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S83/00—Cutting
- Y10S83/956—Ultrasonic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9372—Rotatable type
- Y10T83/9377—Mounting of tool about rod-type shaft
- Y10T83/9379—At end of shaft
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9372—Rotatable type
- Y10T83/9403—Disc type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/97—Miscellaneous
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Milling Processes (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該回転スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削ブレードを２００００〜４００００rpmの回転速度で回転しつつ、切削ブレードとチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。
しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、シリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、切削ブレードによって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。
上述した問題を解消するために、切削ブレードの表面に超音波振動子を固定し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開平２００４−２９１６３６号公報
而して、超音波振動子が発生する超音波振動を切削ブレードに十分な振幅をもって伝達することが困難であるという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、超音波振動子が発生する超音波振動を切削ブレードに十分な振幅をもって伝達することができる切削装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを含み、該切削手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着され該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されるブレードマウントと、該ブレードマウントに配設され該ブレードマウントとによって該切削ブレードを挟持するとともに該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されるブレード挟持フランジとを具備している切削装置において、
該ブレードマウントは、外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を有するとともに該超音波振動子を収容する超音波振動子収容部を備えた円環状のフランジ部と、該フランジ部の中心部から側方に突出して形成され該回転スピンドルに嵌合する嵌合穴を備えた円筒状の装着部とからなり、該円環状のフランジ部には該超音波振動子収容部と該装着部との間に複数の貫通穴が形成されており、
該ブレード挟持フランジは、中央部に該ブレードマウントの装着部に嵌合する嵌合穴が形成され、外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を有するとともに超音波振動子を収容する超音波振動子収容部を備え、該超音波振動子収容部と該嵌合穴との間に複数の貫通穴が形成されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
該ブレードマウントは、外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を有するとともに該超音波振動子を収容する超音波振動子収容部を備えた円環状のフランジ部と、該フランジ部の中心部から側方に突出して形成され該回転スピンドルに嵌合する嵌合穴を備えた円筒状の装着部とからなり、該円環状のフランジ部には該超音波振動子収容部と該装着部との間に複数の貫通穴が形成されており、
該ブレード挟持フランジは、中央部に該ブレードマウントの装着部に嵌合する嵌合穴が形成され、外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を有するとともに超音波振動子を収容する超音波振動子収容部を備え、該超音波振動子収容部と該嵌合穴との間に複数の貫通穴が形成されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
上記ブレードマウントの挟持面と上記ブレード挟持フランジの挟持面には、それぞれ密着部材が装着されていることが望ましい。
本発明によれば、ブレードマウントのフランジ部に複数の貫通穴が形成されているとともに、ブレード挟持フランジに複数の貫通穴が形成されているので、ブレードマウントおよびブレード挟持フランジにおける径方向の剛性が減少するため、上記超音波振動子が発生する超音波振動の振幅が抑制されることなく伝達される。従って、ブレードマウントとブレード挟持フランジによって挟持された切削ブレードには、径方向に大きな振幅をもった超音波振動が作用せしめられる。
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の先端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。
この切削ブレード４３およびその取付け構造について、図２乃至図５を参照して説明する。切削ブレード４３は、ダイヤモンド等からなる砥粒を結合剤で結合して円環状に形成した砥石ブレードからなっている。この切削ブレードとしては、砥粒をレジンボンド材に混錬し環状に成型して焼成したレジノイドブレードや、砥粒を金属ボンド材に混錬し環状に成型して焼成したメタルブレードや、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレード等が用いられる。なお、円環状に形成された切削ブレード４３の嵌合穴４３１の直径は、後述するブレードマウント５の装着部５２に嵌合する寸法に形成されている。
上述したように構成された切削ブレード４３は、図３に示すように切削装置のスピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２に装着されるブレードマウント５と、該ブレードマウント５と対向して配設されるブレード挟持フランジ6とによって挟持され固定される。ブレードマウント５は、図２および図３に示すように円環状のフランジ部５１と、該フランジ部５１の中心部から側方に突出して形成された円筒状の装着部５２とからなっている。フランジ部５１における装着部５２側の側面には、外周部に上記切削ブレード４３を挟持する環状の挟持面５１１が形成されているとともに、該挟持面５１１の内周側に後述する第1の超音波振動子８aを収容する超音波振動子収容部５１２aを備えた環状の凹部５１２が形成されている。なお、挟持面５１１には、合成樹脂等からなる密着部材５０が装着されている。この密着部材５０は、硬度がショアD４０以上であることが望ましい。このように形成されたフランジ部５１における超音波振動子収容部５１２aと装着部５２との間に複数の貫通穴５１３が形成されていることが重要である。この複数の貫通穴５１３は、図示の実施形態においては図２に示すように４個の円弧状の穴からなっている。上記装着部５２には、軸方向に貫通する嵌合穴５２１が形成されており、先端部の外周面に雄ネジ５２２が形成されている。なお、嵌合穴５２１の内周面は、回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１と対応するテーパー面に形成されている。
上記ブレード挟持フランジ6は、嵌合穴６１を有する円環状に形成されている。この嵌合穴６１の直径は、上記ブレードマウント５の装着部５２に嵌合する寸法に形成されている。また、ブレード挟持フランジ6の上記ブレードマウント５のフランジ部５１と対向する側面には、外周部に上記切削ブレード４３を挟持する環状の挟持面６２が形成されているとともに、該挟持面６２の内周側に後述する第２の超音波振動子８bを収容する超音波振動子収容部６３aを備えた凹部６３が形成されている。なお、挟持面６２には、合成樹脂等からなる密着部材６０が装着されている。この密着部材６０は、硬度がショアD４０以上であることが望ましい。このように形成されたブレード挟持フランジ6における超音波振動子収容部６３aと嵌合穴６１との間に複数の貫通穴６４が形成されていることが重要である。この複数の貫通穴６４は、図示の実施形態においては図２に示すように４個の円弧状の穴からなっている。
上述したブレードマウント５とブレード挟持フランジ6とによって切削ブレード４３を固定するには、図3に示すようにブレードマウント５の装着部５２に形成された嵌合穴５２１を回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１に嵌合する。そして、回転スピンドル４２の先端部に形成された雄ネジ４２２に第1の締め付けナット７１を螺合することにより、ブレードマウント５を回転スピンドル４２に装着する。次に、切削ブレード４３の嵌合穴４３１をブレードマウント５の装着部５２に嵌合する。そして、ブレード挟持フランジ6の嵌合穴６１をブレードマウント５の装着部５２に嵌合する。このようにして、ブレードマウント５の装着部５２に切削ブレード４３とブレード挟持フランジ6を嵌合したならば、ブレードマウント５の装着部５２に形成された雄ネジ５２２に第2の締め付けナット７２を螺合することにより、ブレードマウント５の環状の挟持面５１１に装着された密着部材５０とブレード挟持フランジ6の環状の挟持面６２に装着された密着部材６０との間に切削ブレード４３を挟持して固定する。
図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、図3に示すようにブレードマウント５のフランジ部５１に形成された環状の凹部５１２の超音波振動子収容部５１２aに配設された第1の超音波振動子８aと、ブレード挟持フランジ6に形成された凹部６３の超音波振動子収容部６３aに配設された第２の超音波振動子８bを具備している。第1の超音波振動子８aは、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体８１aと、該圧電体８１aの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板８２a、８３aと、圧電体８１aおよび電極板８２a、８３aを覆う絶縁体８４aとからなっている。圧電体８１aは、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板８２aは図3および図4に示すように一部が絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８２１aを備えている。また、他方の電極板８３aは、一方の電極板８２aに設けられた電極端子８２１aと１８０度の位相を持って設けられ絶縁体８４aの内周面に沿って折曲げられた電極端子８３１aを備えている。このように構成された第1の超音波振動子８aは、ブレードマウント５のフランジ部５１に形成された環状の凹部５１２の超音波振動子収容部６３aに適宜の接着剤によって装着される。
第２の超音波振動子８bは、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体８１bと、該圧電体８１bの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板８２b、８３bと、圧電体８１bおよび電極板８２b、８３bを覆う絶縁体８４bとからなっている。圧電体８１bは、上記圧電体８１aと同様にチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板８２bは、図3および図５に示すように一部が絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８２１bを備えている。また、他方の電極板８３bも、一方の電極板８２bに設けられた電極端子８２１bと１８０度の位相を持って設けられ絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８３１bを備えている。このように構成された第２の超音波振動子８bは、ブレード挟持フランジ６に形成された凹部６３の超音波振動子収容部６３aに適宜の接着剤によって装着される。
図3を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、ブレードマウント５の装着部５２の外周面に露出して上記第1の超音波振動子８aと対向して配設された電極端子１０１および１０２と、ブレードマウント５の装着部５２の外周面に露出して上記ブレード挟持フランジ6の内周面と対向して配設された電極端子１１１および１１２を具備している。電極端子１０１と１０２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１０１が上記第1の超音波振動子８aを構成する一方の電極板８２aの電極端子８２１aにリード線１０３によって接続され、他方の電極端子１０２が第1の超音波振動子８aを構成する他方の電極板８３aの電極端子８３１aにリード線１０４によって接続されている。また、電極端子１１１と１１２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１１１が上記ブレード挟持フランジ6の内周面に配設された電極１１４に接触し、他方の電極板１１２が上記ブレード挟持フランジ6の内周面に上記電極１１４と１８０度の位相をもって配設された電極１１５に接触するようになっている。なお、電極１１４は上記第２の超音波振動子８bを構成する一方の電極板８２bの電極端子８２１bにリード線１１６によって接続され、電極板１１５は第２の超音波振動子８bを構成する他方の電極板８３bの電極端子８３１bにリード線１１７によって接続されている。
図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、上記第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bに交流電圧を印加する電圧印加手段９を具備している。電圧印加手段９は、ブレードマウント５に配設された受電手段９１と、該受電手段９１と対向して配設されスピンドルハウジング４１の先端面に装着された給電手段９２を具備している。受電手段９１は、ブレードマウント５における上記環状の凹部５１２が形成されている面と反対側の面、即ちスピンドルハウジング４１と対向する面に形成された嵌合凹部５１４に嵌合され環状の溝９１１aを備えたローター側コア９１１と、該ローター側コア９１１の環状の溝９１１a内に配設された受電コイル９１２とからなっている。このように構成された受電手段９１の受電コイル９１２の一端９１２aは、ブレードマウント５に配設された導線９１３を介して上記電極端子１０１、１１１に接続されている。また、受電コイル９１２の他端９１２bは、ブレードマウント５に配設された導線９１４を介して上記電極端子１０２、１１２に接続されている。なお、上記導線９１３、９１４および電極端子１０１、１０２、１１１、１１２、１１４、１１５は図示しない絶縁部材を介してブレードマウント５およびブレード挟持フランジ６に配設されている。
上記給電手段９２は、受電手段９１と対向する面に環状の溝９２１aを備えたステータ側コア９２１と、該ステータ側コア９２１の環状の溝９２１a内に配設された給電コイル９２２とからなっている。なお、ステータ側コア９２１は、スピンドルハウジング４１の先端面に取付けボルト９２３によって装着される。このように構成された給電手段９２の給電コイル９２２は、電気配線９２４、９２５を介して交流電源９３に接続されている。なお、図示の実施形態における電圧印加手段９は、交流電源の周波数を変換する周波数変換器９４を備えている。以上のように構成された、受電手段９１と給電手段９２は、ロータリートランスを構成する。
図２乃至図５に示す電圧印加手段９は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。交流電源９３から周波数変換器９４によって所定の周波数に変換された交流電圧が給電手段９２の給電コイル９２２に印加されると、回転する受電手段９１の受電コイル９１２、導線９１３、電極端子１０１、リード線１０３および導線９１４、電極端子１０２、リード線１０４を介して第1の超音波振動子８aの電極板８２bと電極板８３a間に所定周波数の交流電圧が印加されるとともに、導線９１３、電極端子１１１、電極端子１１４、リード線１１６および導線９１４、電極端子１１２、電極端子１１５、リード線１１７を介して第２の超音波振動子８bの電極板８２bと電極板８３b間に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bは、径方向に繰り返し変位して超音波振動する。従って、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bを装着したブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6も径方向に超音波振動し、ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6に挟持された切削ブレード４３が径方向に超音波振動する。なお、図示の実施形態においては、ブレードマウント５のフランジ部５１に複数の貫通穴５１３が形成されているとともに、ブレード挟持フランジ6に複数の貫通穴６４が形成されているので、ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6における径方向の剛性が減少するため、上記超音波振動による振幅が大きくなる。従って、ブレードマウント５とブレード挟持フランジ6によって挟持された切削ブレード４３には、径方向に大きな振幅をもった超音波振動が作用せしめられる。また、図示の実施形態においては、ブレードマウント５の環状の挟持面５１１に密着部材５０が装着されているとともにとブレード挟持フランジ6の環状の挟持面６２に密着部材６０が装着されているので、切削ブレード４３との間に生ずる滑りが減少するため、ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6に作用する超音波振動が切削ブレード４３に効果的に伝達される。
本発明者等は、直径５０mmのブレードマウント５に４個の貫通穴５３１（幅０．５mm、円弧の長さ１５mm）を設けるとともに、直径５０mmのブレード挟持フランジ6に４個の貫通穴６４（幅０．５mm、円弧の長さ１５mm）を設けたものを製作し、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bを構成する圧電体８１aおよび圧電体８１bをチタン酸ジルコン酸鉛で形成し、電圧印可手段９によって印加する交流電圧の周波数を５０kHz、入力電圧を１５０Vとして、切削ブレード４３に変位量を測定した。この結果、切削ブレード４３は５０kHzの周波数で径方向に６μm変位（振幅）した。なお、上記ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6に貫通穴を設けない従来のものにおいては、上記と同様の電力を供給しても切削ブレード４３の径方向の変位（振幅）量は０．２μmであった。
以上のように構成された切削手段としてのスピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段１２を具備している。この撮像手段１２は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段２２によって撮像された画像を表示する表示手段１３を具備している。
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１４aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１４が配設されている。このカセット載置テーブル１４は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１４上には、被加工物Wを収容するカセット１５が載置される。カセット１５に収容される被加工物Wは、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物Wは、環状の支持フレームFに装着された保護テープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１５に収容される。
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１４上に載置されたカセット１５に収容されている被加工物W（環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１６に搬出する搬出手段１７と、仮置きテーブル１６に搬出された被加工物Wを上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１８と、チャックテーブル３上で切削加工された被加工物Wを洗浄する洗浄手段１９と、チャックテーブル３上で切削加工された被加工物Wを洗浄手段１９へ搬送する第２の搬送手段２０を具備している。
以上のように構成された切削装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル１４上に載置されたカセット１５の所定位置に収容されている被加工物Wは、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１４が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１７が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物Wを仮置きテーブル１６上に搬出する。仮置きテーブル１６に搬出された被加工物Wは、第１の搬送手段１８の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に被加工物Wが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物Wをチャックテーブル３上に吸引保持する。また、被加工物Wを保護テープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして被加工物Wを保持したチャックテーブル３は、撮像手段１２の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段１２の直下に位置付けられると、撮像手段１２によって被加工物Wに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
カセット載置テーブル１４上に載置されたカセット１５の所定位置に収容されている被加工物Wは、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１４が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１７が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物Wを仮置きテーブル１６上に搬出する。仮置きテーブル１６に搬出された被加工物Wは、第１の搬送手段１８の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に被加工物Wが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物Wをチャックテーブル３上に吸引保持する。また、被加工物Wを保護テープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして被加工物Wを保持したチャックテーブル３は、撮像手段１２の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段１２の直下に位置付けられると、撮像手段１２によって被加工物Wに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電圧印加手段９が附勢され上述したように第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bが径方向に超音波振動せしめられる。この結果、ブレードマウント５およびブレード挟持フランジ6を介して、上述したように切削ブレード４３が径方向に大きな振幅を持って超音波振動するので、切削ブレード４３による切削抵抗が減少するため、ウエーハWがサファイヤ等の難削材であっても容易に切削することができる。
上述したように、被加工物Wを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、被加工物Wの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、被加工物Wの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、被加工物Wに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープTの作用によってバラバラにはならず、フレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
上述したように被加工物Wのストリートに沿って切断作業が終了したら、被加工物Wを保持したチャックテーブル３は最初に被加工物Wを吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物Wの吸引保持を解除する。次に、被加工物Wは第２の搬送手段２０によって洗浄手段１９に搬送される。第２の搬送手段２０に搬送された被加工物Wは、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物Wは、第１の搬送手段１８によって仮置きテーブル１４に搬出される。そして、被加工物Wは、搬出手段１７によってカセット１５の所定位置に収納される。従って、搬出手段１７は、加工後の被加工物Wをカセット１５に搬入する搬入手段としての機能も備えている。
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：ブレードマウント
５１：フランジ部
５２：装着部
６：ブレード挟持フランジ
８a：第1の超音波振動子
８１a：圧電体
８２a、８３a：電極板
８４a：絶縁体
８b：第1の超音波振動子
８１b：圧電体
８２b、８３b：電極板
８４b：絶縁体
９：電圧印加手段
９１：受電手段
９１２：受電コイル
９２：給電手段
９２２：給電コイル
９３：交流電源
９４：周波数変換器
９０：電圧印加手段
９７：発電コイル
９９：永久磁石
１２：アライメント手段
１３：表示手段
１４：カセット載置テーブル
１５：カセット
１６：仮置きテーブル
１７：搬出手段
１８：第１の搬送手段
１９：第２の搬送手段
２０：洗浄搬送手段
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：ブレードマウント
５１：フランジ部
５２：装着部
６：ブレード挟持フランジ
８a：第1の超音波振動子
８１a：圧電体
８２a、８３a：電極板
８４a：絶縁体
８b：第1の超音波振動子
８１b：圧電体
８２b、８３b：電極板
８４b：絶縁体
９：電圧印加手段
９１：受電手段
９１２：受電コイル
９２：給電手段
９２２：給電コイル
９３：交流電源
９４：周波数変換器
９０：電圧印加手段
９７：発電コイル
９９：永久磁石
１２：アライメント手段
１３：表示手段
１４：カセット載置テーブル
１５：カセット
１６：仮置きテーブル
１７：搬出手段
１８：第１の搬送手段
１９：第２の搬送手段
２０：洗浄搬送手段
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを含み、該切削手段がスピンドルハウジングに回転可能に支持された回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に装着され該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されるブレードマウントと、該ブレードマウントに配設され該ブレードマウントとによって該切削ブレードを挟持するとともに該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子が配設されるブレード挟持フランジとを具備している切削装置において、
該ブレードマウントは、外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を有するとともに該超音波振動子を収容する超音波振動子収容部を備えた円環状のフランジ部と、該フランジ部の中心部から側方に突出して形成され該回転スピンドルに嵌合する嵌合穴を備えた円筒状の装着部とからなり、該円環状のフランジ部には該超音波振動子収容部と該装着部との間に複数の貫通穴が形成されており、
該ブレード挟持フランジは、中央部に該ブレードマウントの装着部に嵌合する嵌合穴が形成され、外周部側面に該切削ブレードを挟持する挟持面を有するとともに超音波振動子を収容する超音波振動子収容部を備え、該超音波振動子収容部と該嵌合穴との間に複数の貫通穴が形成されている、
ことを特徴とする切削装置。 - 該ブレードマウントの該挟持面と該ブレード挟持フランジの該挟持面には、それぞれ密着部材が装着されている、請求項１の切削装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007149487A JP5139720B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 切削装置 |
| US12/123,322 US7563155B2 (en) | 2007-06-05 | 2008-05-19 | Cutting apparatus with ultrasonic transducer |
| CN2008101081725A CN101318359B (zh) | 2007-06-05 | 2008-05-30 | 切削装置 |
| DE102008026918.2A DE102008026918B4 (de) | 2007-06-05 | 2008-06-05 | Schneideinrichtung mit Ultraschallwandler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007149487A JP5139720B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 切削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008302444A JP2008302444A (ja) | 2008-12-18 |
| JP5139720B2 true JP5139720B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=39942357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007149487A Active JP5139720B2 (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 切削装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7563155B2 (ja) |
| JP (1) | JP5139720B2 (ja) |
| CN (1) | CN101318359B (ja) |
| DE (1) | DE102008026918B4 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006126298A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2008-12-25 | 大西 一正 | 円盤状の切断ブレードを備えた切断装置 |
| US8673662B2 (en) * | 2009-07-29 | 2014-03-18 | Tien-Tsai Lin | Light-emitting diode cutting method and product thereof |
| DE102011052252A1 (de) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg | Werkzeugkopf sowie Verfahren zur spanenden Bearbeitung |
| US20130136939A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-30 | Touch Century Electronic Ltd. | Method for forming a shape of an electro-optical component or photovoltaic component |
| JP2014091186A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | フランジ機構 |
| JP2015020237A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6108999B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2017-04-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6069122B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2017-02-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| DE102014223544A1 (de) * | 2014-11-18 | 2016-05-19 | Sauer Gmbh | Spindelvorrichtung und Werkzeugmaschine mit Spindelvorrichtung |
| JP2016132046A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | 株式会社ディスコ | マウントフランジ |
| JP6527034B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2019-06-05 | 株式会社ディスコ | 端面接触確認器具 |
| CN106985014B (zh) * | 2017-04-13 | 2019-02-22 | 南京航空航天大学 | 一种非接触旋转超声单颗磨粒磨削装置 |
| JP6966883B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2021-11-17 | 株式会社ディスコ | ブレード脱着治具、ブレード脱着方法、ブレード取り出し方法、及び切削装置 |
| JP7018724B2 (ja) * | 2017-08-15 | 2022-02-14 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード及び切削ブレードの装着機構 |
| CN110774358A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-02-11 | 上海应用技术大学 | 一种基于超声振动的纳米涂层台锯 |
| JP7504539B2 (ja) * | 2020-05-22 | 2024-06-24 | 株式会社ディスコ | ドレッシング部材 |
| JP2022030669A (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2022101893A (ja) * | 2020-12-25 | 2022-07-07 | 株式会社ディスコ | ブレード交換装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2911773A (en) * | 1957-06-18 | 1959-11-10 | Itt | Method of cutting semiconductive material |
| US3471724A (en) * | 1965-04-08 | 1969-10-07 | Cavitron Corp | Magnetostrictive vibrator for high frequency machining of hard materials |
| FR2735412B1 (fr) * | 1995-06-19 | 1997-08-22 | Unir Ultra Propre Nutrition In | Dispositif de decoupage par ultrasons |
| JP3128508B2 (ja) * | 1996-04-12 | 2001-01-29 | 株式会社アルテクス | 超音波振動カッター |
| JP3469488B2 (ja) * | 1999-01-21 | 2003-11-25 | 株式会社アルテクス | 超音波振動切断装置 |
| JP3469516B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2003-11-25 | 株式会社アルテクス | 超音波振動切断用ツール及びその製造方法 |
| JP4620370B2 (ja) | 2003-03-13 | 2011-01-26 | 一正 大西 | 円盤状ブレード及び切断装置 |
| US20060032332A1 (en) * | 2003-03-13 | 2006-02-16 | Kazumasa Ohnishi | Cutting tool and cutting machine |
| JP4549818B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2010-09-22 | 株式会社ディスコ | 振幅測定方法 |
| JP2006156481A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 超音波振動切削装置 |
-
2007
- 2007-06-05 JP JP2007149487A patent/JP5139720B2/ja active Active
-
2008
- 2008-05-19 US US12/123,322 patent/US7563155B2/en active Active
- 2008-05-30 CN CN2008101081725A patent/CN101318359B/zh active Active
- 2008-06-05 DE DE102008026918.2A patent/DE102008026918B4/de active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7563155B2 (en) | 2009-07-21 |
| US20080306432A1 (en) | 2008-12-11 |
| JP2008302444A (ja) | 2008-12-18 |
| DE102008026918A1 (de) | 2008-12-11 |
| CN101318359A (zh) | 2008-12-10 |
| DE102008026918B4 (de) | 2022-03-10 |
| CN101318359B (zh) | 2012-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5139720B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP4658730B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP4763389B2 (ja) | 切削工具 | |
| JP4908143B2 (ja) | 切削ブレードの振幅計測装置 | |
| JP2011148028A (ja) | 研削ホイール | |
| JP2009032726A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
| JP2008023693A (ja) | 研削装置および研削ホイール | |
| JP2008302471A (ja) | 切削ブレード | |
| JP4847189B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2009026992A (ja) | 積層ウエーハの分割方法 | |
| JP2012240186A (ja) | 研削方法 | |
| JP4847093B2 (ja) | 切削工具 | |
| JP2007283418A (ja) | 切削工具 | |
| JP4847069B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2007030102A (ja) | 切削装置 | |
| JP4731247B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP4885680B2 (ja) | 超音波振動切削装置 | |
| JP4648119B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2007290046A (ja) | 切削工具 | |
| JP4917399B2 (ja) | 切削ブレードに付与する超音波振動の周波数設定方法および切削装置 | |
| JP4977428B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP5341564B2 (ja) | 工具取り付けマウントの修正冶具 | |
| JP2010171067A (ja) | 切削装置 | |
| JP2008307613A (ja) | 加工装置および加工工具 | |
| JP5864882B2 (ja) | 切削装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100514 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121023 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121116 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5139720 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |