JP4549818B2 - 振幅測定方法 - Google Patents
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Description
まず,図5に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる振幅測定装置50およびこれを用いた振幅測定方法について説明する。なお,図5は,第1の実施形態にかかる振幅測定装置50の構成を示す説明図である。
次に,図7に基づいて,本発明の第2の実施形態にかかる振幅測定装置150およびこれを用いた振幅測定方法について説明する。なお,図7は,第2の実施形態にかかる振幅測定装置150の構成を示す説明図である。
次に,図8及び図9に基づいて,本発明の第3および第4の実施形態にかかる振幅測定方法について説明する。なお,図8は,第3の実施形態にかかる振幅測定方法におけるダイシング装置10の動作を示す説明図であり,図9は,第4の実施形態にかかる振幅測定方法におけるダイシング装置10の動作を示す説明図である。また,図10は,第3および第4の実施形態にかかる振幅測定方法を示すフローチャートである。
12 : 被加工物
15 : チャックテーブル
16 : 表示装置
20 : 切削ユニット
22 : 切削ブレード
25 : スピンドル
26 : スピンドルハウジング
30 : ラジアルエアベアリング
33 : 超音波振動子
40 : 非接触給電装置
50,150 : 振幅測定装置
60 : 非接触センサ
62 : 発光素子
64 : 受光素子
70,170 : 振幅変換部
80 : 非接触センサ(切削ブレード検知装置)
82 : 発光素子
84 : 受光素子
90 : 接触センサ(切削ブレード検知装置)
160 : 接触センサ
162 : 接触子
d : 切削ブレードが径方向に超音波振動する振幅
r : 発光素子の発光径,受光素子の受光径(光線径)
L : 光線
Claims (4)
- 切削ブレードを径方向に超音波振動させて被加工物を切削する超音波振動切削装置において,前記切削ブレードを径方向に移動させたときに前記切削ブレードの刃先が所定位置に達したことを検知する切削ブレード検知装置を用いて,前記切削ブレードが径方向に超音波振動する振幅を測定する振幅測定方法であって:
超音波振動していない状態の前記切削ブレードを径方向に移動させ,前記切削ブレード検知装置が当該切削ブレードの刃先を検知したときの当該切削ブレードの位置を測定するステップと;
超音波振動させた状態の前記切削ブレードを径方向に移動させ,前記切削ブレード検知装置が当該切削ブレードの刃先を検知したときの当該切削ブレードの位置を測定するステップと;
前記超音波振動していない状態で測定された前記切削ブレードの位置と,前記超音波振動させた状態で測定された前記切削ブレードの位置との差を検出して,前記切削ブレードが径方向に超音波振動する振幅を求めるステップと;
を含むことを特徴とする,振幅測定方法。 - 前記切削ブレード検知装置は,所定間隔を空けて対向配置された発光素子と受光素子とを有し,前記発光素子と前記受光素子とを結ぶ光線上に前記切削ブレードの刃先が存在するか否かを感知する非接触センサであることを特徴とする,請求項1に記載の振幅測定方法。
- 前記切削ブレード検知装置は,前記切削ブレードの刃先が接触したことを感知する接触センサであることを特徴とする,請求項1に記載の振幅測定方法。
- 前記超音波振動切削装置は,
スピンドルと;
前記スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと;
前記スピンドルの先端部に装着される前記切削ブレードと;
前記スピンドルを超音波振動させる超音波振動子と;
を備え,
前記超音波振動子から前記スピンドルを介して伝達される超音波振動の伝達方向を変換し,前記切削ブレードを径方向に超音波振動させることを特徴とする,請求項1〜3のいずれか一項に記載の振幅測定方法。
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