JP5106528B2 - 電子部品収納用パッケージ、及び電子装置 - Google Patents

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Description

電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
従来の電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）にかかる接続端子の斜視図を図５（ａ）に示す。また、この接続端子を用いたパッケージの斜視図を図５（ｂ）に示す。これらの図において、１０１はセラミックスから成る平板部、１０２はセラミックスから成る立壁部、１０３は線路導体を形成するメタライズ層、１０４は立壁部１０２を貫通させて設けられた銅線から成るリード端子である。
図５（ｂ）に示すように、この接続端子をパッケージの側壁１０６に設けられた取付部１０６ａに取り付ける。半導体素子１０７上の電極とパッケージ内側にあるリード端子１０４の部位とをボンディングワイヤ１０５を介して電気的に接続する（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−１１５５５４号公報
しかしながら、上記従来のパッケージでは、リード端子１０４と半導体素子１０７の各電極とを接続するボンディングワイヤ１０５が長くなってしまい、リード端子１０４をパッケージの内外を貫通させても、ボンディングワイヤ１０５の抵抗値により抵抗損失を生じ易いという問題点があった。
そこで、ボンディングワイヤ等の接続線による接続部の抵抗損失を抑制した電子部品収納用パッケージおよび電子装置が望まれていた。
本発明の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を搭載するための矩形状の搭載部を有し、該搭載部を取り囲むように設けられた側壁を有する容器体と、前記上面と前記側壁とで囲われた空間の内外を貫通するように配置され、先端部を前記搭載部の一辺に沿わせて取り付けたリード端子と、を備え、前記リード端子の上面は、前記搭載部よりも上方に位置してなるとともに、前記容器体は、前記リード端子の前記先端部をその下面から支持する支持部を有し、前記支持部上面と前記リード端子の前記先端部の下面とは接合領域と、前記支持部と前記リード端子とが接合しない非接合領域とを有し、前記非接合領域は、前記側壁の内側面と前記リード端子の前記先端部の下面とを有してなる間隙部であるとともに、前記リード端子は、前記容器体の内側となる部分に湾曲部を有する。
また、本発明の実施形態にかかる電子装置は、前記電子部品収納用パッケージと、上面に電極を備え、前記搭載部上に搭載された電子部品と、前記リード端子と前記電極とを電気的に接続された複数の接続線と、前記側壁の上面に前記容器体の内側を塞ぐように取着された蓋体と、を具備したものである。
本発明の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージは、前記上面と前記側壁とで囲われた空間の内外を貫通するように配置され、先端部を前記搭載部の一辺に沿わせて取り付けたリード端子を有するため、リード端子の先端部を電子部品の近くに配置することができる。それゆえ、リード端子と電子部品の電極とを接続するボンディングワイヤ等の接続線の長さを従来よりも短くできる。その結果、ボンディングワイヤ等の接続線による抵抗損失を抑制できる。
本発明の実施形態にかかる電子装置は、前記電子部品収納用パッケージと、上面に電極を備え、前記搭載部上に搭載された電子部品と、前記リード端子と前記電極とを電気的に接続された複数の接続線と、前記側壁の上面に前記容器体の内側を塞ぐように取着された蓋体と、を具備したことから、リード端子と電子部品の電極とを接続するボンディングワイヤ等の接続線の作業性を向上させることができる。
本発明の一実施形態を示す電子部品収納用パッケージ及び電子装置について、以下に詳細に説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る電子装置は、上面に電子部品４を搭載するための矩形状の搭載部１ａを有し、該搭載部１ａを取り囲むように設けられた側壁２を有する容器体１０と、上面に電極を備え、搭載部１ａ上に搭載された電子部品４と、リード端子３と電極とを電気的に接続された複数の接続線５と、側壁２の上面に容器体１０の内側を塞ぐように取着された蓋体７と、を有する。また、上面と側壁２とで囲われた空間の内外を貫通するように配置され、先端部３ａを搭載部１ａの一辺に沿わせて取り付けたリード端子３を有する。
ここで、容器体１０の内側に位置するリード端子３の先端部３ａとは、搭載部の一辺と沿った部位である。
この場合、リード端子３の先端部３ａを電子部品４の近くに配置することができるため、リード端子３と電子部品４の電極とを接続するボンディングワイヤ等の接続線５の長さを従来よりも短くできる。その結果、ボンディングワイヤ等の接続線５による抵抗損失を抑制できる。また、リード端子３と電子部品４の電極とを接続するボンディングワイヤ等の接続線５の作業性を向上させることができる。その上、複数の接続線５を設ける構成とすれば、例えば同じ長さの接続線５を複数備えることが容易となり、リード端子３と電子部品４との接続における抵抗損失をさらに抑制できる。
以下、本実施形態に係る各構成要素について詳細に説明する。
＜電子部品収納用パッケージ＞
（容器体）
容器体１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス，ジルコニア（ＺｒＯ２）質セラミックス，窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質セラミックス，炭化珪素（ＳｉＣ）質セラミックス，樹脂，又はガラス等の誘電体や、銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ），銅（Ｃｕ）−モリブデン（Ｍｏ），鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，銅（Ｃｕ），又はステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成る。
本実施形態においては、容器体１０が底板１と側壁２とが接合されて成る形態を示しているが、容器体１０は全体が一体のものとして形成されていてもよいし、底板１と側壁２とが別々に形成され両者が互いに接合されることで形成されていてもよい。
好ましくは、底板１と側壁２とが予め別々に形成され、底板１と側壁２とが接合されているのがよい。この構成により、板状に形成された底板１の上面に枠状に形成された側壁２を接合することによって、容器体１０を形成することができ、容器体１０の製造が容易なものとなり、量産に適したものとなる。
また、後述する金属製のリード端子３は容器体１０から絶縁しなければならないが、容器体１０が金属から成る場合は、側壁２の少なくともリード端子３が貫通して取り付けられる部位を誘電体で形成することでリード端子３と容器体１０との絶縁をすることができる。特に好ましくは、側壁２がセラミックスから成るのが良く、セラミックスは耐熱性に優れることから、リード端子３と容器体１０との接合は銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等の融点の高いロウ材を用いた気密信頼性の高い接合とすることができる。
側壁２は、誘電体で形成され、底板１は高い熱伝導率を有する金属で形成されることが好ましく、リード端子３と容器体１０との絶縁を容易なものとすることができる。さらに、電子部品４の作動時に電子部品４より発生する熱を底板１から放散でき、かつ量産性に優れた容器体１０とすることができる。
本実施形態において、平面視における底板１の大きさは側壁２よりも大きく、底板１が側壁２の外周よりも外側に張り出している。このような底板１には、底板１の側壁２の外周よりも外側に張り出している箇所に貫通孔から成るネジ止め部１ｄが設けられ、ネジ止め部１ｄにネジを挿通させネジ締めすることによって、底板１を外部電気回路基板等の外部装置に作業効率良く強固に固定させることができる。底板１を外部装置に強固に固定させることで、底板１の搭載部１ａに搭載された電子部品４から発生する熱を効率よく外部電気回路基板等に放散させることができ、電子部品４が温度上昇し、電子部品４が誤作動等することを抑制することができる。
なお、底板１の張り出す部分は、ネジ締めの邪魔にならないように、リード端子３が固定されている面と異なる面側に設けられ、リード端子３が固定されている容器体１０の側面と対向する側面に設けられている。
以下、容器体１０の製造方法について、容器体１０が金属から成る底板１と誘電体から成る側壁２とから成る場合を例にとって説明する。
底板１は、金属のインゴットを圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
側壁２は、例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。すなわち、Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことによって、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。次いで、このセラミックグリーンシートに側壁２の内壁面やリード端子３を貫通させるための貫通孔となる箇所等に、リード端子３の支持部６となる部位を残して打抜き加工を施し、側壁２が所定の形状となるように適当な打抜き加工を施す。これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、約１６００℃の温度で焼成することによって側壁２が形成される。
Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなるペーストを、セラミックグリーンシートのリード端子３と接する所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、容器体１０にリード端子３接合固定用の金属層となるペースト層を形成してもよい。また、底板１に接合される面となるセラミックグリーンシートの部位にはロウ付け用の金属層（メタライズ層）を形成しておいてもよい。さらに、金属層表面には必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層や金（Ａｕ）層がメッキされる。
そして、底板１の上面にＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して側壁２を接合することによって容器体１０が形成される。この場合、側壁２の底板１への接合は底板１上面と側壁２下面とが、底板１上面に敷設したプリフォーム状のＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して接合される。
なお、容器体１０が金属またはセラミックス製で一体に形成される場合の容器体１０の製造方法としては、上記金属加工法やセラミックグリーンシート積層法によって容器体１０を一体に形成すればよい。
（支持部の変形例）
上述の支持部６の説明では、打ち抜き加工によって、側壁２と支持部６とが一体成型される構成を示したが、これに限られるものではなく、支持部６を別途容器体１０に設けてもよい。この場合、電子部品４の上面に設けられた電極と、後述するリード端子３上面との高さ位置を調節し易くなる。それゆえ、ボンディングワイヤ等の接続線５の接続の際に作業性を向上できる。
以下、支持部６を別途容器体１０に設ける場合について説明する。
図１に示すように、リード端子３の先端部３ａは、その下面から支持する支持部６により固定される。この構成によれば、リード端子３の先端部３ａ上面と電子部品４の電極とをボンディングワイヤ等の接続線５を用いて接続しても、ボンディングワイヤをリード端子３に圧接する際にリード端子３が上下左右に動いてしまうことを抑制し、接続線５を容易に接続することができる。特に、ボンディングワイヤの直径が大きい場合は、接続線５を接続する際にリード端子３に外力が大きく作用するが、リード端子３は高さ位置が調節された支持部６によって支持されているため、接続作業を容易に進めることができる。
なお、リード端子３は、下面のみが支持部６によって支持されているのみならず、リード端子３の上面が露出するようにリード端子３が支持部６に埋め込まれることによって、リード端子３の下面および側面が支持されている形態であってもよい。
支持部６は、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス，ＺｒＯ２質セラミックス，Ｓｉ３Ｎ４質セラミックス，ＳｉＣ質セラミックス，樹脂，又はガラス等の誘電体や、Ｃｕ−Ｗ，Ｃｕ−Ｍｏ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｕ，又はＳＵＳ等の金属等を用いることができる。
金属製のリード端子３は、容器体１０の他の導体部から絶縁されていなければならないが、支持部６を誘電体で形成することによって、リード端子３と容器体１０の他の導体部との絶縁を容易なものとすることができる。
なお、容器体１０が誘電体から成れば、支持部６が金属から成る場合であってもリード端子３の絶縁性の低下を抑制できる。また、容器体１０が金属から成れば、リード端子３と支持部６との間にガラス等の絶縁部材を配置する等により、リード端子３と容器体１０との絶縁性の低下を抑制できる。
（リード端子）
リード端子３は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ，又はＳＵＳ等の金属から成る。電気電導率の観点から、リード端子３の材質はＣｕまたはＡｇから成るのがよい。
リード端子３は、上記金属のインゴットに引き抜き加工や圧延加工を施して柱状体または板状体を形成し、さらにプレス加工やエッチング加工等の金属加工を施すことによって、四角棒状等の所定形状に形成される。または、金属線材を所定長さに切断するとともにプレスフォーミングすることによって、所定形状に形成される。
このように形成されたリード端子３は、容器体１０の内外を貫通させ、該容器体１０の内側に位置する先端部３ａを搭載部１ａの一辺に沿わせて取り付ける。この場合、リード端子３と電子部品４の電極とを接続するボンディングワイヤ等の接続線５の長さを従来よりも短くできる。その結果、ボンディングワイヤ等の接続線５による抵抗損失を抑制できる。また、搭載部１ａの両側に配置されるリード端子３と電子部品４の電極とを接続する各接続線５の長さも揃えることができ、それぞれの接続線５の抵抗値を合わせることもできる。これによって、電流容量を必要とする場合であっても、複数の接続線５の本数を削減したり細い接続線５としたりすることができ、接続作業も容易にすることができる。
また、電子部品４の電極が複数ある場合は、複数のリード端子３を準備し、搭載部１ａの両側に配して取り付ける。その結果、電子部品４の多端子化に対応することができる。
リード端子３は底板１を貫通させて底板１に取り付けてもよいが、側壁２を貫通させて取り付けられている場合、底板１の底面に設けられたリード端子３の取付部が障害になることもなく、底面を平面にできるので、底板１の底面を外部電気回路基板に接触させて、底板１から外部電気回路基板に放熱し易くできる。
リード端子３の取り付け方法は、例えば、容器体１０の貫通孔にリード端子３を貫通させた後、リード端子３と貫通孔とを、およびリード端子３の先端部３ａ下面と支持部６上面とをＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材やガラス，樹脂接着剤等の接合材を介して接合させる。
ここで、支持部６上面とリード端子３の先端部３ａの下面とは接合領域と、支持部６とリード端子３とが接合しない非接合領域とを有することが好ましい。支持部６とリード端子３との接合長さが長くなることを抑制し、支持部６とリード端子３との熱膨張係数の差に起因する応力を小さくできる。その結果、容器体１０がクラック等によって破損することを抑制し、パッケージ内部の気密信頼性を向上させることができる。
図３に示すように、支持部６とリード端子３とが接合しない非接合領域は、好ましくは、側壁２の内側面とリード端子３の先端部３ａの下面とを有してなる間隙部６ａである。この構成により、リード端子３の先端部３ａの長さが長くなっても、間隙部６ａによってリード端子３の先端部３ａと搭載部１ａとが接合されることを抑制し、接合長さが長くなることを抑制できる。それゆえ、搭載部１ａに作用するリード端子３の先端部３ａとの熱膨張差による応力を小さなものとすることができる。その結果、容器体１０がクラック等によって破損することを抑制し、パッケージ内部の気密信頼性を向上させることができる。
特に、リード端子３の先端部３ａを支持固定する支持部６がセラミックスから成る場合であっても、側壁２の内側面とリード端子３の先端部３ａの下面とを有してなる間隙部６ａ、すなわち、容器体１０の側壁２の内側面であって、リード端子３が貫通する部位の直下に間隙部６ａを設ければ、支持部６に作用するリード端子３との熱膨張差による応力を低減でき、支持部６にクラック等の破損が生ずることを抑制することができる。その結果、耐熱性が樹脂等よりも高いセラミックスを支持部６として有効に利用することができる。
（リード端子の変形例）
図３に示すように、リード端子３は、搭載部１ａ上に延出してなることが好ましい。この構成により、電子部品４をリード端子３に直接接続させることができ、大電流の電気信号が抵抗損失等によって損なわれることなく、効率よく電子部品４に入出力されるようになる。すなわち、図３において、３本のリード端子３のうち、中央のリード端子３は搭載部１ａとなる搭載基板３ｄも兼ねており、電子部品４の下面に設けられた電極は、この搭載基板３ｄに電気的に接続されている。
また、図１に示すように、リード端子３の上面は、搭載部１ａよりも上方に位置してなるのがよい。この構成により、搭載部１ａ上に搭載された電子部品４が発熱した場合、その輻射熱は、搭載部１ａ側に伝熱するだけではなく、搭載部１ａ上方に位置するリード端子３にも伝熱する。それゆえ、電子部品４の熱をパッケージ外部へ放熱させ易い。また、リード端子３は、その長手方向の電子部品４側の側面が露出してなることがよい。この構成により、上記輻射熱を一層リード端子３へ伝熱させることができる。
さらに、リード端子３の先端部３ａは上面が平坦面であるのがよい。この構成により、リード端子３と電子部品４とをボンディングワイヤ等の接続線５によって電気的に接続する際にこの平坦面にボンディングワイヤ等の接続線５の接続を容易に施すことができる。例えば、リード端子３の断面の形状が全長にわたって長方形状の四角柱状体であったり、リード端子３の断面の形状が円形の円柱状で先端部３ａのみ上面に平坦面が形成されていたりする。
（湾曲部）
リード端子３は、図２に示すように、リード端子３の容器体１０に挿通された容器体１０の内側となる部分に湾曲部３ｂを設けておくとよい。この湾曲部３ｂにより、リード端子３の側壁２との接合部から支持部６との接合部の間の部分が熱膨張により伸縮しても湾曲部３ｂでリード端子３が変形し易くなり、リード端子３に折れ曲がり変形が生じることを抑制することができる。なお、湾曲部３ｂの形状は、半円形の円弧状に曲げられた形状の他、三角形状に曲げられたものであったり、四角形状に曲げられたものであったりしても良く、種々の形状とすることができる。湾曲部３ｂは、リード端子３の作製時にプレス加工することによって形成される。
また、リード端子３の先端部３ａと後述する支持部６とが接合される場合、リード端子３が支持部６に支持される部位の間に上記湾曲部３ｂが設けられていることが好ましい。これにより、リード端子３と支持部６との接合面積を少なくして、支持部６に加わるリード端子３との熱膨張差による応力を小さくすることができる。この湾曲部３ｂは先端部３ａの接続線５が接続される部位を除く箇所に１箇所以上設けることができる。先端部３ａが長いものに成る場合、湾曲部３ｂは有効なものとなる。
（鍔部）
図４に示すように、リード端子３は、容器体１０の側壁２を貫通する部位に鍔部３ｃを有し、鍔部３ｃで容器体１０の外側面の貫通孔周囲に接合されているのが良い。鍔部３ｃはリード端子３と成る金属線材にプレスフォーミングを施すことによって一体的に設けられたり、リード端子３と成る金属線材の所定の位置に鍔部３ｃと成る環状のワッシャをＡｇ−Ｃｕロウ等によるロウ付けによって設けられたりする。この構成により、リード端子３と側壁２との接合部の気密信頼性を向上させることができ、かつリード端子３の先端部３ａの下面が支持部６によって支持固定されている場合、リード端子３の鍔部３ｃから支持部６の間の部分が熱膨張により伸縮しても鍔部３ｃが適度に変形し、リード端子３に折れ曲がり変形が生じることを抑制することができる。鍔部３ｃの正面視形状は、図４に示す八角形状である他に、四角形等の多角形，円形，楕円形，菱形等としても良く、種々の形状とすることができる。
また、鍔部３ｃの形成部位は、容器体１０の内側でも外側でもよい。すなわち、鍔部３ｃが容器体１０の内側に設けた場合、電子部品４が発熱し、上記輻射熱によりリード端子３が膨張することに伴い、鍔部３ｃは容器体１０の側壁２を外側に向かって押圧する。その結果、パッケージの気密性が向上する。また、鍔部３ｃが容器体１０の外側に設けた場合、リード端子３と接続線５との接続後、リード端子３は熱収縮することに伴い、鍔部３ｃは容器体１０の側壁２を内側に向かって押圧する。その結果、パッケージの気密性が向上する。
なお、鍔部３ｃは線材の上面および側面をプレスフォーミングすることによって作製するのがよく、線材の外周部にくびれを形成することで鍔部３ｃを形成することができ、リード端子３を作製する材料の無駄を少なくするとともに、高速に鍔部３ｃを有するリード端子３を製造することができる。
好ましくは、図２，図４に示すように、リード端子３は複数本が平行するように設けられており、隣り合うリード端子３の間のリード端子３が貫通する容器体１０の表面に溝２ａが形成されているのが良い。この構成により、容器体１０を誘電体から形成した場合に、容器体１０の表面の沿面距離が長くなり、隣り合うリード端子３の間でリーク電流が生じたり、沿面放電が生じたりすることを抑制し、隣り合うリード端子３間に所定の電位差を加えることができる。特に、リード端子３に鍔部３ｃが設けられる場合、リード端子３同士の絶縁距離が短くなるので、溝２ａによって沿面距離を確保する方法は有効である。
溝２ａの平面視形状は、図２，図４に示す四角形状である他に、半円形，台形等としても良く、種々の形状とすることができる。溝２ａは側壁２を作製する際に形成すればよい。
（接続線）
接続線５は、リード端子３と電子部品４とを低抵抗で接続するために、直径が３００μｍ〜５００μｍの直径を有するボンディングワイヤを用いるのが良い。このような接続線５の材質は、電気電導性の観点から、例えば、アルミニウム（Ａｌ），金（Ａｕ）等から成るのがよい。また、接続線５は、ボンディングワイヤに限らず、銅線をハンダ付けした接続線５や断面積の大きいリボンワイヤ等が用いられてもよい。
＜電子装置＞
（電子部品）
電子部品４は、例えば、ダイオード，ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ），ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａl Ｏｘｉｄｅ ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＦｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ），ＩＧＢＴ（ＩｎｓｕｌａｔｅｄＧａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ），又はサイリスター等の大電流の電気信号で作動する大電力用の電子部品である。電子部品４は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ等の金属から成るリード端子３の搭載基板３ｄの搭載部１ａに載置固定され、電子部品４の電極がリード端子３にボンディングワイヤ等の接続線５を介して電気的に接続される。この場合、電子部品４の下面にも電極が形成され、搭載基板３ｄと電子部品４の下面の電極とが金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田，金（Ａｕ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）半田等の半田やＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材を介して直接電気的に接続されていても良い。
例えば、ＭＯＳＦＥＴ等の３極電子部品４の場合、例えば、リード端子３を、搭載部１ａ上に延出すれば、電子部品４の下面に位置する電極と、リード端子３とを直接接続させることができる。
また、リード端子３を複数備え、３極電子部品４のドレイン電極と電気的に接続される第１のリード端子３は、その長手方向断面積が第２のリード端子３の長手方向断面積よりも大きいものとすることが好ましい。この構成により、一般的にソース電極、ゲート電極よりも大電流を流す必要のある、ドレイン電極と接続する第１のリード端子３での抵抗損失を抑制できる。
また図示しないが、電子部品４はリード端子３の搭載基板３ｄに搭載されず、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，エポキシ樹脂等の誘電体から成る基台（図示せず）を介して搭載部１ａに載置固定されていてもよい。
最後に、側壁２の上面に容器体１０の内側を塞ぐようにして蓋体７が接合されることによって本実施形態にかかる電子装置となる。
そして、パッケージの外側となるリード端子３の一方の先端が外部電気回路に電気的に接続されることによって、外部電気回路と電子部品４とは、電気的に接続され、外部電気回路からの電気信号を受信または外部電気回路へ電気信号を送信するように電子部品４が作動する。
図１乃至図４には、１個の電子部品４が搭載されている電子装置の例を示しているが、本発明の変形例にかかるパッケージには、２個以上の電子部品４をリード端子３の延びる方向に並べて搭載することも容易である。そして、それぞれの電子部品４の電極と、それぞれの電子部品４の側方まで延びるように配置されているリード端子３とを接続線５によって接続すれば、同じ長さおよび本数の接続線５で各電子部品４をリード端子３に並列接続することができるので、大電力を扱うことのできる電子装置を容易に得ることができる。
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
例えば、図１乃至図４の電子部品収納用パッケージにおいて、リード端子３が側壁２の１つの側部に設けられた例を示しているが、例えば、対向する側部にも設けるとか、各側部に設けて各側部近くに実装されたそれぞれの電子部品４とリード端子３とが接続される形態のように、複数の側部に設けられてもよい。本発明のパッケージは、高周波用途における表皮効果に伴う接続線５の抵抗損失を小さくする目的にも用いることができる。
本発明の一実施形態を示す電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す組立斜視図である。 本発明の第１変形例を示す電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す組立斜視図である。 本発明の第２変形例を示す電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す組立斜視図である。 本発明の第３変形例を示す電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す組立斜視図である。 （ａ）は従来の接続端子の例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の接続端子を用いた従来の電子部品収納用パッケージの例を示す斜視図である。
符号の説明
１：底板
１ａ：搭載部
２：側壁
２ａ：溝
３：リード端子
３ａ：先端部
３ｂ：湾曲部
３ｃ：鍔部
４：電子部品
５：接続線
６：支持部
６ａ：間隙部
７：蓋体
１０：容器体

Claims (8)

  1. 上面に電子部品を搭載するための矩形状の搭載部を有し、該搭載部を取り囲むように設けられた側壁を有する容器体と、
    前記上面と前記側壁とで囲われた空間の内外を貫通するように配置され、先端部を前記搭載部の一辺に沿わせて取り付けたリード端子と、
    を具備し、
    前記リード端子の上面は、前記搭載部よりも上方に位置してなるとともに、
    前記容器体は、前記リード端子の前記先端部をその下面から支持する支持部を有し、
    前記支持部上面と前記リード端子の前記先端部の下面とは接合領域と、前記支持部と前記リード端子とが接合しない非接合領域とを有し、
    前記非接合領域は、前記側壁の内側面と前記リード端子の前記先端部の下面とを有してなる間隙部であるとともに、
    前記リード端子は、前記容器体の内側となる部分に湾曲部を有する電子部品収納用パッケージ。
  2. 前記リード端子は、その長手方向の前記電子部品側の側面が露出してなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
  3. 前記リード端子は、複数本が平行するように設けられており、隣り合う前記リード端子の間の前記リード端子が貫通する前記容器体の表面に溝が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
  4. 複数の前記リード端子は、前記搭載部の両側に配して取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
  5. 前記リード端子は、前記搭載部上に延出してなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
  6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
    上面に電極を備え、前記搭載部上に搭載された電子部品と、
    前記リード端子と前記電極とを電気的に接続された複数の接続線と、
    前記側壁の上面に前記容器体の内側を塞ぐように取着された蓋体と、
    を具備していることを特徴とする電子装置。
  7. 前記電子部品は、ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ
    Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）であることを特徴とする請求項６に
    記載の電子装置。
  8. 前記リード端子を複数備え、前記電子部品のドレイン電極と電気的に接続される前記リード端子は、その長手方向断面積が、他の前記リード端子の長手方向断面積よりも大きいものであることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
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