JP3077505B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダウンセット部を有す
る半導体装置用のリードフレームの製造方法に係り、特
にダウンセット加工時にリード表面のめっきにクラック
が生じたり、めっきによるヒゲバリが発生しないように
したリードフレームの製造方法に関する。
る半導体装置用のリードフレームの製造方法に係り、特
にダウンセット加工時にリード表面のめっきにクラック
が生じたり、めっきによるヒゲバリが発生しないように
したリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣパッケージは図２に示す断
面構造をしている。Ｓｉなどの半導体チップ１はアイラ
ンド３に接着固定され、リード２と半導体チップ１のボ
ンディングパッドの間をボンディングワイヤ６で配線
し、半導体装置として構成される。
面構造をしている。Ｓｉなどの半導体チップ１はアイラ
ンド３に接着固定され、リード２と半導体チップ１のボ
ンディングパッドの間をボンディングワイヤ６で配線
し、半導体装置として構成される。
【０００３】しかし、ＩＣパッケージは軽薄短小が必須
条件であるため、幅、長さはもとより特に厚さ方向の寸
法制限が重視されている。薄型化を実現するためには封
止樹脂９の上下厚さのバランスをとり、パッケージ内で
半導体チップ１の位置を厚さ方向中央にすることが好ま
しいとされている。このため薄型化技術として高度なダ
ウンセット加工が要求されている。符号４がダウンセッ
ト加工部である。
条件であるため、幅、長さはもとより特に厚さ方向の寸
法制限が重視されている。薄型化を実現するためには封
止樹脂９の上下厚さのバランスをとり、パッケージ内で
半導体チップ１の位置を厚さ方向中央にすることが好ま
しいとされている。このため薄型化技術として高度なダ
ウンセット加工が要求されている。符号４がダウンセッ
ト加工部である。
【０００４】図３は、外枠７から内側に延びた吊りリー
ド８に結合されたアイランド３を有するリードフレーム
形状の一例を示した平面図であり、ダウンセット部４は
吊りリード８のアイランド３側に設けられる。
ド８に結合されたアイランド３を有するリードフレーム
形状の一例を示した平面図であり、ダウンセット部４は
吊りリード８のアイランド３側に設けられる。
【０００５】ダウンセット部４は金型により単にリード
を曲げ加工するだけではアイランド３の形状が安定しな
いばかりでなく、図４（ａ）に示すようにリードフレー
ム１０を積み上げて保管したり、荷作りしたりするが、
その場合、ダウンセット部４同士が嵌合して隙間がなく
なり、分離困難な状態となる（図４（ｂ））。
を曲げ加工するだけではアイランド３の形状が安定しな
いばかりでなく、図４（ａ）に示すようにリードフレー
ム１０を積み上げて保管したり、荷作りしたりするが、
その場合、ダウンセット部４同士が嵌合して隙間がなく
なり、分離困難な状態となる（図４（ｂ））。
【０００６】そこで、このような分離困難な状態となる
のを回避するために、図４（ｃ）に示すように、ダウン
セット部４に厚さ方向に２０〜４０％程度の潰し加工を
行い、積み重なり性を配慮したものが提案されている
（例えば実公昭６３−８１４３号公報）。これによれ
ば、ダウンセット部４、４同士が嵌合しても隙間が確保
されて分離が容易となる。
のを回避するために、図４（ｃ）に示すように、ダウン
セット部４に厚さ方向に２０〜４０％程度の潰し加工を
行い、積み重なり性を配慮したものが提案されている
（例えば実公昭６３−８１４３号公報）。これによれ
ば、ダウンセット部４、４同士が嵌合しても隙間が確保
されて分離が容易となる。
【０００７】ところで、高速ＳＲＡＭ等に用いるリード
フレームは、信号伝送の高速性、放熱性などの点からリ
ードフレーム材料として銅を用いる場合が多く、後工程
のテーピング、ダイボンド、ワイヤボンド工程で高温加
熱加工を行うために、Ｓｎ／Ｎｉめっきを施し、銅素地
の変色を防止している。
フレームは、信号伝送の高速性、放熱性などの点からリ
ードフレーム材料として銅を用いる場合が多く、後工程
のテーピング、ダイボンド、ワイヤボンド工程で高温加
熱加工を行うために、Ｓｎ／Ｎｉめっきを施し、銅素地
の変色を防止している。
【０００８】Ｓｎ／Ｎｉめっき層は母材の銅と較べ、延
性が少なく硬度が非常に高い。このため、Ｓｎ／Ｎｉめ
っき層を施したリードに曲げによるダウンセット加工を
行うと、図５（ａ）、（ｂ）に示したメカニズムでリー
ド１１の断面は形状変化してダウンセット部１６が形成
されるが、リード１１のエッジの部分１１ａは材料表面
の伸びが大きいため母材の銅１２の伸びにＳｎ／Ｎｉめ
っき層１３の伸びが追従できないため、エッジ部分１１
ａのめっき層にリード１１の長手方向に微細なクラック
１４やヒゲ状のバリを生じる。このためさらに図５
（ｃ）に示すような潰し加工を行うと当該部分に明瞭に
ひげバリ１５が発生する。なお、図５において上半分は
リードの斜視図、下半分は断面図である。
性が少なく硬度が非常に高い。このため、Ｓｎ／Ｎｉめ
っき層を施したリードに曲げによるダウンセット加工を
行うと、図５（ａ）、（ｂ）に示したメカニズムでリー
ド１１の断面は形状変化してダウンセット部１６が形成
されるが、リード１１のエッジの部分１１ａは材料表面
の伸びが大きいため母材の銅１２の伸びにＳｎ／Ｎｉめ
っき層１３の伸びが追従できないため、エッジ部分１１
ａのめっき層にリード１１の長手方向に微細なクラック
１４やヒゲ状のバリを生じる。このためさらに図５
（ｃ）に示すような潰し加工を行うと当該部分に明瞭に
ひげバリ１５が発生する。なお、図５において上半分は
リードの斜視図、下半分は断面図である。
【０００９】このヒゲバリ１５は、４２アロイまたは銅
の素材のプレス加工による打ち抜きで成形したリードフ
レーム、及び４２アロイの素材をエッチングして成形し
たリードフレームでは発生しない。
の素材のプレス加工による打ち抜きで成形したリードフ
レーム、及び４２アロイの素材をエッチングして成形し
たリードフレームでは発生しない。
【００１０】しかし、銅素材をエッチングして成形した
リードフレームでは、ダウンセット部の深さが深いほど
顕著であり、図６に示すように、長いものでは０．２mm
以上のヒゲバリ１５が発生することがある。ヒゲバリが
発生すると、隣接リードと接触して短絡等の機能障害を
起こす場合があるので、ヒゲバリの発生は絶対に回避し
なければならない。
リードフレームでは、ダウンセット部の深さが深いほど
顕著であり、図６に示すように、長いものでは０．２mm
以上のヒゲバリ１５が発生することがある。ヒゲバリが
発生すると、隣接リードと接触して短絡等の機能障害を
起こす場合があるので、ヒゲバリの発生は絶対に回避し
なければならない。
【００１１】なお、既述したように、銅素材をプレス加
工して得たリードフレームではヒゲバリが発生しないか
ら、エッチングではなくプレス加工法を採用すれば上記
障害を回避できる。しかし、プレス加工を行うためには
高価な金型が必要となり、金型の製作期間、製品数量、
製品単価を考慮した場合、プレス加工は少量生産品のリ
ードフレームには向かない。このため現状では、リード
フレームの全てをプレス加工に頼るわけにはいかず、少
量生産品はエッチング加工に頼らざるを得ない。
工して得たリードフレームではヒゲバリが発生しないか
ら、エッチングではなくプレス加工法を採用すれば上記
障害を回避できる。しかし、プレス加工を行うためには
高価な金型が必要となり、金型の製作期間、製品数量、
製品単価を考慮した場合、プレス加工は少量生産品のリ
ードフレームには向かない。このため現状では、リード
フレームの全てをプレス加工に頼るわけにはいかず、少
量生産品はエッチング加工に頼らざるを得ない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、リー
ドフレームにダウンセット加工を施し、後に潰し加工を
行うようにした従来のリードフレームにあっては、次の
ような問題がある。
ドフレームにダウンセット加工を施し、後に潰し加工を
行うようにした従来のリードフレームにあっては、次の
ような問題がある。
【００１３】(1) 銅素材をエッチングして成形したリー
ドフレームにＳｎ／Ｎｉめっきを施したものでは、ダウ
ンセット加工を行うことによって、リードの長手方向の
めっき層に微細なクラックが生じ、それが原因で潰し加
工時にめっきによるヒゲ状のバリが発生する場合があ
り、このヒゲ状のバリは隣接リードと接触し機能障害を
起こす。
ドフレームにＳｎ／Ｎｉめっきを施したものでは、ダウ
ンセット加工を行うことによって、リードの長手方向の
めっき層に微細なクラックが生じ、それが原因で潰し加
工時にめっきによるヒゲ状のバリが発生する場合があ
り、このヒゲ状のバリは隣接リードと接触し機能障害を
起こす。
【００１４】(2) ヒゲ状のバリの発生したリードフレー
ムをひとたび出荷し、それがユーザに流出してしまった
場合には、ＩＣのロット不良という重大な事態をもたら
す。このため、その発生率をＰＰＭオーダー以下に止め
る必要がある。
ムをひとたび出荷し、それがユーザに流出してしまった
場合には、ＩＣのロット不良という重大な事態をもたら
す。このため、その発生率をＰＰＭオーダー以下に止め
る必要がある。
【００１５】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を改善し、ダウンセット加工によるめっきのクラックや
ヒゲバリの発生を防止し、安定したダウンセット加工が
可能なリードフレームの製造方法を提供することにあ
る。
を改善し、ダウンセット加工によるめっきのクラックや
ヒゲバリの発生を防止し、安定したダウンセット加工が
可能なリードフレームの製造方法を提供することにあ
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
製造方法は、銅素材をエッチングして成形されたリード
フレームを対象とし、表面めっきの施されたリードの被
加工部をダウンセット加工してリードの被加工部を傾斜
させる工程を備え、上記リードの被加工部をダウンセッ
ト加工するに際して、リードの被加工部の幅方向の両側
面にプレス加工痕を付けてから、ダウンセット加工する
ようにしたものである。
製造方法は、銅素材をエッチングして成形されたリード
フレームを対象とし、表面めっきの施されたリードの被
加工部をダウンセット加工してリードの被加工部を傾斜
させる工程を備え、上記リードの被加工部をダウンセッ
ト加工するに際して、リードの被加工部の幅方向の両側
面にプレス加工痕を付けてから、ダウンセット加工する
ようにしたものである。
【００１７】
【作用】既述したように、クラックやヒゲバリは、４２
アロイまたは銅の素材のプレス加工による打ち抜きで成
形したリードフレーム、及び４２アロイの素材をエッチ
ングして成形したリードフレームでは発生しない。これ
に対して、銅素材をエッチングして成形したリードフレ
ームでは、これらが発生する。そのメカニズムは次のよ
うに考えられる。
アロイまたは銅の素材のプレス加工による打ち抜きで成
形したリードフレーム、及び４２アロイの素材をエッチ
ングして成形したリードフレームでは発生しない。これ
に対して、銅素材をエッチングして成形したリードフレ
ームでは、これらが発生する。そのメカニズムは次のよ
うに考えられる。
【００１８】エッチング品では、塩化第二鉄をベースに
した薬品で金属を腐食して図７（ａ）に示すリード形状
を作る。銅の場合、銅は電子材料用であるため不純物を
含まない高純度のものが使用される。銅は金属学的に均
質な材料であるため、高純度であると腐食進行が均一に
行なわれるので、腐食面は光沢を伴う非常に平滑な面に
仕上がり、エッジ３１が滑らかである（図７（ｂ））。
４２合金の場合、４２合金は鉄系の合金であり、強度機
能を高めるため多数の添加物を含んでおり、各添加物の
腐食速度が異なるため非常に凹凸の激しい梨地面３２に
仕上がり、エッジ３３もギザギザとなる（図７
（ｃ））。
した薬品で金属を腐食して図７（ａ）に示すリード形状
を作る。銅の場合、銅は電子材料用であるため不純物を
含まない高純度のものが使用される。銅は金属学的に均
質な材料であるため、高純度であると腐食進行が均一に
行なわれるので、腐食面は光沢を伴う非常に平滑な面に
仕上がり、エッジ３１が滑らかである（図７（ｂ））。
４２合金の場合、４２合金は鉄系の合金であり、強度機
能を高めるため多数の添加物を含んでおり、各添加物の
腐食速度が異なるため非常に凹凸の激しい梨地面３２に
仕上がり、エッジ３３もギザギザとなる（図７
（ｃ））。
【００１９】一方、プレス品では、ストリッパ３４でリ
ード３５をダイ３７上に押えて、パンチ３６でせん断す
るが、一般に切口面は、だれ、せん断面、破断面、かえ
り（バリ）の部分からなり、破断面は凹凸面３８であ
り、バリの部分はエッジ３９がギザギザとなる。
ード３５をダイ３７上に押えて、パンチ３６でせん断す
るが、一般に切口面は、だれ、せん断面、破断面、かえ
り（バリ）の部分からなり、破断面は凹凸面３８であ
り、バリの部分はエッジ３９がギザギザとなる。
【００２０】したがって、クラックやヒゲバリが発生し
ない材料及び加工法では、エッジ部がギザギザになって
いる点で共通する。これより、エッチング加工品であっ
ても、エッジ部がギザギザになっていれば、クラックや
ヒゲバリの発生を予防できる。
ない材料及び加工法では、エッジ部がギザギザになって
いる点で共通する。これより、エッチング加工品であっ
ても、エッジ部がギザギザになっていれば、クラックや
ヒゲバリの発生を予防できる。
【００２１】本発明はこの原理を利用したものである。
リードの被加工部の幅方向の両側面にプレス加工痕をつ
けると、だれと反対側のかえり（バリ）のエッジ部が、
微視的にみるとギザギザになる。したがって、被加工部
をダウンセット加工してもエッジ部の応力が分散するた
め表面めっきにクラックやヒゲバリは生じない。
リードの被加工部の幅方向の両側面にプレス加工痕をつ
けると、だれと反対側のかえり（バリ）のエッジ部が、
微視的にみるとギザギザになる。したがって、被加工部
をダウンセット加工してもエッジ部の応力が分散するた
め表面めっきにクラックやヒゲバリは生じない。
【００２２】リードの被加工部の両側面にプレス加工痕
をつけるには、両側面にせん断応力を生じさせて切断し
リードの一部を分離する方法が好ましい。
をつけるには、両側面にせん断応力を生じさせて切断し
リードの一部を分離する方法が好ましい。
【００２３】特に、ヒゲバリ発生の予防の点から、リー
ド素材が銅で、その表面にＳｎ／Ｎｉめっき層が施さ
れ、リードフレームの成形はエッチングによるものであ
り、さらにリードフレームのタイプは、そのダウンセッ
ト部が潰し加工されるタイプのものに適用するとよい。
ド素材が銅で、その表面にＳｎ／Ｎｉめっき層が施さ
れ、リードフレームの成形はエッチングによるものであ
り、さらにリードフレームのタイプは、そのダウンセッ
ト部が潰し加工されるタイプのものに適用するとよい。
【００２４】このリードフレームを用いて半導体装置を
作ることが、製品歩留りの点から好ましい。
作ることが、製品歩留りの点から好ましい。
【００２５】
【実施例】以下、本発明のリードフレームの製造方法の
実施例を図面を用いて説明する。図１はリードフレーム
のダウンセット加工の手順を示したものである。リード
フレームの素材は銅であり、エッチングによりリードフ
レームを成形したものである。このリードフレームは、
アイランド２１を有し、そのアイランド２１は吊りリー
ド２２によって保持されている。通常、アイランド２１
とともに、吊りリード２２の被加工部２４周辺にＳｎ／
Ｎｉめっきが施される。
実施例を図面を用いて説明する。図１はリードフレーム
のダウンセット加工の手順を示したものである。リード
フレームの素材は銅であり、エッチングによりリードフ
レームを成形したものである。このリードフレームは、
アイランド２１を有し、そのアイランド２１は吊りリー
ド２２によって保持されている。通常、アイランド２１
とともに、吊りリード２２の被加工部２４周辺にＳｎ／
Ｎｉめっきが施される。
【００２６】この吊りリード２２の被加工部２４にダウ
ンセット加工が施されるが、このダウンセット部２３
は、アイランド２１を周囲のインナリード（図示せず）
より一段低く凹ませて、チップの表面の高さをインナリ
ードの高さに近づけワイヤボンディングを容易にするた
めに、アイランド２１側の吊りリード２２に曲げを加え
てリード２２の被加工部２４を傾斜させアイランド２１
を押し下げる。
ンセット加工が施されるが、このダウンセット部２３
は、アイランド２１を周囲のインナリード（図示せず）
より一段低く凹ませて、チップの表面の高さをインナリ
ードの高さに近づけワイヤボンディングを容易にするた
めに、アイランド２１側の吊りリード２２に曲げを加え
てリード２２の被加工部２４を傾斜させアイランド２１
を押し下げる。
【００２７】さて、図１において、このようなダウンセ
ット加工を施されるリードフレームはエッチングにより
形成されるが、そのリードフレームは、予め吊りリード
２２の被加工部２４に所定のリード幅ｗよりも広い幅広
部２５を付けた形状にして、エッチングにより形成する
（図１（ａ））。幅広部２５は後に打抜きにより切り落
とされる部分を含むから、打抜きにより所定のリード幅
ｗが確保できる広さがあればよく、切り落とされる部分
の形状は問わない。すなわち、ダウンセット加工される
被加工部２４の両側面がせん断加工されることに意味が
ある。リードフレーム形成後、必要部分にＳｎ／Ｎｉが
施される。
ット加工を施されるリードフレームはエッチングにより
形成されるが、そのリードフレームは、予め吊りリード
２２の被加工部２４に所定のリード幅ｗよりも広い幅広
部２５を付けた形状にして、エッチングにより形成する
（図１（ａ））。幅広部２５は後に打抜きにより切り落
とされる部分を含むから、打抜きにより所定のリード幅
ｗが確保できる広さがあればよく、切り落とされる部分
の形状は問わない。すなわち、ダウンセット加工される
被加工部２４の両側面がせん断加工されることに意味が
ある。リードフレーム形成後、必要部分にＳｎ／Ｎｉが
施される。
【００２８】そして、ダウンセット加工する前に、設計
形状となるように、この幅広部２５の両側をプレス打ち
抜きによって切り落とし、被加工部２４を所定のリード
幅に加工する（図１（ｂ））。符号２６はこの切り落と
し部を示している。このプレス打抜き加工により被加工
部２４の両側面のバリ面側のエッジがギザギザになる点
を除いて、リード形状は従来のダウンセット前のリード
形状と同じである。
形状となるように、この幅広部２５の両側をプレス打ち
抜きによって切り落とし、被加工部２４を所定のリード
幅に加工する（図１（ｂ））。符号２６はこの切り落と
し部を示している。このプレス打抜き加工により被加工
部２４の両側面のバリ面側のエッジがギザギザになる点
を除いて、リード形状は従来のダウンセット前のリード
形状と同じである。
【００２９】打抜き加工後、従来と同様に金型を使っ
て、吊りリード２２の被加工部２４を曲げによるダウン
セット加工を施して傾斜したダウンセット部２３を形成
する。このときだれ面ではなく、バリ面を上にしてダウ
ンセット加工する。
て、吊りリード２２の被加工部２４を曲げによるダウン
セット加工を施して傾斜したダウンセット部２３を形成
する。このときだれ面ではなく、バリ面を上にしてダウ
ンセット加工する。
【００３０】発明者らの実験および微視的観察による
と、図１（ｂ）において被加工部の幅広部の両側面をプ
レス打ち抜きすることによって、リードフレームがエッ
チング加工品であってもプレス加工品と同様、吊りリー
ド２２の被加工部２４のエッジは、バリ面がギザギザに
なっていた。したがって、図１（ｃ）のダウンセット加
工を行ってもエッジ部の応力が分散するため、クラック
やヒゲバリが発生しない。
と、図１（ｂ）において被加工部の幅広部の両側面をプ
レス打ち抜きすることによって、リードフレームがエッ
チング加工品であってもプレス加工品と同様、吊りリー
ド２２の被加工部２４のエッジは、バリ面がギザギザに
なっていた。したがって、図１（ｃ）のダウンセット加
工を行ってもエッジ部の応力が分散するため、クラック
やヒゲバリが発生しない。
【００３１】ダウンセット加工後、必要に応じてダウン
セット部２３には厚さ方向に潰し加工を行なうが、プレ
ス打抜きという追加工を行なってめっきにクラックやヒ
ゲバリが生じないようにしたので、潰し加工時クラック
等に起因するヒゲバリの発生が有効に防止できる。
セット部２３には厚さ方向に潰し加工を行なうが、プレ
ス打抜きという追加工を行なってめっきにクラックやヒ
ゲバリが生じないようにしたので、潰し加工時クラック
等に起因するヒゲバリの発生が有効に防止できる。
【００３２】本実施例によれば、エッチング加工後僅か
な追加工を行うだけでヒゲバリの発生を有効に防止する
ことができるため、安定したダウンセット加工が安価に
できる。また、本実施例による加工を追加してもリード
フレームの完成形状は変らないのでリードフレームパタ
ーンの設計変更は不要である。また、ヒゲバリが防止で
きるために、リードフレームの品質、ひいてはこれを用
いて製造した半導体装置の品質が向上する。
な追加工を行うだけでヒゲバリの発生を有効に防止する
ことができるため、安定したダウンセット加工が安価に
できる。また、本実施例による加工を追加してもリード
フレームの完成形状は変らないのでリードフレームパタ
ーンの設計変更は不要である。また、ヒゲバリが防止で
きるために、リードフレームの品質、ひいてはこれを用
いて製造した半導体装置の品質が向上する。
【００３３】このようにしてエッチング成形品であって
も、ヒゲバリの発生を有効に防止できるので、エッチン
グ加工に頼らざるを得ない少量生産品でも、ヒゲバリの
発生のない高品質なリードフレームが得られる。
も、ヒゲバリの発生を有効に防止できるので、エッチン
グ加工に頼らざるを得ない少量生産品でも、ヒゲバリの
発生のない高品質なリードフレームが得られる。
【００３４】また、このような高品質のリードフレーム
を用いてユーザが図２に示すようにＩＣを製造しても、
ヒゲバリの発生がないので、隣接リードと接触して短絡
する等の機能障害を起こすこともなく、したがってリー
ドフレームに起因したロット不良もなくなり、高い歩留
りが得られる。
を用いてユーザが図２に示すようにＩＣを製造しても、
ヒゲバリの発生がないので、隣接リードと接触して短絡
する等の機能障害を起こすこともなく、したがってリー
ドフレームに起因したロット不良もなくなり、高い歩留
りが得られる。
【００３５】なお、本実施例は吊りリードで支持された
アイランドを有するタイプのリードフレームのダウンセ
ット部について説明したが、本発明はそのタイプに限定
されない。ボンディングワイヤ性を向上するためにアイ
ランドを下げるという目的以外に施されたダウンセット
部に対しても、本発明は同様に適用できる。また、銅素
材とＳｎ／Ｎｉめっきの組み合わせ以外でも、母材とめ
っき材の伸び（曲げ、潰し、あるいはせん断による）が
大きく異なり、それによりヒゲバリが発生しやすいよう
な場合や、あるいはエッチング成形ではなく、プレスで
リードフレームが成形されているが、上記のような母材
・めっき関係があり、ヒゲバリが発生しやすいような場
合等にあっても、本発明は適用できる。例えば、フィル
ムによりチップを接着搭載するＣＯＬ（Chip On Lead）
やＬＯＣ（Lead On Chip）のダウンセット部にも適用で
きる。
アイランドを有するタイプのリードフレームのダウンセ
ット部について説明したが、本発明はそのタイプに限定
されない。ボンディングワイヤ性を向上するためにアイ
ランドを下げるという目的以外に施されたダウンセット
部に対しても、本発明は同様に適用できる。また、銅素
材とＳｎ／Ｎｉめっきの組み合わせ以外でも、母材とめ
っき材の伸び（曲げ、潰し、あるいはせん断による）が
大きく異なり、それによりヒゲバリが発生しやすいよう
な場合や、あるいはエッチング成形ではなく、プレスで
リードフレームが成形されているが、上記のような母材
・めっき関係があり、ヒゲバリが発生しやすいような場
合等にあっても、本発明は適用できる。例えば、フィル
ムによりチップを接着搭載するＣＯＬ（Chip On Lead）
やＬＯＣ（Lead On Chip）のダウンセット部にも適用で
きる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、銅素材をエッチングし
て成形されたリードフレームの被加工部の両側面にプレ
ス加工痕を付けるという僅かな追加工を行うだけで、ク
ラックやヒゲバリの発生を有効に防止することができ
る。
て成形されたリードフレームの被加工部の両側面にプレ
ス加工痕を付けるという僅かな追加工を行うだけで、ク
ラックやヒゲバリの発生を有効に防止することができ
る。
【図１】本発明のリードフレームの製造方法の実施例に
よる吊りリードのダウンセット加工のプロセス説明図。
よる吊りリードのダウンセット加工のプロセス説明図。
【図２】従来例及び本実施例に共通したＩＣパッケージ
の断面構造図。
の断面構造図。
【図３】図２に使用するリードフレームの一例を示した
平面図。
平面図。
【図４】ダウンセット部を有するリードフレームの積み
重ね状態を示す説明図であって、（ａ）はダウンセット
加工済みリードフレームの積み重ね状態図、（ｂ）は潰
しがない場合のダウンセット部近傍の拡大図、（ｃ）は
潰しがある場合のダウンセット部近傍の拡大図。
重ね状態を示す説明図であって、（ａ）はダウンセット
加工済みリードフレームの積み重ね状態図、（ｂ）は潰
しがない場合のダウンセット部近傍の拡大図、（ｃ）は
潰しがある場合のダウンセット部近傍の拡大図。
【図５】ダウンセット加工後の潰し加工時にヒゲバリが
発生するメカニズムを示す説明図であって、（ａ）はリ
ード素材図、（ｂ）はダウンセットのための曲げ加工
図、（ｃ）はダウンセット加工後に施される潰し、せん
断加工図。
発生するメカニズムを示す説明図であって、（ａ）はリ
ード素材図、（ｂ）はダウンセットのための曲げ加工
図、（ｃ）はダウンセット加工後に施される潰し、せん
断加工図。
【図６】従来のダウンセット部のヒゲバリの発生状態を
示す説明図。
示す説明図。
【図７】めっきクラック、めっきのヒゲバリ発生の原因
となるリード側面の面粗度を説明する図であって、
（ａ）はリードの一部斜視図、（ｂ）は銅素材リードを
エッチングしたときのＡ部拡大図、（ｃ）は４２合金素
材リードをエッチングしたときのＡ部拡大図、（ｄ）は
プレス加工の説明図、（ｃ）はプレス加工した切口面の
拡大図。
となるリード側面の面粗度を説明する図であって、
（ａ）はリードの一部斜視図、（ｂ）は銅素材リードを
エッチングしたときのＡ部拡大図、（ｃ）は４２合金素
材リードをエッチングしたときのＡ部拡大図、（ｄ）は
プレス加工の説明図、（ｃ）はプレス加工した切口面の
拡大図。
２１ アイランド ２２ 吊りリード ２３ ダウンセット部 ２４ 被加工部 ２５ 幅広部 ２６ 切り落とし部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (4)
- 【請求項１】銅素材をエッチングして成形されたリード
フレームを対象とし、表面めっきの施されたリードの被
加工部をダウンセット加工してリードの被加工部を傾斜
させる工程を備え、上記リードの被加工部をダウンセッ
ト加工するに際して、リードの被加工部の幅方向の両側
面にプレス加工痕を付けてから、ダウンセット加工する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】銅素材をエッチングして成形されたリード
フレームを対象とし、表面めっきの施されたリードの被
加工部をダウンセット加工してリードの被加工部を傾斜
させる工程を備え、上記リードの被加工部をダウンセッ
ト加工するに際して、リードのエッチング形成時、予め
リードの被加工部に所定のリード幅よりも広い幅広部を
形成し、上記幅広部をプレスによって所定のリード幅に
加工し、加工後、上記被加工部をダウンセット加工する
ようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項３】プレスによるバリ面を上にしてダウンセッ
ト加工した、ダウンセット部をリードの厚さ方向に潰す
ことを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレ
ームの製造方法。 - 【請求項４】上記ダウンセット加工後、さらにダウンセ
ット加工したダウンセット部のリードの厚さ方向に潰す
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の
リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06083340A JP3077505B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06083340A JP3077505B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297336A JPH07297336A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3077505B2 true JP3077505B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=13799716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06083340A Expired - Fee Related JP3077505B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077505B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4624170B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2008146531A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Kyocera Corporation | 電子部品収納用パッケージ、及び電子装置 |
| CN103736812B (zh) * | 2014-01-09 | 2015-09-16 | 青岛钜祥精密模具有限公司 | 塑模外壳及其高精度制造方法 |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP06083340A patent/JP3077505B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07297336A (ja) | 1995-11-10 |
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