JP5097309B1 - 電源開閉装置およびそれを備える電源システム - Google Patents
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Abstract
【選択図】図5
Description
≪構成≫
図1は、第1の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム100の全体構成を示す図である。
コントローラ105は、電流量可変部106とインバータ103を制御する。電流量可変部106に対する制御動作として、コントローラ105は、ゲート駆動回路GDを介して、半導体素子107A,107B,107Cに対し個別に制御信号Vgを出力する。これにより、各半導体素子の順方向電流の上限値(以下、「順方向電流の上限値」を単に「上限電流値」と記載する。)の大きさが制御される。図1において、半導体素子107Aに対する制御信号VgをVGA,半導体素子107Bに対する制御信号VgをVGB,半導体素子107Cに対する制御信号VgをVGCと図示している。
図3は、半導体素子107A,107B,107CのI−V特性を模式的に示す図である。図3を用いて、半導体素子に入力される制御信号Vg0〜Vg8と、半導体素子の上限電流値との関係について説明する。なお、以下では、半導体素子がノーマリオフ型である場合について説明する。図3において、横軸は半導体素子のドレイン−ソース間電圧[V](VDS)、縦軸は順方向電流[A](ID)を示している。
インバータ103は、平滑コンデンサ102とモータ104とを結ぶ電路に挿入される。インバータ103は、U相アーム108u,V相アーム108v,W相アーム108wが並列接続されてなる。U相アーム108uは、入力される制御信号のレベルに応じた電流を流す半導体素子109A,109Bが直列接続されてなる。半導体素子109A,109Bは、電源開閉装置101が備える半導体素子と同様の構成の半導体素子で構成されている。電源開閉装置101の場合と同様に、半導体素子109A,109Bのゲート端子もゲート駆動回路GDと接続されている。
次に、図4を参照しながら、電源システム100における全体動作について説明する。
先ず、図4の時刻(1)において、マイコン110が指令Son(図2)を受けることにより、電源システム100の全体動作が開始される。第1の期間(時刻(1)〜(4))において、コントローラ105は、制御信号VGAとしてVg3、制御信号VGB,VGCとしてVg0を出力する。
次に、第2の期間(時刻(4)〜(5))では、コントローラ105は、制御信号VGA,VGB,VGCの全てをVg7に設定する。第2の期間においては、平滑コンデンサ102の充電は完了しているので、直流電源BAと平滑コンデンサ102とを結ぶ電路に流れる電流が制限電流値を超えることを許容したとしても大きな突入電流は流れない。したがって、熱制約などで飽和するまで順方向電流値の上限がなく、ドレイン−ソース間電圧(VDS)に応じた順方向電流を流す制御信号Vg7を3個の半導体素子全てに出力することができる。その結果、直流電源BAと平滑コンデンサ102とを結ぶ電路をより小さいオン抵抗で動作させることができる。
ここで、第2の期間において電流が流れる半導体素子(Vg1〜Vg8のいずれかのレベルの制御信号Vgが入力される半導体素子)の個数を、第1の期間において電流が流れる半導体素子の個数よりも多くしている理由について考察する。
時刻(5)において、マイコン110が指令Soff(図2)を受けることにより、電源システム100の全体動作が終了する。そして、時刻(6)において、再びマイコン110が指令Son(図2)を受けることにより、電源システム100の全体動作が開始される。2回目の全体動作における時刻(6)は、1回目の全体動作における時刻(1)に対応しており、時刻(6)から始まる2回目の全体動作も1回目の全体動作と同様の流れである。
以上説明したように、本実施形態においては、機械式リレーによらずに半導体素子によって電路の開閉が行われる。機械式リレーによる電路の開閉では誘導起電力が発生するため、これを逃がすためのバイパス回路等を設ける必要があったが、本実施形態ではこれらを設ける必要がなくなる分、電源開閉装置を小型化することができる。
第1の実施形態においては、第1の期間に電流が流される半導体素子は107Aで固定であった(図4)。本実施形態では、第1の期間に電流が流される半導体素子を切り替えることにより、半導体素子にかかる負荷を分散させるようにする構成について説明する。
図5は、第2の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム200の全体構成を示す図である。電源開閉装置201は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、温度検出回路213A,213B,213Cを備える点が特徴である。以下、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
図6は、本実施形態に係るコントローラ205が行う動作のフローチャートを示す図である。
第2の実施形態においては、半導体素子の温度を個別に検出していたが、半導体素子全体としての温度(電流量可変部206の温度)を検出する構成を採ることもできる。
図7は、本変形例に係る電源開閉装置を備える電源システム200aの全体構成を示す図である。電源開閉装置201aは、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、温度検出回路213aを備える点が特徴である。以下、第2の実施形態における電源開閉装置201と相違する点を中心に説明する。
図8は、本変形例に係るコントローラ205aが行う動作のフローチャートを示す図である。
MISFET等の半導体素子は、入力される制御信号のレベルによって決まる上限電流値が温度に依存して変化する温度依存性を有する。本実施形態では、半導体素子の温度に応じて制御信号のレベルを温度補償することにより、半導体素子温度が変化しても、第1の期間の長さを略一定に維持できるようにする構成について説明する。
図9は、第3の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム300の全体構成を示す図である。電源開閉装置301は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、第2の実施形態の変形例における温度検出回路213a(図7)に対応する温度検出回路313を備える点が特徴である。図9において、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付している。
図10は、半導体素子の温度依存性を説明するための図である。図10(a)は、半導体素子の低温時におけるI−V特性を模式的に示す図であり、図10(b)は、半導体素子の高温時におけるI−V特性を模式的に示す図である。両図において、横軸は半導体素子のドレイン−ソース間電圧[V](VDS)、縦軸は順方向電流[A](ID)を示している。
図11(a)は、コントローラ305のメモリに格納されているテーブルt3を示す図である。テーブルt3には、温度検出回路313により検出された周囲温度Tsur[℃]が属する温度範囲と、マイコン(図2)が出力する制御信号指令Dgのレベルとが列挙されている。テーブルt3において、T1<T2<T3<T4<T5の順に温度が高いことを示している。したがって、テーブルt3の下に行くほど周囲温度Tsurが高いことを意味している。なお、テーブルt3において制御信号指令Dgのレベルに対応する制御信号Vgのレベルを括弧書きにて示しているが、これは説明の都合上便宜的に示しているだけであり、実際上コントローラ305のメモリに記憶されているものではない。以下、他の実施形態のテーブルにおいても同様とする。
図12は、本実施形態に係るコントローラ305が行う動作のフローチャートを示す図である。
図13は、本実施形態に係るタイミングチャートの一例を示す図である。図13(a),(b)ともに、上から順に、平滑コンデンサ102の電圧値VCの変動,制御信号VGAの波形,制御信号VGBの波形,制御信号VGCの波形,半導体素子307Aに流れる順方向電流IAの波形,半導体素子307Bに流れる順方向電流IBの波形,半導体素子307Cに流れる順方向電流ICの波形を、それぞれ示している。また、同図に示す時刻(1)から(5)は、図4に示すタイミングチャート(第1の実施形態)における時刻(1)から(5)に対応している。
平滑コンデンサに流れる電流量は、直流電源の電圧値と平滑コンデンサの電圧値の差分に依存する。ここで、平滑コンデンサの静電容量は電源システムの仕様により決定され、また、通常の電源システムの動作中は大きく変動しないように選定される。したがって、このような平滑コンデンサの電位があまり変動しない電源システムにおいては、直流電源の電圧値が平滑コンデンサに流れる電流量に大きく影響する。
図14は、第4の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム400の全体構成を示す図である。電源開閉装置401は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、電源電圧検出回路414を備える点が特徴である。図14において、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付している。
図15は、コントローラ405のメモリに格納されているテーブルt4を示す図である。テーブルt4には、電源電圧検出回路414により検出された電圧値VB[V]が属する電圧範囲と、マイコン(図2)が出力する制御信号指令Dgのレベルとが列挙されている。また、テーブルt4において制御信号指令Dgのレベルに対応する制御信号Vgのレベルを括弧書きにて示している。
図16は、本実施形態に係るコントローラ405が行う動作のフローチャートを示す図である。
第4の実施形態では、平滑コンデンサの電位があまり変動しないが、直流電源の電位が変動する電源システムの場合に、第1の期間の長さを略一定にする構成について説明した。本実施形態では、第4の実施形態とは逆に、平滑コンデンサの電位は変動するが、直流電源の電位はあまり変動しない電源システムの場合に有効な構成について説明する。
図17は、第5の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム500の全体構成を示す図である。電源開閉装置501は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、容量電圧検出回路515を備える点が特徴である。図17において、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付している。
図18は、コントローラ505のメモリに格納されているテーブルt5を示す図である。テーブルt5には、容量電圧検出回路515により検出された電圧値VC[V]が属する電圧範囲と、マイコン(図2)が出力する制御信号指令Dgのレベルとが列挙されている。また、テーブルt5において制御信号指令Dgのレベルに対応する制御信号Vgのレベルを括弧書きにて示している。
コントローラ505の一連の動作については、図16に示すフローチャートにおけるステップS402〜S404を除いて同様の動作である。ステップS402に対応するステップでは、コントローラ505は、容量電圧検出回路515により検出された電圧値VCの情報を取得する。ステップS403に対応するステップでは、テーブルt5より電圧値VCが属する電圧範囲に対応する制御信号Vg(制御指令信号Dg)を選択する。ステップS404に対応するステップでは、VGAとしてVgX,VGBとしてVg0,VGCとしてVg0をそれぞれ出力する。ここで、VgXは、制御信号Vg1〜Vg6のうち、ステップS403に対応するステップにおいて、テーブルt5より選択した制御指令信号Dgに対応する制御信号Vgのことを指している。
本実施形態では、平滑コンデンサ、直流電源の双方の電位が変動する電源システムの場合に、第1の期間の長さを略一定にする構成について説明する。
図19は、第6の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム600の全体構成を示す図である。電源開閉装置601は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、第4の実施形態における電源電圧検出回路414(図14)に対応する電源電圧検出回路614と、第5の実施形態における容量電圧検出回路515(図17)に対応する容量電圧検出回路615を備える点が特徴である。図19において、第1の実施形態と同様の構成については同じ符号を付している。
図20は、コントローラ605のメモリに格納されているテーブルt6を示す図である。テーブルt6には、電圧値VBと電圧値VCの差Difが属する数値範囲と、マイコン(図2)が出力する制御信号指令Dgのレベルとが列挙されている。また、テーブルt6において制御信号指令Dgのレベルに対応する制御信号Vgのレベルを括弧書きにて示している。テーブルt6において、Dif1<Dif2<Dif3<Dif4<Dif5の順に数値が高いことを示している。したがって、テーブルt6の下に行くほど電圧値VBと電圧値VCの差Difが大きいことを意味している。
コントローラ605の一連の動作については、図16に示すフローチャートにおけるステップS402〜S404を除いて同様の動作である。ステップS402に対応するステップでは、コントローラ605は、電源電圧検出回路614により検出された電圧値VB、および容量電圧検出回路615により検出された電圧値VCの情報を取得する。ステップS403に対応するステップでは、テーブルt6より電圧値VBと電圧値VCの差Difが属する数値範囲に対応する制御信号Vg(制御指令信号Dg)を選択する。ステップS404に対応するステップでは、VGAとしてVgX,VGBとしてVg0,VGCとしてVg0をそれぞれ出力する。ここで、VgXは、制御信号Vg1〜Vg6のうち、ステップS403に対応するステップにおいて、テーブルt6より選択した制御指令信号Dgに対応する制御信号Vgのことを指している。
本実施形態では、第2および第4の実施形態を組み合わせた例について説明する。すなわち、直流電源の電位変動があった場合でも第1の期間の長さを略一定に維持しつつ、第1の期間に電流が流される半導体素子を切り替えることにより半導体素子にかかる負荷を分散させるようにする構成について説明する。
図21は、第7の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム700の全体構成を示す図である。電源開閉装置701は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、第2の実施形態における温度検出回路213A,213B,213C(図5)にそれぞれ対応する温度検出回路713A,713B,713Cと、第4の実施形態における電源電圧検出回路414(図14)に対応する電源電圧検出回路714を備える点が特徴である。
図22は、本実施形態に係るコントローラ705が行う動作のフローチャートを示す図である。ステップS701〜S703は、第4の実施形態におけるステップS401〜S403(図16)に対応する。ステップS704,S705は、それぞれ、ステップS202,S203に対応する。
図23は、本実施形態に係るタイミングチャートの一例を示す図である。図23(a),(b)ともに、上から順に、平滑コンデンサ102の電圧値VCの変動,制御信号VGAの波形,制御信号VGBの波形,制御信号VGCの波形,半導体素子707Aに流れる順方向電流IAの波形,半導体素子707Bに流れる順方向電流IBの波形,半導体素子707Cに流れる順方向電流ICの波形を、それぞれ示している。また、同図に示す時刻(1)から(5)は、図4に示すタイミングチャート(第1の実施形態)における時刻(1)から(5)に対応している。
S706Aにおいて、VGAとしてVg2,VGBとしてVg0,VGCとしてVg0が出力される場合である。図23(b)は、ステップS703においてテーブルt4より制御信号Vg4を選択し、ステップS705において温度TBが最も温度が低いと判定した場合である。すなわち、S706Aにおいて、VGAとしてVg0,VGBとしてVg4,VGCとしてVg0が出力される場合である。
本実施形態では、第3および第4の実施形態を組み合わせた例について説明する。すなわち、直流電源の電位変動があった場合でも第1の期間の長さを略一定に維持しつつ、さらに、半導体素子の温度依存性による上限電流値の変動を温度補償する構成について説明する。
図24は、第8の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム800の全体構成を示す図である。電源開閉装置801は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、第3の実施形態における温度検出回路313(図9)に対応する温度検出回路813と、第4の実施形態における電源電圧検出回路414(図14)に対応する電源電圧検出回路814を備える点が特徴である。
図25は、コントローラ805のメモリに格納されているテーブルt8を示す図である。テーブルt8の最左列には、電源電圧検出回路814により検出された電圧値VB[V]が属する電圧範囲が、テーブルt8の最も上段の行には、温度検出回路813により検出された温度TAが属する温度範囲が、それぞれ示されている。テーブルt8の右下における二重線で囲まれた部分(テーブルt8の最も左側の列と最も上段の行を除く部分)には、コントローラ805がVGA,VGB,VGC(図2(a))として出力する制御指令信号Dgのレベルと、これらに対応する制御信号Vgのレベルが括弧書きにて列挙されている。
図26は、本実施形態に係るコントローラ805が行う動作のフローチャートを示す図である。ステップS801,S802は、第4の実施形態におけるステップS401,S402(図16)に対応する。次に、コントローラ805は、温度検出回路813により検出された温度TAの情報を取得した後(ステップS803)、テーブルt8より電圧値VBと温度TAに対応する制御信号Vg(制御指令信号Dg)を選択する(ステップS804)。
本実施形態では、第2,第3,第4の実施形態を組み合わせた例について説明する。つまり、直流電源の電位変動があった場合でも第1の期間の長さを略一定に維持しつつ、第1の期間に電流が流される半導体素子を切り替えることにより半導体素子にかかる負荷を分散させる。加えて、半導体素子の温度依存性による上限電流値の変動を温度補償する。
図27は、第9の実施形態に係る電源開閉装置を備える電源システム900の全体構成を示す図である。電源開閉装置901は、電源開閉装置101(第1の実施形態、図1)の構成に加え、第2の実施形態における温度検出回路213A,213B,213C(図5)にそれぞれ対応する温度検出回路913A,913B,913Cと、第4の実施形態における電源電圧検出回路414(図14)に対応する電源電圧検出回路914を備える点が特徴である。
図28は、本実施形態に係るコントローラ905が行う動作のフローチャートを示す図である。ステップS901,S902は、第2の実施形態におけるステップS201,S202(図6)に対応する。次に、温度TA,TB,TCのうち、最も温度の低いものをメモリに記憶させる(ステップS903)。次に、電源電圧検出回路914により検出された電圧値VBの情報を取得した後(ステップS904)、テーブルt8より電圧値VBとステップS903で記憶した温度に対応する制御信号Vg(制御指令信号Dg)を選択する(ステップS905)。
(1)第3の実施形態(図9)においては、半導体素子307A,307B,307C全体の周囲温度Tsurを検出することしていたが、これらの半導体素子の温度を個別に検出することとしてもよい。このようにすることで、第1の期間に電流を流す半導体素子の温度を知ることができるので、より精度良く制御信号のレベルを温度補償することができる。第9の実施形態(図27)においても同様である。
91,101,101A,201,301,401,501,601,701、801,901 電源開閉装置
92,102 コンデンサ(容量素子)
93,103 インバータ(電力変換装置)
94,104 三相交流モータ(負荷)
95,105,105A,205,205a,305,405,505,605,705、805,905 コントローラ
106,106p,106n,206,306,406,506,606,706、806,906 電流量可変部
107A,107Ap,107An,107B,107Bp,107Bn,107C,107Cp,107Cn,207A,207B,207C,307A,307B,307C,407A,407B,407C,507A,507B,507C,607A,607B,607C,707A,707B,707C,807A,807B,807C,907A,907B,907C 半導体素子
108u U相アーム
108v V相アーム
108w W相アーム
109A、109B,109C、109D、109E、109F 半導体素子
110 マイコン
111 メモリ
112 可変電圧回路
213A,213B,213C,213a,313,713A,713B,713C,813,913A,913B,913C 温度検出回路
414,614,714,814,914 電源電圧検出回路
515,615 容量電圧検出回路
116 ヒューズ
96、97 励磁回路
98 半導体素子
99 ダイオード
BA 直流電源
GD ゲート駆動回路
SMR1、SMR2 システムメインリレー
Claims (21)
- 直流電源と容量素子とを結ぶ電路を外部からの指令に応じて開閉する電源開閉装置であって、
前記電路に挿入されるとともに、入力される制御信号のレベルに応じて定まる上限電流値以下の電流であって、前記直流電源の電圧値と前記容量素子の充電電圧値の差分に応じた電流を流す、1以上の半導体素子と、
前記1以上の半導体素子に対し個別に制御信号を出力するコントローラと、
前記1以上の半導体素子の温度を検出する温度検出回路と、を備え、
前記コントローラは、
前記電路を閉状態にさせる指令を受けてから所定期間が経過するまでは、前記電路に流れる電流が制限電流値を超えないように、前記温度検出回路により検出された温度に応じて個々の制御信号のレベルを調整し、かつ、
前記所定期間経過後は、前記電路に流れる電流が前記制限電流値を超えることを許容するように個々の制御信号のレベルを調整する、
電源開閉装置。 - 前記1以上の半導体素子は、前記入力される制御信号のレベルに応じて定まる上限電流値が温度に依存して変化する温度依存性を有し、
前記コントローラは、
前記所定期間が経過するまでは、前記温度検出回路により検出された温度に応じて、個々の制御信号のレベルを温度補償する、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記1以上の半導体素子は、複数の半導体素子が並列接続されてなり、
前記コントロ−ラは、
前記所定期間が経過するまでは、前記複数の半導体素子の全個数より少ない第1の個数の半導体素子に対し、当該第1の個数の半導体素子の個々の上限電流値の足し合わせが前記制限電流値を超えないように、前記個々の制御信号のレベルを調整し、かつ、
前記所定期間経過後は、前記第1の個数以上の第2の個数の半導体素子に対し、当該第2の個数の半導体素子の個々の上限電流値の足し合わせが、前記制限電流値を超えるように、前記個々の制御信号のレベルを調整する、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記第2の個数は、前記第1の個数よりも多い、
請求項3に記載の電源開閉装置。 - 前記第2の個数の半導体素子の個々の上限電流値は、前記第1の個数の半導体素子に含まれるいずれの半導体素子の上限電流値よりも大きい、
請求項3または4のいずれか1項に記載の電源開閉装置。 - 前記コントローラは、前記温度検出回路により検出された温度に応じて、前記第1の個数の半導体素子として採用する半導体素子を選択する、
請求項3に記載の電源開閉装置。 - 前記温度検出回路は、前記複数の半導体素子の温度を個別に検出し、
前記コントローラは、前記複数の半導体素子のうち、温度の低い半導体素子から順に前記第1の個数の半導体素子として選択する、
請求項6に記載の電源開閉装置。 - 前記温度検出回路は、前記複数の半導体素子全体としての温度を検出し、
前記コントローラは、
前記電路を閉状態にさせる指令を所定回数受ける毎に、前記温度検出回路により検出された温度を取得し、
前記温度検出回路により検出された温度が所定温度未満である場合は、前回閉状態にさせる指令を受けた際に第1の個数の半導体素子として採用した半導体素子を、引き続き前記第1の個数の半導体素子として選択し、
前記温度検出回路により検出された温度が所定温度以上である場合は、所定規則に従い、前記複数の半導体素子のうち、前回閉状態にさせる指令を受けた際に第1の個数の半導体素子として採用した半導体素子の少なくとも1つを除く半導体素子を、新たに第1の個数の半導体素子として選択する、
請求項6に記載の電源開閉装置。 - 前記コントローラは、
前記直流電源の電圧値と前記容量素子の充電電圧値の差分が大きくなるに従って、前記1以上の半導体素子の個々の上限電流値の足し合わせが大きくなるように、前記1以上の半導体素子に対する制御信号のレベルを個々に調整する、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記電源開閉装置は、さらに、前記直流電源の電圧値を検出する電源電圧検出回路を備え、
前記コントローラは、
前記電源電圧検出回路により検出された電圧値が大きくなるに従って、前記1以上の半導体素子の個々の上限電流値の足し合わせが大きくなるように、前記1以上の半導体素子に対する制御信号のレベルを個々に調整する、
請求項9に記載の電源開閉装置。 - 前記電源開閉装置は、さらに、前記容量素子の充電電圧値を検出する容量電圧検出回路を備え、
前記コントローラは、
前記容量電圧検出回路により検出された充電電圧値が小さくなるに従って、前記1以上の半導体素子の個々の上限電流値の足し合わせが大きくなるように、前記1以上の半導体素子に対する制御信号のレベルを個々に調整する、
請求項9に記載の電源開閉装置。 - 前記電源開閉装置は、さらに、前記直流電源の電圧値を検出する電源電圧検出回路と、前記容量素子の充電電圧値を検出する容量電圧検出回路と、を備え、
前記コントローラは、
前記電源電圧検出回路により検出された電圧値と前記容量電圧検出回路により検出された充電電圧値の差分が大きくなるに従って、前記1以上の半導体素子の個々の上限電流値の足し合わせが大きくなるように、前記1以上の半導体素子に対する制御信号のレベルを個々に調整する、
請求項9に記載の電源開閉装置。 - 前記所定期間が経過するまで電流を流す半導体素子の数と、前記所定期間経過後に電流を流す半導体素子の数が同じであり、かつ、
前記所定期間が経過するまで電流を流す半導体素子に出力される制御信号の各々は同じレベルであるとともに、前記所定期間経過後に電流を流す半導体素子に出力される制御信号の各々は同じレベルである、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記所定期間は、前記制限電流値を超えない電流により前記容量素子を充電した場合に、前記容量素子が0%から80%まで充電されるのに要する期間よりも長い、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記制限電流値は、前記直流電源の最大出力電流値以下の値に設定される、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記制限電流値は、前記直流電源と前記容量素子とを結ぶ電路に挿入されている各素子における最大定格電流の合計値以下の値に設定される、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記1以上の半導体素子の少なくとも1つは、ワイドバンドギャップ半導体により構成されている、
請求項1に記載の電源開閉装置。 - 前記1以上の半導体素子の少なくとも1つは、金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタにより構成されており、
前記制御信号は、前記金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタのゲートに入力されるゲート電圧であり、
前記金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタのドレイン−ソース間に流れる電流の上限電流値は、ゲート電圧の大きさによって定まる、
請求項17に記載の電源開閉装置。 - 前記1以上の半導体素子は、複数の金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタが並列接続されてなり、
前記コントロ−ラは、前記所定期間が経過するまでは、前記複数の金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタの全個数より少ない第1の個数の金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタに対しゲート電圧を出力し、かつ、前記所定期間経過後は、前記第1の個数以上の第2の個数の金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタに対しゲート電圧を出力し、
前記第1の個数の金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタの相互コンダクタンスは、前記第2の個数の金属−絶縁体−半導体電界効果トランジスタの相互コンダクタンスよりも小さい、
請求項18に記載の電源開閉装置。 - 直流電源から負荷に電力を供給する電源システムであって、
容量素子と、
前記直流電源と前記容量素子とを結ぶ電路を外部からの指令に応じて開閉する電源開閉装置と、
前記容量素子と負荷とを結ぶ電路に挿入され、入力される制御信号のレベルに応じた電流を流す1以上の半導体素子を含む電力変換装置と、を備え、
前記電源開閉装置は、
前記電路に挿入されるとともに、入力される制御信号のレベルに応じて定まる上限電流値以下の電流であって、前記直流電源の電圧値と前記容量素子の充電電圧値の差分に応じた電流を流す、1以上の半導体素子と、
前記電源開閉装置が備える1以上の半導体素子に対し個別に制御信号を出力するコントローラと、
前記1以上の半導体素子の温度を検出する温度検出回路と、を備え、
前記コントローラは、
前記電路を閉状態にさせる指令を受けてから所定期間が経過するまでは、前記電路に流れる電流が所定の制限電流値を超えないように、前記温度検出回路により検出された温度に応じて個々の制御信号のレベルを調整し、かつ、
前記所定期間経過後は、前記電路に流れる電流が前記制限電流値を超えることを許容するように個々の制御信号のレベルを調整する、
電源システム。 - 前記電源開閉装置が備える1以上の半導体素子と、前記電力変換装置が備える1以上の半導体素子とが、同一のパッケージに収容されている、
請求項20に記載の電源システム。
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