JP5090217B2 - エキスパンド装置 - Google Patents
エキスパンド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5090217B2 JP5090217B2 JP2008063198A JP2008063198A JP5090217B2 JP 5090217 B2 JP5090217 B2 JP 5090217B2 JP 2008063198 A JP2008063198 A JP 2008063198A JP 2008063198 A JP2008063198 A JP 2008063198A JP 5090217 B2 JP5090217 B2 JP 5090217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screw portion
- female screw
- ring frame
- male screw
- male
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
図10の昇降用モータMを回転させることにより、ベルト404を介して各プーリ403及び各雌ネジ部402を回転させて、雄ネジ部401を降下させる。この雄ネジ部401の降下に伴って、図12に示すように、加圧部材300がリングフレームFを押し下げる。これにより、ウェーハシートSが放射状に引き伸ばされ、半導体チップA相互間が拡大される。
図1は、本発明に係るエキスパンド装置の実施の一形態を示す概略断面図である。また、図2は図1の要部を示す断面図、図3は前記エキスパンド装置にリングフレームを搬送する様子を示す平面図である。
まず、リングフレームをエキスパンド装置に搬入する。図3に示すように、リングフレームFには、複数(又は多数)の半導体チップAを接着した伸縮性のシート材から成るウェーハシートSが貼り付けられている。
3 加圧部材
4a 雄ネジ部
4b 雌ネジ部
11 押圧面
12 押圧面
13 押圧面
14 押圧面
15 押圧面
A 半導体チップ
F リングフレーム
S ウェーハシート
Claims (3)
- 環状の固定部材と、前記固定部材の外径よりも大きい内径を有する環状の加圧部材を備え、互いに進退可能に螺合した複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を介して前記固定部材と前記加圧部材とを連結して、加圧部材を固定部材に対して昇降するように構成し、
複数の電子部品が接着された伸縮性のシート材を貼り付けたリングフレームを、搬送手段によって前記固定部材と前記加圧部材の間に搬入すると共に、その搬入したリングフレームを加圧部材によって固定部材側へ押圧して前記シート材を引き伸ばして電子部品相互間を拡大させるエキスパンド装置であって、
平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部のうち、前記搬送手段によって搬入及び搬出されるリングフレームの通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部の少なくとも一方を、前記通過領域に重ならないように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部より軸方向に短く形成し、
前記加圧部材を所定の上方位置に上昇させた状態において、前記通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部が互いに離脱して、当該離脱した雄ネジ部及び雌ネジ部の間をリングフレームが通過するように構成すると共に、
前記加圧部材を所定の下方位置に降下させた状態において、前記通過領域に重なるように配設した雄ネジ部及び雌ネジ部が互いに螺合するように構成したことを特徴とするエキスパンド装置。 - 平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を、前記加圧部材がリングフレームを押圧する際にリングフレームと接触する押圧面の周囲に均等に配設した請求項1に記載のエキスパンド装置。
- 前記加圧部材が互いに離間して配設された一対の半環状体で構成され、平面視した状態で、前記複数組の雄ネジ部及び雌ネジ部を、各半環状体がリングフレームを押圧する際にリングフレームと接触する押圧面の両端部及び中間部のそれぞれの外周に近接して配設した請求項2に記載のエキスパンド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008063198A JP5090217B2 (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | エキスパンド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008063198A JP5090217B2 (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | エキスパンド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009218510A JP2009218510A (ja) | 2009-09-24 |
JP5090217B2 true JP5090217B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=41190063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008063198A Expired - Fee Related JP5090217B2 (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | エキスパンド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5090217B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3212003B2 (ja) * | 1993-11-26 | 2001-09-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペレットボンディング装置のウエハステージ |
JP2000150424A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Sony Corp | 半導体素子の製造装置及びその使用方法 |
-
2008
- 2008-03-12 JP JP2008063198A patent/JP5090217B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009218510A (ja) | 2009-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201448074A (zh) | 樹脂成型裝置以及樹脂成型方法 | |
CN104647204B (zh) | 加工装置 | |
US9478465B2 (en) | Wafer processing method | |
TW200705595A (en) | Holder manufacturing method for loading substrate of semiconductor manufacturing device, batch type boat having holder, loading/unloading method of semiconductor substrate using same, and semiconductor manufacturing device having the same | |
JP4677275B2 (ja) | 電子部品用のエキスパンド装置 | |
JP7058363B2 (ja) | ウエハの搬送保持装置 | |
CN101198450A (zh) | 拉伸持箔器的箔片的工具、从晶片移除晶粒的机器及方法 | |
JP5090217B2 (ja) | エキスパンド装置 | |
JP5269522B2 (ja) | エキスパンド装置 | |
JP6866115B2 (ja) | ウエハの搬送保持装置 | |
JP2011211055A (ja) | エキスパンド装置 | |
JP2009178981A (ja) | 超音波溶着装置 | |
JP2009248230A (ja) | 割出しテーブル装置 | |
JP6349131B2 (ja) | 洗浄装置 | |
US20170316978A1 (en) | Wafer processing method | |
JP5165402B2 (ja) | エキスパンド装置 | |
JP4285219B2 (ja) | シート拡張装置 | |
JP5652868B2 (ja) | ウエハパレット及び部品実装機並びにダイシングシートの取付方法 | |
JP2012038880A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2018508125A (ja) | 歪んだウェハをチャッキングするための装置および方法 | |
JP6974971B2 (ja) | 軸受ユニットの製造装置及び軸受ユニットの製造方法 | |
JP4515041B2 (ja) | ウェーハシートのエキスパンド装置 | |
JP5581923B2 (ja) | 半導体ウエハを支持する支持具及び支持具を用いて半導体ウエハを支持する方法 | |
JP2018182063A (ja) | エキスパンドシート及びエキスパンド方法 | |
JP2012038879A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120831 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120912 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5090217 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |