JP5060625B2 - Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 - Google Patents
Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5060625B2 JP5060625B2 JP2011033097A JP2011033097A JP5060625B2 JP 5060625 B2 JP5060625 B2 JP 5060625B2 JP 2011033097 A JP2011033097 A JP 2011033097A JP 2011033097 A JP2011033097 A JP 2011033097A JP 5060625 B2 JP5060625 B2 JP 5060625B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- alloy plate
- treatment
- vickers hardness
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229910017985 Cu—Zr Inorganic materials 0.000 title description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 29
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000001887 electron backscatter diffraction Methods 0.000 claims description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 6
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 20
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法に関し、特に詳しくは、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスの取れた電気及び電子部品用Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法に関する。
近年、コネクタ、リレー、スイッチなどの電気・電子部品の更なる小型化に伴って、その内部に組み込まれている接点部材や擦動部材等に流される電流密度がますます高くなってきており、従来よりも更に導電性の良好な材料への要求が高まっている。特に、車載用電子部品においては、より高温及び振動の環境下にて長期間にわたり確実に耐えることが要求されており、優れた耐応力緩和性も望まれている。
この様な要求に対応可能な材料として、Ｃｕ−Ｚｒ系の合金は、８０％ＩＡＣＳを超える高い導電率を有することができ、耐熱性も良く、耐応力緩和性にも優れているが、十分な強度を確保しながら、曲げ加工性を保つことが課題であり、優れたばね限界特性も要求される。
この様な要求に対応可能な材料として、Ｃｕ−Ｚｒ系の合金は、８０％ＩＡＣＳを超える高い導電率を有することができ、耐熱性も良く、耐応力緩和性にも優れているが、十分な強度を確保しながら、曲げ加工性を保つことが課題であり、優れたばね限界特性も要求される。
これらの課題を解決するＣｕ−Ｚｒ系銅合金として、特許文献１では、重量比率でＺｒを０．００５％〜０．５％、Ｂを０．２ｐｐｍ〜４００ｐｐｍの範囲で含有する銅合金であって、複数の扁平な結晶粒が面方向に連続してなる結晶粒層が板厚方向に積み重なって構成された層状組織を有し、結晶粒層の厚さが２０ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲であり、層状組織中の結晶粒層の厚さのヒストグラムにおけるピーク値Ｐが５０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内で、かつ、総度数の２２％以上の頻度で存在し、その半値幅Ｌが２００ｎｍ以下とする強度と伸びを高いレベルでバランスさせた銅合金を開示している。
特許文献２では、重量比率でＺｒを０．００５％〜０．５％、Ｃｏを０．００１％〜０．３％の範囲で含有する銅合金であって、複数の扁平な結晶粒が面方向に連続してなる結晶粒層が板厚方向に積み重なって構成された層状組織を有し、結晶粒層の厚さが５ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲であり、層状組織中の結晶粒層の厚さのヒストグラムにおけるピーク値Ｐが５０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内で、かつ、総度数の２８％以上の頻度で存在し、その半値幅Ｌが１８０ｎｍ以下とする強度と伸びを高いレベルでバランスさせた銅合金を開示している。
特許文献３では、０．０１質量％以上０．５質量％以下のジルコニウム（Ｚｒ）を含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避的不純物からなる銅合金を圧延加工してなる電気・電子部品用銅合金材であって、当該電気・電子部品用銅合金材の集合組織における、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、かつＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位との方位分布密度の合計が１０以上５０以下とする機械的強度と良好な曲げ加工性とを併せ持った電気・電子部品用銅合金材を開示している。
従来の電気及び電子部品用Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金は、十分な機械的強度と良好な曲げ加工性（伸び性）とを併せ持っているが、ばね限界特性は十分とは言えなかった。
本発明では、十分な機械的強度を保持しながら、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスのとれた電気及び電子部品用Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討の結果、質量％でＺｒを０．０５〜０．２％含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金において、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した隣接測定点間のミスオリエンテーションであるＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）の平均値が１．５〜１．８°であると、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスが保てることを見出した。
また、本発明者らは、同一出願人の特開２０１０−２１５９３５号公報、特開２０１０−２２２６４号公報の製造方法を更に検討し、所定成分に溶解・鋳造されたＣｕ−Ｚｒ系銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理にて溶体化処理を施した後に冷間圧延を施し、次に３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、次に５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、熱処理後の表面のビッカース硬さを時効処理後の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させると、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値が１．５〜１．８°となり、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスが取れ、更に、十分な機械的強度も保持できることを見出した。
また、本発明者らは、同一出願人の特開２０１０−２１５９３５号公報、特開２０１０−２２２６４号公報の製造方法を更に検討し、所定成分に溶解・鋳造されたＣｕ−Ｚｒ系銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理にて溶体化処理を施した後に冷間圧延を施し、次に３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、次に５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、熱処理後の表面のビッカース硬さを時効処理後の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させると、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値が１．５〜１．８°となり、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスが取れ、更に、十分な機械的強度も保持できることを見出した。
即ち、本発明の銅合金板は、質量％でＺｒを０．０５〜０．２％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金であって、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値が１．５〜１．８°であり、Ｗ曲げ試験で、割れが発生しない最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとすると、Ｒ／ｔが０．１〜０．６であり、ばね限界値が４２０〜５２０Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする。
ＫＡＭの平均値が１．５°未満では、ばね限界値が低下し、引張強度の低下をきたし、平均値が１．８°を超えると、曲げ加工性が低下し、ばね限界値も低下する。
ＫＡＭの平均値が１．５°未満では、ばね限界値が低下し、引張強度の低下をきたし、平均値が１．８°を超えると、曲げ加工性が低下し、ばね限界値も低下する。
更に、本発明の銅合金板は、質量％でＢを０．２〜４００ｐｐｍ、或いは、Ｃｏを０．００１％〜０．３％含有してもよい。
これらの元素の添加により、結晶組織が均一で緻密になって安定する効果があり、適切な伸び（延性）を付与する。各元素の添加量が下限値未満では安定効果に欠しく、上限値を超えると、延性が著しく大きくなって引張強さの低下をきたす。
これらの元素の添加により、結晶組織が均一で緻密になって安定する効果があり、適切な伸び（延性）を付与する。各元素の添加量が下限値未満では安定効果に欠しく、上限値を超えると、延性が著しく大きくなって引張強さの低下をきたす。
更に、本発明の銅合金板の製造方法は、本発明の銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理にて溶体化処理を施した後に、冷間圧延を施し、次に３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、次に５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、前記熱処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さを、前記時効処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させることを特徴とする。
本発明の銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理による溶体化処理を施し、好ましくは、製品板厚まで冷間圧延を施すことにより、Ｚｒが過飽和状態に固溶し、各結晶粒層の厚さが均一化された銅合金板が製造される。
この冷間圧延後の銅合金板に、３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、過飽和状態で固溶していたＺｒを時効処理により徐々に析出させ、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値を１．５〜１．８°の範囲内に収める素地を作製する。
処理温度が３２０℃未満では、引張り強度に悪影響を及ぼし、４６０℃を超えると、曲げ加工性に悪影響を及ぼす。処理時間が２時間未満では効果はなく、８時間を超えると、再結晶化が起きるので好ましくない。
この冷間圧延後の銅合金板に、３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、過飽和状態で固溶していたＺｒを時効処理により徐々に析出させ、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値を１．５〜１．８°の範囲内に収める素地を作製する。
処理温度が３２０℃未満では、引張り強度に悪影響を及ぼし、４６０℃を超えると、曲げ加工性に悪影響を及ぼす。処理時間が２時間未満では効果はなく、８時間を超えると、再結晶化が起きるので好ましくない。
次に、この時効処理後の銅合金板に、５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、熱処理後の表面のビッカース硬さを、時効処理後の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させ、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値を１．５〜１．８°の範囲内に収める。
これにより、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスを取れ、十分な機械的強度を保つことが可能となる。
処理温度と処理時間が５０℃未満、或いは、１０秒未満では、ビッカース硬さの低下が３Ｈｖ未満となり、処理温度と処理時間が７５０℃超える、或いは、４０秒を超えると、ビッカース硬さの低下が２０Ｈｖを超える。
また、熱処理後は、Ｚｒを過飽和状態に固溶し、緻密な結晶組織を得るためにも、水冷により急冷することが好ましい。
これにより、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスを取れ、十分な機械的強度を保つことが可能となる。
処理温度と処理時間が５０℃未満、或いは、１０秒未満では、ビッカース硬さの低下が３Ｈｖ未満となり、処理温度と処理時間が７５０℃超える、或いは、４０秒を超えると、ビッカース硬さの低下が２０Ｈｖを超える。
また、熱処理後は、Ｚｒを過飽和状態に固溶し、緻密な結晶組織を得るためにも、水冷により急冷することが好ましい。
本発明では、十分な機械的強度を保持しながら、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスのとれた電気及び電子部品用Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法を提供する。
以下、本発明の一実施形態について説明する。
[銅合金板の合金組成]
本発明の銅合金板は、質量％でＺｒを０．０５〜０．２％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物である組成を有する。
Ｚｒ（ジルコニウム）は、銅との化合物を形成して母相中に析出し、その全体的な材料強度を向上させると共に耐熱性を向上させる効果を持つ合金元素である。Ｚｒの含有量は、形成される析出粒子の量や大きさに影響を与えて、導電率と強度とのバランスを変化させるが、上記の範囲内の濃度で含有させることによって、導電率と強度とをともに高い次元でバランスさせた、良好な特性が実現されることとなる。
Ｚｒの含有量が、０．０５質量％未満であると、Ｃｕ−Ｚｒの析出物が不足することにより、時効硬化が不十分になると共に耐応力緩和性も十分な特性を得ることが困難になる。０．２質量％を超えると、Ｃｕ−Ｚｒ析出物の形状が粗大になりやすくなり、強度向上の効果が得られず、曲げ加工性低下の重大な原因ともなる。
更に、本発明の銅合金板は、質量％でＢを０．２〜４００ｐｐｍ、或いは、Ｃｏを０．００１％〜０．３％含有しても良い。
これらの元素の添加により、結晶組織が均一で緻密になって安定する効果があり、適切な伸び（延性）を付与する。各元素の添加量が下限値未満では安定効果に欠しく、上限値を超えると、延性が著しく大きくなって引張強さの低下をきたす。
[銅合金板の合金組成]
本発明の銅合金板は、質量％でＺｒを０．０５〜０．２％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物である組成を有する。
Ｚｒ（ジルコニウム）は、銅との化合物を形成して母相中に析出し、その全体的な材料強度を向上させると共に耐熱性を向上させる効果を持つ合金元素である。Ｚｒの含有量は、形成される析出粒子の量や大きさに影響を与えて、導電率と強度とのバランスを変化させるが、上記の範囲内の濃度で含有させることによって、導電率と強度とをともに高い次元でバランスさせた、良好な特性が実現されることとなる。
Ｚｒの含有量が、０．０５質量％未満であると、Ｃｕ−Ｚｒの析出物が不足することにより、時効硬化が不十分になると共に耐応力緩和性も十分な特性を得ることが困難になる。０．２質量％を超えると、Ｃｕ−Ｚｒ析出物の形状が粗大になりやすくなり、強度向上の効果が得られず、曲げ加工性低下の重大な原因ともなる。
更に、本発明の銅合金板は、質量％でＢを０．２〜４００ｐｐｍ、或いは、Ｃｏを０．００１％〜０．３％含有しても良い。
これらの元素の添加により、結晶組織が均一で緻密になって安定する効果があり、適切な伸び（延性）を付与する。各元素の添加量が下限値未満では安定効果に欠しく、上限値を超えると、延性が著しく大きくなって引張強さの低下をきたす。
［銅合金板の合金組織］
本発明のＣｕ−Ｚｒ系銅合金板は、合金組成中の後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した隣接測定点間のミスオリエンテーションであるＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）の平均値が１．５〜１．８°であり、曲げ加工性（後述のＷ曲げ試験で、割れが発生しない最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとしたときの、Ｒ／ｔ）が０．１〜０．６であり、ばね限界値が４２０〜５２０Ｎ／ｍｍ２であり、十分な機械的強度を保持しながら、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスが取れている。
本発明のＣｕ−Ｚｒ系銅合金板は、合金組成中の後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した隣接測定点間のミスオリエンテーションであるＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）の平均値が１．５〜１．８°であり、曲げ加工性（後述のＷ曲げ試験で、割れが発生しない最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとしたときの、Ｒ／ｔ）が０．１〜０．６であり、ばね限界値が４２０〜５２０Ｎ／ｍｍ２であり、十分な機械的強度を保持しながら、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスが取れている。
[ＥＢＳＤ法によるＫＡＭの測定]
ＥＢＳＤ法によるＫＡＭの測定は次のように実施した。
１０ｍｍ×１０ｍｍの試料を機械研磨、バフ研磨後、日立ハイテクノロジーズ社製イオンミリング装置で加速電圧６ｋＶ、入射角１０°、照射時間１５分として表面を調整し、日立ハイテクノロジーズ社製ＳＥＭ（型番「Ｓ−３４００Ｎ」）と、ＴＳＬ社製のＥＢＳＤ測定・解析システムＯＩＭ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｍｉｃｒｏｇｒａｐｈ）を用い、測定領域を六角形の領域（ピクセル）に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得てピクセルの方位を測定した。測定した方位データを同システムの解析ソフト（ソフト名「ＯＩＭ Ａｎａｌｙｓｉｓ」）を用いて解析し、各種パラメータを算出した。観察条件は、加速電圧２５ｋＶ、測定面積は３００μｍ×３００μｍとし、隣接するピクセル間の距離(ステップサイズ)は０．５μｍとした。隣接するピクセル間の方位差が５°以上を結晶粒界とみなした。
ＫＡＭは結晶粒内のあるピクセルと、結晶粒界を超えない範囲に存在する隣接ピクセルとの方位差の平均値を計算し、測定全面積を構成する全ピクセルにおける平均値として算出した。
ＫＡＭの平均値が１．５°未満では、ばね限界値が低下し、引張強度の低下をきたし、平均値が１．８°を超えると、曲げ加工性が低下し、ばね限界値も低下する。
ＥＢＳＤ法によるＫＡＭの測定は次のように実施した。
１０ｍｍ×１０ｍｍの試料を機械研磨、バフ研磨後、日立ハイテクノロジーズ社製イオンミリング装置で加速電圧６ｋＶ、入射角１０°、照射時間１５分として表面を調整し、日立ハイテクノロジーズ社製ＳＥＭ（型番「Ｓ−３４００Ｎ」）と、ＴＳＬ社製のＥＢＳＤ測定・解析システムＯＩＭ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｍｉｃｒｏｇｒａｐｈ）を用い、測定領域を六角形の領域（ピクセル）に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得てピクセルの方位を測定した。測定した方位データを同システムの解析ソフト（ソフト名「ＯＩＭ Ａｎａｌｙｓｉｓ」）を用いて解析し、各種パラメータを算出した。観察条件は、加速電圧２５ｋＶ、測定面積は３００μｍ×３００μｍとし、隣接するピクセル間の距離(ステップサイズ)は０．５μｍとした。隣接するピクセル間の方位差が５°以上を結晶粒界とみなした。
ＫＡＭは結晶粒内のあるピクセルと、結晶粒界を超えない範囲に存在する隣接ピクセルとの方位差の平均値を計算し、測定全面積を構成する全ピクセルにおける平均値として算出した。
ＫＡＭの平均値が１．５°未満では、ばね限界値が低下し、引張強度の低下をきたし、平均値が１．８°を超えると、曲げ加工性が低下し、ばね限界値も低下する。
［銅合金板製造方法］
本発明の銅合金板の製造方法は、本発明の合金組成、合金組織の銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理にて溶体化処理を施した後に、冷間圧延を施し、次に３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、次に５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、熱処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さを、時効処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させる方法である。
本発明の銅合金板の製造方法は、本発明の合金組成、合金組織の銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理にて溶体化処理を施した後に、冷間圧延を施し、次に３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、次に５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、熱処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さを、時効処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させる方法である。
本発明の銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理による溶体化処理を施し、好ましくは、製品板厚まで冷間圧延を施すことにより、Ｚｒが過飽和状態に固溶し、各結晶粒層の厚さが均一化された銅合金板が製造される。
この冷間圧延後の銅合金板に、３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、過飽和状態で固溶していたＺｒを時効処理により徐々に析出させ、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値を１．５〜１．８°の範囲内に収める素地を作製する。
処理温度が３２０℃未満では、引張り強度に悪影響を及ぼし、４６０℃を超えると、曲げ加工性に悪影響を及ぼす。処理時間が２時間未満では効果はなく、８時間を超えると、再結晶化が起きるので好ましくない。
この冷間圧延後の銅合金板に、３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、過飽和状態で固溶していたＺｒを時効処理により徐々に析出させ、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値を１．５〜１．８°の範囲内に収める素地を作製する。
処理温度が３２０℃未満では、引張り強度に悪影響を及ぼし、４６０℃を超えると、曲げ加工性に悪影響を及ぼす。処理時間が２時間未満では効果はなく、８時間を超えると、再結晶化が起きるので好ましくない。
次に、この時効処理後の銅合金板に、５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、熱処理後の表面のビッカース硬さを、時効処理後の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させ、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値を１．５〜１．８°の範囲内に収める。
これにより、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスを取れ、十分な機械的強度を保つことが可能となる。
処理温度と処理時間が５０℃未満、或いは、１０秒未満では、ビッカース硬さの低下が３Ｈｖ未満となり、処理温度と処理時間が７５０℃超える、或いは、４０秒を超えると、ビッカース硬さの低下が２０Ｈｖを超える。
また、熱処理後は、Ｚｒを過飽和状態に固溶し、緻密な結晶組織を得るためにも、水冷により急冷することが好ましい。
これにより、曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスを取れ、十分な機械的強度を保つことが可能となる。
処理温度と処理時間が５０℃未満、或いは、１０秒未満では、ビッカース硬さの低下が３Ｈｖ未満となり、処理温度と処理時間が７５０℃超える、或いは、４０秒を超えると、ビッカース硬さの低下が２０Ｈｖを超える。
また、熱処理後は、Ｚｒを過飽和状態に固溶し、緻密な結晶組織を得るためにも、水冷により急冷することが好ましい。
表１に示す組成の溶解・鋳造にて得られた銅合金母材を、表１に示す温度にて熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から４０℃／秒の速度で急水冷して溶体化処理を施し、次に、面削、粗圧延、研磨を施して、所定厚さの銅合金板を作製した。
次に、これらの銅合金板を表１に示す圧延率にて冷間圧延を施し、板厚を製品厚の０．５ｍｍとし、表１に示す温度及び時間にて時効処理及び熱処理を施し、５０℃／秒の速度で急水冷を施して、実施例１〜１０、比較例１〜５に示す銅合金薄板を作製した。
次に、これらの銅合金板を表１に示す圧延率にて冷間圧延を施し、板厚を製品厚の０．５ｍｍとし、表１に示す温度及び時間にて時効処理及び熱処理を施し、５０℃／秒の速度で急水冷を施して、実施例１〜１０、比較例１〜５に示す銅合金薄板を作製した。
各試料の時効処理後及び熱処理後の表面のビッカース硬さ、ＫＡＭを測定した。その結果を表１に示す。
ビッカース硬さは、ＪＩＳ−Ｚ２２４４に基づいて測定した。
ＫＡＭの測定は、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて、次のように実施した。
１０ｍｍ×１０ｍｍの試料を機械研磨、バフ研磨後、日立ハイテクノロジーズ社製イオンミリング装置で加速電圧６ｋＶ、入射角１０°、照射時間１５分として表面を調整し、日立ハイテクノロジーズ社製ＳＥＭ（型番「Ｓ−３４００Ｎ」）と、ＴＳＬ社製のＥＢＳＤ測定・解析システムＯＩＭ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｍｉｃｒｏｇｒａｐｈ）を用い、測定領域を六角形の領域（ピクセル）に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得てピクセルの方位を測定した。測定した方位データを同システムの解析ソフト（ソフト名「ＯＩＭ Ａｎａｌｙｓｉｓ」）を用いて解析し、各種パラメータを算出した。観察条件は、加速電圧２５ｋＶ、測定面積は３００μｍ×３００μｍとし、隣接するピクセル間の距離(ステップサイズ)は０．５μｍとした。隣接するピクセル間の方位差が５°以上を結晶粒界とみなした。
ＫＡＭは結晶粒内のあるピクセルと、結晶粒界を超えない範囲に存在する隣接ピクセルとの方位差の平均値を計算し、測定全面積を構成する全ピクセルにおける平均値として算出した。
ビッカース硬さは、ＪＩＳ−Ｚ２２４４に基づいて測定した。
ＫＡＭの測定は、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて、次のように実施した。
１０ｍｍ×１０ｍｍの試料を機械研磨、バフ研磨後、日立ハイテクノロジーズ社製イオンミリング装置で加速電圧６ｋＶ、入射角１０°、照射時間１５分として表面を調整し、日立ハイテクノロジーズ社製ＳＥＭ（型番「Ｓ−３４００Ｎ」）と、ＴＳＬ社製のＥＢＳＤ測定・解析システムＯＩＭ（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｍｉｃｒｏｇｒａｐｈ）を用い、測定領域を六角形の領域（ピクセル）に区切り、区切られた各領域について、試料表面に入射させた電子線の反射電子から菊地パターンを得てピクセルの方位を測定した。測定した方位データを同システムの解析ソフト（ソフト名「ＯＩＭ Ａｎａｌｙｓｉｓ」）を用いて解析し、各種パラメータを算出した。観察条件は、加速電圧２５ｋＶ、測定面積は３００μｍ×３００μｍとし、隣接するピクセル間の距離(ステップサイズ)は０．５μｍとした。隣接するピクセル間の方位差が５°以上を結晶粒界とみなした。
ＫＡＭは結晶粒内のあるピクセルと、結晶粒界を超えない範囲に存在する隣接ピクセルとの方位差の平均値を計算し、測定全面積を構成する全ピクセルにおける平均値として算出した。
次に、各銅合金薄板につき、引張強さ、導電率、曲げ加工性、ばね限界値を測定した。これらの結果を表２に示す。
引張り強度は、ＪＩＳ５号試験片にて測定した。
導電率は、ＪＩＳ Ｈ０５０５に基づいて測定した。
曲げ加工性は、ＪＩＳ Ｈ３１００に基づきＷ曲げ試験を行った。曲げ軸を圧延平行方向（Ｂａｄ Ｗａｙ方向）に取って、試料表面に割れが発生しない最小曲げ半径Ｒ（単位：ｍｍ）を測定し、板厚ｔ(単位：ｍｍ)との比率Ｒ／ｔの値で評価した。
ばね限界値は、ＪＩＳ Ｈ３１３０に基づき、モーメント式試験により永久たわみ量を測定し、Ｒ．Ｔ．におけるＫｂ０．１（永久たわみ量０．１ｍｍに対応する固定端における表面最大応力値）を算出した。
引張り強度は、ＪＩＳ５号試験片にて測定した。
導電率は、ＪＩＳ Ｈ０５０５に基づいて測定した。
曲げ加工性は、ＪＩＳ Ｈ３１００に基づきＷ曲げ試験を行った。曲げ軸を圧延平行方向（Ｂａｄ Ｗａｙ方向）に取って、試料表面に割れが発生しない最小曲げ半径Ｒ（単位：ｍｍ）を測定し、板厚ｔ(単位：ｍｍ)との比率Ｒ／ｔの値で評価した。
ばね限界値は、ＪＩＳ Ｈ３１３０に基づき、モーメント式試験により永久たわみ量を測定し、Ｒ．Ｔ．におけるＫｂ０．１（永久たわみ量０．１ｍｍに対応する固定端における表面最大応力値）を算出した。
これらの結果より、本発明のＣｕ−Ｚｒ系銅合金板は、十分な機械的強度を保持しながら曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスが取れており、電気及び電子部品への適用に特に適していることがわかる。
以上、本発明の実施形態の製造方法について説明したが、本発明はこの記載に限定されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
Claims (3)
- 質量％でＺｒを０．０５〜０．２％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金であって、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値が１．５〜１．８°であり、Ｗ曲げ試験で、割れが発生しない最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとすると、Ｒ／ｔが０．１〜０．６であり、ばね限界値が４２０〜５２０Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする銅合金板。
- 質量％でＢを０．２〜４００ｐｐｍ、或いは、Ｃｏを０．００１％〜０．３％含有することを特徴とする請求項１に記載の銅合金板。
- 請求項１又は２に記載の銅合金板の製造方法であって、銅合金母材に対して、９３０〜１０３０℃で熱間圧延を開始し、６００℃以上の温度域から水冷による急冷処理にて溶体化処理を施した後に、冷間圧延を施し、次に３２０〜４６０℃にて２〜８時間の時効処理を施し、次に５００〜７５０℃にて１０〜４０秒間の熱処理を施すことにより、前記熱処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さを、前記時効処理後の銅合金板の表面のビッカース硬さより３〜２０Ｈｖ低下させることを特徴とする銅合金板の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011033097A JP5060625B2 (ja) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 |
| KR1020137023467A KR101838550B1 (ko) | 2011-02-18 | 2012-02-10 | Cu-Zr계 구리합금판 및 그 제조방법 |
| US14/000,043 US9644251B2 (en) | 2011-02-18 | 2012-02-10 | Cu—Zr-based copper alloy plate and process for manufacturing same |
| PCT/JP2012/053158 WO2012111567A1 (ja) | 2011-02-18 | 2012-02-10 | Ｃｕ－Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 |
| CN201280009459.7A CN103380221B (zh) | 2011-02-18 | 2012-02-10 | Cu-Zr系铜合金板及其制造方法 |
| EP12747430.2A EP2677050B1 (en) | 2011-02-18 | 2012-02-10 | Cu-Zr-BASED COPPER ALLOY PLATE AND PROCESS FOR MANUFACTURING SAME |
| TW101105242A TWI431128B (zh) | 2011-02-18 | 2012-02-17 | Cu-Zr-based copper alloy sheet and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011033097A JP5060625B2 (ja) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012172168A JP2012172168A (ja) | 2012-09-10 |
| JP5060625B2 true JP5060625B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=46672491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011033097A Active JP5060625B2 (ja) | 2011-02-18 | 2011-02-18 | Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9644251B2 (ja) |
| EP (1) | EP2677050B1 (ja) |
| JP (1) | JP5060625B2 (ja) |
| KR (1) | KR101838550B1 (ja) |
| CN (1) | CN103380221B (ja) |
| TW (1) | TWI431128B (ja) |
| WO (1) | WO2012111567A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5955718B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-07-20 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｚｒ−Ｃｏ銅合金板及びその製造方法 |
| JP5470483B1 (ja) * | 2012-10-22 | 2014-04-16 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 |
| JP5525101B2 (ja) * | 2012-10-22 | 2014-06-18 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 |
| JP5632063B1 (ja) * | 2013-11-19 | 2014-11-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅合金板、並びに、それを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品 |
| JP6370692B2 (ja) * | 2013-11-26 | 2018-08-08 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 |
| US20170018344A1 (en) * | 2014-04-02 | 2017-01-19 | Jfe Steel Corporation | Iron powder for iron powder cores and method for selecting iron powder for iron powder cores |
| JP6207539B2 (ja) | 2015-02-04 | 2017-10-04 | Ｊｘ金属株式会社 | 銅合金条およびそれを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品 |
| JP2017057476A (ja) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| JP6012834B1 (ja) * | 2015-10-15 | 2016-10-25 | 東京特殊電線株式会社 | サスペンションワイヤ |
| JP6680042B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2020-04-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| CN110678582B (zh) * | 2017-06-01 | 2021-10-29 | 三菱综合材料株式会社 | 高纯度电解铜的制造方法 |
| CN107607383A (zh) * | 2017-07-26 | 2018-01-19 | 国核锆铪理化检测有限公司 | 一种锆合金ebsd试样制备方法 |
| JP6617313B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2019-12-11 | Ｊｘ金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
| CN109136634B (zh) * | 2018-08-21 | 2020-10-27 | 南京理工大学 | 一种高性能铜合金材料及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270540A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-01 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
| US4749548A (en) | 1985-09-13 | 1988-06-07 | Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Copper alloy lead material for use in semiconductor device |
| US5486244A (en) * | 1992-11-04 | 1996-01-23 | Olin Corporation | Process for improving the bend formability of copper alloys |
| JP2732490B2 (ja) * | 1994-03-25 | 1998-03-30 | 日鉱金属株式会社 | 電子機器用高力高導電性銅合金の製造方法 |
| JP4118832B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2008-07-16 | 三菱伸銅株式会社 | 銅合金及びその製造方法 |
| JP5145331B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2013-02-13 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度・高熱伝導銅合金管及びその製造方法 |
| JP4550148B1 (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-22 | 三菱伸銅株式会社 | 銅合金及びその製造方法 |
| JP4642119B2 (ja) | 2009-03-23 | 2011-03-02 | 三菱伸銅株式会社 | 銅合金及びその製造方法 |
| JP5320541B2 (ja) * | 2009-04-07 | 2013-10-23 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 電気・電子部品用銅合金材 |
| JP5320642B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2013-10-23 | 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ | 銅合金の製造方法及び銅合金 |
| JP4563495B1 (ja) * | 2009-04-27 | 2010-10-13 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| JP4516154B1 (ja) * | 2009-12-23 | 2010-08-04 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-02-18 JP JP2011033097A patent/JP5060625B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-10 EP EP12747430.2A patent/EP2677050B1/en active Active
- 2012-02-10 US US14/000,043 patent/US9644251B2/en active Active
- 2012-02-10 WO PCT/JP2012/053158 patent/WO2012111567A1/ja active Application Filing
- 2012-02-10 KR KR1020137023467A patent/KR101838550B1/ko active IP Right Grant
- 2012-02-10 CN CN201280009459.7A patent/CN103380221B/zh active Active
- 2012-02-17 TW TW101105242A patent/TWI431128B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2677050A1 (en) | 2013-12-25 |
| US20130319584A1 (en) | 2013-12-05 |
| US9644251B2 (en) | 2017-05-09 |
| CN103380221A (zh) | 2013-10-30 |
| TWI431128B (zh) | 2014-03-21 |
| TW201247906A (en) | 2012-12-01 |
| EP2677050A4 (en) | 2014-08-20 |
| JP2012172168A (ja) | 2012-09-10 |
| KR20140045920A (ko) | 2014-04-17 |
| WO2012111567A1 (ja) | 2012-08-23 |
| KR101838550B1 (ko) | 2018-03-14 |
| EP2677050B1 (en) | 2015-08-26 |
| CN103380221B (zh) | 2015-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5060625B2 (ja) | Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 | |
| TWI433939B (zh) | Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金條材料及其製造方法 | |
| KR20120104553A (ko) | 저영율을 갖는 구리합금판재 및 그 제조법 | |
| CN110506132B (zh) | Cu-Co-Si系铜合金板材和制造方法以及使用了该板材的部件 | |
| WO2011104982A1 (ja) | Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 | |
| KR20120104548A (ko) | 구리합금판재 | |
| JP5690170B2 (ja) | 銅合金 | |
| CN114929911B (zh) | Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法以及通电部件 | |
| JP6869119B2 (ja) | Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｌ系銅合金板材および製造方法並びに導電ばね部材 | |
| JP6835636B2 (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板 | |
| JP5117602B1 (ja) | たわみ係数が低く、曲げ加工性に優れる銅合金板材 | |
| JP6821290B2 (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ合金 | |
| KR101807969B1 (ko) | 전자 부품용 Cu-Co-Ni-Si 합금 | |
| JP6370692B2 (ja) | Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法 | |
| JP6246174B2 (ja) | 電子部品用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｓｉ合金 | |
| JP7133327B2 (ja) | 強度及び導電性に優れる銅合金板、通電用電子部品、放熱用電子部品 | |
| JP6339361B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
| JP5955718B2 (ja) | Ｃｕ−Ｚｒ−Ｃｏ銅合金板及びその製造方法 | |
| JP2023152264A (ja) | Ｃｕ－Ｔｉ系銅合金板材、その製造方法、通電部品および放熱部品 | |
| KR20230141589A (ko) | Cu-Ti계 구리 합금 판재, 이의 제조 방법, 통전 부품 및 방열 부품 | |
| CN116891960A (zh) | Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20120627 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120720 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120803 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5060625 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |