JP2012231314A - カプラおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、カプラは、他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信する。前記カプラは、第1開放端と第2の開放端とを有する線状の結合素子と、地板と、前記結合素子と給電点との間を接続する給電素子と、前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備する。前記給電素子は、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2の開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを有する。前記短絡素子は、前記結合素子の前記中間部に接続された第3端と、前記地板に接続された第4端とを有する。
【選択図】図1
Description
まず、図1を参照して、実施形態に係るカプラ1の構成について説明する。このカプラ1は、カプラ1と他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信する。カプラ1は、近接無線通信において使用される。近接無線通信は、互いに近接されたデバイス間のデータ転送を実行する。近接無線通信方式としては、例えばTransferJet(登録商標)を使用し得る。TransferJetは、UWB(Ultra Wide Band)を利用した近接無線通信方式である。2つのデバイスが通信範囲(例えば3cm)内に接近した場合、それらデバイスそれぞれに設けられたカプラ間が電磁気的に結合される。これによってそれらデバイスは互いに信号を無線で送受信することができる。
コンピュータ30は、カプラ装置1、キーボード301、タッチパッド302、電源スイッチ303、光ディスクドライブ(ODD)305およびLCD351の他に、ハードディスクドライブ(HDD)404、CPU405、主メモリ406、BIOS(basic input/output system)−ROM407、ノースブリッジ408、グラフィクスコントローラ409、ビデオメモリ(VRAM)410、サウスブリッジ411、エンベデッドコントローラ/キーボードコントローラIC(EC/KBC)412、電源コントローラ413および近接無線通信デバイス414を含む。
Claims (11)
- 他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信するカプラであって、
第1開放端と第2開放端とを有する線状の結合素子と、
地板と、
前記結合素子と給電点との間を接続する給電素子であって、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを有する給電素子と、
前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子であって、前記結合素子の前記中間部に接続される第3端と、前記地板に接続される第4端とを有する短絡素子とを具備するカプラ。 - 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4である請求項1記載のカプラ。
- 前記結合素子、前記給電素子、前記給電点および前記地板は第1平面上に配置され、
前記短絡素子は、
前記第1平面に対して隙間を置いて対向する第2平面と前記第1平面との間に延在する第1素子であって、前記第1平面上の前記結合素子の前記中央部に接続される第5端と前記第2平面に接続される第6端とを有する第1素子と、
前記第2平面上に配置される第2素子であって、前記第1素子の前記第6端に接続される第7端と、前記第1平面上の前記地板に電気的に結合される第8端とを有する請求項1記載のカプラ。 - 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4であり、
前記第1素子の電気長は前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/10以下である請求項3記載のカプラ。 - 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4であり、
前記結合素子内の前記中央部と前記第1開放端との間の第1部分と前記給電素子とが第1共振部として機能し、前記結合素子内の前記中央部と前記第2開放端との間の第2部分と前記給電素子とが第2共振部として機能する請求項1記載のカプラ。 - 他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信するカプラであって、
第1表面と第2表面とを有する基板と、
前記基板の前記第1表面上に配置され、第1開放端と第2開放端とを有する線状の結合素子と、
前記基板の前記第1表面上に配置される地板と、
前記基板の前記第1表面上に配置され、前記結合素子と前記第1表面上の給電点との間を接続する給電素子であって、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを有する給電素子と、
前記基板の前記第2表面上に配置され、前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備し、
前記短絡素子は、
前記第1表面と前記第2表面との間に延在する第1素子であって、前記第1表面上の前記結合素子の前記中央部に接続される第5端と前記第2表面に接続される第6端とを有する第1素子と、
前記第2表面上に配置される第2素子であって、前記第1素子の前記第6端に接続される第7端と、前記第1平面上の前記地板に電気的に結合される第8端とを有するカプラ。 - 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4である請求項6記載のカプラ。
- 前記給電点から前記第1開放端および前記第2開放端の各々までの電気長は、前記電磁波の中心周波数に対応する波長の1/4であり、
前記結合素子内の前記中央部と前記第1開放端との間の第1部分と前記給電素子とが第1共振部として機能し、前記結合素子内の前記中央部と前記第2開放端との間の第2部分と前記給電素子とが第2共振部として機能する請求項6記載のカプラ。 - 前記カプラは電子機器のカードスロットに取り外し自在に挿入されるカード装置内に設けられている請求項6記載のカプラ。
- 前記カード装置は、前記カプラと電気的に接続される通信モジュールを含み、前記通信モジュールは前記カプラの前記基板上に設けられている請求項6記載のカプラ。
- 他のカプラとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信するカプラを具備する電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられ、前記カプラと電気的に接続される通信モジュールと、
前記筐体内に設けられ、前記通信モジュールを用いた通信制御を行なうアプリケーションを実行するプロセッサとを具備し、
前記カプラは、
第1表面と第2表面とを有する基板と、
前記基板の前記第1表面上に配置され、第1開放端と第2開放端とを有する線状の結合素子と、
前記基板の前記第1表面上に配置される地板と、
前記基板の前記第1表面上に配置され、前記結合素子と前記第1表面上の給電点との間を接続する給電素子であって、前記結合素子の前記第1開放端と前記第2開放端の間の中間部に接続された第1端と、前記給電点に接続された第2端とを有する給電素子と、
前記基板の前記第2表面上に配置され、前記結合素子と前記地板との間を接続する短絡素子とを具備し、
前記短絡素子は、
前記第1表面と前記第2表面との間に延在する第1素子であって、前記第1表面上の前記結合素子の前記中央部に接続される第5端と前記第2表面に接続される第6端とを有する第1素子と、
前記第2表面上に配置される第2素子であって、前記第1素子の前記第6端に接続される第7端と、前記第1平面上の前記地板に電気的に結合される第8端とを有する電子機器。
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