JP6058573B2 - アンテナおよび電子機器 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、近接無線技術に関する。
近年、高速データ通信が可能な近接無線技術の開発が進められている。この近接無線技術は、互いに近接された2つのデバイス間の高速無線データ転送を可能にする。近接無線通信機能を有するデバイスそれぞれは近接無線アンテナ(カプラ)を含む。
近接無線技術で用いられる典型的なアンテナは、例えば、結合電極、共振部、グランド板等から構成される。信号は、共振部を介して結合電極に供給される。この結果、結合電極に多くの電荷が蓄積される。これにより、互いに近接された2つのデバイスのアンテナ同士の結合が可能となる。
特開2012−231314号公報
しかし、従来では、近接無線通信によってデバイス間の安定したデータ通信を実行できるようにするためには、それらデバイスのアンテナ同士を高精度で向かい合わせることが必要とされた。
本発明の目的は、相手のデバイスと結合し易くすることができるアンテナおよび電子機器を提供することである。
実施形態によれば、アンテナは、第1開放端と第2開放端とを備え、第1方向に延在する第1結合素子と、第3開放端と第4開放端とを備え、前記第1結合素子と隙間を置いて対向し且つ前記第1結合素子と平行に延在する第2結合素子と、給電端子の正側給電点と前記第1結合素子の前記第1および第2の開放端間の中点との間を接続する第1接続素子であって、前記給電端子は前記第1結合素子と前記第2結合素子との間に位置する、第1接続素子と、前記第1結合素子と前記第2結合素子との間に位置する接続点と前記第1結合素子の前記中点との間を接続する第2接続素子と、前記給電端子のグランド側給電点と前記第2結合素子の前記第3および第4の開放端間の中点との間を接続する第3接続素子と、前記接続点と前記第2結合素子の前記中点との間を接続する第4接続素子とを具備する。前記第1結合素子の前記中点と前記第1および第2の開放端の各々との間の電気長は、近接無線通信で使用される周波数に対応する波長λの1/4の奇数倍の第1電気長である。前記第2結合素子の前記中点と前記第3および第4の開放端の各々との間の電気長は、前記第1電気長である。前記第1、第2、第3および第4の接続素子の各々の電気長は、前記波長λの1/4の奇数倍の第2電気長である。
実施形態に係るアンテナ(カプラ)の構成例を示す図。 同実施形態に係るアンテナの原理を説明するための図。 同実施形態に係るアンテナの実装構造の第1の例を示す図。 同実施形態に係るアンテナの実装構造の第2の例を示す図。 図4のアンテナの実装構造を裏面側から見た図。 図4のアンテナ内の2つのアンテナパターン間を接続(短絡)する接続点の構造を示す斜視図。 図4のアンテナの電界の向きを説明するための図。 同実施形態に係るアンテナの特性測定において用いられる同アンテナと基準カプラとの間の位置関係の例を説明するための図。 同実施形態に係るアンテナの特性測定において用いられる同アンテナと基準カプラとの間の位置関係の別の例を説明するための図。 同実施形態に係るアンテナの特性を示す図。 同実施形態に係るアンテナの幅を広げた場合に対応する同アンテナの実装構造の例を示す図。 同実施形態に係るアンテナが適用される電子機器を示す斜視図。 図12の電子機器の筐体の面上に近接される外部デバイス(スマートホン)の向きの例を示す図。 図12の電子機器の構成を示す図。 同実施形態に係るアンテナが適用される他の電子機器を示す斜視図。 同実施形態に係るアンテナが適用されるさらに他の電子機器(通信機器)を示す斜視図。 図16の電子機器のボトムケースにアッパーケースが取り付けられた状態を示す図。 図16の電子機器のボトムケース内に他の電子機器(スマートホン)が挿入される過程を示す図。 図16の電子機器のボトムケース内に他の電子機器(スマートホン)が挿入された状態を示す図。 図16の電子機器のボトムケースにトップケースが取り付けられる過程を示す図。 図16の電子機器のボトムケースにトップケースが取り付けられた状態を示す図。 図18の電子機器のボトムケースに、同実施形態に係るアンテナと非接触充電のためのコイルとを含むプリント回路基板を配置した状態を示す図。
以下、図面を参照して、実施形態を説明する。
まず、図1を参照して、実施形態に係るアンテナ1の構成について説明する。このアンテナ1は、アンテナ1と他のアンテナとの間の電磁的結合によって電磁波を送受信する。アンテナ1は、近接無線通信のために使用されるアンテナ(カプラ)として機能する。近接無線通信は、互いに近接されたデバイス間のデータ転送を実行する。近接無線通信方式としては、例えばTransferJet(登録商標)を使用し得る。TransferJetは、UWB(Ultra Wide Band)を利用した近接無線通信方式である。2つのデバイスが通信範囲(例えば3cm)内に接近した場合、それらデバイスそれぞれに設けられたアンテナ間が電磁気的に結合される。この結合により、それらデバイスはピア・ツー・ピアで無線通信することができる。
アンテナ1は、様々な種類のデバイスにアンテナ1を容易に取り付けできるようにするために、平面型のアンテナとして実現されている。このアンテナ1は、プリント回路基板上の配線パターンによって実現され得る。
このアンテナ1は、このアンテナ1が搭載されるデバイスと他のデバイスとの間を結合し易くできるように構成されている。例えば、アンテナ1が搭載されるデバイスは、スマートホンのようなモバイルデバイスに対して各種サービスを提供するように構成されたデジタル端末(ボックス)であってもよい。この場合、このデジタル端末(ボックス)の筐体の上面(通信面)上のどこにモバイルデバイスが置かれたとしても、あるいはこの上面(通信面)上のどこにモバイルデバイスが近接されたとしても、デバイス間で安定した近接無線通信を実行できるようにすることが好ましい。
あるいは、アンテナ1が搭載されるデバイスは、スマートホンのようなモバイルデバイスであってもよい。この場合には、例えば、スマートホンの筐体の背面内のどの部分が他のデバイスのアンテナ(カプラ)部分に近接された場合でも、これらデバイス間の安定した近接無線通信を実行できるようにすることが好ましい。
そこで、本実施形態では、アンテナ1と他のアンテナとを精度良く向かい合わせること無くそれらアンテナ間の電磁気的な結合を可能とするアンテナ構造を採用している。このアンテナ構造は、平面形状を有するアンテナ1の上面上の特定の一部分のみならず、平面形状を有するアンテナ1の上面上の領域全体が結合部として機能するように構成されている。
このアンテナ構造は、デバイス間の位置合わせに関する制約、例えば、デジタル端末(ボックス)とモバイルデバイスとの間の位置合わせに関する制約を緩和することを可能にする。よって、デジタル端末(ボックス)の筐体の上面(通信面)上のどこにモバイルデバイスが置かれたとしても、あるいはこの上面(通信面)上のどこにモバイルデバイスが近接されたとしても、近接無線通信によってこれらデバイス間の安定したデータ通信を実行することができる。
さらに、本実施形態のアンテナ構造は、アンテナ1内の結合素子(結合部分)の大型化に好適なアンテナ構造を提供する。
結合素子(結合部分)の面積が大きいアンテナ構造は、デジタル端末(ボックス)の筐体の上面(通信面)に配置されるアンテナやモバイルデバイスの背面に配置されるアンテナの実現に好適である。
以下、アンテナ1の構造について説明する。
図1は、このアンテナ1を上面から見た図である。図1に示されているように、アンテナ1は、第1結合素子11と、接続素子12と、接続素子13と、第2結合素子21と、接続素子22と、接続素子23とを備える。これら素子11〜13、21〜23の各々は線状であり、プリント回路基板上の配線パターンによって実現し得る。
第1結合素子11、接続素子12、接続素子13を含む第1のアンテナパターンAP1と第2結合素子21、接続素子22、接続素子23を含む第2のアンテナパターンAP2は、このアンテナ1の長手方向(x方向)に延びる中心線2に関して対称である。
第1結合素子11は、アンテナ1と他のアンテナとの間を電磁気的に結合するために用いられる素子である。この結合素子11は細長い素子であり、開放端E1と開放端E2とを有する。開放端E1は結合素子11の一端であり、ここにはどの導電体も接続されない。開放端E2は結合素子11の他端であり、ここにもどの導電体も接続されない。結合素子11は、第1方向(x方向)に延在している。
第2結合素子21も、アンテナ1と他のアンテナとの間を電磁気的に結合するために用いられる素子である。第2結合素子21は、上述の結合素子11と隙間を置いて対向し、且つ結合素子11と平行に延在する。
この第2結合素子21も細長い素子であり、開放端E3と開放端E4とを有する。開放端E3は結合素子21の一端であり、ここにはどの導電体も接続されない。開放端E4は結合素子21の他端であり、ここにもどの導電体も接続されない。
アンテナ1において、第1結合素子11と第2結合素子21との間の領域には、給電端子10と接続点(短絡点)Pとが位置する。給電端子10は、信号を伝送する同軸ケーブルが接続されるコネクタであってもよい。接続点(短絡点)Pは、2つのアンテナパターンAP1、AP2を接続するための接続位置である。
給電端子10および接続点(短絡点)Pは、上述の中心線2上に位置されていてもよい。さらに、給電端子10および接続点(短絡点)Pは、第1結合素子11の中点A1と第2結合素子21の中点A2とを結ぶ仮想線の両側に位置していてもよい。給電端子10と接続点Pとの間のx方向の距離は、特に制限されるものでは無く、接続素子12、13、22、23の長さに適した距離に設定すれば良い。接続素子12、13、22、23の長さ(電気長)に関しては後述する。
接続素子12は、第1結合素子11への給電のために、給電端子10の正側給電点10aと結合素子11の中点A1との間を接続する素子である。接続素子12の一端は、正側給電点10aに接続される。接続素子12の他端は、第1結合素子11の中点A1に接続される。以下では、接続素子12は給電素子と称する。
第1結合素子11の中点A1は、第1結合素子11の2つの開放端E1、E2間の中点である。つまり、第1結合素子11の中点A1は、第1結合素子11の長手方向の中間点に位置する。開放端E1と中点A1との間の距離は、開放端E2と中点A1との間の距離に等しい。
正側給電点10aは上述のコネクタの正側端子である。上述のコネクタは、同軸ケーブルの内部導体に接続される正側端子と、同軸ケーブルの外部導体に接続されるグランド側端子とを含む。正側端子が正側給電点10aとして使用され、グランド側端子がグランド側給電点10bとして使用される。
接続素子13は、接続点(短絡点)Pと第1結合素子11の中点A1とを接続する素子である。接続素子13の一端は、接続点(短絡点)Pに接続される。接続素子13の他端は、第1結合素子11の中点A1に接続される。以下では、素子13は短絡素子と称する。
第1結合素子11、給電素子12、短絡素子13を含む第1のアンテナパターンAP1は、第1結合素子11の中点A1に関して左右対称の形状を有している。
接続素子22は、第2結合素子21への給電のために、給電端子10のグランド側給電点10bと第2結合素子21の中点A2との間を接続する素子である。接続素子22の一端は、グランド側給電点10bに接続される。接続素子22の他端は、第2結合素子21の中点A2に接続される。以下では、接続素子22は給電素子と称する。
第2結合素子21の中点A2は、第2結合素子21の2つの開放端E3、E4間の中点である。つまり、第2結合素子21の中点A2は、第2結合素子21の長手方向の中間点に位置する。開放端E3と中点A2との間の距離は、開放端E4と中点A2との間の距離に等しい。
接続素子23は、接続点(短絡点)Pと第2結合素子21の中点A2とを接続する素子である。接続素子23の一端は、接続点(短絡点)Pに接続される。接続素子23の他端は、第2結合素子21の中点A2に接続される。以下では、素子23は短絡素子と称する。
第2結合素子21、給電素子22、短絡素子23を含む第2のアンテナパターンAP2は、第2結合素子21の中点A2に関して左右対称の形状を有している。
次に、第1結合素子11の電気長について説明する。
第1結合素子11の中点A1と開放端E1との間の電気長は、L1(第1電気長)である。このL1は、n×λ/4に設定されている。λは上述の近接無線通信で使用される周波数に対応する波長である。より詳しくは、近接無線通信で使用される周波数帯域内の中心周波端数に対応する波長がλである。nは1以上の奇数であればよい。換言すれば、結合素子11の中点A1と第1開放端E1との間の電気長は、波長λの1/4の奇数倍である。アンテナ1の大型化(第1結合素子11の大型化)を図る場合には、nの値を3以上の奇数に設定すれば良い。
図1においては、L1=7×λ/4に設定される場合が例示されている。このように結合素子11の全長の1/2が7×λ/4に設定されている場合には、他のデバイスのアンテナ(例えば小型アンテナ)が結合素子11の長手方向内のどの部分に対向してもアンテナ間の結合が可能となる。よって、安定した近接無線通信を実行することが出来る。
同様に、第1結合素子11の中点A1と開放端E2との間の電気長も、第1結合素子11の中点A1と開放端E1との間の電気長と同じL1である。
上述したように、第1結合素子11の中点A1と開放端E1との間の電気長はn×λ/4であるので、第1結合素子11の中点A1と開放端E1との間の素子部分は一つの共振アンテナ部(共振部)として機能する。同様に、第1結合素子11の中点A1と開放端E2との間の電気長もn×λ/4であるので、第1結合素子11の中点A1と開放端E2との間の素子部分は別の一つの共振アンテナ部(共振部)として機能する。このように、第1結合素子11自体が共振部として機能する。
したがって、アンテナ1においては、第1結合素子11の他に、共振スタブのような専用の共振回路を設けることなく、所望周波数帯域の信号に対応する多くの電流を結合素子11に流すことができる。この結果、アンテナ1の上面においては、第1結合素子11の長手方向に沿った部分、つまり第1結合素子11を囲む領域(アンテナ1の上部領域)は、他のアンテナとの結合が可能な結合部分として機能する。上述したように、給電素子12が第1結合素子11の中点A1に接続されているので、第1結合素子11の中点A1と開放端E1との間の素子部分における電流分布は、第1結合素子11の中点A1と開放端E2との間の素子部分における電流分布と対称となる。よって、第1結合素子11の中点A1と開放端E1との間の素子部分、または第1結合素子11の中点A1と開放端E2との間の素子部分のどちらに相手のアンテナが近接された場合でも、これらアンテナ間の電磁気的な結合の強さを同等にすることができる。
次に、第2結合素子21の電気長について説明する。
第2結合素子21の中点A2と開放端E3との間の電気長は、上述のL1(第1電気長)に等しい。同様に、第2結合素子21の中点A2と開放端E4との間の電気長も、上述のL1(第1電気長)に等しい。
したがって、第2結合素子21の中点A2と開放端E2との間の電気長はn×λ/4であるので、第2結合素子21の中点A2と開放端E3との間の素子部分も一つの共振アンテナ部(共振部)として機能する。同様に、第2結合素子21の中点A2と開放端E4との間の電気長もn×λ/4であるので、第2結合素子21の中点A2と開放端E4との間の素子部分も別の一つの共振アンテナ部(共振部)として機能する。このように、第2結合素子21自体が共振部として機能する。この結果、所望周波数帯域の信号に対応する多くの電流を第2結合素子21に流すことができる。
したがって、アンテナ1の上面において、第2結合素子21の長手方向に沿った部分、つまり第2結合素子21を囲む領域(アンテナ1の下部部)も、他のアンテナとの結合が可能な結合部分として機能する。上述したように、給電素子22が第2結合素子21の中点A2に接続されているので、第2結合素子21の中点A2と開放端E3との間の素子部分における電流分布は、第2結合素子21の中点A2と開放端E4との間の素子部分における電流分布と対称となる。よって、第2結合素子21の中点A2と開放端E3との間の素子部分、または第2結合素子21の中点A2と開放端E4との間の素子部分のどちらに相手のアンテナが近接された場合でも、これらアンテナ間の電磁気的な結合の強さを同等にすることができる、
次に、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、および短絡素子23の各々の電気長について説明する。
本実施形態では、第1結合素子11を囲む領域と第2結合素子21を囲む領域との間の領域(中央領域)も結合部として利用できるようにするために、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の各々の電気長L2(第2の電気長)は、波長λの1/4の奇数倍に設定されている。すなわち、L2=m×λ/4である。
mは1以上の奇数であればよい。換言すれば、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の各々の電気長L2は、波長λの1/4の奇数倍である。アンテナ1の大型化を図る場合には、mの値を3以上の奇数に設定すれば良い。
アンテナ1の実用的なサイズを考慮すれば、nは3以上の奇数、mは3以上の奇数、mはn以下、の条件が満たされるように、アンテナ1内の各素子の長さを設定しても良い。図1においては、L1=7×λ/4、L2=5×λ/4、に設定される場合が例示されている。
このように給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の各々の電気長L2が波長λの1/4の奇数倍に設定されている場合には、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の各々も、一つの共振アンテナ部(共振部)として機能する。この結果、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の各々に多くの電流が流れる。したがって、アンテナ1の上面においては、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の長手方向にそれぞれ沿った4つの領域も、他のアンテナとの結合が可能な結合部分として機能する。したがって、第1結合素子11の長手方向に沿った部分と第1結合素子21の長手方向に沿った部分との間の領域(中央領域)も結合部として利用可能となる。この場合、紙面から見て、中央領域内の第1象限(右上)、第2象限(左上)、第3象限(左下)、および第4象限(右下)は、短絡素子13、給電素子12、給電素子22、および短絡素子23によってカバーされる。
短絡素子13、給電素子12、給電素子22、および短絡素子23の各々は、少なくとも、第1方向に直交する第2方向(y方向)に延びる素子部分を有していても良い。これにより、たとえ、相手のデバイスの向きが、そのデバイスのアンテナの結合素子の長手方向がy方向に延在するような向きでアンテナ1の上面に近接された場合でも、これらアンテナ間を結合しやすくすることができる。
例えば、給電素子12に関しては、図1に示されているように、折れ曲がった形状を有していてもよい。すなわち、給電素子12は、給電端子10の正側給電点10aから−y方向に延在する素子部分12aを線分として有している。素子部分12aは、給電端子10の正側給電点10aから結合素子11に向けて延在する。素子部分12aを除く給電素子12の残りの素子部分(残り線分)は、素子部分12aの端部から斜め右上方向に向けて延び、素子部分12aの端部と結合素子11の中点A1とを接続する。このように、給電素子12は延在方向が異なる2つの素子部分を含む。この構造により、アンテナ1の上面に対向される他のデバイスのアンテナの結合素子の様々な向きをサポートすることが可能となる。
給電端子10のx方向の位置は、結合素子11の中点A1の直下ではなく、中点A1と開放端E1との間の位置に設定しても良い。このように、給電端子10のx方向の位置は、結合素子11の中点A1の直下の位置よりも−x方向側にオフセットされた位置に設定可能である。同様に、接続点(短絡点)Pのx方向の位置は、結合素子11の中点A1の直下ではなく、中点A1と開放端E2との間の位置に設定しても良い。このように、接続点(短絡点)Pのx方向の位置は、結合素子11の中点A1の直下の位置よりも+x方向側にオフセットされた位置に設定可能である。
これにより、たとえ給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の各々の電気長L2を長くしても、アンテナ1の幅方向のサイズの過度の増加を防止することが出来る。
ところで、第1結合素子11においては、L1の長さがλ/4よりも長くなるほど、信号が減衰しやすくなる。つまり、L1の長さがλ/4よりも長くなるほど、第1結合素子11と他のアンテナとが結合可能な空間面積は広がるが、第1結合素子11周囲の電界強度は低下する可能性がある。
しかし、本実施形態では、上述したように、第1結合素子11だけでなく、第2結合素子21、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、および短絡素子23が共振部として機能する。したがって、これら6つの素子の働きによって十分な電界強度を得ることができる。
次に、図2を参照して、図1のアンテナ1の原理を説明する。
図2の左上部は、ある平面型小型アンテナを示している。この小型アンテナの結合素子11’の全長はλ/2である。給電素子12’の長さは波長λに対して無視しうる程度短い。この給電素子12’は給電点(正側給電点)10a’と結合素子11’の中点A1’とを接続する。短絡素子13’は、結合素子11’の中点A1’とグランド板(GND)とを接続する。
この小型アンテナにおいては、結合素子11’だけが結合部分として機能する。
図2の右上部は、改良されたアンテナ構造を示す。このアンテナ構造は、本実施形態のアンテナ1の一部分に対応する。
改良されたアンテナ構造においては、結合素子11’は2×n×λ/4の全長を有する結合素子11に置き換えられている。給電素子12’は、m×λ/4の長さを有する給電素子12に置き換えられている。短絡素子13’は、m×λ/4の長さを有する短絡素子13に置き換えられている。m×λ/4の長さを有する給電素子12および短絡素子13の各々は、上述したように共振部および結合部として機能することができる。よって、改良されたアンテナ構造においては、3つの結合部分を有する。
図2の右下部は、さらに改良されたアンテナ構造を示す。このアンテナ構造は、本実施形態のアンテナ1の構造である。
アンテナ1では、第1結合素子11、第2結合素子21、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、および短絡素子23に対応する6つの領域が結合部分として機能する。よって、アンテナ1が搭載されるデバイスと他のデバイスとの間を結合し易くすることができる。
次に、図3を参照して、図1のアンテナ1を実現するための実装構造例を説明する。
アンテナ1はプリント回路基板20を備えている。プリント回路基板20は、硬質プリント回路基板またはフレキシブル回路基板のいずれであってもよい。プリント回路基板20の幅はW、長さはLである。プリント回路基板20の第1表面20a上においては、第1結合素子11、給電素子12、短絡素子13、第2結合素子21、給電素子22、短絡素子23、および給電端子(コネクタ)10が配置されている。
第1結合素子11は、その第1結合素子11の長手方向がプリント回路基板20の長さLの方向に伸びた一辺20cと平行に延在するように第1表面20a上に配置される。この場合、第1結合素子11は、第1結合素子11の長辺がプリント回路基板20の第1表面20aの一辺20cと面一となるように、プリント回路基板20の長さLの方向に伸びた第1表面20a上の一方の縁部に配置してもよい。給電素子12は、結合素子11の中点A1と給電端子10の正側給電点10aとの間に延在される。給電端子10はプリント回路基板20の裏面側に設けられても良い。この場合、給電端子10の正側給電点10aはビア(スルーホール)を介して給電素子12に接続されてもよく、給電端子10のグランド側給電点10bはビアを介して給電素子22に接続されてもよい。短絡素子13は、第1結合素子11の中点A1と接続点(短絡点)Pとの間に延在される。
第2結合素子21は、その第2結合素子21の長手方向がプリント回路基板20の長さLの方向に伸びた他辺20dと平行に延在するように第1表面20a上に配置される。この場合、第2結合素子21は、第2結合素子21の長辺がプリント回路基板20の第1表面20aの他辺20dと面一となるように、プリント回路基板20の長さLの方向に伸びた第1表面20a上の他方の縁部に配置してもよい。
給電素子22は、給電端子10のグランド側給電点10bと第2結合素子21の中点A2との間に延在される。短絡素子23は、第2結合素子21の中点A2と接続点(短絡点)Pとの間に延在される。
次に、図4から図7を参照して、図1のアンテナ1を実現するための別の実装構造例を説明する。
ここでは、プリント回路基板の表面及び裏面の2つの面を用いてアンテナ1が実現される。
図4に示されているように、アンテナ1はプリント回路基板20を備えている。プリント回路基板20は、上述したように硬質プリント回路基板またはフレキシブル回路基板のいずれであってもよい。プリント回路基板20の第1表面20a上の第1領域においては、第1結合素子11、給電素子12、短絡素子13、および給電端子(コネクタ)10が配置されている。
第1結合素子11は、図3で説明した実装構造例と同様に、その第1結合素子11の長手方向がプリント回路基板20の長さLの方向に伸びた一辺20cと平行に延在するように、第1表面20a上に配置される。この場合、第1結合素子11は、結合素子11の長辺がプリント回路基板20の第1表面20aの一辺20cと面一となるように、プリント回路基板20の長さLの方向に伸びた第1表面20a上の一方の縁部に配置される。
図5に示されているように、プリント回路基板20の第2表面20b上の第2領域においては、第2結合素子21、給電素子22、および短絡素子23が配置されている。第2表面20b上の第2領域は、第2表面20b上の第2領域と第1表面20a上の第1領域とを同一平面上に投影した場合に第1表面20a上の第1領域から離される領域である。つまり、第2領域は、第1領域に対向しない領域である。
第2結合素子21は、図3で説明した実装構造例と同様に、その第2結合素子21の長手方向がプリント回路基板20の長さLの方向に伸びた他方の辺20dと平行に延在するように第2表面20b上に配置される。この場合、第2結合素子21は、第2結合素子21の長辺がプリント回路基板20の第2表面20bの一辺20dと面一となるように、プリント回路基板20の長さLの方向に伸びた第2表面20b上の一方の縁部に配置される。
接続点(短絡点)Pに関しては、第1表面20a上の短絡素子13と第2表面20b上の短絡素子23は、図6に示すように、ビア(スルーホール)30を介して互いに接続される。
図7に示されているように、第1表面20a上の第1領域内の第1結合素子11、給電素子12および短絡素子13には正の電荷が蓄積され、第2表面(裏面)20b上の第2領域内の第2結合素子21、給電素子22および短絡素子23には負のイメージ電荷が蓄積される。したがって、プリント回路基板20の下側から上側に向かう方向(z方向)の電界成分を増やすことが出来る。この結果、平面上のアンテナ1の+z方向の結合性能を高めることが可能となり、平面上のアンテナ1とこのアンテナ1の上面に対向する他のアンテナとの間をより結合しやすくすることが出来る。
次に、図8〜図10を参照して、アンテナ1の特性測定の結果について説明する。ここでは、アンテナ1がプリント回路基板の2つの面を用いて実装される構造である場合を想定する。図8、図9は測定条件を示している。
図8の測定条件においては、アンテナ1と基準アンテナ(基準カプラ)10とが垂直方向(z方向)に15mm離されている。つまり、アンテナ1の上面(第1表面20a)から距離15mm離された位置に基準アンテナ(基準カプラ)10が配置される。
基準アンテナ(基準カプラ)10としてはこの分野で広く知られているアンテナを用いればよい。図8の例では、基準アンテナ(基準カプラ)10は共振回路10A、結合素子10B、およびグランド板10Cを備えている。
図9の測定条件においては、アンテナ1と基準アンテナ(基準カプラ)10とが水平方向(y方向)に15mm離されている。つまり、アンテナ1の端面(結合素子11が配置されている辺)から15mm離された位置に基準アンテナ(基準カプラ)10が配置される。
図10は、図8、図9の測定条件下におけるアンテナ1のS21特性を示している。図10の横軸は周波数を表し、図10の縦軸はS21[dB]を表している。図10において、31は図9の測定条件(水平対向)下におけるアンテナ1のS21特性を表す。32は図8の測定条件(垂直対向)下におけるアンテナ1のS21特性を表す。図8、図9のどちらの測定条件においても、所望周波数4.48GHz近傍の周波数領域において、十分な特性が得られる。
図11は、図3のアンテナ1よりもアンテナ1の幅Wを広げた場合の実装構造例を示す。
図11においては、第1結合素子11の電気長の1/2、給電素子12の電気長、短絡素子13の電気長、第2結合素子21の電気長の1/2、給電素子22の電気長、および短絡素子23の電気長の各々は、L1(=7×λ/4)に設定されている。したがって、アンテナ1の幅W(プリント回路基板20の幅W)は、図3のプリント回路基板20の幅Wよりも広く設定されている。なお、図11のアンテナ1もプリント回路基板20の両面を用いて実装しても良い。
次に、図12を参照して、アンテナ1が搭載される電子機器の例を説明する。
この電子機器は、スマートホンのようなデバイス(モバイルデバイス)に対して各種サービスを提供するように構成されたデジタル端末(ボックス)である。このボックス100は、ボックス本体101とディスプレイ102とを備える。ボックス本体101の筐体の上面102は、スマートホンとの近接無線通信を実行するための通信面として機能する。上面102は、ボックス本体101の筐体の上壁の表面である。
本実施形態のアンテナ1は上面102に配置される。この場合、アンテナ1は、アンテナ1のプリント回路基板20の第1表面20aがボックス本体101の筐体の上壁の内面と対向するように、ボックス本体101の筐体の上壁の内面に取り付けられても良い。
ユーザは、自身のスマートホン(モバイルデバイス)を上面102上に置く、または上面102上にかざすことによって、例えば、デジタルコンテンツの転送といった所望のサービスを利用することが出来る。ディスプレイ102の画面には、ボックス本体101内に保存されているコンテンツの一覧が表示されても良い。
図13は、上面102上に置かれるスマートホン40の向きの例を示す。いま、スマートホン40の筐体の特定箇所に小型アンテナ(小型カプラ)が存在する場合を想定する。図13の左部に示すような向きでスマートホン40が上面102上に置かれた場合と、図13の右部に示すような向きでスマートホン40が上面102上に置かれた場合とで、スマートホン40の小型アンテナが対向される上面102上の位置は異なる。本実施形態のアンテナ1は、その上面のほぼ全体が結合部として機能する。したがって、上面102上に置かれるスマートホン40の向きによらずに、スマートホン40とボックス本体101との間の安定したデータ通信を実行することが可能となる。
図14は、ボックス本体101の構成例を示す。
ボックス本体101の筐体内には、アンテナ1に加え、プロセッサ51、近接無線通信モジュール52、ストレージデバイス53、および周辺インタフェースなどが設けられている。
プロセッサ51は、近接無線通信モジュール52、ストレージデバイス53、および周辺インタフェースを制御する。近接無線通信モジュール52は、アンテナ1を使用して相手デバイスとの近接無線通信を実行する。この近接無線通信モジュール52は、高周波回路(RF回路)とホストインタフェースとを含む。ホストインタフェースは、USBのようなインタフェースであってもよい。近接無線通信においては、例えば、ストレージデバイス53内に格納されたコンテンツを相手デバイスに転送するサービス、相手デバイスから受信されるコンテンツをストレージデバイス53に保存するサービスなどが実行される。
図15は、アンテナ1を備える別の電子機器の例を示す。
図15の電子機器はモバイルデバイス、例えばスマートホン40である。このスマートホン40はアンテナ1が取り付け可能な筐体を備える。この筐体は、例えば、下部筐体41と上部筐体42とを含む。上部筐体42の上面にはディスプレイ43が配置されている。下部筐体41の下面にはマイクロUSBコネクタのようなコネクタ44が設けられている。
アンテナ1は、下部筐体41の底壁の内面に取り付けられていてもよい。この場合、アンテナ1のプリント回路基板20の第1表面20aが下部筐体41の底壁の内面と対向されてもよい。
このようにスマートホン40にアンテナ1を内蔵することにより、ユーザは、スマートホン40の背面を他のデバイスにかざすだけでこれらデバイス間のデータ転送を実行することができる。
アンテナ1を備えるモバイルデバイスは、スマートホンに限定されない。アンテナ1を備えるモバイルデバイスとしては、例えば、PDA、パーソナルコンピュータ、タブレットであってもよい。
図15では、アンテナ1が取り付け可能な筐体がスマートホン40自体の筐体である場合を示したが、アンテナ1が取り付け可能な筐体は、スマートホン40(モバイルデバイス)に取り付け可能なバックカバーであってもよい。以下、バックカバーにアンテナ1を取り付ける構造について説明する。このバックカバーは、モバイルデバイスに近接無線通信機能を追加するための通信機器として機能する。換言すれば、このバックカバーは、モバイルデバイスに取り付け可能な一種の通信機器である。
図16は、バックカバーの主部であるボトムケース71を示す。ボトムケース71の底壁の内面にはアンテナ1が取り付け可能な設置部が設けられている。この設置部は単なる部品実装スペースであってもよいし、アンテナ1のプリント回路基板20を支持可能な部材であってもよい。
ボトムケース71の底壁の内面には、さらに、スマートホン40のコネクタに接続可能なコネクタ72が取り付け可能な設置部が設けられている。この設置部は単なる部品実装スペースであってもよいし、コネクタ72を支持可能な部材を備えていてもよい。
スマートホン40のコネクタは図15で説明したコネクタ44に相当する。このスマートホン40のコネクタは、スマートホン40の筐体に設けられた周辺インタフェース用のコネクタ(メスコネクタ)、例えば、マイクロUSBのレセプタクルである。コネクタ72は、上述の周辺インタフェース用のコネクタ(メスコネクタ)に接続可能なオスコネクタ、例えば、マイクロUSBのプラグである。
ボトムケース71の底壁の内面には、さらに、アンテナ1を使用して近接無線通信を実行する近接無線通信モジュール73が取り付け可能な設置部が設けられている。この設置部は単なる部品実装スペースであってもよいし、近接無線通信モジュール73のプリント回路基板を支持可能な部材を備えていてもよい。近接無線通信モジュール73は、図14で説明した近接無線通信モジュール52と同様に、高周波回路(RF回路)とホストインタフェースとを含む。ホストインタフェースは、USBのようなインタフェースであってもよい。
近接無線通信モジュール73は、ケーブル201を介してコネクタ52に接続されるように構成されている。さらに、近接無線通信モジュール73は、ケーブル202を介してアンテナ1に接続されるように構成されている。
ボトムケース71にスマートホン40が挿入された場合には、スマートホン40のコネクタにコネクタ72が挿入される。これにより、近接無線通信モジュール73は、スマートホン40と電気的に接続されると共に、USBのようなインタフェースを介してスマートホン40から供給される電力によって動作することができる。
ボトムケース71にスマートホン40が挿入された場合には、スマートホン40のコネクタは外部に露出されなくなる。
このため、ボトムケース71の底壁の内面には、さらに、外部とのインタフェース用のコネクタ74が取り付け可能な設置部を設けてもよい。コネクタ74は、ボトムケース71の下面に設けられた開口71aを介してコネクタ74の端面が外部に露出されるように設置部に取り付けられる。この設置部は単なる部品実装スペースであってもよいし、コネクタ74を支持可能な部材を備えていてもよい。コネクタ74は、ケーブル203を介してコネクタ72に接続される。
スマートホン40をボトムケース71から取り外すこと無く、ユーザは、コネクタ74にUSBケーブルなどを差すことができる。例えば、コネクタ72が取り付けられたプリント回路基板には、ケーブル201とケーブル203の一方を自動選択するための回路を配置しても良い。
図17は、トップケース81がボトムケース71に取り付けられた状態を示す。トップケース81は、ボトムケース71の下部上面に嵌め込むことが筐体部分である。
図18に示されているようにスマートホン40がボトムケース71の両側壁に沿って下方向にスライドされることにより、スマートホン40が図19に示されているようにボトムケース71に挿入される。この場合、スマートホン40のコネクタにはコネクタ72が挿入される。
図20に示されているようにトップケース91はスマートホン40の背面上部に取り付けることができる。トップケース91は、スマートホン40の背面上部を覆うためのケースである。そしてトップケース91が下方にスライドされることによって、図21に示されているようにトップケース91がボトムケース71に嵌め込まれる。これによって、ボトムケース71、トップケース91、トップケース81から構成されるバックカバーによってスマートホン40の筐体の背面を覆うことが出来る。
なお、以上の説明では、バックカバーの筐体がボトムケース71、トップケース91、およびトップケース81の3つの筐体部分を備える場合を例示したが、バックカバーの筐体はボトムケース71のような1つの筐体部分だけを備えていてもよい。また、スマートホン40のコネクタに接続されるコネクタ72が配置される位置は、ボトムケース71の下面に限らず、スマートホン40のコネクタの位置に対応する位置に設定すれば良い。また、アンテナ1、コネクタ72、74、および近接無線モジュール73等の部品はバックカバーの工場出荷前に予めボトムケース71に取り付けられていても良いが、バックカバーを購入したユーザが、このバックカバーの製品パッケージに同梱されているアンテナ1、コネクタ72、74、および近接無線モジュール73等の各部品をボトムケース71内の対応する設置部に取り付けても良い。
図22は、バックカバーの主部であるボトムケース71の別の例を示す。
図22に示されているように、アンテナ1のプリント回路基板20の面上(ここでは、第2表面20b)には、スマートホン40のコネクタを介してスマートホン40を給電するための非接触充電用コイル300が配置されていてもよい。非接触充電用コイル300は、図24に示されているように、アンテナ1の中心領域(給電素子12、短絡素子13、給電素子22、および短絡素子23によって囲まれた空間)に配置しても良い。
ボトムケース71の底壁の内面には、さらに、非接触充電用コイル300によって受けられた電力をコネクタ72に送る回路モジュール75が取り付け可能な設置部が設けられていてもよい。この設置部は単なる部品実装スペースであってもよいし、回路モジュール75のプリント回路基板を支持可能な部材を備えていてもよい。
回路モジュール75は、非接触充電用コイル300またはコネクタ74の一方の部品を選択するためのスイッチ部を備えていても良い。この場合、回路モジュール75はケーブル301を介してコネクタ74に接続され、ケーブル302を介して非接触充電用コイル300に接続され、さらに、ケーブル303を介してコネクタ72に接続されてもよい。
必ずしも、回路モジュール75がスイッチ部を備えていなくても良い。この場合、回路モジュール75とネクタ74との間は接続されなくてもよい。回路モジュール75は非接触充電用コイル300からの電力をケーブル303を介してコネクタ72に送るように構成されていても良い。
以上説明したように、本実施形態においては、第1結合素子11の中点A1と開放端E1,E2の各々との間の電気長は波長λの1/4の奇数倍の第1電気長(L1)に設定されている。また、第2結合素子21の中点A2と開放端E3,E4の各々との間の電気長も第1電気長(L1)に設定されている。これにより、アンテナ1の上面において、第1結合素子11の長手方向に沿った部分と、第2結合素子21の長手方向に沿った部分とを、他のアンテナとの結合が可能な結合部分として機能させることができる。
さらに、給電素子12、短絡素子13、給電素子22、短絡素子23の各々の電気長は、波長λの1/4の奇数倍の第2電気長(L2)に設定されている。これにより、第1結合素子11の長手方向に沿った部分と第2結合素子21の長手方向に沿った部分との間の領域(中央領域)も結合部として利用できる。よって、アンテナ1の上面のほぼ全領域を結合部として利用することが可能となるので、アンテナ1と他のアンテナとの間を容易に結合することが可能となる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…アンテナ、11…第1結合素子、12…給電素子、13…短絡素子、21…第2結合素子、22…給電素子、23…短絡素子、10…給電端子、P…接続点(短絡点)

Claims (11)

  1. 第1開放端と第2開放端とを備え、第1方向に延在する第1結合素子と、
    第3開放端と第4開放端とを備え、前記第1結合素子と隙間を置いて対向し且つ前記第1結合素子と平行に延在する第2結合素子と、
    給電端子の正側給電点と前記第1結合素子の前記第1および第2の開放端間の中点との間を接続する第1接続素子であって、前記給電端子は前記第1結合素子と前記第2結合素子との間に位置する、第1接続素子と、
    前記第1結合素子と前記第2結合素子との間に位置する接続点と前記第1結合素子の前記中点との間を接続する第2接続素子と、
    前記給電端子のグランド側給電点と前記第2結合素子の前記第3および第4の開放端間の中点との間を接続する第3接続素子と、
    前記接続点と前記第2結合素子の前記中点との間を接続する第4接続素子とを具備し、
    前記第1結合素子の前記中点と前記第1および第2の開放端の各々との間の電気長は、近接無線通信で使用される周波数に対応する波長λの1/4の奇数倍の第1電気長であり、
    前記第2結合素子の前記中点と前記第3および第4の開放端の各々との間の電気長は、前記第1電気長であり、
    前記第1、第2、第3および第4の接続素子の各々の電気長は、前記波長λの1/4の奇数倍の第2電気長である、アンテナ。
  2. 前記第1電気長はn×λ/4であり、
    前記第2電気長はm×λ/4であり、
    nは3以上の奇数であり、
    mは3以上の奇数である請求項1記載のアンテナ。
  3. プリント回路基板をさらに具備し、
    前記第1結合素子、前記第2接続素子および前記第3の接続素子は、前記プリント回路基板の第1面上の第1領域に配置され、
    前記第2結合素子、前記第3接続素子および前記第4の接続素子は、前記プリント回路基板の第2面上の第2領域に配置される請求項1記載のアンテナ。
  4. 前記プリント回路基板は硬質プリント回路基板またはフレキシブル回路基板のいずれかである請求項3記載のアンテナ。
  5. 前記給電端子および前記接続点は、前記第1結合素子の前記中点と前記第2結合素子の前記中点とを結ぶ仮想線の両側に位置する請求項1記載のアンテナ。
  6. 前記第1、第2、第3および第4の接続素子の各々は、前記第1方向に直交する第2方向に沿って延在する素子部分を少なくとも含む請求項1記載のアンテナ。
  7. アンテナが取り付け可能な筐体と、
    前記アンテナを使用して近接無線通信を実行する通信モジュールとを具備し、
    前記アンテナは、
    第1開放端と第2開放端とを備え、第1方向に延在する第1結合素子と、
    第3開放端と第4開放端とを備え、前記第1結合素子と隙間を置いて対向し且つ前記第1結合素子と平行に延在する第2結合素子と、
    給電端子の正側給電点と前記第1結合素子の前記第1および第2の開放端間の中点との間を接続する第1接続素子であって、前記給電端子は前記第1結合素子と前記第2結合素子との間に位置する、第1接続素子と、
    前記第1結合素子と前記第2結合素子との間に位置する接続点と前記第1結合素子の前記中点との間を接続する第2接続素子と、
    前記給電端子のグランド側給電点と前記第2結合素子の前記第3および第4の開放端間の中点との間を接続する第3接続素子と、
    前記接続点と前記第2結合素子の前記中点との間を接続する第4接続素子とを具備し、
    前記第1結合素子の前記中点と前記第1および第2の開放端の各々との間の電気長は、近接無線通信で使用される周波数に対応する波長λの1/4の奇数倍の第1電気長であり、
    前記第2結合素子の前記中点と前記第3および第4の開放端の各々との間の電気長は、前記第1電気長であり、
    前記第1、第2、第3および第4の接続素子の各々の電気長は、前記波長λの1/4の奇数倍の第2電気長である、電子機器。
  8. 前記第1電気長はn×λ/4であり、
    前記第2電気長はm×λ/4であり、
    nは3以上の奇数であり、
    mは3以上の奇数である請求項7記載の電子機器。
  9. 前記電子機器は、前記電子機器に近接されたモバイルデバイスに前記近接無線通信によってサービスを提供するデジタル端末、モバイルデバイス、またはモバイルデバイスに取り付け可能な通信機器のいずれかである請求項7記載の電子機器。
  10. 前記通信機器は、モバイルデバイスに取り付け可能なバックカバーを前記筐体として含み、
    前記バックカバーは、
    前記アンテナが取り付け可能な第1設置部と、
    モバイルデバイスのコネクタに接続可能な第1コネクタが取り付け可能な第2設置部と、
    前記通信モジュールが取り付け可能な第3設置部とを備える請求項9記載の電子機器。
  11. 第1および第2の結合素子と、
    正側給電点と前記第1結合素子の中点との間を接続する第1接続素子と、
    接続点と前記第1結合素子の中点との間を接続する第2接続素子と、
    グランド側給電点と前記第2結合素子の中点との間を接続する第3接続素子と、
    前記接続点と前記第2結合素子の中点との間を接続する第4接続素子とを具備し、
    前記第1結合素子の中点とその第1および第2の開放端の各々との間の電気長は、近接路線通信で使用される周波数に対応する波長λの1/4の奇数倍の第1電気長であり、
    前記第2結合素子の中点とその第3および第4の開放端の各々との間の電気長は、前記第1電気長であり、
    前記第1乃至第4の接続素子の各々の電気長は、前記波長λの1/4の奇数倍の第2電気長である、アンテナ。
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