JP5041667B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
この発明は、半導体ウエハや液晶表示用のガラス基板等の基板(以下、単に基板と称する)を処理する基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) such as a semiconductor wafer or a glass substrate for liquid crystal display.
各種の基板処理装置においてその処理方法は、複数枚(例えば、25枚)の基板を一括して処理する方式と、基板を1枚ずつ処理する方式とに大きく分けることができる。 In various substrate processing apparatuses, the processing method can be broadly divided into a method of processing a plurality of (for example, 25) substrates at once and a method of processing the substrates one by one.
基板を一括して処理する方式は、処理液を貯留する処理槽内に、複数枚の基板を一括して浸漬することにより基板処理を行う。このため、基板処理の量産性が優れており、また、各基板間の処理品質が均一である(例えば、特許文献1参照)。 In the method of collectively processing substrates, substrate processing is performed by immersing a plurality of substrates in a processing tank that stores a processing solution. For this reason, the mass productivity of substrate processing is excellent, and the processing quality between the substrates is uniform (see, for example, Patent Document 1).
これに対し、基板を1枚ずつ処理する方式は、水平姿勢で回転する単一の基板に対して処理液を供給することにより基板処理を行う。このため、基板の処理精度が比較的高い(例えば、特許文献2参照)。 On the other hand, the method of processing substrates one by one performs substrate processing by supplying a processing liquid to a single substrate that rotates in a horizontal posture. For this reason, the processing precision of a board | substrate is comparatively high (for example, refer patent document 2).
また、これらの両方式は、処理内容に応じても適・不適があり、必要性に応じて各々の方式が採用されている。 Further, both of these methods are appropriate / inappropriate depending on the processing contents, and each method is adopted according to necessity.
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には次のような問題がある。
一括して処理する方式によれば、基板の仕上がりや、基板の処理品質が十分でない場合がある。特に基板の洗浄が不十分な場合は、一括して処理する方式により処理を行った基板に対し、さらに、1枚ずつ処理する方式により洗浄処理を行って処理品質を高める必要がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
According to the batch processing method, the finish of the substrate and the processing quality of the substrate may not be sufficient. In particular, when the substrate is not sufficiently cleaned, it is necessary to further improve the processing quality by performing a cleaning process on the substrates that have been processed by the batch processing method by a method of processing one by one.
この他、一連の処理工程のなかで、両方式を併用して基板に処理を行う必要が生じた場合、各方式の基板処理装置を備えなければならない。このため、設置スペースの増大や、高コスト化するといった不都合を招く。また、それら基板処理装置の間で基板を搬送する際には、基板がいずれか一方の基板処理装置から一旦出るので、基板が汚染されるおそれがある。 In addition, when it is necessary to perform processing on a substrate using both methods in a series of processing steps, each type of substrate processing apparatus must be provided. This causes inconveniences such as an increase in installation space and an increase in cost. In addition, when a substrate is transported between the substrate processing apparatuses, the substrate once comes out of any one of the substrate processing apparatuses, so that the substrate may be contaminated.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数枚の基板を一括して処理する第1処理部と、基板を1枚ずつ処理する第2処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and includes a first processing unit that collectively processes a plurality of substrates, and a second processing unit that processes the substrates one by one, It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of processing a substrate in any processing unit.
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第1処理部と、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第2処理部と、前記収容部に収容される収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送し、さらに、前記第2処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、を備え、前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、前記第2処理部は、前記第1処理部と前記収容部との間に配置され、前記搬送部は、前記第1処理部と前記収容部との間であって、前記第2処理部に対向する位置に配置されることを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, according to the first aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus for processing a substrate, a storage unit that can store a container for storing a plurality of substrates, and a cleaning process and a drying for the plurality of substrates collectively. A first processing unit that performs processing, a second processing unit that performs cleaning processing and drying processing in units of substrates, a container accommodated in the housing unit, and the first processing unit and the second processing unit. A transport unit that transports the substrate, and the transport unit transports the substrate to one of the first processing unit and the second processing unit according to processing performed on the substrate, and further, the second processing unit And a partition wall formed between the transfer unit and the storage unit, and having a passage port through which the substrate passes through the storage unit accommodated in the storage unit, and opens and closes the partition port. A shutter member, and the transport portion has a passage opening for the partition wall. And Flip, carrying a substrate against pods to be housed in the housing portion, and is unloaded, the second processing unit is disposed between the accommodating portion and the first processing unit, the transport unit The second processing unit is disposed between the first processing unit and the storage unit and is opposed to the second processing unit .
請求項1に記載の発明によれば、第1処理部と第2処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を1枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えることにより、収容部内の雰囲気を正常に保つことができる。
また、これによれば、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を1枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に洗浄処理と乾燥処理を行うことができる。
さらに、隔壁およびシャッター部材を備えることにより、収容部の雰囲気が、第2処理部及び搬送部に及ぶことがない。さらに、第2処理部の収容部とは反対側に配置される第1処理部にも、第2処理部及び搬送部と同様に、収容部の雰囲気は及ばない。よって、基板が収納器から取り出される搬送部、第1、第2処理部において、基板が収容部の雰囲気によって汚染されることはない。
さらに、搬送部は、第1処理部と第2処理部と収容部とによって囲まれるように配置されるので、搬送経路が短くて済む。よって、効率良く基板を搬送することができる。
According to the first aspect of the present invention, by providing the first processing unit and the second processing unit, either of a method of processing a plurality of substrates at once or a method of processing the substrates one by one Also, the substrate can be processed. Moreover, the atmosphere in a storage part can be kept normal by providing the storage part which accommodates a storage device.
Further, according to this, it is possible to perform the cleaning process and the drying process on the substrate by either the method of processing a plurality of substrates at once or the method of processing the substrates one by one.
Furthermore, by providing the partition wall and the shutter member, the atmosphere of the storage unit does not reach the second processing unit and the transport unit. Furthermore, the atmosphere of the storage unit does not reach the first processing unit disposed on the side opposite to the storage unit of the second processing unit, similarly to the second processing unit and the transport unit. Therefore, the substrate is not contaminated by the atmosphere of the storage unit in the transport unit, the first processing unit, and the second processing unit in which the substrate is taken out of the storage unit.
Furthermore, since the transport unit is disposed so as to be surrounded by the first processing unit, the second processing unit, and the storage unit, the transport path can be shortened. Therefore, the substrate can be efficiently transferred.
また、請求項2に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第1処理部と、基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第2処理部と、前記収容部に収容される収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送する搬送部と、を備え、前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送し、さらに、前記第2処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、を備え、前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、前記第1処理部、前記第2処理部、及び前記収容部は、基板処理装置の長辺に沿って順に配置されることを特徴とするものである。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate, a storage unit that can store a container for storing a plurality of substrates, and a cleaning process and drying for the plurality of substrates collectively A first processing unit that performs processing, a second processing unit that performs cleaning processing and drying processing in units of substrates, a container accommodated in the housing unit, and the first processing unit and the second processing unit. A transport unit that transports the substrate, and the transport unit transports the substrate to one of the first processing unit and the second processing unit according to processing performed on the substrate, and further, the second processing unit And a partition wall formed between the transfer unit and the storage unit, and having a passage port through which the substrate passes through the storage unit accommodated in the storage unit, and opens and closes the partition port. A shutter member, and the transport section passes through the partition opening. The substrate is loaded into and unloaded from the container accommodated in the container, and the first processing unit, the second processing unit, and the container are arranged in order along the long side of the substrate processing apparatus. It is characterized by that.
請求項2に記載の発明によれば、第1処理部と第2処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を1枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えることにより、収容部内の雰囲気を正常に保つことができる。 According to the invention described in claim 2, by providing the first processing unit and the second processing unit, either of a method of processing a plurality of substrates at once or a method of processing the substrates one by one Also, the substrate can be processed. Moreover, the atmosphere in a storage part can be kept normal by providing the storage part which accommodates a storage device.
また、これによれば、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を1枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に洗浄処理と乾燥処理を行うことができる。 Further, according to this, it is possible to perform the cleaning process and the drying process on the substrate by either the method of processing a plurality of substrates at once or the method of processing the substrates one by one.
さらに、隔壁およびシャッター部材を備えることにより、収容部の雰囲気が、第2処理部及び搬送部に及ぶことがない。さらに、第2処理部の収容部とは反対側に配置される第1処理部にも、第2処理部及び搬送部と同様に、収容部の雰囲気は及ばない。よって、基板が収納器から取り出される搬送部、第1、第2処理部において、基板が収容部の雰囲気によって汚染されることはない。 Furthermore, by providing the partition wall and the shutter member, the atmosphere of the storage unit does not reach the second processing unit and the transport unit. Furthermore, the atmosphere of the storage unit does not reach the first processing unit disposed on the side opposite to the storage unit of the second processing unit, similarly to the second processing unit and the transport unit. Therefore, the substrate is not contaminated by the atmosphere of the storage unit in the transport unit, the first processing unit, and the second processing unit in which the substrate is taken out of the storage unit.
さらに、収容部の一方側に第1処理部と第2処理部とが並ぶように配置される場合に比べて、基板処理装置の短辺の長さを短くすることができる。また、デッドスペースを排除することができ、フットプリントを低減することができる。 Furthermore, the length of the short side of the substrate processing apparatus can be shortened as compared with the case where the first processing unit and the second processing unit are arranged on one side of the housing unit. Moreover, dead space can be eliminated and the footprint can be reduced.
この場合において、前記第2処理部が行う洗浄処理は、少なくとも基板の裏面の周縁部を洗浄することが好ましい(請求項3)。 In this case, the cleaning process of the second processing unit performs, it is preferable to clean the periphery of the rear surface of at least the substrate (claim 3).
また、この場合において、前記第2処理部は、さらに基板単位でエッチング処理を行うことが好ましい(請求項4)。 Further, Oite in this case, the second processing unit preferably further etching is performed with the substrate unit (claim 4).
上述した各発明の好ましい一例は、前記搬送部は、前記第2処理部において処理が行われた基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送することである(請求項5)。 A preferred example of the invention described above, the transport unit is to convey to the first processing unit a substrate processing is performed in the second processing unit from said second processing unit (claim 5).
このように基板を搬送することにより、第2処理部で処理を行った基板に対して、第1処理部で処理を行うことができる。 By transporting the substrate in this way, the first processing unit can perform processing on the substrate processed by the second processing unit.
また、上述した各発明の好ましい他の一例は、前記搬送部は、前記第1処理部において処理が行われた基板を前記第1処理部から前記第2処理部に搬送することである(請求項6)。 In addition, another preferable example of each of the above-described inventions is that the transport unit transports the substrate processed in the first processing unit from the first processing unit to the second processing unit ( claim). Item 6 ).
このように基板を搬送すれば、第1処理部で処理を行った基板に対して、第2処理部で処理を行うことができる。 If the substrate is transported in this manner, the second processing unit can perform processing on the substrate processed by the first processing unit.
また、上述した各発明の好ましい他の一例は、前記搬送部は、前記収納器から前記第2処理部に基板を搬送し、前記第2処理部において処理が行われた基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送し、前記第1処理部において処理が行われた基板を前記第1処理部から前記収納器に搬送することである(請求項7)。 In another preferable example of each of the above-described inventions, the transport unit transports a substrate from the container to the second processing unit, and a substrate processed in the second processing unit is processed in the second processing unit. The substrate is transported from the first processing unit to the first processing unit, and the substrate processed in the first processing unit is transported from the first processing unit to the container ( claim 7 ).
このように基板を搬送することで、収納器内に収納される未処理の基板に対して、第1処理部、第2処理部の順で処理を行い、これらの処理を行った基板を処理済の基板として再び収納器に収納することができる。 By carrying the substrate in this way, the unprocessed substrate stored in the container is processed in the order of the first processing unit and the second processing unit, and the substrate subjected to these processings is processed. It can be stored in the container again as a finished substrate.
また、上述した各発明において、前記搬送部は複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、前記第2処理部は、基板を1枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部と、複数枚の基板を載置する第2処理部用基板載置部と、前記枚葉処理部と前記第2処理部用基板載置部との間で基板を1枚ずつ搬送する第2処理部用搬送機構とを備え、前記搬送部用搬送機構は、前記第2処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことが好ましい(請求項8)。 Further, in each of the above-described inventions, the transport unit includes a transport unit transport mechanism that transports a plurality of substrates at once, and the second processing unit cleans and dries the substrates one by one. A substrate processing section, a second processing section substrate mounting section for mounting a plurality of substrates, and a substrate processing section for transporting the substrates one by one between the single wafer processing section and the second processing section substrate mounting section. It is preferable that a plurality of substrates are placed on and removed from the second processing portion substrate mounting portion in a lump. Claim 8 ).
これによれば、搬送部は、搬送部用搬送機構を備えることで、第2処理部に対して複数枚の基板を一括して搬送する。よって、基板の搬送効率が高い。また、第2処理部は、複数枚の基板を一括して載置する第2処理部用基板載置部を備えて、搬送部用搬送機構と受け渡しができるとともに、基板を1枚ずつ搬送する第2処理部用搬送機構を備えて、第2処理部用基板載置部と枚葉処理部との間の基板の搬送を行うことができる。 According to this, a conveyance part is equipped with the conveyance mechanism for conveyance parts, and conveys several board | substrates collectively with respect to a 2nd process part. Therefore, the substrate transfer efficiency is high. In addition, the second processing unit includes a substrate processing unit for the second processing unit that collectively mounts a plurality of substrates, and can transfer with the transport mechanism for the transport unit and transport the substrates one by one. A transport mechanism for the second processing unit is provided, and the substrate can be transported between the substrate processing unit for the second processing unit and the single wafer processing unit.
さらに、上述した発明において、前記第2処理部用基板載置部は、前記枚葉処理部で処理が行われる前の複数枚の基板を載置する処理前基板載置部と、前記枚葉処理部で処理が行われた後の複数枚の基板を載置する処理後基板載置部とを備え、前記第2処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記枚葉処理部に基板を1枚ずつ搬送し、かつ、前記枚葉処理部から前記処理後基板載置部に基板を1枚ずつ搬送し、前記搬送部用搬送機構は、前記処理前基板載置部に複数枚の基板を一括して載置し、かつ、前記処理後基板載置部から複数枚の基板を一括して取り出すことが好ましい(請求項9)。 Furthermore, in the above-described invention, the substrate processing unit for the second processing unit includes a pre-processing substrate mounting unit for mounting a plurality of substrates before processing is performed by the single-wafer processing unit, and the single wafer. A post-processing substrate mounting unit that mounts a plurality of substrates after processing in the processing unit, and the second processing unit transport mechanism is configured to perform the single wafer processing from the pre-processing substrate mounting unit. The substrate is transported one by one to the substrate, and the substrate is transported one by one from the single-wafer processing unit to the post-processing substrate placement unit, and the transport unit transport mechanism is connected to the pre-treatment substrate placement unit. It is preferable to place a plurality of substrates in a lump and to take out the plurality of substrates from the post-treatment substrate placing portion in a lump ( claim 9 ).
これによれば、第2処理部用基板載置部として、処理前基板載置部と処理後基板載置部とを備えて、第2処理部に搬入する基板を載置する載置部と、第2処理部から搬出する基板を載置する載置部とを分けることができる。よって、第2処理部で処理が行われた後の基板が、第2処理部で処理が行われる前の基板によって汚染されるおそれがない。 According to this, as the second processing unit substrate mounting unit, a pre-processing substrate mounting unit and a post-processing substrate mounting unit, and a mounting unit for mounting a substrate to be carried into the second processing unit, The mounting unit on which the substrate unloaded from the second processing unit is mounted can be separated. Therefore, there is no possibility that the substrate after the processing by the second processing unit is contaminated by the substrate before the processing by the second processing unit.
さらに、上述した発明において、前記搬送部用搬送機構で搬送可能な基板の枚数がN枚である場合、前記処理前基板載置部及び前記処理後基板載置部はNの整数倍の枚数の基板を載置可能であることが好ましい(請求項10)。 Furthermore, in the above-described invention, when the number of substrates that can be transported by the transport mechanism for the transport unit is N, the pre-treatment substrate placement unit and the post-treatment substrate placement unit are an integral multiple of N. It is preferable that a substrate can be placed ( claim 10 ).
これによれば、処理前基板載置部と処理後基板載置部とが、搬送部用搬送機構がN回分にわたって搬送する基板の枚数をストックすることができる。 According to this, the pre-processing substrate mounting unit and the post-processing substrate mounting unit can stock the number of substrates that the transport unit transport mechanism transports N times.
さらに、上述した各発明において、前記枚葉処理部は、複数列かつ複数段に配置された複数の処理ユニットを有しており、前記第2処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記各処理ユニットに基板を1枚ずつ搬送し、かつ、前記各処理ユニットから前記処理後基板載置部に基板を1枚ずつ搬送することが好ましい(請求項11)。 Furthermore, Oite each invention described above, the sheet processing unit includes a plurality of processing units arranged in a plurality of rows and a plurality of stages, the transport mechanism for the second processing unit, the pre-processed substrates transported from the mounting portion one by one the substrate in the respective processing unit, and wherein it is preferable to convey the respective processing units one by one the substrate in the processing after the substrate platform (claim 11).
これによれば、複数の処理ユニットを備えることで、枚葉処理部の処理能力を向上させることができるとともに、各処理ユニットを積層することでフットプリントの増大を回避することができる。 According to this, by providing a plurality of processing units, it is possible to improve the processing capability of the single wafer processing unit, and it is possible to avoid an increase in footprint by stacking the processing units.
上述した各発明において、前記搬送部は、複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、前記第1処理部は、複数枚の基板を一括して洗浄処理および乾燥処理を行う複数個の一括処理部と、複数枚の基板を載置する第1処理部用基板載置部と、前記一括処理部と前記第1処理部用基板載置部との間で複数枚の基板を一括して搬送する第1処理部用搬送機構とを備え、前記搬送部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことが好ましい(請求項12)。 In each of the above-described inventions, the transport unit includes a transport unit transport mechanism that transports a plurality of substrates at once, and the first processing unit collectively cleans and dries the plurality of substrates. A plurality of batch processing sections, a first processing section substrate mounting section for mounting a plurality of substrates, and a plurality of sheets between the batch processing section and the first processing section substrate mounting section. A first processing section transport mechanism that transports the substrates in a batch, and the transport section transport mechanism places a plurality of substrates on the first processing section substrate placement section. And it is preferable to take it out (claim 12).
これによれば、搬送部は、第1処理部が設ける第1処理部用基板載置部を介して、適切に第1処理部に対して基板を搬送することができる。また、第1処理部用搬送機構を備えることで、一括処理部と第1処理部用基板載置部との間で基板を適切に搬送することができる。 According to this, the conveyance part can convey a board | substrate appropriately with respect to a 1st process part via the board | substrate mounting part for 1st process parts which a 1st process part provides. In addition, by providing the first processing unit transport mechanism, the substrate can be transported appropriately between the batch processing unit and the first processing unit substrate mounting unit.
上述した発明の好ましい一例は、前記搬送部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部と水平姿勢で基板の受け渡しを行い、前記第1処理部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部と垂直姿勢で基板の受け渡しを行い、前記第1処理部用基板載置部は、前記搬送部用搬送機構と前記第1処理部用搬送機構との間で、複数枚の基板の姿勢を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することである(請求項13)。 In a preferred example of the above-described invention, the transport mechanism for the transport section transfers the substrate in a horizontal posture with the substrate mounting section for the first processing section, and the transport mechanism for the first processing section has the first processing section. A substrate is transferred in a vertical posture with respect to the substrate mounting portion for a portion, and a plurality of substrate mounting portions for the first processing portion are provided between the transfer portion transport mechanism and the first processing portion transport mechanism. collectively in the attitude of the substrate it is to convert between the horizontal position and the vertical position (claim 13).
複数枚の水平姿勢の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構は、複数枚の水平姿勢の基板を収納する収納器や、複数枚の水平姿勢の基板を載置する第2処理部用基板載置部に対して、好適に基板を搬送することができる。また、複数枚の垂直姿勢の基板を一括して搬送する第1処理部用搬送機構は、第1処理部用基板載置部および複数枚の垂直姿勢の基板に一括して処理を行う一括処理部に対して、好適に基板を搬送することができる。そこで、この発明によれば、第1処理部用基板載置部は、搬送部用搬送機構と第1処理部用搬送機構との間において基板を受け渡しする過程で、複数枚の基板の姿勢を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する。よって、搬送部用搬送機構、および第1処理部用搬送機構とそれぞれ好適に基板を受け渡しすることができる。 A transport mechanism for a transport unit that transports a plurality of substrates in a horizontal posture at a time is used for a container that stores a plurality of substrates in a horizontal posture and a second processing unit that places a plurality of substrates in a horizontal posture. The substrate can be suitably transported to the substrate platform. In addition, the first processing unit transport mechanism that transports a plurality of substrates in a vertical posture collectively performs a batch processing in which the first processing unit substrate mounting unit and the plurality of vertical substrates are collectively processed. A board | substrate can be conveyed suitably with respect to a part. Therefore, according to the present invention, the first processing unit substrate mounting unit changes the posture of the plurality of substrates in the process of delivering the substrate between the transport unit transport mechanism and the first processing unit transport mechanism. Convert between horizontal and vertical postures at once. Therefore, the substrate can be suitably delivered to and from the transport unit transport mechanism and the first processing unit transport mechanism.
また、上述した発明の好ましい一例は、収納器は、一側面に開口が形成されるとともに、前記開口を閉塞する蓋を備え、前記シャッター部材は前記収容部に収容される収納器の蓋を脱着・保持する脱着保持機構を備えていることである(請求項14)。 In a preferred example of the above-described invention , the storage device includes an opening formed on one side surface and a cover that closes the opening, and the shutter member is attached to and detached from the storage device stored in the storage portion. -It is equipped with the attachment / detachment holding mechanism to hold | maintain ( Claim 14 ).
収納器の蓋は、隔壁の通過口を開閉するシャッター部材によって脱着されるので、収納器内は搬送部に対してのみ開放される。よって、収納器を収容する収容部の雰囲気が収納器内に浸入することがないので、収納器内の基板が汚染されることもない。 Since the lid of the container is detached by a shutter member that opens and closes the passage opening of the partition wall, the inside of the container is opened only to the transport unit. Therefore, since the atmosphere of the storage portion that stores the storage device does not enter the storage device, the substrate in the storage device is not contaminated.
この発明に係る基板処理装置によれば、第1処理部と第2処理部とを備えることで、複数枚の基板を一括して処理する方式、または、基板を1枚ずつ処理する方式のいずれによっても、基板に処理を行うことができる。また、収納器を収容する収容部を備えていることにより、収納器の周囲の雰囲気を正常に保つことができる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, by providing the first processing unit and the second processing unit, either a method of processing a plurality of substrates at a time or a method of processing a substrate one by one Also, the substrate can be processed. Moreover, the atmosphere around a storage device can be maintained normally by providing the storage unit that stores the storage device.
以下、図面を参照してこの発明の実施例1を説明する。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
実施例1に係る基板処理装置は、基板W(例えば、半導体ウエハ)について洗浄、エッチング、乾燥等の処理を行う装置であり、複数枚の基板Wを収納する密閉型の収納器(いわゆるFOUP(front opening unified pod)と呼ばれるものであり、以下では単に「フープ」という)Fを収容可能な収容部1と、複数枚の基板Wを一括して処理する第1処理部3と、基板Wを1枚ずつ処理する第2処理部5と、収容部1と第1処理部3と第2処理部5との間で基板Wを搬送する搬送部7とに大きく分けられる。なお、フープFは、この発明における収納器に相当する。また、収容部1と第1処理部3と第2処理部5と搬送部7とは、それぞれこの発明における収容部と第1処理部と第2処理部と搬送部に相当する。
The substrate processing apparatus according to the first embodiment is an apparatus that performs processing such as cleaning, etching, and drying on a substrate W (for example, a semiconductor wafer), and is a hermetically sealed container (so-called FOUP ( front opening unified pod), hereinafter referred to simply as “hoop”), a
図1に示すように、第2処理部5は、第1処理部3と収容部1との間に配置され、搬送部7は、第1処理部3と収容部1との間であって、第2処理部5と対向する位置に配置されている。言い換えれば、第2処理部5と搬送部7とは、収容部1の一方側に並んで設置される。また、第2処理部5と搬送部7とは、第1処理部3の一方側にも並んで配置される。この結果、搬送部7は、収容部1と第1処理部3と第2処理部5とに直接面するように配置される。
As shown in FIG. 1, the second processing unit 5 is disposed between the first processing unit 3 and the
また、収容部1の、搬送部7および第2処理部5とは反対の側には、2個のフープFを載置する載置台9が付設されている。この載置台9には、収容部1に対して搬入するフープFや、収容部1から搬出されるフープFが載置される。
In addition, a mounting table 9 on which two FOUPs F are mounted is attached to the side of the
図2を参照する。図2は、フープFの斜視図である。フープFは、その一側面に開口が形成される筐体11と、この開口に着脱可能にはめ込まれる蓋13を備えている。筐体11の内壁11aには水平な溝15が多段に形成されており、各基板Wの端部をこれらの溝15に掛けることにより、複数枚(例えば、25枚)の基板Wを水平姿勢で支持する。蓋13には、筐体11に対する固定機構17が設けられており、蓋13が開口にはめ込まれた状態で、蓋13を筐体11に固定する。
Please refer to FIG. FIG. 2 is a perspective view of the hoop F. FIG. The hoop F includes a
具体的には、基端部に歯を付した2本のラック17a、17bと、これらの間に配置されて、各ラック17a、17bの歯と噛み合うピニオン17cとを備えて、このピニオン17cの回転により、2本のラック17a、17bがそれぞれ蓋13の上端または下端から突出するように構成される。これにより、蓋13は、筐体11に対して固定されて、フープF内は密閉される。
Specifically, the rack includes two
図3、図4を参照する。図3(a)は収容部1の平面図であり、(b)収容部1内の正面図であり、図4は収容部1と搬送部7の一部を示す側面図である。このフープFを収容する収容部1は、フープFを載置する棚19と、搬送部7によってアクセスされるフープFを載置するステージ21と、フープFを棚19とステージ21と載置台9との間で搬送するフープ搬送機構25とを備えている。また、収容部1の周囲には、側壁31が設けられて、収容部1内は、外部の雰囲気と遮断されている。本明細書では、側壁31のうち、収容部1と、搬送部7および第2処理部5との間を隔てている面を、特に隔壁31aという。なお、隔壁31aは、この発明における隔壁に相当する。
Please refer to FIG. 3 and FIG. FIG. 3A is a plan view of the
図3(b)に示すように、棚19は上述した隔壁31aに、上下方向に4段設けられている。各段の棚19は、3個のフープFを並べて載置することができる長さを有しており、棚19全体で12個のフープFを載置可能である。さらに、棚19には、各フープFを載置する位置ごとに、平面視略三角形状の切欠きKが形成されている。この切欠きKの形状は、フープ搬送機構25のフープ用アーム26aが平面視略三角形状であることに対応している。そして、この切欠きKの大きさは、フープ用アーム26aの外形よりもやや大きく、かつ、フープFの外形よりも小さい。
As shown in FIG. 3B, the
ステージ21は、上述した隔壁31aに設けられており、単一のフープFを載置する。このステージ21にも、平面視略三角形状の切欠きKが、棚19と同様の大きさで形成されている。また、このステージ21の下部には、スライド機構22が設けられて、隔壁31aに対して進退移動可能に構成される。
The
このスライド機構22は、ステージ21の下面に設けられた凸部21aに螺合する螺子軸22aを電動モータ22bで正、逆回転させてステージ21を進退駆動する螺子送り機構である。
The
フープ搬送機構25は、水平駆動部25aと、水平駆動部25aに搭載される基台25bと、基台25bに対して昇降する昇降軸25cと、昇降軸25cの上端部に設けられる多関節ロボット26とを備えている。また、収容部1内には、棚19及びステージ21に沿って収容部1の両端側まで螺子軸29a及びガイド軸29bが敷設されており、水平駆動部25aはこれら螺子軸29a及びガイド軸29bに沿って水平移動する。多関節ロボット26は、その先端側から、平面視略三角形状であってフープFを載置するフープ用アーム26aと、このフープ用アーム26aを水平面内で回動自在に保持する第1リンク26bと、この第1リンク26bを水平面内で回動自在に保持する第2リンク26cとを有する。また、この第2リンク26cは、昇降軸25cの上端部と水平面内で回動自在に保持される。
The
フープ用アーム26aは、第1リンク26bと第2リンク26cが屈伸運動をすることにより、昇降軸25cに対して進退移動する。また、昇降軸25cが基台25bに対して昇降するとともに、水平駆動部25aが螺子軸29aに沿って水平移動することにより、フープ用アーム26aは、棚19またはステージ21に自在にアクセスする。さらに、第2リンク26cが昇降軸25cに対して回転することにより、フープ用アーム26aは昇降軸25cを中心として旋回移動して、載置台9に対してもアクセスする。
The
このフープ搬送機構25が棚19にフープFを載置するときは、フープFを保持したフープ用アーム26aを棚19の上方から下方に下降させる。これにより、フープ用アーム26aが棚19の切欠きKを通過する際に、フープ用アーム26aから棚19にフープFが渡される。逆に、棚19からフープFを取り出すときは、棚19の下方から上方にフープ用アーム26aを上昇させる。これにより、フープ用アーム26aが棚19の切欠きKを通過する際に、棚19に載置されていたフープFを受け取る。
When the
また、フープ搬送機構25がステージ21にフープFを載置するとき、または、ステージ21からフープFを取り出すときも、上述した棚19の場合と同様にフープ用アーム26aを動作させればよい。
Further, when the
収容部1と載置台9との間に設けられる側壁31には、載置台9に載置されるフープFに対向する位置に2個の開口が設けられている。これらの開口は、フープFに比べてやや大きく形成されて、フープFの通過を許容する。さらに、各開口を閉塞する2枚の遮断板33がそれぞれ昇降可能に設けられている。これら遮断板33は、フープ搬送機構25が載置台9にアクセスするときのみ昇降移動して、開口を開放する。これにより、フープ用アーム26aは、開放された開口を通じて、載置台9に対してフープFを搬送することができる。なお、通常は各開口を遮断板33が閉塞して収容部1内を密閉する。
In the
また、隔壁31aには、フープFとほぼ同じ大きさの単一の通過口が、ステージ21に載置されるフープFに対向する位置に設けられている。この通過口は、そのフープFから搬送部7が基板Wを取り出し、または収納するための開口である。フープFがステージ21に載置されていないときは、通過口はシャッター部材35によって閉塞されている。
Further, the
図5を参照する。図5は、シャッター部材35の斜視図である。このシャッター部材35は、通過口とほぼ同じ大きさの凸部が形成されており、隔壁31aの通過口に嵌め込まれて通過口を閉塞する。シャッター部材35の略中央には、収納器の蓋13に設けられた固定機構17に対応した連結部材35aが設けられている。この連結部材35aは、ロック機構を構成するピニオン17cと連結可能な形状であるとともに、連結したピニオン17cを回動駆動する。これにより、蓋13を筐体11に固定させることや、蓋13を筐体11から離脱可能にすることができる。また、蓋13を筐体11から離脱可能としたときは、シャッター部材35がこの蓋13をそのまま保持する。シャッター部材35と連結部材35aは、それぞれこの発明におけるシャッター部材と脱着保持機構に相当する。
Please refer to FIG. FIG. 5 is a perspective view of the
また、このシャッター部材35は、L字型のアーム37を介してシャッター駆動部39に連結されている。シャッター駆動部39は、アーム37を水平方向に駆動する水平駆動部39aと、アーム37を垂直方向に駆動する垂直駆動部39bとを有し、これら水平駆動部39a及び垂直駆動部39bは、ともに螺子送り機構が用いられている。このシャッター駆動部39により、シャッター部材35は、隔壁31aに対して進退移動し、かつ、鉛直方向に昇降移動する。
The
図6を参照して、このシャッター部材35が通過口を開閉する動作を具体的に説明する。図6は、シャッター部材35の動作を説明する側面図である。ステージ21にフープFが載置されると、フープFはステージ21とともに前進駆動されて、そのフープFの蓋13は通過口を閉塞しているシャッター部材35に当接する。このとき、連結部材35aは蓋13に設けられた固定機構17を操作して蓋13を筐体11から離脱可能にするとともに、シャッター部材35は蓋13を保持する。その後、シャッター駆動部39は、蓋13を保持したままのシャッター部材35を一旦後退させてから下降させる。これにより、ステージ21上のフープFの蓋13は取り外されて、そのフープF内が通過口を通じて搬送部7に対して開放される。
With reference to FIG. 6, the operation in which the
通過口を閉塞する場合は、蓋13を保持しているシャッター部材35を再び、上昇、および前進させて、通過口に嵌め込む。このとき、シャッター部材35に保持される蓋13も、ステージ21に載置されたフープFの筐体11の開口に嵌め込まれることになる。そして、連結部材35aが固定機構17を操作して、蓋13を筐体11に固定させる。これにより、再び通過口が閉塞されるともに、フープFに蓋13が取り付けられる。
When closing the passage opening, the
次に、第1処理部3について説明する。第1処理部3は、搬送部7との間で基板W群の受け渡しをする第1処理部用基板載置部(以下、単に「基板載置部」という)43と、基板載置部43との間で基板W群を一括して受け渡しするプッシャー44と、このプッシャー44との間で基板W群の受け渡しをする第1処理部用搬送機構45と、第1処理部用搬送機構45との間で基板W群の受け渡しをするとともに、垂直姿勢の基板W群を一括して処理する一括処理部47とを有する。ここで、基板載置部43は、さらに、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板W群の姿勢を一括して変換する。また、第1処理部用搬送機構45は、さらに、基板Wのピッチを変換する。以下、各部について説明する。
Next, the first processing unit 3 will be described. The first processing unit 3 includes a first processing unit substrate mounting unit (hereinafter simply referred to as a “substrate mounting unit”) 43 that transfers the substrate W group to and from the
基板載置部43は、搬送部7に対向する位置に配置される。図7を参照する。図7(a)は、支持台43aが水平姿勢であるときの基板載置部43の平面図(上段)と側面図(下段)であり、(b)は支持台43aが垂直姿勢であるときの基板載置部43の平面図(上段)と側面図(下段)である。基板載置部43は、支持台43aと、この支持台43aに設けられて、複数枚(たとえば、25枚)の基板Wを多段に保持する複数個(例えば、4個)の保持具43bとを備える。支持台43aは、図示省略の駆動機構によって支持台43aの基端部の水平軸芯P周りに回動駆動される。これにより、支持台43aは、図7(a)に示すような水平姿勢と、図7(b)に示すような垂直姿勢とをとる。このとき、各保持具43bも支持台43aと連動して回動することで、これらに保持される基板W群も水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換する。
The
また、プッシャー44との基板W群の受け渡しをするために、基板載置部43は、支持台43aが水平姿勢の状態において、鉛直軸芯周りに回転可能に構成される。
Further, in order to deliver the substrate W group to and from the
基板載置部43の傍らにプッシャー44が配置される。プッシャー44は、図示省略の駆動機構により、昇降移動可能、かつ、基板載置部43と第1処理部用搬送機構45との間を水平移動可能に構成されている。また、プッシャー44の上端部は、複数本の溝が互いに平行に形成され、各溝に基板Wを当接させることで基板W群を一括して保持する。本実施例では、プッシャー44は、基板載置部43が載置する基板Wの枚数の2倍(例えば50枚)の基板W群を保持可能であり、そのピッチは、基板載置部43が載置する基板のピッチの半分(以下、適宜「ハーフピッチ」という)としている。
A
図8を参照する。図8は、プッシャー44と基板載置部43との正面図であり、(a)、(b)は基板の受け渡しの様子を示している。プッシャー44と基板載置部43との間で基板W群の受け渡しを行うとき、図8(a)に示すように、基板載置部43の支持台43aは垂直姿勢である。また、プッシャー44は基板載置部43の下方に位置している。そして、プッシャー44が、図8(b)に示すように、基板載置部43に載置される基板W群の下端を突き上げるように鉛直方向に上昇して、基板載置部43から基板W群を一括して受け取る。
Please refer to FIG. FIG. 8 is a front view of the
第1処理部用搬送機構45は、図示省略の駆動機構により、一括処理部47に沿って水平方向に移動可能に構成される。また、第1処理部用搬送機構45は、水平に延び出た一対の保持ロッド45aを備えて、基板W群を一括して保持ロッド45aに保持する。この第1処理部用搬送機構45と、プッシャー44との基板W群の受け渡しは、一括処理部47と対向しない待機位置で行う。
The first processing
また、保持ロッド45aの断面は略5角形で、各面には所定の溝が形成されている。そして、この保持ロッド45a自体が回動自在に支持されて、対向する溝の配列を変更することで、少なくとも3通りの基板保持状態を得られるように構成されている。すなわち、第1の基板保持状態Q1は、保持ロッド45aの間を通過する基板W群に保持ロッド45aが作用せずに、そのまま基板W群の通過を許容する。第2の基板保持状態Q2は、基板載置部43と同一のピッチの基板W群(特に「基板W1群」という)が保持ロッド45aの間を下降する際に、保持ロッド45aが受け止める。しかし、その半分のピッチ(ハーフピッチ)の基板W群(特に「基板W2群」という)には作用せずに、そのまま通過することを許容する。第3の基板保持状態Q3は、基板W1群と基板W2群とを併せた基板W群(特に「基板W3群」という)が保持ロッド45aの間を下降する際に、受け止める状態である。
The holding
このような保持ロッド45aを備える第1処理部用搬送機構45と、プッシャー44と間の基板W群を受け渡しの様子を、図9に参照して具体的に説明する。図9は、プッシャー44と第1処理部用搬送機構45との基板W群の受け渡しの様子を示す側面図である。
The manner in which the substrate W group is transferred between the
先ず、保持ロッド45aは、第1の基板保持状態Q1にあり、プッシャー44は、基板W群を載置して、保持ロッド45aの下方の所定位置に位置決めされている。なお、この基板W群は、基板載置部43に載置される基板Wと同じの枚数、およびピッチである。そして、保持ロッド45aの間を通過して上方へ上昇する。このとき、プッシャー44に載置される基板W群は、保持ロッド45aから作用を受けないので、プッシャー44に載置されたままである(図9(a)参照)。
First, the holding
次に、保持ロッド45aを第2の基板保持状態Q2に変更して、プッシャー44を下降させる。プッシャー44が保持ロッド45aを通過するとき、プッシャー44に載置される基板W群は、保持ロッド45aに受け止められる(図9(b)参照)。
Next, the holding
プッシャー44は、基板載置部43から別個の基板W群を一括して受け取ると、今度は、保持ロッド45aの下方の所定位置から保持ロッド45a方向にハーフピッチ分ずらした位置に位置決めされる。なお、プッシャー44に載置される別個の基板W群自体は、基板載置部43に載置される基板Wと同じの枚数、およびピッチである。そして、保持ロッド45aの間を上昇する際、プッシャー44に載置される基板W群は、保持ロッド45aが保持している基板W群の間に割り込むように上昇する。そして、プッシャー44が保持ロッド45aを通過するとき、プッシャー44は、保持ロッド45aに保持されている基板W群を突き上げるようにして受け取る。結果、プッシャー44には、基板載置部43に載置される基板Wの枚数の2倍にあたる基板W群が、その半分のピッチで載置される(図9(c)参照)。
When the
最後に、保持ロッド45aを第3の基板保持状態P3に変更して、プッシャー44を下降させる。プッシャー44が保持ロッド45aを通過するとき、プッシャー44に載置される基板W群は、保持ロッド45aに受け止められている(図9(d)参照)。
Finally, the holding
以上の動作により、第1処理部用搬送機構45とプッシャー44との間で基板W群を受け渡すとともに、基板W群のピッチ変換も行われる。
By the above operation, the substrate W group is transferred between the first processing
本実施例の一括処理部47では、単一の乾燥処理部49と3組の洗浄処理ユニット51とを備えている。また、各洗浄処理ユニット51には、単一の純水洗浄処理部53と単一の薬液洗浄処理部55とが併設されている。なお、このような一括処理部47の構成は一例に過ぎず、例えば、レジスト剥離処理を行う等、適宜に一括処理部47の処理内容を変更することができる。
The
図10を参照する。図10は、乾燥処理部49の概略構成図である。乾燥処理部49は、スピンドライヤーであり、上部に基板W群を搬送できる程度の開口が形成された乾燥容器49aと、スライド移動によりこの開口を開閉するスライド蓋49bとを有する。乾燥容器49a内には、基板W群を回転可能に垂直姿勢で保持する回転保持部49cと、基板W群を昇降可能に保持する乾燥用プッシャー49dとが設けられている。また、乾燥容器49aの側壁には、窒素ガスやリンス液を供給するためのノズル49eが設けられている。さらに、乾燥容器49a内を減圧するための真空吸引源と、乾燥容器49aから排出される排液を処理する排液処理部とに連通している。
Please refer to FIG. FIG. 10 is a schematic configuration diagram of the drying
第1処理部用搬送機構45との基板W群の受け渡しは、乾燥用プッシャー49dが上昇して、乾燥容器49aの上方において行う(図10において、第1処理部用搬送機構45との間で基板W群を受け渡すときの乾燥用プッシャー49dを点線で示す)。さらに、乾燥用プッシャー49dは、乾燥容器49a内において、回転保持部49cとの間で基板W群の受け渡しを行う。なお、乾燥処理を施すときは、回転する回転保持部49c等と緩衝しないように、乾燥容器49aの底部まで下降する(図10において、乾燥容器49aの底部まで下降したときの乾燥用プッシャー49dを実線で示す)。
The transfer of the substrate W group to and from the first processing
図11を参照する。純水洗浄処理部53は、洗浄液を貯留する純水槽53aと、この純水槽53a底部に設けられ、純水を供給する注入管53bと、純水槽53aの上部開口の周囲に設けられ、溢れ出た純水を回収する外槽53cとを有している。
Refer to FIG. The pure water
薬液洗浄処理部55は、純水洗浄処理部53と似た構成であるので図示は省略するが、薬液を貯留する薬液槽と、この薬液槽の底部に設けられてレジスト剥離液を供給する注入管と、処理液を回収する外槽とを有している。薬液としては、APM(Ammonia-Hydrogen Peroxide Mixture)、HPM(Hydrochloricacid-Hydrogen Peroxide Mixture)、FPM(Hydrofluoricacid-Hydrogen Peroxide Mixture)、DHF(Diluted Hydrofluoric acid)、O3/DIW(オゾン水)などが例示され、適宜に選択される。
Since the chemical
また、各洗浄処理ユニット51に、純水洗浄処理部53と薬液洗浄処理部55との間を移動可能に構成される単一のリフター57を備えている。このリフター57は、水平方向に延び出た複数本(3本)の保持棒57aを備えて、基板W群を一括して保持棒57aに当接支持することができる。本実施例では、保持棒57aは、基板載置部43に載置される基板Wの枚数の2倍にあたる基板W群を、その半分のピッチで当接支持する。
In addition, each cleaning
このリフター57と第1処理部用搬送機構45との基板W群の受け渡しは、図11(b)に示すようにリフター57が保持ロッド45aの間を下方から上昇することにより、基板W群を突き上げて保持棒57aに当接支持させる。その後、保持ロッド45aが第1の基板保持状態P1に変更してから、リフター57が基板W群を保持したまま下降することで、リフター57の基板W群の受け取りが終了する。
The transfer of the substrate W group between the
本実施例では、リフター57は、一括処理部47で処理が行われる前の基板W群を、薬液洗浄処理部55の上方で受け取るようにしている。また、洗浄処理ユニット51で処理が行われた後の基板W群を純水洗浄処理部53の上方において第1処理部用搬送機構45に渡すようにしている。
In the present embodiment, the
続いて第2処理部5について説明する。第2処理部5は、基板Wを1枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部71と、複数枚の基板Wを載置する第2処理部用基板載置部(以下、単に「基板載置部」という)63と、この枚葉処理部71と基板載置部63との間で基板Wを1枚づつ搬送する第2処理部用搬送機構67とを備える。以下、各部について説明する。
Next, the second processing unit 5 will be described. The second processing unit 5 includes a single
基板載置部63には、搬送部7側に並んで同一の構造のものが2つ併設されている。一方を枚葉処理部71で処理が行われる前の基板W群を載置する処理前基板載置部64とし、他方を枚葉処理部71で処理が行われた後の基板W群を載置する処理後基板載置部65として、載置される基板Wに応じて区別している。
Two substrates having the same structure are provided side by side on the side of the
図12を参照する。図12は、処理前基板載置部64の平面図(a)と正面図(b)である。なお、処理後基板載置部65については、処理前基板載置部64と同様の構成であるので、説明を省略する。処理前基板載置部64は、ベース部64aに対して垂直に立設された一対の保持具64を2組備えて、2段に積層している。これら保持具64bが互いに対向する内面には、水平方向に複数本の溝が形成されている。各基板Wの両端部を一対の保持具64bの溝にそれぞれ掛けることで、基板W群を水平姿勢で支持する。本実施例では、一対の保持具64bに25本の溝が形成されているので、2段で50枚の基板Wを載置可能である。この枚数は、搬送部用搬送機構75の搬送アーム76a(後述)が一括して載置可能な基板Wの枚数(25枚)の2倍に当たる。よって、処理前基板載置部64は、搬送部用搬送機構75が2回分の搬送量に相当する基板Wの枚数を載置することできる。
Please refer to FIG. FIG. 12 is a plan view (a) and a front view (b) of the pre-treatment
第2処理部用搬送機構67は、昇降可能な可動ベース68にそれぞれ独立して駆動される2個の多関節ロボット69a、69bが備えられている。各多関節ロボット69a、69bの先端側には、「U」の字状の形状を有して、単一の基板Wを保持する上下一対の保持アーム70a、70bがそれぞれ取り付けられている。各保持アーム70a、70bは、互いに独立して進退移動および旋回移動可能である。また、各保持アーム70a、70bは、互いに同期して昇降移動可能である。
The second processing
なお、本実施例では、1対の保持アーム70a、70bのうち、一方(保持アーム70a)は枚葉処理部71で処理が行われる前の単一の基板Wのみを保持し、他方(保持アーム70b)は枚葉処理部71で処理が行われた後の単一の基板Wのみを保持するようにして、保持する基板Wに応じて使用する保持アーム70a、70bを分けている。すなわち、保持アーム70aは、処理前基板載置部64から枚葉処理部71へのみ搬送し、保持アーム70bは、枚葉処理部71から処理後基板載置部65へ搬送するのみである。
In this embodiment, one of the pair of holding
枚葉処理部71は、2列2段に配置された4個の処理ユニットを有している。
The single
図13を参照する。図13は、処理ユニット72の概略を示す斜視図である。処理ユニット72は、基板Wを水平姿勢で保持する基板保持部73aと、基板保持部73aを回転駆動するモータ73bと、基板Wの上方に変位可能に配置され、基板Wの表面に洗浄液を吐出するノズル73cと、基板Wの下方に配置され、基板Wの裏面に洗浄液を吐出するバックリンスノズル73dとを有する。本実施例では、バックリンスノズル73dは、基板Wの下面の端部に対向するように配置されて、特に基板Wの裏面のうち、周縁部を洗浄する。なお、基板Wの周囲には、洗浄液の飛散を防止するカップ(図示省略)が配置されている。また、基板Wの上方には図示省略の吹き出しユニットが設けられ、清浄な気体を基板表面に流下させている。
Please refer to FIG. FIG. 13 is a perspective view showing an outline of the
再び、図1と図6を参照する。搬送部7には、搬送部用搬送機構75が配備されている。この搬送部用搬送機構75は、水平駆動部75aと、これに搭載される基台75bと、基台75bに対して昇降する昇降軸75cと、軸上部に設けられる多関節ロボット76とに分けられる。水平駆動部75aの移動経路となる螺子軸77a及びガイド軸77bは、収容部1から第1処理部3にかけて、敷設されている。多関節ロボット76は、その先端側に、搬送アーム76aを備えている。この搬送アーム76aには、水平方向に平行に延び出た2本1組のハンド76bが多段(25段)に設けられて、複数枚の基板Wを水平姿勢で載置する。なお、搬送アーム76aは、昇降軸75cに対して進退移動および旋回移動可能であり、かつ、基台75bに対して昇降移動可能に構成される。
Again referring to FIGS. The
この搬送部用搬送機構75は、ステージ21に載置されているフープFの蓋13がシャッター部材35により取り外されると、搬送アーム76aが前進して通過口に進入する。そして、そのフープFに対して、基板W群を一括して搬入または搬出する。また、第1処理部3の基板載置部43と、第2処理部5の処理前、処理後基板載置部64、65とに対して、それぞれ基板W群を一括して搬入/搬出する。
When the
以上のように構成された基板処理装置の動作例を、図14を参照して説明する。 An example of the operation of the substrate processing apparatus configured as described above will be described with reference to FIG.
<ステップS1> 収容部から第2処理部へ基板Wを搬送する。
フープ搬送機構25は、未処理の基板W群を収納したフープFを棚19からステージ21に搬送する。ステージ21に載置されたフープFはスライド移動した後、シャッター部材35によってその蓋13が取り外される。搬送部用搬送機構75が、通過口を通じてフープF内の基板W群を一括して取り出すと、これら基板W群を処理前基板載置部64に一括して渡す。
<Step S1> The substrate W is transported from the storage unit to the second processing unit.
The
なお、搬送部用搬送機構75がフープFから基板W群を取り出した後は、再びシャッター部材35が前進および上昇して、通過口に嵌め込まれるとともに、そのフープFの筐体11に蓋13を取り付けて固定する。
After the transport
<ステップS2> 第2処理部において基板を一枚ずつ処理する
第2処理部用搬送機構67の保持アーム70aが、処理前基板載置部64から処理ユニット72へ単一の基板Wを搬送する。
<Step S <b>2> The substrate is processed one by one in the second processing unit. The holding arm 70 a of the second processing
処理ユニット72内の基板保持部73aは、搬入された基板Wを水平姿勢で保持すると、モータ73bに駆動されて基板保持部73aを回転させる。ノズル73cから洗浄液を吐出して、基板Wの表面を洗浄するとともに、バックリンスノズル73dから洗浄液を吐出して、基板Wの裏面の周縁部を洗浄する。所定の洗浄処理が終了すると、基板Wをさらに高速回転させつつ、図示省略の吹出ユニットから清浄な気体を基板Wに流下させて、基板W表面の水分を振り切って乾燥させる振切乾燥処理を施す。
When the
処理ユニット72内で単一の基板Wに対して所定の処理が終了すると、第2処理部用搬送機構67の保持アーム68bが、処理ユニット72から処理後基板載置部65へその基板Wを搬送する。
When the predetermined processing is completed on the single substrate W in the
<ステップS3> 収容部から第1処理部へ基板Wを搬送する。
搬送部用搬送機構75は、処理後基板載置部65から基板W群を一括して取り出すと、第1処理部3の基板載置部43に基板W群を一括して渡す。
<Step S3> The substrate W is transported from the storage unit to the first processing unit.
When the
<ステップS4> 第1処理部において複数枚の基板を一括して処理する
まず、基板載置部43は鉛直軸芯周りに回転する。その後、支持台43aの基端部の軸P周りに回動し、垂直姿勢をとる。この動作に伴い、保持具43bに保持された25枚の基板W(以下の動作説明において、単に「基板W群」という)も一体に回転し、水平姿勢から垂直姿勢に変換される。
<Step S <b>4> Processing a plurality of substrates at a time in the first processing unit First, the
基板載置部43の保持具43bの間をプッシャー44が下方から上昇移動し、基板載置部43から基板W群を一括して受け取る。そして、待機位置にある第1処理部用搬送機構45の下方の所定位置に移動する。
The
プッシャー44が第1処理部用搬送機構45の保持ロッド45aの間を昇降することで、プッシャー44から第1処理部用搬送機構45へ基板W群を渡す。
The
さらに、プッシャー44は、再び別個の基板W群を基板載置部43から受け取る。そして、この別個の基板W群を、すでに渡した基板W群の間に割り込ませるようにして、第1処理部用搬送機構45へを渡す。これにより、第1処理部用搬送機構45に保持される基板Wのピッチは、基板載置部43に載置される基板Wのピッチからその半分のハーフピッチに変換される。
Further, the
基板W群を保持する第1処理部用搬送機構45は、リフター57が待機する薬液洗浄処理部55の上方まで水平移動する。
The
リフター57が上昇し、基板W群をその保持棒57aに当接支持する。その後、第1の基板保持状態P1となった保持ロッド45aの間を、リフター57が下降し、第1処理部用搬送機構45から基板W群を一括して受け取る。
The
リフター57は、基板W群を保持したまま、薬液洗浄処理部55において薬液が貯留された薬液槽内まで下降し、基板W群を一括して浸漬する。これにより基板W群に一括して薬液洗浄処理を行う。
The
所定の薬液洗浄処理が終了すると、リフター57が上昇して基板W群を薬液槽から引き上げる。続いて、リフター57が純水槽53aまで水平移動して下降し、基板W群を一括して純水槽53a内に浸漬する。これにより、基板W群に一括して純水洗浄処理を行う。
When the predetermined chemical cleaning process is completed, the
洗浄処理が終了すると、リフター57が上昇し基板W群を一括して純水槽53aから引き上げる。リフター57は、そのまま純水洗浄処理部53の上方へ上昇して、第1処理部用搬送機構45に基板W群を渡す。
When the cleaning process is completed, the
第1処理部用搬送機構45は、乾燥処理部49の上方まで水平移動する。乾燥処理部49のスライド蓋49bがスライド移動し、乾燥容器49a内から乾燥用プッシャー49dが上昇する。乾燥用プッシャー49dが基板W群を一括して保持すると、再び、乾燥用プッシャー49dが下降して、回転保持部49cに、基板W群を渡す。乾燥用プッシャー49dが乾燥容器49aまで退避するとともに、スライド蓋49bがスライド移動して乾燥容器49aの開口を塞ぐ。その後、基板W群を垂直姿勢で回転させつつ所定の乾燥処理を施す。
The first processing
乾燥処理が終了すると、スライド蓋49bが開けられる。そして、乾燥用プッシャー49dが回転保持部49cから基板W群を一括して受け取ると、そのまま上昇して第1処理部用搬送機構45に渡す。
When the drying process is completed, the slide lid 49b is opened. When the drying pusher 49d collectively receives the substrate W group from the rotation holding unit 49c, the drying pusher 49d rises as it is and passes it to the first processing
乾燥処理の終了により、第1処理部3において基板W群に一括して行う処理が完了する。よって、第1処理部用搬送機構45からプッシャー44へ、また、プッシャー44から基板載置部43へ、基板W群が逆の手順を踏んで受け渡される。なお、第1処理部用搬送機構45からプッシャー44へ基板W群が渡される際に、基板Wのピッチは、ハーフピッチから基板載置部43に載置される基板Wのピッチへ変換される。
When the drying process is completed, the process performed on the substrate W group in the first processing unit 3 is completed. Accordingly, the substrate W group is transferred from the first processing
<ステップS5> 第1処理部から収容部へ基板Wを搬送する
搬送部用搬送機構75は、第1処理部3の基板載置部43から基板W群を一括して受け取ると、収容部1側へ水平移動する。このとき、ステージ21には、予め基板Wを収納していないフープFが載置されるとともに、シャッター部材35によって、そのフープFの蓋13が取り外されている。搬送部用搬送機構75は、隔壁31aの通過口を通じてそのフープF内へ基板W群を一括して搬入する。
<Step S5> Transferring the substrate W from the first processing unit to the storage unit When the transfer
その後、シャッター部材35は、上昇、前進して通過口に嵌め込まれるとともに、そのフープFの筐体11に蓋13を取り付けて固定する。
Thereafter, the
このように、実施例1に係る基板処理装置によれば、第1処理部3と第2処理部5とを有し、搬送部7は、第1処理部3と第2処理部5とのいずれかに選択的に基板Wを搬送することができる。よって、基板Wに対して、複数の基板Wを一括して処理する方式または、基板Wを1枚ずつ処理する方式によっても、処理を行うことができる。
As described above, the substrate processing apparatus according to the first embodiment includes the first processing unit 3 and the second processing unit 5, and the
本実施例では、第1処理部3と第2処理部5は、ともに基板Wに洗浄処理を行う構成とすることで、基板洗浄処理のスループットを確保しつつ、処理品質(仕上がり)をより高めることができる。 In the present embodiment, the first processing unit 3 and the second processing unit 5 are both configured to perform the cleaning process on the substrate W, thereby further improving the processing quality (finish) while ensuring the throughput of the substrate cleaning process. be able to.
また、基板Wを一枚づつ処理する第2処理部5が備える処理ユニット72では、バックリンスノズル73dを備える等(図13参照)により、基板Wの一部(例えば、基板Wの裏面の周縁部)について処理することができる。これにより第2処理部5では基板W全体を洗浄するほかに、必要な部位に必要な洗浄処理のみを行うことで、第2処理部5でのスループットを向上させることができる。
In addition, in the
また、搬送部7は、収容部1と第1処理部3と第2処理部5とに囲まれる位置に配置されているので、その搬送経路は短く搬送効率が高い。
Moreover, since the
また、搬送部7は、多段のハンド76bを有する搬送アーム76aを備えることで、複数の基板Wを一括して搬送することができ、さらに搬送効率を高めることができる。
In addition, since the
また、第1処理部3、第2処理部5とも、複数の基板Wを一括して載置する第1処理部用基板載置部43、第2処理部用基板載置部63を備えているので、上述した搬送アーム76aとの受け渡しをそのまま(姿勢変換すること等が不要である)行うことができる。よって、搬送部7は、第1処理部3、第2処理部5に対して、スムーズに基板Wを搬送することができる。
Each of the first processing unit 3 and the second processing unit 5 includes a first processing unit
特に、第2処理部5では、処理前基板載置部64と処理後基板載置部65とに分けるとともに、それぞれ、搬送アーム76aが載置する基板Wの枚数の2倍に相当する枚数の基板Wを載置可能に構成している。これにより、連続して搬送部用搬送機構75が第2処理部5に対して基板W群を搬送可能であり、搬送効率がさらに向上する。また、処理済の基板Wが処理前の基板Wによって汚染される等、基板間の汚染を防止することができる。
In particular, the second processing unit 5 is divided into a pre-processing
また、枚葉処理部71として4個の処理ユニット72を備えるので、枚葉処理部71の処理能力を増大させることができる。また、これら処理ユニット72を2段2列に配置するので、フットプリントの増加を抑制することができる。
Moreover, since the four
第1処理部3と第2処理部5と収容部7が基板処理装置の長辺に沿って順に配置することで、フットプリントを抑制することができる。ちなみに、収容部7の一方側に第1処理部3と第2処理部5とが並ぶように配置した場合は、第1処理部3と第2処理部5の占有面積の相違分に応じたデッドスペースが生じてしまうので、フットプリントを抑制することが困難である。
A footprint can be suppressed because the 1st processing part 3, the 2nd processing part 5, and the
基板Wを収容する収納器として、密閉型のフープFを用いたことで、フープFの周囲の雰囲気によって基板Wが汚染されるおそれがない。また、蓋13に固定機構17を備えることで、より確実にフープF内を密閉することができる。
By using the sealed FOUP F as a container for storing the substrate W, there is no possibility that the substrate W is contaminated by the atmosphere around the FOUP F. Moreover, the inside of the hoop F can be more reliably sealed by providing the
フープFを収容する収容部1を備えることで、各フープFの管理を容易に行うことができる。たとえば、収容される複数個のフープFについて、容易に先入れ先出し等の管理をすることができる。また、棚19やステージ21に形成された切欠きKをフープ搬送機構25のフープ用搬送アーム26aが通過する際に、フープFを棚19等に載置し、または取り出すので、収容部1をコンパクトに構成することができる。
By providing the
収容部1の周囲に側壁31を設けているので、収容部1内の雰囲気を清浄に保つことができる。他方、隔壁31aを備えることで、収容部1の雰囲気が第1処理部3、第2処理部5、または搬送部7に及ぶことがないので、フープFから取り出された基板Wが汚染されることがない。
Since the
また、収容部1と搬送部7との間を隔てる隔壁31aに形成される通過口に対しては、シャッター部材35によって閉塞することで、収容部1の雰囲気が搬送部7等に及ぶことがない。さらに、フープFの蓋13は、隔壁31aの通過口を開閉するシャッター部材35によって脱着されるので、フープF内は搬送部7に対してのみ開放される。よって、フープFに収納され、または、搬出入される基板が汚染されるおそれがない。
In addition, the passage opening formed in the
また、載置台9と隔てる側壁31に形成された2個の開口に対しても、2枚の遮断板33により閉塞することで、収容部1内の雰囲気を清浄に保つことができる。
In addition, the two openings formed in the
第1処理部3においては、第1処理部用基板載置部43が、基板W群を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換する機能を備える。これにより、搬送部7から水平姿勢で搬送された基板W群を、垂直姿勢で処理する一括処理部47へ受け渡すことができる。
In the first processing unit 3, the first processing unit
また、プッシャー44と第1処理部用搬送機構45との間で基板W群を受け渡すときに、基板Wのピッチを変換する。これにより、一括処理部47において一括して処理する基板Wの枚数を増加させることができるので、第1処理部3のスループットを向上させることができる。
Further, when the substrate W group is transferred between the
次に、この発明の実施例2を説明する。
図15は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。なお、実施例1と同じ構成については同符号をふすことで詳細な説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 15 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment. In addition, about the same structure as Example 1, detailed description is abbreviate | omitted by giving the same code | symbol.
実施例2に係る基板処理装置は、複数枚の基板Wを収納する収納器(いわゆるオープン型のカセットであり、以下では単に「カセット」という)Cを載置する載置台10と、複数枚の基板Wを一括して処理する第1処理部3と、基板Wを1枚ずつ処理する第2処理部5と、収容部1と第1処理部3と第2処理部5との間で基板Wを搬送する搬送部7とに大きく分けられる。なお、カセットCと載置台10は、それぞれこの発明における収納器と収納器載置部に相当する。
The substrate processing apparatus according to the second embodiment includes a mounting table 10 on which a container (which is a so-called open-type cassette, hereinafter simply referred to as “cassette”) C that stores a plurality of substrates W, and a plurality of substrates. A substrate between the first processing unit 3 that collectively processes the substrates W, a second processing unit 5 that processes the substrates W one by one, and the
図15に示すように、第2処理部5と搬送部7は、第1処理部3の一方側に並んで配置されている。また、載置台10は、搬送部7の第2処理部と反対側に配置される。この結果、搬送部7は、第1処理部3と第2処理部5と載置台10に直接面するように配置される。なお、搬送部7と載置台10との間には、雰囲気を遮断する隔壁等はない。
As shown in FIG. 15, the second processing unit 5 and the
載置台10は、搬送部7に沿ってカセットCを2個並べて載置する。カセットCは、水平姿勢の基板Wを多段に積層配置して収納する。収納される基板Wは、カセットCの外部の雰囲気に開放されている。
The mounting table 10 places two cassettes C side by side along the
搬送部7は、載置台10に載置されるカセットCに対して基板Wを搬送する。より具体的には、搬送部用搬送機構75が、載置台10に載置されるカセットCに対向する位置まで水平移動すると、搬送部用搬送機構75が備える搬送アーム76aがカセットCに対して前進移動する。そして、カセットC内に対して、複数枚の基板Wを一括して搬入、搬出する。
The
実施例2によれば、オープン型のカセットCについても、第1処理部3と第2処理部5とを有する基板処理装置に適用することができる。さらに、カセットCを収容する(実施例1における収容部7に相当する)構成を省略することで、より簡易に基板処理装置を実現することができる。
According to the second embodiment, the open-type cassette C can be applied to a substrate processing apparatus having the first processing unit 3 and the second processing unit 5. Furthermore, a substrate processing apparatus can be realized more simply by omitting the configuration for accommodating the cassette C (corresponding to the
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した各実施例では、一括処理部47、および枚葉処理部71は洗浄乾燥処理を行うように構成したが、これに限られない。たとえば、一括処理部47においてレジスト剥離処理等を行うようにしてもよい。また、枚葉処理部71においてエッチング処理や現像処理を行うように構成してもよい。
(1) In each of the embodiments described above, the
また、動作例では、基板Wを、先に第2処理部5に搬送し、その後に第1処理部3に搬送する順序を例示したが、これに限られない。基板Wに行う処理に応じて自由に選択される。 In the operation example, the order in which the substrate W is first transported to the second processing unit 5 and then transported to the first processing unit 3 is exemplified, but the present invention is not limited thereto. It is freely selected according to the processing to be performed on the substrate W.
(2)上述した各実施例では、一括処理部47、枚葉処理部71は、それぞれ複数個の処理ユニットを有するものであったが、これらの個数は例示であり、適宜に選択変更することができる。また、説明の中で示した基板Wの枚数、その他の数値についても例示であり、同様に適宜に選択変更することができる。
(2) In each of the above-described embodiments, the
(3)上述した実施例1では、搬送部7は、収容部1のステージ21に載置される単一のフープFに対して基板を搬送するように構成したが、これに限られない。たとえば、ステージ21を複数個備えて、搬送部7が複数個のフープFに対して基板を搬送するように構成してもよい。これにより、収容部1への搬送効率を向上させることができる。
(3) In Example 1 mentioned above, although the
(4)上述した各実施例では、乾燥処理部49にスピンドライヤーを用いたが、IPA(イソプロピルアルコール)を供給しながら基板Wを純水から引き上げる乾燥装置でもよい。
(4) In each of the embodiments described above, a spin dryer is used for the drying
1 …収容部
3 …第1処理部
5 …第2処理部
7 …搬送部
9、10 …載置台
13 …蓋
31a …隔壁
35 …シャッター部材
35a …連結部材
43 …第1処理部用基板載置部(基板載置部)
45 …第1処理部用搬送機構
47 …一括処理部
71 …枚葉処理部
63 …第2処理部用基板載置部(基板載置部)
64 …処理前基板載置部
65 …処理後基板載置部
67 …第2処理部用搬送機構
72 …処理ユニット
75 …搬送部用搬送機構
W …基板
F …フープ
C …カセット
DESCRIPTION OF
45... First processing
64 ...
Claims (14)
複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、
複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第1処理部と、
基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第2処理部と、
前記収容部に収容される収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送し、
さらに、前記第2処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、
前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、
を備え、
前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、
前記第2処理部は、前記第1処理部と前記収容部との間に配置され、
前記搬送部は、前記第1処理部と前記収容部との間であって、前記第2処理部に対向する位置に配置されることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate,
An accommodating portion capable of accommodating a container for storing a plurality of substrates;
A first processing unit that collectively performs a cleaning process and a drying process on a plurality of substrates;
A second processing unit for performing cleaning processing and drying processing in units of substrates;
A container accommodated in the container, a conveyance unit that conveys a substrate between the first processing unit and the second processing unit;
With
The transport unit transports the substrate to either the first processing unit or the second processing unit according to a process performed on the substrate,
Further, a partition wall is formed between the second processing unit and the transfer unit, and the storage unit, and a passage is formed through the substrate so as to face the storage unit stored in the storage unit.
A shutter member for opening and closing the passage opening of the partition;
With
The transport unit carries in and out the substrate to and from the storage unit accommodated in the storage unit through the partition opening .
The second processing unit is disposed between the first processing unit and the storage unit,
The substrate processing apparatus , wherein the transfer unit is disposed between the first processing unit and the storage unit and is opposed to the second processing unit .
複数枚の基板を収納する収納器を収容可能な収容部と、
複数枚の基板に一括して洗浄処理及び乾燥処理を行う第1処理部と、
基板単位で洗浄処理及び乾燥処理を行う第2処理部と、
前記収容部に収容される収納器と前記第1処理部と前記第2処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記搬送部は、基板に行う処理に応じて前記第1処理部および前記第2処理部のいずれかに基板を搬送し、
さらに、前記第2処理部及び前記搬送部と、前記収容部との間を隔てるとともに、前記収容部に収容される収納器に対向して基板を通過させる通過口が形成された隔壁と、
前記隔壁の通過口を開閉するシャッター部材と、
を備え、
前記搬送部は前記隔壁の通過口を通じて、前記収容部に収容される収納器に対して基板を搬入、および搬出し、
前記第1処理部、前記第2処理部、及び前記収容部は、基板処理装置の長辺に沿って順に配置されることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate,
An accommodating portion capable of accommodating a container for storing a plurality of substrates;
A first processing unit that collectively performs a cleaning process and a drying process on a plurality of substrates;
A second processing unit for performing cleaning processing and drying processing in units of substrates;
A container accommodated in the container, a conveyance unit that conveys a substrate between the first processing unit and the second processing unit;
With
The transport unit transports the substrate to either the first processing unit or the second processing unit according to a process performed on the substrate,
Further, a partition wall is formed between the second processing unit and the transfer unit, and the storage unit, and a passage is formed through the substrate so as to face the storage unit stored in the storage unit.
A shutter member for opening and closing the passage opening of the partition;
With
The transport unit carries in and out the substrate to and from the storage unit accommodated in the storage unit through the partition opening.
The substrate processing apparatus, wherein the first processing unit, the second processing unit, and the storage unit are sequentially arranged along a long side of the substrate processing apparatus.
前記第2処理部が行う洗浄処理は、少なくとも基板の裏面の周縁部を洗浄することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus of Claim 1 or Claim 2 ,
The substrate processing apparatus characterized in that the cleaning process performed by the second processing unit cleans at least a peripheral portion of the back surface of the substrate.
前記第2処理部は、さらに基板単位でエッチング処理を行うことを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-3 ,
The substrate processing apparatus, wherein the second processing unit further performs an etching process in units of substrates.
前記搬送部は、前記第2処理部において処理が行われた基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4 ,
The substrate processing apparatus, wherein the transport unit transports a substrate processed in the second processing unit from the second processing unit to the first processing unit.
前記搬送部は、前記第1処理部において処理が行われた基板を前記第1処理部から前記第2処理部に搬送することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4 ,
The substrate processing apparatus, wherein the transport unit transports a substrate processed in the first processing unit from the first processing unit to the second processing unit.
前記搬送部は、前記収納器から前記第2処理部に基板を搬送し、前記第2処理部において処理が行われた基板を前記第2処理部から前記第1処理部に搬送し、前記第1処理部において処理が行われた基板を前記第1処理部から前記収納器に搬送することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4 ,
The transport unit transports a substrate from the container to the second processing unit, transports a substrate processed in the second processing unit from the second processing unit to the first processing unit, and A substrate processing apparatus for transporting a substrate processed in one processing unit from the first processing unit to the container.
前記搬送部は複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、
前記第2処理部は、
基板を1枚ずつ洗浄および乾燥する枚葉処理部と、
複数枚の基板を載置する第2処理部用基板載置部と、
前記枚葉処理部と前記第2処理部用基板載置部との間で基板を1枚ずつ搬送する第2処理部用搬送機構と
を備え、
前記搬送部用搬送機構は、前記第2処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-7 ,
The transport unit has a transport unit transport mechanism for transporting a plurality of substrates at once.
The second processing unit includes:
A single wafer processing section for cleaning and drying the substrates one by one;
A substrate mounting part for a second processing unit for mounting a plurality of substrates;
A second processing unit transport mechanism for transporting substrates one by one between the single wafer processing unit and the second processing unit substrate mounting unit;
The substrate processing apparatus, wherein the transport unit transport mechanism places and removes a plurality of substrates at a time from the second processing unit substrate mounting unit.
前記第2処理部用基板載置部は、
前記枚葉処理部で処理が行われる前の複数枚の基板を載置する処理前基板載置部と、
前記枚葉処理部で処理が行われた後の複数枚の基板を載置する処理後基板載置部と
を備え、
前記第2処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記枚葉処理部に基板を1枚ずつ搬送し、かつ、前記枚葉処理部から前記処理後基板載置部に基板を1枚ずつ搬送し、
前記搬送部用搬送機構は、前記処理前基板載置部に複数枚の基板を一括して載置し、かつ、前記処理後基板載置部から複数枚の基板を一括して取り出すことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 8 ,
The second processing unit substrate mounting unit includes:
A pre-treatment substrate placement unit for placing a plurality of substrates before processing is performed in the single wafer processing unit;
A post-treatment substrate placement unit for placing a plurality of substrates after processing is performed in the single wafer processing unit,
The transport mechanism for the second processing unit transports substrates one by one from the pre-processing substrate mounting unit to the single wafer processing unit, and transfers the substrates from the single wafer processing unit to the post-processing substrate mounting unit. Convey one by one,
The transport unit transport mechanism places a plurality of substrates at a time on the pre-treatment substrate placement unit, and takes out the plurality of substrates at a time from the post-treatment substrate placement unit. A substrate processing apparatus.
前記搬送部用搬送機構で搬送可能な基板の枚数がN枚である場合、前記処理前基板載置部及び前記処理後基板載置部はNの整数倍の枚数の基板を載置可能であることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 9 ,
When the number of substrates that can be transported by the transport unit transport mechanism is N, the pre-processing substrate mounting unit and the post-processing substrate mounting unit can mount a number of substrates that is an integral multiple of N. A substrate processing apparatus.
前記枚葉処理部は、複数列かつ複数段に配置された複数の処理ユニットを有しており、
前記第2処理部用搬送機構は、前記処理前基板載置部から前記各処理ユニットに基板を1枚ずつ搬送し、かつ、前記各処理ユニットから前記処理後基板載置部に基板を1枚ずつ搬送することを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus according to claim 9 or 10 ,
The single wafer processing unit has a plurality of processing units arranged in a plurality of rows and stages,
The second processing unit transport mechanism transports one substrate at a time from the pre-processing substrate mounting unit to each processing unit, and one substrate from each processing unit to the post-processing substrate mounting unit. A substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus transports each one.
前記搬送部は、複数枚の基板を一括して搬送する搬送部用搬送機構を有し、
前記第1処理部は、
複数枚の基板を一括して洗浄処理および乾燥処理を行う複数個の一括処理部と、
複数枚の基板を載置する第1処理部用基板載置部と、
前記一括処理部と前記第1処理部用基板載置部との間で複数枚の基板を一括して搬送する第1処理部用搬送機構と
を備え、
前記搬送部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部に対して複数枚の基板を一括して載置し、かつ、取り出すことを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-7,
The transport unit includes a transport unit transport mechanism that transports a plurality of substrates at once.
The first processing unit includes:
A plurality of batch processing units that collectively perform a cleaning process and a drying process on a plurality of substrates;
A substrate mounting portion for a first processing unit for mounting a plurality of substrates;
A first processing part transport mechanism for transporting a plurality of substrates in a batch between the batch processing part and the first processing part substrate mounting part;
The substrate processing apparatus, wherein the transport unit transport mechanism places and removes a plurality of substrates at a time from the first processing unit substrate mounting unit.
前記搬送部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部と水平姿勢で基板の受け渡しを行い、
前記第1処理部用搬送機構は、前記第1処理部用基板載置部と垂直姿勢で基板の受け渡しを行い、
前記第1処理部用基板載置部は、前記搬送部用搬送機構と前記第1処理部用搬送機構との間で、複数枚の基板の姿勢を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 12 , wherein
The transport unit transport mechanism delivers the substrate in a horizontal posture with the first processing unit substrate mounting unit,
The first processing unit transport mechanism delivers the substrate in a vertical posture with respect to the first processing unit substrate mounting unit,
The first processing unit substrate mounting unit is configured such that a plurality of substrates are collectively positioned between a horizontal posture and a vertical posture between the transport unit transport mechanism and the first processing unit transport mechanism. The substrate processing apparatus is characterized in that it is converted by
収納器は、一側面に開口が形成されるとともに、前記開口を閉塞する蓋を備え、
前記シャッター部材は前記収容部に収容される収納器の蓋を脱着・保持する脱着保持機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-13 ,
The container includes an opening formed on one side and a lid that closes the opening.
The substrate processing apparatus, wherein the shutter member includes an attachment / detachment holding mechanism that attaches / detaches / holds a lid of a container accommodated in the accommodation portion.
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