JP5010681B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1基板と、
前記第1基板より実装面積が小さい第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設けられているベース基板と、を積層して構成され、
一端部が、他端部よりも薄く形成され、
前記第1基板と前記第2基板の少なくともいずれか一つにヴィアを有するとともに、
前記ベース基板は、前記第1基板にのみ接合する部分の厚さが、前記第1基板と前記第2基板とに挟持された部分の厚さよりも小さい、ことにある。
第1基板と、
前記第1基板より実装面積が小さい第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設けられているベース基板と、を積層して構成され、
一端部が、他端部よりも薄く形成され、
前記第1基板と前記第2基板の少なくともいずれか一つにヴィアを有するとともに、
前記ベース基板は、前記第1基板にのみ接合する部分が、不連続的に設けられている、ことにある。
この発明の第1の観点に係る配線基板を製造する方法であって、
コア、第1絶縁層、及び第2絶縁層を準備する工程と、
前記コアの一方の面に前記第1絶縁層を、他方の面に前記第2絶縁層を、それぞれ積層する工程と、
前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の少なくとも一方に、ヴィアを作成するヴィア作成工程と、
前記積層された前記第1絶縁層、前記第2絶縁層、及び前記コアをカットして、その一端部を他端部よりも薄く形成し、該一端部において前記コアを露出させる工程と、
前記一端部において露出した前記コアを薄くする工程と、
を含む、ものである。
この発明の第2の観点に係る配線基板を製造する方法であって、
コア、第1絶縁層、及び第2絶縁層を準備する工程と、
前記コアの一方の面に前記第1絶縁層を、他方の面に前記第2絶縁層を、それぞれ積層する工程と、
前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層の少なくとも一方に、ヴィアを作成するヴィア作成工程と、
前記積層された前記第1絶縁層、前記第2絶縁層、及び前記コアをカットして、その一端部を他端部よりも薄く形成し、該一端部において前記コアを露出させる工程と、
前記一端部において露出した前記コアを不連続に形成する工程と、
を含む、配線基板の製造方法。
2 第2基板
3 ベース基板
7 キーパッド
8 電子チップ
9 半田
10 金パッド
13 多数層部
14 少数層部
19 本発明に係る配線基板
44 ヴィア
51 銅箔
52 ダミーコア
54 銅箔
55 コア
61 銅箔
62 プリプレグ
63 スルーホール
71 銅箔
72 エポキシ樹脂
81 エポキシ樹脂
82 銅箔
83 ソルダーレジスト
91 金メッキ
92 電子部品
以下、図面を参照しながら本発明の具体的一実施態様における配線基板の実施の形態について説明する。
図1Aに示すように、本発明の具体的一実施態様における配線基板19は、一端部と他端部とで厚みが異なっており、厚みの異なる部分の層数は、厚みが薄い部分の層数と異なる。即ち、配線基板19は、厚い多数(multi)層部13と相対的に薄い少数層部14とを備えている。多数層部13は、第1基板1と第2基板2の2つの層が積層されて形成されており、少数層部14は、多数層部13から延設された第1基板1が存在する。
以下に本発明に係る配線基板19を製造する方法を説明する。
まず、図7Aに示すように、ベース基板3として機能するコア55を用意する。コア55は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の高硬度の材料から形成される。コア55の両面には銅箔54を配置する。
以下に、図8に示すように、本発明の第2の実施の形態に係る配線基板を説明する。第2の実施の形態では、ベース基板3の第1基板1にのみ接合する部分が、不連続的に設けられている。即ち、ベース基板3の少数層部14の下に位置する部分が、不連続的に設けられている。
また、第1の実施の形態では、ベース基板3はガラスエポキシ樹脂で形成された。しかし、図10及び図11に示すように、第3の実施の形態では、ベース基板3は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成されている。第1基板1及び第2基板2は、可撓性樹脂を含んで構成される。このように構成すれば、ベース基板3が、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んでいるから、耐屈曲性を向上させることができる。
上述の第1の実施の形態では、ベース基板3は、ガラスエポキシ樹脂で構成された。そして、第1基板1及び第2基板2は、エポキシ樹脂で構成された。もっとも、ベース基板3の材質と、第1基板1及び第2基板2の材質と、の組み合わせはこれに限定されない。図12及び図13に示されるように、第4の実施の形態では、ベース基板3は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成され、第1基板1及び第2基板2は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成されている。このように構成すれば、ベース基板3が、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んでいるから、耐屈曲性を向上させることができる。そのため、携帯電話等の電子機器が落下等の衝撃を受けた場合でも、配線基板に実装された電子部品間を接続する配線の断絶を起こりにくくすることができる。
上述の第1の実施の形態では、ベース基板3は、ガラスエポキシ樹脂で構成された。そして、第1基板1及び第2基板2は、エポキシ樹脂で構成された。もっとも、ベース基板3の材質と、第1基板1及び第2基板2の材質と、の組み合わせはこれに限定されない。図14及び図15に示されるように、第5の実施の形態では、ベース基板3は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、第1基板1及び第2基板2は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成されている。このように構成すれば、第1基板1と第2基板2の少なくともいずれか一つが無機繊維で補強されているから、耐屈曲性を向上させることができる。そのため、携帯電話等の電子機器が落下等の衝撃を受けた場合でも、配線基板に実装された電子部品間を接続する配線の断絶を起こりにくくすることができる。
上述の実施の形態では、第1基板1の一方の端部と第2基板2の一方の端部とは、そろえて配列していた。もっとも、このような実施形態に限定されない。図16Aに示されるように、第2基板2の一方の端部が、第1基板1の一方の端部よりも突出していても良い。ここでは、第2基板2の厚みは、中央部の厚みよりも薄い。同様に、第1基板1の厚みは、中央部の厚みより薄い。ベース基板3の厚みは、中央部の厚みより薄い。
Claims (48)
- 第1基板(1)と、
前記第1基板(1)より実装面積が小さい第2基板(2)と、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に設けられているベース基板(3)と、を積層して構成され、
一端部(14)が、他端部(13)よりも薄く形成され、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つにヴィア(44)を有するとともに、
前記ベース基板(3)は、前記第1基板(1)にのみ接合する部分の厚さが、前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とに挟持された部分の厚さよりも小さい、配線基板(19)。 - 前記ベース基板(3)は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成され、
前記第1基板(1)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板(2)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成される、
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項2又は3記載の配線基板(19)。
- 前記ベース基板(3)は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つは、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成される、
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項5記載の配線基板(9)。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項5又は6記載の配線基板(19)。
- 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成され、
前記第2基板(2)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成されることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項11記載の配線基板(19)。 - 第1基板(1)と、
前記第1基板(1)より実装面積が小さい第2基板(2)と、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に設けられているベース基板(3)と、を積層して構成され、
一端部(14)が、他端部(13)よりも薄く形成され、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つにヴィア(44)を有するとともに、
前記ベース基板(3)は、前記第1基板(1)にのみ接合する部分が、不連続的に設けられている、配線基板(19)。 - 前記ベース基板(3)は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成され、
前記第1基板(1)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板(2)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成される、
ことを特徴とする請求項13記載の配線基板(19)。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項14記載の配線基板(19)。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項14又は15記載の配線基板(19)。
- 前記ベース基板(3)は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つは、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成される、
ことを特徴とする請求項13記載の配線基板(19)。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項17記載の配線基板(9)。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項17又は18記載の配線基板(19)。
- 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項13乃至19のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項13乃至20のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項13乃至20のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成され、
前記第2基板(2)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成されることを特徴とする請求項13乃至22のいずれか一項記載の配線基板(19)。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項23記載の配線基板(19)。 - 請求項1乃至12のいずれか一項記載の配線基板を製造する方法であって、
コア(55)、第1絶縁層(62a、72、81)、及び第2絶縁層(62b、72、81)を準備する工程と、
前記コア(55)の一方の面に前記第1絶縁層(62a、72、81)を、他方の面に前記第2絶縁層(62b、72、81)を、それぞれ積層する工程と、
前記第1絶縁層(62a、72、81)及び前記第2絶縁層(62b、72、81)の少なくとも一方に、ヴィア(44)を作成するヴィア作成工程と、
前記積層された前記第1絶縁層(62a、72、81)、前記第2絶縁層(62b、72、81)、及び前記コア(55)をカットして、その一端部を他端部よりも薄く形成し、該一端部において前記コア(55)を露出させる工程と、
前記一端部において露出した前記コア(55)を薄くする工程と、
を含む、配線基板の製造方法。 - 前記ベース基板(3)は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成され、
前記第1基板(1)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板(2)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成される、とする請求項25記載の配線基板の製造方法。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項26記載の配線基板の製造方法。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項26又は27記載の配線基板の製造方法。
- 前記ベース基板(3)は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つは、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成される、ことを特徴とする請求項25記載の配線基板の製造方法。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項29記載の配線基板の製造方法。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項29又は30記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項25乃至31のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項25乃至32のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項25乃至32のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成され、
前記第2基板(2)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成されることを特徴とする請求項25乃至34のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項35記載の配線基板の製造方法。 - 請求項13乃至24のいずれか一項記載の配線基板を製造する方法であって、
コア(55)、第1絶縁層(62a、72、81)、及び第2絶縁層(62b、72、81)を準備する工程と、
前記コア(55)の一方の面に前記第1絶縁層(62a、72、81)を、他方の面に前記第2絶縁層(62b、72、81)を、それぞれ積層する工程と、
前記第1絶縁層(62a、72、81)及び前記第2絶縁層(62b、72、81)の少なくとも一方に、ヴィア(44)を作成するヴィア作成工程と、
前記積層された前記第1絶縁層(62a、72、81)、前記第2絶縁層(62b、72、81)、及び前記コア(55)をカットして、その一端部を他端部よりも薄く形成し、該一端部において前記コア(55)を露出させる工程と、
前記一端部において露出した前記コア(55)を不連続に形成する工程と、
を含む、配線基板の製造方法。 - 前記ベース基板(3)は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成され、
前記第1基板(1)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板(2)は、無機フィラー配合樹脂と可撓性樹脂の少なくともいずれか一つを含んで構成される、ことを特徴とする請求項37記載の配線基板の製造方法。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項38記載の配線基板の製造方法。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項38又は39記載の配線基板の製造方法。
- 前記ベース基板(3)は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つは、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含んで構成される、ことを特徴とする請求項37記載の配線基板の製造方法。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項41記載の配線基板の製造方法。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項41又は42記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項37乃至43のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項37乃至44のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項37乃至44のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成され、
前記第2基板(2)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成されることを特徴とする請求項37乃至46のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項47記載の配線基板の製造方法。
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