JP4834157B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1基板と、
前記第1基板より実装面積が小さい第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設けられているベース基板と、を積層して構成され、
外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成され、
前記ベース基板は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板及び前記第2基板は可撓性樹脂を含んで構成される、ものである。
第1基板と、
前記第1基板より実装面積が小さい第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に設けられているベース基板と、を積層して構成され、
外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成され、
前記ベース基板は、可撓性樹脂を含んで構成され、
前記第1基板は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成される、ものである。
ベース基板を作成するベース基板作成工程と、
前記ベース基板の両面に位置する絶縁層を作成する絶縁層作成工程と、
前記絶縁層をカットすることで、第1基板と、前記第1基板より実装面積が小さい第2基板と、を作成するとともに、外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成する、カット工程と、を有し、
前記ベース基板は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板及び前記第2基板は可撓性樹脂を含んで構成される、ものである。
ベース基板を作成するベース基板作成工程と、
前記ベース基板の両面に位置する絶縁層を作成する絶縁層作成工程と、
前記絶縁層をカットすることで、第1基板と、前記第1基板より実装面積が小さい第2基板と、を作成するとともに、外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成する、カット工程と、を有し、
前記ベース基板は、可撓性樹脂を含んで構成され、
前記第1基板は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成される、ものである。
2 第2基板
3 ベース基板
5 開口
7 キーパッド
8 電子チップ
9 半田
10 金パッド
11 層間溝部
12 密着防止層
13 多数層部
14 少数層部
19 本発明に係る配線基板
44 ヴィア
51 銅箔
52 ダミーコア
54 銅箔
55 コア材料
61 銅箔
62 プリプレグ
63 スルーホール
71 銅箔
72 エポキシ樹脂
81 エポキシ樹脂
82 銅箔
83 ソルダーレジスト
91 金メッキ
92 電子部品
以下、図面を参照しながら本発明の具体的一実施態様における配線基板の実施の形態について説明する。
図1Aに示すように、本発明の具体的一実施態様における配線基板19は、一端部と他端部とで厚みが異なっており、厚みの異なる部分の層数は、厚みが薄い部分の層数と異なる。即ち、配線基板19は、厚い多数(multi)層部13と相対的に薄い少数層部14とを備えている。多数層部13は、第1基板1と第2基板2の2つの層が積層されて形成されており、少数層部14は、多数層部13から延設された第1基板1が存在する。
以下に本発明に係る配線基板19を製造する方法を説明する。
まず、図7Aに示すように、密着防止層12を形成することになるダミーコア52を用意する。ダミーコア52は、例えば、Cステージ状態のエポキシ樹脂で形成する。ダミーコア52には銅箔51が設けられている。
一方、図7Rに示すこのレーザーカットにより、層間溝部11も作成される。即ち、レーザーカットにより、第1基板1に設けられている密着防止層12と第2基板2に設けられている密着防止層12とを溝の壁面とし、ベース基板3の一面を溝の底面として、層間溝部11が作成される。
本発明の第1実施形態では、ベース基板3は、無機フィラー配合樹脂を含む。第1絶縁層1及び第2絶縁層2は可撓性樹脂を含む。しかし、本発明の第2実施形態では、図8に示されるように、ベース基板3は、可撓性樹脂を含む。第1絶縁層1及び第2絶縁層2は、無機繊維に樹脂を含浸した基材を含む。なおその他の構成は第1の実施の形態と同一である。
本発明の第1実施形態では、ベース基板3は、無機フィラー配合樹脂を含む。第1絶縁層1及び第2絶縁層2は可撓性樹脂を含む。しかし、本発明の第3実施形態では、図9に示されるように、ベース基板3は、可撓性樹脂を含む。第1絶縁層1及び第2絶縁層2は、無機フィラー配合樹脂を含む。なおその他の構成は第1の実施の形態と同一である。
図10に示されるように、第4の実施の形態では、密着防止層12の、第2基板2の端部と面一の位置には、開口5が形成されている。その他の構成は第1の実施の形態と共通である。開口5の下には、配線パターン111dの一部が配置されている。開口5とその下面の配線パターン111dから構成される溝の内部は、空隙である。前記の溝には、シリコンゲル、シリコンオイル、等の弾性体や粘性体等が充填されてもよい。溝の空隙や、溝の内部に充填されたシリコンゲル、シリコンオイルは、配線基板19が落下による衝撃を受けた際、緩衝層として、落下衝撃を緩和する。したがって、このような構成とすることにより、対落下衝撃性を向上させることができる。
上述の実施の形態では、第1基板1の一方の端部と第2基板2の一方の端部とは、そろえて配列していた。もっとも、このような実施形態に限定されない。図12Aに示されるように、第2基板2の一方の端部が、第1基板1の一方の端部よりも突出していても良い。ここでは、第2基板2の厚みは、中央部の厚みよりも薄い。同様に、第1基板1の厚みは、中央部の厚みより薄い。ベース基板3の厚みは、中央部の厚みより薄い。
Claims (48)
- 第1基板(1)と、
前記第1基板(1)より実装面積が小さい第2基板(2)と、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に設けられているベース基板(3)と、を積層して構成され、
外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成され、
前記ベース基板(3)は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)及び前記第2基板(2)は可撓性樹脂を含んで構成される、
配線基板(19)。 - 第1基板(1)と、
前記第1基板(1)より実装面積が小さい第2基板(2)と、
前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に設けられているベース基板(3)と、を積層して構成され、
外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成され、
前記ベース基板(3)は、可撓性樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板(2)は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成される、
配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つにヴィア(44)が設けられている、
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)の少なくともいずれか一つにヴィア(44)が設けられている、
ことを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に層間溝部(11)を有し、
前記層間溝部(11)には、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つが充填されている、
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に層間溝部(11)を有し、
前記層間溝部(11)には、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つが充填されている、
ことを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に、そり防止部(111d)が設けられている、
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に、そり防止部(111d)が設けられている、
ことを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に開口(5)を有し、
前記開口(5)には、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つが充填されている、
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に開口(5)を有し、
前記開口(5)には、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つが充填されている、
ことを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。
- 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。
- 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項3記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項4記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項3記載の配線基板(19)。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項4記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成され、
前記第2基板(2)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成されることを特徴とする請求項1記載の配線基板(19)。 - 前記第1基板(1)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成され、
前記第2基板(2)は、下層絶縁層と上層絶縁層とを有して構成されることを特徴とする請求項2記載の配線基板(19)。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項21記載の配線基板(19)。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項22記載の配線基板(19)。 - ベース基板(3)を作成するベース基板作成工程と、
前記ベース基板(3)の両面に位置する絶縁層を作成する絶縁層作成工程と、
前記絶縁層をカットすることで、第1基板(1)と、前記第1基板(1)より実装面積が小さい第2基板(2)と、を作成するとともに、外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成する、カット工程と、を有し、
前記ベース基板(3)は、無機フィラー配合樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)及び前記第2基板(2)は可撓性樹脂を含んで構成される、
配線基板の製造方法。 - ベース基板(3)を作成するベース基板作成工程と、
前記ベース基板(3)の両面に位置する絶縁層を作成する絶縁層作成工程と、
前記絶縁層をカットすることで、第1基板(1)と、前記第1基板(1)より実装面積が小さい第2基板(2)と、を作成するとともに、外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成する、カット工程と、を有し、
前記ベース基板(3)は、可撓性樹脂を含んで構成され、
前記第1基板(1)は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記第2基板(2)は、無機フィラー配合樹脂と無機繊維に樹脂を含浸した基材の少なくともいずれか一つを含んで構成される、
配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層にヴィア(44)を作成するヴィア作成工程、を有する請求項25記載の配線基板の製造方法。
- 前記絶縁層にヴィア(44)を作成するヴィア作成工程、を有する請求項26記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に層間溝部(11)を作成する層間溝部作成工程と、
前記層間溝部(11)に、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つを充填する充填工程と、を有する請求項25記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)との間に層間溝部(11)を作成する層間溝部作成工程と、
前記層間溝部(11)に、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つを充填する充填工程と、を有する請求項26記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に、そり防止部(111d)を作成するそり防止部作成工程、を有する請求項25記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に、そり防止部(111d)を作成するそり防止部作成工程、を有する請求項26記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に開口(5)を作成する開口作成工程と、
前記開口(5)に、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つを充填する充填工程と、を有する請求項25記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)と前記第2基板(2)とを積層した場合に段差となる段差部に開口(5)を作成する開口作成工程と、
前記開口(5)に、気体、液体及び固体の少なくともいずれか一つを充填する充填工程と、を有する請求項26記載の配線基板の製造方法。 - 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項25記載の配線基板の製造方法。
- 前記無機繊維はガラスクロスを含有することを特徴とする請求項26記載の配線基板の製造方法。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項25記載の配線基板の製造方法。
- 前記無機フィラーは、シリカフィラーとガラスフィラーの少なくともいずれか一つを含有することを特徴とする請求項26記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項25記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)上に導体パターンが形成され、
前記第2基板(2)上に導体パターンが形成され、
前記第1基板(1)上の導体パターンと、前記第2基板(2)上の導体パターンと、がスルーホール(63)によって接続されていることを特徴とする請求項26記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項27記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、金属で充填されていることを特徴とする請求項28記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項27記載の配線基板の製造方法。 - 前記ヴィア(44)の内面にはメッキで形成された導体層が形成され、
前記ヴィア(44)は、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項28記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)には、下層絶縁層と上層絶縁層とが形成され、
前記第2基板(2)には、下層絶縁層と上層絶縁層とが形成されることを特徴とする請求項25記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1基板(1)には、下層絶縁層と上層絶縁層とが形成され、
前記第2基板(2)には、下層絶縁層と上層絶縁層とが形成されることを特徴とする請求項26記載の配線基板の製造方法。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項45記載の配線基板の製造方法。 - 前記上層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記下層絶縁層上に導体パターンが形成され、
前記上層絶縁層上の導体パターンと、前記下層絶縁層上の導体パターンと、がヴィア(44)によって接続されていることを特徴とする請求項46記載の配線基板の製造方法。
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PCT/JP2007/064021 WO2009011023A1 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | 配線基板及びその製造方法 |
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