CN101803481B - 布线基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。

Description

布线基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种将安装面积互不相同的多个基板进行组合而形成的布线基板及其制造方法。 
背景技术
在电子设备中存在期望小型化以及轻量化的设备。特别是电子设备中的手机，除了小型化以及轻量化以外还期望薄型化。于是期望使用于手机的布线基板也小型化、轻量化以及薄型化。 
然而，当使布线基板薄型化等时，布线基板的刚性不足。因此，例如在专利文献1中公开了一种克服布线基板的刚性不足的技术。该技术是一种具有加强部的布线基板，通过在挠性基板的一部分设置延长部并折回该延长部来形成上述加强部。 
但是，在该技术中，连位于延长部的导体图案也被折回，因此，存在由于折回延长部而使导体图案断线的情况。另外，由于使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加这种问题。因此，也考虑如下的布线基板：不使用挠性基板而使用刚性基板，通过增加一部分基板的厚度来设置加强部。然而，在该技术中存在如下情况：在布线基板落下等时，冲击传递到布线基板而连接电子部件之间的布线断裂。 
另一方面，要求电子设备的布线结构具有较高的自由度。因此，例如在专利文献2中记载了能够得到布线结构的较高自由度的技术。该文献公开了一种印刷基板，该印刷基板具备第一基板和层叠于第一基板的第二基板，第二基板的轮廓与第一基板的轮廓不同。 
但是，在专利文献2所公开的技术中也存在如下情况：在印刷基板受到落下等冲击时，冲击传递到印刷基板而连接电子部件之间的布线断裂。
专利文献1：日本特开平5-152693号公报 
专利文献2：WO05-029934 
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述问题点而完成的。即，其目的在于提供一种即使在布线基板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断裂的布线基板及其制造方法。 
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的布线基板层叠以下部分而构成：第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其被设于上述第一基板与上述第二基板之间，其中，该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，上述第一基板和上述第二基板中的至少一个具有通路孔，并且，上述基底基板的仅与上述第一基板接合的部分的厚度比被上述第一基板和上述第二基板夹持的部分的厚度小。 
另外，为了达到上述目的，本发明的第二观点所涉及的布线基板层叠以下部分而构成：第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其被设于上述第一基板与上述第二基板之间，其中，该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，上述第一基板和上述第二基板中的至少一个具有通路孔，并且，上述基底基板的仅与上述第一基板接合的部分被设为不连续。 
另外，为了达到上述目的，本发明的第三观点所涉及的布线基板的制造方法具有以下工序：基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的两面的绝缘层；通路孔制作工序，在上述绝缘层制作通路孔；以及切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上述第一基板的第二基板，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，并且，在上述切割工序中，对上述基底基板进行切割使得其仅与上述第一基板接合的部分的厚度比被上述第一基板和上述第二基板夹持的部分的厚度小。 
另外，为了达到上述目的，本发明的第四观点所涉及的布线基板的制造方法具有以下工序：基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的两面的绝缘层；通路孔制作工序，在上述绝缘层制作通路孔；以及切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上述第一基板的第二基板，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，并且，在上述切割工序中，对基底基板进行切割使得其仅与上述第一基板接合的部分被设为不连续。 
发明的效果 
根据本发明，即使在布线基板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断裂。 
附图说明
图1A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视图。 
图1B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视图。 
图2是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图3是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图4是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图5是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图6是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图7A是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7B是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7C是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7D是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7E是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7F是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7G是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7H是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7I是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7J是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7K是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7L是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7M是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7N是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7O是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7P是说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的图。 
图8是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图9是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图10是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图11是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图12是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图14是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图15是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图16A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图16B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
附图标记说明
1：第一基板；2：第二基板；3：基底基板；7：键座(Keypad)；8：电子芯片；9：焊锡；10：金焊盘；13：多数层部；14：少数层部；19：本发明所涉及的布线基板；44：通路孔；54：铜箔；55：芯；61：铜箔；62：预浸料；63：通孔；71：铜箔；72：环氧树脂；81：环氧树脂；82：铜箔；83：阻焊层；91：金镀层；92：电子部件。 
具体实施方式
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第一实施方式) 
下面，参照附图来说明本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的实施方式。 
如图1A所示，本发明的具体的一个实施方式中的布线基板19的一端部与另一端部的厚度不同，厚度不同的部分的层数与厚度较薄的部分的层数不同。即，布线基板19具备较厚的多数(Multi)层部13和相对较薄的少数层部14。多数层部13由第一基板1和第二基板2这两个层层叠而形成，在少数层部14存在从多数层部13延伸设置出的第一基板1。 
如图1A、1B所示，第一基板1和第二基板2具有相同的宽度和不同的长度，第一基板1的一侧端部和第二基板2的一侧端部对齐排列。第一基板1的厚度比中央部的厚度即第一基板1、基底基板3以及第二基板2的合计厚度薄。同样地，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。第一基板1和第二基板2分别由环氧树脂等非挠性基材构成。 
在第一基板1和第二基板2的表面(安装面)形成有用于连接电子部件的连接焊盘，在第一基板1和第二基板2的表面(安装面)以及内部形成有构成电路的布线图案。 
在第一基板1和第二基板2的安装面配置有电子部件7、8，根据需要与连接焊盘相连接。各电子部件7、8通过连接焊盘以及布线图案相互连接。 
布线基板19例如被配置在手机装置的壳体内。在这种情况下，被配置于少数层部14的电子部件7例如由键盘的键座构成，被配置于多数层部13的电子部件8由电子芯片、IC模块、功能部件等构成。另外，在多数层部13和少数层部14的台阶部分例如配置薄型电池。 
接着，参照图2说明具有上述整体结构的布线基板19的详细结构。如图所示，隔着基底基板3而层叠有第一基板1和第二基板2。基底基板3的一端(图面左端)被配置成与第一基板1和第二基板2成为同一平面。基底基板3由玻璃环氧树脂等硬度较高的物质构成。基底基板3构成为50～100μm、期望为100μm左右。 
基底基板3仅与第一基板1接合的部分的厚度比被第一基板1和第二基板2夹持的部分的厚度小。即，基底基板3位于少数层部14的部分的厚度比位于多数层部13的部分的厚度小。在本实施方式中，位于少数层部14的基底基板3的厚度是位于多数层部13的基底基板3的厚度的1/2。此外，期望设于少数层部14的基底基板3的厚度是设于多数层部13的基底基板3的厚度的0.2倍至0.5倍。 
第一基板1具有层叠了多个绝缘层1a、1b、1c的结构。各绝缘层由厚度为10μm～60μm左右的环氧树脂等构成。在绝缘层1a 的上表面、环氧树脂层1a和1b之间、绝缘层1b和1c之间、绝缘层1c的下表面分别形成有布线图案111a、111b、111c以及111d。各布线图案111a、111b、111c以及111d电连接该电路基板内的所需位置之间。 
第二基板2也具有层叠了多个绝缘层2a、2b、2c的结构，各绝缘层由厚度为10μm～60μm左右的环氧树脂等构成。在绝缘层2a的下表面、环氧树脂层2a和2b之间、绝缘层2b和2c之间、绝缘层2c的上表面分别形成有布线图案211a、211b、211c以及211d。各布线图案211a、211b、211c以及211d电连接该电路基板内的所需位置之间。 
键座7被配置在形成于少数层部14表面的导体图案上。另外，利用焊锡9，经由连接焊盘10将电子芯片8固定和连接到布线图案、积层通路孔4。焊锡9使用Sn/Ag/Cu。 
并且，设有通孔63，该通孔63贯通基底基板3，并且贯通第一基板1和第二基板2，连接第一基板1的布线图案111a和第二基板2的布线图案211d。通孔63的内表面被镀而电连接布线图案之间。被镀的通孔63的内侧也可以填充有环氧树脂等树脂。 
在第一基板1和第二基板2设有多个积层通路孔4。积层通路孔4是堆叠形成于各绝缘层1a～1c、2a～2c的通路孔44而构成。积层通路孔4连接布线图案111a～111d的所需位置之间，并且连接布线图案211a～211d的所需位置之间。在形成积层通路孔4的各通路孔44的内表面形成有由铜镀膜等形成的导体层。如图3所示，在各通路孔44内填充有铜等导体。此外，如图4所示，通路孔44内也可以填充有环氧树脂等树脂。 
具有上述结构的布线基板19例如将键座7的操作信号通过积层通路孔4、布线图案111a～111d、通孔63传递到IC芯片等并由IC芯片对其进行处理，从而能够进行各种信号处理。 
另外，如上所述，布线基板19由多数层部13和少数层部14构成，具有台阶。并且，在少数层部14的下部能够配置手机电池等体积较大的部件。 
基底基板3由玻璃环氧树脂等那样具有较高刚性的材料构成。由于存在相对较厚的基底基板3，因此多数层部13与少数层部14相比具有较高的刚性。另一方面，少数层部14与多数层部13相比相对具有软性。因此，能够进行与要配置的电子部件所需的可靠度相应的配置。 
另外，在使电子设备落下来对布线基板19施加冲击等的情况下，由于少数层部14与多数层部13相比相对具有软性，因此，少数层部14如图5中的箭头37所示那样发生振动。并且，由于少数层部14的部分振动而落下等冲击被转换为振动的运动能量，从而冲击被吸收。其结果是，能够使连接安装于布线基板19的电子部件之间的布线不容易发生断裂。 
另外，积层通路孔4由层叠了多个通路孔44的堆叠通路孔构成。通过设为这种堆叠形状的层间连接结构，能够缩短布线长度，从而适合于需要大电力的电子部件的安装。 
并且，积层通路孔4具有某种程度的可动性。因此，即使使电子设备落下来例如对布线基板19施加冲击，也如在图6中箭头38、39所示那样积层通路孔4弯曲，从而积层通路孔4能够吸收冲击。其结果是，能够使连接安装于布线基板19的电子部件之间的布线不容易发生断裂。 
另外，设有贯通基底基板3的通孔63，该通孔63的内表面被镀(或者填充有树脂)。因此，如图2所示，即使从基板的水平方向对布线基板施加剪切力Fs，也由于通孔63以对抗力Fa来对抗剪切力而能够防止第一基板1和第二基板2错位。 
另外，基底基板3仅与少数层部14接合的部分防止布线基 板19的翘曲。由于多数层部13为多层结构，因此与少数层部14相比具有刚性。因此，多数层部13难以产生翘曲。另一方面，少数层部14与多数层部13相比具有软性。因此，少数层部14有可能产生翘曲。但是，在少数层部14的下方向接合有厚度较薄的基底基板3。厚度较薄的该基底基板3支承少数层部14。因此，能够使少数层部14不容易产生翘曲。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的制造方法) 
下面，说明制造本发明所涉及的布线基板19的方法。 
首先，如图7A所示，准备作为基底基板3而发挥功能的芯55。芯55例如由玻璃环氧树脂等高硬度的材料形成。在芯55的两面配置铜箔54。 
接着，如图7B所示，对铜箔54进行图案成形，形成构成布线图案的导体图案111d、211a。 
接着，如图7C所示，在芯55的上下层叠预浸料62a、62b。此外，作为预浸料62a、62b，期望使用浸渍有低流动性环氧树脂的低流动性预浸料。接着，在预浸料62a和62b的表面配置铜箔61。 
接着，如图7D所示，对在图7C中示出的层叠体进行加压。例如使用利用液压的液压机装置，在温度摄氏200度、压力40kgf、加压时间三个小时的条件下进行加压。由此，树脂从预浸料漏出，使预浸料和芯成为一体。此外，关于加压，能够代替液压机而进行真空加压。通过进行真空加压能够防止气泡混入到构成绝缘层的树脂。真空加压例如实施一个小时。将加热的峰值温度例如设定为175℃。将真空加压的压力例如设定为3.90×106[Pa]。 
接着，如图7E所示，通过去除铜箔61的需要以外的部分来形成内层图案。 
接着，如图7F所示，进一步层叠环氧树脂72来形成内层。在环氧树脂72的两面设有铜箔71。 
接着，如图7G所示，形成通路孔44。即，在作为绝缘性树脂的环氧树脂72上设置通路孔制作用的开口。能够通过激光照射来形成该开口。然后，为了去除残留在通过激光照射而形成的开口的侧面以及底面的树脂残渣，进行去沾污处理。通过氧等离子体放电处理、电晕放电处理、紫外线激光处理或者准分子激光处理等来进行该去沾污处理。对通过激光照射而形成的开口填充导电性物质来形成填充通路孔。作为导电性物质，优选导电性糊剂、通过电解镀处理形成的金属镀膜。例如通过镀铜等，以导体来填充通路孔44。为了使填充通路孔的制作工序简单，并降低制造成本、提高成品率，优选填充导电性糊剂。例如也可以通过丝网印刷等印刷导电性糊剂(例如，加入导电粒子的热固化树脂)来将其填充到通路孔44内，并使其固化。通过利用相同的导电性糊剂材料来填充通路孔44内部，能够提高通路孔44受到热应力时的连接可靠性。另一方面，在连接可靠性这一点上，优选通过电解镀处理形成的金属镀膜。特别优选电解铜镀膜。 
接着，如图7H所示，通过去除铜箔71的需要以外的部分来形成内层图案。 
接着，如图7I所示，在形成内层和形成通路孔之后，进一步层叠环氧树脂81来形成外层。在环氧树脂81的两面设有铜箔82。在此，能够配置涂树脂铜箔薄片(Resin Cupper Film：RCF)并进行加压。 
接着，如图7J所示，在RCF上形成通路孔。并且，利用钻孔机对图7I示出的叠层体开孔。孔贯通基底基板和设于基底基板两侧的绝缘层。由此，设置通孔63。接着，通过镀铜等将导 体填充到通路孔内和通孔63内。另外，根据需要，对表面的铜箔进行图案成形，形成导体图案。 
接着，如图7K所示，在通孔63内填充环氧树脂。然后，通过去除铜箔82的需要以外的部分来形成外层图案。 
接着，如图7L所示，设置阻焊层83。在此，阻焊层是耐热性覆盖材料，用于进行覆盖使得涂覆焊锡时焊锡不会附着到所覆盖部分。作为阻焊层的种类，能够使用光固化性阻焊层、热固化性阻焊层。涂覆方法能够使用丝网印刷法、帘幕涂布法。 
接着，如图7M所示，为了保护外层图案，通过化学镀来进行镀金91。此外，除了化学镀以外，还能够使用熔融镀、电镀等方法。并且，除了镀金以外，还能够使用镀合金。 
接着，如图7N的箭头41所示，从激光加工装置照射激光、例如CO2激光来切割绝缘层和涂树脂铜箔薄片(RCF)。 
并且。如图7O的箭头42所示，从激光加工装置照射激光，将基底基板3的仅与第一基板1接合的部分的厚度切割得较薄。另外，通过箭头42示出的切割，得到第一基板1和安装面积小于第一基板1的第二基板2。此外，如图7O所示，还安装电子部件92。该电子部件92是电子芯片8或键座7。 
并且，如图7P所示，分开为布线基板19A和布线基板19B来进行使用。这样，通过在一个芯55上层叠环氧树脂，利用激光来进行切割，能够从一个芯得到两个布线基板19A和19B，因此能够高效率地制造布线基板。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第二实施方式) 
如图8所示，下面说明本发明的第二实施方式所涉及的布线基板。在第二实施方式中，基底基板3的仅与第一基板1接合的部分被设成不连续。即，位于基底基板3的少数层部14之下的部 分被设成不连续。 
在少数层部14中基底基板3被设成不连续，因此少数层部14与多数层部13相比具有软性。少数层部14具有软性，因此少数层部14发生振动。并且，由于少数层部14振动，因此冲击被转换为振动的运动能量，从而冲击被吸收。其结果是，提高安装在形成少数层部14的第一基板1上的电子部件的连接可靠性。 
关于制造第二实施方式所涉及的布线基板的方法，图7A～7N与第一实施方式所涉及的布线基板的制造方法相同，代替图7O而如图9所示那样，通过激光照射43来不连续地切割基底基板3。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第三实施方式) 
另外，在第一实施方式中，基底基板3由玻璃环氧树脂构成。但是，如图10以及图11所示，在第三实施方式中，基底基板3构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。第一基板1和第二基板2构成为包含挠性树脂。如果这样构成，则由于基底基板3包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，因此能够提高耐弯曲性。 
通过使预浸料固化来制作对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。使作为无机纤维的玻璃纤维布浸渍于环氧树脂之后，预先使树脂热固化来加快固化进度，由此制作预浸料。期望制作预浸料的树脂具有低流动特性。但是，也能够使用具有一般流动特性的树脂。另外，还能够通过减少浸渍到作为无机纤维的玻璃纤维布的环氧树脂的量来制作预浸料。 
作为无机纤维并不限于玻璃纤维布，例如还能够使用氧化铝纤维、碳纤维(Carbon Fiber)、碳化硅纤维、氮化硅纤维等。 
关于制造第三实施方式所涉及的布线基板的方法，在图7A 中使用对无机纤维浸渍树脂而得到的基材作为形成芯55的材料。另外，使用挠性树脂作为在图7C、图7F、图7I中被层叠的树脂。其它与第一实施方式或者第二实施方式所涉及的布线基板的制造方法相同。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第四实施方式) 
在上述第一实施方式中，基底基板3由玻璃环氧树脂构成。并且，第一基板1和第二基板2由环氧树脂构成。但是，基底基板3的材质和第一基板1以及第二基板2的材质的组合并不限于此。如图12以及图13所示，在第四实施方式中，基底基板3构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，第一基板1和第二基板2构成为包含无机填料复合树脂。如果这样构成，则由于基底基板3包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，因此能够提高耐弯曲性。因此，即使在手机等电子设备受到落下等冲击的情况下，也能够使连接安装于布线基板的电子部件之间的布线不容易产生断裂。 
能够将二氧化硅填料、玻璃填料复合到环氧树脂中来制作无机填料复合树脂。除了环氧树脂或者在环氧树脂以外，还能够使用聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯。 
作为二氧化硅填料，能够使用熔融二氧化硅(SiO2)、结晶二氧化硅(SiO2)等。另外，作为玻璃填料，能够使用氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)等。并且，无机填料并不限于二氧化硅填料、玻璃填料，还能够使用三氧化锑、五氧化锑、氢氧化镁等。 
关于制造第四实施方式所涉及的布线基板的方法，在图7A中使用对无机纤维浸渍树脂而得到的基材作为形成芯55的材 料。另外，使用无机填料复合树脂作为在图7C、图7F、图7I中被层叠的树脂。其它与第一实施方式或者第二实施方式所涉及的布线基板的制造方法相同。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第五实施方式) 
在上述第一实施方式中，基底基板3由玻璃环氧树脂构成。并且，第一基板1和第二基板2由环氧树脂构成。但是，基底基板3的材质与第一基板1和第二基板2的材质的组合并不限于此。如图14以及图15所示，在第五实施方式中，基底基板3构成为包含无机填料复合树脂，第一基板1和第二基板2构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。如果这样构成，则由于第一基板1和第二基板2中的至少一个被无机纤维加强，因此能够提高耐弯曲性。因此，即使在手机等电子设备受到落下等冲击的情况下，也能够使连接安装于布线基板的电子部件之间的布线不容易发生断裂。 
上述无机纤维、无机填料等无机材料与作为有机材料的树脂相比，热膨胀率较小、伸缩较小。因此，在复合有无机纤维、无机填料等无机材料的情况下，能够减小连接盘的位置偏移。 
关于制造第五实施方式所涉及的布线基板的方法，在图7A中使用无机填料复合树脂作为形成芯55的材料。另外，使用对无机纤维浸渍树脂而得到的基材作为在图7C、图7F、图7I中被层叠的材料。其它与第一实施方式或者第二实施方式所涉及的布线基板的制造方法相同。 
(本发明的其他实施方式) 
在上述实施方式中，第一基板1的一侧端部和第二基板2的一侧端部对齐排列。但是，并不限于这种实施方式。可以如图16A所示，第二基板2的一侧端部比第一基板1的一侧端部突出。 在此，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。同样地，第一基板1的厚度比中央部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。 
另外，也可以如图16B所示，第一基板1的一侧端部比第二基板2的一侧端部突出。在此，第一基板1的厚度比中央部的厚度薄。同样地，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。 
另外，本发明的第一实施方式所涉及的布线基板为第一基板1和第二基板2具有长方形轮廓的层状结构。但是，并不限于此，也可以是具有圆形、六角形、八角形等轮廓的层状结构。 
另外，在第一实施方式中，以环氧树脂构成第一基板1以及第二基板2。但是，并不限于此。第一基板1以及第二基板2能够由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯等构成。另外，在以环氧树脂构成第一基板1以及第二基板2的情况下，也能够使用萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等。 
在第一实施方式中，使用了Sn/Ag/Cu作为焊锡9。但是并不限于此。作为焊锡9，能够使用由锑、锡、铅、铟、铜等构成的焊锡。另外，还能够使用Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Pb、Sb/Cu等共晶金属。为了不给基板带来不良影响，在这些共晶金属中也期望使用熔点为250℃以下的熔点较低的金属。 
另外，第一基板1不需要以单层构成，也可以以多层构成。即，能够以下层绝缘层和上层绝缘层来构成第一基板1。在此，下层绝缘层是设于基底基板3附近的绝缘层。上层绝缘层是设于布线基板的外侧表面的绝缘层。并且，还能够以下层绝缘层、上层绝缘层以及存在于它们中间的中间绝缘层来构成第一基板1。还能够将中间绝缘层设为多层。在第一实施方式中，下层绝 缘层相当于环氧树脂层1c，中间绝缘层相当于环氧树脂层1b，上层绝缘层相当于环氧树脂层1a。 
另外，第二基板2也不需要以单层构成，也可以以多层构成。并且，也能够以下层绝缘层和上层绝缘层来构成第二基板2。并且，也能够以下层绝缘层、上层绝缘层以及存在于它们中间的中间绝缘层来构成第二基板2。在第一实施方式中，下层绝缘层相当于环氧树脂层2a，中间绝缘层相当于环氧树脂层2b，上层绝缘层相当于环氧树脂层2c。能够在上层绝缘层和下层绝缘层上设置导体图案。并且，能够通过通路孔44连接这些导体图案之间。 
产业上的可利用性
本发明能够作为安装电子部件的布线基板、具体地说作为在小型电子设备中安装电子部件的布线基板来使用。 

Claims (48)

1.一种布线基板(19)，该布线基板(19)层叠以下部分而构成：
第一基板(1)；
第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及
基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间，
其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个具有通路孔(44)，
并且，上述基底基板(3)的仅与上述第一基板(1)接合的部分的厚度比被上述第一基板(1)和上述第二基板(2)夹持的部分的厚度小。
2.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，
上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种，
上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
4.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。
6.根据权利要求5所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
7.根据权利要求5所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述第一基板(1)上形成有导体图案，
在上述第二基板(2)上形成有导体图案，
上述第一基板(1)上的导体图案和上述第二基板(2)上的导体图案通过通孔(63)相连接。
9.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层，
上述通路孔(44)被金属所填充。
10.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层，
上述通路孔(44)被树脂所填充。
11.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述第一基板(1)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层，
上述第二基板(2)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。
12.根据权利要求11所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述上层绝缘层上形成有导体图案，
在上述下层绝缘层上形成有导体图案，
上述上层绝缘层上的导体图案和上述下层绝缘层上的导体图案通过通路孔(44)相连接。
13.一种布线基板(19)，该布线基板(19)层叠以下部分而构成：
第一基板(1)；
第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及
基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间，
其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个具有通路孔(44)，
并且，上述基底基板(3)的仅与上述第一基板(1)接合的部分被设为不连续。
14.根据权利要求13所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，
上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种，
上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种。
15.根据权利要求14所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
16.根据权利要求14所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
17.根据权利要求13所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。
18.根据权利要求17所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
19.根据权利要求17所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
20.根据权利要求13所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述第一基板(1)上形成有导体图案，
在上述第二基板(2)上形成有导体图案，
上述第一基板(1)上的导体图案和上述第二基板(2)上的导体图案通过通孔(63)相连接。
21.根据权利要求13所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层，
上述通路孔(44)被金属所填充。
22.根据权利要求13所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层，
上述通路孔(44)被树脂所填充。
23.根据权利要求13所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述第一基板(1)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层，
上述第二基板(2)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。
24.根据权利要求23所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述上层绝缘层上形成有导体图案，
在上述下层绝缘层上形成有导体图案，
上述上层绝缘层上的导体图案和上述下层绝缘层上的导体图案通过通路孔(44)相连接。
25.一种布线基板的制造方法，具有以下工序：
基底基板制作工序，制作基底基板(3)；
绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板(3)的两面的绝缘层；
通路孔制作工序，在上述绝缘层制作通路孔(44)；以及
切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板(1)和安装面积小于上述第一基板(1)的第二基板(2)，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，
并且，在上述切割工序中，对上述基底基板(3)进行切割使得上述基底基板(3)的仅与上述第一基板(1)接合的部分的厚度比被上述第一基板(1)和上述第二基板(2)夹持的部分的厚度小。
26.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，
上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种，
上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种。
27.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
28.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
29.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。
30.根据权利要求29所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
31.根据权利要求29所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
32.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述第一基板(1)上形成导体图案，
在上述第二基板(2)上形成导体图案，
通过通孔(63)连接上述第一基板(1)上的导体图案和上述第二基板(2)上的导体图案。
33.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层，
以金属填充上述通路孔(44)。
34.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层，
以树脂填充上述通路孔(44)。
35.根据权利要求25所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第一基板(1)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层，
上述第二基板(2)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。
36.根据权利要求35所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述上层绝缘层上形成导体图案，
在上述下层绝缘层上形成导体图案，
通过通路孔(44)连接上述上层绝缘层上的导体图案和上述下层绝缘层上的导体图案。
37.一种布线基板的制造方法，具有以下工序：
基底基板制作工序，制作基底基板(3)；
绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板(3)的两面的绝缘层；
通路孔制作工序，在上述绝缘层制作通路孔(44)；以及
切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板(1)和安装面积小于上述第一基板(1)的第二基板(2)，并且将该布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，
并且，在上述切割工序中，对基底基板(3)进行切割使得上述基底基板(3)的仅与上述第一基板(1)接合的部分被设为不连续。
38.根据权利要求37所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，
上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种，
上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种。
39.根据权利要求38所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
40.根据权利要求38所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
41.根据权利要求37所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。
42.根据权利要求41所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
43.根据权利要求41所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
44.根据权利要求37所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述第一基板(1)上形成导体图案，
在上述第二基板(2)上形成导体图案，
通过通孔(63)连接上述第一基板(1)上的导体图案和上述第二基板(2)上的导体图案。
45.根据权利要求37所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层，
以金属填充上述通路孔(44)。
46.根据权利要求37所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层，
以树脂填充上述通路孔(44)。
47.根据权利要求37所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第一基板(1)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层，
上述第二基板(2)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。
48.根据权利要求47所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述上层绝缘层上形成导体图案，
在上述下层绝缘层上形成导体图案，
通过通路孔(44)连接上述上层绝缘层上的导体图案和上述下层绝缘层上的导体图案。
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