JPH05152693A - 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法 - Google Patents
補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法Info
- Publication number
- JPH05152693A JPH05152693A JP34227991A JP34227991A JPH05152693A JP H05152693 A JPH05152693 A JP H05152693A JP 34227991 A JP34227991 A JP 34227991A JP 34227991 A JP34227991 A JP 34227991A JP H05152693 A JPH05152693 A JP H05152693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
- extension
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造に手間がかからず、しかも、補強部の厚
みを任意に設計，加工することができる。 【構成】 導体回路３とこれを支持するベースフイルム
１とを備えたフレキシブルプリント基板６である。そし
て、このフレキシブルプリント基板６に延長部１３，１
４が設けられ、この延長部１３，１４が折り返されてフ
レキシブルプリント基板６に接着され、上記延長部１
３，１４を接着したフレキシブルプリント基板６の部分
が補強部１５，１６に形成されている。
みを任意に設計，加工することができる。 【構成】 導体回路３とこれを支持するベースフイルム
１とを備えたフレキシブルプリント基板６である。そし
て、このフレキシブルプリント基板６に延長部１３，１
４が設けられ、この延長部１３，１４が折り返されてフ
レキシブルプリント基板６に接着され、上記延長部１
３，１４を接着したフレキシブルプリント基板６の部分
が補強部１５，１６に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器等に用
いられる補強部付フレキシブルプリント基板およびその
製法に関するものである。
いられる補強部付フレキシブルプリント基板およびその
製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は、年々、小形化および薄形化
が進んでおり、このような要求を満足させるため、電子
機器に用いられるフレキシブルプリント基板も軽薄短小
で、高信頼性のものが要求されている。ところが、フレ
キシブルプリント基板を薄形化すると、コネクター挿入
部や部品実装部では厚み不足により剛性が不足するとい
う問題が生じるため、これらコネクター挿入部や部品実
装部の厚みを増して補強している。この種の補強部付フ
レキシブルプリント基板は、通常、図９に示すように、
フレキシブルプリント基板６の裏面の所定の部分に、補
強フイルム２０または補強板２２を貼着し、この貼着部
を補強部に形成している。この補強部は、補強フイルム
２０の貼着されたところがコネクター挿入部１０とし
て、また補強板２２の貼着されたところが部品実装部１
１として機能する。図９において、１２はフレキシブル
部である。また、１はフレキシブルプリント基板６のベ
ースフイルム、２，４は接着剤層、３は導体回路部、５
はカバーコートフイルムである。
が進んでおり、このような要求を満足させるため、電子
機器に用いられるフレキシブルプリント基板も軽薄短小
で、高信頼性のものが要求されている。ところが、フレ
キシブルプリント基板を薄形化すると、コネクター挿入
部や部品実装部では厚み不足により剛性が不足するとい
う問題が生じるため、これらコネクター挿入部や部品実
装部の厚みを増して補強している。この種の補強部付フ
レキシブルプリント基板は、通常、図９に示すように、
フレキシブルプリント基板６の裏面の所定の部分に、補
強フイルム２０または補強板２２を貼着し、この貼着部
を補強部に形成している。この補強部は、補強フイルム
２０の貼着されたところがコネクター挿入部１０とし
て、また補強板２２の貼着されたところが部品実装部１
１として機能する。図９において、１２はフレキシブル
部である。また、１はフレキシブルプリント基板６のベ
ースフイルム、２，４は接着剤層、３は導体回路部、５
はカバーコートフイルムである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記補
強部を構成する補強フイルム２０や補強板２２の材料は
市販品であるため最適な厚みのものが選定できず、上記
補強部を設計通りの厚みに形成することができない。こ
のため、上記補強部が設計した厚みよりも薄くなつて接
触不良や剛性不足を生じたり、設計した厚みよりも厚く
なつて大形化したりするという問題が生じる。また、上
記従来の方法では、補強フイルム２０や補強板２２は市
販品を所定の形状に加工して使用するため、上記加工、
および補強フイルム２０，補強板２２の部品管理が必要
になり、手間を要するという問題が生じる。
強部を構成する補強フイルム２０や補強板２２の材料は
市販品であるため最適な厚みのものが選定できず、上記
補強部を設計通りの厚みに形成することができない。こ
のため、上記補強部が設計した厚みよりも薄くなつて接
触不良や剛性不足を生じたり、設計した厚みよりも厚く
なつて大形化したりするという問題が生じる。また、上
記従来の方法では、補強フイルム２０や補強板２２は市
販品を所定の形状に加工して使用するため、上記加工、
および補強フイルム２０，補強板２２の部品管理が必要
になり、手間を要するという問題が生じる。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、補強部の厚みを最適に設計することができ、製
造に手間がかからない補強部付フレキシブルプリント基
板およびその製法の提供をその目的とする。
もので、補強部の厚みを最適に設計することができ、製
造に手間がかからない補強部付フレキシブルプリント基
板およびその製法の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、導体回路部とこれを支持する樹脂層とを
備えたフレキシブルプリント基板であつて、上記フレキ
シブルプリント基板に延長部が設けられ、この延長部が
折り返されてフレキシブルプリント基板に接着され、上
記延長部を接着したフレキシブルプリント基板の部分が
補強部に形成されている補強部付フレキシブルプリント
基板を第１の要旨とし、導体回路部とこれを支持する樹
脂層を備えたフレキシブルプリント基板の製法であつ
て、上記フレキシブルプリント基板の製作時にこれと一
体的に延長部を設ける工程と、上記延長部を折り返して
上記フレキシブルプリント基板に接着する工程を備えた
補強部付フレキシブルプリント基板の製法を第２の要旨
とする。
め、本発明は、導体回路部とこれを支持する樹脂層とを
備えたフレキシブルプリント基板であつて、上記フレキ
シブルプリント基板に延長部が設けられ、この延長部が
折り返されてフレキシブルプリント基板に接着され、上
記延長部を接着したフレキシブルプリント基板の部分が
補強部に形成されている補強部付フレキシブルプリント
基板を第１の要旨とし、導体回路部とこれを支持する樹
脂層を備えたフレキシブルプリント基板の製法であつ
て、上記フレキシブルプリント基板の製作時にこれと一
体的に延長部を設ける工程と、上記延長部を折り返して
上記フレキシブルプリント基板に接着する工程を備えた
補強部付フレキシブルプリント基板の製法を第２の要旨
とする。
【０００６】
【作用】すなわち、本発明の補強部付フレキシブルプリ
ント基板は、フレキシブルプリント基板に延長部を設
け、この延長部を折り返してフレキシブルプリント基板
に接着し、この接着延長部を補強部に形成している。こ
のように、延長部を折り返し接着して補強部を形成する
ことから、その折り返し数を設定すること等により補強
部の厚みを容易に設計通りにすることができる。このた
め、上記補強部が設計した厚みよりも薄くなつて接触不
良や剛性不足を生じたり、厚くなつて大形化したりする
という問題が生じない。また、本発明によれば、フレキ
シブルプリント基板の延長部そのものを補強部材として
用いることから、上記補強部を構成する部材をフレキシ
ブルプリント基板とは別に加工したり、部品管理したり
する必要がなく、その手間が省ける。
ント基板は、フレキシブルプリント基板に延長部を設
け、この延長部を折り返してフレキシブルプリント基板
に接着し、この接着延長部を補強部に形成している。こ
のように、延長部を折り返し接着して補強部を形成する
ことから、その折り返し数を設定すること等により補強
部の厚みを容易に設計通りにすることができる。このた
め、上記補強部が設計した厚みよりも薄くなつて接触不
良や剛性不足を生じたり、厚くなつて大形化したりする
という問題が生じない。また、本発明によれば、フレキ
シブルプリント基板の延長部そのものを補強部材として
用いることから、上記補強部を構成する部材をフレキシ
ブルプリント基板とは別に加工したり、部品管理したり
する必要がなく、その手間が省ける。
【０００７】つぎに、本発明を詳しく説明する。
【０００８】本発明は、導体回路部とこれを支持する樹
脂層を備えたフレキシブルプリント基板と、このフレキ
シブルプリント基板に折り返し自在に設けた延長部と、
上記延長部を折り返しフレキシブルプリント基板に接着
する接着剤とを用いて補強部付フレキシブルプリント基
板を構成している。
脂層を備えたフレキシブルプリント基板と、このフレキ
シブルプリント基板に折り返し自在に設けた延長部と、
上記延長部を折り返しフレキシブルプリント基板に接着
する接着剤とを用いて補強部付フレキシブルプリント基
板を構成している。
【０００９】上記フレキシブルプリント基板としては、
片面もしくは両面銅張りフレキシブル基板に対して、エ
ツチング等の一連の処理を施し回路パターンを形成した
ものがあげられる。このようなフレキシブルプリント基
板は、単層構造のものだけでなく、多層構造のものも含
まれる。
片面もしくは両面銅張りフレキシブル基板に対して、エ
ツチング等の一連の処理を施し回路パターンを形成した
ものがあげられる。このようなフレキシブルプリント基
板は、単層構造のものだけでなく、多層構造のものも含
まれる。
【００１０】上記フレキシブルプリント基板に設けられ
る延長部は、通常、フレキシブルプリント基板と同構造
になつているが、必ずしも同構造でなくてもよい。単な
る延長部であつてもよい。
る延長部は、通常、フレキシブルプリント基板と同構造
になつているが、必ずしも同構造でなくてもよい。単な
る延長部であつてもよい。
【００１１】上記延長部を接着する接着剤は、特に限定
するものではなく、アクリル系，エポキシ系等各種の接
着剤が用いられる。
するものではなく、アクリル系，エポキシ系等各種の接
着剤が用いられる。
【００１２】つぎに、実施例について説明する。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例の補強部付フレキシ
ブルプリント基板を示している。図において、６はフレ
キシブルプリント基板で、導体回路３と、接着剤層２を
介してこれを支持するベースフイルム１とからなる基板
部を有し、導体回路３の形成された面が、接着剤４付ポ
リイミドカバーコートフイルム５で被覆されている。注
目すべきは、上記フレキシブルプリント基板６の左右両
端に延長部１３，１４が設けられ、これが折り返され上
記フレキシブルプリント基板６に接着され、補強部１
５，１６が形成されていることである。すなわち、上記
延長部１３，１４は、図２に示すようにフレキシブルプ
リント基板６のコネクター挿入部１０および部品実装部
１１を延長して設けられている。この場合、延長部１３
は、銅箔がなく、ベースフイルム１と接着剤層２で形成
され、延長部１４は、銅箔（回路形成されてない）３，
接着剤層２，ベースフイルム１で形成されている。そし
て、延長部１３，１４を図３に示すように折り返し、接
着剤でフレキシブルプリント基板６に接着し、コネクタ
ー挿入部１０および部品実装部１１を補強する。
ブルプリント基板を示している。図において、６はフレ
キシブルプリント基板で、導体回路３と、接着剤層２を
介してこれを支持するベースフイルム１とからなる基板
部を有し、導体回路３の形成された面が、接着剤４付ポ
リイミドカバーコートフイルム５で被覆されている。注
目すべきは、上記フレキシブルプリント基板６の左右両
端に延長部１３，１４が設けられ、これが折り返され上
記フレキシブルプリント基板６に接着され、補強部１
５，１６が形成されていることである。すなわち、上記
延長部１３，１４は、図２に示すようにフレキシブルプ
リント基板６のコネクター挿入部１０および部品実装部
１１を延長して設けられている。この場合、延長部１３
は、銅箔がなく、ベースフイルム１と接着剤層２で形成
され、延長部１４は、銅箔（回路形成されてない）３，
接着剤層２，ベースフイルム１で形成されている。そし
て、延長部１３，１４を図３に示すように折り返し、接
着剤でフレキシブルプリント基板６に接着し、コネクタ
ー挿入部１０および部品実装部１１を補強する。
【００１４】この構造により、上記実施例の補強部付フ
レキシブルプリント基板は、そのフレキシブル部分１２
によつて可撓性を保持しながら、コネクター挿入部１０
および部品実装部１１を実用可能な状態に補強する。
レキシブルプリント基板は、そのフレキシブル部分１２
によつて可撓性を保持しながら、コネクター挿入部１０
および部品実装部１１を実用可能な状態に補強する。
【００１５】図４は本発明の他の実施例を示している。
この実施例では、部品実装部１１を補強する延長部１４
を１回折り返して接着している。それ以外の部分は図１
の実施例と同じである。
この実施例では、部品実装部１１を補強する延長部１４
を１回折り返して接着している。それ以外の部分は図１
の実施例と同じである。
【００１６】図５は本発明のさらに他の実施例を示して
いる。この実施例では、フレキシブルプリント基板６の
コネクター挿入部１０に、延長部１３を２回折り返して
接着するとともに、部品実装部１１に延長部１４を４回
折り返して接着している。それ以外の部分は図１の実施
例と同じである。
いる。この実施例では、フレキシブルプリント基板６の
コネクター挿入部１０に、延長部１３を２回折り返して
接着するとともに、部品実装部１１に延長部１４を４回
折り返して接着している。それ以外の部分は図１の実施
例と同じである。
【００１７】図６は本発明のさらに他の実施例を示して
いる。この実施例では、フレキシブルプリント基板６の
両端に部品実装部１１を設け、そこに延長部１４を３回
折り返して接着している。それ以外の部分は図１の実施
例と同様である。
いる。この実施例では、フレキシブルプリント基板６の
両端に部品実装部１１を設け、そこに延長部１４を３回
折り返して接着している。それ以外の部分は図１の実施
例と同様である。
【００１８】図７は本発明のさらに他の実施例を示して
いる。この実施例では、フレキシブルプリント基板６の
両端にコネクター挿入部１０を設けるとともに、中央部
に部品実装部１１を設け、コネクター挿入部１０に延長
部１３を１回折り返して接着し、部品実装部１１に延長
部１４を２回折り返して（図８において、折り返し部が
点線で示されている）接着している。それ以外の部分は
図１の実施例と同様である。
いる。この実施例では、フレキシブルプリント基板６の
両端にコネクター挿入部１０を設けるとともに、中央部
に部品実装部１１を設け、コネクター挿入部１０に延長
部１３を１回折り返して接着し、部品実装部１１に延長
部１４を２回折り返して（図８において、折り返し部が
点線で示されている）接着している。それ以外の部分は
図１の実施例と同様である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明の補強部付フレキ
シブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板に延
長部を設け、この延長部を折り返してフレキシブルプリ
ント基板に接着し、この接着延長部を補強部に形成して
いる。このように、延長部を折り返し接着して補強部を
形成することから、その折り返し数を設定すること等に
より補強部の厚みを容易に設計通りにすることができ
る。このため、上記補強部が設計した厚みよりも薄くな
つて接触不良や剛性不足を生じたり、厚くなつて大形化
したりするという問題が生じない。また、本発明によれ
ば、フレキシブルプリント基板の延長部そのものを補強
部材として用いることから、上記補強部を構成する部材
をフレキシブルプリント基板とは別に加工したり、部品
管理したりする必要がなく、その手間が省ける。
シブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板に延
長部を設け、この延長部を折り返してフレキシブルプリ
ント基板に接着し、この接着延長部を補強部に形成して
いる。このように、延長部を折り返し接着して補強部を
形成することから、その折り返し数を設定すること等に
より補強部の厚みを容易に設計通りにすることができ
る。このため、上記補強部が設計した厚みよりも薄くな
つて接触不良や剛性不足を生じたり、厚くなつて大形化
したりするという問題が生じない。また、本発明によれ
ば、フレキシブルプリント基板の延長部そのものを補強
部材として用いることから、上記補強部を構成する部材
をフレキシブルプリント基板とは別に加工したり、部品
管理したりする必要がなく、その手間が省ける。
【図１】本発明の一実施例を示す補強部付フレキシブル
プリント基板の断面図である。
プリント基板の断面図である。
【図２】延長部が設けられたフレキシブルプリント基板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】上記延長部を折り返しているところを示す斜視
図である。
図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例を示す説明図であ
る。
る。
【図６】本発明のさらに他の実施例を示す説明図であ
る。
る。
【図７】本発明のさらに他の実施例を示す説明図であ
る。
る。
【図８】フレキシブルプリント基板の折り返し部を示す
説明図である。
説明図である。
【図９】従来例を示す断面図である。
１ ベースフイルム ３ 導体回路 ６ フレキシブルプリント基板 １０ コネクター挿入部 １１ 部品実装部 １２ フレキシブル部 １５，１６ 補強部 １３，１４ 延長部 １５，１６ 補強部
Claims (3)
- 【請求項１】 導体回路部とこれを支持する樹脂層とを
備えたフレキシブルプリント基板であつて、上記フレキ
シブルプリント基板に延長部が設けられ、この延長部が
折り返されてフレキシブルプリント基板に接着され、上
記延長部を接着したフレキシブルプリント基板の部分が
補強部に形成されていることを特徴とする補強部付フレ
キシブルプリント基板。 - 【請求項２】 上記延長部がフレキシブルプリント基板
と同構造になつている請求項１記載の補強部付フレキシ
ブルプリント基板。 - 【請求項３】 導体回路部とこれを支持する樹脂層を備
えたフレキシブルプリント基板の製法であつて、上記フ
レキシブルプリント基板の一部分を延長して延長部を設
ける工程と、上記延長部を折り返して上記フレキシブル
プリント基板に接着する工程を備えたことを特徴とする
補強部付フレキシブルプリント基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34227991A JPH05152693A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34227991A JPH05152693A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152693A true JPH05152693A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18352496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34227991A Pending JPH05152693A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152693A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006089564A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | フレキシブルプリント基板の折り返し固着用粘着剤 |
| JP2007157929A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| WO2008139612A1 (ja) | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2008139613A1 (ja) | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2009011025A1 (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2009011024A1 (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2009011023A1 (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| US8035983B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-10-11 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| US8040685B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-10-18 | Ibiden Co., Ltd. | Stacked wiring board and method of manufacturing stacked wiring board |
| US8178789B2 (en) | 2007-07-17 | 2012-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| US8648263B2 (en) | 2007-05-17 | 2014-02-11 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| US8669480B2 (en) | 2007-05-17 | 2014-03-11 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| TWI644083B (zh) * | 2016-08-06 | 2018-12-11 | 大陸商業成科技（成都）有限公司 | 超聲波感測器及具有該超聲波感測器之電子裝置 |
-
1991
- 1991-11-30 JP JP34227991A patent/JPH05152693A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4710290B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2011-06-29 | Ｄｉｃ株式会社 | フレキシブルプリント基板の折り返し固着用粘着剤 |
| JP2006089564A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | フレキシブルプリント基板の折り返し固着用粘着剤 |
| JP2007157929A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US7816609B2 (en) | 2005-12-02 | 2010-10-19 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP4640819B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| WO2008139612A1 (ja) | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2008139613A1 (ja) | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| US8669480B2 (en) | 2007-05-17 | 2014-03-11 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| US8648263B2 (en) | 2007-05-17 | 2014-02-11 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| WO2009011025A1 (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2009011023A1 (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2009011024A1 (ja) | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
| US8035983B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-10-11 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| US8040685B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-10-18 | Ibiden Co., Ltd. | Stacked wiring board and method of manufacturing stacked wiring board |
| US8178789B2 (en) | 2007-07-17 | 2012-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
| US8359738B2 (en) | 2007-07-17 | 2013-01-29 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing wiring board |
| US8522429B2 (en) | 2007-07-17 | 2013-09-03 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing wiring board |
| TWI644083B (zh) * | 2016-08-06 | 2018-12-11 | 大陸商業成科技（成都）有限公司 | 超聲波感測器及具有該超聲波感測器之電子裝置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5072074A (en) | High yield combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture | |
| US20110274866A1 (en) | Inner substrate for manufacturing multilayer printed circuit boards | |
| JPH05152693A (ja) | 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法 | |
| JPH06334279A (ja) | 多層フレキシブル電装基板 | |
| JP3226959B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の製法 | |
| JPH06132628A (ja) | 片面フレキシブル印刷配線板の製法 | |
| JP3310037B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3984032B2 (ja) | リジッド・フレックス多層プリント配線板 | |
| CN116095941A (zh) | 一种软硬结合板及其制作方法 | |
| JPH0923052A (ja) | 折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2586971B2 (ja) | フレキシブル基板付き電子部品 | |
| JPH10116861A (ja) | キャリアテープ、及びキャリアテープ製造方法 | |
| JPH10335759A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2000223835A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH0231795Y2 (ja) | ||
| JPS61176139A (ja) | 混成集積回路およびその製造方法 | |
| JPH0423494A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0513958A (ja) | フレキシブルリジツドプリント板 | |
| JPH08335758A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH03283586A (ja) | 樹脂基板 | |
| JPH051640B2 (ja) | ||
| JP2000068612A (ja) | 配線基板、それを用いた液晶表示装置、および配線基板の製造方法 | |
| JPH0278253A (ja) | 多層プラスチックチップキャリア | |
| JPH0955562A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2003037348A (ja) | 回路の形成方法 |