JP4979291B2 - レーザ切断装置 - Google Patents
レーザ切断装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4979291B2 JP4979291B2 JP2006201596A JP2006201596A JP4979291B2 JP 4979291 B2 JP4979291 B2 JP 4979291B2 JP 2006201596 A JP2006201596 A JP 2006201596A JP 2006201596 A JP2006201596 A JP 2006201596A JP 4979291 B2 JP4979291 B2 JP 4979291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- workpiece
- laser receiving
- receiving surface
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
110 レーザ発振器
111 レーザ光源
113,114 ガルバノミラー
120,120′ メモリカード基板
130 予定切断線
135 メモリカード領域
161 吸着ヘッド
180,280 レーザ受け部材
181,281 レーザ受け面
L レーザ光
LO 走査中心軸
A 集塵用エア
Claims (5)
- ワーク設置領域に配置されたワークをレーザ光により切断するレーザ切断装置であって、
レーザ光を発するレーザ発振器と、
集塵用エアの流路内に設けられ、前記ワーク設置領域を通過したレーザ光を受けるレーザ受け部材とを有し、
前記レーザ受け部材は、該集塵用エアの流れの上流側から下流側に向かって前記ワーク設置領域に近づくレーザ受け面を有することを特徴とするレーザ切断装置。 - 前記レーザ受け面は、該レーザ受け部材の外側部分から内側部分に向かって前記ワーク設置領域に近づくことを特徴とする請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記レーザ発振器は、前記レーザ光の走査が可能であり、
前記レーザ受け面は、該レーザ光の走査中心軸に近いほど前記ワーク設置領域に近づくことを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ切断装置。 - 前記ワークにおける前記レーザ受け部材側の面を支持する支持部材を有しており、
前記レーザ受け面は、前記支持部材に近いほど前記ワーク設置領域に近づくことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザ切断装置。 - 前記ワークは半導体基板であり、該ワークに形成された半導体装置領域を切断することを特徴とする請求項1に記載のレーザ切断装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006201596A JP4979291B2 (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | レーザ切断装置 |
SG200704048-8A SG138540A1 (en) | 2006-06-08 | 2007-06-05 | Semiconductor cutting device, semiconductor cutting method, semiconductor cutting system, laser cutting device and laser cutting method |
SG2011036027A SG172606A1 (en) | 2006-06-08 | 2007-06-05 | Semiconductor cutting device, semiconductor cutting method, semiconductor cutting system, laser cutting device and laser cutting method |
SG2013015029A SG188829A1 (en) | 2006-06-08 | 2007-06-05 | Semiconductor cutting device, semiconductor cutting method, semiconductor cutting system, laser cutting device and laser cutting method |
US11/758,883 US20070284345A1 (en) | 2006-06-08 | 2007-06-06 | Semiconductor cutting device, semiconductor cutting method, semiconductor cutting system, laser cutting device and laser cutting method |
TW096120555A TWI370489B (en) | 2006-06-08 | 2007-06-07 | Semiconductor cutting device, semiconductor cutting method, semiconductor cutting system, laser cutting device and laser cutting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006201596A JP4979291B2 (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | レーザ切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008023577A JP2008023577A (ja) | 2008-02-07 |
JP4979291B2 true JP4979291B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=39114753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006201596A Expired - Fee Related JP4979291B2 (ja) | 2006-06-08 | 2006-07-25 | レーザ切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4979291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009214175A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Panasonic Corp | 廃電化製品の切断方法および切断装置 |
FI125379B (fi) | 2010-10-25 | 2015-09-15 | Jot Automation Oy | Alusta |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5992193A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工用バツクプレ−ト |
JP2002273594A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-25 | Amada Co Ltd | 熱切断加工装置における集塵装置 |
JP2004188475A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法 |
-
2006
- 2006-07-25 JP JP2006201596A patent/JP4979291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008023577A (ja) | 2008-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20070284345A1 (en) | Semiconductor cutting device, semiconductor cutting method, semiconductor cutting system, laser cutting device and laser cutting method | |
KR102185243B1 (ko) | 웨이퍼의 생성 방법 | |
JP5162163B2 (ja) | ウェーハのレーザ加工方法 | |
JP4440036B2 (ja) | レーザー加工方法 | |
JP4767711B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP4694795B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2004111946A (ja) | レーザーダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2005028423A (ja) | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
JP6082702B2 (ja) | 基板切断用治具、加工装置および基板切断方法 | |
JP2008277414A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2004111428A (ja) | チップ製造方法 | |
JP2008103383A (ja) | ヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法 | |
JP2011134955A (ja) | 板状材料からのチップ状部品の生産方法 | |
JP2006173520A (ja) | レーザ割断方法および該方法により割断可能な被割断部材 | |
JP4979291B2 (ja) | レーザ切断装置 | |
JP2006289388A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP4766258B2 (ja) | 板状物品のピックアップ装置 | |
JP2008023548A (ja) | 切断装置 | |
JP2005175147A (ja) | レーザーダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2011108709A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2021136253A (ja) | チップの製造方法 | |
TWI744499B (zh) | 晶圓的雷射加工方法 | |
TW202322950A (zh) | 雷射加工裝置及碎屑去除裝置 | |
KR102488216B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2004111427A (ja) | レーザーダイシング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120417 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120417 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |