JP4947933B2 - Laser repair device - Google Patents

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Description

本発明は、液晶ディスプレイ（以下LCD）のガラス基板や、半導体ウェハ、プリント基板等の被検査対象物に生じる欠陥部にレーザ光を照射してリペア（修正）するレーザリペア装置に関する。   The present invention relates to a laser repair apparatus that repairs (corrects) a laser beam by irradiating a defective portion generated in an inspection target object such as a glass substrate of a liquid crystal display (hereinafter, LCD), a semiconductor wafer, or a printed board.

LCDの製造工程では、フォトリソグラフィ処理工程で処理されたガラス基板に対する各種の検査が行われる。この検査の結果、ガラス基板上に形成されたレジストパターンやエッチングパターンにおいて、異物の巻き込みやパターン膜の残り等のような欠陥部が検出されると、この欠陥部に対してレーザ光を照射して欠陥部を修正するリペア処理が行われる。リペア処理の方法としては、例えば紫外レーザ発振器から出力された紫外レーザ光を可変矩形開口に入射し、可変矩形開口を各ナイフエッジの可動により開閉して、紫外レーザ光の断面形状を所望の大きさの矩形に整形して欠陥部に照射する方法が一般的である。   In the LCD manufacturing process, various inspections are performed on the glass substrate processed in the photolithography process. As a result of this inspection, if a defective part such as a foreign matter or a pattern film remaining is detected in the resist pattern or etching pattern formed on the glass substrate, the defective part is irradiated with a laser beam. Repair processing for correcting the defective portion is performed. As a repair processing method, for example, ultraviolet laser light output from an ultraviolet laser oscillator is incident on a variable rectangular opening, and the variable rectangular opening is opened and closed by moving each knife edge, so that the cross-sectional shape of the ultraviolet laser light has a desired size. A general method is to form a rectangular shape and irradiate the defective portion.

欠陥に対するリペア処理の方法として、次のようなものがある。特許文献１に記載された技術では、１つの欠陥部に対して、レーザ光の照射位置や照射面積、レーザパワーといった照射条件を異ならせて２回のリペア処理工程を行うことで、照射領域の残渣を極力減らして精度の高いリペア処理を行うようにしている。また、特許文献２に記載された技術では、レーザ光を照射する可変の矩形開口としてのスリットと欠陥部等の被検査対象とを相対的に移動させながらリペア処理を行うことで、同様に照射領域の残渣を減らして精度の高いリペア処理を行うようにしている。   There are the following repair processing methods for defects. In the technique described in Patent Document 1, by performing two repair processing steps with different irradiation conditions such as the irradiation position, irradiation area, and laser power of one laser beam on one defect portion, Residue is reduced as much as possible to perform highly accurate repair processing. Further, in the technique described in Patent Document 2, irradiation is similarly performed by performing repair processing while relatively moving a slit as a variable rectangular opening for irradiating laser light and an inspection target such as a defective portion. A highly accurate repair process is performed by reducing the residue in the area.

レーザ光の断面形状を矩形で整形する方法の一方で、レーザ光の断面形状を任意の形状に整形する方法も提案されている。例えば特許文献３に記載された技術では、空間変調デバイスとして微小のミラー片を利用し、このミラー片の角度を切り替えることによって、レーザ光の照射（ON）と遮蔽（OFF）を切り替え、各ミラー片の単位でレーザ加工をすることでパターンの転写を行うようにしている。
特開２０００−３４７３８５号公報 特開２０００−３４７３８７号公報 特開平８−１７４２４２号公報 On the other hand, a method of shaping the cross-sectional shape of the laser light into an arbitrary shape has been proposed, as well as a method of shaping the cross-sectional shape of the laser light into a rectangle. For example, in the technique described in Patent Document 3, a minute mirror piece is used as a spatial modulation device, and by switching the angle of the mirror piece, laser light irradiation (ON) and shielding (OFF) are switched, and each mirror is switched. Patterns are transferred by laser processing in units of pieces.
JP 2000-347385 A JP 2000-347387 A JP-A-8-174242

実際にLCDの製造工程では様々な欠陥が発生し、その欠陥をレーザ光でリペアする処理方法も異なってくる。例えば、レジストパターンの膜の残りによって電気的なショートを引き起こすような欠陥部では、正常なレジストパターンにかからないような照射領域に対して、適切なレーザパワーを設定すれば、１回や２回のレーザ光照射で欠陥部の除去が可能になる。しかし、レジストパターンの露光工程中に異物を巻き込んだためにできた欠陥部では、巻き込まれた異物自体に対してレーザ光を照射しても、１回や２回のレーザ光照射で除去できない場合もある。このように、欠陥の種類や、欠陥が置かれている状況、例えば異物の欠陥部が、異なる電位を持つ複数の正常なレジストパターンと接触しているために電気的なショートを引き起こす等といった状況を推定し、推定結果に応じて効率よく、かつ正確なリペア処理を行うことが重要である。   Actually, various defects occur in the LCD manufacturing process, and the processing method for repairing the defects with laser light also differs. For example, in a defective part that causes an electrical short due to the rest of the resist pattern film, once an appropriate laser power is set for an irradiation region that does not apply to a normal resist pattern, it is once or twice. Defects can be removed by laser light irradiation. However, in the case where a defect portion is formed by the inclusion of a foreign substance during the resist pattern exposure process, even if the trapped foreign substance itself is irradiated with laser light, it cannot be removed by one or two laser light irradiations. There is also. In this way, the type of defect and the situation in which the defect is placed, for example, a situation in which the defective part of the foreign matter is in contact with a plurality of normal resist patterns having different potentials and causes an electrical short circuit. It is important to perform an efficient and accurate repair process according to the estimation result.

さらに、LCDを製造するガラス基板のサイズ（面積）の拡大化、半導体ウェハにおけるパターンの微細化と技術の進歩に伴い、検査対象である基板の生産環境は大きく変化していることから、従来のリペア処理方法のままでは検査時間（タクトタイム）が増加することが予想され、いかにタクトタイムを減らしていくのかが大きな課題となっている。   Furthermore, as the size (area) of the glass substrate used to manufacture LCDs has increased, the pattern of semiconductor wafers has become finer, and technological advances have greatly changed the production environment for substrates to be inspected. If the repair processing method is used as it is, it is expected that the inspection time (tact time) will increase, and how to reduce the tact time has become a major issue.

特許文献１および特許文献２に記載されたリペア処理の方法では、高精度化に主眼が置かれているが、照射条件の変更（とりわけ矩形開口の開閉動作）や被検査対象とレーザ光光軸の相対的移動等の要因で処理時間が増加することが懸念される。また、特許文献３に記載されたリペア処理の方法では、ミラー片の制御を高速に行うことが可能であるため、パターン転写処理も高速に行うことができるが、転写の対象の形状に関して具体的な方法については記載されていないため、精度の高い転写処理の実現は難しい。   In the repair processing methods described in Patent Document 1 and Patent Document 2, the main focus is on high accuracy. However, the irradiation conditions are changed (in particular, the opening and closing operation of the rectangular opening), the object to be inspected, and the laser beam optical axis. There is a concern that the processing time may increase due to factors such as relative movement. Further, in the repair processing method described in Patent Document 3, since the mirror piece can be controlled at high speed, the pattern transfer processing can also be performed at high speed. Since this method is not described, it is difficult to realize a transfer process with high accuracy.

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、高精度かつ高速なレーザリペア処理を行うことができるレーザリペア装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laser repair apparatus capable of performing high-precision and high-speed laser repair processing.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、 前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、を有し、前記照射条件は、前記レーザ光の照射回数、各照射に対応した照射形状、各照射に対応した前記レーザ光のパワー、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置である。 The present invention has been made in order to solve the above-described problem. In a laser repair apparatus that irradiates a correction target region on a test target with laser light emitted from a laser light source, the target test target is imaged. An imaging unit that generates image information, and defect feature information indicating a feature of the defect is generated from the image information generated by the imaging unit, and irradiation is performed when the laser light is irradiated based on the defect feature information. Based on the irradiation condition determined by the image processing means, having an image processing means for determining a condition and a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which the laser light is irradiated A spatial modulation device for shaping the laser light, a spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition, and the shaped laser beam. Possess an irradiation optical system for irradiating a laser light to the correction object region, and the irradiation conditions, the number of irradiation times of the laser beam, irradiation shape corresponding to the respective irradiation, the power of the laser beam corresponding to each irradiation The laser repair device includes an oscillation period of the laser beam corresponding to each irradiation .

また、本発明は、レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、 前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、を有し、前記照射条件は、前記レーザ光の照射回数、各照射に対応した照射形状、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置である。
また、本発明は、レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、を有し、前記照射条件は、前記レーザ光の射回数、各照射に対応した前記レーザ光のパワー、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置である。
また、本発明は、レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、を有し、前記照射条件は、前記レーザ光の照射回数、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置である。 Further, the present invention provides a laser repair apparatus that irradiates a correction target region on an inspection target with laser light emitted from a laser light source, an imaging unit that images the inspection target and generates image information, and the imaging Image processing means for generating defect feature information indicating a feature of a defect from the image information generated by the means, and determining an irradiation condition for irradiating the laser beam based on the defect feature information; and the laser A spatial modulation device having a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which light is irradiated, and shaping the laser beam based on the irradiation condition determined by the image processing unit; Spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition, and illumination for irradiating the correction target region with the shaped laser beam A laser repair apparatus, wherein the irradiation condition includes the number of times of irradiation of the laser light, an irradiation shape corresponding to each irradiation, and an oscillation period of the laser light corresponding to each irradiation It is.
According to another aspect of the present invention, there is provided a laser repair device that irradiates a correction target region on a test target with laser light emitted from a laser light source, an imaging unit that images the test target and generates image information, and the imaging Image processing means for generating defect feature information indicating a feature of a defect from the image information generated by the means, and determining an irradiation condition for irradiating the laser beam based on the defect feature information; and the laser A spatial modulation device having a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which light is irradiated, and shaping the laser beam based on the irradiation condition determined by the image processing unit; Spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition, and illumination for irradiating the correction target region with the shaped laser beam It has an optical system, wherein the irradiation conditions, the number morphism of the laser beam, the power of the laser beam corresponding to each irradiation, laser characterized in that it comprises an oscillation period of the laser beam corresponding to each irradiation It is a repair device.
According to another aspect of the present invention, there is provided a laser repair device that irradiates a correction target region on a test target with laser light emitted from a laser light source, an imaging unit that images the test target and generates image information, and the imaging Image processing means for generating defect feature information indicating a feature of a defect from the image information generated by the means, and determining an irradiation condition for irradiating the laser beam based on the defect feature information; and the laser A spatial modulation device having a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which light is irradiated, and shaping the laser beam based on the irradiation condition determined by the image processing unit; Spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition, and illumination for irradiating the correction target region with the shaped laser beam It has an optical system, wherein the irradiation conditions, the number of irradiation times of the laser beam, a laser repair apparatus, characterized in that it comprises an oscillation period of the laser beam corresponding to each irradiation.

また、本発明のレーザリペア装置において、前記空間変調デバイス制御手段は、前記修正対象領域の形状に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御することを特徴とする。   In the laser repair apparatus according to the present invention, the spatial modulation device control means controls the state of the spatial modulation device based on the shape of the correction target region.

また、本発明のレーザリペア装置において、前記空間変調デバイス制御手段は、前記被検査対象のレーザ光照射禁止領域を前記修正対象領域に対するマスク用情報として用いて、前記空間変調デバイスの状態を制御することを特徴とする。   In the laser repair apparatus of the present invention, the spatial modulation device control means controls the state of the spatial modulation device by using the laser light irradiation prohibited area of the inspection target as mask information for the correction target area. It is characterized by that.

また、本発明のレーザリペア装置において、前記空間変調デバイス制御手段は、前記空間変調デバイスを構成する各々の前記微小デバイスにおける前記レーザ光の照射の有無を制御することを特徴とする。   In the laser repair apparatus of the present invention, the spatial modulation device control means controls whether or not the laser light is irradiated in each of the micro devices constituting the spatial modulation device.

また、本発明のレーザリペア装置において、前記画像処理手段は、前記照射条件を決定する際に用いた情報と前記照射条件とを関連付けて記憶する照射条件履歴記憶手段を有し、前記照射条件を決定する際に、前記照射条件履歴記憶手段によって記憶されている過去の前記照射条件を読み出すことを特徴とする。   In the laser repair apparatus of the present invention, the image processing unit includes an irradiation condition history storage unit that stores the information used when determining the irradiation condition and the irradiation condition in association with each other, and the irradiation condition is stored in the laser repair apparatus. In determining, the past irradiation conditions stored by the irradiation condition history storage means are read out.

また、本発明のレーザリペア装置において、前記欠陥特徴情報は、前記修正対象領域内の欠陥の形状、輝度、位置、および個数のうち１以上の情報を含むことを特徴とする。   In the laser repair apparatus of the present invention, the defect feature information includes one or more pieces of information among a shape, luminance, position, and number of defects in the correction target region.

また、本発明のレーザリペア装置において、前記画像処理手段は、前記被検査対象に関する基準画像情報と、前記撮像手段によって生成された前記画像情報とを比較して前記修正対象領域を決定することを特徴とする。   In the laser repair apparatus according to the present invention, the image processing unit may determine the correction target region by comparing reference image information regarding the inspection target with the image information generated by the imaging unit. Features.

また、本発明のレーザリペア装置において、前記被検査対象の画像を表示し、かつ欠陥の形状を示す画像、および前記レーザ光の照射領域の形状を示す画像のうち１以上をスーパーインポーズで表示する画像表示手段を有することを特徴とする。   In the laser repair device of the present invention, the image to be inspected is displayed, and at least one of the image showing the shape of the defect and the image showing the shape of the irradiation region of the laser light is displayed in a superimposition. It has the image display means to do.

本発明によれば、欠陥の特徴に基づいて照射条件が決定されるので、高精度なレーザリペア処理を行うことができるという効果が得られる。また、微小デバイスからなる空間変調デバイスを、照射条件に基づいて制御し、レーザ光を整形することによって、修正対象の状態が変化しても高速に対応できることから、高速にリペア処理を行うことができるという効果が得られる。   According to the present invention, since the irradiation condition is determined based on the feature of the defect, there is an effect that a highly accurate laser repair process can be performed. In addition, by controlling the spatial modulation device consisting of micro devices based on the irradiation conditions and shaping the laser light, it is possible to respond at high speed even if the state of the correction target changes, so it is possible to perform repair processing at high speed The effect that it can be obtained.

以下、図面を参照し、本発明の実施形態を説明する。以下の各実施形態によるレーザリペア装置は、レーザ光の断面形状を、複雑な形状の照射領域に対応して整形できる空間変調デバイスを利用しており、CCDカメラ等の画像入力部から入力される画像を処理し、画像処理の結果を用いて、リペア対象となる箇所の状況を推定し、推定した結果に基づいて効率よく、かつ正確にリペア処理を行うことを実現する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The laser repair apparatus according to each of the following embodiments uses a spatial modulation device that can shape the cross-sectional shape of the laser light corresponding to the irradiation area of a complicated shape, and is input from an image input unit such as a CCD camera. An image is processed, and a situation of a portion to be repaired is estimated using a result of the image processing, and a repair process is realized efficiently and accurately based on the estimated result.

図１は、本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置の構成を示している。本実施形態では、レーザ光の整形を行う空間変調デバイスとして、複数の微小ミラー（微小デバイス）が１次元または２次元方向に配列された微小デバイス群を有するデジタルマイクロミラーデバイス（以下DMDと称す）を利用する。また、レーザ光照射時におけるDMDの制御に関しては、DMDを構成する微小ミラーの角度を変更することで照射の有無を制御するものとする。   FIG. 1 shows the configuration of a laser repair apparatus according to a first embodiment of the present invention. In this embodiment, a digital micromirror device (hereinafter referred to as DMD) having a microdevice group in which a plurality of micromirrors (microdevices) are arranged in a one-dimensional or two-dimensional direction as a spatial modulation device that shapes laser light. Is used. In addition, regarding the control of the DMD at the time of laser light irradiation, the presence or absence of irradiation is controlled by changing the angle of the micromirrors constituting the DMD.

XYステージ１上には、被検査対象としてLCDのガラス基板２（被検査基板）が載置されている。被検査対象は、半導体ウェハ、プリント基板、LCD用カラーフィルタ、パターンマスク等、微細なパターンが形成された基板であれば何でもよく、本実施形態においては一例としてLCDのガラス基板であるとする。XYステージ１は、移動駆動制御部３が行う駆動制御によってXY方向に移動する。   An LCD glass substrate 2 (substrate to be inspected) is placed on the XY stage 1 as an object to be inspected. The object to be inspected may be any substrate on which a fine pattern is formed, such as a semiconductor wafer, a printed board, an LCD color filter, and a pattern mask. In the present embodiment, it is assumed that the object is an LCD glass substrate. The XY stage 1 moves in the XY direction by drive control performed by the movement drive control unit 3.

移動駆動制御部３には基板検査装置４が接続されている。基板検査装置４は、例えばパターン検査装置であり、ガラス基板２に対する欠陥検査を行い、ガラス基板２上の欠陥部の座標、大きさ、欠陥の種類などを含む検査結果データを作成したり、検査に必要な情報を検査条件読取部２６に伝送したり等の処理を行う。移動駆動制御部３は基板検査装置４から検査結果データを受け取り、この検査結果データ中の各欠陥部の座標データに従って、XYステージ１のXY方向の移動を制御し、ガラス基板２上の各欠陥部をリペア位置L、すなわち後述するリペア用光源１４から出射されるリペア光rの照射位置に自動的に位置決めする。   A substrate inspection apparatus 4 is connected to the movement drive control unit 3. The substrate inspection device 4 is, for example, a pattern inspection device, which performs defect inspection on the glass substrate 2 and creates inspection result data including the coordinates, size, type of defect, etc. of the defect portion on the glass substrate 2 or inspection. For example, information necessary for the transmission is transmitted to the inspection condition reading unit 26, and processing is performed. The movement drive control unit 3 receives the inspection result data from the substrate inspection apparatus 4, controls the movement of the XY stage 1 in the XY direction according to the coordinate data of each defect part in the inspection result data, and each defect on the glass substrate 2. The unit is automatically positioned at a repair position L, that is, an irradiation position of repair light r emitted from a repair light source 14 described later.

照明光源５は、ガラス基板２を照明するための照明光を出射する。照明光の光路上には、リレーレンズ６を介してビームスプリッタ７が設けられている。ビームスプリッタ７の反射光路上にビームスプリッタ８を介して対物レンズ９が設けられている。対物レンズ９、ビームスプリッタ７、およびビームスプリッタ８を通る光軸ｐの延長上には、リレーレンズ１０を介してCCDカメラ１１（撮像手段）が設けられている。CCDカメラ１１は、リレーレンズ１０および対物レンズ９を通してガラス基板２を撮像し、画像情報を生成して出力する。   The illumination light source 5 emits illumination light for illuminating the glass substrate 2. A beam splitter 7 is provided on the optical path of the illumination light via a relay lens 6. An objective lens 9 is provided on the reflected light path of the beam splitter 7 via a beam splitter 8. On the extension of the optical axis p passing through the objective lens 9, the beam splitter 7, and the beam splitter 8, a CCD camera 11 (imaging means) is provided via a relay lens 10. The CCD camera 11 images the glass substrate 2 through the relay lens 10 and the objective lens 9, and generates and outputs image information.

画像処理部１２（画像処理手段）は、CCDカメラ１１から出力された、画像情報としての欠陥画像データを取得し、さらに、検査条件読取部２６から検査に必要な情報を取得する。検査条件読取部２６から取得する情報としては、例えば正常状態の被検査対象からなる基準画像データ等である。基準画像データは、例えば特開２００５−１００４２号公報に記載の方法によって作成されたものである。画像処理部１２は、この欠陥画像データと基準画像データとを比較して得られる差画像データから、ガラス基板２上の欠陥部を抽出し、２値化処理を行って、欠陥形状を示す欠陥抽出画像データを作成する。また、画像処理部１２は、欠陥画像データまたは差画像データから欠陥部の輪郭を求めて、欠陥形状を示すデータを作成することもできる。欠陥画像データ、欠陥抽出画像データ、またはそれらから求められた、レーザ光の照射領域の形状を示す欠陥形状画像データはモニタ１３（画像表示手段）に表示される。   The image processing unit 12 (image processing means) acquires defect image data as image information output from the CCD camera 11, and further acquires information necessary for inspection from the inspection condition reading unit 26. The information acquired from the inspection condition reading unit 26 is, for example, reference image data composed of a normal inspection target. The reference image data is created by a method described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-10042. The image processing unit 12 extracts a defect portion on the glass substrate 2 from the difference image data obtained by comparing the defect image data with the reference image data, performs binarization processing, and displays a defect indicating a defect shape. Create extracted image data. In addition, the image processing unit 12 can obtain the contour of the defective portion from the defect image data or the difference image data, and create data indicating the defect shape. Defect image data, defect extraction image data, or defect shape image data obtained from them and indicating the shape of the laser light irradiation area is displayed on the monitor 13 (image display means).

リペア用光源１４（レーザ光源）は、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。リペア用光源１４としては、例えば波長355nmの１ショットのレーザ光rを出射するYAGレーザ発振器が用いられる。また、リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力される情報（後述する、照射時のレーザ光の設定を示すレーザ光源設定情報）を受けて、レーザ光rのパワー（単位面積当たりのエネルギー強度等）を任意の値に設定する、または予め決められた値から選択する等といった制御ができるようになっており、本発明のレーザ光整形手段の一部を構成している。   The repair light source 14 (laser light source) emits a laser beam r for repairing a defective portion of the glass substrate 2. As the repair light source 14, for example, a YAG laser oscillator that emits one shot of laser light r having a wavelength of 355 nm is used. In addition, the repair light source 14 receives information (laser light source setting information indicating the setting of laser light at the time of irradiation described later) output from the image processing unit 12 and receives the power of the laser light r (energy per unit area). (Intensity, etc.) can be set to an arbitrary value, or can be controlled from a predetermined value, and constitutes part of the laser beam shaping means of the present invention.

リペア用光源１４から出射されるレーザ光rの光路上には、ミラー１５を介してDMDユニット１６（レーザ光整形手段、空間変調デバイス）が設けられている。DMDユニット１６は、図２に示されるようなDMD１７（微小デバイス）を複数、図３に示されるように２次元に縦横方向に配列して構成されている。DMD１７は、図２に示されるように、駆動用メモリセル１８の上部に微小ミラー１９が、例えば角度±10°と0°（水平）にデジタル制御可能に設けられている。   A DMD unit 16 (laser light shaping means, spatial modulation device) is provided via a mirror 15 on the optical path of the laser light r emitted from the repair light source 14. The DMD unit 16 is configured by arranging a plurality of DMDs 17 (micro devices) as shown in FIG. 2, two-dimensionally in the vertical and horizontal directions as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the DMD 17 is provided with a micromirror 19 on the upper part of the driving memory cell 18 so as to be digitally controllable at, for example, angles ± 10 ° and 0 ° (horizontal).

DMD１７は、各微小ミラー１９と駆動用メモリセル１８との間のギャップに働く電圧差によって起こる静電引力によって角度±10°と0°に高速に切り替えられるものであり、例えば特開２０００−２８９３７号公報に開示されたものが知られている。微小ミラー１９の回転は、例えばストッパにより角度±10°に制限されており、駆動用メモリセル１８の“ON”で角度±10°に回転し、“OFF”で水平角度0°に復帰する。なお、微小ミラー１９は、例えば半導体製造技術を用いて数μm〜数十μmオーダの矩形状に形成されたマイクロミラーであり、駆動用メモリセル１８上に、図３に示されるように微小ミラー１９を２次元に配列することでDMDユニット１６が構成される。   The DMD 17 can be switched at high speed between ± 10 ° and 0 ° by electrostatic attraction generated by the voltage difference acting on the gap between each micromirror 19 and the drive memory cell 18. What is disclosed in the Gazette is known. The rotation of the micro mirror 19 is limited to an angle of ± 10 ° by a stopper, for example. The micromirror 19 rotates to an angle of ± 10 ° when the drive memory cell 18 is “ON”, and returns to a horizontal angle of 0 ° when “OFF”. Note that the micromirror 19 is a micromirror formed in a rectangular shape on the order of several μm to several tens of μm using, for example, a semiconductor manufacturing technique, and the micromirror 19 is formed on the driving memory cell 18 as shown in FIG. The DMD unit 16 is configured by arranging 19 in two dimensions.

DMDユニット１６の基準反射面１６ａ（各微小ミラー１９の角度が0°のときの反射面）は、入射光軸に対するレーザ光rの出射角をθiに設定し、各微小ミラー１９が“ON”で角度＋10°に傾いたとき、レーザ光rの出射角をθoに設定するように、XY平面に対して傾斜角θaに傾斜している。基準反射面１６ａは、ミラー１５や、リレーレンズ２０、ビームスプリッタ８等の配置位置の関係から、レーザ光rの入射角光軸に対する反射角をθoに設定するために傾斜角θaに傾斜している。DMDユニット１６は、レーザ光rの入射方向や出射方向に応じて、基準反射面１６ａの傾斜角θaをXYθ方向に調整可能な支持台１６ｂに取り付けられている。   The reference reflecting surface 16a of the DMD unit 16 (the reflecting surface when the angle of each micromirror 19 is 0 °) sets the emission angle of the laser beam r with respect to the incident optical axis to θi, and each micromirror 19 is “ON”. Is inclined at an inclination angle θa with respect to the XY plane so that the emission angle of the laser beam r is set to θo. The reference reflecting surface 16a is inclined to an inclination angle θa in order to set the reflection angle of the laser beam r with respect to the incident angle optical axis to θo, based on the arrangement position of the mirror 15, the relay lens 20, the beam splitter 8, and the like. Yes. The DMD unit 16 is attached to a support 16b that can adjust the inclination angle θa of the reference reflecting surface 16a in the XYθ directions according to the incident direction and the emitting direction of the laser light r.

レーザ光rの出射角θoは、例えば駆動用メモリセル１８を“ON”にしたときの各微小ミラー１９の回転角度＋10°で決まる。出射角θoで出射されるレーザ光rは、リレーレンズ２０を介してビームスプリッタ８に入射する。また、駆動用メモリセル１８を“OFF”にすれば、レーザ光rはh方向に反射し、リレーレンズ２０を介してビームスプリッタ８に入射しない。なお、リペア用光源１４から出射されたレーザ光rは、ミラー１５で反射してDMDユニット１６に入射角θiで入射しているが、ミラー１５をなくして、リペア用光源１４から出射されたレーザ光rを直接DMDユニット１６に入射させてもよい。リペア用光源１４とミラー１５の光路中に挿脱可能に設けられたミラー２４を介して、可視光を照射して照射範囲を事前に確認するためのリペア位置確認用光源２５が設けられている。   The emission angle θo of the laser beam r is determined by, for example, the rotation angle + 10 ° of each micromirror 19 when the driving memory cell 18 is turned “ON”. The laser beam r emitted at the emission angle θo enters the beam splitter 8 via the relay lens 20. If the driving memory cell 18 is turned “OFF”, the laser beam r is reflected in the h direction and does not enter the beam splitter 8 via the relay lens 20. The laser beam r emitted from the repair light source 14 is reflected by the mirror 15 and is incident on the DMD unit 16 at an incident angle θi. However, the laser beam r is emitted from the repair light source 14 without the mirror 15. The light r may be directly incident on the DMD unit 16. A repair position confirming light source 25 for confirming the irradiation range in advance by irradiating visible light through a mirror 24 detachably provided in the optical path between the repair light source 14 and the mirror 15 is provided. .

このような構成の光学系において、ガラス基板２からビームスプリッタ８を介してCCDカメラ１１が配置されると共に、ガラス基板２からビームスプリッタ８を介してDMDユニット１６が配置されており、これらCCDカメラ１１とDMDユニット１６の配置位置は、ガラス基板２に対して共役な位置関係になっている。レーザ形状制御部２１（空間変調デバイス制御手段）は、画像処理部１２によって作成されたガラス基板２の各欠陥部の欠陥形状画像データを読み取り、この欠陥形状画像データに対応して、レーザ光を照射する領域に配置されているDMDユニット１６の各微小ミラー１９の駆動用メモリセル１８を“ON”にし、他の領域に配置されている各微小ミラー１９の駆動用メモリセル１８を“OFF”にする制御情報をDMDドライバ２２（空間変調デバイス制御手段）に出力する。   In the optical system having such a configuration, a CCD camera 11 is disposed from the glass substrate 2 via the beam splitter 8, and a DMD unit 16 is disposed from the glass substrate 2 via the beam splitter 8. 11 and the DMD unit 16 are arranged in a conjugate position relative to the glass substrate 2. The laser shape control unit 21 (spatial modulation device control means) reads defect shape image data of each defective portion of the glass substrate 2 created by the image processing unit 12, and outputs laser light corresponding to the defect shape image data. The drive memory cell 18 of each micromirror 19 of the DMD unit 16 arranged in the irradiation region is turned “ON”, and the drive memory cell 18 of each micromirror 19 arranged in another region is “OFF”. Is output to the DMD driver 22 (spatial modulation device control means).

レーザ形状制御部２１には、画像処理部１２によって作成された欠陥形状画像データにおいて、例えば欠陥部に対して全欠陥領域を抽出できなかったり、または正常な領域を欠陥部として誤抽出したりした場合に、これら抽出された欠陥部の領域をマニュアルで修正するレタッチ部２３が接続されている。レタッチ部２３は、描画ツールを用いたマニュアル操作により、抽出できなかった欠陥領域を領域設定して欠陥部として登録し、または欠陥部として誤抽出した領域を領域設定して正常な領域として登録する。レタッチ部２３の操作によって、ガラス基板２の欠陥部にレーザ光rの断面形状を一致させるために、支持台１６ｂをXYθ方向に微動制御することも可能である。DMDドライバ２２は、レーザ形状制御部２１から送出された制御情報に従って、DMDユニット１６の各駆動用メモリセル１８を“ON”および“OFF”に駆動する。   In the laser shape control unit 21, in the defect shape image data created by the image processing unit 12, for example, all defect areas cannot be extracted from the defect part, or a normal area is erroneously extracted as a defect part. In this case, a retouch unit 23 for manually correcting the extracted defect area is connected. The retouching unit 23 sets a defect area that could not be extracted by manual operation using a drawing tool and registers it as a defective part, or sets an area that is erroneously extracted as a defective part and registers it as a normal area. . It is also possible to finely control the support base 16b in the XYθ directions in order to make the cross-sectional shape of the laser beam r coincide with the defective part of the glass substrate 2 by operating the retouch part 23. The DMD driver 22 drives each drive memory cell 18 of the DMD unit 16 to “ON” and “OFF” in accordance with the control information sent from the laser shape control unit 21.

画像処理部１２は、ガラス基板２の欠陥部にレーザ光rを照射してリペアした後に、CCDカメラ１１から同一位置の画像データを取得し、この画像データと、検査条件読取部２６から取得した基準画像データとを比較して得られる差画像データから、欠陥部のリペアが完全であるか否かを判断することも行う。この判断の結果、リペアが不完全であった場合には、画像処理部１２はリペア後の差画像データから欠陥部の欠陥形状画像データを再度作成する。レーザ形状制御部２１は、再度画像処理部１２によって作成された欠陥形状画像データを読み取り、この欠陥形状画像データに対応するDMDユニット１６の各微小ミラー１９の駆動用メモリセル１８を“ON”にする。   The image processing unit 12 irradiates the defective portion of the glass substrate 2 with the laser beam r and repairs the image processing unit 12, acquires image data at the same position from the CCD camera 11, and acquires the image data and the inspection condition reading unit 26. It is also determined whether or not the repair of the defective portion is complete from the difference image data obtained by comparing with the reference image data. As a result of this determination, if the repair is incomplete, the image processing unit 12 creates defect shape image data of the defective portion again from the difference image data after the repair. The laser shape control unit 21 reads the defect shape image data created by the image processing unit 12 again, and turns on the drive memory cell 18 of each micromirror 19 of the DMD unit 16 corresponding to the defect shape image data. To do.

次に、図４を参照して、画像処理部１２の構成を説明する。CCDカメラ１１から出力された欠陥画像データaaと、検査条件読取部２６から出力された基準画像データbbは欠陥抽出部３１に入力される。欠陥抽出部３１は、最初に欠陥画像データaaと基準画像データbbのそれぞれのパターンを利用した照合処理（パターンマッチング）により位置合わせを行う。位置合わせができたところで、欠陥抽出部３１は欠陥画像データaaと基準画像データbbのそれぞれの明るさ（輝度）を合わせる。輝度合わせができたところで、欠陥抽出部３１は両者を比較して、差画像データ（各画素における輝度差の絶対値からなる画像）を生成する。   Next, the configuration of the image processing unit 12 will be described with reference to FIG. The defect image data aa output from the CCD camera 11 and the reference image data bb output from the inspection condition reading unit 26 are input to the defect extraction unit 31. The defect extraction unit 31 first performs alignment by collation processing (pattern matching) using the patterns of the defect image data aa and the reference image data bb. When the alignment is completed, the defect extraction unit 31 matches the brightness (luminance) of the defect image data aa and the reference image data bb. When the brightness is matched, the defect extraction unit 31 compares the two and generates difference image data (an image composed of the absolute value of the brightness difference at each pixel).

続いて、欠陥抽出部３１は、差画像データに関して、輝度差の絶対値が閾値Th1（例えば画像データが256階調からなる場合、Th1＝30等とする）以上である部分は、基準画像データbbと欠陥画像データaaが異なる、すなわち欠陥画像データ上の欠陥部であるという判断に基づいて、領域が欠陥部か否かを示す、あるいは言い換えると、欠陥の形状を示す欠陥抽出画像データccを生成して出力する。例えば、図５（ａ）に示される欠陥画像データaaと、図５（ｂ）に示される基準画像データbbとから、図５（ｃ）に示す欠陥抽出画像データccが生成される。   Subsequently, with respect to the difference image data, the defect extraction unit 31 determines whether the absolute value of the luminance difference is equal to or greater than the threshold value Th1 (for example, Th1 = 30 when the image data is composed of 256 gradations). Based on the judgment that bb and defect image data aa are different, that is, a defect part on the defect image data, the defect extraction image data cc indicating whether or not the area is a defect part, or in other words, indicating the shape of the defect Generate and output. For example, defect extracted image data cc shown in FIG. 5C is generated from the defect image data aa shown in FIG. 5A and the reference image data bb shown in FIG.

欠陥状態判定部３２には、欠陥画像データaa、基準画像データbb、および欠陥抽出部３１から出力された欠陥抽出画像データccが入力される。欠陥状態判定部３２は、これらの画像データから、欠陥がどのような種類であるか（例えば異物の巻き込みなのか、レジストパターンの膜残りなのか等）、欠陥がどのような形状をしているか、欠陥がどのような位置にあるか（例えば異なる電位間でショートを起こしているか、どの電位にも接触せずに孤立しているのか等）、リペア処理が必要であるか否か等といった、欠陥の特徴を示す項目に関して判断を行う。その結果として、欠陥状態判定部３２は、欠陥を含む照射対象領域の特徴および状態を示す照射対象画像データddおよび欠陥判定情報eeを出力する。照射対象画像データddは、欠陥画像における照射対象の領域を画像で示したものであり、欠陥判定情報eeは、欠陥の状態を、画像ではない情報で示したものである。   The defect state determination unit 32 receives the defect image data aa, the reference image data bb, and the defect extraction image data cc output from the defect extraction unit 31. From these image data, the defect state determination unit 32 determines what kind of defect is present (for example, whether a foreign substance is involved or a resist pattern film residue), and what shape the defect is in. Such as whether the defect is located (for example, short-circuit between different potentials, isolated without touching any potential), whether repair processing is necessary, etc. Judgment is made regarding items indicating the characteristics of the defect. As a result, the defect state determination unit 32 outputs irradiation target image data dd and defect determination information ee indicating the characteristics and state of the irradiation target region including the defect. The irradiation target image data dd indicates an irradiation target region in the defect image as an image, and the defect determination information ee indicates the defect state as information other than the image.

例えば、図５（ａ）〜（ｃ）から、図６（ａ）に示される照射対象画像データddは次のように生成される。欠陥部は、画像の中央付近で異なる電位を持つ長方形のレジストパターンの間、および異なる電位を持つ横方向のバスラインの間でそれぞれ電気的なショートを起こしているので、リペア対象と判断される。また、欠陥部には本来存在すべきレジストパターンやバスラインも含まれることから、これらにはレーザ照射をしないようにするため、図６（ａ）は、欠陥部のうち正常なレジストパターンや、バスラインにある部分を取り除いたものとなる。欠陥判定情報eeの詳細は後述する。   For example, from FIG. 5A to FIG. 5C, the irradiation target image data dd shown in FIG. 6A is generated as follows. Since the defective portion causes electrical shorts between rectangular resist patterns having different potentials near the center of the image and between lateral bus lines having different potentials, the defective portions are determined to be repaired. . Further, since the defective portion includes a resist pattern and a bus line that should originally exist, in order not to perform laser irradiation on these, FIG. 6A shows a normal resist pattern among the defective portions, The part in the bus line is removed. Details of the defect determination information ee will be described later.

照射条件設定部３３には、欠陥状態判定部３２から出力された照射対象画像データddおよび欠陥判定情報eeが入力される。照射条件設定部３３は、被検査対象に対するレーザ光の照射条件を決定する。照射条件とは具体的には、レーザ光の照射回数、およびそれぞれの照射に対応した照射の形状、レーザ光のパワー、レーザ光の発振周期である。例えば欠陥が、異なる電位間でショートしている位置にあり、「レジスト膜残り」である場合には、レーザ光のパワーがあまりなくても欠陥を除去できる。この場合、照射回数を２回、レーザ光のパワーを５段階レベルの３（中間レベル）、レーザ光の発振周期を３Hz（１秒間にレーザ光を３回照射するの意）として、さらに１回目の照射では欠陥部全体に対してレーザ光を照射するような形状にし、２回目の照射では欠陥部の外側輪郭にかかる部分を照射するような形状にするといった照射条件にする。   The irradiation condition setting unit 33 receives the irradiation target image data dd and the defect determination information ee output from the defect state determination unit 32. The irradiation condition setting unit 33 determines the irradiation condition of the laser beam on the inspection target. Specifically, the irradiation conditions are the number of times of laser light irradiation, the shape of irradiation corresponding to each irradiation, the power of the laser light, and the oscillation period of the laser light. For example, when the defect is in a position where a short circuit occurs between different potentials and is “resist film remaining”, the defect can be removed even if the laser beam power is not so much. In this case, the number of times of irradiation is set to 2 times, the laser beam power is set to 3 (intermediate level) of 5 levels, and the oscillation period of the laser beam is set to 3 Hz (meaning that the laser beam is irradiated 3 times per second). The irradiation conditions are such that the entire defect portion is irradiated with the laser light and the second irradiation is performed so that the portion covering the outer contour of the defect portion is irradiated.

このように、照射対象の状態を考慮した上でレーザ光の照射条件が決定されるため、常に同じ照射条件でレーザ光が照射される従来の方法と比較して、少ない照射回数で済ませることができるものは照射回数を少なくする、照射の度に照射する領域を狭めていく、レーザ光のパワーを小さくする等といった効率化を図ることができる。そして、照射条件設定部３３は、照射の形状を画像データで示す欠陥形状画像データff、および照射時のレーザ光の設定を示すレーザ光源設定情報ggをそれぞれ出力する。欠陥形状画像データffはレーザ形状制御部２１へ、レーザ光源設定情報ggはリペア用光源１４へそれぞれ送られる。   As described above, since the irradiation condition of the laser beam is determined in consideration of the state of the irradiation target, the number of times of irradiation can be reduced as compared with the conventional method in which the laser beam is always irradiated under the same irradiation condition. As for what can be done, it is possible to improve the efficiency such as reducing the number of times of irradiation, narrowing the region to be irradiated with each irradiation, and reducing the power of the laser beam. Then, the irradiation condition setting unit 33 outputs defect shape image data ff indicating the irradiation shape as image data and laser light source setting information gg indicating the setting of the laser beam at the time of irradiation. The defect shape image data ff is sent to the laser shape control unit 21, and the laser light source setting information gg is sent to the repair light source 14.

例えば、図６（ａ）に示される照射対象画像データddから、照射回数を２回としたときの欠陥形状画像データffは、１回目の照射時には図６（ｂ）に示される画像データで、２回目の照射時は図６（ｃ）に示される画像データでそれぞれ表される。ここで、図６（ｂ）では、照射対象となる領域全体に対してレーザ光を照射するようにしているのに対して、図６（ｃ）では、電気的なショートを引き起こしている箇所、すなわちレジストパターンやバスラインの周辺部にレーザ光を照射するようにして、レジストパターンやバスラインから離れた位置には照射しないようにしている。図６（ｃ）は、電気的なショートを確実にリペアすることを狙いとしている。   For example, from the irradiation target image data dd shown in FIG. 6A, the defect shape image data ff when the number of times of irradiation is two is the image data shown in FIG. The second irradiation is represented by image data shown in FIG. Here, in FIG. 6B, the entire region to be irradiated is irradiated with the laser beam, whereas in FIG. 6C, the location causing the electrical short circuit, That is, the laser beam is irradiated to the periphery of the resist pattern or bus line, and the position away from the resist pattern or bus line is not irradiated. FIG. 6C aims at reliably repairing an electrical short.

画像処理部１２で扱われる画像データのうち、欠陥画像データaa、欠陥抽出画像データcc、および欠陥形状画像データffは、セレクタ３４を介して、モニタ表示情報hhとしてモニタ１３へ出力され、それらの画像データに基づいた画像をモニタ１３に表示できるようになっている。セレクタ３４は、図示しないマニュアルのスイッチにより、表示する画像データを選択する、または新たに生成された画像データが入力された際に自動的にモニタ１３に画像が表示されるようにする等の動作を行う。さらに、セレクタ３４で選択される画像データは必ずしも１つである必要はなく、例えば欠陥画像データaaに対して、欠陥抽出画像データccや欠陥形状画像データffを重ねてスーパーインポーズ表示できるようにモニタ表示情報hhが生成されるとしてもよい。   Of the image data handled by the image processing unit 12, the defect image data aa, the defect extraction image data cc, and the defect shape image data ff are output to the monitor 13 as monitor display information hh via the selector 34. An image based on the image data can be displayed on the monitor 13. The selector 34 selects image data to be displayed by a manual switch (not shown) or automatically displays an image on the monitor 13 when newly generated image data is input. I do. Further, the number of image data selected by the selector 34 is not necessarily one. For example, the defect extracted image data cc and the defect shape image data ff can be superimposed on the defect image data aa so as to be displayed superimposed. The monitor display information hh may be generated.

次に、図７を参照して、画像処理部１２の動作を説明する。CCDカメラ１１から欠陥画像データaaが、検査条件読取部２６から基準画像データbbが欠陥抽出部３１および欠陥状態判定部３２に入力される。欠陥抽出部３１は最初に欠陥画像データaaと基準画像データbbの画面上位置および明るさを合わせたところで、差画像データ（各画素における輝度差の絶対値からなる画像）を生成する（ステップＳ７０１）。続いて、欠陥抽出部３１は、差画像データの各画素の輝度差と、欠陥抽出部３１の説明で示した欠陥抽出のための閾値Th1とを比較して、２値の欠陥抽出画像データccを生成し、欠陥状態判定部３２へ出力する（ステップＳ７０２）。欠陥抽出画像データccは、図５（ｃ）に示されるように、欠陥部、すなわち差画像の画素値が閾値Th1以上の画素は白画素となり、欠陥部以外、すなわち差画像の画素値が閾値Th1より小さい画素は黒画素となる。   Next, the operation of the image processing unit 12 will be described with reference to FIG. The defect image data aa from the CCD camera 11 and the reference image data bb from the inspection condition reading unit 26 are input to the defect extraction unit 31 and the defect state determination unit 32. The defect extraction unit 31 first generates difference image data (an image composed of the absolute value of the luminance difference at each pixel) when the position and brightness on the screen of the defect image data aa and the reference image data bb are matched (step S701). ). Subsequently, the defect extraction unit 31 compares the luminance difference of each pixel of the difference image data with the threshold value Th1 for defect extraction shown in the description of the defect extraction unit 31, and the binary defect extraction image data cc. Is output to the defect state determination unit 32 (step S702). As shown in FIG. 5C, in the defect extracted image data cc, a defective portion, that is, a pixel whose pixel value of the difference image is equal to or greater than the threshold Th1 is a white pixel, and a pixel value other than the defective portion, that is, the pixel value of the difference image is the threshold value. Pixels smaller than Th1 are black pixels.

続いて、欠陥状態判定部３２は、欠陥抽出画像データccに基づいて、欠陥部が存在するか否かを判断する（ステップＳ７０３）。ステップＳ７０３の判断基準は、単に欠陥部を示す白画素が存在するか否かというだけではなく、白画素が連結している箇所の面積が所定の値以上か否かといったものが含まれる。欠陥部が存在しないと判断されると、処理はステップＳ７０９に進み、欠陥部が存在すると判断されると、処理はステップＳ７０４に進む。   Subsequently, the defect state determination unit 32 determines whether or not a defect portion exists based on the defect extraction image data cc (step S703). The determination criterion in step S703 includes not only whether or not there is a white pixel indicating a defective portion, but also whether or not the area of the portion where the white pixel is connected is greater than or equal to a predetermined value. If it is determined that there is no defective part, the process proceeds to step S709. If it is determined that a defective part exists, the process proceeds to step S704.

ステップＳ７０３において、欠陥部が存在すると判断された（YES）場合、欠陥状態判定部３２は欠陥抽出画像データccと、基準画像データbbに付随するパターン領域データとを比較して、欠陥部に接触するパターン領域数を算出する（ステップＳ７０４）。パターン領域データは、修正対象となる（＝最新の製造工程で生成された）パターンの領域を２値画像で示したものであり、例えば基準画像データbbが図８（ａ）の場合なら、図８（ｂ）のように設定される。   If it is determined in step S703 that a defective portion exists (YES), the defect state determination unit 32 compares the defect extracted image data cc with the pattern area data attached to the reference image data bb, and touches the defective portion. The number of pattern areas to be calculated is calculated (step S704). The pattern area data indicates the area of the pattern to be corrected (= generated in the latest manufacturing process) as a binary image. For example, if the reference image data bb is shown in FIG. 8 (b) is set.

図８（ｂ）に示されるパターンで構成される領域（黒領域）が、修正対象となるパターン領域である。このパターン領域は、異なる電位を持つ箇所が異なる領域となるように設定されている。すなわち、欠陥部が異なるパターン領域に跨って存在する場合、本来なら電位差がある場所に同じ電流が流れるために電気的なショートを引き起こすということになる。したがって、既に位置合わせが行われた欠陥画像データaaと基準画像データbbに基づいて、欠陥部とパターン領域の位置関係が分かることを利用して、電気的なショートを引き起こすか否かを判断するためにステップＳ７０４の処理が行われる。   An area (black area) configured by the pattern shown in FIG. 8B is a pattern area to be corrected. This pattern area is set so that portions having different potentials are different areas. That is, when the defect portion exists across different pattern regions, an electrical short circuit is caused because the same current flows in a place where there is a potential difference. Therefore, based on the already-aligned defect image data aa and reference image data bb, it is determined whether or not an electrical short is caused by using the fact that the positional relationship between the defect portion and the pattern area is known. Therefore, the process of step S704 is performed.

例えば、図８（ｃ）のような欠陥画像データに対しては、図９（ａ）に示されるように、欠陥部９０１とパターン領域をスーパーインポーズさせると、欠陥部９０１はどのパターン領域にも接触していないことから、この場合には、接触するパターン領域数は０となる。また、図９（ｂ）のような欠陥画像データに対しては、図９（ｃ）に示されるように、欠陥部９０２とパターン領域をスーパーインポーズさせると、欠陥部９０２は、画面中央に存在する２つの電極パターン９０３ａおよび９０３ｂ、各電極パターンの間にあるバスライン９０４にかかっていることから、この場合、接触するパターン領域数は３となる。   For example, for defect image data as shown in FIG. 8C, as shown in FIG. 9A, when the defect area 901 and the pattern area are superimposed, the defect area 901 is placed in which pattern area. In this case, the number of contacting pattern areas is zero. For the defect image data as shown in FIG. 9B, as shown in FIG. 9C, when the defect area 902 and the pattern area are superimposed, the defect area 902 is placed at the center of the screen. Since the two electrode patterns 903a and 903b existing and the bus line 904 between the electrode patterns are covered, the number of pattern regions in contact is 3 in this case.

欠陥状態判定部３２は以下のようにしてパターン領域数を算出する。欠陥状態判定部３２は、欠陥抽出画像データccから欠陥部の個数“Nc1”を、また、パターン領域データからパターン領域の個数“Np1”をそれぞれ求める。続いて、欠陥状態判定部３２は、欠陥抽出画像データccを白黒反転させたデータ（＝欠陥部を黒画素にしたもの）とパターン領域データの論理積をとり、その結果に対して黒領域の個数“Nb1”を求める。そして、欠陥状態判定部３２は、（１）式を用いて、接触するパターン領域数“Nt1”を算出する。
Nt1＝（Nc1＋Np1）−Nb1 ・・・（１） The defect state determination unit 32 calculates the number of pattern areas as follows. The defect state determination unit 32 obtains the number “Nc1” of defect portions from the defect extraction image data cc and the number “Np1” of pattern regions from the pattern region data. Subsequently, the defect state determination unit 32 obtains a logical product of the data obtained by reversing the defect extraction image data cc in black and white (= the defect portion made into a black pixel) and the pattern region data, and the black region of the result is obtained. The number “Nb1” is obtained. Then, the defect state determination unit 32 calculates the number of pattern areas “Nt1” in contact with each other using Expression (1).
Nt1 = (Nc1 + Np1) −Nb1 (1)

例えば図８および図９において、図８（ｂ）からパターン領域の個数“Np1”は16である。また、欠陥画像データが図８（ｃ）の場合および図９（ｂ）の場合はどちらも1個の欠陥であるから、欠陥部の個数“Nc1”は両者の場合とも1である。このことを踏まえてパターン領域数“Nt1”を算出する。   For example, in FIGS. 8 and 9, the number “Np1” of pattern areas is 16 from FIG. In addition, since the defect image data in FIG. 8C and FIG. 9B is one defect, the number of defect portions “Nc1” is 1 in both cases. Based on this, the number of pattern areas “Nt1” is calculated.

欠陥画像データが図８（ｃ）の場合は、欠陥抽出画像データccの白黒反転と、図８（ｂ）に示されるパターン領域データの論理積の結果が図９（ａ）の白以外の領域で示されることから、白以外の領域（＝黒領域に相当）の個数“Nb1”は17となる。したがって、パターン領域数“Nt1”は（Nc1＋Np1）−Nb1＝（1＋16）−17＝0となる。   When the defect image data is shown in FIG. 8C, the result of the logical product of the black and white inversion of the defect extraction image data cc and the pattern area data shown in FIG. 8B is an area other than white in FIG. Therefore, the number “Nb1” of non-white areas (= corresponding to black areas) is 17. Therefore, the number of pattern areas “Nt1” is (Nc1 + Np1) −Nb1 = (1 + 16) −17 = 0.

一方、欠陥画像データが図９（ｂ）の場合は、欠陥抽出画像データccの白黒反転と、図８（ｂ）に示されるパターン領域データの論理積の結果が図９（ｃ）の白以外の領域で示されることから、白以外の領域（＝黒領域に相当）の個数“Nb1”は14となる。したがって、パターン領域数“Nt1”は（Nc1＋Np1）−Nb1＝（1＋16）−14＝3となる。   On the other hand, when the defect image data is FIG. 9B, the result of the logical product of the black and white inversion of the defect extraction image data cc and the pattern area data shown in FIG. 8B is other than white in FIG. 9C. Therefore, the number “Nb1” of non-white areas (= corresponding to black areas) is 14. Therefore, the number of pattern areas “Nt1” is (Nc1 + Np1) −Nb1 = (1 + 16) −14 = 3.

ステップＳ７０４の処理が終わると、欠陥状態判定部３２は、接触するパターン領域数が１より大きいか否かを判定する（ステップＳ７０５）。接触するパターン領域数が１より大きい場合には、処理はステップＳ７０６に進み、１以下の場合には処理はステップＳ７０９に進む。   When the process of step S704 ends, the defect state determination unit 32 determines whether or not the number of pattern areas that come into contact is greater than 1 (step S705). If the number of contacting pattern areas is greater than 1, the process proceeds to step S706, and if it is 1 or less, the process proceeds to step S709.

例えば図８および図９において、欠陥画像データが図８（ｃ）のときには、パターン領域数“Nt1”は0であるから、ステップＳ７０５では“NO”となり、次の処理はステップＳ７０９となる。また、欠陥画像データが図９（ｂ）のときには、パターン領域数“Nt1”は3であるから、ステップＳ７０５では“YES”となり、次の処理はステップＳ７０６となる。   For example, in FIG. 8 and FIG. 9, when the defect image data is FIG. 8C, the number of pattern areas “Nt1” is 0, so “NO” in step S705, and the next processing is step S709. When the defect image data is FIG. 9B, the number of pattern areas “Nt1” is 3, so that “YES” is determined in the step S705, and the next process is a step S706.

接触するパターン領域数が１より大きいとは、電気的なショートが起こることを示す。本実施形態では、被検査対象の機能に対して異常を起こす箇所を修正領域としているために、ステップＳ７０５のような判断を行っているが、さらに厳しい条件として、パターンの形状を維持する目的で修正領域を設定するのであれば、ステップＳ７０５の判断基準を「接触するパターン領域数が１以上か否か」、すなわち欠陥部がパターン領域に接触しているか否かとすればよい。   When the number of pattern regions in contact is larger than 1, it indicates that an electrical short circuit occurs. In this embodiment, since the location where an abnormality occurs in the function to be inspected is set as a correction region, the determination as in step S705 is performed. However, as a more severe condition, the purpose is to maintain the pattern shape. If a correction area is set, the determination criterion in step S705 may be “whether the number of pattern areas in contact is 1 or more”, that is, whether or not a defective portion is in contact with the pattern area.

ステップＳ７０５において、接触するパターン領域数が１より大きい（YES）場合、欠陥状態判定部３２は、欠陥画像データaa、基準画像データbb、および欠陥抽出画像データccから、欠陥部に関する特徴量（例えば面積、輝度の分布等の欠陥特徴情報）を抽出し、特徴量の結果から、照射対象画像データddおよび欠陥判定情報eeを生成して照射条件設定部３３へ出力する（ステップＳ７０６）。照射対象画像データddは、前述した方法で生成される。欠陥判定情報eeの生成方法については後述する。   In step S705, when the number of pattern areas to be contacted is larger than 1 (YES), the defect state determination unit 32 determines the feature amount (for example, the defect portion) from the defect image data aa, the reference image data bb, and the defect extraction image data cc. (Defect feature information such as area and luminance distribution) is extracted, and irradiation target image data dd and defect determination information ee are generated from the result of the feature amount and output to the irradiation condition setting unit 33 (step S706). The irradiation target image data dd is generated by the method described above. A method for generating the defect determination information ee will be described later.

ステップＳ７０６の処理が終了した場合、照射条件設定部３３は、照射対象画像データddおよび欠陥判定情報eeに基づいて、照射条件の１つである照射回数を決定すると共に、欠陥形状画像データffで示されるレーザ光の各照射時の照射形状を生成する（ステップＳ７０７）。さらに、照射条件設定部３３は、他の照射条件として、各照射時のレーザパワーやレーザ光発振の周期等といった情報をレーザ光源設定情報ggとして生成する（ステップＳ７０８）。レーザ光源設定情報ggの生成方法については後述する。ステップＳ７０８の処理が終了すると、全体の処理が終了する。   When the processing in step S706 is completed, the irradiation condition setting unit 33 determines the number of times of irradiation, which is one of the irradiation conditions, based on the irradiation target image data dd and the defect determination information ee, and uses the defect shape image data ff. The irradiation shape at the time of each irradiation of the laser beam shown is generated (step S707). Furthermore, the irradiation condition setting unit 33 generates, as other irradiation conditions, information such as the laser power at the time of each irradiation and the laser light oscillation period as the laser light source setting information gg (step S708). A method for generating the laser light source setting information gg will be described later. When the process of step S708 ends, the entire process ends.

一方、ステップＳ７０３で欠陥部が存在しなかった（NO）場合、およびステップＳ７０５で接触するパターン領域数が１以下であった（NO）場合、欠陥状態判定部３２は、照射領域に該当する箇所がないと判断し、照射条件設定部３３は欠陥形状画像データffおよびレーザ光源設定情報ggをNULLとして（ステップＳ７０９）、全体の処理を終了する。   On the other hand, if there is no defect in step S703 (NO), and if the number of pattern areas in contact in step S705 is 1 or less (NO), the defect state determination unit 32 determines the location corresponding to the irradiation area. In step S709, the irradiation condition setting unit 33 sets the defect shape image data ff and the laser light source setting information gg to NULL (step S709), and ends the entire process.

図１０〜図１２は、ステップＳ７０７およびステップＳ７０８の処理で生成された照射条件に基づいたレーザ光照射方法の例を示している。図１０は、被検査対象のパターンの膜がパターン以外の箇所で剥離されずに残った様子を示すものであり、図１０（ａ）に示される、欠陥画像データaaに基づいた画像に関して、ステップＳ７０６の処理から「膜残り／ショート」と判定される。欠陥部が、パターンの膜によるものである場合には、レーザパワーをあまり大きくしなくても、少ない照射回数で欠陥部を除去することが可能であるから、ステップＳ７０７およびステップＳ７０８で、図１０（ｂ）に示される照射対象領域１００１に対して、レーザパワー＝小、照射回数＝２、発振周期＝２Hzという照射条件が生成される。   10 to 12 show an example of a laser beam irradiation method based on the irradiation conditions generated by the processes in steps S707 and S708. FIG. 10 shows a state in which the film of the pattern to be inspected remains without being peeled off at a portion other than the pattern. For the image based on the defect image data aa shown in FIG. It is determined as “film remaining / short” from the processing of S706. If the defective portion is due to the pattern film, it is possible to remove the defective portion with a small number of times of irradiation without increasing the laser power so much that steps S707 and S708 are performed as shown in FIG. Irradiation conditions of laser power = low, number of irradiations = 2, oscillation period = 2 Hz are generated for the irradiation target region 1001 shown in FIG.

このうち照射形状（＝欠陥形状画像データff ）に関して、１回目の照射では図１０（ｃ）に示されるように、欠陥部全体を照射するように照射形状領域１００２が設定され（欠陥部にはパターン領域が存在しないので欠陥部全体を照射しても問題ない）、２回目の照射では図１０（ｄ）に示されるように欠陥部の輪郭部、すなわちパターン領域と電気的ショートを引き起こしている箇所だけを照射するように、照射形状領域１００３が設定される。このように、照射回数によって照射形状を変更して設定することは、電気的ショートを引き起こす箇所を確実に修正すること、既に欠陥が除去された領域に対してさらに照射するということをなくして被検査対象のダメージを極力抑えること、およびレーザスポットの周縁部では中心部よりもレーザ光の強度が落ちるため、それによって生じる残渣を確実に除去することを理由とする。   Among these, with respect to the irradiation shape (= defect shape image data ff), the irradiation shape region 1002 is set so as to irradiate the entire defect portion as shown in FIG. Since there is no pattern region, there is no problem even if the entire defective portion is irradiated.) As shown in FIG. 10D, the second irradiation causes an electrical short-circuit with the contour portion of the defective portion, that is, the pattern region. The irradiation shape region 1003 is set so that only the portion is irradiated. In this way, changing and setting the irradiation shape according to the number of times of irradiation eliminates the need to reliably correct the location causing the electrical short and to further irradiate the area where the defect has already been removed. The reason is that the damage to be inspected is suppressed as much as possible, and the intensity of the laser beam is lower than that in the central portion at the peripheral portion of the laser spot, so that residues generated thereby are surely removed.

図１１〜図１２は、横方向のバスライン上に、電極パターンと電気的ショートを起こすように異物が巻き込まれている様子を示すものであり、図１１（ａ）に示される、欠陥画像データaaに基づいた画像に関して、ステップＳ７０６の処理から「異物／ショート」と判定される。欠陥部が異物の場合、レーザパワーが小さいと欠陥部が除去されないことがあり、完全に除去するためには照射回数を多くする必要があることから、ステップＳ７０７およびステップＳ７０８で、図１１（ｂ）に示される照射対象領域１１０１に対して、レーザパワー＝大、照射回数＝３、発振周期＝３Hzという照射条件が生成される。   FIGS. 11 to 12 show a state in which foreign matter is caught on the horizontal bus line so as to cause an electrical short circuit with the electrode pattern, and the defect image data shown in FIG. 11A. Regarding the image based on aa, it is determined as “foreign matter / short” from the process of step S706. When the defective portion is a foreign substance, the defective portion may not be removed if the laser power is low, and it is necessary to increase the number of times of irradiation for complete removal. Therefore, in steps S707 and S708, FIG. The irradiation condition of laser power = high, number of irradiations = 3, oscillation period = 3 Hz is generated for the irradiation target region 1101 shown in FIG.

このうち、照射形状（＝欠陥形状画像データff ）に関して、１回目の照射では図１２（ａ）に示されるように、欠陥部全体のうち最新の工程で生成されたパターン部（図１２（ａ）ではバスライン）を除いた領域を照射するように照射形状領域１１０２が設定され、２回目の照射では図１２（ｂ）に示されるように、欠陥部の輪郭部、すなわちパターン領域と電気的ショートを引き起こしている箇所だけを照射するように照射形状領域１１０３が設定される。さらに、３回目の照射では図１２（ｃ）に示されるように、図１２（ｂ）の照射形状領域１１０３の輪郭部を照射するように、照射形状領域１１０４が設定される。図１１〜図１２の照射形状の設定の理由も図１０の理由と同等である。   Among these, regarding the irradiation shape (= defect shape image data ff), as shown in FIG. 12A in the first irradiation, the pattern portion (FIG. 12A) generated in the latest process among the entire defect portion. In FIG. 12B, the irradiation shape region 1102 is set so as to irradiate the region excluding the bus line). In the second irradiation, as shown in FIG. The irradiation shape region 1103 is set so as to irradiate only the portion causing the short circuit. Furthermore, in the third irradiation, as shown in FIG. 12C, the irradiation shape region 1104 is set so as to irradiate the contour portion of the irradiation shape region 1103 in FIG. The reason for setting the irradiation shape in FIGS. 11 to 12 is also equivalent to the reason in FIG.

図１０〜図１２に示されるような、レーザ光の各照射回における照射形状は、画像処理におけるモルフォロジ（Morphology）演算を利用することで生成可能である。例えば２回目の照射形状については、１回目の照射形状を２値画像で表し、これに対して複数回の収縮処理（Erosion）を行った中間画像を得て、１回目の照射形状の２値画像から中間画像を差し引くことで生成すればよい。さらに、３回目の照射形状については、２回目の照射形状を２値画像で表し、これに対して複数回の収縮処理を行った２回目の中間画像を得て、２回目の照射形状の２値画像から２回目の中間画像を差し引くことによって生成すればよい。収縮処理の回数は適宜設定可能であり、照射形状を細い輪郭線で表すなら回数を少なく、太い輪郭線で表すなら回数を多くすればよい。   The irradiation shape at each irradiation time of the laser light as shown in FIGS. 10 to 12 can be generated by using a morphology operation in image processing. For example, for the second irradiation shape, the first irradiation shape is represented by a binary image, and an intermediate image obtained by performing a plurality of times of erosion processing (Erosion) on this is obtained to obtain the binary of the first irradiation shape. It may be generated by subtracting the intermediate image from the image. Further, for the third irradiation shape, the second irradiation shape is represented by a binary image, and a second intermediate image obtained by performing a plurality of contraction processes on the second irradiation shape is obtained to obtain 2 of the second irradiation shape. It may be generated by subtracting the second intermediate image from the value image. The number of times of contraction processing can be set as appropriate. The number of times may be reduced if the irradiation shape is represented by a thin outline, and the number of times may be increased if it is represented by a thick outline.

次に、欠陥判定情報eeおよびレーザ光源設定情報ggの生成方法を説明する。図１３は、画像中の欠陥部の特徴量から欠陥判定情報eeおよびレーザ光源設定情報ggを決定する際に用いられるテーブルの内容を示している。図１３（ａ）は、欠陥画像データaaと基準画像データbbの色情報（RGBで表す）に関する相関から、色情報に依存して照射回数を設定するための制御係数を定義するテーブルを示している。ここで、欠陥画像データaaと基準画像データbbとの間では、パターンの位置とそれぞれの画像の明るさが既に合っているものとする。   Next, a method for generating the defect determination information ee and the laser light source setting information gg will be described. FIG. 13 shows the contents of a table used when determining the defect determination information ee and the laser light source setting information gg from the feature amount of the defective part in the image. FIG. 13A shows a table defining control coefficients for setting the number of times of irradiation depending on color information from the correlation regarding the color information (represented by RGB) of the defect image data aa and the reference image data bb. Yes. Here, between the defect image data aa and the reference image data bb, it is assumed that the pattern position and the brightness of each image already match.

色情報の相関に関する係数をそれぞれRc、Gc、Bcとして、欠陥状態判定部３２は各色別に係数を算出する。本実施形態で示す色情報の相関に関する係数は、欠陥が存在せず、かつパターンが存在しない領域（非パターン領域；例えば下地領域等）における各画像の相違と、欠陥が存在するパターン領域における各画像の相違とを比較することによって算出される。すなわち、パターンが存在しない領域での相違を踏まえて、欠陥が存在するパターン領域での相違をみることになる。   The defect state determination unit 32 calculates a coefficient for each color, with coefficients relating to the correlation of color information as Rc, Gc, and Bc, respectively. The coefficient relating to the correlation of the color information shown in the present embodiment is the difference between each image in a region where a defect does not exist and a pattern does not exist (non-pattern region; for example, a base region), and each pattern region where a defect exists. It is calculated by comparing the difference between images. That is, based on the difference in the area where the pattern does not exist, the difference in the pattern area where the defect exists is observed.

例えば、R（赤）の色情報に関して、欠陥画像データaaにおける、欠陥が存在しない非パターン領域の平均輝度をDef_NP_ND(R)、欠陥が存在するパターン領域の平均輝度をDef_P_D(R)、基準画像データbbにおける、欠陥画像データaaの欠陥部に相当する箇所を除いた非パターン領域の平均輝度をRef_NP(R)、欠陥画像データaaの欠陥部に相当する箇所のパターン領域の平均輝度をRef_P(R)とすると、Rの色情報の係数Rcは（２）式から算出される。
Rc＝||（Def_NP_ND(R)／Ref_NP(R)）−（Def_P_D(R)／Ref_P(R)）|| ・・・（２） For example, regarding the color information of R (red), in the defect image data aa, the average brightness of the non-pattern area where no defect exists is Def_NP_ND (R), the average brightness of the pattern area where the defect exists is Def_P_D (R), and the reference image In the data bb, the average luminance of the non-pattern area excluding the portion corresponding to the defective portion of the defect image data aa is Ref_NP (R), and the average luminance of the pattern region of the portion corresponding to the defective portion of the defect image data aa is Ref_P ( If R), the coefficient Rc of the R color information is calculated from the equation (2).
Rc = || (Def_NP_ND (R) / Ref_NP (R)) − (Def_P_D (R) / Ref_P (R)) || (2)

他の色情報（G、B）に関しても同様の定義でそれぞれの係数Gc、Bcが算出される。（２）式によれば、係数Rcが小さいほど、欠陥部の色がパターン領域の色に近い（相関が大きい）、すなわち欠陥部はパターンの膜によるものであるという推定につながる。そして、算出された係数Rc、Gc、Bcに対して、閾値Th_Rc、Th_Gc、Th_Bcと比較する条件が適用される。係数が閾値以下であれば、欠陥状態判定部３２は、照射回数を設定するための制御係数αRc、αGc、αBcをそれぞれ1に設定し、係数が閾値より大であれば、欠陥状態判定部３２は制御係数αRc、αGc、αBcをそれぞれ0に設定する。閾値Th_Rc、Th_Gc、Th_Bcは0以上の数値であり、例えばそれぞれが0.1〜0.2程度に設定される。   For other color information (G, B), the coefficients Gc and Bc are calculated with the same definition. According to the equation (2), the smaller the coefficient Rc is, the closer the color of the defective portion is to the color of the pattern area (the correlation is large), that is, it is estimated that the defective portion is due to the pattern film. Then, conditions for comparing with the threshold values Th_Rc, Th_Gc, and Th_Bc are applied to the calculated coefficients Rc, Gc, and Bc. If the coefficient is less than or equal to the threshold, the defect state determination unit 32 sets control coefficients αRc, αGc, and αBc for setting the number of irradiations to 1, respectively, and if the coefficient is greater than the threshold, the defect state determination unit 32. Sets the control coefficients αRc, αGc, and αBc to 0, respectively. The threshold values Th_Rc, Th_Gc, and Th_Bc are numerical values of 0 or more, and are set to about 0.1 to 0.2, for example.

図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に基づいて設定された制御係数αRc、αGc、αBcを用いて欠陥部の種類を推定し、結果として、欠陥種に依存した照射回数に関するゲイン係数βdを定義する際に用いられるテーブルである。条件は、制御係数αRc、αGc、αBcの論理演算によるものであり、全ての制御係数が1であれば、欠陥状態判定部３２は、欠陥が「膜残り」型であると判定し、ゲイン係数βdを1.0にする。また、１つ以上の制御係数が0であれば、欠陥状態判定部３２は、欠陥が「異物」型であると判定し、ゲイン係数βdを1.5にする。欠陥種の判定結果は照射条件設定部３３へ出力される。   FIG. 13B estimates the defect type using the control coefficients αRc, αGc, and αBc set based on FIG. 13A, and as a result, gain coefficient βd related to the number of irradiations depending on the defect type. It is a table used when defining. The condition is based on the logical operation of the control coefficients αRc, αGc, αBc. If all the control coefficients are 1, the defect state determination unit 32 determines that the defect is a “film remaining” type, and the gain coefficient βd is set to 1.0. If one or more control coefficients are 0, the defect state determination unit 32 determines that the defect is a “foreign matter” type, and sets the gain coefficient βd to 1.5. The determination result of the defect type is output to the irradiation condition setting unit 33.

図１３（ｂ）における欠陥の判定基準は、全ての色に関する色情報の相関があるかないかによるものである。すなわち欠陥がパターン領域と同じ「膜」によるものであれば、各色の相関に関する係数Rc、Gc、Bcが小さく（色の相関が大きく）なり、制御係数αRc、αGc、αBcが全て１となる。一方、欠陥がパターン領域と異なる色、例えば黒や白といった色であれば、各色の相関に関する係数Rc、Gc、Bcは少なくとも１つの色で大きく（色の相関が小さく）なるため、制御係数αRc、αGc、αBcの少なくとも１つは0となる。ゲイン係数βdは、欠陥の種類に応じてレーザ光の照射回数を変更するための係数であり、図１３（ｂ）では、「異物」型の欠陥に対する照射回数が増加するようになっている。   The defect determination criterion in FIG. 13B is based on whether or not there is a correlation of color information regarding all colors. That is, if the defect is caused by the same “film” as the pattern area, the coefficients Rc, Gc, and Bc related to the correlation between the colors are small (the color correlation is large), and the control coefficients αRc, αGc, and αBc are all 1. On the other hand, if the defect has a color different from the pattern area, for example, black or white, the coefficients Rc, Gc, and Bc related to the correlation between the colors are large in at least one color (the color correlation is small), so the control coefficient αRc , ΑGc, αBc is 0. The gain coefficient βd is a coefficient for changing the number of times of laser light irradiation according to the type of defect. In FIG. 13B, the number of times of irradiation for the “foreign matter” type defect is increased.

図１３（ｃ）は、欠陥画像データaaから得られる欠陥部の面積に基づいて、レーザ光の照射回数Taを定義するテーブルである。図１３（ｃ）では、欠陥部の面積を、画像データのサイズ（画素数）に対する欠陥部の画素の割合AApとして表す。面積の割合AApに関して、閾値Th_Asおよび閾値Th_Alとの大小関係を条件として、欠陥状態判定部３２は欠陥部の面積を「Small」、「Medium」、「Large」の３種類に分類する。閾値Th_As、Th_Alは面積の割合に関する0以上1以下の数値であり、Th_As＜Th_Alである。欠陥状態判定部３２は、例えばTh_As＝0.1、Th_Al＝0.25程度に設定する。   FIG. 13C is a table that defines the number of times Ta of laser light irradiation based on the area of the defect portion obtained from the defect image data aa. In FIG. 13C, the area of the defective portion is expressed as a ratio AAp of the pixel in the defective portion with respect to the size (number of pixels) of the image data. With regard to the area ratio AAp, the defect state determination unit 32 classifies the area of the defect part into three types of “Small”, “Medium”, and “Large” on the condition that the threshold Th_As and the threshold Th_Al are large and small. The threshold values Th_As and Th_Al are numerical values of 0 or more and 1 or less related to the area ratio, and Th_As <Th_Al. The defect state determination unit 32 sets, for example, about Th_As = 0.1 and Th_Al = 0.25.

条件に関して欠陥状態判定部３２は、面積の割合AApが閾値Th_As未満であれば、欠陥部の面積を「Small」、面積の割合AApが閾値Th_As以上で閾値Th_Al未満であれば、欠陥部の面積を「Medium」、面積の割合AApが閾値Th_Al以上であれば、欠陥部の面積を「Large」に分類する。面積の分類結果は照射条件設定部３３へ出力される。照射条件設定部３３は、面積の分類結果に基づいてレーザ光の面積照射回数Taを設定する。図１３（ｃ）では、欠陥部の面積が「Small」なら照射回数Taは1、欠陥部の面積が「Medium」なら照射回数Taは2、欠陥部の面積が「Large」なら照射回数Taは3となる。すなわち、欠陥部の面積に比例して、レーザ光の照射回数が増加するようになっている。   Regarding the condition, the defect state determination unit 32 sets the area of the defect portion to “Small” if the area ratio AAp is less than the threshold Th_As, and if the area ratio AAp is greater than or equal to the threshold Th_As and less than the threshold Th_Al, Is “Medium” and the area ratio AAp is greater than or equal to the threshold Th_Al, the area of the defect is classified as “Large”. The area classification result is output to the irradiation condition setting unit 33. The irradiation condition setting unit 33 sets the area irradiation frequency Ta of the laser beam based on the area classification result. In FIG. 13C, if the area of the defect is “Small”, the number of irradiation Ta is 1, if the area of the defect is “Medium”, the number of irradiation Ta is 2, and if the area of the defect is “Large”, the number of irradiation Ta is 3 That is, the number of times of laser light irradiation increases in proportion to the area of the defect portion.

照射条件設定部３３は、図１３（ｂ）に基づいて設定された、照射回数に関するゲイン係数βdと、図１３（ｃ）で設定された面積照射回数Taとに基づいて、実際のリペア処理におけるレーザ光の照射回数STを（３）式により決定する。
ST＝βd×Ta ・・・（３） The irradiation condition setting unit 33 performs an actual repair process based on the gain coefficient βd related to the number of irradiations set based on FIG. 13B and the area irradiation number Ta set in FIG. The number of irradiation times ST of the laser beam is determined by equation (3).
ST = βd × Ta (3)

このように、実際のレーザ光照射回数STは、面積が同じであっても、欠陥の種類が異なれば、照射回数が変わるようになる。例えば、欠陥部の面積が「Medium」と分類される場合、欠陥の種類が「膜残り」型であれば図１３（ｂ）（ｃ）および（３）式からST＝1.0×2＝2回となり、欠陥の種類が「異物」型であれば同様にST＝1.5×2＝3回となる。   As described above, the actual number of times of laser beam irradiation ST is changed even if the area is the same, if the type of defect is different. For example, when the area of the defect portion is classified as “Medium”, ST = 1.0 × 2 = 2 times from the equations (b), (c), and (3) if the type of defect is “film remaining” type. If the defect type is “foreign” type, then ST = 1.5 × 2 = 3 times.

図１３（ｄ）は、欠陥部の分類結果（種類、面積）から、レーザ光に関する照射条件であるレーザパワーL_Pwおよびレーザのショット発振時の周波数L_Frを定義するテーブルである。既に、図１３（ｂ）（ｃ）から、欠陥部の面積が3種類、欠陥の種類が2種類に分類されているため、3×2＝6種類に対応して、照射条件設定部３３はレーザパワーL_Pwおよび周波数L_Frを決定する。図１３（ｄ）において、レーザパワーL_Pwに関しては、欠陥部の面積が大きいほど大きく設定し、「膜残り」型よりも「異物」型を大きく設定し、周波数L_Frに関しては、「異物」型の場合は「膜残り」型よりも大きいが、欠陥部の面積によらず同じ値として設定するように定義されている。   FIG. 13D is a table that defines the laser power L_Pw, which is the irradiation condition related to the laser light, and the frequency L_Fr at the time of laser shot oscillation, from the classification result (type and area) of the defect portion. 13B and 13C, since the area of the defect portion is already classified into three types and the defect type is classified into two types, the irradiation condition setting unit 33 corresponds to 3 × 2 = 6 types. Laser power L_Pw and frequency L_Fr are determined. In FIG. 13D, the laser power L_Pw is set larger as the defect area is larger, the “foreign matter” type is set larger than the “film remaining” type, and the “foreign matter” type is set for the frequency L_Fr. The case is larger than the “film remaining” type, but is defined to be set as the same value regardless of the area of the defect portion.

なお、欠陥判定情報eeは、図１３に示される各情報のうち欠陥部の種類（レーザ光照射回数のゲイン係数βdも含まれる）および面積に相当し、レーザ光源設定情報ggは実際のレーザ光の照射回数ST、レーザパワーL_Pw、および発振周波数L_Frに相当する。欠陥状態判定部３２は、図１３（ａ）〜（ｂ）のテーブル、および図１３（ｃ）の欠陥部の面積分類のテーブルを使用し、照射条件設定部３３は、図１３（ｃ）の照射回数Taの分類テーブルと図１３（ｄ）のテーブルを使用する。   The defect determination information ee corresponds to the type of defective portion (including the gain coefficient βd of the number of times of laser light irradiation) and the area of each piece of information shown in FIG. 13, and the laser light source setting information gg is the actual laser light. Corresponds to the number of irradiations ST, laser power L_Pw, and oscillation frequency L_Fr. The defect state determination unit 32 uses the table of FIGS. 13A to 13B and the table of defect area classification of FIG. 13C, and the irradiation condition setting unit 33 uses the table of FIG. 13C. The classification table of the number of irradiation times Ta and the table of FIG.

次に、DMD１７を構成する微小ミラー１９の配置を説明する。図１４は画像データの画素と、DMD１７を構成する微小ミラー１９のサイズおよび配置との関係を示している。図１４（ａ）〜（ｃ）の各図において、上部が画像データの画素、下部が微小ミラー１９の配列を示している。本実施形態では、画素と微小ミラー１９とが対応付けられるように、それぞれが配置されている。例えば図１４（ａ）は、観察時とレーザ光の照射時の倍率が同じときを示している。このとき、画素サイズと微小ミラー１９の面積比が1：1の関係（両者が同サイズ）にある、すなわち１画素につき微小ミラー１９が１個対応付けられる。これにより、１画素単位でレーザ光の照射を制御することができる。   Next, the arrangement of the micromirrors 19 constituting the DMD 17 will be described. FIG. 14 shows the relationship between the pixels of the image data and the size and arrangement of the micromirrors 19 constituting the DMD 17. In each of FIGS. 14A to 14C, the upper part shows the pixel of the image data, and the lower part shows the arrangement of the micromirrors 19. In the present embodiment, the pixels and the micromirrors 19 are arranged so as to be associated with each other. For example, FIG. 14A shows a case where the magnification at the time of observation is the same as that at the time of laser beam irradiation. At this time, the pixel size and the area ratio of the micromirrors 19 are in a relationship of 1: 1 (both have the same size), that is, one micromirror 19 is associated with each pixel. Thereby, laser light irradiation can be controlled in units of one pixel.

図１４（ｂ）は、観察時の倍率に対してレーザ光の照射時の倍率が２倍のとき、つまり面積比で４倍のときを示している。このとき、画素サイズと微小ミラーの面積比が1：4の関係にある、すなわち2×2画素につき微小ミラー１９が１個対応付けられる。これにより、図１４（ａ）の場合より微小ミラー１９の密度は粗くなるものの、DMDユニット１６の構成は簡単になり、更なる処理の高速化を図ることができる。   FIG. 14B shows a case where the magnification at the time of laser light irradiation is 2 times the magnification at the time of observation, that is, when the area ratio is 4 times. At this time, the pixel size and the area ratio of the micromirrors are in a relationship of 1: 4, that is, one micromirror 19 is associated with 2 × 2 pixels. Thereby, although the density of the micromirrors 19 is coarser than in the case of FIG. 14A, the configuration of the DMD unit 16 is simplified, and the processing speed can be further increased.

実際のDMDではミラー間に隙間があるが、図１４（ｃ）はこの場合を示している。図１４（ｃ）では、画素サイズと微小ミラーの面積比が例えば1：0.8の関係にある、すなわち１画素のサイズよりも微小ミラー１９のサイズが小さい場合における配置関係が示されている。この場合、微小ミラー１９の周辺ではレーザ光が反射されないことになるが、実際に照射される被検査対象に対して僅かなデフォーカスを持たせる設定にすれば、１個の微小ミラーから反射したレーザ光は１画素の領域に照射されるようになる。つまり、隙間があっても、デフォーカスにより、隙間を埋めて照射することができる。微小ミラー１９が図１４（ａ）のように１画素のサイズと同じであっても、１画素全体にきれいに照射されないような（ムラが発生する）特性を持つ場合、あえて周辺部では反射しないような配置をさせることで、照射領域全体のムラを抑制することができる。具体的には周辺部の反射率を落とす、周辺部に曲率を付け、反射方向を変える等が考えられる。   In an actual DMD, there is a gap between mirrors. FIG. 14C shows this case. FIG. 14C shows the arrangement relationship when the pixel size and the area ratio of the micromirrors are, for example, 1: 0.8, that is, when the size of the micromirrors 19 is smaller than the size of one pixel. In this case, the laser beam is not reflected around the minute mirror 19, but if it is set to give a slight defocus to the object to be actually irradiated, it is reflected from one minute mirror. Laser light is emitted to the area of one pixel. That is, even if there is a gap, irradiation can be performed with the gap filled by defocusing. Even if the micromirror 19 is the same size as one pixel as shown in FIG. 14A, if the micromirror 19 has such a characteristic that the entire pixel is not illuminated cleanly (unevenness occurs), it will not be reflected at the peripheral part. By making a proper arrangement, unevenness of the entire irradiation region can be suppressed. Specifically, it is conceivable to reduce the reflectance of the peripheral portion, add a curvature to the peripheral portion, and change the reflection direction.

図１４では、照射対象となる画素に対応する微小ミラー１９に対して、レーザ光を反射させるように制御することを前提としているが、制御の方法はこれに限らず、例えば微小ミラーを１画素分間引いた制御を行う、すなわち１回目の照射では各行の奇数番目の微小ミラーでレーザ光を反射させ、２回目の照射では各行の偶数番目の微小ミラーでレーザ光を反射させる等といった制御を行うようにしてもよい。これによりDMDユニット１６の耐久性を延ばすことが可能になる。   In FIG. 14, it is assumed that the micromirror 19 corresponding to the pixel to be irradiated is controlled to reflect the laser light, but the control method is not limited to this. The control is performed by subtracting the minute, that is, the laser beam is reflected by the odd-numbered micromirrors in each row in the first irradiation, and the laser beam is reflected by the even-numbered micromirrors in each row in the second irradiation. You may do it. As a result, the durability of the DMD unit 16 can be extended.

なお、本実施形態では空間変調デバイスとして反射型のDMDを用いたが、他の空間変調デバイス、例えば透過型デバイスである液晶シャッタや、微小シャッタを２次元的に配列した微小シャッタアレイ等を用いても同様の効果を得ることができる。   In this embodiment, the reflective DMD is used as the spatial modulation device. However, other spatial modulation devices such as a liquid crystal shutter that is a transmissive device, a micro shutter array in which micro shutters are two-dimensionally arranged, and the like are used. However, the same effect can be obtained.

上述したように、本実施形態によるレーザリペア装置は、被検査対象を撮像して生成した画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報（欠陥の種類や面積等）を生成し、欠陥特徴情報によって示される修正対象領域の状態に応じてレーザ光の照射条件を決定し、レーザ光の整形を行ってレーザ光を照射する。これによって、高精度なリペア処理を自動で行うことができる。特に、本実施形態によるレーザリペア装置は、画像情報から抽出される修正対象領域の特徴（欠陥画像データaaと基準画像データbbの色情報相関や、欠陥画像データaaの全画素数に対する欠陥部の画素数（欠陥面積）の割合）を用いて修正対象領域の状態（欠陥部の種類が膜残り型であるか異物型であるか、また、欠陥部の面積が「Small」「Medium」「Large」のいずれであるか）を分類し、分類結果から照射条件を決定する。これによって、修正対象の状態に応じた適切な照射条件を実現可能にし、確実なリペア処理を効率よく行うことができる。   As described above, the laser repair device according to the present embodiment generates defect feature information (defect type, area, etc.) indicating the feature of the defect from the image information generated by imaging the inspection target, and the defect feature information. The irradiation condition of the laser beam is determined according to the state of the correction target region indicated by, and the laser beam is shaped and irradiated with the laser beam. As a result, a highly accurate repair process can be automatically performed. In particular, the laser repair apparatus according to the present embodiment is characterized by the characteristics of the correction target region extracted from the image information (correlation of color information between the defect image data aa and the reference image data bb, The ratio of the number of pixels (defect area)) is used to indicate the state of the correction target area (whether the defect type is a film residue type or a foreign substance type, and the defect area is "Small", "Medium", "Large" And the irradiation condition is determined from the classification result. Thereby, it is possible to realize an appropriate irradiation condition according to the state of the correction target, and it is possible to efficiently perform a reliable repair process.

また、微小デバイスからなる空間変調デバイスを用いて、レーザ光の断面形状を、照射領域に対応して整形することによって、修正対象が微細な箇所を含む場合でも、それに適合したリペア処理を行うことができる。さらに、照射条件から空間変調デバイスを制御することによって、修正対象の状態が変化しても高速に対応できることから、リペア処理時間の短縮を図り、一箇所の修正領域に対して無駄なく高速にリペア処理を行うことができる。   In addition, by using a spatial modulation device consisting of micro devices, the laser beam's cross-sectional shape is shaped to correspond to the irradiation area, so that even if the object to be corrected includes a minute part, repair processing that conforms to it is performed. Can do. In addition, by controlling the spatial modulation device based on the irradiation conditions, it is possible to respond at high speed even if the state of the correction target changes, thereby shortening the repair processing time and repairing one correction area quickly without waste. Processing can be performed.

また、修正対象領域の形状に合わせて微小デバイスの状態（本実施形態においては微小ミラー１９の角度）が制御されるので、修正対象領域が複雑な形状であっても、形状に適合した照射領域を設定することができ、確実なリペア処理を行うことができる。さらに、図５および図６を用いて説明したように、被検査対象中の正常なパターン等をレーザ光照射禁止領域として、修正対象領域にマスクをかけるように微小デバイスを制御することによって、本来は照射すべきでない領域が除去された修正対象領域にレーザ光が照射されるので、誤った照射のないリペア処理を行うことができる。   In addition, since the state of the micro device (in this embodiment, the angle of the micro mirror 19) is controlled in accordance with the shape of the correction target region, even if the correction target region has a complicated shape, the irradiation region suitable for the shape Can be set, and reliable repair processing can be performed. Further, as described with reference to FIGS. 5 and 6, by controlling the micro device so that a normal pattern or the like in the inspection object is a laser light irradiation prohibited area and a correction target area is masked, Since the correction target region from which the region that should not be irradiated is removed is irradiated with the laser beam, repair processing without erroneous irradiation can be performed.

また、空間変調デバイスを構成する各々の微小デバイスにおけるレーザ光の照射の有無を制御することによって、微小デバイス単位でレーザ光の照射を制御することができるので、修正対象領域が、微細な箇所や複雑な形状を持つ箇所を含んでいても、正常な箇所を損傷させず確実にリペア処理を行うことができる。   In addition, by controlling the presence or absence of laser light irradiation in each micro device that constitutes the spatial modulation device, it is possible to control the laser light irradiation in units of micro devices, so that the correction target region is a minute location or Even if a part having a complicated shape is included, the repair process can be reliably performed without damaging a normal part.

また、修正対象領域に含まれる欠陥の特徴を表す欠陥特徴情報を用いて照射条件を決定することによって、欠陥の状態に合わせて照射条件が決定される。したがって、修正対象に適した照射条件で確実なリペア処理を行うことができる。本実施形態における欠陥特徴情報には、欠陥の種類や面積の他、修正対象領域内の欠陥の形状（欠陥抽出画像データcc）、輝度、位置（異なる電位間でショートを起こしているのか、どの電位にも接触せずに孤立しているのか等）、および個数（欠陥部が接触するパターン領域数を算出する際に用いられる、欠陥抽出画像データccから求められる欠陥部の個数）等が含まれる。   Further, the irradiation condition is determined according to the state of the defect by determining the irradiation condition using the defect feature information representing the feature of the defect included in the correction target region. Therefore, reliable repair processing can be performed under irradiation conditions suitable for the correction target. In the defect feature information in this embodiment, in addition to the type and area of the defect, the shape of the defect in the correction target region (defect extraction image data cc), brightness, and position (whether a short circuit is caused between different potentials) Etc.) and the number (the number of defect portions obtained from the defect extraction image data cc used for calculating the number of pattern areas in contact with the defect portion), etc. It is.

また、画像情報に基づいてレーザ光の照射回数を設定し、さらに照射の度に照射形状やレーザ光の環境を変化させることによって、欠陥の状態を考慮した照射条件で効率的なリペア処理を行うことができる。   In addition, by setting the number of times of laser light irradiation based on image information and further changing the irradiation shape and laser light environment for each irradiation, efficient repair processing is performed under irradiation conditions that take into account the state of defects. be able to.

また、基準画像情報（基準画像データbb）を用いて、検査対象となる画像情報（欠陥画像データaa）と比較することによって、両者が異なる箇所（欠陥部）を修正対象領域とすることができる。さらに、基準画像情報を利用して、修正対象領域の中から正常な箇所を除去することができるので、修正対象領域に対して誤った照射をせずに確実なリペア処理を行うことができる。   Further, by using the reference image information (reference image data bb) and comparing it with the image information (defect image data aa) to be inspected, it is possible to set a different part (defect portion) as a correction target region. . Furthermore, since the normal part can be removed from the correction target area by using the reference image information, a reliable repair process can be performed without erroneously irradiating the correction target area.

また、被検査対象を表示しながら、リペア処理に関係する情報（本実施形態では、欠陥の形状を示す欠陥抽出画像データcc、およびレーザ光の照射領域の形状を示す欠陥形状画像データff）をスーパーインポーズ表示することによって、作業者がいる場合にリペア処理の状況を的確に把握することができる。   Further, while displaying the object to be inspected, information related to the repair process (in this embodiment, defect extraction image data cc indicating the shape of the defect and defect shape image data ff indicating the shape of the laser light irradiation region) is displayed. By displaying the superimpose, it is possible to accurately grasp the status of the repair process when there is an operator.

次に、本発明の第２の実施形態を説明する。本実施形態においては、過去の照射条件を記憶する照射条件履歴記憶部を画像処理部１２に設け、必要に応じて、記憶されている照射条件を読み出すようにしている。以降では、第１の実施形態と異なる箇所についてのみ述べる。図１５は、本実施形態における画像処理部１２の構成を示している。第１の実施形態と異なるのは、照射条件履歴処理部４１および照射条件履歴記憶部４２が設けられ、それに対応して、第１の実施形態における照射条件設定部３３が照射条件設定部４３に変更されていることである。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, an irradiation condition history storage unit that stores past irradiation conditions is provided in the image processing unit 12, and the stored irradiation conditions are read out as necessary. Hereinafter, only the points different from the first embodiment will be described. FIG. 15 shows a configuration of the image processing unit 12 in the present embodiment. The difference from the first embodiment is that an irradiation condition history processing unit 41 and an irradiation condition history storage unit 42 are provided, and the irradiation condition setting unit 33 in the first embodiment corresponds to the irradiation condition setting unit 43 correspondingly. It has been changed.

照射条件履歴処理部４１には、欠陥状態判定部３２から出力された欠陥判定情報eeが入力される。その後、同じ内容の欠陥判定情報eeを利用して、照射条件設定部４３によって生成された照射条件に関する情報として、照射条件設定部４３から出力された照射条件履歴情報jjが照射条件履歴処理部４１に入力される。ここで、照射条件履歴情報jjは、以降の履歴を検索する際に参照しやすいようなフォーマットを有しており、欠陥形状画像データffおよびレーザ光源設定情報ggを基にして生成される。そのフォーマットは例えば図１６に示されるようなものであり、照射条件を表すインデックスLS_Cxがあり、それに付随する照射回数X1、それぞれの照射時（n回目の照射時）のレーザパワーCx_n_P、形状変化量Cx_n_S、レーザショットの周波数Cx_n_Fからなる可変のリスト形式となっている。照射条件履歴処理部４１は、入力された照射条件履歴情報jjを上記の形式で照射条件履歴記憶部４２に格納する。   Defect determination information ee output from the defect state determination unit 32 is input to the irradiation condition history processing unit 41. Thereafter, using the defect determination information ee having the same content, the irradiation condition history information jj output from the irradiation condition setting unit 43 is used as the irradiation condition history information generated by the irradiation condition setting unit 43. Is input. Here, the irradiation condition history information jj has a format that can be easily referred to when a subsequent history is searched, and is generated based on the defect shape image data ff and the laser light source setting information gg. The format is, for example, as shown in FIG. 16, and there is an index LS_Cx representing the irradiation condition, the number of irradiations X1 associated therewith, the laser power Cx_n_P at the time of each irradiation (at the time of the nth irradiation), and the amount of change in shape The variable list format includes Cx_n_S and laser shot frequency Cx_n_F. The irradiation condition history processing unit 41 stores the input irradiation condition history information jj in the irradiation condition history storage unit 42 in the above format.

形状変化量Cx_n_Sは、例えば元の照射対象画像データddに示される照射領域に対して、図１０〜図１２を用いて説明したモルフォロジ演算の収縮処理（Erosion）の繰り返し回数等のように、形状を変化させる際に用いる（前回の結果に対する相対的、または最初の状態からみた絶対的）情報を表す。照射条件履歴記憶部４２は、入力された欠陥判定情報eeと照射条件履歴情報jjとを対応付けて記憶する。具体的には、欠陥判定情報eeを構成する各特徴量を軸とした空間において、欠陥判定情報eeを「重心」とした一定の大きさを持つクラスタを形成し、１つのクラスタに対して、図１６に示されるインデックスLS_Cxを結びつけるようにする。   The shape change amount Cx_n_S is, for example, a shape like the number of repetitions of the morphological calculation shrinkage process (Erosion) described with reference to FIGS. 10 to 12 with respect to the irradiation region indicated in the original irradiation target image data dd. This is information used to change (relative to the previous result or absolute from the first state). The irradiation condition history storage unit 42 stores the input defect determination information ee and irradiation condition history information jj in association with each other. Specifically, in a space around each feature amount constituting the defect determination information ee, a cluster having a certain size with the defect determination information ee as “center of gravity” is formed, and for one cluster, The index LS_Cx shown in FIG. 16 is linked.

これにより、以降のリペア処理において、新たな照射対象画像に対する照射条件を決定する際には、照射対象画像に対応する欠陥判定情報eeを照射条件履歴処理部４１に入力し、欠陥判定情報eeと、現時点までに欠陥判定情報eeの特徴空間で形成された各クラスタの重心とのユークリッド距離またはマハラノビス距離（クラスタの分散を考慮した距離）を算出し、距離が最小となるクラスタに結び付けられたインデックスLS_Cxの照射条件を照射条件履歴記憶部４２から読み出して、照射条件履歴情報jjとして照射条件設定部４３に送るようにすることで、効率的なリペア処理を行うことができる。このときの欠陥判定情報eeが、距離最小となるクラスタに含まれない場合には、欠陥判定情報eeが含まれるようにクラスタを大きくする等の更新も行われるようにすると、より一層の効果を出すことができる。   Thereby, in the subsequent repair process, when determining the irradiation condition for the new irradiation target image, the defect determination information ee corresponding to the irradiation target image is input to the irradiation condition history processing unit 41, and the defect determination information ee and The index associated with the cluster with the smallest distance by calculating the Euclidean distance or Mahalanobis distance (distance taking into account cluster dispersion) from the center of gravity of each cluster formed in the feature space of the defect determination information ee so far By reading out the irradiation condition of LS_Cx from the irradiation condition history storage unit 42 and sending it to the irradiation condition setting unit 43 as irradiation condition history information jj, an efficient repair process can be performed. If the defect determination information ee at this time is not included in the cluster having the minimum distance, updating such as increasing the cluster so that the defect determination information ee is included is further effective. Can be put out.

一方、実際の処理においては、画像情報の特徴量を完全には取り出すことができない等の理由から、決定した照射条件が作業者の意図する修正とは異なることもあり、その場合には、必要に応じてレタッチ部２３による照射条件の修正が行われる。このとき、さらに修正が必要とされる被検査対象がくると、作業者はその都度修正を行わなければならず、労力を伴う。そこで、本実施形態では、作業者がレタッチ部２３により修正した情報をレーザ形状制御部２１経由でレタッチ情報kkとして照射条件履歴処理部４１に入力し、作業者の修正内容と被検査対象の画像情報とを関連付けて照射条件履歴記憶部４２に記憶できるようにする。   On the other hand, in actual processing, the determined irradiation condition may differ from the correction intended by the operator because the feature amount of the image information cannot be completely extracted. Accordingly, the irradiation condition is corrected by the retouch unit 23. At this time, if an inspection target that requires further correction comes, the worker must make correction each time, which is labor intensive. Therefore, in the present embodiment, information corrected by the operator using the retouch unit 23 is input to the irradiation condition history processing unit 41 as retouch information kk via the laser shape control unit 21, and the correction contents of the operator and the image of the inspection target are input. The irradiation condition history storage unit 42 can store the information in association with the information.

具体的には、現在の画像情報から求められた欠陥判定情報eeと対応する照射条件履歴情報jjのうち、レタッチ情報kkから照射条件に関する情報を取り出して、照射条件履歴情報jjの該当する情報を書き換える。これにより、以降の検査で類似する被検査対象が現れても、作業者がレタッチした照射条件によりリペア処理が行われるので、再度作業者がレタッチすることなく、検査を効率的に行うことができる。   Specifically, out of the irradiation condition history information jj corresponding to the defect determination information ee obtained from the current image information, information on the irradiation condition is extracted from the retouch information kk, and the corresponding information of the irradiation condition history information jj is obtained. rewrite. As a result, even if a similar inspection target appears in subsequent inspections, the repair process is performed according to the irradiation conditions retouched by the operator, so that the inspection can be efficiently performed without the operator retouching again. .

以下、照射条件履歴処理部４１が行う処理を説明する。図１７（ａ）は、通常の照射条件に関する履歴情報の記憶および読み出しの様子を表している。図１７では、欠陥判定情報eeには、欠陥部の輝度、欠陥部を含む画像情報と基準画像情報である参照画像情報との間の色相関、および欠陥部の面積が含まれており、これらを軸とした３次元の空間、すなわち画像情報の特徴空間を図１７は表している。一方、照射条件履歴情報jjは、図１６に示されるフォーマットに基づいた照射条件を表している。   Hereinafter, processing performed by the irradiation condition history processing unit 41 will be described. FIG. 17A shows how history information relating to normal irradiation conditions is stored and read. In FIG. 17, the defect determination information ee includes the luminance of the defect portion, the color correlation between the image information including the defect portion and the reference image information that is the standard image information, and the area of the defect portion. FIG. 17 shows a three-dimensional space around the axis, that is, a feature space of image information. On the other hand, the irradiation condition history information jj represents irradiation conditions based on the format shown in FIG.

欠陥判定情報eeと照射条件履歴情報jjの関係は１対１ではなく、１つの照射条件履歴情報jj（すなわち照射条件）に対して、欠陥判定情報ee（すなわち画像情報の特徴量）が分布している、すなわち照射条件が１つのクラスタを形成している。このことから、現在の被検査対象に関する欠陥判定情報eeに対応した照射条件の履歴が照射条件履歴記憶部４２に見つからない場合、照射条件履歴処理部４１は、それぞれの照射条件を構成しているクラスタの重心からの距離を算出する。最も近いクラスタの重心からの距離が所定の閾値以下であれば、照射条件履歴処理部４１は、そのクラスタに該当する照射条件を照射条件履歴記憶部４２から読み出して、照射条件履歴情報jjとして照射条件設定部４３に送ると共に、欠陥判定情報eeを含むように、該当する照射条件のクラスタを更新（拡大）する。   The relationship between the defect determination information ee and the irradiation condition history information jj is not one-to-one, and the defect determination information ee (that is, the feature amount of the image information) is distributed with respect to one irradiation condition history information jj (that is, the irradiation condition). That is, the irradiation condition forms one cluster. From this, when the irradiation condition history corresponding to the defect determination information ee relating to the current inspection target is not found in the irradiation condition history storage unit 42, the irradiation condition history processing unit 41 constitutes each irradiation condition. Calculate the distance from the cluster centroid. If the distance from the center of gravity of the nearest cluster is equal to or less than a predetermined threshold, the irradiation condition history processing unit 41 reads the irradiation condition corresponding to the cluster from the irradiation condition history storage unit 42, and irradiates as irradiation condition history information jj. While sending to the condition setting part 43, the cluster of applicable irradiation conditions is updated (enlarged) so that defect determination information ee may be included.

一方、最も近いクラスタの重心からの距離が所定の閾値より大であれば、照射条件履歴処理部４１は、新たに照射条件を設定する必要があると判断し、照射条件履歴情報jjに対して新規の照射条件を設定する指示内容の情報を含めて照射条件設定部４３へ出力する。そして、照射条件設定部４３によって照射条件が決定された後、照射条件履歴処理部４１は、新たな照射条件を表す照射条件履歴情報jjを照射条件設定部４３から受け取り、対応する欠陥判定情報eeから新たなクラスタを形成する（クラスタは点ではなく、欠陥判定情報eeを重心とした一定の大きさを持たせて形成する）。このような処理を繰り返すことで、欠陥判定情報eeにおける照射条件の決定を過去の経験から「学習させる」ことになり、知的なリペア処理を実現可能にする。   On the other hand, if the distance from the center of gravity of the nearest cluster is greater than a predetermined threshold, the irradiation condition history processing unit 41 determines that it is necessary to newly set an irradiation condition, and the irradiation condition history information jj The information including the contents of the instruction content for setting a new irradiation condition is output to the irradiation condition setting unit 43. After the irradiation condition is determined by the irradiation condition setting unit 43, the irradiation condition history processing unit 41 receives the irradiation condition history information jj representing the new irradiation condition from the irradiation condition setting unit 43, and the corresponding defect determination information ee. A new cluster is formed (the cluster is not a point, but is formed with a certain size with the defect determination information ee as the center of gravity). By repeating such a process, the determination of the irradiation condition in the defect determination information ee is “learned” from past experience, and an intelligent repair process can be realized.

また、作業者のレタッチによる照射条件履歴情報jjの更新は、以下のようにして行われる。図１７（ｂ）は、レタッチ情報kkが入力されたときの履歴情報の更新の様子を表している。レタッチ情報kkが照射条件履歴処理部４１に入力されると、照射条件履歴処理部４１は、現在の欠陥判定情報eeが含まれるクラスタ（照射条件LS_C2）から、レタッチ情報kkを反映した照射条件LS_Cpを表すクラスタを新たに形成する（クラスタは、欠陥判定情報eeを構成する画像情報の特徴量を重心として、一定の大きさを持つ）。   In addition, the irradiation condition history information jj is updated by the operator's retouch as follows. FIG. 17B shows how the history information is updated when the retouch information kk is input. When the retouch information kk is input to the irradiation condition history processing unit 41, the irradiation condition history processing unit 41 applies the irradiation condition LS_Cp reflecting the retouch information kk from the cluster (irradiation condition LS_C2) including the current defect determination information ee. Is newly formed (the cluster has a certain size with the feature amount of the image information constituting the defect determination information ee as the center of gravity).

以降のリペア処理において、この照射条件LS_Cpを表すクラスタに含まれる欠陥判定情報eeが入力された場合に、照射条件履歴処理部４１は、欠陥判定情報eeがたとえ照射条件LS_C2を表すクラスタに属する場合であっても、照射条件履歴記憶部４２から照射条件LS_Cpを読み出して、照射条件履歴情報jjとして照射条件設定部４３に送る。このように、作業者のレタッチに基づいて生成された、照射条件を表すクラスタの優先度を、それ以前に生成された照射条件を表すクラスタの優先度よりも高くすることで、常に作業者の指示を「学習」できるようになり、さらに知的なリペア処理が実現可能となる。   In the subsequent repair process, when the defect determination information ee included in the cluster representing the irradiation condition LS_Cp is input, the irradiation condition history processing unit 41, when the defect determination information ee belongs to the cluster representing the irradiation condition LS_C2 Even so, the irradiation condition LS_Cp is read from the irradiation condition history storage unit 42 and sent to the irradiation condition setting unit 43 as irradiation condition history information jj. In this way, by making the priority of the cluster representing the irradiation condition generated based on the retouching of the worker higher than the priority of the cluster representing the irradiation condition generated before that, the worker always The instruction can be “learned”, and more intelligent repair processing can be realized.

図１７は、作業者が既存の照射条件を新たな照射条件に変更する、すなわち既存のクラスタを分割して新たなクラスタを形成することを説明しているが、例えば作業者が、現在のリペア処理で決定された照射条件を別の既存の照射条件に置き換える（クラスタを分割して別のクラスタに併合する）等を行ってもよい。本実施形態では、一度作業者がレタッチを行えば、以降はレタッチ内容を反映したリペア処理が行われるので、作業者の労力を大幅に軽減することができる。   FIG. 17 illustrates that an operator changes an existing irradiation condition to a new irradiation condition, that is, an existing cluster is divided to form a new cluster. The irradiation condition determined by the processing may be replaced with another existing irradiation condition (dividing a cluster and merging with another cluster). In the present embodiment, once the worker performs retouching, repair processing reflecting the retouching content is performed thereafter, so that the labor of the worker can be greatly reduced.

図１８は、本実施形態における照射条件の履歴情報の使用例を画像データに照らしたものであり、特に作業者のレタッチによる照射条件の変更を示している。図１８（ａ）のように、欠陥画像データが異物１８０１を含み、かつ異物１８０１の周辺に透明膜がある場合には、基準画像データから欠陥部を抽出しても、透明膜までを抽出することは困難である。そのため、このままでは異物１８０１だけが欠陥部と見なされ、異なる電位間でショートしていないと判断されると、照射領域すら設定されない可能性がある。そこで、図１８（ｂ）に示されるように、１回目のレーザ光照射時の照射領域を、作業者のレタッチによって修正する。このとき、照射回数やレーザパワー等の他の照射条件も必要に応じて作業者が修正する。この修正結果は、現在の欠陥判定情報に対する新たな照射条件として照射条件履歴記憶部４２に格納される。   FIG. 18 shows an example of the use of irradiation condition history information in the present embodiment in the light of image data, and particularly shows a change in irradiation condition due to the operator's retouching. As shown in FIG. 18A, when the defect image data includes the foreign matter 1801 and there is a transparent film around the foreign matter 1801, the transparent film is extracted even if the defective portion is extracted from the reference image data. It is difficult. Therefore, in this state, only the foreign matter 1801 is regarded as a defective portion, and even if it is determined that there is no short-circuit between different potentials, there is a possibility that even the irradiation region is not set. Therefore, as shown in FIG. 18B, the irradiation area at the first laser light irradiation is corrected by the operator's retouching. At this time, the operator corrects other irradiation conditions such as the number of times of irradiation and laser power as necessary. This correction result is stored in the irradiation condition history storage unit 42 as a new irradiation condition for the current defect determination information.

その後、図１８（ｃ）のような欠陥画像データが現れたとすると、この欠陥画像データは、図１８（ａ）の欠陥画像データと類似した特徴の欠陥部を持つため、新たな欠陥画像データの欠陥判定情報は以前の欠陥画像データの欠陥判定情報に近いものが生成される。新たな欠陥画像データの欠陥判定情報が照射条件履歴処理部４１に入力されると、照射条件履歴処理部４１は、図１８（ｂ）で作業者がレタッチしたときに更新した照射条件が今回の照射条件にも該当すると判断する。この場合の１回目の照射時の欠陥形状画像データが図１８（ｄ）のように表される。このように、作業者がレタッチしたときと類似の被検査対象が出てきても、レタッチ時に更新した照射条件によるリペア処理を実現することができる。類似の被検査対象が多数出てきても、作業者が１回だけレタッチを行えば、残りは自動的にレタッチの内容を踏まえたリペア処理が行われることになり、検査自体の効率化を実現することができる。   Thereafter, if defect image data as shown in FIG. 18 (c) appears, the defect image data has a defect portion having characteristics similar to those of the defect image data shown in FIG. 18 (a). As the defect determination information, information close to the defect determination information of the previous defect image data is generated. When the defect determination information of new defect image data is input to the irradiation condition history processing unit 41, the irradiation condition history processing unit 41 indicates that the irradiation condition updated when the operator retouched in FIG. It is determined that the irradiation condition also applies. In this case, the defect shape image data at the first irradiation is represented as shown in FIG. As described above, even when an inspection target similar to that when the worker retouches appears, the repair process based on the irradiation condition updated at the time of retouching can be realized. Even if there are many similar objects to be inspected, if the worker performs retouching only once, the rest will be automatically repaired based on the details of the retouching, thus improving the efficiency of the inspection itself. can do.

上述したように、本実施形態によるレーザリペア装置は、照射条件の決定時に利用した情報（画像情報から得られた情報）を照射条件と関連付けて記憶し、現在の修正対象に対して照射条件を決定する際に、以前の照射条件の履歴から照射条件を読み出す。これによって、照射条件と画像情報の関係を学習することになり、照射条件の決定処理の効率化を図ることができる。特に、作業者によって照射条件の修正が行われた場合、修正された条件と照射条件決定の情報とを関連付けて記憶することによって、これ以降に類似の被検査対象に対して処理を行う場合でも、作業者による再度の修正を行わずに、照射条件履歴から照射条件を読み出せばよいので、作業者の意向を踏まえた自動リペア処理を実現することができる。   As described above, the laser repair apparatus according to the present embodiment stores the information (information obtained from the image information) used when determining the irradiation condition in association with the irradiation condition, and sets the irradiation condition for the current correction target. When determining, the irradiation conditions are read from the history of the previous irradiation conditions. As a result, the relationship between the irradiation condition and the image information is learned, and the efficiency of the irradiation condition determination process can be improved. In particular, when the irradiation condition is corrected by the operator, the corrected condition and the information for determining the irradiation condition are stored in association with each other, so that even when processing is performed on a similar inspection target thereafter. Since it is only necessary to read the irradiation condition from the irradiation condition history without performing the correction again by the worker, an automatic repair process based on the intention of the worker can be realized.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。   As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to these embodiments, and includes design changes and the like without departing from the gist of the present invention. .

本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser repair apparatus by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態によるDMDの概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a DMD according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態によるDMDユニット上の各微小ミラーの配列を示す配列図である。It is an arrangement | sequence diagram which shows the arrangement | sequence of each micromirror on the DMD unit by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置が備える画像処理部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the image process part with which the laser repair apparatus by the 1st Embodiment of this invention is provided. 本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置が備える画像処理部が扱う画像データの例を示す参考図である。It is a reference figure showing an example of image data which an image processing part with which a laser repair apparatus by a 1st embodiment of the present invention is provided. 本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置が備える画像処理部が扱う画像データの例を示す参考図である。It is a reference figure showing an example of image data which an image processing part with which a laser repair apparatus by a 1st embodiment of the present invention is provided. 本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置が備える画像処理部が行う処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the process which the image process part with which the laser repair apparatus by the 1st Embodiment of this invention is provided. 本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置が備える欠陥状態判定部が行う処理を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the process which the defect state determination part with which the laser repair apparatus by the 1st Embodiment of this invention is provided. 本発明の第１の実施形態によるレーザリペア装置が備える欠陥状態判定部が行う処理を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the process which the defect state determination part with which the laser repair apparatus by the 1st Embodiment of this invention is provided. 本発明の第１の実施形態におけるレーザ光照射方法を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the laser beam irradiation method in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態におけるレーザ光照射方法を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the laser beam irradiation method in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態におけるレーザ光照射方法を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the laser beam irradiation method in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態において、欠陥の特徴から欠陥判定情報およびレーザ光源設定情報を決定する際に用いられるテーブルの内容を示す参考図である。In the 1st Embodiment of this invention, it is a reference figure which shows the content of the table used when determining defect determination information and laser light source setting information from the characteristic of a defect. 本発明の第１の実施形態における画像データの画素と、DMDを構成する微小ミラーのサイズおよび配置との関係を示す参考図である。It is a reference figure showing the relation between the pixel of the image data in the 1st embodiment of the present invention, and the size and arrangement of the minute mirrors constituting the DMD. 本発明の第２の実施形態によるレーザリペア装置が備える画像処理部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the image process part with which the laser repair apparatus by the 2nd Embodiment of this invention is provided. 本発明の第２の実施形態における照射条件履歴情報の構成を示す参考図である。It is a reference diagram which shows the structure of the irradiation condition log | history information in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態によるレーザリペア装置が備える照射条件履歴処理部が行う処理を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the process which the irradiation condition log | history process part with which the laser repair apparatus by the 2nd Embodiment of this invention is provided. 本発明の第２の実施形態における照射条件履歴情報の使用例を説明するための参考図である。It is a reference figure for demonstrating the usage example of the irradiation condition log | history information in the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・XYステージ、２・・・ガラス基板、３・・・移動駆動制御部、４・・・基板検査装置、５・・・照明光源、６，１０，２０・・・リレーレンズ、７，８・・・ビームスプリッタ、９・・・対物レンズ、１１・・・CCDカメラ、１２・・・画像処理部、１３・・・モニタ、１４・・・リペア用光源、１５，２４・・・ミラー、１６・・・DMDユニット、１６ａ・・・基準反射面、１６ｂ・・・支持台、１７・・・DMD、１８・・・駆動用メモリセル、１９・・・微小ミラー、２１・・・レーザ形状制御部、２２・・・DMDドライバ、２３・・・レタッチ部、２５・・・リペア位置確認用光源、３１・・・欠陥抽出部、３２・・・欠陥状態判定部、３３，４３・・・照射条件設定部、３４・・・セレクタ、４１・・・照射条件履歴処理部、４２・・・照射条件履歴記憶部

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... XY stage, 2 ... Glass substrate, 3 ... Movement drive control part, 4 ... Board inspection apparatus, 5 ... Illumination light source, 6, 10, 20 ... Relay lens, 7 , 8 ... Beam splitter, 9 ... Objective lens, 11 ... CCD camera, 12 ... Image processing unit, 13 ... Monitor, 14 ... Light source for repair, 15, 24 ... Mirror, 16 ... DMD unit, 16a ... reference reflecting surface, 16b ... support, 17 ... DMD, 18 ... drive memory cell, 19 ... micromirror, 21 ... Laser shape control unit, 22 ... DMD driver, 23 ... retouch unit, 25 ... light source for repair position confirmation, 31 ... defect extraction unit, 32 ... defect state determination unit, 33, 43 .. Irradiation condition setting unit 34... Selector 41... Irradiation condition history processing unit 42. Irradiation condition history storage unit

Claims (11)

レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、
前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、
前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、
前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、
前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、
整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、
を有し、
前記照射条件は、前記レーザ光の照射回数、各照射に対応した照射形状、各照射に対応した前記レーザ光のパワー、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置。 In the laser repair device that irradiates the correction target region on the inspection target with the laser light emitted from the laser light source,
Imaging means for imaging the inspection object and generating image information;
Image processing means for generating defect feature information indicating a feature of a defect from the image information generated by the imaging means, and determining an irradiation condition when irradiating the laser beam based on the defect feature information;
A spatial modulation device that has a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which the laser light is irradiated, and shapes the laser light based on the irradiation condition determined by the image processing means When,
Spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition;
An irradiation optical system for irradiating the correction target region with the shaped laser beam;
Have
The irradiation condition includes the number of times of irradiation of the laser light, the irradiation shape corresponding to each irradiation, the power of the laser light corresponding to each irradiation, and the oscillation period of the laser light corresponding to each irradiation. Repair device. レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、
前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、
前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、
前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、
前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、
整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、
を有し、
前記照射条件は、前記レーザ光の照射回数、各照射に対応した照射形状、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置。 In the laser repair device that irradiates the correction target region on the inspection target with the laser light emitted from the laser light source,
Imaging means for imaging the inspection object and generating image information;
Image processing means for generating defect feature information indicating a feature of a defect from the image information generated by the imaging means, and determining an irradiation condition when irradiating the laser beam based on the defect feature information;
A spatial modulation device that has a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which the laser light is irradiated, and shapes the laser light based on the irradiation condition determined by the image processing means When,
Spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition;
An irradiation optical system for irradiating the correction target region with the shaped laser beam;
Have
The irradiation condition includes the number of times of irradiation of the laser beam, an irradiation shape corresponding to each irradiation, and an oscillation period of the laser beam corresponding to each irradiation . レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、
前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、
前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、
前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、
前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、
整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、
を有し、
前記照射条件は、前記レーザ光の照射回数、各照射に対応した前記レーザ光のパワー、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置。 In the laser repair device that irradiates the correction target region on the inspection target with the laser light emitted from the laser light source,
Imaging means for imaging the inspection object and generating image information;
Image processing means for generating defect feature information indicating a feature of a defect from the image information generated by the imaging means, and determining an irradiation condition when irradiating the laser beam based on the defect feature information;
A spatial modulation device that has a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which the laser light is irradiated, and shapes the laser light based on the irradiation condition determined by the image processing means When,
Spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition;
An irradiation optical system for irradiating the correction target region with the shaped laser beam;
Have
The laser repair apparatus characterized in that the irradiation condition includes the number of times of irradiation of the laser light, the power of the laser light corresponding to each irradiation, and the oscillation period of the laser light corresponding to each irradiation . レーザ光源から出射されたレーザ光を被検査対象上の修正対象領域に照射するレーザリペア装置において、
前記被検査対象を撮像して画像情報を生成する撮像手段と、
前記撮像手段によって生成された前記画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、前記欠陥特徴情報に基づいて、前記レーザ光を照射する際の照射条件を決定する画像処理手段と、
前記レーザ光が照射される、１次元方向または２次元方向に配列された複数の微小デバイスを有し、前記画像処理手段によって決定された前記照射条件に基づいて前記レーザ光を整形する空間変調デバイスと、
前記照射条件に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御する空間変調デバイス制御手段と、
整形された前記レーザ光を前記修正対象領域に照射する照射光学系と、
を有し、
前記照射条件は、前記レーザ光の照射回数、各照射に対応した前記レーザ光の発振周期を含むことを特徴とするレーザリペア装置。 In the laser repair device that irradiates the correction target region on the inspection target with the laser light emitted from the laser light source,
Imaging means for imaging the inspection object and generating image information;
Image processing means for generating defect feature information indicating a feature of a defect from the image information generated by the imaging means, and determining an irradiation condition when irradiating the laser beam based on the defect feature information;
A spatial modulation device that has a plurality of micro devices arranged in a one-dimensional direction or a two-dimensional direction to which the laser light is irradiated, and shapes the laser light based on the irradiation condition determined by the image processing means When,
Spatial modulation device control means for controlling the state of the spatial modulation device based on the irradiation condition;
An irradiation optical system for irradiating the correction target region with the shaped laser beam;
Have
The laser repair apparatus characterized in that the irradiation condition includes the number of times of irradiation of the laser light and the oscillation period of the laser light corresponding to each irradiation. 前記空間変調デバイス制御手段は、前記修正対象領域の形状に基づいて前記空間変調デバイスの状態を制御することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかの項に記載のレーザリペア装置。   The laser repair apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the spatial modulation device control unit controls the state of the spatial modulation device based on a shape of the correction target region. 前記空間変調デバイス制御手段は、前記被検査対象のレーザ光照射禁止領域を前記修正対象領域に対するマスク用情報として用いて、前記空間変調デバイスの状態を制御することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかの項に記載のレーザリペア装置。   The said spatial modulation device control means controls the state of the said spatial modulation device using the laser beam irradiation prohibition area | region of the said test object as mask information with respect to the said correction | amendment object area | region. Item 6. The laser repair device according to any one of Items 5. 前記空間変調デバイス制御手段は、前記空間変調デバイスを構成する各々の前記微小デバイスにおける前記レーザ光の照射の有無を制御することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかの項に記載のレーザリペア装置。   The said spatial modulation device control means controls the presence or absence of the irradiation of the said laser beam in each said microdevice which comprises the said spatial modulation device, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Laser repair device. 前記画像処理手段は、前記照射条件を決定する際に用いた情報と前記照射条件とを関連付けて記憶する照射条件履歴記憶手段を有し、前記照射条件を決定する際に、前記照射条件履歴記憶手段によって記憶されている過去の前記照射条件を読み出すことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかの項に記載のレーザリペア装置。   The image processing unit includes an irradiation condition history storage unit that associates and stores information used when determining the irradiation condition and the irradiation condition, and stores the irradiation condition history when determining the irradiation condition. The laser repair apparatus according to claim 1, wherein the past irradiation conditions stored by the means are read out. 前記欠陥特徴情報は、前記修正対象領域内の欠陥の形状、輝度、位置、および個数のうち１以上の情報を含むことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかの項に記載のレーザリペア装置。   9. The defect feature information according to claim 1, wherein the defect feature information includes one or more pieces of information among a shape, brightness, position, and number of defects in the correction target region. Laser repair device. 前記画像処理手段は、前記被検査対象に関する基準画像情報と、前記撮像手段によって生成された前記画像情報とを比較して前記修正対象領域を決定することを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかの項に記載のレーザリペア装置。   10. The image processing unit determines the correction target region by comparing reference image information regarding the inspection target with the image information generated by the imaging unit. The laser repair apparatus as described in any one of the items. 前記被検査対象の画像を表示し、かつ欠陥の形状を示す画像、および前記レーザ光の照射領域の形状を示す画像のうち１以上をスーパーインポーズで表示する画像表示手段を有することを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれかの項に記載のレーザリペア装置。   And an image display means for displaying at least one of an image indicating the shape of a defect and an image indicating a shape of an irradiation region of the laser light in a superimposed manner. The laser repair apparatus according to any one of claims 1 to 10.
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