JPH0542381A - Method for correcting fault by using laser beam machine - Google Patents
Method for correcting fault by using laser beam machineInfo
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- JPH0542381A JPH0542381A JP3200677A JP20067791A JPH0542381A JP H0542381 A JPH0542381 A JP H0542381A JP 3200677 A JP3200677 A JP 3200677A JP 20067791 A JP20067791 A JP 20067791A JP H0542381 A JPH0542381 A JP H0542381A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置を用い
た欠陥修正方法、特に欠陥形状が定まらない場合の欠陥
修正方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect repairing method using a laser processing apparatus, and more particularly to a defect repairing method when a defect shape is not determined.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザ加工装置を用いた従来の欠陥修正
方法においては、オペレータが欠陥の形状を認識し、欠
陥形以外の加工部分ができるだけ少ないように、かつサ
ンプルのダメージなどの問題から重複修正部分できるだ
け少ないように、一つの欠陥について何回も加工を行な
い欠陥を修正している。個々の加工において、加工形状
の決定や位置決めを行なっている。2. Description of the Related Art In a conventional defect repairing method using a laser processing apparatus, an operator recognizes the shape of a defect, minimizes a portion to be processed other than the defect shape, and duplicates repairs due to problems such as sample damage. One defect is processed many times to correct the defect so that the number of defects is as small as possible. In each processing, the processing shape is determined and positioned.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この従来のレーザ加工
装置を用いた欠陥修正方法では、一つの欠陥について複
数回加工を行なっているので、大幅な時間を必要とする
だけでなく、熟練を必要とする。In this conventional defect repairing method using a laser processing apparatus, one defect is processed a plurality of times, so that not only a great amount of time is required but also skill is required. And
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明による欠陥修正方
法においては、サンプル上の欠陥を認識できる画像処理
装置と、レーザ発振器と、ＸおよびＹ方向の少なくとも
一方に可動で前記レーザ発振器からのレーザを通す矩形
可変スリットと、前記矩形可変スリットの最大スリット
形状以上のビーム形状を整形する光学系と、前記サンプ
ルを載せる載物台と、前記載物台をＸおよびＹ方向に駆
動するＸＹステージとを有するレーザ加工装置を使用
し、前記画像処理装置からの前記欠陥の位置情報および
形状情報に基づいて、前記矩形可変スリットのスリット
サイズを決定し、前記位置情報および形状情報ならびに
前記スリットサイズ基に、前記ＸＹステージの移動を制
御する。In the defect correcting method according to the present invention, an image processing device capable of recognizing a defect on a sample, a laser oscillator, and a laser from the laser oscillator which is movable in at least one of the X and Y directions. A rectangular variable slit that passes through, an optical system that shapes a beam shape larger than the maximum slit shape of the rectangular variable slit, a stage for mounting the sample, and an XY stage that drives the stage in the X and Y directions. Using a laser processing apparatus having, based on the position information and shape information of the defect from the image processing apparatus, determine the slit size of the rectangular variable slit, the position information and shape information and the slit size based on , Controlling the movement of the XY stage.
【０００５】[0005]
【実施例】次に、本発明の実施例を示した図面を参照し
て、より詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a more detailed description will be given with reference to the drawings showing an embodiment of the present invention.
【０００６】図１を参照すると、本発明の第一の実施例
において、載物台５に載せられたサンプル８上の欠陥位
置および形状は、画像処理装置１で認識される。認識さ
れた欠陥の位置および形状に関する情報は、制御部７に
入力される。Referring to FIG. 1, in the first embodiment of the present invention, the defect position and shape on the sample 8 placed on the stage 5 are recognized by the image processing apparatus 1. Information regarding the position and shape of the recognized defect is input to the control unit 7.
【０００７】一方、レーザ発振器２から出力されたレー
ザ光のビーム形状は、光学系３によって、ある定められ
た大きさに整形される。整形されたビームは、スリット
板４の矩形可変スリット４Ａ（図２参照）を通すことに
よって、ビーム形状の一部分のみが抽出される。第一の
実施例において、スリット板４の矩形可変スリット４Ａ
は、図２に示すように、Ｙ方向には予め定められた固定
幅ｙを有し、Ｘ方向には可変幅ｘを有している。可変幅
ｘは、制御部７から送られてくる欠陥部の形状情報に基
づいて可変される。サンプル８が載せられた載物台５
は、ＸＹステージ６上に載せられており、ＸＹステージ
６は、制御部７からの欠陥部の位置情報に基づいて移動
制御される。さなわち、サンプル８の矩形可変スリット
４Ａに対する位置は、制御部７からの欠陥部の位置情報
によって制御される。On the other hand, the beam shape of the laser light output from the laser oscillator 2 is shaped into a predetermined size by the optical system 3. The shaped beam is passed through the rectangular variable slit 4A (see FIG. 2) of the slit plate 4 to extract only a part of the beam shape. In the first embodiment, the rectangular variable slit 4A of the slit plate 4 is used.
2 has a predetermined fixed width y in the Y direction and a variable width x in the X direction, as shown in FIG. The variable width x is variable based on the shape information of the defective portion sent from the control unit 7. The stage 5 on which the sample 8 is placed
Are mounted on the XY stage 6, and the movement of the XY stage 6 is controlled based on the position information of the defective portion from the control unit 7. That is, the position of the sample 8 with respect to the rectangular variable slit 4A is controlled by the position information of the defective portion from the control unit 7.
【０００８】次に、図３に示したサンプル８上の欠陥部
２４を第一の実施例により修正する方法について、図４
に示したフローチャートを参照して、説明する。Next, a method of correcting the defective portion 24 on the sample 8 shown in FIG. 3 by the first embodiment will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
【０００９】まず、制御部７は、画像処理装置１からの
欠陥部２４の形状情報を基に、修正方向をＸ方向とする
かＹ方向とするかを決定する（ステップ３０）。第一の
実施例におけるスリット４Ａのスリット幅は、Ｙ方向が
固定でＸ方向にのみ可変であるので、欠陥部２４が図３
に示す形状であれば、修正方向をＹ方向と決定する。な
お、スリット板４が、Ｘ方向には予め定められた固定幅
ｘ’を有しＹ方向には可変幅ｙ’を有するスリット４Ｂ
（図示せず）を備えていれば、修正方向としてＸ方向を
選択することもできる。First, the control unit 7 determines whether the correction direction is the X direction or the Y direction based on the shape information of the defective portion 24 from the image processing apparatus 1 (step 30). The slit width of the slit 4A in the first embodiment is fixed in the Y direction and variable only in the X direction, so that the defect portion 24 is
If the shape is as shown in (1), the correction direction is determined to be the Y direction. The slit plate 4 has a slit 4B having a predetermined fixed width x'in the X direction and a variable width y'in the Y direction.
If it is provided (not shown), the X direction can be selected as the correction direction.
【００１０】修正方向をＹ方向とした場合には、スリッ
ト板４のスリット４ＡのＸ方向可変幅ｘを、制御部７か
らの欠陥部２４の形状情報に基づいて変化させながら修
正加工を行なう。また、同時にＸＹステージ６を、制御
部７から欠陥部２４の位置情報に基づいて、スリット４
ＡのＹ方向固定幅ｙずつ移動させる（ステップ３１〜３
５）。すなわち、修正方向が決定する（ステップ３０）
と、ステップ３１で欠陥部２４のすべての修正加工が終
了しているか判断する。最初は、修正加工が終了してい
ないので、欠陥部２４の最初部分（欠陥部２４のＹ方向
最小位置から距離ｙだけ離れた位置までの部分）２０Ａ
の位置情報および形状情報を基に、欠陥部分２０以外の
加工部分ができるだけ少なくなるように、スリット４Ａ
のＸ方向幅ｘを決定する（ステップ３２）。次に、欠陥
部分２０がスリット４Ａを通してレーザ加工できるよう
に、ＸＹステージ６をＸおよびＹ方向に移動させる（ス
テップ３３）。欠陥部分２０が正しい位置に設定された
後、レーザ発振器２による照射により、欠陥部分２０が
修正加工される（ステップ３４）。When the correction direction is the Y direction, the correction processing is performed while changing the X-direction variable width x of the slit 4A of the slit plate 4 based on the shape information of the defective portion 24 from the control unit 7. At the same time, the XY stage 6 is moved to the slit 4 based on the position information of the defective portion 24 from the control portion 7.
The fixed width y of A is moved by y (steps 31 to 3).
5). That is, the correction direction is determined (step 30)
Then, in step 31, it is determined whether or not all the correction processing of the defective portion 24 has been completed. At first, since the correction process is not completed, the initial portion of the defective portion 24 (the portion from the minimum position of the defective portion 24 in the Y direction to the position separated by the distance y) 20A
Based on the position information and the shape information of the slit 4A, the slit 4A is formed so that the processed portion other than the defective portion 20 is reduced as much as possible.
The width x in the X direction is determined (step 32). Next, the XY stage 6 is moved in the X and Y directions so that the defective portion 20 can be laser processed through the slit 4A (step 33). After the defective portion 20 is set at the correct position, the defective portion 20 is repaired by irradiation with the laser oscillator 2 (step 34).
【００１１】欠陥部分２０の修正加工が終了すると（ス
テップ３４）、再びステップ３１に戻り、第二の欠陥部
分２１について同様な修正加工が行なわれる。このよう
にして、第三の欠陥部分２２、第四の欠陥部分、…最終
欠陥部分２３について修正加工が行なわれる。When the repair processing of the defective portion 20 is completed (step 34), the process returns to step 31 again, and the similar repair processing is performed on the second defective portion 21. In this way, the correction processing is performed on the third defective portion 22, the fourth defective portion, ... And the final defective portion 23.
【００１２】最終欠陥部分２３の修正加工が終了した時
点で、ステップ３１へ戻ると、欠陥部２４の修正が全部
終了したかが判断され、操作が終了する（ステップ３
５）。When the process of correcting the final defective portion 23 is completed, the process returns to step 31, and it is determined whether the correction of the defective portion 24 is completed, and the operation is completed (step 3).
5).
【００１３】図５は本発明の第二の実施例による欠陥修
正方法の手順を示すフローチャートである。図６に示し
た欠陥５３を修正する方法について説明する。第二の実
施例においては、スリット板４のスリットとして、Ｙ方
向が固定幅ｙを有するスリット４Ａの代りに、Ｘ方向お
よびＹ方向の幅が可変できるスリット４Ｃ（図示せず）
が使用される。FIG. 5 is a flow chart showing the procedure of the defect repairing method according to the second embodiment of the present invention. A method of correcting the defect 53 shown in FIG. 6 will be described. In the second embodiment, as the slit of the slit plate 4, instead of the slit 4A having a fixed width y in the Y direction, a slit 4C (not shown) whose width in the X direction and the Y direction can be changed.
Is used.
【００１４】図５に示したフローチャートにおいて、ス
テップ４０および４１は、第一の実施例におけるステッ
プ３０および３１とそれぞれ同様である。In the flow chart shown in FIG. 5, steps 40 and 41 are the same as steps 30 and 31 in the first embodiment, respectively.
【００１５】ステップ４２において、スリット４ＣのＹ
方向幅を、Ｙ方向の最小サイズとＹ方向の欠陥の輪郭と
を基に、欠陥部分以外の加工部分が一定量を越えた範囲
でできるだけ少なくなるように、決定する。また、Ｘ方
向幅も欠陥のＸ方向輪郭を基に決定する。次に、ＸＹス
テージ６および矩形可変スリット４を移動し（ステップ
４３）、加工する（ステップ４４）。In step 42, Y of slit 4C
The width in the direction is determined based on the minimum size in the Y direction and the contour of the defect in the Y direction so that the processed portion other than the defective portion becomes as small as possible within a certain amount. Further, the X-direction width is also determined based on the X-direction contour of the defect. Next, the XY stage 6 and the rectangular variable slit 4 are moved (step 43) and processed (step 44).
【００１６】したがって、第一実施例ではスリット４Ａ
のＹ方向幅が固定であるのに対し、第二の実施例ではス
リット４ＣのＹ方向幅は可変であるため、第二の実施例
における第一回目の加工時の修正加工部分５０のよう
に、欠陥部分以外の加工部分が大幅に少なくなる。Therefore, in the first embodiment, the slit 4A
The width of the slit 4C in the Y direction is variable, whereas the width of the slit 4C in the Y direction is variable in the second embodiment. , The processed part other than the defective part is significantly reduced.
【００１７】また、第二の実施例における修正加工部分
５２のように、欠陥部分のＸ方向幅がＹ方向の相当長い
範囲でほとんど変化しない場合は、Ｙ方向のスリット幅
を最大にして、一度に加工することも可能となり、基準
サイズで複数回加工していたものが一回で加工でき、修
正処理時間の大幅な短縮が可能となる。When the width of the defective portion in the X direction hardly changes within a considerably long range in the Y direction like the repaired portion 52 in the second embodiment, the slit width in the Y direction is set to the maximum and once. It is also possible to process into a standard size, and what has been processed multiple times with the standard size can be processed in one time, and the correction processing time can be greatly shortened.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
あらゆる任意形状の修正を重複修正部分ができるだけ少
ないように修正できる。As described above, according to the present invention,
Any arbitrary shape can be modified so that there are as few overlapping modifications as possible.
【００１９】また、基準スリットサイズを最小スリット
サイズから最大スリットサイズの範囲で可変にすれば、
欠陥部分以外の加工部分をより少なく、また場合によっ
ては、大幅な時間短縮が可能となる。If the reference slit size is variable in the range from the minimum slit size to the maximum slit size,
It is possible to reduce the number of processed portions other than the defective portion and, in some cases, to significantly reduce the time.
【図１】本発明の第一の実施例のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した第一の実施例において使用される
スリット板４の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a slit plate 4 used in the first embodiment shown in FIG.
【図３】第一の実施例における欠陥修正の課程を示す図
である。FIG. 3 is a diagram showing a defect correction process in the first embodiment.
【図４】第一の実施例における欠陥修正方法を示すフロ
ーチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a defect repairing method in the first embodiment.
【図５】第二の実施例における欠陥修正方法を示すフロ
ーチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a defect correction method in the second embodiment.
【図６】第二の実施例における欠陥修正の課程を示す図
である。FIG. 6 is a diagram showing a defect correction process in the second embodiment.
１ 画像処理装置 ２ レーザ発振器 ３ 光学系 ４ スリット板 ４Ａ 矩形可変スリット ５ 載物台 ６ ＸＹステージ ７ 制御部 ８ サンプル 1 image processing device 2 laser oscillator 3 optical system 4 slit plate 4A rectangular variable slit 5 stage 6 XY stage 7 control unit 8 samples
Claims (3)
装置と、レーザ発振器と、ＸおよびＹ方向の少なくとも
一方に可動で前記レーザ発振器からのレーザを通す矩形
可変スリットと、前記矩形可変スリットの最大スリット
形状以上のビーム形状を整形する光学系と、前記サンプ
ルを載せる載物台と、前記載物台をＸおよびＹ方向に駆
動するＸＹステージとを有するレーザ加工装置におい
て、 前記画像処理装置からの前記欠陥の位置情報および形状
情報に基づいて、前記矩形可変スリットのスリットサイ
ズを決定し、 前記位置情報および形状情報ならびに前記スリットサイ
ズ基に、前記ＸＹステージの移動を制御することを特徴
とするレーザ加工装置を用いた欠陥修正方法。1. An image processing apparatus capable of recognizing a defect on a sample, a laser oscillator, a rectangular variable slit movable in at least one of X and Y directions and passing a laser from the laser oscillator, and a maximum of the rectangular variable slit. In a laser processing apparatus having an optical system for shaping a beam shape of a slit shape or more, a stage for mounting the sample, and an XY stage for driving the stage in the X and Y directions, A laser that determines a slit size of the rectangular variable slit based on position information and shape information of the defect, and controls movement of the XY stage based on the position information and shape information and the slit size. A defect repair method using a processing device.
方向幅の一方が予め定められた値で固定され、他方が可
変であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装
置を用いた欠陥修正方法。2. The X direction and Y of the rectangular variable slit
2. The defect repairing method using a laser processing apparatus according to claim 1, wherein one of the directional widths is fixed at a predetermined value and the other is variable.
方向幅の双方が可変であることを特徴とする請求項１記
載のレーザ加工装置を用いた欠陥修正方法。3. The X direction and Y of the rectangular variable slit.
The defect repairing method using a laser processing apparatus according to claim 1, wherein both of the widths in the direction are variable.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200677A JPH0542381A (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Method for correcting fault by using laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200677A JPH0542381A (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Method for correcting fault by using laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542381A true JPH0542381A (en) | 1993-02-23 |
Family
ID=16428412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200677A Withdrawn JPH0542381A (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Method for correcting fault by using laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542381A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009241148A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sunx Ltd | Laser beam machining apparatus |
| CN101745743A (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-23 | 奥林巴斯株式会社 | Laser repair apparatus, laser repair method, and information processing apparatus |
| JP2011194432A (en) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | Laser beam machining method, and laser beam machining apparatus |
| KR101244189B1 (en) * | 2005-07-26 | 2013-03-18 | 올림푸스 가부시키가이샤 | Laser repair apparatus |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200677A patent/JPH0542381A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101244189B1 (en) * | 2005-07-26 | 2013-03-18 | 올림푸스 가부시키가이샤 | Laser repair apparatus |
| JP2009241148A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sunx Ltd | Laser beam machining apparatus |
| CN101745743A (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-23 | 奥林巴斯株式会社 | Laser repair apparatus, laser repair method, and information processing apparatus |
| JP2011194432A (en) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | Laser beam machining method, and laser beam machining apparatus |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |