JP4942776B2 - 電子デバイスパッケージ構造及びそれが用いられた電子回路モジュール - Google Patents
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- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
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Description
2 誘電率ε1の誘電体
3 誘電率ε2の誘電体
4 導体層
5 導体層
6 導体層
7 導体を充填したビアホール
8 導体
9 キャップ
10 半導体素子
11 半導体素子
12 導電性接着剤
13 金属バンプ
14 金属ワイヤ
15 めっきによる金属膜
16 ノイズ除去用コンデンサ
21 モータ駆動回路(電子回路モジュール)
21A 電子回路部(モータに内蔵されるモータ駆動回路)
22 モータ
23 回路基板
24 ブラシ
25 コンミテータ
26 ロータ
27 インジェクタ駆動回路(電子回路モジュール)
28 電極
29 電極
30 コイル端子
31 コイル端子
32 コイル
33 インジェクタ入り口
34 噴射弁
35 噴射ホール
36 インジェクタと駆動回路のコネクタ部(外部ソケット)
37 インジェクタと駆動回路のコネクタ部(インジェクタ側ソケット)
70 インジェクタ
Claims (13)
- 半導体素子等からなる電子部品が実装される電子回路部を有するベース基板が誘電体で形成され、前記電子回路部から外部へ及び/又は外部から前記電子回路部へ侵入するノイズを除去ないし遮断すべく、前記ベース基板の外周部に、シート状の誘電体と導体とが積層されてなる誘電体積層部が前記電子回路部を包囲するように枡形状に設けられており、
前記導体が複数設けられ、
前記導体のうち少なくとも1つが基準電位に接続され、
前記誘電体積層部は前記誘電体と前記複数の導体によってコンデンサを形成している
ことを特徴とする電子デバイスパッケージ構造。 - 半導体素子等からなる電子部品が実装される電子回路部を有するベース基板が誘電体で形成され、前記ベース基板における前記電子回路部の周囲に、シート状の誘電体と導体とが積層されてなる誘電体積層部が前記電子回路部を包囲するように枡形状に設けられるとともに、前記複数個の誘電体積層部のうちの少なくとも一つの誘電体積層部に隣接して、該誘電体積層部を構成する誘電体とは異なる特性の誘電体で構成される誘電体積層部が配在されており、
前記導体が複数設けられ、
前記導体のうち少なくとも1つが基準電位に接続され、
前記誘電体積層部は前記誘電体と前記複数の導体によってコンデンサを形成している
ことを特徴とする電子デバイスパッケージ構造。 - 前記特性が異なる複数の誘電体は、その容量又は誘電率が異なっていることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイスパッケージ構造。
- 前記特性が異なる複数の誘電体は、同一材質の紛粒体を焼成したものであり、その粒径の違いにより前記特性が異なるようにされていることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイスパッケージ構造。
- 前記特性が異なる複数の誘電体は、材質は同一であるが粒径の異なる紛粒体をグリーンシート状に形成し、それらを所定寸法形状に打ち抜いて同じ特性のもの同士が隣り合わないように互い違いに配列するとともに、同じ特性のもの同士を積層した後、一体的に焼結したものであることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイスパッケージ構造。
- 前記誘電体の材料は、チタン酸バリウムであることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイスパッケージ構造。
- 前記誘電体積層部は、同じ特性の誘電体と導体とが交互に積層され、nを整数として、前記導体のn層とn+2層とが、それらの間に配在されている前記誘電体に設けられたビアホールに充填された導体で接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイスパッケージ構造。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ構造が採用された電子回路モジュールであって、前記ベース基板の電子回路部に半導体素子等からなる電子部品が実装されるとともに、前記誘電体積層部における最外層が導体で形成され、該最外層の導体は、前記電子回路部に接続されるとともに、外部に接続するために設けられた電極端子部に接続されていることを特徴とする電子回路モジュール。
- 一部ないし全部が導体で形成されたキャップにより封止されていることを特徴とする請求項8に記載の電子回路モジュール。
- 前記電子部品は、導電性接着材により前記ベース基板に接着されていることを特徴とする請求項8に記載の電子回路モジュール。
- 前記電子部品は、金属バンプにより前記基板の面上に形成された導体に接続されていることを特徴とする請求項8に記載の電子回路モジュール。
- モータを制御する駆動回路として構成されて、該モータに内蔵可能とされていることを特徴とする請求項8に記載の電子回路モジュール。
- 車載用エンジンのインジェクタを制御する駆動回路として構成されて、該インジェクタに内蔵可能とされていることを特徴とする請求項8に記載の電子回路モジュール。
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