JP5156586B2 - モータ駆動装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明のモータ駆動装置を具体化した第1実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
次に、本発明のモータ駆動装置を具体化した第2実施形態につき図面を参照して詳細に説明する。
3 モータ
10 コントローラ(モータ駆動装置)
21 プリント基板
22 電子部品
23 電子部品
24 電子部品
25 電子部品
26 コバール蓋(コバール材)
27 セラミックパッケージ
28 半導体素子
29 積層回路
30 ハーネス
31 ヒートシンク
32 外部端子
34 樹脂
35 コネクタ
40 コントローラ(モータ駆動装置)
Claims (7)
- 燃料雰囲気中において使用されるモータ駆動装置であって、
プリント基板と、
前記プリント基板の上に実装された電子部品と、
半導体素子と、
前記半導体素子を格納したセラミックパッケージと、
前記半導体素子を格納した前記セラミックパッケージの開口を密封するコバール材と
を備え、前記半導体素子を格納してコバール材で密封した前記セラミックパッケージを、前記電子部品の上から前記プリント基板に積層することで積層回路を構成し、前記積層回路の全体を樹脂でモールドしたことを特徴とするモータ駆動装置。 - 前記積層回路と一体に外部端子を設け、前記モールドした樹脂により前記外部端子を内包するコネクタを形成したことを特徴とする請求項1に記載のモータ駆動装置。
- 燃料雰囲気中において使用されるモータ駆動装置であって、
半導体素子と、
電子部品と、
前記半導体素子及び前記電子部品を格納したセラミックパッケージと、
前記半導体素子及び前記電子部品を格納した前記セラミックパッケージの開口を密封するコバール材と
を備え、前記半導体素子及び前記電子部品を格納してコバール材で密封した前記セラミックパッケージの全体を樹脂でモールドしたことを特徴とするモータ駆動装置。 - 前記セラミックパッケージと一体に外部端子を設け、前記モールドした樹脂により前記外部端子を内包するコネクタを形成したことを特徴とする請求項3に記載のモータ駆動装置。
- 前記セラミックパッケージにヒートシンクを更に積層したことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一つに記載のモータ駆動装置。
- 前記電子部品は、コンデンサ、抵抗体を含むことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一つに記載のモータ駆動装置。
- 請求項1乃至6の何れか一つに記載のモータ駆動装置を備えた燃料ポンプであって、前記モータ駆動装置を内部に設けたことを特徴とする燃料ポンプ。
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