JP4938231B2 - 平坦度測定器 - Google Patents

平坦度測定器 Download PDF

Info

Publication number
JP4938231B2
JP4938231B2 JP2004310160A JP2004310160A JP4938231B2 JP 4938231 B2 JP4938231 B2 JP 4938231B2 JP 2004310160 A JP2004310160 A JP 2004310160A JP 2004310160 A JP2004310160 A JP 2004310160A JP 4938231 B2 JP4938231 B2 JP 4938231B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measured
sensor
flatness
flatness measuring
measuring instrument
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004310160A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006119106A (ja
Inventor
克広 矢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Electronics Corp
Original Assignee
Renesas Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Electronics Corp filed Critical Renesas Electronics Corp
Priority to JP2004310160A priority Critical patent/JP4938231B2/ja
Priority to US11/247,247 priority patent/US7345773B2/en
Priority to CNB2005101161355A priority patent/CN100357704C/zh
Publication of JP2006119106A publication Critical patent/JP2006119106A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4938231B2 publication Critical patent/JP4938231B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/306Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

本発明は、半導体製造装置の処理テーブル等を被測定物とする表面の平坦度測定器に関する。
半導体を製造するCVD装置において、ウエハを処理ヒーター上に移載して、ウエハを加熱させる工程がある。ここで、加熱させる際、処理ヒーターとウエハが密着する事で均一な熱伝達ができる。
しかし、処理ヒーター表面の平坦度に問題があると熱伝達効率が悪化し、加熱処理の出来栄えに問題が生じる。そのため、処理ヒーター表面の平坦度を測定する機器が存在する。
図4に特許文献1に記載された平坦度測定器Uの構成を説明する。
図4に示す平坦度測定器Uは据付タイプの測定器であり、被測定物である半導体基板1を、3つの支持部2a〜2cの先端(支持点A〜C)で支持し、昇降・回転させる機構を有し、変位計3をY方向へ走査させて、平坦度を測定する構造を有する。
図5を用いて、被測定物1が真空容器6に組み込まれた構成を説明する。被測定物1は真空容器6内に設置されている。ここで、被測定物1を取り外すためには、真空容器6内を大気圧に戻し真空容器蓋5を開放し、その後、被測定物1の固定部4を分解して、被測定物1を取り外すことが必要であった。そのため、この一連の作業には5時間程度の長い時間を要し、平坦度測定の効率化の観点から被測定物を設備に設置したままで測定することが求められていた。
つまり、近年の被測定物の測定においては、被測定物単体での平坦度測定のほかに、設備に組み込まれた状態の被測定物の平坦度測定が求められるようになってきている。
特開2003−75147号公報
しかしながら、特許文献1記載の測定器は据付タイプのため、設備に組み込まれた状態の被測定物を測定することは困難なことがあった。また、被測定物単体での平坦度測定においても、特許文献1記載の平坦度測定器は被測定物が半導体基板である場合を対象としていたが、被測定物のなかには、たとえば、高さ約50cm、重量6kg程度といった平坦度測定器の寸法を大きく超える寸法のものもあり、被測定物を平坦度測定器へ設置することが困難なことがあった。
本発明によれば、
被測定物の平坦度を測定するセンサと、
前記センサを移動させる移動部と、
を備え、
前記移動部は、前記センサを前記被測定物に対して相対的に水平方向に移動させるとともに、前記センサを前記被測定物に対して相対的に周回方向に移動させるように構成されたことを特徴とする平坦度測定器
が提供される。
この発明によれば、移動部は、センサを被測定物に対して相対的に水平方向に移動させるとともに、センサを被測定物に対して相対的に周回方向に移動させるように構成されており、上記センサを用いて被測定物の平坦度を測定することができる。そのため、平坦度測定器を小型化・軽量化することができる。したがって、被測定物の平坦度を効率的に測定可能な平坦度測定器を提供することができる。
本発明によれば、
被測定物の平坦度を測定するセンサと、
前記センサを前記被測定物上に位置させるセンサ支持部と、
を備え、
前記センサを前記センサ支持部に対して水平移動させる第1移動部と、
前記センサ支持部を前記被測定物に対して相対的に回転させる第2移動部とを有することを特徴とする平坦度測定器
が提供される。
この発明によれば、第1移動部はセンサをセンサ支持部に対して水平移動させ、第2移動部はセンサ支持部を被測定物に対して相対的に回転させることで、上記センサを用いて被測定物の平坦度を測定することができる。そのため、平坦度測定器を小型化・軽量化することができる。したがって、被測定物の平坦度を効率的に測定可能な平坦度測定器を提供することができる。
本発明によれば、被測定物の平坦度を効率的に測定可能な平坦度測定器が提供される。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
本実施形態に係る平坦度測定器110の構成を図1を参照しながら詳細に説明する。
図1に示す平坦度測定器110は、被測定物114の平坦度を測定するセンサ111と、センサ111を移動させる移動部である走査レール112および回転軸受け部113と、を備え、上記移動部は、センサ111を被測定物114に対して相対的に水平方向に移動させるとともに、センサ111を被測定物114に対して相対的に周回方向に移動させるように構成されたことを特徴とする。
また、図1に示す平坦度測定器110は、被測定物114の平坦度を測定するセンサ111と、センサ111を被測定物114上に位置させるセンサ支持部と、を備え、センサ111をセンサ支持部に対して水平移動させる第1移動部である走査レール112と、センサ支持部を前記被測定物に対して相対的に回転させる第2移動部である回転軸受け部113とを有することを特徴とする。
なお、第1移動部である走査レール112は、センサ111を水平方向に案内するレール部を備えていてもよい。
平坦度測定器110は大きく分けて3つのユニットに分類できる。
図1に示すように、平坦度測定器110は、被測定物114の平坦度を測定するセンサ111、センサ111を直線方向に移動させる為の走査レール112、走査レール112を回転させる為の回転軸受け部113の3つのユニットにより構成される。ここで、走査レール112と回転軸受け部113とはセンサ支持部としての機能を有する。
本実施形態に係る平坦度測定器110は、センサ111と走査レール112とが回転軸受け部113によって、平坦度測定器110と被測定物114の平面図である図1(b)中、矢印の方向に周回するように回転可能な構造を有している。
センサ111は、被測定物114との間の距離を測定する機能を有する。本実施形態においては、センサ111としてレーザ変位計が用いられているが、静電容量式変位センサ、渦流センサなどを用いることもできる。また、センサ111は、走査レール112および回転軸受け部113によって、図1(b)の断面図である図1(a)中、被測定物114の上部に位置している。ここで、「センサ111が被測定物114上に位置している」とは、センサ111が被測定物114の上面との間に距離をおいて、図1(a)中、被測定物114の上に設けられることをいう。また、図1(b)中、センサ111は、被測定物114の上面の上を移動するように設けられている。なお、図1(a)に示すように、センサ111は、センサ支持部や被測定物114の上面に対して水平方向に移動する。
走査レール112は、センサ111を水平方向に案内する機能を有する。ここで、走査レール112においては、上下方向への振れを抑制することが求められる。上下の振れが発生するとセンサ111の読み取り値にバラツキが発生してしまい、正確な平坦度データとはならないからである。そのため、走査レール112と移動体であるセンサ111に与圧をかけて、振れを抑制する必要がある。また、図1(b)に示すように、走査レール112は、被測定物114に対して相対的に回転する。
回転軸受け部113は、走査レール112を保持しており、走査レール112を被測定物114に対して相対的に回転させる機能を有する。また、本実施形態においては、回転軸受け部113は、被測定物114を取り囲むように設けられる。ここで、回転軸受け部113はフランジ116により、被測定物114に固定される。なお、回転軸受け部113はボールベアリングなどによって走査レール112を保持し、走査レール112を回転させる。
ここで、平坦度測定器110を用いることによって平坦度を測定できる被測定物114としては、ヒーター(ウエハステージ)が挙げられる。また、ウエハを測定することもできる。
以下、図2、図3を用いて、平坦度測定器110の動作を説明する。
図2に示すように、平坦度測定器110を真空容器101に固定具104を用いて固定された被測定物114上へ設置する。平坦度測定器110を設置した後、図3に示すように、走査レール112の角度を0点へ設定し、Xの軌道上を直線的にセンサ111を走査させる。ここで、センサ111は、被測定物114上を水平に移動する。こうすることにより、角度0度の軌道上の平坦度を測定することができる。また、平坦度測定器110を真空容器101に固定された被測定物上に設置するため、固定具104を取り外す作業を要しない。
次に、回転軸受け部113をθ度回転させ、その後、角度を0点に設定した時と同様に、Xの軌道上を直線的にセンサ111を走査させる。
ついで、回転軸受け部113をθ度回転させ、その後、角度を0点に設定した時と同様に、Xの軌道上を直線的にセンサ111を走査させる。
以上の動作をn回繰り返すことで、X〜Xの軌道上のそれぞれにおいて、直線的に平坦度値を角度θを変化させて測定していくことで、被測定物114の平坦度測定面を一つの面として、平坦度値を集計・認識し、被測定物114の面の平坦度を表すデータを収集することができる。なお、上述した回転軸受け部113の回転や走査レール112上におけるセンサ111の移動は、たとえば、操作者の手動によって行われる。
つまり、走査レール112上に設置されたレーザ変位センサなどのセンサ111によって、ある一点における被測定物114との距離を計測し、測定ポイントを直線方向および回転方向に移動させ、計測されたデータを集計して被測定物114の面内の平坦度を算出する。ここで、センサ111が移動する際に生じる可能性がある誤差などを補正するために、事前に均一な厚さを有する基準被測定物の平坦度を算出し、そのデータによって被測定物114の面内の平坦度を補正することもできる。
以下、平坦度測定器110の効果について説明する。
平坦度測定器110には、被測定物114の面内を任意に測定できることが求められる。そのため、従来は、特許文献1記載の据付型の平坦度測定器のように、センサ部もしくは被測定物ステージを、X軸・Y軸のボールネジを用いて、X軸とY軸とを任意に動作させて、その組み合わせで測定場所を決定する通称 XYステージが多く使用されてきた。
しかしながら、この方式の構造を有する平坦度測定器は、寸法が大きくなるという課題を有していた。そのため、平坦度測定器を真空容器内に納めることが困難であった。なぜなら、図5に示すように、被測定物1は真空容器6という限られた空間内に設置されることがあり、平坦度測定器のセンサが特許文献1に記載されたXY移動方式構造である場合、真空容器6に納める事が出来なくなるからである。この理由は、上記のXY移動方式構造をとる場合、(被測定物の測定距離)×1.3〜1.5倍のレール長さが必要になり、また、この長さのレールが十字に組まれ各々の軸が最小から最大まで動作した場合、X軸長×Y軸長の面積が必要になるからである。
これに対し、本実施形態では、平坦度測定器110において、センサの移動方式として、X軸方向とY軸方向の2軸走査移動方式ではなく、1軸走査回転方式を導入した。1軸走査回転方式の平坦度測定器を用いることで、センサ位置を任意に移動できるばかりではなく、移動面積を最小限に押さえる事ができるからである。したがって、平坦度測定器の小型化・軽量化を実現することができた。
また、特許文献1記載の平坦度測定器は、被測定物が設備に設置されている場合は平坦度を測定することが困難であるという課題を有していた。一方、平坦度測定器110は1軸走査回転方式を採用しているため、小型化・軽量化されている。そのため、平坦度測定器110は、移動可能な構造であり、被測定物に着脱可能な構造となっている。したがって、平坦度測定器110を用いて、被測定物単体での測定を実施することができる。また、真空容器内に設置された被測定物を取り外す手間を省略することができるため、短時間で平坦度を測定することができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
たとえば、上記実施形態においては、回転軸受け部113が被測定物114を取り囲むように設けられた形態について説明したが、センサが被測定物の被測定面の平坦度を測定できる形態であればよい。
また、上記実施形態においては、平坦度測定器110が移動可能な構造、かつ被測定物114に対して着脱可能な構造を有する形態について説明したが、小型化・軽量化された構造であればよい。
また、上記実施形態においては、操作者がセンサ111および走査レール112を移動させる形態について説明したが、機械等を用いて外力を加えることによってセンサ111および走査レール112を移動させてもよい。
実施の形態に係る平坦度測定器を模式的に示した図である。 実施の形態に係る平坦度測定器と被測定物とを模式的に示した断面図である。 実施の形態に係る平坦度測定器の動作を模式的に示した平面図である。 従来の技術に係る平坦度測定器を模式的に示した図である。 従来の技術に係る被測定物と真空容器とを模式的に示した断面図である。
符号の説明
101 真空容器
104 固定具
110 平坦度測定器
111 センサ
112 走査レール
113 回転軸受け部
114 被測定物
116 フランジ

Claims (5)

  1. 被測定物の略円形の被測定面の平坦度を測定するセンサと、
    前記センサを移動させる移動部と、
    を備え、
    前記移動部は、
    前記センサを前記被測定物上に位置させるよう保持し、前記センサを前記被測定物の径方向に、前記被測定物の前記被測定面に対して水平に移動させる走査レールと、
    前記走査レールを、前記被測定物の前記被測定面の略中心を回転中心として、所定角度ずつ回転可能に保持する回転軸受け部と、を有し、
    前記走査レールが回転していない状態で、前記センサを前記被測定物の径方向に移動させて、前記被測定物の前記被測定面の平坦度を測定する平坦度測定機。
  2. 請求項1に記載の平坦度測定器において、
    前記回転軸受け部は略円形に構成され、かつ、前記被測定物の周囲を取り囲むように設置され、
    前記センサは、前記回転軸受け部で取り囲まれた領域内を移動する平坦度測定器。
  3. 請求項1または2に記載の平坦度測定器において、
    前記平坦度測定器は、前記被測定物との間で着脱可能であることを特徴とする平坦度測定器。
  4. 請求項1乃至3のいずれかに記載の平坦度測定器において、
    前記平坦度測定器が移動可能であることを特徴とする平坦度測定器。
  5. 請求項1乃至4のいずれかに記載の平坦度測定器において、
    前記被測定物はウエハステージである平坦度測定器。
JP2004310160A 2004-10-25 2004-10-25 平坦度測定器 Expired - Fee Related JP4938231B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004310160A JP4938231B2 (ja) 2004-10-25 2004-10-25 平坦度測定器
US11/247,247 US7345773B2 (en) 2004-10-25 2005-10-12 Movable-type flatness measurement apparatus
CNB2005101161355A CN100357704C (zh) 2004-10-25 2005-10-25 可移动型平面度测量装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004310160A JP4938231B2 (ja) 2004-10-25 2004-10-25 平坦度測定器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006119106A JP2006119106A (ja) 2006-05-11
JP4938231B2 true JP4938231B2 (ja) 2012-05-23

Family

ID=36204847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004310160A Expired - Fee Related JP4938231B2 (ja) 2004-10-25 2004-10-25 平坦度測定器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7345773B2 (ja)
JP (1) JP4938231B2 (ja)
CN (1) CN100357704C (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4015666B2 (ja) * 2005-04-07 2007-11-28 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 被検体内情報取得システム
KR100971494B1 (ko) * 2008-05-23 2010-07-21 포항공과대학교 산학협력단 기계적 가이드를 가지는 면적변화형 정전용량형 센서
BR102012031975B1 (pt) * 2012-12-14 2021-01-05 Embraer S.A. dispositivo para medição de deformações em superfícies
CN103363891A (zh) * 2013-07-22 2013-10-23 苏州市润凯汽车配件制造有限公司 一种新型离合器盖总成压盘平行度检测装置
US9329018B1 (en) * 2015-03-20 2016-05-03 Meridian Equipment, Inc. Flatness inspection spider
JP7067474B2 (ja) * 2016-07-12 2022-05-16 株式会社ニコン 積層基板製造方法、積層基板製造装置、積層基板製造システム、および基板処理装置
CN107478163B (zh) * 2017-08-01 2019-11-08 兰州兰石集团有限公司 基于旋转模式的波纹板片质量检测装置
CN109405734B (zh) * 2018-12-14 2023-11-21 中核新科(天津)精密机械制造有限公司 快速高精度平面平行度测量装置及测量方法
CN110186371A (zh) * 2019-07-01 2019-08-30 芜湖力钧轨道装备有限公司 一种平面度超差连续测量装置及其测量方法
US11248898B2 (en) 2019-08-23 2022-02-15 Rj Reynolds Tobacco Company Roll fed material measurement device
TWI718727B (zh) * 2019-10-25 2021-02-11 黃建德 地板平坦度測量儀器以及其測量方法
CN111895959B (zh) * 2020-08-05 2021-08-24 南阳理工学院 一种基于物联网的平整度检测校正装置
CN213364956U (zh) * 2021-04-09 2021-06-04 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体设备的测量工装

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3820225C1 (ja) * 1988-06-14 1989-07-13 Hpo Hanseatische Praezisions- Und Orbittechnik Gmbh, 2800 Bremen, De
JP3310748B2 (ja) * 1993-12-27 2002-08-05 東芝セラミックス株式会社 平面形状測定装置及びこの装置を用いた平面形状測定方法
JPH0861949A (ja) * 1994-08-24 1996-03-08 Speedfam Co Ltd 定盤及び研磨パッドの表面形状測定装置
US5838447A (en) * 1995-07-20 1998-11-17 Ebara Corporation Polishing apparatus including thickness or flatness detector
JP3197001B2 (ja) * 1996-02-26 2001-08-13 エーディーイー コーポレーション ウエハ試験および自動較正システム
CN2277512Y (zh) * 1996-08-06 1998-04-01 中国科学院西安光学精密机械研究所 三点式平面度检测仪
JPH10160455A (ja) * 1996-11-27 1998-06-19 Sankyu Inc フランジ面変形量測定システム
JP2000111335A (ja) * 1998-10-07 2000-04-18 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 配管用開先形状計測装置及びその方法
US6052191A (en) * 1998-10-13 2000-04-18 Northrop Grumman Corporation Coating thickness measurement system and method of measuring a coating thickness
JP3300306B2 (ja) 1999-09-20 2002-07-08 山九株式会社 フランジ面の変形量測定装置及び測定方法
US6791686B1 (en) * 2000-07-26 2004-09-14 Nova Measuring Instruments Ltd. Apparatus for integrated monitoring of wafers and for process control in the semiconductor manufacturing and a method for use thereof
AU2002211387A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-08 Strasbaugh, Inc. Polishing pad with built-in optical sensor
US6442857B1 (en) * 2000-11-10 2002-09-03 Toto Ltd. Portable surface inspector
JP4014376B2 (ja) 2001-08-31 2007-11-28 株式会社神戸製鋼所 平坦度測定装置
US6603589B2 (en) * 2001-11-19 2003-08-05 Tokyo Seimitsu (Israel) Ltd. Circular scanning patterns
JP3790961B2 (ja) * 2001-11-26 2006-06-28 株式会社東北テクノアーチ 表面形状測定装置
US6811466B1 (en) * 2001-12-28 2004-11-02 Applied Materials, Inc. System and method for in-line metal profile measurement
US6798513B2 (en) * 2002-04-11 2004-09-28 Nanophotonics Ab Measuring module
JP4070502B2 (ja) * 2002-05-01 2008-04-02 三菱重工業株式会社 測定装置
JP2003322520A (ja) * 2002-05-07 2003-11-14 Reputorino:Kk 平面研削・研磨装置の定盤の平坦度及び形状測定装置
US6789513B2 (en) * 2002-06-10 2004-09-14 Alireza Ziabazmi Bazmi's six-stroke engine with intake-exhaust valves
AU2003302049A1 (en) * 2002-11-20 2004-06-15 Mehrdad Nikoohahad System and method for characterizing three-dimensional structures

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006119106A (ja) 2006-05-11
CN1779413A (zh) 2006-05-31
US20060085994A1 (en) 2006-04-27
US7345773B2 (en) 2008-03-18
CN100357704C (zh) 2007-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4938231B2 (ja) 平坦度測定器
KR101652136B1 (ko) 척 상에 웨이퍼를 센터링하기 위한 방법 및 시스템
TWI393603B (zh) Cutting device
US11818846B2 (en) Tilt and rotate dispenser having strain wave gear system
KR101423811B1 (ko) 위치 결정 장치, 기판 처리 장치 및 기준 부재의 고정 방법
JP2004205288A (ja) 計測装置及びこれを備えた精度解析装置
JP5691398B2 (ja) 載置台、形状測定装置、及び形状測定方法
JP4381962B2 (ja) 基板処理装置
JP7374683B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法
KR101657221B1 (ko) 멀티-테이블 리소그래피 시스템
JP2000164658A (ja) 半導体ウェハのレビューステーション及び外観検査装置
JP4014376B2 (ja) 平坦度測定装置
JP7296825B2 (ja) 載置装置の制御方法、載置装置および検査装置
JP2004127979A (ja) 基板支持装置、これを備えた検査装置および露光装置
JP2006010466A (ja) 板材の平坦度測定方法および装置
JP5222091B2 (ja) 荷電粒子線装置
JP5287266B2 (ja) 測定装置
JPH08152319A (ja) ウェーハその他の薄層体の表面形状測定方法及び装置
JP3902747B2 (ja) プローブ装置
JP4113822B2 (ja) エッジ露光装置、エッジ露光方法およびそれを備える基板処理装置
JP5587040B2 (ja) 位置決め装置
JP4263785B2 (ja) チルトステージ
JP4824647B2 (ja) 平坦度測定方法
JP5705326B2 (ja) 回転軸の位置を決定する方法
KR20210102336A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120221

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120223

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4938231

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees