JP4861749B2 - モールド装置およびモールド品の製造方法 - Google Patents
モールド装置およびモールド品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4861749B2 JP4861749B2 JP2006151175A JP2006151175A JP4861749B2 JP 4861749 B2 JP4861749 B2 JP 4861749B2 JP 2006151175 A JP2006151175 A JP 2006151175A JP 2006151175 A JP2006151175 A JP 2006151175A JP 4861749 B2 JP4861749 B2 JP 4861749B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- contact
- slide member
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 50
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
以下,本発明を具体化した第1の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は,半導体素子を含む電子回路とその両側に放熱板が配置された装置をモールド成形して,半導体装置を製造するモールド装置に本発明を適用したものである。
以下,本発明を具体化した第2の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は,半導体素子を含む電子回路とその両側に放熱板が配置された装置をモールド成形して,半導体装置を製造するモールド装置に本発明を適用したものである。なお,本形態のモールド装置2は,第1の形態のモールド装置1と比較して,上金型12の内部に設けられるスライド部材21および移動部材22の部分が変更されているのみであり,同一の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
11 下金型
12 上金型
13 モールド室
14 プランジャ
21,30 スライド部材
22 移動部材
31 バック部材
32 スイベル部材
Claims (3)
- 第1の金型と,
前記第1の金型とともにモールド室を構成する第2の金型と,
前記第1および第2の金型により構成されるモールド室にモールド材を供給するモールド材供給部とを有し,
前記第2の金型は,
型締め方向に移動するとともに,一方の面が,モールド対象物に接触する接触面であるスイベル部材と,
前記スイベル部材の裏面の一箇所に接し,裏面の複数箇所をバネで押圧するとともに,前記スイベル部材の側の面の裏側の面が,モールド対象物へ向かう押圧力を受ける被押圧面であるバック部材と,
前記バック部材の被押圧面に摺動可能に接触する押圧面を有するとともに,型締め方向と交差する方向に移動することにより前記スイベル部材のモールド対象物への押圧力を調整する調整部材とを有し,
前記バック部材の被押圧面および前記調整部材の押圧面は,型締め方向と交差する方向に設けられており,かつ,前記調整部材の移動方向に対して傾斜していることを特徴とするモールド装置。 - 第1および第2の金型により構成されるモールド室にモールド対象物を配置し,モールド室内にモールド材を供給するモールド品の製造方法において,
前記第2の金型として,
型締め方向に移動するとともに,一方の面が,モールド対象物に接触する接触面であるスライド部材と,
前記スライド部材のモールド対象物への押圧力を調整する調整部材とを有するものを用い,
前記第1の金型のモールド室にモールド対象物の一面を接触させて載置し,
前記第1および第2の金型を前記モールド対象物の一部を挟んで型締めし,
前記調整部材により前記スライド部材を前記モールド対象物の他面のうち前記一部以外の箇所に接触するまで移動させることによって,モールド対象物に押し付けて密着させ,
その状態でモールド室内にモールド材を供給することを特徴とするモールド品の製造方法。 - 第1および第2の金型により構成されるモールド室にモールド対象物を配置し,モールド室内にモールド材を供給するモールド品の製造方法において,
前記第2の金型として,
型締め方向に移動するとともに,一方の面が,モールド対象物に接触する接触面であるスイベル部材と,
前記スイベル部材の裏面の一箇所に接し,裏面の複数箇所をバネで押圧するとともに,前記スイベル部材の側の面の裏側の面が,モールド対象物へ向かう押圧力を受ける被押圧面であるバック部材と,
前記バック部材の被押圧面に摺動可能に接触する押圧面を有するとともに,型締め方向と交差する方向に移動することにより前記スイベル部材のモールド対象物への押圧力を調整する調整部材とを有し,
前記バック部材の被押圧面および前記調整部材の押圧面は,型締め方向と交差する方向に設けられており,かつ,前記調整部材の移動方向に対して傾斜しているものを用い,
前記第1の金型のモールド室にモールド対象物を載置し,
前記第1および第2の金型を型締めし,
前記調整部材により前記スライド部材をモールド対象物に押し付けて密着させ,
その状態でモールド室内にモールド材を供給することを特徴とするモールド品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006151175A JP4861749B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | モールド装置およびモールド品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006151175A JP4861749B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | モールド装置およびモールド品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007320102A JP2007320102A (ja) | 2007-12-13 |
JP4861749B2 true JP4861749B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=38853303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006151175A Active JP4861749B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | モールド装置およびモールド品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4861749B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102470593B (zh) * | 2009-11-30 | 2014-12-24 | 赫斯基注塑***有限公司 | 具有往返运动的成模物件转移设备 |
KR100998768B1 (ko) | 2010-04-08 | 2010-12-07 | 우리마이크론(주) | 플런져 유닛이 구비된 몰딩장치 |
JP5621147B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2014-11-05 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP5621146B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2014-11-05 | アピックヤマダ株式会社 | 金型駆動装置 |
JP5445695B2 (ja) | 2010-12-27 | 2014-03-19 | 日産自動車株式会社 | 半導体モジュール、モールド装置及びモールド成形方法 |
JP5807898B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-11-10 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 |
FR3006319B1 (fr) * | 2013-05-28 | 2015-05-29 | Michelin & Cie | Pneumatique comportant une composition de caoutchouc comprenant un elastomere olefinique epoxyde reticule par un poly-acide carboxylique |
JP5971270B2 (ja) | 2014-02-27 | 2016-08-17 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
KR101558777B1 (ko) * | 2014-05-29 | 2015-10-07 | 현대자동차주식회사 | 모터 회전자 몰딩용 금형장치 |
JP5958505B2 (ja) * | 2014-08-04 | 2016-08-02 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置およびその封止方法 |
CN105172085A (zh) * | 2015-10-16 | 2015-12-23 | 宁海县大鹏模具塑料有限公司 | 一种注塑模具调节适应嵌件玻璃厚度的装置 |
JP6273340B2 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-01-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
CN111472699A (zh) * | 2019-01-24 | 2020-07-31 | 江苏如通石油机械股份有限公司 | 一种背钳 |
CN113847045A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-28 | 中交二公局第一工程有限公司 | 一种用于盾构分体始发管线延伸装置 |
JP2023097911A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | I-Pex株式会社 | 樹脂封止金型 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4479121B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2010-06-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP4022758B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2007-12-19 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP4503391B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2010-07-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
-
2006
- 2006-05-31 JP JP2006151175A patent/JP4861749B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007320102A (ja) | 2007-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4861749B2 (ja) | モールド装置およびモールド品の製造方法 | |
TWI618612B (zh) | 模塑模具以及使用該模具之樹脂模塑裝置 | |
US20070164494A1 (en) | Clamping device for a curing process | |
JP2009124012A (ja) | 電子部品の圧縮成形方法及び金型 | |
CN105280507A (zh) | 电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法 | |
US11981059B2 (en) | Conveying apparatus and resin molding apparatus | |
JP4778751B2 (ja) | 樹脂モールド金型 | |
EP3138682A1 (en) | Thermoforming apparatus | |
MY192578A (en) | Molding system for applying a uniform clamping pressure onto a substrate | |
TW201832299A (zh) | 樹脂密封方法及樹脂密封裝置 | |
JP5419070B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
WO2016010425A1 (en) | Integrated circuit package moulding method and mould | |
KR20160133468A (ko) | 수지 몰드 방법 및 수지 몰드 금형 | |
JP3516764B2 (ja) | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP2007290313A (ja) | 成形平板歪矯正装置及びその歪矯正方法 | |
KR20200021572A (ko) | Led 모듈 제조방법 | |
JP6159269B2 (ja) | インサート成形用金型 | |
JP5143617B2 (ja) | 圧縮成形方法 | |
JP6564227B2 (ja) | 樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法 | |
JP2011073344A (ja) | 樹脂成形品取出装置及び樹脂成形品取出方法 | |
JP5325933B2 (ja) | 樹脂モールド金型 | |
JP6566457B1 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2013146970A (ja) | 半導体装置の製造方法及び離型フィルム | |
JP2007054972A (ja) | 樹脂モールド金型 | |
JP2000210951A (ja) | プラスチックレンズの剥離方法及び剥離装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111101 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4861749 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141111 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |