JP4855178B2 - プラグインユニット実装構造、および電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニット実装構造、および電子装置に関し、とくにプラグインユニットを挿抜可能に搭載したブックシェルフ型電子装置のプラグインユニット実装構造に関する。

伝送装置、交換機等の通信用の電子装置などでは、金属製シェルフの背面に搭載したバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）に電子回路パッケージからなる複数のプリント板ユニット（以下、プラグインユニット：ＰＩＵともいう。）が縦置き実装されたブックシェルフ型電子装置が使用されている。このＰＩＵは、プリント配線板上に電子回路の形成されたＬＳＩ等の電子回路パッケージを複数個実装して構成されるものである。プラグインユニットを搭載するプラグインユニット実装技術については、すでに幾つかの方法が知られている。

図１０は、従来のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。
ここでは、金属製シェルフ１００には、その上辺１０１と下辺１０２で対向するように、それぞれ略コ字形状のガイドレール１０３ａ，１０３ｂが等間隔に固着されている。これらのガイドレール１０３ａ，１０３ｂに案内されて、金属製シェルフ１００に箱形のフルサイズＰＩＵ１０４が縦置き実装できる。また、金属製シェルフ１００内部に、上ガイドレール１０３ａと下ガイドレール１０３ｂとの間の中間ガイド部材を設けるなどして、ここにセンターレール１０５を取り付けることによって、センターレール１０５と上ガイドレール１０３ａに案内された箱形のハーフサイズＰＩＵ１０６を上段実装できる。さらに、下ガイドレール１０３ｂとセンターレール１０５の間には、ハーフサイズＰＩＵ１０７を案内させることで、下段実装することもできる。

したがって、図１０に示すような金属製シェルフ１００のバックワイヤリングボードに対して、各種サイズのＰＩＵ１０４，１０６が実装できるため、パッケージタイプの通信装置などの設計が単純化され、経済性が高められるだけでなく、保守上の利便さも向上する。なお、こうした通信装置およびプラグインユニットについては、例えば特許文献１に記載されている。

図１１は、別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。
ここでは、金属製シェルフ２００のバックワイヤリングボード２０１上で、片持ち式に略コ字形状のガイドレール２０２が対抗内向きとなるように前方に突出して取り付けられている。バックワイヤリングボード２０１に実装される、例えばフルサイズＰＩＵ２０３とハーフサイズＰＩＵ２０４に合わせて、ガイドレール２０２を取り付ける上下方向の間隔がそれぞれ決定される。箱形状のＰＩＵ２０３，２０４には、コネクタが搭載された辺に直交する対向した二辺に沿って棒状ガイド（図示せず）などが装着され、ＰＩＵ２０３，２０４をガイドレール２０２によって案内するようになっている。

こうした電子機器におけるプリント板ユニットの保持構造は、例えば特許文献２に記載されているものであって、サイズの異なるプリント板ユニットを実装するにあたって、それらが箱形状のＰＩＵ２０３，２０４として、金属製シェルフ２００のバックワイヤリングボード２０１にそれぞれの高さ寸法に応じてガイドレール２０２を取り付けるようにしたので、スペースに無駄が生じることなくプリント板ユニットを高密度に実装できる利点がある。

図１２は、さらに別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。
このプリント板ユニット実装構造では、金属製シェルフ３００の上辺３０１と下辺３０２に対向して、それぞれ略コ字形状のガイドレール３０３ａ，３０３ｂが固着され、ガイドレール３０３ａ，３０３ｂに案内させてプリント板型のフルサイズＰＩＵ３０４が実装される。また、金属製シェルフ３００に固着されたガイドレール３０３ａ，３０３ｂには、プリント板ユニットの搭載枠３０５が保持される。この搭載枠３０５にはセンターレール３０５ａ，３０５ｂが一体に構成されるとともに、搭載枠３０５の上下にガイドレール３０３ａ，３０３ｂと係合する溝３０５ｃが設けられている（例えば、特許文献３）。

こうしたプリント板ユニット搭載枠３０５を用いることにより、プリント板型のハーフサイズＰＩＵ３０６はガイドレール３０３ａとプリント板ユニット搭載枠３０５のセンターレール３０５ａとの間に案内されて上段実装され、別のプリント板型のハーフサイズＰＩＵ３０６も、ガイドレール３０３ｂとプリント板ユニット搭載枠３０５のセンターレール３０５ｂとの間に案内されて下段実装できる。

ここでは、金属製シェルフ３００の対向する辺にガイドレール３０３ａ，３０３ｂを固着しておくだけで、異なるサイズのプラグインユニットに対応することができる。したがって、図１０に示す金属製シェルフ１００のように、中間ガイド部材を設けてそこにセンターレール１０５を取り付ける必要などはなくなり、少ない部品点数で高密度の実装が可能になる。また、図１１に示す金属製シェルフ２００のように、プリント板ユニットの寸法に合わせて、バックワイヤリングボード２０１上にガイドレール２０２を取り付ける必要もない。したがって、金属製シェルフ３００に既に実装されているプリント板ユニットを異なるサイズのものに変更するときでも、簡単に所定の箇所に任意幅のプリント板ユニットが搭載できる。
国際公開第００／０７４４５４号パンフレット（詳細な説明における〔通信装置１０の概略構成〕の欄、図１） 特開平０４−１１３６９３号公報（第４頁乃至第５頁、第１図、第３図） 特開２００５−２７７２８１号公報（段落番号［００１０］乃至［００２４］、図１）

ところが、上述した従来のプリント板ユニット実装構造のうち図１０および図１２では、いずれもＰＩＵを案内するためのガイドレールが金属製シェルフ１００および３００自体に設けられていた。一般的にプリント基板は、接続する配線の量に応じて積層する層数を増減させるため、配線量が多い場合は必然的にプリント基板の厚み寸法が増す傾向にあるが、例えばプラグインユニット（ＰＩＵ）の上下辺をガイドレール３０３ａ，３０３ｂで保持するとき、ガイドレールの幅はプリント板の厚みに寸法に対応しているため、配線量の多い厚さの違うプリント回路基板（ＰＣＢ）に取り替えることが困難であった。

すなわち、図１０で説明した箱形状のＰＩＵ１０４，１０６を搭載するためのガイド機構（ガイドレール１０３ａ，１０３ｂ）は、いずれも金属製シェルフ１００などと一体をなす形態であったから、スロットに搭載できるＰＩＵの厚さが固定されてしまうという問題があった。

また、図１２に示すプリント板型のＰＩＵ３０４，３０６を実装する金属製シェルフ３００では、その上辺３０１と下辺３０２に対向して固着された略コ字形状のガイドレール３０３ａ，３０３ｂを利用しているため、ＰＣＢに放熱フィンを備えたヒートシンクなどが配置されたプラグインユニットのように、その厚み方向のサイズが相違するとき、簡単には実装できない。しかも、そもそもＰＣＢを内蔵していない箱形状のＰＩＵを実装するには、固着されたガイドレール３０３ａ，３０３ｂが備えられる代わりに箱形状ＰＩＵをガイドするガイドレールを備える必要があった。

一方、図１１に示す箱形状のＰＩＵ２０３，２０４を実装する金属製シェルフ２００では、箱形状のＰＩＵ２０３，２０４のみに対応する形態であり、箱形状のカバーで覆われていないプリント板が露出したプラグインユニットは実装できず、また対向するガイドレール２０２は個別にバックワイヤリングボード２０１に固定されているため、各部のばらつきにより対向するガイドレールの間隔が一定の寸法とならないこともあった。

このように、従来の電子装置では設計変更などに際してシェルフに搭載されたＰＩＵを交換したり、あるいは搭載枠を増設し、減設したりすることが容易ではないという問題があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、シェルフの構造に左右されないで、全てのスロットにサイズが相違するプラグインユニットを効率良く搭載することができるプラグインユニット実装構造を提供することを目的とする。

また、本発明の別の目的は、設計変更などに際してシェルフのスロットに搭載できるＰＩＵが高い自由度を持つ電子装置を提供することである。

プリント板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニット実装構造において、前記プラグインユニットと嵌合可能なコネクタが配置されたバックワイヤリングボードと、平面状の底板と、を備えたシェルフと、前記プラグインユニットの大きさに応じて所定のガイドレールが設けられており、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能な状態で１枚乃至複数枚搭載され、前記シェルフに前記プラグインユニットを収納するためのプラグインユニット用の搭載枠と、を有し、前記搭載枠の底部は、前記底板に接する、ことを特徴とするプラグインユニット実装構造が提供される。
また、プリント板上に各種の回路パッケージが装着された電子装置において、バックワイヤリングボードと、平面状の底板と、を備えたシェルフと、前記シェルフに位置決めされて固定される搭載枠と、前記シェルフの前記バックワイヤリングボードに設けられたコネクタに対応して挿抜可能なコネクタを備え、前記搭載枠に搭載される１枚乃至複数枚のプラグインユニットと、を有し、前記搭載枠の底部は、前記底板に接する、ことを特徴とする電子装置が提供される。
また、プリント板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニット実装構造において、第１のコネクタおよびガイドモジュールを備えたプラグインユニットと、ガイドピン、前記第１のコネクタに嵌合可能な第２のコネクタが設けられたバックワイヤリングボードおよび前記プラグインユニットを押圧して前記第１のコネクタを前記第２のコネクタに対して挿抜するためのカードレバーを備えたシェルフと、ガイド穴および前記プラグインユニットの大きさに応じた所定のガイドレールを備え、前記第１のコネクタが前記第２のコネクタに挿抜可能な状態で前記プラグインユニットを搭載した搭載枠と、を有し、前記ガイドピンは、前記シェルフに前記搭載枠を搭載するときに前記ガイド穴に挿通すると共に、前記搭載枠に搭載された前記プラグインユニットの前記ガイドモジュールに嵌合する、ことを特徴とするプラグインユニット実装構造が提供される。

本発明によれば、プリント板タイプのプラグインユニットに対応する搭載枠には、プリント板の板厚をガイドするガイドレールが設けられ、箱形のプラグインユニットに対応する搭載枠には、箱の幅方向をガイドするガイドレールが設けられ、同一のシェルフにより多数の搭載枠を搭載することができ、しかもそれらの形状は様々であって、かつ異なるガイド構造のプラグインユニットが搭載できる。

本発明によれば、シェルフに固着されたレール機構を持たないため、実装されるＰＩＵが箱形のＰＩＵであれ、プリント板型のＰＩＵであれ、それぞれに合わせた搭載枠を使用することによって、同一のシェルフで自由度の高い実装構成をとることができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施の形態について説明する。図１は、実施の形態に係る電子装置の構成を示す正面図である。
電子装置の金属製シェルフ１は、一対の側板１ａ、底板１ｂ、背面側が上方に傾斜した上板１ｃ、および背面板（バックワイヤリングボード）１ｄを有するサブラックを構成するものであって、ここに、フルサイズのプラグインユニット（ＰＩＵ)２とハーフサイズのプラグインユニット（ＰＩＵ)３が、フルサイズ用の搭載枠１２、ハーフサイズ用の搭載枠１３によってそれぞれ２つずつ搭載され、箱形のＰＩＵ４，５とともに電子装置が構成されている。

フルサイズのＰＩＵ２，４にはフルサイズ用の搭載枠１２，１４が用意され、ハーフサイズのＰＩＵ３，５にはハーフサイズ用の搭載枠１３，１５が用意される。ここで、フルサイズ用の搭載枠１２には、それぞれ上下辺で対向する位置に、プリント板型のＰＩＵ２を搭載するための内向きのガイドレール１２１，１２２が設けられ、ハーフサイズ用の搭載枠１３では、その上辺の内向きのガイドレール１３１と中央のセンターレール１３２が、また、センターレール１３３と下辺の内向きのガイドレール１３４が、それぞれ対向するように設けられている。そして、フルサイズのＰＩＵ２は、それぞれ搭載枠１２のガイドレール１２１，１２２によってその上下端が保持され、ハーフサイズのＰＩＵ３は、搭載枠１３のガイドレール１３１，１３４と中央のセンターレール１３２，１３３によってその上下端が保持されている。

この電子装置の金属製シェルフ１の特徴は、サイズの異なるプリント板型のＰＩＵ２，３がそれぞれに対応する搭載枠１２，１３を用いて実装できることである。また、それだけでなく、箱形のＰＩＵ４，５もそれぞれに対応する搭載枠１４，１５を用いて実装できること、しかも金属製シェルフ１自体には、ＰＩＵ２〜５を案内して実装するためのガイドレールが全く備えられていないという特徴も有している。

このように、上述した電子装置では金属製シェルフ１に固着されたレール機構を有していないため、そこに実装されるプリント板型のＰＩＵ２，３や箱形のＰＩＵ４，５に応じて、適宜に搭載枠１２〜１５を組み合わせて使用することができる。したがって、同一の金属製シェルフ１内に実装されたＰＩＵで構成される電子装置は、自由度の高い実装構成となる。

つぎに、ブックシェルフ型の電子装置に適用されるプラグインユニット実装構造の詳細について説明する。
図２は、本発明の実施の形態に係るプラグインユニット実装構造を示す斜視図である。図２では、図１に対応する部材に同じ符号を付けている。

この電子装置は、金属製シェルフ１のバックワイヤリングボード１ｄにプラグインユニットと嵌合可能なコネクタ（図示せず）が配置され、金属製シェルフ１内の左右方向に所定の配列で、各種のプラグインユニット用の搭載枠１２〜１４が並列収納されるものである。これらの搭載枠１２〜１４は、いずれもバックワイヤリングボード１ｄ側に押し込まれる直立枠体２１と、金属製シェルフ１の奥行きに相当する長さで直立枠体２１の上下端で水平に固定された上側枠体２２および下側枠体２３と、同じく直立枠体２１の任意の中間位置に水平に固定された補助枠体２４とから構成されている。そして、金属製シェルフ１から引き出された状態の搭載枠１３ａに明示されているように、各枠体２２〜２４にはＰＩＵ３ａを案内するレール部２５と側面隔壁板２６が設けられている。なお、レール部２５は板金を成型***させたものであるが、例えば樹脂等に溝加工を施した別部品を取り付けても構わない。

側面隔壁板２６は、金属製シェルフ１に隣接して搭載されるプラグインユニットとの間を隔離するように設けられる。そのため、隣接ＰＩＵでの回路素子からの発火や、燃焼事故が発生しても、電子装置全体の延焼を防ぐとともに、内部の回路パッケージ相互で熱的な影響から保護することができる。

また、搭載枠１３ａには、金属製シェルフ１の前面スロットに対応してＰＩＵ３ａを挿抜するためのカードレバー２７が配置されている。カードレバー２７は、搭載枠１３ａのそれぞれ上側枠体２２および下側枠体２３の先端部分に設けられ、後述するように挿入されたＰＩＵ３ａに対してバックワイヤリングボード１ｄ側に押圧する際、あるいは反対側に引き出す際に、コネクタに挿抜する力を作用させることができる。

ＰＩＵ３ａは、金属製シェルフ１のバックワイヤリングボード１ｄに実装されるフルサイズのものに較べて半分のサイズ（ハーフサイズ）であって、その実装時の挿入方向端辺にはプラグイン用のコネクタ３１が設けられ、反対側の端辺にはフロントパネル（表示板）３２が設けられている。なお、ハーフサイズ用の搭載枠１３ａの他に、図２では搭載枠１３ｂ〜１３ｄが同様の構成の搭載枠として、金属製シェルフ１に所定の前面スロットから挿入され、収納されている。

図２に示すＰＩＵ３ａは、金属製シェルフ１に搭載枠１３ａを収納後、実装する。
この電子装置は、フルサイズ用の搭載枠１２，１４を用いることで、金属製シェルフ１のバックワイヤリングボード１ｄにフルサイズのＰＩＵを実装できる。また、ハーフサイズ以外にもサイズの異なるプリント板型のＰＩＵを実装する際には、直立枠体２１に水平に固定される補助枠体２４の位置を、そこに搭載されるプラグインユニットの大きさに応じて変更すればよい。

このように、実施の形態のプラグインユニット実装構造では、ブックシェルフ型装置に着脱可能にプラグインユニット用の搭載枠１２〜１４を取り付けることで、そこに設けたレール部２５に案内されて、サイズが相違するプラグインユニットを効率良く搭載することができる。従来は、ＰＩＵのガイド機構（ガイドレール）は、シェルフと一体を成す形態となっていたので、搭載できるものが固定されていた。これに対して搭載枠の構成自体を可変とするプラグインユニット実装構造では、搭載されるＰＩＵの形状に合わせた搭載枠１２〜１４を用意することによって、箱形のＰＩＵ４，５を含めてあらゆる形状のプラグインユニットが搭載できる。

また、搭載枠１４のような箱形筐体内に複数枚のプリント板を収容するものでは、搭載枠に搭載可能なプラグインユニットの枚数を増やすことが可能である。しかも、搭載枠１２〜１４におけるレール部２５の取り付け位置を適宜に調整することで、必要に応じてＰＩＵの幅領域に対するプリント板の挿入位置をフレキシブルに変更して設定できるから、プリント板上に装着される回路パッケージなどに対して、その左右面での搭載部品の高さ制限に自由度を持たせることができる。

図３（ａ）は、コネクタ変換パネルが実装されたプラグインユニットを示す平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその側面図である。
コネクタ変換パネル４０は、フルサイズ用の搭載枠１４によってガイドされる案内縁４７ａ，４７ｂを上下に備え、光コネクタ４１を備え、プリント板を備えていない箱形状ユニットである。ここでは、光コネクタ４１が直立枠体４４の上下端で水平に固定された上側枠体４５および下側枠体４６の間で、所定形状の支持板４２，４３によって一定の高さに保持されている。図２に示すフルサイズのＰＩＵ４の一例が、このコネクタ変換パネル４０であって、図２に示すように金属製シェルフ１に箱形状ユニットとして実装される。

なお、フルサイズ用の搭載枠１４によって実装される箱形状ユニットには、その他の例としてファイバー余長処理パネルなどがある。また、ＰＩＵが未実装の金属製シェルフ１のスロットには、フルサイズ用の搭載枠１４によって目隠しパネルを備えたフィラーユニットを実装することもできる。

図４は、実施の形態に係る搭載枠とバックワイヤリングボードに配置されたコネクタとの関係を示す説明図である。
例えば搭載枠１３ａを用いて、バックワイヤリングボード１ｄに配置されているプラグイン用のコネクタ５１にプラグインユニットを実装する場合、搭載枠１３ａのコネクタ５１に対して正確に位置決めを行わないと、電気的な接続が不十分になるばかりか、プラグイン用のコネクタ５１と３１との位置決めが不十分なまま嵌合操作を行うことで、コネクタのハウジングの各々が正常に嵌合できず、ぶつかりによりコネクタの破損に至ることもある。そこで、予め複数のガイドピン５２をバックワイヤリングボード１ｄの所定位置に配置しておき、搭載枠１３には位置合わせ用のガイド穴５３を形成することによって、金属製シェルフ１のスロットに正確に位置決めして搭載できる。

ここでは、搭載枠１３ａのガイド穴５３が、プラグイン用のコネクタ３１の上下近傍に対応する直立枠体２１にそれぞれ形成されており、これらのガイド穴５３にガイドピン５２を挿通することで、位置合わせが行われる。その結果、つぎに図５で示されているように、バックワイヤリングボード１ｄに配置されているプラグイン用のコネクタ５１に対して搭載枠１３ａを正確に取り付けることができ、そのうえでＰＩＵ３ａを搭載枠１３ａのレール部２５によって案内すればよい。

このとき、下側枠体２３に設けられているカードレバー２７は、手前側に倒されており、搭載枠１３ａのレール部２５に案内されるＰＩＵ３ａの障害とならないようにしておく。さらに、バックワイヤリングボード１ｄに取り付けたガイドピン５２を搭載枠１３ａの内側に突起する程度の長さとしておけば、ガイドピン５２をＰＩＵ３ａのガイドモジュール３３と嵌合させることで、バックワイヤリングボード１ｄとＰＩＵ３ａとの位置合わせを容易に行うことができる。図６には、プラグインユニット（ＰＩＵ３ａ）および搭載枠１３ａの嵌合完了状態を示す。

この図６に示すように、下側枠体２３のカードレバー２７を持ち上げるように回転させることで、金属製シェルフ１の前面スロットに対応して挿入されたＰＩＵ３ａのフロントパネル３２に押圧する力が加わって、バックワイヤリングボード１ｄとＰＩＵ３ａそれぞれのコネクタ５１，３１が嵌合完了状態となる。

このように、バックワイヤリングボード１ｄと搭載枠１３ａとの位置合わせが、バックワイヤリングボード１ｄに取り付けたガイドピン５２と搭載枠１３ａのガイド穴５３の嵌合により行われるだけでなく、搭載枠１３ａとの位置合わせとＰＩＵ３ａとの位置合わせにガイドピン５２を共通に使用するようにしたことで、金属製シェルフ１のバックワイヤリングボード１ｄにはＰＩＵ２〜５を案内するためのガイドレールなどを設けなくてもよくなる。したがって、バックワイヤリングボード１ｄにおけるプラグイン用のコネクタ５１の実装可能面積を大きく取ることができるようになり、電子装置の高密度と多配線システムの実現が可能となる。

上述した実施の形態では、金属製シェルフ１の前面スロットに対応して、カードレバー２７を搭載枠１３ａの上側枠体２２および下側枠体２３の先端部分に設けたが、カードレバー２７を例えばＰＩＵ３ａのフロントパネル３２に取り付け、金属製シェルフ１の前面スロットに配置されたストライクプレート（図示せず）に係合させることで、ＰＩＵ３ａを挿抜するようにしてもよい。また、複数の回路パッケージを一括してプラグインする必要がある場合に、複数スロット分が一括して操作可能に連結されたカードレバーを用いて、それぞれ隣接するスロットに挿抜される複数ユニットを複数スロット分が一体となるように搭載枠に案内させて挿入することもできる。

図７は、実施の形態に係るプラグインユニットと搭載枠との関係を示す説明図である。
ここでは、搭載枠１３ａの上側枠体２２に設けたカードレバー２７により、プラグインユニット（ＰＩＵ３ａ）が実装される。すなわち、ＰＩＵ３ａをレール部２５によってバックワイヤリングボード１ｄの近傍まで押し込み、カードレバー２７を下向きに９０°回転させることで、ＰＩＵ３ａのフロントパネル３２に押圧する力が加わる。これにより、コネクタ３１にコネクタ５１と嵌合する所定の力が作用し、しっかりと嵌合できる。このとき、ガイドピン５２がＰＩＵ３ａのガイドモジュール３３と嵌合するから、バックワイヤリングボード１ｄとＰＩＵ３ａとの位置合わせも容易になる。

つぎに、プラグインユニットに搭載されるプリント板の厚みに応じて、枠幅が異なって形成された混載型の搭載枠を用いたプラグインユニット実装構造について説明する。
図８は、別の実施の形態に係るプラグインユニット実装構造を示す斜視図である。図８では、図１に対応する部材に同じ符号を付けている。

金属製シェルフ１のバックワイヤリングボード１ｄには、プラグインユニットと嵌合可能なコネクタ（図示せず）が配置され、金属製シェルフ１内の左右方向に所定の配列で混載型の搭載枠１６が並列収納される。搭載枠１６は、バックワイヤリングボード１ｄ側に押込まれる直立枠体２１と、金属製シェルフ１の奥行きに相当する長さで直立枠体２１の上下端で水平に固定された上側枠体２２および下側枠体２３と、同じく直立枠体２１の任意の中間位置に水平に固定された補助枠体２４とから構成されている。ここでは、上側枠体２２および下側枠体２３に２列のレール部２５が設けられ、補助枠体２４には１列のレール部２５が設けられ、これらのレール部２５によってハーフサイズのＰＩＵ３ｃおよびフルサイズのＰＩＵ６をそれぞれ案内するようにしている。

このように、搭載枠１６にはその上下辺に配置された上側枠体２２および下側枠体２３、あるいは任意の中間位置に配置された補助枠体２４に、レール部２５をそれぞれ搭載されるＰＩＵ３ｃおよびＰＩＵ６の枚数に応じて複数本並行して設けることができる。なお、搭載枠１６には側面隔壁板２６が設けられている。

また、搭載枠１６の上側枠体２２には、金属製シェルフ１の前面スロットに対応してＰＩＵ３ｃおよびＰＩＵ６を挿抜するためのカードレバー２７ａ，２７ｂが配置され，下側枠体２３の先端部分には、ＰＩＵ６に対応するカードレバー２７ｃがひとつだけ配置されている。

ＰＩＵ６は、プリント板の下半分に例えば放熱フィンなどを備えた厚みのある電子回路モジュールが実装されるフルサイズのプラグインユニットであって、その実装時の挿入方向端辺にはプラグイン用のコネクタ３１が設けられ、反対側の端辺にはフロントパネル（表示板）３２が設けられている。ＰＩＵ３ｃは、フルサイズのものに較べて半分のサイズ（ハーフサイズ）であって、搭載枠１６の上側枠体２２と補助枠体２４の間に案内されて実装される。したがって、そのフロントパネル３２がＰＩＵ６のフロントパネル３２と一体になって、２枚幅サイズとなる。

このように、ＰＩＵ３ｃ，６のサイズに対応する搭載枠１６を準備し、電子装置に導入されるＰＩＵ３ｃ，６をそれらのサイズに合わせた搭載枠１６によって金属製シェルフ１に組み込むようにしたので、自由度の高いＰＩＵをレイアウトしたプラグインユニット実装構造が実現できる。

図８の実施の形態では、高さ寸法が異なるフルサイズとハーフサイズのプラグインユニットだけを対象にした搭載枠１６を用いたが、この発明は、一般にクォータサイズ（高さ寸法がフルサイズの１／４のもの）、あるいは部分的に幅寸法が異なる２枚幅サイズ、３枚幅、…ｎ枚幅サイズなどの搭載枠を用意することで、特殊形状のプラグインユニットの実装にも適用できる。なお、図８の実施の形態に示すフロントパネル３２のように、プラグインユニットの領域は矩形に限定されるものではない。

図９は、さらに別の実施の形態に係る横実装型の電子装置を示す斜視図である。
ここでは、横長の金属製シェルフ１１の上下方向に、図２に示すものと同様の搭載枠１２，１３が積層して収納されている。そして、搭載枠１２によってフルサイズのＰＩＵ２が実装され、２つの搭載枠１３によってハーフサイズのＰＩＵ３ａ，３ｂ、および３ｃ，３ｄが実装される。金属製シェルフ１１の左右方向には、カードレバー２７が設けられている。

搭載枠１２，１３に挿入されたＰＩＵ２，３ａ，３ｂ、および３ｃ，３ｄに対して、カードレバー２７を回動させることにより、金属製シェルフ１１のバックワイヤリングボード側に押圧する際、あるいは反対側に引き出す際に、コネクタを挿抜する力を作用させることができる。したがって、本発明のプラグインユニット実装構造においては、縦実装型の電子装置と横実装型の電子装置で、それぞれプラグインユニットとその搭載枠を共用できる利点がある。

（付記１） プリント板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニット実装構造において、
前記プラグインユニットと嵌合可能なコネクタがバックワイヤリングボードに配置されたシェルフと、
前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能な状態で１枚乃至複数枚搭載され、前記シェルフに前記プラグインユニットを収納するためのプラグインユニット用の搭載枠と、
を備え、
前記搭載枠には、前記プラグインユニットの大きさに応じて所定のガイドレールが設けられていることを特徴とするプラグインユニット実装構造。

（付記２） 前記シェルフに前記搭載枠を左右方向に並列して収納するようにしたことを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。
（付記３） 前記搭載枠には、隣接したプラグインユニットとの間を隔離する壁が備えられていることを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記４） 前記ガイドレールは、搭載される前記プラグインユニットの大きさに応じて、前記搭載枠の上下辺に配置された水平枠体、あるいは前記搭載枠の任意の中間位置に配置された補助枠体にそれぞれ設けられていることを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記５） 前記プラグインユニットには、前記搭載枠に搭載可能な箱形筐体内に複数枚のプリント板が収容されたものを含むことを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記６） 前記搭載枠には、前記シェルフに搭載するときの位置合わせ用のガイド穴が形成され、前記バックワイヤリングボードの所定位置に配置されたガイドピンと係合するようにしたことを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記７） 前記プラグインユニットには、前記ガイド穴に対応する位置にガイドモジュールが設けられていることを特徴とする付記６記載のプラグインユニット実装構造。
（付記８） 前記シェルフの前面スロットに対応して、前記プラグインユニットを押圧して前記コネクタに挿抜するためのカードレバーが備えられていることを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記９） 前記カードレバーは、前記搭載枠にそれぞれ備えられていることを特徴とする付記８記載のプラグインユニット実装構造。
（付記１０） 前記カードレバーは、複数のプラグインユニットに共通して設けられていることを特徴とする付記８記載のプラグインユニット実装構造。

（付記１１） 前記搭載枠は、前記プラグインユニットに搭載される前記プリント板の厚みに応じて、その枠幅が異なって形成されていることを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記１２） 前記ガイドレールは、搭載される前記プラグインユニットの枚数に応じて、前記搭載枠の上下辺に配置された水平枠体、あるいは前記搭載枠の任意の中間位置に配置された補助枠体にそれぞれ複数本並行して設けられていることを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記１３） 前記搭載枠は、前記シェルフの上下方向に積層して収納されることを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。
（付記１４） プリント板上に各種の回路パッケージが装着された電子装置において、バックワイヤリングボードを有するシェルフと、
前記シェルフに位置決めされて固定される搭載枠と、
前記シェルフの前記バックワイヤリングボードに設けられたコネクタに対応して挿抜可能なコネクタを有し、前記搭載枠に搭載される１枚乃至複数枚のプラグインユニットと、
を備えたことを特徴とする電子装置。

本発明の実施の形態に係る電子装置の構成を示す正面図である。 本発明の実施の形態に係るプラグインユニット実装構造を示す斜視図である。 （ａ）はコネクタ変換パネルが実装されたプラグインユニットを示す平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその側面図である。 本発明の実施の形態に係る搭載枠とバックワイヤリングボードに配置されたコネクタとの関係を示す説明図である。 本発明の実施の形態に係るプラグインユニットと搭載枠との関係を示す説明図である。 本発明の実施の形態に係る電子装置におけるプラグインユニット、および搭載枠の嵌合完了状態を示す説明図である。 本発明の実施の形態に係るプラグインユニットと搭載枠との関係を示す説明図である。 別の実施の形態に係るプラグインユニット実装構造を示す斜視図である。 さらに別の実施の形態に係る横実装型の電子装置を示す斜視図である。 従来のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。 従来の別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。 従来のさらに別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。

符号の説明

１，１１ 金属製シェルフ
１ｄ バックワイヤリングボード
２，６ フルサイズのプラグインユニット（ＰＩＵ)
３ ハーフサイズのプラグインユニット（ＰＩＵ)
４，５ 箱形のプラグインユニット（ＰＩＵ）
１２ フルサイズ用の搭載枠
１３ ハーフサイズ用の搭載枠
１６ 混載型の搭載枠
２１ 直立枠体
２２ 上側枠体
２３ 下側枠体
２４ 補助枠体
２５ レール部
２６ 側面隔壁板
２７ カードレバー
３１，５１ プラグイン用のコネクタ
３２ フロントパネル
３３ ガイドモジュール
４１ 光コネクタ
４２，４３ 支持板
５２ ガイドピン
５３ ガイド穴

Claims (10)

1. プリント板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニット実装構造において、
   前記プラグインユニットと嵌合可能なコネクタが配置されたバックワイヤリングボードと、平面状の底板と、を備えたシェルフと、
   前記プラグインユニットの大きさに応じて所定のガイドレールが設けられており、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能な状態で１枚乃至複数枚搭載され、前記シェルフに前記プラグインユニットを収納するためのプラグインユニット用の搭載枠と、
   を有し、
   前記搭載枠の底部は、前記底板に接する、
   ことを特徴とするプラグインユニット実装構造。
2. 前記シェルフに前記搭載枠を左右方向に並列して収納するようにしたことを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
3. 前記ガイドレールは、搭載される前記プラグインユニットの大きさに応じて、前記搭載枠の上下辺に配置された水平枠体、あるいは前記搭載枠の任意の中間位置に配置された補助枠体にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
4. 前記搭載枠には、前記シェルフに搭載するときの位置合わせ用のガイド穴が形成され、前記バックワイヤリングボードの所定位置に配置されたガイドピンと係合するようにしたことを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
5. 前記シェルフの前面スロットに対応して、前記プラグインユニットを押圧して前記コネクタに挿抜するためのカードレバーが備えられていることを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
6. 前記搭載枠は、前記プラグインユニットに搭載される前記プリント板の厚みに応じて、その枠幅が異なって形成されていることを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
7. 前記ガイドレールは、搭載される前記プラグインユニットの枚数に応じて、前記搭載枠の上下辺に配置された水平枠体、あるいは前記搭載枠の任意の中間位置に配置された補助枠体にそれぞれ複数本並行して設けられていることを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
8. 前記搭載枠は、前記シェルフの上下方向に積層して収納されることを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
9. プリント板上に各種の回路パッケージが装着された電子装置において、
   バックワイヤリングボードと、平面状の底板と、を備えたシェルフと、
   前記シェルフに位置決めされて固定される搭載枠と、
   前記シェルフの前記バックワイヤリングボードに設けられたコネクタに対応して挿抜可能なコネクタを備え、前記搭載枠に搭載される１枚乃至複数枚のプラグインユニットと、
   を有し、
   前記搭載枠の底部は、前記底板に接する、
   ことを特徴とする電子装置。
10. プリント板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニット実装構造において、
    第１のコネクタおよびガイドモジュールを備えたプラグインユニットと、
    ガイドピン、前記第１のコネクタに嵌合可能な第２のコネクタが設けられたバックワイヤリングボードおよび前記プラグインユニットを押圧して前記第１のコネクタを前記第２のコネクタに対して挿抜するためのカードレバーを備えたシェルフと、
    ガイド穴および前記プラグインユニットの大きさに応じた所定のガイドレールを備え、前記第１のコネクタが前記第２のコネクタに挿抜可能な状態で前記プラグインユニットを搭載した搭載枠と、
    を有し、
    前記ガイドピンは、前記シェルフに前記搭載枠を搭載するときに前記ガイド穴に挿通すると共に、前記搭載枠に搭載された前記プラグインユニットの前記ガイドモジュールに嵌合する、
    ことを特徴とするプラグインユニット実装構造。

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