CN107122016B - 机壳与服务器 - Google Patents
机壳与服务器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107122016B CN107122016B CN201610104873.6A CN201610104873A CN107122016B CN 107122016 B CN107122016 B CN 107122016B CN 201610104873 A CN201610104873 A CN 201610104873A CN 107122016 B CN107122016 B CN 107122016B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- accommodating groove
- plate
- functional module
- vertical partition
- side plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 81
- 238000012827 research and development Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
- H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
Abstract
一种机壳与服务器。该机壳包括:一框体以及一第一立隔板与一第二立隔板;该框体具有一内部空间及对应该内部空间的一取放口;该第一立隔板与该第二立隔板位于该内部空间,以将该内部空间分隔出皆对应该取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽,该第二容置槽位于该第一容置槽与该第三容置槽之间,且该第一容置槽与该第三容置槽的宽度实质上为该第二容置槽的宽度的两倍。本发明可减少重新开发机壳的研发成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种机壳与服务器,特别涉及一种高兼容性的机壳与具有此机壳的服务器。
背景技术
现今世界处于一个信息科技高速发展的时代,不论是企业或个人,皆早已使用个人计算机(如:桌上型计算机、笔记本型计算机……等)来处理事务。但随着通信技术的成熟,跨国性的电子商务取代传统区域性的商业模式已成为了一种趋势。如此,一般的个人计算机已无法满足企业在商场上的需求。因此,计算机业者于是开发出各式不同形式的服务器(如:机柜式服务器、刀锋式服务器或直立式服务器等),以解决各企业进行电子化的问题。
服务器一般包含机壳及内部的电子零组件。其中,考虑到散热效率及空间利用率,研发人员一般会以内部的电子零组件的组成物来设计出专用的机壳。然而,因服务器的机型的更新频率不低,故若服务器的内部的电子零组件的组成物有变动,则旧有的专用机壳就不再适用。也就是说,若制造厂商每推出新机型的服务器,则必需配合新机型重新设计新的机壳。如此一来,若开发机型的数量一多,则平均下来的研发与制造成本将会增加。
因此,需要提供一种机壳与服务器来解决上述问题。
发明内容
本发明在于提供一种机壳与具有此机壳的服务器,藉以改善制造厂商推出新机型的服务器时,则必需配合新机型重新设计新的机壳的问题。
本发明的一实施例所公开的服务器,该服务器包括:一机壳以及多个功能模块;该机壳包括:一框体以及一第一立隔板与一第二立隔板;该框体具有一内部空间及对应该内部空间的一取放口;该第一立隔板与该第二立隔板位于该内部空间,以将该内部空间分隔出皆对应该取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽,该第二容置槽位于该第一容置槽与该第三容置槽之间,且该第一容置槽与该第三容置槽的宽度实质上为该第二容置槽的宽度的两倍;该些功能模块分别可抽离地置于该第一容置槽、该第二容置槽及该第三容置槽,且该些功能模块选自由一第一功能模块、一第二功能模块及一第三功能模块所组成的群组,该第一功能模块的宽度实质上为第二容置槽的宽度的一半,且该第一功能模块、该第二功能模块与该第三功能模块的宽度比实质上为1比2比4。
本发明的另一实施例所公开的机壳,该机壳包括:一框体以及一第一立隔板与一第二立隔板;该框体具有一内部空间及对应该内部空间的一取放口;该第一立隔板与该第二立隔板位于该内部空间,以将该内部空间分隔出皆对应该取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽,该第二容置槽位于该第一容置槽与该第三容置槽之间,且该第一容置槽与该第三容置槽的宽度实质上为该第二容置槽的宽度的两倍。
根据上述实施例的机壳与具有此机壳的服务器,通过立隔板在框体分隔出第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽,且第一容置槽与第三容置槽的宽度实质上为第二容置槽的宽度的两倍,使得机壳可兼容功能模块的36种组合。因此,就算开发出的新机型有新的功能需求,研发人员也可以通过机壳的兼容性来搭配出符合新机型功能需求的功能模块。藉此即可减少重新开发机壳的研发成本。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1A为根据本发明第一实施例所述的服务器的立体示意图。
图1B为图1A的剖面示意图。
图2为图1A机壳的立体示意图。
图3为图1A的机壳的主视示意图。
图4为图2的背板与电路板的分解示意图。
图5为图4的电路板的平面示意图。
图6为图1A的第一功能模块的立体示意图。
图7为图1A的第二功能模块的立体示意图。
图8为图1A的第三功能模块的立体示意图。
图9A为图1A的第二功能模块放置于错误位置的立体示意图。
图9B为图9A的放大示意图。
图10为图1A的电源供应器的立体示意图。
图11为根据本发明第二实施例所述的服务器的立体示意图。
图12为根据本发明第三实施例所述的服务器的立体示意图。
主要组件符号说明:
10、10a、10b 服务器
100 机壳
105 框体
110 底板
120 顶板
121 卡槽
130 第一侧板
131 卡槽
140 第二侧板
150 第一立隔板
151 卡槽
160 第二立隔板
161 卡槽
170 横隔板
171 第一导引结构
172 第二导引结构
173 第三导引结构
174 第四导引结构
175 第五导引结构
176 第六导引结构
177 第七导引结构
178 第一止挡结构
179 第二止挡结构
180 第三立隔板
200 背板
210 散热口
300 电路板
310 第一连接端口
320 第二连接端口
330 第一电源连接端口
410 第一功能模块
411 第一导引槽
412 第一卡扣件
420 第二功能模块
421 第二导引槽
422 第二卡扣件
430 第三功能模块
431 第三导引槽
432 第三卡扣件
500 电源模块
510 第二电源连接端口
600 遮盖板
S 内部空间
S1 第一容置槽
S2 第二容置槽
S3 第三容置槽
S4 电源容置槽
S5 备用容置槽
O 取放口
具体实施方式
请参阅图1A至图3。图1A为根据本发明第一实施例所述的服务器的立体示意图。图1B为图1A的剖面示意图。图2为图1A机壳的立体示意图。图3为图1A的机壳的主视示意图。
本实施例的服务器10包含一机壳100及多个功能模块410~430。
机壳100包含一框体105、一第一立隔板150与一第二立隔板160。框体105具有一内部空间S及对应内部空间S的一取放口O。详细来说,框体105包含一底板110、一顶板120、一第一侧板130及一第二侧板140。第一侧板130及第二侧板140介于底板110与顶板120之间,并分别位于底板110相对两侧。并且,底板110、顶板120、第一侧板130及第二侧板140共同围绕出内部空间S及对应内部空间S的取放口O。
第一立隔板150与第二立隔板160介于第一侧板130与第二侧板140之间,且第一立隔板150较第二立隔板160靠近第一侧板130。换言之,第一立隔板150与第二立隔板160,皆位于内部空间S,以将内部空间S分隔出皆对应取放口O的一第一容置槽S1、一第二容置槽S2及一第三容置槽S3。第二容置槽S2位于第一容置槽S1与第三容置槽S3之间,且第一容置槽S1与第三容置槽S3的宽度W1、W3实质上为第二容置槽S2的宽度W2的两倍。其中,第一容置槽S1的宽度W1为第一立隔板150与第一侧板130的间距。第二容置槽S2的宽度W2为第一立隔板150与第二立隔板160的间距。第三容置槽S3的宽度W3为第二立隔板160与第二侧板140的间距。
在本实施例中,机壳100还包含一横隔板170及多个第三立隔板180。横隔板170的相对两侧分别连接第一侧板130与第二侧板140。第一立隔板150与第二立隔板160位于横隔板170与顶板120之间。这第三立隔板180位于横隔板170与底板110之间,并将内部空间S额外分隔出对应取放口O的多个电源容置槽S4及一备用容置槽S5。
在本实施例中,机壳100还包含从取放口O朝远离取放口O的方向延伸并凸出横隔板170的一第一导引结构171、一第二导引结构172、一第三导引结构173、一第四导引结构174、一第五导引结构175、一第六导引结构176及一第七导引结构177。第一导引结构171至第三导引结构173依序朝远离第一侧板130的方向排列于第一容置槽S1。第四导引结构174位于第二容置槽S2。第五导引结构175至第七导引结构177依序朝远离第一侧板130的方向排列于第三容置槽S3。其中,每一导引结构171~177例如为多根铆钉或是一个或多个凸包。
在本实施例中,顶板120包含多个卡槽121,第一侧板130、第一立隔板150及第二立隔板160各包含一个卡槽131、151、161,以供功能模块固定用。
在本实施例中,机壳100还包含一第一止挡结构178及一第二止挡结构179。第一止挡结构178位于第二导引结构172的延伸线上,并较第二导引结构172靠近取放口O。第二止挡结构179位于第六导引结构176的延伸线上,并较第六导引结构176靠近取放口O。
请参阅图4至图5。图4为图2的背板与电路板的分解示意图。图5为图4的电路板的平面示意图。
在本实施例中,服务器10还包含一背板200及一电路板300。背板200立于底板110远离于取放口O的一侧。背板200例如通过挂钩的方式挂在第一侧板130与第二侧板140之间。此外,背板200在靠近底板110的一侧具有多个散热口210。
电路板300装设于背板200。电路板300靠近取放口O的一侧具有多个第一连接端口310、多个第二连接端口320及多个第一电源连接端口330。这些第一连接端口310位于这些第二连接端口320的上方,且这些第二连接端口320位于这些第一电源连接端口330的上方。此外,这些第二连接端口320的间距D2为这第一连接端口310的间距D1的两倍。这些第一电源连接端口330至底板110的间距D1大于底板110至横隔板170的间距H的一半。此外,这些散热口210位于第一电源连接端口330与底板110之间。
请参阅图6至图8。图6为图1A的第一功能模块的立体示意图。图7为图1A的第二功能模块的立体示意图。图8为图1A的第三功能模块的立体示意图。
功能模块分别可抽离地置于第一容置槽S1、第二容置槽S2及第三容置槽S3,且这功能模块选自由一第一功能模块410、一第二功能模块420及一第三功能模块430所组成的群组。第一功能模块410的宽度W4实质上为第二容置槽S2的宽度W2的一半,且第一功能模块410、第二功能模块420与第三功能模块430的宽度比(W4:W5:W6)实质上为1比2比4。
详细来说,在本实施例中,功能模块是由两个第二功能模块420、两个第一功能模块410及一个第三功能模块430组成。其中一个第二功能模块420与两个第一功能模块410放在第一容置槽S1内,且第二功能模块420放在两个第一功能模块410与第一侧板130之间。另一个第二功能模块420放在第二容置槽S2。第三功能模块430放在第三容置槽S3。此外,第一功能模块410可分离地插接于电路板300的第一连接端口310,而第二功能模块420与第三功能模块430皆可分离地插接于电路板300的第二连接端口320。
第一功能模块410具有一第一导引槽411。第二功能模块420具有二第二导引槽421。第三功能模块430具有三第三导引槽431。第一导引槽411、二第二导引槽421及三第三导引槽431匹配于第一导引结构171至第七导引结构177的部分。也就是说,各功能模块能够通过导引结构与导引槽的导引顺着滑道滑入第一容置槽S1、第二容置槽S2或第三容置槽S3。
此外,第一功能模块410具有一第一卡扣件412。第一功能模块410的第一卡扣件412可分离地扣合于顶板120的卡槽121。第二功能模块420具有一第二卡扣件422。第二功能模块420的第二卡扣件422可分离地扣合于顶板120的卡槽121。第三功能模块430具有一第三卡扣件432。第三功能模块430的第三卡扣件432可分离地扣合于第一侧板130的卡槽131或第二立隔板160的卡槽161。
请参阅图9A至图9B。图9A为图1A的第二功能模块放置于错误位置的立体示意图。图9B为图9A的放大示意图。
横隔板170上具有第一止挡结构178与第二止挡结构179分别对应于第二导引结构172的延伸线与第六导引结构176的延伸线的目的为避免第二功能模块420从第一容置槽S1的中间空间或从第三容置槽S3的中间空间***。若从这两个位置***时,第二功能模块420会受到第一止挡结构178或第二止挡结构179的阻挡而无法插接于电路板300的第二连接端口320,故在本实施例中,第一止挡结构178与第二止挡结构179可避免组装人员误装。
请参阅图2与图10。图10为图1A的电源供应器的立体示意图。
在本实施例中,服务器10还包含多个电源供应器500及一遮盖板600。这些电源供应器500可抽离地位于这电源容置槽S4。这些电源供应器500各具有一第二电源连接端口510。第二电源连接端口510可分离地插槽于第一电源连接端口330。遮盖板600遮盖住备用容置槽S5,以避免入灰尘从备用容置槽S5进入容置空间S。
本实施例的机壳100能够兼容功能模块的36种组合。详细来说,这些功能模块由多个第一功能模块410组成、由多个第一功能模块410及一个第二功能模块420组成、由多个第一功能模块410及一个第三功能模块430组成、由多个第一功能模块410及多个第二功能模块420组成、由多个第一功能模块410及多个第二功能模块420及一个第三功能模块430组成、由多个第一功能模块410及一个第二功能模块420及一个第三功能模块430组成、由多个第一功能模块410及两个第三功能模块430组成、由多个第二功能模块420组成、由多个第二功能模块420及一个第三功能模块430组成、由一个第二功能模块420及两个第三功能模块430组成。
举例来说,请参阅图11与图12。图11为根据本发明第二实施例所述的服务器的立体示意图。图12为根据本发明第三实施例所述的服务器的立体示意图。
如图11所示,本实施例的服务器10a中,功能模块是由六个第一功能模块410及两个第二功能模块420组成。其中四个第一功能模块410放在第一容置槽S1内,另外两个第一功能模块410放在第二容置槽S2。两个第二功能模块420放在第三容置槽S3。
如图12所示,本实施例的服务器10b中,功能模块是由一个第二功能模块420及两个第三功能模块430组成。其中两个第三功能模块410分别放在第一容置槽S1与第三容置槽S3内,第二功能模块420放在第二容置槽S2。
根据上述实施例的机壳与具有此机壳的服务器,通过立隔板在框体分隔出第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽,且第一容置槽与第三容置槽的宽度实质上为第二容置槽的宽度的两倍,使得机壳可兼容功能模块的36种组合。因此,就算开发出的新机型有新的功能需求,研发人员也可以通过机壳的兼容性来搭配出符合新机型功能需求的功能模块。藉此即可减少重新开发机壳的研发成本。
虽然本发明以前述的较佳实施例公开如上,然而其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,应当可作些许的更动与润饰,因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定者为准。
Claims (23)
1.一种服务器,该服务器包括:
一机壳,该机壳包括:
一框体,该框体具有一内部空间及对应该内部空间的一取放口;以及
一第一立隔板与一第二立隔板,该第一立隔板与该第二立隔板位于该内部空间,以将该内部空间分隔出皆对应该取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽,该第二容置槽位于该第一容置槽与该第三容置槽之间,且该第一容置槽与该第三容置槽的宽度实质上为该第二容置槽的宽度的两倍;以及
多个功能模块,该些功能模块分别可抽离地置于该第一容置槽、该第二容置槽及该第三容置槽,且该些功能模块选自由一第一功能模块、一第二功能模块及一第三功能模块所组成的群组,该第一功能模块的宽度实质上为第二容置槽的宽度的一半,且该第一功能模块、该第二功能模块与该第三功能模块的宽度比实质上为1比2比4。
2.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第一功能模块组成。
3.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第一功能模块及一个该第二功能模块组成。
4.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第一功能模块及一个该第三功能模块组成。
5.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第一功能模块及多个该第二功能模块组成。
6.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第一功能模块及多个该第二功能模块及一个该第三功能模块组成。
7.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第一功能模块及一个该第二功能模块及一个该第三功能模块组成。
8.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第一功能模块及两个该第三功能模块组成。
9.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第二功能模块组成。
10.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由多个该第二功能模块及一个该第三功能模块组成。
11.如权利要求1所述的服务器,其中该些功能模块由一个该第二功能模块及两个该第三功能模块组成。
12.如权利要求1所述的服务器,其中该框体包括一底板、一顶板、一第一侧板及一第二侧板,该第一侧板及该第二侧板介于该底板与该顶板之间,并分别位于该底板相对两侧,该第一立隔板与该第二立隔板介于该第一侧板与该第二侧板之间,且该第一立隔板较该第二立隔板靠近该第一侧板,该第一容置槽的宽度为该第一立隔板与该第一侧板的间距,该第二容置槽的宽度为该第一立隔板与该第二立隔板的间距,该第三容置槽的宽度为该第二立隔板与该第二侧板的间距。
13.如权利要求12所述的服务器,其中该机壳还包括一横隔板及多个第三立隔板,该横隔板的相对两侧分别连接该第一侧板与该第二侧板,该第一立隔板与该第二立隔板位于该横隔板与该顶板之间,该些第三立隔板位于该横隔板与该底板之间,并将该内部空间分隔出对应该取放口的多个电源容置槽及一备用容置槽。
14.如权利要求13所述的服务器,其中该机壳还包括从该取放口朝远离取放口的方向延伸并凸出该横隔板的一第一导引结构、一第二导引结构、一第三导引结构、一第四导引结构、一第五导引结构、一第六导引结构、一第七导引结构,且该第一导引结构至该第三导引结构依序朝远离该第一侧板的方向排列于该第一容置槽,该第四导引结构位于该第二容置槽,该第五导引结构至该第七导引结构依序朝远离该第一侧板的方向排列于该第三容置槽,该第一功能模块具有一个第一导引槽,该第二功能模块具有二个第二导引槽,该第三功能模块具有三个第三导引槽,该一个第一导引槽、该二个第二导引槽及该三个第三导引槽匹配于该第一导引结构至该第七导引结构的部分。
15.如权利要求14所述的服务器,其中该机壳还包括第一止挡结构及一第二止挡结构,该第一止挡结构位于该第二导引结构的延伸线上,该第二止挡结构位于该第六导引结构的延伸线上。
16.如权利要求13所述的服务器,还包括一背板及一电路板,该背板立于该底板远离于该取放口的一侧,该电路板装设于该背板,该电路板靠近该取放口的一侧具有多个第一连接端口及多个第二连接端口,且该些第二连接端口的间距为该些第一连接端口的间距的两倍。
17.如权利要求16所述的服务器,还包括多个电源供应器,该些电源供应器可抽离地位于该些电源容置槽,该电路板与该些电源供应器分别具有相接的多个第一电源连接端口与多个第二电源连接端口,且该些第一电源连接端口至该底板的间距大于该底板至该横隔板的间距。
18.如权利要求17所述的服务器,其中该背板具有多个散热口,该些散热口位于该第一电源连接端口与该底板之间。
19.一种机壳,该机壳包括:
一框体,该框体具有一内部空间及对应该内部空间的一取放口;以及
一第一立隔板与一第二立隔板,该第一立隔板与该第二立隔板位于该内部空间,以将该内部空间分隔出皆对应该取放口的一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽,该第二容置槽位于该第一容置槽与该第三容置槽之间,且该第一容置槽与该第三容置槽的宽度实质上为该第二容置槽的宽度的两倍;
其中,该第一容置槽、该第二容置槽及该第三容置槽分别用于容置多个功能模块,且该些功能模块选自由一第一功能模块、一第二功能模块及一第三功能模块所组成的群组,该第一功能模块的宽度实质上为第二容置槽的宽度的一半,且该第一功能模块、该第二功能模块与该第三功能模块的宽度比实质上为1比2比4。
20.如权利要求19所述的机壳,其中该框体包括一底板、一顶板、一第一侧板及一第二侧板,该第一侧板及该第二侧板介于该底板与该顶板之间,并分别位于该底板相对两侧,该第一立隔板与该第二立隔板介于该第一侧板与该第二侧板之间,且该第一立隔板较该第二立隔板靠近该第一侧板,该第一容置槽的宽度为该第一立隔板与该第一侧板的间距,该第二容置槽的宽度为该第一立隔板与该第二立隔板的间距,该第三容置槽的宽度为该第二立隔板与该第二侧板的间距。
21.如权利要求20所述的机壳,其中该机壳还包括一横隔板及多个第三立隔板,该横隔板的相对两侧分别连接该第一侧板与该第二侧板,该第一立隔板与该第二立隔板位于该横隔板与该顶板之间,该些第三立隔板位于该横隔板与该底板之间,并将该内部空间分隔出皆对应该取放口的多个电源容置槽及一备用容置槽。
22.如权利要求21所述的机壳,该机壳还包括从该取放口朝远离取放口的方向延伸并凸出该横隔板的一第一导引结构、一第二导引结构、一第三导引结构、一第四导引结构、一第五导引结构、一第六导引结构、一第七导引结构,且该第一导引结构至该第三导引结构依序朝远离该第一侧板的方向排列于该第一容置槽,该第四导引结构位于该第二容置槽,该第五导引结构至该第七导引结构依序朝远离该第一侧板的方向排列于该第三容置槽。
23.如权利要求22所述的机壳,其中该机壳还包括第一止挡结构及一第二止挡结构,该第一止挡结构位于该第二导引结构的延伸线上,该第二止挡结构位于该第六导引结构的延伸线上。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610104873.6A CN107122016B (zh) | 2016-02-25 | 2016-02-25 | 机壳与服务器 |
TW105108442A TWI622337B (zh) | 2016-02-25 | 2016-03-18 | 機殼與具有此機殼的伺服器 |
US15/151,264 US10064307B2 (en) | 2016-02-25 | 2016-05-10 | Server and case thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610104873.6A CN107122016B (zh) | 2016-02-25 | 2016-02-25 | 机壳与服务器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107122016A CN107122016A (zh) | 2017-09-01 |
CN107122016B true CN107122016B (zh) | 2020-07-31 |
Family
ID=59680070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610104873.6A Active CN107122016B (zh) | 2016-02-25 | 2016-02-25 | 机壳与服务器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10064307B2 (zh) |
CN (1) | CN107122016B (zh) |
TW (1) | TWI622337B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190171265A1 (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Power input module |
TWI691837B (zh) * | 2018-11-28 | 2020-04-21 | 英業達股份有限公司 | 伺服器 |
USD942441S1 (en) * | 2019-06-01 | 2022-02-01 | Apple Inc. | Electronic device |
CN110289026A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-27 | 英业达科技有限公司 | 储存模块及其机壳 |
CN114449826B (zh) * | 2022-02-15 | 2024-01-05 | 南京鼎耀电力科技有限公司 | 一种单相液冷机柜 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006032842A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Nec Corp | ラックの冷却装置、ラック、及びコンピュータシステム |
CN201319165Y (zh) * | 2008-12-18 | 2009-09-30 | 微星科技股份有限公司 | 能够模块化安装于机箱的磁盘阵列架 |
CN102866745A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-09 | 纬创资通股份有限公司 | 机壳装置及服务器 |
CN103988590A (zh) * | 2011-12-15 | 2014-08-13 | 亚马逊科技公司 | 用于计算模块的可再配置的搁架 |
EP2985672A2 (en) * | 2014-07-29 | 2016-02-17 | Pegatron Corporation | Server |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5287974A (en) * | 1992-09-15 | 1994-02-22 | Gene Buday | Catalog holder |
WO2000074454A1 (fr) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Fujitsu Limited | Dispositif de communication et unite enfichable |
US6549422B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-04-15 | Cisco Technology, Inc. | Electronic system fire containment and suppression |
WO2006090471A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Fujitsu Limited | プラグインユニット及び通信装置 |
US7214088B1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-05-08 | Super Micro Computer, Inc. | Removable computer host housing assembly |
US7558074B2 (en) * | 2006-02-14 | 2009-07-07 | Super Micro Computer, Inc. | Partitioning device for holding slots of a host computer case |
JP4855178B2 (ja) * | 2006-08-17 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | プラグインユニット実装構造、および電子装置 |
US8670241B2 (en) * | 2007-06-13 | 2014-03-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Blade device enclosure |
US8054632B2 (en) * | 2008-05-16 | 2011-11-08 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for mounting server blades in a blade chassis |
US7654844B1 (en) * | 2008-08-22 | 2010-02-02 | International Business Machines Corporation | Telescopic power connector |
CN201409265Y (zh) * | 2009-03-04 | 2010-02-17 | 杭州华三通信技术有限公司 | 电子设备的机箱及具有该机箱的电子设备 |
US20120039036A1 (en) * | 2009-10-30 | 2012-02-16 | Krause Michael R | Thermal bus bar for a blade enclosure |
TWI464568B (zh) * | 2012-05-22 | 2014-12-11 | Delta Electronics Inc | 電源供應裝置及其模組化電源之組配方法 |
US20150009639A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | Kimon Papakos | System and method for housing circuit boards of different physical dimensions |
US9167716B2 (en) * | 2013-12-13 | 2015-10-20 | Dell Products, Lp | Blade server chassis bay divider |
DE102014112943B4 (de) * | 2014-09-09 | 2018-03-08 | Fujitsu Ltd. | Modulares Computersystem und Servermodul |
US9867309B2 (en) * | 2016-05-17 | 2018-01-09 | Dell Products Lp | Divider walls for information handling system chassis enclosures |
-
2016
- 2016-02-25 CN CN201610104873.6A patent/CN107122016B/zh active Active
- 2016-03-18 TW TW105108442A patent/TWI622337B/zh active
- 2016-05-10 US US15/151,264 patent/US10064307B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006032842A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Nec Corp | ラックの冷却装置、ラック、及びコンピュータシステム |
CN201319165Y (zh) * | 2008-12-18 | 2009-09-30 | 微星科技股份有限公司 | 能够模块化安装于机箱的磁盘阵列架 |
CN102866745A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-09 | 纬创资通股份有限公司 | 机壳装置及服务器 |
CN103988590A (zh) * | 2011-12-15 | 2014-08-13 | 亚马逊科技公司 | 用于计算模块的可再配置的搁架 |
EP2985672A2 (en) * | 2014-07-29 | 2016-02-17 | Pegatron Corporation | Server |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201731361A (zh) | 2017-09-01 |
US20170251566A1 (en) | 2017-08-31 |
US10064307B2 (en) | 2018-08-28 |
TWI622337B (zh) | 2018-04-21 |
CN107122016A (zh) | 2017-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107122016B (zh) | 机壳与服务器 | |
US6654256B2 (en) | Electromagnetic interference shields | |
US7742291B2 (en) | Computer enclosure adapted for mounting different types of transfer cards | |
US9491891B2 (en) | System and design of cost effective chassis design for networking products | |
US6970346B2 (en) | Redundant power supply wirelessly connected to motherboard | |
CN102053669B (zh) | 服务器机箱布局结构 | |
US11543866B2 (en) | M.2 interface module and server including the same | |
TW201501625A (zh) | 伺服器 | |
US7626826B2 (en) | Expansion card carrier and method for assembling the same | |
US7719855B2 (en) | Spacing device for modular system | |
TW202236046A (zh) | 無線通訊裝置 | |
EP3419394B1 (en) | Server device | |
US7965499B2 (en) | Computer case | |
CN111596740B (zh) | 界面卡架体与服务器 | |
EP2120127A1 (en) | Pluggable motherboard module and computer system with the same | |
TWI731710B (zh) | 介面卡架體與伺服器 | |
CN113632042A (zh) | 计算机主机*** | |
TWI522029B (zh) | 伺服器 | |
CN210053461U (zh) | 挡板、机箱和视频处理器 | |
GB2371413A (en) | Removable media drives | |
TWI728153B (zh) | 介面卡組件及其機殼 | |
TWI831651B (zh) | 擴充組裝架與包含其的伺服器 | |
TWI430733B (zh) | 資料儲存盒架構 | |
TW201315344A (zh) | 風扇架 | |
CN115562566A (zh) | 模块化存储设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |