JP2002232167A - 伝送装置、サブラックおよびコネクタユニット - Google Patents

伝送装置、サブラックおよびコネクタユニット

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JP2002232167A
JP2002232167A JP2001022631A JP2001022631A JP2002232167A JP 2002232167 A JP2002232167 A JP 2002232167A JP 2001022631 A JP2001022631 A JP 2001022631A JP 2001022631 A JP2001022631 A JP 2001022631A JP 2002232167 A JP2002232167 A JP 2002232167A
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unit
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electronic circuit
connector unit
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Mitsuo Kaetsu
光男 嘉悦
Kazuma Yoshito
一真 吉戸
Takashi Inoue
孝 井上
Tsutomu Takahashi
勉 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続すべきケーブルが増加しても良好なEM
C特性を保つことができる伝送装置を提供する。 【解決手段】 サブラック100に対して、前面側から
電子回路ユニット300がプラグインされる。サブラッ
ク100の背面側には、コネクタユニット収容部160
が設けられている。電子回路ユニット300に接続すべ
き外部ケーブルを接続可能なコネクタユニット200
が、サブラック100の電子回路ユニット300の裏側
にプラグインされ、コネクタユニット収容部160に収
容される。コネクタユニット200は、コネクタが載せ
られたコネクタボードを、金属のシールドケースで覆っ
た構造をしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は伝送装置、サブラッ
クおよびコネクタユニットに関し、特にEMC(Electro
Magnetic Compatibility)特性の向上を図ったシールド
構造を有する伝送装置、サブラックおよびコネクタユニ
ットに関する。
【0002】
【従来の技術】近年の伝送装置では、既存のSONET
(Synchronous Optical Network)/SDH(Synchronous
Digital Hierarchy)のシステムに加えて、ATM(Async
hronous Transfer Mode)/LAN(Local Area Network)
機能を搭載することが可能である。この場合、複数の伝
送路が伝送装置を介して互いに接続(クロスコネクト)
される。
【0003】図34は、従来の伝送装置の外観図であ
る。従来の伝送装置900は、シールドラック910内
にサブラック920が収納されている。シールドラック
910の前面には扉911が、開閉自在に取り付けられ
ている。また、シールドラック910の上面には、ケー
ブル引き込み用の開口部912,913が設けられてい
る。
【0004】サブラック920の前面にも扉922が、
開閉自在に取り付けられている。サブラック920の中
には、複数の電子回路ユニット921が収納されてい
る。複数の電子回路ユニット921には、シールドラッ
ク910の外部から開口部912,913を介して挿入
された各種ケーブルが接続される。複数の電子回路ユニ
ット921に接続されるケーブルには、メタリックケー
ブル931,932や光ファイバケーブル933,93
4がある。
【0005】このような伝送装置900では、シールド
ラック910で外部の電磁波をシールドすることによ
り、内部の複数の電子回路ユニット921や各種ケーブ
ルのEMC特性の向上を図っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】近年の伝送装置では、
伝送装置の処理能力の向上に伴い、サブラック内の電子
回路ユニットに接続すべきケーブルの数が増加する傾向
にある。従来の伝送装置900では、多くのケーブルを
内部に引き込むためには、開口部912,913の開口
面積を広くする必要がある。
【0007】しかし、開口部912,913の開口面積
が広くなれば、それだけEMC特性の劣化を招く虞があ
る。しかも、近年、電子回路ユニットの動作周波数が高
くなる傾向にあるため、より厳しいEMC特性が求めら
れている。
【0008】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、接続すべきケーブルが増加しても良好なEM
C特性を保つことができる伝送装置、サブラックおよび
コネクタユニットを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、図1に示すような伝送装置が提供され
る。図1には、複数の通信インタフェースを搭載する伝
送装置が示されている。伝送装置は、バックワイヤリン
グボード、バックワイヤリングボードの前面に設けられ
た第1のコネクタ、およびバックワイヤリングボードの
背面に設けられ第1のコネクタと電気的に接続された第
2のコネクタとを具備するサブラック100を有する。
サブラック100のバックワイヤリングボードの第1の
コネクタには、電子回路ユニット300が接続されてい
る。また、サブラック100のバックワイヤリングボー
ドの第2のコネクタには、コネクタユニット200が接
続されている。コネクタユニット200は、挿入側シー
トコネクタおよび挿入側シートコネクタと電気的に接続
された外線コネクタが載せられたコネクタボードと、前
記コネクタボードを覆う金属製のケースとを具備してい
る。
【0010】このような伝送装置によれば、バックワイ
ヤリングボードを挟んで、電子回路ユニットとコネクタ
ユニットとが配置される。また、電子回路ユニットとコ
ネクタユニットとは、バックワイヤリングボードに設け
られた第1のコネクタと第2のコネクタとを介して、電
気的に接続される。さらに、コネクタユニット内のコネ
クタボードは、金属製のケースによって電磁妨害雑音に
対してシールドされる。これにより、コネクタボードの
外線コネクタに外部ケーブルを接続すれば、電子回路ユ
ニットと外部ケーブルとの接続部分におけるEMC特性
が向上する。
【0011】また、バックワイヤリングボードに金属製
の箱を設け、その金属製の箱にコネクタボードを嵌合す
ることにより、EMC特性をさらに向上させることがで
きる。
【0012】また、上記課題を解決するために、図1に
示すようなサブラック100が提供される。サブラック
100は、バックワイヤリングボードを有する。バック
ワイヤリングボードの前面には、電子回路ユニット30
0を収容可能な電子回路ユニット収容部が設けられてい
る。電子回路ユニット収容部内には、電子回路ユニット
300を接続可能な第1のコネクタが設けられている。
バックワイヤリングボードの背面には、コネクタユニッ
ト200を収容可能なコネクタユニット収容部160が
設けられている。コネクタユニット200は、挿入側シ
ートコネクタと挿入側シートコネクタに電気的に接続さ
れた外線コネクタとが載せられたコネクタボードおよび
コネクタボードを覆う金属製のケースを具備している。
コネクタユニット収容部160内には、第1のコネクタ
と電気的に接続されており、コネクタボードの挿入側シ
ートコネクタを接続可能な第2のコネクタが設けられて
いる。
【0013】このようなサブラックによれば、バックワ
イヤリングボードにおける電気回路ユニットとは反対側
の面に、金属製のコネクタユニット収容部が設けられ、
そのコネクタユニット収容部にコネクタユニットを収容
することができる。また、コネクタユニット収容部に収
容されたコネクタユニットは、バックワイヤリングボー
ドに設けられたコネクタを介して、電気回路ユニットに
電気的に接続することが出来る。その結果、外部ケーブ
ルを、電磁妨害雑音に対してシールドされたコネクタユ
ニットを介して電気回路ユニットに接続することが可能
となる。
【0014】また、バックワイヤリングボードに金属製
の箱を設け、その金属製の箱にコネクタボードを嵌合す
ることにより、EMC特性をさらに向上させることがで
きる。
【0015】また、上記課題を解決するために、図1に
示すようなコネクタユニット200が提供される。コネ
クタユニット200は、通信インタフェース機能を備え
る電子回路板と外部ケーブルとを電気的に接続するため
のものである。コネクタユニット200は、電子回路板
を搭載可能なサブラック100に設けられたコネクタに
接続可能な挿入側シートコネクタおよび挿入側シートコ
ネクタと電気的に接続された外線コネクタが載せられた
コネクタボードと、コネクタボードを覆う金属製のケー
スと、を有している。
【0016】このようなコネクタユニットによれば、電
磁妨害雑音に対してシールドされたコネクタボードを介
して、外部ケーブルと電子回路板とが接続される。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態に係
る伝送装置のサブラックの外観図である。本実施の形態
では、サブラック100は、取り付け用リブ112,1
13を介してメインのラックの支柱11,12に固定さ
れている。サブラック100の前面には、電子回路ユニ
ット300をプラグイン(コネクタ同士を接続するこ
と)するための複数のスロットが設けられている。各ス
ロットには、電子回路ユニット300を装着することが
できる。なお、電子回路ユニットは、箱形の金属部材
に、各種電子回路板を搭載したものである。
【0018】サブラック100前面のスロットは、顧客
インタフェース部101とクロスコネクト監視・制御部
102とに分かれている。顧客インタフェース部101
には、任意の電子回路ユニットをプラグインすることが
できる。たとえば、顧客インタフェース部101には、
顧客の注文に応じた通信インタフェース機能を有する電
子回路ユニット300がプラグインされる。顧客インタ
フェース用の電子回路ユニット300は、顧客が必要と
するビットレートに合わせて選択される。
【0019】クロスコネクト監視・制御部102には、
伝送装置全体を管理する制御ユニットや、データや信号
の伝送状態を管理する監視ユニットなどがプラグインさ
れる。また、クロスコネクト監視・制御部102には、
伝送信号のクロスコネクトを司る電子回路ユニット30
0もプラグインされる。
【0020】電子回路ユニット装着用のスロットの下に
は、共通操作パネル103が設けられている。共通操作
パネル103には、制御ユニット等に対して操作入力を
行うためのボタン等が設けられている。また、共通操作
パネル103は、電源モニタ、警報、ステータス等を表
示することができる。共通操作パネル103の下には、
強制冷却用の複数のファン104が設けられている。複
数のファン104は、サブラック100の筐体内に風を
送り、電子回路ユニット300等の熱を強制冷却するこ
とができる。
【0021】サブラック100の背面には、コネクタユ
ニット収容部160が取り付けられている。コネクタユ
ニット収容部160は箱形をしており、内部がシェルフ
構造となっている。コネクタユニット収容部160に
は、コネクタユニット200をプラグインするためのス
ロットが設けられている。なお、コネクタユニット20
0は、箱形の金属部材内に、コネクタボードを搭載した
ものである。コネクタボードは、サブラック100の外
部に繋がる外部ケーブルを、電子回路ユニットに接続す
るための回路基板である。
【0022】このように、本実施の形態のサブラック1
00は、前面に電子回路ユニット300、背面にコネク
タユニット200をプラグインする構造となっている。
このような構造のサブラック100によれば、コネクタ
ユニット200や電子回路ユニット300毎にEMC対
策を施すことができる。さらに、コネクタユニット収容
部160において、コネクタユニット200とサブラッ
ク100との間の接続部分でのEMC対策を施すことが
できる。また、コネクタユニット200と外部ケーブル
との接続部分においても、EMC対策を施すことができ
る。
【0023】以下に、サブラック100全体でEMC対
策を施すための構成例を、具体的に説明する。まず、サ
ブラック100にコネクタユニット200をプラグイン
する際の、接続部分におけるシールド構造について説明
する。
【0024】図2は、サブラックの分解斜視図である。
なお、この図は、サブラック100の構成のうち、電子
回路ユニットとコネクタユニットとのプラグイン機構部
のみを示している。図2に示すように、サブラック10
0の構成部材は、前面から順に、電子回路ユニット収容
部110、金属製のシールド箱120、バックワイヤリ
ングボード(BWB)130、金属板140、リアパネ
ル150およびコネクタユニット収容部160である。
【0025】電子回路ユニット収容部110は箱形をし
ており、その内部がシェルフ(棚)構造をしている。電
子回路ユニット収容部110に設けられた複数のスロッ
トに、電子回路ユニットを収納することができる。電子
回路ユニット収容部110の内側には、電子回路ユニッ
トをプラグインする際のガイドの役割をするガイドレー
ル111が形成されている。電子回路ユニット収容部1
10の側面に、取り付け用リブ112,113が固定さ
れている。
【0026】シールド箱120には、電子回路ユニット
を挿入可能な大きさの複数の開口部が設けられている。
また、シールド箱120の開口部は、リブ(縦方向の柱
状の部材)によって仕切られている。
【0027】BWB130の前面には、電子回路ユニッ
トをプラグインするための複数の第1のシートコネクタ
130aが設けられている。また、BWB130の背面
には、コネクタユニットをプラグインするための第2の
シートコネクタが設けられている。
【0028】金属板140には、開口部141が設けら
れている。この開口部141は、BWB130の背面に
設けられたコネクタと合致する位置にあけられている。
リアパネル150は、コネクタユニット収容部160を
取り付けるための部材である。リアパネル150には、
BWB130側のシートコネクタに合致する部分に孔が
開けられている。リアパネル150にあけられた孔か
ら、BWB130のシートコネクタの嵌合面が露出す
る。
【0029】コネクタユニット収容部160は、複数の
コネクタユニットを収納可能な、箱形の金属部材であ
る。コネクタユニット収容部160の構成の詳細は、後
述する。
【0030】図3は、サブラックの背面からの外観図で
ある。サブラック100の背面に固定されたコネクタユ
ニット収容部160には、複数のコネクタユニット20
0,200aが収容される。コネクタユニット収容部1
60の各スロットには、コネクタユニットまたはコネク
タユニットと同形状のブランクユニットが収納される。
これにより、コネクタユニット収容部160の内側の空
間は、すべて金属に囲われた空間となり、電磁妨害雑音
に対するシールド効果が発揮される。
【0031】収納されたコネクタユニット200,20
0aは、コネクタユニット収容部160内において、B
WB130に設けられた第2のシートコネクタにプラグ
インされる。また、コネクタユニット収容部160に収
容された各コネクタユニットには、外部ケーブル530
が接続されている。
【0032】図2,図3に示したように、コネクタユニ
ットは、コネクタユニット収容部160に収容されるこ
とで、コネクタユニットとBWB130との接続部分に
おけるEMC対策が施される。なお、電子回路ユニット
も、箱形の電子回路ユニット収容部110に収容される
ことで、電子回路ユニットとBWB130との接続部分
におけるEMC対策が施される。
【0033】次に、コネクタユニット収容部160の構
造の具体例について説明する。図4は、コネクタユニッ
ト収容部の分解斜視図である。コネクタユニット収容部
160は、シールド箱取り付けパネル161、複数のシ
ールド箱162、中板163、2枚の側板164,16
5,天板166および下板167で構成される。
【0034】シールド箱取り付けパネル161は、リア
パネル150に固定されると共に、複数のシールド箱1
62が取り付けられる。シールド箱取り付けパネル16
1には、BWB130側のシートコネクタに合致する部
分に孔が開けられている。シールド箱取り付けパネル1
61に開けられた孔から、BWB130のシートコネク
タが露出する。
【0035】シールド箱162は、収納されるコネクタ
ユニットとBWB130との接続部分における電磁的シ
ールドを保つための金属製の箱形の部材である。シール
ド箱162は、金属製の衝立で、各スロット毎のBWB
130のシートコネクタの周囲を取り囲むように取り付
けられる。
【0036】シールド箱162は、衝立を構成する金属
枠162a、2枚の側面用バネ162b,162c、上
面用バネ162dおよび下面用バネ162eで構成され
る。金属枠162aは、前面と背面とに開口部が設けら
れた中空の金属部材である。2枚の側面用バネ162
b,162c、上面用バネ162dおよび下面用バネ1
62eは、金属枠162aの内側に取り付けられる。側
面用バネ162bは、金属枠162aの左側面の内側に
取り付けられる。側面用バネ162cは、金属枠162
aの右側面の内側に取り付けられる。上面用バネ162
dは、金属枠162aの上面の内側に取り付けられる。
下面用バネ162eは、金属枠162aの下面の内側に
取り付けられる。
【0037】2枚の側面用バネ162b,162c、上
面用バネ162dおよび下面用バネ162eは、それぞ
れ金属で形成され、金属枠162aの内側に向かって凸
部を有する。2枚の側面用バネ162b,162c、上
面用バネ162dおよび下面用バネ162eは弾性を有
し、凸部が金属枠162aの内側から押されると、押さ
れた力を押し戻す方向に、弾性力(内側向きの力)が発
生する。この弾性力により、コネクタユニット収容部1
60に収容されたコネクタユニットが、側面用バネ16
2b,162c、上面用バネ162dおよび下面用バネ
162eにより圧迫される。その結果、コネクタユニッ
トとコネクタユニット収容部160との間の強度な電気
的接触が保たれる。なお、バネに所定の間隔でスリット
が入れられていることで、均等な接触を得ることができ
る。
【0038】中板163には、複数の通気孔163aが
設けられている。複数の通気孔163aは、コネクタユ
ニットの挿入方向に沿って細長く形成された矩形の孔で
ある。複数の通気孔163aは、コネクタボードを支
持、案内するガイドレール163bによって仕切られて
いる。中板163はほぼ水平に配置され、図中の左右方
向のそれぞれの端部に、側板164,165が取り付け
られている。中板163の左右の端部は、側板164,
165の上下方向の中央付近に固定されている。また、
側板164,165は、中板163に対して、ほぼ垂直
に取り付けられている。側板164,165には、通気
用の複数の孔164a,165aが開けられている。側
板164,165の孔164a,165aは円形または
楕円形である。側板164は、シールド取り付けパネル
161の左側の縁に固定される。側板165は、シール
ド取り付けパネル161の右側の縁に固定される。
【0039】天板166は、中板163と平行に、側板
164,165の上端に取り付けられる。天板166に
は、中板163と同様に複数の通気孔166aが開けら
れている。複数の通気孔166aは、コネクタユニット
の挿入方向に沿って細長く形成された矩形の孔である。
複数の通気孔166aは、コネクタボードを支持、案内
するガイドレール166bによって仕切られている。天
板166は、シールド取り付けパネル161の上側の縁
に固定される。
【0040】下板167は、中板163と平行に、側板
164,165の下端に取り付けられる。下板167に
は、中板163と同様に複数の通気孔167aが開けら
れている。複数の通気孔167aは、コネクタユニット
の挿入方向に沿って細長く形成された矩形の孔である。
複数の通気孔167aは、コネクタボードを支持、案内
するガイドレール167bによって仕切られている。下
板167は、シールド取り付けパネル161の下側0の
縁に固定される。
【0041】中板163、天板166、下板167の挿
入口(前面)には、シートコネクタの抜き差しに必要な
挿抜レバーを噛ませるためのスリット163c,166
c,167cが設けられている。また、中板163、天
板166、下板167の挿入口には、コネクタユニット
を固定するねじを止めるためのねじ穴163d,166
d,167dが設けられている。
【0042】コネクタユニット収容部160に収納され
たコネクタユニット内のコネクタボードは、BWB13
0を介して、電子回路ユニット内の電子回路板に接続さ
れる。
【0043】このように、コネクタユニット収容部16
0は、金属の板によって覆われているため、収容された
コネクタボードは、外部の電磁波の影響を受けづらくな
っている。また、コネクタユニット収容部160の外枠
である各板には、通気用の孔が開けられているため、コ
ネクタユニット収容部160内に空気流を通すことがで
き、収容されたコネクタボードの熱を外部に逃がすこと
ができる。しかも、シールド箱162の内側に、金属の
バネが取り付けてあることにより、コネクタボードを搭
載したコネクタユニットと、コネクタユニット収容部1
60との間の導電状態が確保される。その結果、コネク
タボードとサブラック100との間の接続部分におい
て、電磁妨害雑音に対するシールド効果がえられる。
【0044】また、中板163、天板166、下板16
7に設けられたガイドレール163b,166b,16
7bにより、コネクタユニットをプラグインする際に
は、コネクタユニット収容部160に設けられたスロッ
ト毎に適切な位置にコネクタユニットが導かれる。
【0045】以下に、電子回路板とコネクタボードとの
接続関係について詳細に説明する。図5は、電子回路板
とコネクタボードとの接続関係を示す図である。図5で
は、上部に、プラグイン前の電子回路板310およびコ
ネクタボード210を示しており、下部に、プラグイン
後の電子回路板310aおよびコネクタボード210a
を示している。
【0046】まず、プラグイン前の構成について説明す
る。電子回路板310とコネクタボード210とは、B
WB130を挟んで互いに対向する位置にプラグインさ
れる。BWB130の前面には、第1のシートコネクタ
135が設けられている。BWB130の背面における
第1のシートコネクタ135に合致する位置には、第2
のシートコネクタ131が設けられている。第1のシー
トコネクタ135と第2のシートコネクタ131とは、
共通のコンタクト(コネクタ接続の接続端子となるピン
状の部材)を使用している。すなわち、第1のシートコ
ネクタ135のコンタクトが、第2のシートコネクタ1
31の内部にも突出し、第2のシートコネクタ131の
コンタクトとしても機能している。
【0047】コネクタボード210の一方の縁には、挿
入側シートコネクタ220,230が並べて取り付けら
れている。また、コネクタボード210の挿入側シート
コネクタ220,230と逆側の縁には、外線コネクタ
240,250が取り付けられている。挿入側シートコ
ネクタ220,230の中心には、コネクタガイドキー
221,231が設けられている。コネクタガイドキー
221,231は、挿入側シートコネクタ220,23
0をBWB130側の第2のシートコネクタ131,1
32に接続する際に、真っ先に第2のシートコネクタに
接触し、第2のシートコネクタ131,132の正面に
挿入側シートコネクタ220,230を導く。
【0048】電子回路板310の一方の縁には、挿入側
シートコネクタ320が取り付けられている。挿入側シ
ートコネクタ320の中心には、コネクタガイドキー3
21,322,323が設けられている。コネクタガイ
ドキー321,322,323は、挿入側シートコネク
タ320をBWB130側の第1のシートコネクタ13
5に接続する際に、真っ先に第1のシートコネクタに接
触し、第1のシートコネクタ135の正面に挿入側シー
トコネクタ320を導く。
【0049】プラグイン後の電子回路板310aとコネ
クタボード210aとは、BWB130を介して互いに
電気的に接続されている。コネクタボード210aに
は、挿入側シートコネクタ220a,230aと外線コ
ネクタ240a,250aとが設けられている。挿入側
シートコネクタ220a,230aは、BWB130の
第2のシートコネクタ133,134に接続されてい
る。電子回路板310aには、挿入側シートコネクタ3
20aが設けられている。挿入側シートコネクタ320
aは、BWB130の第1のシートコネクタ136に接
続されている。
【0050】図5に示すように、本実施の形態では、電
子回路板とコネクタボードとは、一対一の対応関係にあ
る。そして、対応関係にある電子回路板とコネクタボー
ドとが、BWB130を挟んで接続されている。
【0051】図6は、電子回路板とコネクタボードとの
接続関係を示す斜視図である。BWB130の第1のシ
ートコネクタ135には、電子回路板310とコネクタ
ボード210とを接続するための複数のコンタクト13
5aが、並べて差し込まれている。BWB130には、
複数のコンタクト135aを挿入させるための孔13
7,138が開けられている。BWB130の背面(図
6では手前側)の孔137と合致する位置には、スペー
サ131b,132bを挟んで、シュラウド131a,
132aが固定される。シュラウド131a,132a
とスペーサ131b,132bとには、コンタクトを通
すための孔が開けられている。BWB130、スペーサ
131b,132bおよびシュラウド131a,132
aのそれぞれに設けられた孔に、第1のシートコネクタ
135に設けられたコンタクト135aを貫通させるこ
とで、BWB130の背面にコンタクト135aが突出
する。なお、スペーサとシュラウドとの組によって、第
2のシートコネクタが構成される。
【0052】シュラウド131a,132aから突出し
たコンタクト135aが、挿入側シートコネクタ22
0,230に設けられた複数の孔に挿入されることで、
挿入側シートコネクタ220,230がコンタクト13
5aに接続される。
【0053】図7は、シートコネクタの組み付け手順を
示す模式図である。図7(A)は、BWBへの第1のシ
ートコネクタの組み付け状況を表す図である。図7
(B)は、スペーサの組み付け状況を表す図である。図
7(C)は、シュラウドの組み付け状況を表す図であ
る。図7(D)は、シートコネクタ組み付け後の状態を
示す図である。図7(E)は、電子回路板とコネクタボ
ードとのプラグインの状況を示す図である。
【0054】図7(A)に示すように、第1のシートコ
ネクタ135に取り付けられたコンタクト135aが、
BWB130の前面側から、孔137に挿入される。な
お、第1のシートコネクタ135はメトリックコネクタ
であり、コンタクト135aの途中にプレスフィット部
135bを有している。第1のシートコネクタ135
は、プレスフィット部135bによりBWB130にし
っかりと保持される。また、第1のシートコネクタ13
5のコンタクト135aは、BWB130に圧入した状
態で、背面に適当な長さが突出するように調整されてい
る。
【0055】次に、図7(B)に示すように、BWB1
30の背面側に突出したコンタクト135aが、スペー
サ131bに設けられた孔131baに嵌合される。ス
ペーサ131bの孔131baの周囲には、突起部13
1bbが設けられている。さらに、図7(C)に示すよ
うに、BWB130の背面側から、シュラウド131a
が嵌合される。
【0056】組み付けられたシートコネクタは、図7
(D)に示すように、コンタクト135aaが、シュラ
ウド131a内に突出する。また、スペーサ131bが
BWB130側に寄せられ、シュラウド131aの孔
に、スペーサ131bの孔の周囲に設けられた突起部1
31bcが圧入される。これにより、突起部131bc
がコンタクト135aaをクランプして、シュラウド1
31aが固定される。
【0057】図7(E)に示されるように、第1のシー
トコネクタ135には、電子回路板310の挿入側シー
トコネクタ320が嵌め込まれる。シュラウド131a
とスペーサ131bとで構成される第2のシートコネク
タには、コネクタボード210の挿入側シートコネクタ
220が嵌め込まれる。
【0058】なお、BWB130の板厚に応じてスペー
サの厚さを変えることで、背面に突出するコンタクト長
が調整できる。以上のようにして、第1のシートコネク
タに1対1で対応する第2のシートコネクタが形成され
る。そして、前面側にプラグインされる電子回路ユニッ
ト内の電子回路板310と、背面側にプラグインされる
コネクタユニット内のコネクタボード210とが、コン
タクトを介して電気的に接続される。すなわち、電子回
路ユニットとコネクタユニット間の主信号配線は、BW
B130上のプリントパターン配線を使用していない。
【0059】次に、コネクタユニットにおけるEMC対
策の構造例について説明する。まず、図8,図9を用い
て1次群インタフェースコネクタユニットの具体例を説
明する。
【0060】図8は、1次群インタフェースコネクタユ
ニットの斜視図である。この図は、1次群インタフェー
スである電子回路ユニットに対応するコネクタユニット
200を示している。このコネクタユニット200で
は、金属製のシールドケース260によってコネクタボ
ードが覆われている。シールドケース260の上面に
は、複数の通気孔261が開けられている。シールドケ
ース260の前面には、フロントパネル290が取り付
けられている。フロントパネル290は、外線コネクタ
接続用の開口部291,292を有する。この開口部2
91,292に、外線コネクタ240,250が取り付
けられている。また、フロントパネル290の上下の両
端には、挿抜レバー281,282が取り付けられてい
る。挿抜レバー281の横には、ロックねじ283が設
けられている。同様に、挿抜レバー282の横には、ロ
ックねじ284が設けられている。
【0061】図9は、1次群インタフェースコネクタユ
ニットの分解斜視図である。この図は、図8のコネクタ
ユニットを分解し、図8とは逆側の方向から表してい
る。図9に示すように、コネクタユニット200のシー
ルドケースは、開口部を有するシールドケース本体26
0aと、シールドケース本体の開口部を塞ぐ位置に着脱
可能な蓋機構部270とからなる。
【0062】シールドケース本体260aには、コネク
タボード210が収納されている。挿入側シートコネク
タ220,230や、外線コネクタ240,250は、
コネクタボード210に接続されている。コネクタボー
ド210のBWB130との嵌合側に挿入側シートコネ
クタ220,230が配置され、挿入側シートコネクタ
220,230と相対する端面に外線コネクタ240,
250が配置されている。また、シールドケース本体2
60aの上面には、図8にも示した複数の通気孔261
が開けられている。また、シールドケース本体260a
の下面にも、複数の通気孔262が開けられている。通
気孔は、電磁放射の漏れを制限する事が可能な大きさお
よび配列で形成されている。この通気孔は、シールドケ
ース内部を流れる空気の流入口、または流出口として機
能する。
【0063】図10,図11を用いて3−4次群インタ
フェースコネクタユニットの例を説明する。図10は、
3−4次群インタフェースコネクタユニットの斜視図で
ある。この図は、3−4次群インタフェースである電子
回路ユニットに対応するコネクタユニット400を示し
ている。このコネクタユニット400では、シールドケ
ース460内にコネクタボードが収納されている。シー
ルドケース460の上面には、複数の通気孔461が開
けられている。シールドケース460の前面には、フロ
ントパネル490が取り付けられている。フロントパネ
ル490には、外線コネクタ441〜444が取り付け
られている。また、フロントパネル490の上下の両端
には、挿抜レバー481,482が取り付けられてい
る。挿抜レバー481の横には、ロックねじ483が設
けられている。同様に、挿抜レバー482の横には、ロ
ックねじ484が設けられている。
【0064】図11は、3−4次群インタフェースコネ
クタユニットの分解斜視図である。この図は、図10の
コネクタユニットを分解し、図10とは逆側の方向から
表している。図11に示すように、コネクタユニット4
00のシールドケースは、シールドケース本体460a
と蓋機構部470とからなる。蓋機構部470は、シー
ルドケース本体460aから取り外すことができる。
【0065】シールドケース本体460aには、コネク
タボード410が収納されている。挿入側シートコネク
タ420,430や、外線コネクタ441〜444は、
コネクタボード410に接続されている。また、シール
ドケース本体460aの上面には、図10にも示した複
数の通気孔461が開けられている。また、シールドケ
ース本体460aの下面にも、複数の通気孔462が開
けられている。
【0066】図8,図9,図10,図11に示した様
に、コネクタユニットは、シールドケース内にコネクタ
ボードを搭載している。そして、コネクタユニットに
は、挿抜レバーが設けられているため、コネクタユニッ
トを、てこの原理を利用して押し込むことができる。ま
た、ロックねじを締めることで、シールドケースとコネ
クタユニット収容部との導通状態を確保でき、ESD(E
lectro Static Discharge)対策に有用である。また、ロ
ックねじを締めることで、シールドケースとコネクタユ
ニット収容部とを強く固定することができる。さらに、
コネクタユニットの上下に通気孔が開けられているた
め、コネクタボードから発生した熱を、外部に逃がすこ
とができる。
【0067】以下に、コネクタユニットの収容手順を説
明する。まず、コネクタユニット収容部の所定のスロッ
トに、作業者がコネクタユニットの挿入を開始する。す
ると、コネクタユニットの背面側の上面と下面とがガイ
ドレールに嵌る。これにより、コネクタユニットが所定
の位置にガイドされる。作業者がコネクタユニットをさ
らに挿入すると、コネクタガイドキーがBWB側のシー
トコネクタに接触し、コネクタボード側の挿入側シート
コネクタが正しい位置に案内される。さらに、コネクタ
ユニットが深く挿入されると、コネクタユニットのシー
ルドケースがシールド箱内のバネを押し、バネがシール
ドケースを押さえつける。さらに、コネクタユニットが
深く挿入されると、挿抜レバーがコネクタユニット収容
部のスリットに架かる。
【0068】作業者が挿抜レバーを水平方向に倒すと、
コネクタユニットがさらに奥に挿入され、コネクタボー
ドのフロントパネルがコネクタユニット収容部に当た
る。これにより、コネクタボードの挿入側シードコネク
タが、BWBのシートコネクタに嵌合される。さらに、
作業者がロックねじを締めると、コネクタユニットがコ
ネクタユニット収容部に強く固定される。このようにロ
ックねじによって固定することで、外部ケーブルの重さ
により、嵌合状態が悪化すること(たとえば、ケーブル
の重さによってコネクタユニットが引き出されてしまう
こと)がなくなる。さらに、フロントパネルがコネクタ
ボード収容部に接触することで、EMC特性が向上する
とともに、ESD対策にもなる。
【0069】図12は、サブラックに嵌合されたコネク
タユニットを示す図である。この図に示すように、コネ
クタユニット200は、シールド箱162に嵌合され
る。コネクタユニット200は、シールド箱162の内
側の側面用バネ162b,162cで押さえられてい
る。コネクタユニット200の挿入側シートコネクタ2
20は、BWB130の第2のシートコネクタ131に
嵌合されている。
【0070】電子回路ユニット300内の電子回路板3
10に取り付けられた挿入側シートコネクタ320は、
BWB130の第1のシートコネクタ135に嵌合され
ている。第1のシートコネクタ135の上下には、シー
ルド箱のリブ139a,139bが取り付けられてい
る。電子回路ユニット300の電子回路板を覆うシール
ドケース301は、リブ139a,139bを有するシ
ールド箱に嵌合されている。また、電子回路ユニット3
00のシールドケース301は、内側にバネ302,3
03が設けられている。バネ302,303は、シール
ドケース301を、外側に向かって押す方向の弾性力を
有している。
【0071】コネクタユニット200は、側面用バネ1
62b,162cによって、両側から圧力を受けてい
る。これにより、シールド箱162とコネクタユニット
200との電気的接触状態が保たれる。また、電子回路
ユニット300は、バネ302,303によってシール
ドケース301が外側に押されることで、シールドケー
ス301とリブ139a,139bとが密着し、電気的
接触状態が保たれる。コネクタユニット200のシール
ドケースと電子回路ユニット300のシールドケースと
のそれぞれがBWB130に電気的に接触することで、
電子回路ユニット300からコネクタユニット200ま
での電気信号の伝導経路の全てが、電磁妨害雑音に対し
てシールドされる。
【0072】ところで、サブラックやコネクタユニット
の組み立てにおいて、組み立て誤差が生じる場合があ
る。組み立て誤差が、コネクタボードの嵌合位置にまで
影響を及ぼすと、シールド効果が損なわれる虞がある。
そこで、本実施の形態のコネクタユニット200では、
コネクタボード210の挿入側シートコネクタ220,
230が取り付けられた方の縁が、シールドケース26
0に対して遊離した状態(フロート)となっている。以
下に、コネクタボード210のフロート機構について説
明する。
【0073】図13は、コネクタユニットにおけるフロ
ート機構を説明する図である。コネクタユニット200
のシールドケース本体260aには、側板263〜26
5が設けられている。蓋機構部270には、シールドケ
ース本体260aの側板263と合致する位置に、側板
271が設けられている。側板271の両側には、側板
271よりも突出量が少ない側板272,273が設け
られている。また、蓋機構部270には、シールドケー
ス本体260aの側板264,265のそれぞれと対向
する位置に、側板274,275が設けられている。側
板274,275の突出量は、側板271よりも少な
い。
【0074】シールドケース本体260aに蓋機構部2
70を取り付けると、シールドケース本体260aの側
板263と蓋機構部270の側板271とが接触する。
シールドケース本体260aの側板263と蓋機構部2
70の側板272,273との間には、コネクタボード
210の縁が、浮いた状態でおかれている。シールドケ
ース本体260aの側板264,265と蓋機構部27
0の側板274,275との間には、コネクタボード2
10の縁が、浮いた状態におかれている。
【0075】図14は、シールドケースとコネクタボー
ドとの結合関係を示す図である。図14(A)は、コネ
クタボードの側面図であり、図14(B)はA−A断面
図であり、図14(C)はB−B断面図である。
【0076】図14(A)に示すように、側板271
は、コネクタユニット200の上下方向のほぼ中央の位
置に設けられている。図14(B)に示すように、蓋機
構部270の側板271とシールドケース本体260a
の側板263とは、直接接触している。なお、側板27
1の先端と側板263の先端とは、互いに平行になるよ
うに曲げられている。そして、先端部同士の平面によっ
て接触している。
【0077】一方、図14(C)に示すように、蓋機構
部270の側板272とシールドケース本体260aの
側板263とは、間隔を置いて対向している。そして、
側板272と側板263との間に、コネクタボード21
0が浮いた状態でおかれている。側板272の先端と側
板263の先端とは、互いに平行になるように曲げられ
ている。側板272と側板263との間が、コネクタボ
ード210のフロート可能範囲となる。図中、コネクタ
ボード210のフロート可能範囲を点線で示している。
なお、コネクタボード210の外線コネクタ側の縁は、
シールドケース本体260aに固定されたL字型のプレ
ートに、ねじ267によって取り付けられている。
【0078】図15は、コネクタユニットの背面図であ
る。図15に示すように、シールドケース本体260a
側の側板263,264,265と蓋機構部270の側
板272〜275との間に設けられた隙間が、コネクタ
ボード210のフロート可能範囲L1である。また、コ
ネクタボード210の表面からシールドケースの側面
(図中、右側面)までは、間隔L2が空けられており、
部品実装スペースが確保されている。同様に、コネクタ
ボード210の裏面からシールドケースの側面(図中、
左側面)までは、間隔L3が空けられており、部品実装
スペースが確保されている。
【0079】このような構造によれば、コネクタボード
210の挿入側シートコネクタ220,230側の縁
は、フロート可能範囲L1の間を自由に動くことができ
る。その結果、挿入側シートコネクタ220,230と
BWB側の第2のシートコネクタとを、無理なく嵌合さ
せることができる。すなわち、嵌合させる際に、コネク
タボード210のどこにも無理な負荷がかからずにす
む。
【0080】また、コネクタボード210のフロートの
範囲が、フロート可能範囲L1内に制限されている。こ
れにより、コネクタボード210の表裏両面に、部品実
装用の間隔L2,L3が確保される。従って、コネクタ
ボード210が、表面方向もしくは裏面方向に寄りすぎ
て、実装部品やそのリードがシールドケースに接触する
ことがなくなる。
【0081】さらに、シールドケース本体の側板263
と蓋機構部270の側板271とが突き当てられている
ことで、シールド箱のバネの圧力を受けても、シールド
ケースが変形せずにすむ。
【0082】なお、本実施の形態のコネクタユニットの
シールドケースは、蓋機構部270によって、容易に開
け閉めが可能となっている。以下に、蓋機構部270に
おけるシールド構造について説明する。
【0083】図16は、蓋機構部の装着方法を示す図で
ある。シールドケース本体260aには、開口部の上下
に溝266a,266bが設けられている。蓋機構部2
70を装着する際には、蓋機構部270の端部を、シー
ルドケース本体260aの溝266a,266bに、背
面側(図中左側)から嵌め込む。そして、蓋機構部27
0を、溝266a,266bに沿って、フロントパネル
290に接するまでスライドさせる。これにより、シー
ルドケース本体260aの開口部が、蓋機構部270に
よって塞がれる。
【0084】図17は、シールドケース本体の溝部分に
おけるシールド構造を示す図である。図17(A)は、
シールドケース本体の溝に設けられたバネ構造を示す図
である。図17(B)は、シールドケース本体の溝に設
けられたバネの形状を示す図である。図17(A)に示
すように、溝266aの内側には、スライド方向に波打
つような配置で複数のバネ267,267a,267
b,267cが設けられている。バネ267は、図17
(B)に示すように、長方形の板の端部を山形に折り曲
げた形状をしている。バネ267は、山形を押し下げる
方向の力が加わると、その力に反発する弾性力が発生す
る。各バネの平らな部分(山形の傾斜以外の部分)が、
蓋機構部270の挿入方向の手前となるように、各バネ
が溝266aの内部に配置される。
【0085】このように、溝266aの中に複数のバネ
が配置されることにより、蓋機構部270が溝266a
内に挿入されると、蓋機構部270が各バネの山形の部
分を下に押し下げる。すると、各バネには、蓋機構部2
70を押さえつける方向に、弾性力が発生する。その結
果、蓋機構部270の上下の縁とシールドケース本体2
60aとが強固に密着する。そして、蓋機構部270と
シールドケース本体260aとの間の導電性が確保さ
れ、電磁妨害雑音からシールドケース内部をシールドす
ることができる。
【0086】図18は、シールドケース本体のフロント
パネルにおけるシールド構造を示す図である。図18
(A)は、図16のC−C断面図である。図18(B)
は、フロントパネルに取り付けられたバネ形状を示す図
である。図18(A)に示すように、フロントパネル2
90の内側には、バネ293が取り付けられている。蓋
機構部270は、フロントパネル290とバネ293と
に挟まれる位置に挿入される。バネ293は、図18
(B)に示すように、細長い金属部材の長手方向に沿っ
た縁を折り曲げ、丸みを帯びさせた形状をしている。バ
ネ293は、丸みを帯びさせた部分が押されると、押さ
れた力を押し返す方向の弾性力が発生する。
【0087】このような構造によれば、蓋機構部270
がフロントパネル290とバネ293とに挟まれる位置
に挿入されると、バネ293の丸みを帯びさせた部分が
蓋機構部270により押される。すると、バネ293に
は、蓋機構部270を押さえ付ける方向の弾性力が発生
する。その結果、蓋機構部270の前縁がシールドケー
ス本体260aに押しつけられる。そして、蓋機構部2
70とシールドケース本体260aとの間の導電性が確
保され、電磁雑音からシールドケース内部をシールドす
ることができる。
【0088】以上のようにして、蓋機構部270の上下
の縁と前縁とが、シールドケース本体260aに密着さ
れる。なお、蓋機構部270の後縁は、サブラック10
0に挿入されたときにシールド箱内に納められてしま
う。しかも、シールド箱とシールドケースとの間には、
十分なシールド機構が設けられている。そのため、蓋機
構部270の後縁とシールドケース本体260aとの間
のシールド構造は必要とされない。
【0089】このように、コネクタユニットは、蓋機構
部270により開閉可能にしても、蓋機構部270によ
り蓋をした状態で良好なEMC特性を得ることが出来
る。しかも、蓋機構部270を容易に開閉できることに
より、コネクタボード210に設けられてスイッチ等
を、容易に操作できるようになる。たとえば、コネクタ
ボード210には、伝送装置の設置環境に応じて回路特
性を変更するためのスイッチが設けられている。このよ
うな目的のスイッチは、伝送装置の設置場所において操
作する必要がある。そのため、蓋機構部270を容易に
開閉できることにより、伝送装置の設置作業の効率化を
図ることができる。
【0090】ところで、コネクタボードには、EMI回
路が搭載されている。EMI回路は、信号線への電磁妨
害雑音の混入を防ぐ回路である。なお、コネクタボード
の回路は、電子回路ユニットから外部に出力される信号
のための回路と、外部から電子回路ユニットに入力され
る信号のための回路とが個別に設けられている。
【0091】以下に、図19,図20を用いて、アンバ
ランス系のインピーダンス変換回路の一例を示す。図1
9は、コネクタボードの出力側の回路図である。入力端
子Rinと出力端子Routの間は、抵抗R11を介し
て接続されている。また、入力端子Rinは、抵抗R1
2を介してEMI回路511に接続されている。出力端
子Routは、並列に接続された抵抗R13とコンデン
サC11とを介して、EMI回路511に接続されてい
る。
【0092】EMI回路511では、抵抗R12,R1
3およびコンデンサC11の端子が、グランド信号(0
V)SGに接続されている。また、抵抗R12,R13
およびコンデンサC11の端子は、コンデンサC12を
介してフレームグランド(FG)に接続されているとと
もに、抵抗R14を介してフレームグランドFGに接続
されている。
【0093】図20は、コネクタボードの入力側の回路
図である。外線入力端子SinTは、抵抗R22を介し
て、変圧器T21の一方のコイル(第1のコイル)の一
端に接続されている。また、外部入力端子SinRは、
変圧器T21の第1のコイルの他端に接続されている。
外線入力端子SinTと外部入力端子SinRとは、抵
抗R24を介して接続されている。また、変圧器T21
の第1のコイルと並列に、抵抗R23が接続されてい
る。変圧器T21の他方のコイル(第2のコイル)の一
端は、電子回路ユニットへの出力端子SIOに接続され
ている。出力端子SIOは、抵抗R21を介してグラン
ド信号(0V)に接続されている。また、第2のコイル
の他端(コイルの途中から引き出されている)も、グラ
ンド信号(0V)に接続されている。
【0094】さらに、外部入力端子SinRは、コンデ
ンサC21を介して、EMI回路521に接続されてい
る。EMI回路521では、コンデンサC21の端子
が、グランド信号(0V)SGに接続されている。ま
た、コンデンサC21の端子は、コンデンサC22を介
してフレームグランド(FG)に接地されているととも
に、抵抗R25を介してフレームグランド(FG)に接
地されている。また、コンデンサC21と並列に、スイ
ッチSWが設けられている。
【0095】このように、出力側および入力側の回路に
EMI回路を含めれば、電子回路ユニットに入力する信
号に混入する電磁妨害雑音を除去することができる。ま
た、伝送装置の設置環境に応じて、入力側のスイッチS
Wをオンまたはオフさせることで、設置環境に応じた回
路特性を得ることができる。さらに、EMI回路内で、
抵抗R14,R25を介してフレームグランドFGに接
続しているため、静電気により溜まった電荷が放電され
る。抵抗R14,R25は、たとえば、フロントパネ
ル、もしくはフロントパネルの近傍において、フレーム
グランドFGに接続される。
【0096】なお、外線コネクタにおいては、1次群で
は、バランス系、アンバランス系の両方に対応する。ま
た、1次群では、外線コネクタ内に多量の線を収容する
ために、多ピン集合型コネクタを使用することができ
る。3−4次群の外線コネクタには、たとえば同軸コネ
クタを使用する。
【0097】以下に、外線コネクタでのシールド構造に
ついて説明する。サブラックと外部ケーブルとの理想的
な電磁シールドは、フレームグランドFGのシャーシ構
造を有する筐体に、外部ケーブルのシールド線材を、導
線の周囲360度に全てにおいて接触させることであ
る。しかし、1次群のように多量の同軸ケーブルを収容
する多ピン集合のコネクタや3−4次群の同軸コネクタ
では、外部ケーブル側のコネクタはフロントパネルに密
着して取り付けても、理想的なシールド構造にならな
い。そこで、本実施の形態では、主信号のシグナルグラ
ンド線SGとフレームグランドFGとをカップリングコ
ンデンサで容量結合させ、ノイズ成分をカットする。
【0098】図21は、1次群アンバランスのシールド
構造概念図である。図21の例では、1次群アンバラン
スのコネクタユニット531に、ハーフピッチD−su
b(D subminiature:コンピュータや電子機器を接続す
るために広く用いられるコネクタの規格)のコネクタ5
32により外部ケーブルが接続されている。外部ケーブ
ルは、複数の同軸ケーブル533,534を有してい
る。同軸ケーブル533,534の中心の導線533
a,534aは信号線であり、コネクタボード531a
内の回路に接続される。同軸ケーブル533,534の
外側のシールド線533b,534bは、コネクタボー
ド531a内のカップリングコンデンサC31を介し
て、外線コネクタ531bに接続されている。カップリ
ングコンデンサC31は、図19におけるコンデンサC
12、および図20におけるC22に相当する。外線コ
ネクタ531bは、シールドケース531cに接続され
ている。さらに、シールドケース531cは、フレーム
グランド(FG)に接地されている。
【0099】図22は、1次群インタフェースのコネク
タの断面図である。コネクタユニット側の外線コネクタ
531bに、コネクタ532が接続されている、外部ケ
ーブル内の同軸ケーブル533の導線533aは、コネ
クタ532の信号用の配線536aに接続されている。
同軸ケーブル533のシールド線533bは、コネクタ
532のグランド用の配線537aに接続されている。
【0100】コネクタ532が、コネクタユニット53
1側の外線コネクタ531bに嵌合されることで、コネ
クタ532の信号用の配線536aは、外線コネクタ5
31b内の信号用の配線536bに接続される。コネク
タ532のグランド用の配線537aは、外線コネクタ
531b内のグランド用の配線537bに接続される。
コネクタ532のグランド用の配線538aは、外線コ
ネクタ531b内の信号用の配線538bに接続され
る。
【0101】外線コネクタ531b内の信号用の配線5
36bは、コネクタボード531a内の信号配線536
cに接続されている。外線コネクタ531b内のグラン
ド用の配線537bは、コネクタボード531a内のグ
ランド配線537cに接続されている。外線コネクタ5
31b内のグランド用の配線538bは、コネクタボー
ド531a内のグランド配線538cに接続されてい
る。
【0102】外線コネクタ531bの配線を覆うように
して、金属製のカバー539が設けられている。コネク
タボード531aの表面には、フレームグランド用の配
線539aが形成されている。外線コネクタ531b
は、フレームグランド用の配線539aに接している。
また、コネクタボード531aには、フレームグランド
用のビア(VIA)539bが形成されている。ビア5
39bの内面には、フレームグランド用の配線に接続さ
れた金属薄膜が形成されている。外線コネクタ531b
のカバー539の一部は、ビア539bに挿入されてお
り、はんだ等によって、ビア539bの内面と電気的に
接続されている。
【0103】コネクタボード531aには、信号グラン
ド用の配線539cが形成されている。信号グランド用
の配線539cとフレームグランド用の配線539aと
は、並列に接続された2つのカップリングコンデンサC
12,C22を介して接続されている。
【0104】図23は、1次群インタフェースの外線コ
ネクタの拡大断面図である。図23に示すように、外線
コネクタ531bには、各種配線531dを覆う形状の
カバー539が設けられている。
【0105】このように、外部ケーブルのシールド線と
フレームグランドFGとをカップリングコンデンサによ
って容量結合することで、電子回路ユニット側で発生し
たノイズがケーブル側に出るのを防ぐことができる。ま
た、外線コネクタの配線をカバーで覆ったため、外線コ
ネクタにおけるシールドが強化される。
【0106】図24は、3−4次群アンバランスのシー
ルド構造概念図である。図24の例では、3−4次群ア
ンバランスのコネクタユニット541に、BNC(Bayon
et Neill Concelman)コネクタ542により外部ケーブ
ルが接続されている。外部ケーブルは、同軸ケーブル5
43である。同軸ケーブル543の中心の導線543a
は信号線であり、コネクタボード541a内の回路に接
続される。同軸ケーブル543の外側のシールド線54
3bは、外線コネクタ541bに接続されている。外線
コネクタ541bは、カップリングコンデンサC32を
介して、シールドケース541cに接続されている。さ
らに、シールドケース541cは、フレームグランド
(FG)に接地されている。
【0107】図25は、3−4次群インタフェースの外
線コネクタの拡大図である。図25(A)は上面図であ
り、図25(B)は側面図である。3−4次群インタフ
ェースの外線コネクタ241bは、ボディ245に円筒
形の金属端子244が取り付けられている。金属端子の
左右には、金属のバネ246a,246bが取り付けら
れている。バネ246a,246bは、外線コネクタ2
41bを取り付けるフロントパネルを押すような弾性力
を有する。金属端子244は、2つのチップコンデンサ
C321,C322を介して、コネクタユニットのシー
ルドケースに接続される。
【0108】このように、同軸コネクタである外線コネ
クタ541bのシールド線543bとフレームグランド
とを容量結合したことにより、電子回路ユニット側で発
生したノイズがケーブル側に出るのを防ぐことができ
る。また、同軸コネクタには、カップリングコンデンサ
を内蔵したものが使用されている。
【0109】図26は、1次群バランスのシールド構造
概念図である。図26の例では、1次群バランスのコネ
クタユニット551に、ハーフピッチD−subのコネ
クタ552により外部ケーブル553が接続されてい
る。外部ケーブル553は、複数の導線553a,55
3b,553cを有している。導線553a,553
b,553cは信号線であり、コネクタボード551a
内の回路に接続される。外部ケーブル553の外側のシ
ールド線553dは、コネクタ552に接続されてい
る。コネクタ552の外枠は、外線コネクタ551bに
電気的に接続されている。外線コネクタ551bは、シ
ールドケース551cに電気的に接続されている。さら
に、シールドケース551cは、フレームグランド(F
G)に接地されている。
【0110】このように、外線コネクタ551bをシー
ルドケース551cを介して接地することで、コネクタ
の接続部分においても、導線553a,553b,55
3cがシールドされる。
【0111】次に、冗長構成のコネクタボードを収容し
たコネクタユニットについて説明する。伝送装置の電子
回路ユニットは、冗長構成を採る場合がある。冗長構成
として、たとえば同じ機能を有する電子回路ユニットを
2つ実装する。このとき、一方の電子回路ユニットをワ
ーク(現用ユニット)、他方の電子回路ユニットをプロ
テクション(予備ユニット)とする。プロテクションの
電子回路ユニットは、たとえばワークの電子回路ユニッ
トが故障した場合に、ワークの電子回路ユニットが担っ
ていた処理を引き継ぐ。そのためには、ワークの電子回
路ユニットに接続されるケーブルが、プロテクションの
電子回路ユニットにも接続されていなければならない。
本発明の実施の形態では、冗長構成の電子回路ユニット
に対応して、冗長構成のコネクタユニットを用意する。
【0112】図27は、冗長構成のコネクタユニットの
斜視図である。冗長構成のコネクタユニット600は、
冗長構成でないコネクタユニットの2倍の幅を有する金
属製のシールドケース640を有している。シールドケ
ース640には、2つの挿抜レバー601,602が取
り付けられている。挿抜レバー601,602の脇に
は、ロックねじ603,604が取り付けられている。
フロントパネル605には、2つの外線コネクタ63
4,635が取り付けられている。シールドケース64
0の上面には、複数の通気孔641aが開けられてい
る。コネクタユニット600の背面側には、挿入側シー
トコネクタ631,632が設けられている。
【0113】図28は、冗長構成のコネクタユニットの
分解斜視図である。図28に示すように、シールドケー
ス640は、開口部を有するシールドケース本体641
と、開口部を塞ぐことができる蓋機構部642とで構成
される。シールドケース本体641の開口部の縁には、
冗長構成でないコネクタユニットと同様のシールド構造
が形成されている。
【0114】冗長構成のコネクタユニット600では、
シールドケース本体641内に2つのコネクタボード6
10,620が搭載されている。コネクタボード610
はメインのボードであり、コネクタボード620はサブ
のボードである。メインのコネクタボード610には、
2つの挿入側シートコネクタ631,632が取り付け
られている。また、メインのコネクタボード610に
は、外線コネクタ634,635が取り付けられてい
る。サブのコネクタボード620には、1つの挿入側シ
ートコネクタ633が取り付けられている。
【0115】メインのコネクタボード610には、内部
接続用のコネクタ611が設けられている。コネクタ6
11は、コネクタボード610の内部配線により、挿入
側シートコネクタ631,632や、外線コネクタ63
4,635と接続されている。同様に、サブのコネクタ
ボード620には、内部接続用のコネクタ621が設け
られている。コネクタ621は、コネクタボード620
の内部配線により、挿入側シートコネクタ633と接続
されている。コネクタボード610のコネクタ611
と、コネクタボード620のコネクタ621とは、フラ
ットケーブル670で互いに接続されている。シールド
ケース本体641の上下それぞれには、複数の通気孔6
41a,641bが開けられている。
【0116】図29は、冗長構成のコネクタユニットの
シールドケースの斜視図である。シールドケース640
の背面部分は、取り外し可能な2つのフレーム部材64
3,644で構成されている。シールドケース本体64
1には、フレーム部材643と接触を保つための側板6
41cが設けられている。また、シールドケース本体6
41には、メインのコネクタボード610のフロート機
構におけるフロート範囲のストッパーの役割を果たす側
板641d,641eが設けられている。さらに、シー
ルドケース本体641の背面側には、フレーム部材64
4を嵌め込むためのスリット641f,641gが形成
されている。また、シールドケース本体641の上下そ
れぞれには、コネクタユニット収容部160のガイドレ
ールに合わせた溝641h,641iが形成されてい
る。
【0117】フレーム部材643には、シールドケース
本体641の側板641cに押し当てるための側板64
3aが設けられている。また、フレーム部材643に
は、メインのコネクタボード610のフロート機構にお
けるフロート範囲のストッパーの役割を果たす側板64
3b,643c,643d,643eが設けられてい
る。さらに、フレーム部材643には、別のフレーム部
材644との接触を図るためのU字型の溝643fが設
けられている。溝643fは、コネクタユニット収容部
160のシールド箱162の側面部分が挿入できる形状
となっている。
【0118】フレーム部材644には、蓋機構部642
と接触させるための側板644aが設けられている。ま
た、フレーム部材644には、サブのコネクタボード6
20のフロート機構におけるフロート範囲のストッパー
の役割を果たす側板644bが設けられている。さら
に、フレーム部材644には、フレーム部材643の溝
643fを嵌め込むことができる溝644cが設けられ
ている。
【0119】シールドケース640を組み立てる際に
は、フレーム部材644の溝644cが、シールドケー
ス本体641のスリット641f,641gに差し込ま
れる。さらに、フレーム部材643の溝643fが、フ
レーム部材644の溝644cに嵌合される。すると、
フレーム部材643の側板643aが、シールドケース
本体641の側板641cに付き当てられる。
【0120】また、図28の蓋機構部642を装着する
と、蓋機構部642の642aが、フレーム部材644
の側板644aに押し当てられる。そして、シールドケ
ース本体641に設けられたシールド構造により、蓋機
構部642の縁とシールドケース本体641とが密着す
る。
【0121】このように、本実施の形態の冗長構成のコ
ネクタユニットでは、2つのコネクタボードを、1つの
シールドケースに収容している。そのため、2つのコネ
クタボードを互いに接続するためのフラットケーブルを
シールドケース内に納めることができる。したがって、
冗長構成であっても、電磁妨害雑音に対する十分なシー
ルド効果を得ることができる。
【0122】また、冗長構成の場合、2つのコネクタボ
ードをケーブルで接続しておく必要がある。したがっ
て、コネクタボードをダブルジャック構成として、サブ
ラック内に2つのコネクタボードを個別に挿入する場合
には、ケーブルが外れないように、2つのコネクタボー
ドを交互に少しずつ押し込む必要がある。このような作
業は、慎重に行われる必要があり、作業効率の悪化を招
いてしまう。本実施の形態では、2つのコネクタボード
を1つのシールドケース内に納めた。そのため、プラグ
インの際には、1つのコネクタユニットをサブラックに
挿入すればよい。その結果、コネクタユニットの実装作
業効率が向上する。
【0123】しかも、冗長構成のコネクタユニットの上
下には、ガイドレールに合わせた溝が形成されているた
め、コネクタユニットを押し込むだけで、コネクタユニ
ットが正しい位置に案内される。これにより、コネクタ
ユニットの実装作業効率がさらに向上するまた、冗長構
成のコネクタユニット600の背面側に、フレーム部材
643によって溝643fを形成した。コネクタユニッ
ト600をサブラックに収容した場合、溝643f内
に、コネクタユニット収容部160のシールド箱162
の衝立を構成する金属枠が嵌る。従って、冗長構成のコ
ネクタユニット600をプラグインする場合であって
も、コネクタユニット収容部160の構成を変更せず
に、シールド効果を得ることができる。
【0124】また、シールドケース640に搭載された
2枚のコネクタボード610,620は、挿入側シート
コネクタ側の縁において、シールドケースと遊離(フロ
ート)している。そして、コネクタボード610,62
0は、外線コネクタ側において固定されている。シール
ドケース640とコネクタボード610,620とが強
固に固定されていると、サブラックやコネクタボードの
組み立て誤差により、挿入側シートコネクタが嵌合する
段階で、シールドケースとシールド箱との接触部分に、
ぶれが生じる。その結果、シールド性が損なわれる虞が
ある。本実施の形態では、コネクタボードの一方の縁を
フロートさせたため、シールドケースとシールド箱との
接触部分でのぶれの発生を押さえることができる。
【0125】なお、コネクタボードのぶれ量が大きすぎ
ると、コネクタボードに搭載された部品とシールドケー
スとが接触する危険性が生じる。そこで、本実施の形態
では、シールドケースの一部を折り曲げた側板により、
コネクタボードのぶれ量を制限している。
【0126】以上説明したように、本発明の実施の形態
に示すサブラックでは、サブラックの背面側にコネクタ
ユニット収容部を設け、コネクタユニット収容部におい
て、電磁妨害雑音に対するシールドをユニット単位に行
う。これにより、外部接続ケーブルの本数が増えても、
シールド効果を悪化させずにすむ。その結果、サブラッ
ク内の処理の高速化に対応できる。
【0127】しかも、電子回路ユニットに対応する必要
なコネクタユニットのみを実装すればよいため、不要な
コネクタが発生しない。これにより、サブラックに収納
された伝送装置の製造コストを削減することが出来る。
【0128】さらに、BWBに電子部品を実装せずにす
むため、伝送装置のメンテナンスが容易である。すなわ
ち、電子部品が搭載されるのは、電子回路ユニットとコ
ネクタユニットである。これらは、容易に抜き差しでき
るため、簡単にメンテナンスが出来る。
【0129】ところで、上記実施の形態では、コネクタ
ユニット収容部のシールド箱を、コネクタユニットをプ
ラグインするスロット毎に複数設けていたが、複数のシ
ールド箱を一体形成にすることもできる。
【0130】図30は、一体構造にしたシールド箱の例
を示す図である。この例のシールド箱700は、コネク
タユニットを挿入可能な複数のスロット701が設けら
れている。各スロット701は、衝立702によって仕
切られている。また、各スロット701内には、一体成
型のバネ703が組み込まれる。
【0131】このように、シールド箱やバネを一体構造
にする事で、サブユニット組み立て時の手間を減らすこ
とができる。また、バネの製造工程も簡略化される。次
に、本実施の形態の伝送装置を適用した通信システムの
例について説明する。
【0132】図31は、本実施の形態の伝送装置を提供
した通信システムの一例を示す図である。図の例では、
4つの伝送装置1000〜1003により、高速伝送の
リングシステムが組まれている。このリングシステム
は、たとえば2.4Gbps(bit per second)でデータ
伝送を行う高次群のインタフェースによるリングシステ
ムである。ここで、高次群のインタフェースとは、たと
えば622Mbps、2.4Gbps、10Gbpsの
伝送速度を有するインタフェースである。高次群のイン
タフェースでは、光信号によりデータが伝送される。
【0133】また、伝送装置1000、伝送装置101
1,1012により、別のリングシステムが組まれてい
る。このリングシステムは、たとえば、155Mbps
でデータ伝送を行う中次群のインタフェースによるリン
グシステムである。ここで、中次群のインタフェースと
は、たとえば、34Mbps、45Mbps、155M
bpsでの伝送速度を有するインタフェースである。中
次群のインタフェースでは、光信号によりデータが伝送
されるものと、電気信号によりデータが伝送されるもの
とがある。
【0134】各伝送装置は、図示していない他のリング
システムに接続されている。そして、各伝送装置は、イ
ンタフェースのリングの中で、回線のクロスコネクト
や、高次群のリングシステムから中次群(または低次
群)のリングシステムへのデータ伝送や、中次群(また
は低次群)のリングシステムから高次群のリングシステ
ムへのデータ伝送を行う。
【0135】図32は、本実施の形態の伝送装置の構成
を示すブロック図である。なお、図32では、データ伝
送に直接関与する構成要素のみを示しており、伝送装置
全体を制御する制御ユニット等は省略してある。伝送装
置は、高次群のインタフェースを相互接続する高次群ク
ロスコネクト部1100と、中〜低次群のインタフェー
スを相互接続する低次群クロスコネクト部1200とを
有している。
【0136】高次群クロスコネクト部1100には、複
数の電子回路ユニット1110,1120,1130,
1140が接続されている。電子回路ユニット111
0,1140は、たとえば、2.4Gbpsや10Gb
psのような速度で伝送される外部からのデータを受信
し、高次群クロスコネクト部1100に入力する。高次
群クロスコネクト部1100は、電子回路ユニット11
10,1140や低次群クロスコネクト部1200から
入力されたデータを電子回路ユニット1120,113
0や低次群クロスコネクト部1200に送る。
【0137】低次群クロスコネクト部1200には、複
数の電子回路ユニット1210,1220,1230が
接続されている。電子回路ユニット1210,122
0,1230は、たとえば155Mbpsや45Mbp
sのような速度で伝送されるデータの送受信を、メタリ
ックケーブルや光ファイバケーブルを介して行う。電子
回路ユニット1210,1220,1230は受信した
データを低次群クロスコネクト部1200へ入力し、低
次群クロスコネクト部1200から送られたデータを、
外部に出力する。なお、電子回路ユニット1210,1
220は、メタリックケーブルを用いてデータ伝送を行
う。一方、電子回路ユニット1230は、光ファイバケ
ーブルを用いてデータ伝送を行う。低次群クロスコネク
ト部1200は、電子回路ユニット1210,122
0,1230や高次群クロスコネクト部1100から入
力されたデータを、電子回路ユニット1210,122
0,1230や高次群クロスコネクト部1100に送
る。
【0138】電子回路ユニット1210,1220のそ
れぞれには、コネクタユニット1211,1221が接
続されている。電子回路ユニット1230は、光ファイ
バケーブルによるデータ伝送を行うためコネクタユニッ
トを使用しない。
【0139】このように、本実施の形態の伝送装置は、
メタリックケーブルによってデータ伝送を行う場合にの
み、コネクタユニットを使用している。これは、光ファ
イバケーブルであれば、電子回路ユニットの前面に接続
しても電磁妨害雑音に対するシールド効果を十分に確保
できるからである。
【0140】なお、図32に示した電子回路ユニット1
210,1220には、1対1でコネクタユニット12
11,1221が接続されているが、冗長構成の場合に
は、2つの電子回路ユニットに対して、1つのコネクタ
ユニットが接続される。
【0141】図33は、冗長構成のデータ伝送系を示す
ブロック図である。冗長構成の場合、通常運用(ワー
ク)のためのクロスコネクト部1201と保護用(プロ
テクション)のクロスコネクト部1202が設けられ
る。なお、図33では、高次群クロスコネクト部と低次
群クロスコネクト部とを分けずに示している。
【0142】クロスコネクト部1201,1202のそ
れぞれには、ワークの電子回路ユニット1240とプロ
テクションの電子回路ユニット1250とが接続されて
いる。2つの電子回路ユニット1240,1250に
は、BWB130を介してコネクタユニット1241が
接続されている。コネクタユニット1241は、ワーク
のコネクタボード1242とサブのコネクタボード12
43を有している。ワークのコネクタボード1242
は、ワークの電子回路ユニット1240に接続されてい
る。サブのコネクタボード1243は、プロテクション
の電子回路ユニット1250に接続されている。ワーク
のコネクタボード1242とサブのコネクタボード12
43とは、コネクタユニット1241内部で接続されて
いる。
【0143】ワークのコネクタボード1242はセレク
タ1244を有している。セレクタ1244は、ワーク
の電子回路ユニット1240とプロテクションの電子回
路ユニット1250とのいずれかを選択し、選択した方
の電子回路ユニットから出力された信号を外部に出力す
る機能を有している。ワークのクロスコネクト部120
1とプロテクションのクロスコネクト部1202とは、
同じ機能を有している。クロスコネクト部1201が正
常に動作している間は、クロスコネクト部1201がデ
ータの分配等の処理を行う。クロスコネクト部1201
が故障等により正常に動作出来なくなった場合には、保
護用のクロスコネクト部1202がクロスコネクト部1
201が行うべき処理を引き継ぐ。
【0144】このような冗長構成において、各構成要素
が正常に動作しているときは、セレクタ1244は、デ
ータの出力元としてワークの電子回路ユニット1240
を選択している。従って、ワークのクロスコネクト部1
201からワークの電子回路ユニット1240に渡され
たデータが、コネクタユニット1241を介して外部に
出力される。また、外部から入力されたデータは、2つ
の電子回路ユニット1240,1250に送られる。そ
して、電子回路ユニット1240,1250のそれぞれ
から2つのクロスコネクト部1201,1202にデー
タが送られる。
【0145】ここで、たとえば、ワークの電子回路ユニ
ット1240が故障すると、セレクタ1244は電子回
路ユニット1240が正常に動作していないことを検知
する。そして、セレクタ1244は、データの出力元
を、プロテクションの電子回路ユニット1250に切り
替える。すると、ワークのクロスコネクト部1201か
らプロテクションの電子回路ユニット1250に渡され
たデータが、コネクタユニット1241を介して外部に
出力される。また、外部から入力されたデータは、2つ
の電子回路ユニット1240,1250に送られる。電
子回路ユニット1240は故障しているため、プロテク
ションの電子回路ユニット1250からのみ2つのクロ
スコネクト部1201,1202にデータが送られる。
【0146】なお、上記の例では、セレクタがワークの
コネクタボード内に搭載されている。そのため、セレク
タだけのために1つのスロットを使用せずにすみ、全体
の使用スロット数を減らすことが出来る。これにより、
コネクタユニット収容部のスロット数を減らし、サブラ
ックの幅を狭くすることが可能である。
【0147】(付記1) 複数の通信インタフェースを
搭載する伝送装置において、バックワイヤリングボード
と、前記バックワイヤリングボードの前面に設けられた
第1のコネクタと、前記バックワイヤリングボードの背
面に設けられ、前記第1のコネクタと電気的に接続され
た第2のコネクタとを具備するサブラックと、前記バッ
クワイヤリングボードの前記第1のコネクタに接続され
た電子回路ユニットと、前記バックワイヤリングボード
の前記第2のコネクタに接続された挿入側シートコネク
タおよび前記挿入側シートコネクタと電気的に接続され
た外線コネクタが載せられたコネクタボードと、前記コ
ネクタボードを覆う金属製のケースとを具備するコネク
タユニットと、を有することを特徴とする伝送装置。
【0148】(付記2) 前記バックワイヤリングボー
ドは、前記第2のコネクタの周囲に金属製の箱が設けら
れており、前記コネクタユニットは、前記金属製の箱に
嵌合されていることを特徴とする付記1記載の伝送装
置。
【0149】(付記3) 前記サブラックは、前記バッ
クワイヤリングボードの背面に、前記コネクタユニット
を複数収納可能な空間が内部に形成された金属製のコネ
クタユニット収容部をさらに有することを特徴とする付
記1記載の伝送装置。
【0150】(付記4) 前記コネクタユニット収容部
は、前記コネクタユニットを嵌合させる複数の金属製の
箱と、前記箱の内側に固定され、嵌合された前記コネク
タユニットを押さえる方向の弾性力を有する金属製のバ
ネとをさらに有し、前記コネクタユニットは、前記コネ
クタユニット収容部に収容されており、前記コネクタユ
ニット収容部内の前記箱に嵌合されていることを特徴と
する付記3記載の伝送装置。
【0151】(付記5) 前記コネクタユニット収容部
は、複数の前記箱が一体に形成されていることを特徴と
する付記4記載の伝送装置。 (付記6) 前記コネクタユニット収容部は、前記箱の
内側の全ての面に接触するバネが一体形成されているこ
とを特徴とする付記4記載の伝送装置。
【0152】(付記7) 前記コネクタユニットは、前
記コネクタボードの少なくとも一部の縁が、前記ケース
から遊離していることを特徴とする付記1記載の伝送装
置。 (付記8) 前記コネクタユニットにおける前記コネク
タボードの前記ケースから遊離した縁は、前記挿入側シ
ートコネクタが取り付けられた縁であることを特徴とす
る付記7記載の伝送装置。
【0153】(付記9) 前記コネクタユニットの前記
ケースは、開口部を有し、前記コネクタボードを搭載す
るケース本体と、前記ケース本体の前記開口部を塞ぐ位
置に着脱可能な蓋機構部とからなることを特徴とする付
記1記載の伝送装置。
【0154】(付記10) 前記コネクタユニットは、
前記コネクタボードの少なくとも一部の縁が、前記ケー
スから遊離しており、前記ケースの前記ケース本体と前
記蓋機構部とのそれぞれにおいて、前記コネクタボード
の遊離した縁の周囲に側板が設けられており、互いの前
記側板が合致していることを特徴とする付記9記載の伝
送装置。
【0155】(付記11) 前記コネクタユニットおけ
る前記ケース本体の前記開口部の縁には、前記蓋機構部
を挟み込む方向の弾性力を有するバネが設けられている
ことを特徴とする付記9記載の伝送装置。
【0156】(付記12) 複数の通信インタフェース
を搭載可能なサブラックにおいて、バックワイヤリング
ボードと、前記バックワイヤリングボードの前面に設け
られ、電子回路ユニットを収容可能な電子回路ユニット
収容部と、前記電子回路ユニット収容部内に設けられ、
前記電子回路ユニットを接続可能な第1のコネクタと、
前記バックワイヤリングボードの背面に設けられ、挿入
側シートコネクタと前記挿入側シートコネクタに電気的
に接続された外線コネクタとが載せられたコネクタボー
ドおよび前記コネクタボードを覆う金属製のケースを具
備するコネクタユニットを、収容可能なコネクタユニッ
ト収容部と、前記コネクタユニット収容部内に設けら
れ、前記第1のコネクタと電気的に接続されており、前
記コネクタボードの前記挿入側シートコネクタを接続可
能な第2のコネクタと、を有することを特徴とするサブ
ラック。
【0157】(付記13) 前記コネクタユニット収容
部は、前記コネクタユニットを嵌合させる複数の金属製
の箱と、前記箱の内側に固定され、嵌合された前記コネ
クタユニットを押さえる方向の弾性力を有する金属製の
バネとをさらに有することを特徴とする付記12記載の
サブラック。
【0158】(付記14) 前記コネクタユニット収容
部は、前記箱の内側の全ての面に接触するバネが一体形
成されていることを特徴とする付記13記載のサブラッ
ク。 (付記15) 通信インタフェース機能を備える電子回
路ユニットと外部ケーブルとを電気的に接続するための
コネクタユニットにおいて、前記電子回路ユニットを搭
載可能なサブラックに設けられたコネクタに接続可能な
挿入側シートコネクタおよび前記挿入側シートコネクタ
と電気的に接続された外線コネクタが載せられたコネク
タボードと、前記コネクタボードを覆う金属製のケース
と、を有することを特徴とするコネクタユニット。
【0159】(付記16) 前記コネクタボードの少な
くとも一部の縁が、前記ケースから遊離していることを
特徴とする付記15記載のコネクタユニット。 (付記17) 前記コネクタボードの前記ケースから遊
離した縁は、前記挿入側シートコネクタが取り付けられ
た縁であることを特徴とする付記16記載のコネクタユ
ニット。
【0160】(付記18) 前記ケースは、開口部を有
し、前記コネクタボードを搭載するケース本体と、前記
ケース本体の前記開口部を塞ぐ位置に着脱可能な蓋機構
部とからなることを特徴とする付記15記載のコネクタ
ユニット。
【0161】(付記19) 前記コネクタボードの少な
くとも一部の縁が、前記ケースから遊離しており、前記
ケースの前記ケース本体と前記蓋機構部とのそれぞれに
おいて、前記コネクタボードの遊離した縁の周囲に側板
が設けられており、互いの前記側板が合致していること
を特徴とする付記18記載のコネクタユニット。
【0162】(付記20) 前記ケース本体の前記開口
部の縁には、前記蓋機構部を挟み込む方向の弾性力を有
するバネが設けられていることを特徴とする付記18記
載のコネクタユニット。
【0163】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、バック
ワイヤリングボードにおける電子回路ユニットが接続さ
れた面の裏側の面に、外線コネクタを有するコネクタボ
ードを配置し、コネクタボードを金属ケースで覆うよう
にしたため、電子回路ユニットと外部ケーブルとの接続
部分において、電磁妨害雑音がシールドされる。このよ
うに各外部ケーブルの接続部分でシールドが行われるた
め、外部ケーブルの本数が増加しても良好なEMC特性
を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る伝送装置のサブラッ
クの外観図である。
【図2】サブラックの分解斜視図である。
【図3】サブラックの背面からの外観図である。
【図4】コネクタユニット収容部の分解斜視図である。
【図5】電子回路板とコネクタボードとの接続関係を示
す図である。
【図6】電子回路板とコネクタボードとの接続関係を示
す斜視図である。
【図7】シートコネクタの組み付け手順を示す模式図で
ある。図7(A)は、BWBへの第1のシートコネクタ
の組み付け状況を表す図である。図7(B)は、スペー
サの組み付け状況を表す図である。図7(C)は、シュ
ラウドの組み付け状況を表す図である。図7(D)は、
シートコネクタ組み付け後の状態を示す図である。図7
(E)は、電子回路板とコネクタボードとのプラグイン
の状況を示す図である。
【図8】1次群インタフェースコネクタユニットの斜視
図である。
【図9】1次群インタフェースコネクタユニットの分解
斜視図である。
【図10】3−4次群インタフェースコネクタユニット
の斜視図である。
【図11】3−4次群インタフェースコネクタユニット
の分解斜視図である。
【図12】サブラックに嵌合されたコネクタユニットを
示す図である。
【図13】コネクタユニットにおけるフロート機構を説
明する図である。
【図14】シールドケースとコネクタボードとの結合関
係を示す図である。図14(A)は、コネクタボードの
側面図であり、図14(B)はA−A断面図であり、図
14(C)はB−B断面図である。
【図15】コネクタユニットの背面図である。
【図16】蓋機構部の装着方法を示す図である。
【図17】シールドケース本体の溝部分におけるシール
ド構造を示す図である。図17(A)はシールドケース
本体の溝に設けられたバネ構造を示す図である。図17
(B)は、シールドケース本体の溝に設けられたバネの
形状を示す図である。
【図18】シールドケース本体のフロントパネルにおけ
るシールド構造を示す図である。図18(A)は、図1
6のC−C断面図である。図18(B)は、フロントパ
ネルに取り付けられたバネ形状を示す図である。
【図19】コネクタボードの出力側の回路図である。
【図20】コネクタボードの入力側の回路図である。
【図21】1次群アンバランスのシールド構造概念図で
ある。
【図22】1次群インタフェースのコネクタの断面図で
ある。
【図23】1次群インタフェースの外線コネクタの拡大
断面図である。
【図24】3−4次群アンバランスのシールド構造概念
図である。
【図25】3−4次群インタフェースの外線コネクタの
拡大図である。図25(A)は上面図であり、図25
(B)は側面図である。
【図26】1次群バランスのシールド構造概念図であ
る。
【図27】冗長構成のコネクタユニットの斜視図であ
る。
【図28】冗長構成のコネクタユニットの分解斜視図で
ある。
【図29】冗長構成のコネクタユニットのシールドケー
スの斜視図である。
【図30】一体構造にしたシールド箱の例を示す図であ
る。
【図31】本実施の形態の伝送装置を提供した通信シス
テムの一例を示す図である。
【図32】本実施の形態の伝送装置の構成を示すブロッ
ク図である。
【図33】冗長構成のデータ伝送系を示すブロック図で
ある。
【図34】従来の伝送装置の外観図である。
【符号の説明】
100 サブラック 110 電子回路ユニット収容部 120 シールド箱 130 バックワイヤリングボード(BWB) 140 金属板 150 リアパネル 160 コネクタユニット収容部 200 コネクタユニット 300 電子回路ユニット 530 外部ケーブル
フロントページの続き (72)発明者 井上 孝 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 高橋 勉 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 Fターム(参考) 5E021 FA05 FA12 FB02 FB11 FB17 FC19 FC25 HB02 HC21 LA01 LA09 LA15 5E023 AA04 AA14 AA16 BB02 BB04 BB22 BB29 CC12 CC16 CC22 DD02 DD11 EE02 EE29 GG09 HH12 5E348 AA03 AA05 AA08 DE08 EE02 EE10 EE29 EE35 EF04 EF10 EF26 EF37 EF42 EF44

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の通信インタフェースを搭載する伝
    送装置において、 バックワイヤリングボードと、前記バックワイヤリング
    ボードの前面に設けられた第1のコネクタと、前記バッ
    クワイヤリングボードの背面に設けられ、前記第1のコ
    ネクタと電気的に接続された第2のコネクタとを具備す
    るサブラックと、 前記バックワイヤリングボードの前記第1のコネクタに
    接続された電子回路ユニットと、 前記バックワイヤリングボードの前記第2のコネクタに
    接続された挿入側シートコネクタおよび前記挿入側シー
    トコネクタと電気的に接続された外線コネクタが載せら
    れたコネクタボードと、前記コネクタボードを覆う金属
    製のケースとを具備するコネクタユニットと、 を有することを特徴とする伝送装置。
  2. 【請求項2】 前記バックワイヤリングボードは、前記
    第2のコネクタの周囲に金属製の箱が設けられており、 前記コネクタユニットは、前記金属製の箱に嵌合されて
    いることを特徴とする請求項1記載の伝送装置。
  3. 【請求項3】 前記コネクタユニットは、前記コネクタ
    ボードの少なくとも一部の縁が、前記ケースから遊離し
    ていることを特徴とする請求項1記載の伝送装置。
  4. 【請求項4】 複数の通信インタフェースを搭載可能な
    サブラックにおいて、 バックワイヤリングボードと、 前記バックワイヤリングボードの前面に設けられ、電子
    回路ユニットを収容可能な電子回路ユニット収容部と、 前記電子回路ユニット収容部内に設けられ、前記電子回
    路ユニットを接続可能な第1のコネクタと、 前記バックワイヤリングボードの背面に設けられ、挿入
    側シートコネクタと前記挿入側シートコネクタに電気的
    に接続された外線コネクタとが載せられたコネクタボー
    ドおよび前記コネクタボードを覆う金属製のケースを具
    備するコネクタユニットを、収容可能なコネクタユニッ
    ト収容部と、 前記コネクタユニット収容部内に設けられ、前記第1の
    コネクタと電気的に接続されており、前記コネクタボー
    ドの前記挿入側シートコネクタを接続可能な第2のコネ
    クタと、 を有することを特徴とするサブラック。
  5. 【請求項5】 通信インタフェース機能を備える電子回
    路板と外部ケーブルとを電気的に接続するためのコネク
    タユニットにおいて、 前記電子回路板を搭載可能なサブラックに設けられたコ
    ネクタに接続可能な挿入側シートコネクタおよび前記挿
    入側シートコネクタと電気的に接続された外線コネクタ
    が載せられたコネクタボードと、 前記コネクタボードを覆う金属製のケースと、 を有することを特徴とするコネクタユニット。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008047727A (ja) * 2006-08-17 2008-02-28 Fujitsu Ltd カード、筐体およびカード実装構造
WO2008067736A1 (fr) * 2006-12-04 2008-06-12 Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd. Système d'alimentation électrique, dispositif de distribution de câbles électriques, châssis de système d'alimentation et équipement intégratif
JP2011138764A (ja) * 2009-12-09 2011-07-14 Tyco Electronics Corp 半導体照明組立体
JP2013034016A (ja) * 2007-05-15 2013-02-14 Ricoh Co Ltd 電装基板および画像形成装置

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6314102B1 (en) * 1997-07-10 2001-11-06 Alcatel Telecommunications system for providing both narrowband and broadband services to subscribers
US7042737B1 (en) * 2000-12-12 2006-05-09 Lsi Logic Corporation System for efficiently channeling high frequency data signals through sheet metal containment
US7308500B1 (en) 2001-03-16 2007-12-11 Symantec Operating Corporation Model for cost optimization and QoS tuning in hosted computing environments
US6868449B1 (en) * 2001-03-16 2005-03-15 Veritas Operating Corporation Model for cost optimization and QoS tuning in hosted computing environments
US20030141106A1 (en) * 2002-01-30 2003-07-31 Sievert Thomas Michael Universal socket and component cartridge system
US6909611B2 (en) 2002-05-31 2005-06-21 Verari System, Inc. Rack mountable computer component and method of making same
US6867966B2 (en) * 2002-05-31 2005-03-15 Verari Systems, Inc. Method and apparatus for rack mounting computer components
WO2004031037A2 (en) * 2002-09-25 2004-04-15 Racksaver, Inc. Electronic component rack assembly and method
US6870743B2 (en) * 2003-03-17 2005-03-22 Unisys Corporation Cellular computer system
AU2003902711A0 (en) * 2003-05-30 2003-06-19 Motium Pty Ltd An electronic enclosure and mounting arrangement therefor
US6958908B2 (en) * 2003-05-30 2005-10-25 Hubbell Incorporated Compact enclosure for interchangeable SONET multiplexer cards and methods for using same
US7415011B2 (en) * 2003-08-29 2008-08-19 Sun Microsystems, Inc. Distributed switch
US20050227417A1 (en) * 2004-04-06 2005-10-13 Honeywell International Inc. Packaging assembly utilizing flip chip and conductive plastic traces
JP4361033B2 (ja) * 2005-04-27 2009-11-11 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US7453707B2 (en) * 2005-07-28 2008-11-18 Dell Products L.P. Tool-less, translating hard drive bay
US20070127225A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Slaton David S Method and system for mounting circuit boards
US7230833B1 (en) * 2006-04-04 2007-06-12 Daniel Industries, Inc. Electronics module retention system
CN100586036C (zh) * 2006-05-11 2010-01-27 华为技术有限公司 实现sdh低阶虚容器调度的低阶交叉装置主备保护方法
US7656669B2 (en) * 2006-08-15 2010-02-02 Mitac International Corp. Scalable computer system and reconfigurable chassis module thereof
JP4855178B2 (ja) * 2006-08-17 2012-01-18 富士通株式会社 プラグインユニット実装構造、および電子装置
US8670241B2 (en) * 2007-06-13 2014-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blade device enclosure
JP5196032B2 (ja) * 2009-10-16 2013-05-15 富士通株式会社 板金構造および電子装置
FR2965449B1 (fr) * 2010-09-27 2015-12-11 Alstom Transport Sa Ensemble electronique comprenant un tiroir et un coffre pour la reception de cartes electroniques
DE102010043195A1 (de) * 2010-10-30 2012-05-03 Rudi Berthel Steckkartensystem
US8925739B2 (en) * 2012-07-26 2015-01-06 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. High-capacity computer rack with rear-accessible side bays
CN103838342A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电源
AT515664B1 (de) * 2014-05-20 2015-11-15 Hofstätter Josef Einschubelement für Rahmengestelle
US10888011B2 (en) * 2014-10-27 2021-01-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular apparatuses and system for backplane connections
CN109757052B (zh) * 2017-11-06 2021-11-02 中兴通讯股份有限公司 一种通信设备数据信号传输装置及通信设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5023754A (en) * 1990-01-19 1991-06-11 International Business Machines Corporation Double-sided backplane assembly
US6241530B1 (en) * 1997-12-17 2001-06-05 Honeywell Inc. Backplane assembly for printed circuit boards
US6323423B1 (en) * 1999-03-31 2001-11-27 Emc Corporation Housing for interconnected printed circuit boards
WO2000074454A1 (fr) 1999-05-31 2000-12-07 Fujitsu Limited Dispositif de communication et unite enfichable

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008047727A (ja) * 2006-08-17 2008-02-28 Fujitsu Ltd カード、筐体およびカード実装構造
WO2008067736A1 (fr) * 2006-12-04 2008-06-12 Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd. Système d'alimentation électrique, dispositif de distribution de câbles électriques, châssis de système d'alimentation et équipement intégratif
US7907416B2 (en) 2006-12-04 2011-03-15 Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd. Power supply system, power cable distributor, power supply subrack and integrated equipment
JP2013034016A (ja) * 2007-05-15 2013-02-14 Ricoh Co Ltd 電装基板および画像形成装置
JP2011138764A (ja) * 2009-12-09 2011-07-14 Tyco Electronics Corp 半導体照明組立体

Also Published As

Publication number Publication date
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