JP5115255B2 - プラグインユニット実装構造および電子装置 - Google Patents

Description

本発明はプラグインユニット実装構造および電子装置に関し、特にプリント基板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニットのプラグインユニット実装構造および電子装置に関する。

伝送装置、交換機などの通信用の電子装置などでは、金属製シェルフの背面に搭載したバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）に、電子回路パッケージを有する複数のプリント基板ユニット（以下、「プラグインユニット（ＰＩＵ）」という。）が縦置き実装されたブックシェルフ型電子装置が使用されている。このＰＩＵは、プリント基板上に電子回路が形成されたＬＳＩ（Large Scale Integration）などの電子回路パッケージを複数個実装して構成されるものである。ＰＩＵを搭載するプラグインユニット実装技術については、すでに幾つかの方法が知られている。

図１３は、プラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。
金属製シェルフ１００には、その上辺１０１および下辺１０２に対向するように略コ字形状の上ガイドレール１０３ａおよび下ガイドレール１０３ｂがそれぞれ等間隔に固着されている。これらの上ガイドレール１０３ａおよび下ガイドレール１０３ｂに案内させて、箱形状のフルサイズのＰＩＵ１０４を縦置きに金属製シェルフ１００に実装できる。さらに、金属製シェルフ１００の内部の、上ガイドレール１０３ａと下ガイドレール１０３ｂとの間に中間ガイド部材としてセンターレール１０５が取り付けられている。したがって、上ガイドレール１０３ａおよびセンターレール１０５に案内させて、箱形状のハーフサイズのＰＩＵ１０６を縦置きに金属製シェルフ１００に上段実装できる。同様に、センターレール１０５および下ガイドレール１０３ｂに案内させて、箱形状のハーフサイズのＰＩＵ１０７を下段実装できる（例えば、特許文献１参照）。

このように、図１３に示すような金属製シェルフ１００のＢＷＢ（図示を省略）に対して、各種サイズのＰＩＵ１０４，１０６，１０７を実装できるため、パッケージタイプの通信装置などの設計が単純化され、経済性が高められるだけでなく、保守上の利便さも向上する。

図１４は、別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。
金属製シェルフ２００では、上辺および下辺ではなく、ＢＷＢ２０１上に片持ち式のガイドレール２０２が対向内向きになるように前方に突出して取り付けられている。コネクタが搭載された辺に直交する対向した二辺に沿って棒状ガイド（図示を省略）などが装着された箱形状のＰＩＵ２０３，２０４を、ガイドレール２０２に案内させて、縦置きに金属製シェルフ２００に実装できる。なお、ガイドレール２０２の上下方向の設置間隔は、実装するＰＩＵのサイズに合わせて決定される（例えば、特許文献２参照）。

このように、図１４に示すような金属製シェルフ２００は、サイズの異なるＰＩＵ２０３，２０４の寸法に応じて、ガイドレール２０２をＢＷＢ２０１に取り付ける構成とした。したがって、金属製シェルフ２００のスペースに無駄が生じることなくＰＩＵ２０３，２０４を高密度に実装できる。

図１５は、さらに別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。
金属製シェルフ３００は、上辺３０１および下辺３０２に対向して、それぞれ略コ字形状のガイドレール３０３ａ，３０３ｂが固着されている。これらのガイドレール３０３ａ，３０３ｂに案内されて、プリント基板型のフルサイズのＰＩＵ３０４を縦置きに金属製シェルフ３００に実装できる。また、ＰＩＵ３０６，３０７の搭載枠３０５が、金属製シェルフ３００に固着されたガイドレール３０３ａ，３０３ｂに保持される。この搭載枠３０５にはセンターレール３０５ａ，３０５ｂが一体に構成されるとともに、搭載枠３０５の上下にガイドレール３０３ａ，３０３ｂと係合する溝３０５ｃが設けられている（例えば、特許文献３参照）。

このように、図１５に示すような金属製シェルフ３００では、搭載枠３０５を用いることにより、プリント基板型のハーフサイズのＰＩＵ３０６はガイドレール３０３ａと搭載枠３０５のセンターレール３０５ａとの間に案内されて上段実装できる。同様に、別のプリント基板型のハーフサイズのＰＩＵ３０７も、ガイドレール３０３ｂと搭載枠３０５のセンターレール３０５ｂとの間に案内されて下段実装できる。

ここでは、金属製シェルフ３００の対向する辺にガイドレール３０３ａ，３０３ｂを固着しておくだけで、異なるサイズのＰＩＵに対応することができる。したがって、図１３に示す金属製シェルフ１００のように、中間ガイド部材としてセンターレール１０５を取り付ける必要などはなくなり、少ない部品点数で高密度の実装が可能になる。また、図１４に示す金属製シェルフ２００のように、ＰＩＵ２０３の寸法に合わせて、ＢＷＢ２０１上にガイドレール２０２を取り付ける必要もない。したがって、金属製シェルフ３００に既に実装されているＰＩＵ３０４，３０６，３０７を異なるサイズのものに変更するときでも、簡単に所定の箇所に任意幅のＰＩＵが搭載できる。
国際公開第００／０７４４５４号パンフレット（詳細な説明における〔通信装置１０の概略構成〕の欄、図１） 特開平０４−１１３６９３号公報（第４頁乃至第５頁、第１図、第３図） 特開２００５−２７７２８１号公報（段落番号［００１０］乃至［００２４］、図１）

しかし、上記、図１３，１５に示したプラグインユニット実装構造では、いずれも、ＰＩＵをＢＷＢへ案内するためのガイドレールが金属製シェルフ自体に設けられていた。一般にプリント基板は、接続する配線の量に応じて積層する層数を増減させるため、配線の量が多い場合は必然的にプリント基板の厚さ方向のサイズが増加する傾向にある。したがって、金属製シェルフ１００，３００に関して、プリント基板の厚さ方向のサイズを大きくした、配線量の多い別のプリント基板が搭載されたＰＩＵを実装させるには、既設のガイドレールに適合しないという問題があった。

また、図１５に示した金属製シェルフ３００では、プリント基板に放熱フィンを備えたヒートシンクなどが配置されたＰＩＵのように、その厚み方向のサイズが相違するＰＩＵは、簡単には金属製シェルフ３００に実装することができない。しかも、そもそもプリント基板を内蔵していない箱形状のＰＩＵを実装するには、固着されたガイドレール３０３ａ，３０３ｂが備えられる代わりに箱形状のＰＩＵを案内できるガイドレールを備える必要があった。

一方、図１４に示した箱形状のＰＩＵ２０３，２０４を実装する金属製シェルフ２００では、箱形状のＰＩＵ２０３，２０４のみに対応する形態であり、箱形状のカバーで覆われていないプリント基板が露出したＰＩＵは実装できず、また対向するガイドレール２０２は個別にＢＷＢ２０１に固定されているため、各部のばらつきにより対向するガイドレールの間隔が一定の寸法とならないこともあった。

このように、上述の電子装置では設計変更などに際してシェルフに搭載されたＰＩＵを交換したり、あるいは搭載枠を増設し、減設したりすることが容易ではないという問題があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、シェルフの構造に左右されないで、プラグインユニットを効率良く収納することができるプラグインユニット実装構造を提供することを目的とする。

また、本発明の別の目的は、設計変更などに際してシェルフのスロットに搭載できるプラグインユニットが高い自由度を持つ電子装置を提供することである。

上記目的を達成するために、プリント基板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニットのプラグインユニット実装構造が提供される。
このプラグインユニット実装構造は、前記プラグインユニットと嵌合可能なコネクタがバックワイヤリングボードに配置されたシェルフと、前記シェルフに１枚乃至複数枚搭載され、前記プラグインユニットを収納するとともに、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能であって、前記プラグインユニットの大きさに応じてガイドレールが設けられ、前記ガイドレールで上下に分割できる搭載枠と、を有し、前記搭載枠は、前記バックワイヤリングボードに押し込まれ、前記ガイドレールが水平に固定された直立枠体と、前記直立枠体の上下端で水平に固定された上側枠体および下側枠体と、を有し、前記直立枠体は、上部直立枠体と下部直立枠体とが前記ガイドレールを介して接続されており、前記搭載枠が分割されて、前記上部直立枠体、前記上部直立枠体の上端で水平に固定された前記上側枠体および前記上部直立枠体の下端で水平に固定されたガイドレールを有する別の搭載枠と、前記別の搭載枠が搭載される、前記上部直立枠体と同じ高さの別のシェルフとを有する。

また、上記目的を達成するために、プリント基板上に各種の回路パッケージが装着された電子装置が提供される。
この電子装置は、コネクタが配置されたバックワイヤリングボードを有するシェルフと、前記コネクタと挿抜可能なプラグインユニットと、前記シェルフに１枚乃至複数枚搭載され、前記プラグインユニットを収納するとともに、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能であって、前記プラグインユニットの大きさに応じてガイドレールが設けられ、前記ガイドレールで上下に分割できる搭載枠と、を備え、前記搭載枠は、前記バックワイヤリングボードに押し込まれ、前記ガイドレールが水平に固定された直立枠体と、前記直立枠体の上下端で水平に固定された上側枠体および下側枠体と、を有し、前記直立枠体は、上部直立枠体と下部直立枠体とが前記ガイドレールを介して接続されており、前記搭載枠が分割されて、前記上部直立枠体、前記上部直立枠体の上端で水平に固定された前記上側枠体および前記上部直立枠体の下端で水平に固定されたガイドレールを有する別の搭載枠と、前記別の搭載枠が搭載される、前記上部直立枠体と同じ高さの別のシェルフとを有する。

上記プラグインユニット実装構造および電子装置によって、自由度の高い実装構造をとることができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されるものではない。以下の図面の記載において、同一または類似の部分は同一または類似の符合を付している。

まず、実施の形態の概要について説明する。
図１は、実施の形態の概要を説明するものであって、（Ａ）はプラグインユニット実装構造の平面模式図、（Ｂ）は搭載枠の斜視模式図である。なお、図１（Ｂ）の矢印は、搭載枠に対するプラグインユニット（ＰＩＵ）の収納方向を表している。

プラグインユニット実装構造１は、図１に示すように、シェルフ１０に、搭載枠１１，１２，１３を介して、プリント基板型のＰＩＵ１０１，１０２，１０３がシェルフ１０の左右方向に収納されている。

シェルフ１０は、一対の側板１０ａ、底板１０ｂ、背面側が上方に傾斜した上板１０ｃおよびバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）１０ｄを有するサブラックを構成するものである。なお、ＢＷＢ１０ｄには、コネクタ（図示を省略）が配置されている。

ところで、このシェルフ１０に収納するＰＩＵ１０１，１０２，１０３には、例えば、フルサイズ、フルサイズの半分の高さのハーフサイズ並びにハーフサイズのさらに半分の高さのクォータサイズなどの様々なサイズがある。そこで、ＰＩＵ１０１，１０２，１０３は、各々の高さに応じた搭載枠を介して、シェルフ１０に収納される。具体的には、図１（Ａ）に示すように、フルサイズのＰＩＵ１０１を搭載可能な搭載枠１１、ハーフサイズのＰＩＵ１０２を搭載可能な搭載枠１２、クォータサイズのＰＩＵ１０３を搭載可能な搭載枠１３を介してＰＩＵ１０１，１０２，１０３がシェルフ１０に収納される。なお、搭載枠１１，１２，１３には、それぞれの上辺および下辺の対向する位置に、内向きの一対のガイドレール１１ｅが設けられている。ＰＩＵ１０１，１０２，１０３を、このガイドレール１１ｅに案内させることにより、搭載枠１１，１２，１３に円滑に搭載させることができる。

図１（Ｂ）に搭載枠１１，１２，１３の斜視模式図を示している。なお、図１（Ｂ）では、ガイドレール１１ｅの図示を省略している。搭載枠１１，１２，１３は、シェルフ１０の高さに相当する直立枠体１１ｃと、直立枠体１１ｃの上下端で水平に固定された上側枠体１１ａおよび下側枠体１１ｂと、シェルフ１０に隣接して搭載されるＰＩＵとの間を隔離する側面隔壁板１１ｄとを備える。さらに、搭載枠１２，１３は、センターガイドレール１２ａ，１３ａが設置されている。センターガイドレール１２ａ，１３ａは、収納するＰＩＵの高さに応じて、側面隔壁板１１ｄ上に、一方の端部が直立枠体１１ｃと接触して設置させることができる。したがって、センターガイドレール１２ａは、上側枠体１１ａおよび下側枠体１１ｂと平行であって、直立枠体１１ｃと垂直である。また、センターガイドレール１２ａ，１３ａは、自由に外すことが可能であって、一方の端部を直立枠体１１ｃに接触させて、側面隔壁板１１ｄ上に自由に取り付けることができる。このため、フルサイズのＰＩＵ１０１を収納する場合は、センターガイドレールを取り付けない搭載枠１１を用いる。また、ハーフサイズのＰＩＵ１０２を収納する場合は、直立枠体１１ｃの略中央部に一方の端部が接するようにセンターガイドレール１２ａを取り付けた搭載枠１２を、クォータサイズのＰＩＵ１０３を収納する場合は、直立枠体１１ｃの略四分の一の幅の位置に一方の端部が接するようにセンターガイドレール１３ａを取り付けた搭載枠１３を用いる。このようにして、ＰＩＵ１０１，１０２，１０３を、それぞれの高さに適応させた搭載枠１１，１２，１３を介して、シェルフ１０に収納することができる。そして、シェルフ１０に収納されたＰＩＵ１０１，１０２，１０３は、ＢＷＢ１０ｄに設置されたコネクタと嵌合する。なお、図１では、搭載枠１３について、センターガイドレール１３ａを１つ設置した場合について示しているが、搭載枠１３にセンターガイドレール１３ａを複数設置しても構わない。

したがって、プラグインユニット実装構造では、ＰＩＵをシェルフに収納するにあたって、シェルフに着脱可能なＰＩＵ用の搭載枠を用いることによって、ＰＩＵを搭載枠に設けたガイドレールに案内させて、効率良く収納することができる。さらに、搭載枠に取り外し可能なセンターガイドレールを、ＰＩＵの高さ寸法に応じて、搭載枠に設置できる。このため、工場などでの固定搭載、手配種別減による工程数削減および出荷後の交換搭載時の搭載枠の入れ替えが不要となる。

＜第１の実施の形態＞
第１の実施の形態について説明する。第１の実施の形態は、上記概要を踏まえたプラグインユニット実装構造の場合を例に挙げて説明する。なお、第１の実施の形態のＰＩＵの幅は全て等しく、この幅を「シングル幅」とする。

図２は、第１の実施の形態に係るプラグインユニット実装構造を示す斜視模式図である。
このプラグインユニット実装構造２は、金属製シェルフ２０のＢＷＢ（図示を省略）にＰＩＵと嵌合可能なコネクタ（図示を省略）が配置され、金属製シェルフ２０内の左右方向に所定の配列で、各種のＰＩＵ用の搭載枠２１，２２が並列収納されるものである。

搭載枠２１，２２は、いずれもＢＷＢ側に押し込まれる直立枠体２１ｃと、金属製シェルフ２０の奥行きに相当する長さで直立枠体２１ｃの上下端で水平に固定された上側枠体２１ａおよび下側枠体２１ｂと、を有する。搭載枠２２は、これらの構成要素に加えて、直立枠体２１ｃの任意の中間位置に水平に固定されたセンターガイドレール２２ａを有する。そして、搭載枠２１，２２には、上側枠体２１ａおよび下側枠体２１ｂにＰＩＵを案内するガイドレール部（図示を省略）と、側面隔壁板２１ｄとが設けられている。なお、ガイドレール部は板金を成型***させたものであるが、例えば樹脂などに溝加工を施した別部品を取り付けても構わない。側面隔壁板２１ｄは、金属製シェルフ２０に隣接して搭載されるＰＩＵとの間を隔離するように設けられる。そのため、隣接ＰＩＵでの回路素子からの発火や、燃焼事故が発生しても、電子装置全体の延焼を防ぐとともに、内部の回路パッケージ相互を熱的な影響から保護することができる。

また、搭載枠２１，２２には、金属製シェルフ２０の前面スロットに対応してＰＩＵを挿抜するためのカードレバー２１ｆが配置されている。カードレバー２１ｆは、搭載枠２１，２２のそれぞれ上側枠体２１ａおよび下側枠体２１ｂの先端部分に設けられ、挿入されたＰＩＵに対してＢＷＢ側に押圧する際、あるいは反対側に引き出す際に、コネクタに挿抜する力を作用させることができる。

ＰＩＵ２０３は、金属製シェルフ２０のＢＷＢに実装される高さがフルサイズのものに較べて半分の高さ（ハーフサイズ）である。また、ＰＩＵ２０３の幅をシングル幅とする。この搭載枠２２への搭載時の挿入方向端辺にはプラグイン用のコネクタ２０３ａが設けられ、反対側の端辺にはフロントパネル（表示板）２０３ｂが設けられている。なお、搭載枠２１はフルサイズ用である。また、フルサイズのＰＩＵ（図示を省略）も、ＰＩＵ２０３と同様に、コネクタおよびフロントパネルなどが設けられており、シングル幅であって搭載枠２１を介して、金属製シェルフ２０に所定の前面スロットから挿入されて収納される。

次に、搭載枠について説明する。
図３は、第１の実施の形態に係るシェルフに搭載される搭載枠であって、（Ａ）は斜視模式図、（Ｂ）は係合部の拡大斜視模式図である。なお、図３では、搭載枠２２は、センターガイドレールを設置する前について示している。このため、センターガイドレールを側面隔壁板から意図的に離して記載している。

搭載枠２２は、既述の通り、ＢＷＢ側に押し込まれる直立枠体２１ｃと、金属製シェルフ２０の奥行きに相当する長さで直立枠体２１ｃの上下端で水平に固定され、ＰＩＵ２０３を案内するガイドレール部が備えられた上側枠体２１ａおよび下側枠体２１ｂと、上側枠体２１ａおよび下側枠体２１ｂの先端部分に設けられたカードレバー２１ｆと、金属製シェルフ２０に隣接して搭載されるＰＩＵとの間を隔離する側面隔壁板２１ｄと、を有する。なお、カードレバー２１ｆは、ＰＩＵ２０３が搭載枠２２を介して嵌合されるＢＷＢに設置されたコネクタに対応して、上側枠体２１ａおよび下側枠体２１ｂの先端部分に設けられている。また、側面隔壁板２１ｄには、フック状の係合部２１ｇが、ＰＩＵを搭載する側に突出するように形成されている。３つの係合部２１ｇは、フックの開口部が一方向に揃って一列に配列して形成されているとともに、それが略等間隔に三列形成されている。さらに、搭載枠２２は、センターガイドレール２２ａを備える。センターガイドレール２２ａは、図３に示すように、直立枠体２１ｃの任意の位置に水平になるように、係合部２１ｇと係合して、側面隔壁板２１ｄおよび直立枠体２１ｃにねじ２１ｈにより固定される。

引き続き、センターガイドレールについて説明する。
図４は、第１の実施の形態に係る搭載枠に取り外し可能なセンターガイドレールであって、（Ａ）は右前方斜視模式図、（Ｂ）は左前方斜視模式図、（Ｃ）は切り欠き部の拡大斜視模式図、図５は、第１の実施の形態におけるセンターガイドレールと側面隔壁板との係合個所の拡大斜視模式図である。

センターガイドレール２２ａは、上側枠体２１ａまたは下側枠体２１ｂとともにＰＩＵ２０３を案内するレール部材２２ａ１と、レール部材２２ａ１に略垂直に形成される接面部材２２ａ２とを有する。そして、レール部材２２ａ１の３か所に切り欠き部２２ａ３が形成されている。したがって、センターガイドレール２２ａは、図５に示すように、係合部２１ｇのフックを切り欠き部２２ａ３にかけるようにして側面隔壁板２１ｄと係合する。

このようなプラグインユニット実装構造２を備える電子装置は、フルサイズ用およびハーフサイズ用の搭載枠２１，２２を用いることで、金属製シェルフ２０のＢＷＢにフルサイズおよびハーフサイズのＰＩＵを実装できる。また、ハーフサイズ以外の高さのプリント基板型のＰＩＵを実装することも可能である。センターガイドレール２２ａの直立枠体２１ｃの水平に固定する位置を、搭載するＰＩＵの高さに応じて変更させる。そして、センターガイドレール２２ａの切り欠き部２２ａ３に側面隔壁板２１ｄの予め形成しておいた係合部２１ｇをかけて、センターガイドレール２２ａを側面隔壁板２１ｄおよび直立枠体２１ｃにねじ２１ｈで固定する。このような方法により様々な高さのＰＩＵに搭載枠を適させることができる。

したがって、プラグインユニット実装構造では、ＰＩＵをシェルフに収納するにあたって、シェルフに着脱可能なＰＩＵ用の搭載枠を用いることによって、ＰＩＵを搭載枠に設けたガイドレールに案内させて、効率良く収納することができる。さらに、搭載枠に取り外し可能なセンターガイドレールを、ＰＩＵの高さ寸法に応じて、搭載枠に設置できる。このため、工場などでの固定搭載、手配種別減による工程数削減および出荷後の交換搭載時の搭載枠の入れ替えが不要となる。

＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、金属製シェルフに収納したＰＩＵの幅をシングル幅とした。これに対して、第２の実施の形態では、ＰＩＵの幅がシングル幅およびその２倍のダブル幅であっても対応できる搭載枠の場合を例に挙げて説明する。なお、第２の実施の形態の金属製シェルフは第１の実施の形態で用いたものと同一であるためにその説明については省略する。

図６は、第２の実施の形態に係る搭載枠の斜視模式図である。
搭載枠３２は、上記と同様に、ＢＷＢ側に押し込まれる直立枠体３１ｃと、金属製シェルフ２０の奥行きに相当する長さで直立枠体３１ｃの上下端で水平に固定され、ＰＩＵ２０３を案内するガイドレール部が備えられた上側枠体３１ａおよび下側枠体３１ｂと、上側枠体３１ａおよび下側枠体３１ｂの先端部分にそれぞれ設けられた一対のカードレバー３１ｆ１，３１ｆ２と、金属製シェルフ２０に隣接して搭載されるＰＩＵとの間を隔離し、係合部（図示を省略）が形成された側面隔壁板（図示を省略）と、係合部と係合したセンターガイドレール３２ａと、を有する。なお、係合部は第１の実施の形態と同様の形状であるとする。なお、カードレバー３１ｆ１，３１ｆ２は、ＰＩＵ２０３が搭載枠３２を介して嵌合されるＢＷＢに設置されたコネクタの数に対応して、上側枠体３１ａおよび下側枠体３１ｂの先端部分に２組設けられている。また、カードレバー３１ｆ２は着脱可能である。また、センターガイドレール３２ａは、搭載するＰＩＵの高さ寸法に従って第１の実施の形態と同様に側面隔壁板上に設置することができる。また、第２の実施の形態では、直立枠体３１ｃ、上側枠体３１ａ、下側枠体３１ｂおよびセンターガイドレール３２ａの幅が、２つのＰＩＵを重ねた幅であって、第１の実施の形態と比較して２倍の「ダブル幅」である。したがって、搭載枠３２は、図６に示すように、高さがハーフサイズで、幅がシングル幅のＰＩＵ２０３を４つ搭載することが可能である。なお、図６に示すＰＩＵ２０３のフロントパネルの記載については省略している。

また、搭載枠３２において、センターガイドレール３２ａの幅をシングル幅用にすることにより、高さがハーフサイズで幅がシングル幅のＰＩＵ２０３を２つ、高さがフルサイズで幅がシングル幅のＰＩＵを１つ搭載することも可能である。

図７は、第２の実施の形態に係る別の搭載枠の要部斜視模式図である。
搭載枠３２は、高さがハーフサイズであって、幅がダブル幅のＰＩＵ２１３を２つ搭載させることが可能である。なお、搭載枠３２は、ＰＩＵ２１３を嵌合させるＢＷＢに設置されたコネクタに対応して、搭載枠３２からカードレバー３１ｆ２を外して、カードレバー３１ｆ１のみが設置されている。なお、ＰＩＵ２１３についてもフロントパネル２０３ｂの記載については省略している。

したがって、プラグインユニット実装構造では、ＰＩＵをシェルフに収納するにあたって、シェルフに着脱可能なＰＩＵ用の搭載枠を用いることによって、ＰＩＵをそこに設けたガイドレールに案内させて、効率良く収納することができる。さらに、搭載枠に取り外し可能なセンターガイドレールを、ＰＩＵの幅サイズおよびＰＩＵが嵌合するコネクタに応じて、フレキシブルに搭載枠に設置できる。このため、工場などでの固定搭載、手配種別減による工程数削減および出荷後の交換搭載時の搭載枠の入れ替えが不要となる。さらに、ＰＩＵの品種が多様化され、様々な幅や高さのＰＩＵに対しても、新たに搭載枠を製造することなく、対応することができる。

＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態では搭載枠が分割でき、高さを小さくする場合を例に挙げて説明する。

図８は、第３の実施の形態に係る搭載枠の前方斜視模式図、図９は、第３の実施の形態に係る搭載枠の後方斜視模式図、図１０は、第３の実施の形態に係る搭載枠を分割した時を示す前方斜視模式図である。なお、第３の実施の形態の搭載枠４２が収納される金属製シェルフは第１の実施の形態で用いたものと同一であるためにその説明については省略する。

搭載枠４２は、図８，９に示すように、ＢＷＢ側に押し込まれる直立枠体４１ｃと、金属製シェルフ２０の奥行きに相当する長さで直立枠体４１ｃの上下端で水平に固定され、ＰＩＵを案内するガイドレール部が備えられた上側枠体４１ａおよび下側枠体４１ｂと、上側枠体４１ａおよび下側枠体４１ｂの先端部分に設けられたカードレバー４１ｆと、金属製シェルフ２０に隣接して搭載されるＰＩＵとの間を隔離する側面隔壁板４１ｄと、センターガイドレール４２ａと、を有する。なお、搭載枠４２はハーフサイズのＰＩＵ２０３を搭載することを想定している。このため、センターガイドレール４２ａの端部は、直立枠体４１ｃの略中央部に位置している。さらに、図１０に示すように、直立枠体４１ｃは上部直立枠体４１ｃ１および下部直立枠体４１ｃ２に分割でき、また、側面隔壁板４１ｄも上部側面隔壁板４１ｄ１および下部側面隔壁板４１ｄ２に分割できる。そして、上部直立枠体４１ｃ１および上部側面隔壁板４１ｄ１と、下部直立枠体４１ｃ２および下部側面隔壁板４１ｄ２とを、センターガイドレール４２ａにねじ４１ｈで固定して、搭載枠４２が構成される。

このように搭載枠４２は分解できるため、高さ寸法を小さくした搭載枠を組み立てることができる。
図１１は、第３の実施の形態に係る別の搭載枠の斜視模式図である。

搭載枠５２は、搭載枠４２から下部直立枠体４１ｃ２、下部側面隔壁板４１ｄ２、下側枠体４１ｂを除去した構成をなしている。すなわち、搭載枠５２は、上部直立枠体４１ｃ１と、上部直立枠体４１ｃ１の上端で水平に固定され、ＰＩＵを案内するガイドレール部が備えられた上側枠体４１ａと、上側枠体４１ａの先端部分に設けられたカードレバー４１ｆと、上部側面隔壁板４１ｄ１と、センターガイドレール４２ａに代わるガイドレール４２ｂと、を有する。

このような構成要素を有する搭載枠５２は、ハーフサイズのＰＩＵ２０３のみを搭載することが可能となる。
次に、搭載枠５２が搭載される金属製シェルフについて説明する。

図１２は、第３の実施の形態に係る別の搭載枠が用いられる金属製シェルフの斜視模式図である。
プラグインユニット実装構造３を実現する金属製シェルフ３０は、ハーフサイズのＰＩＵ２０３を収納するものであって、金属製シェルフ２０において、側板２０ａおよびＢＷＢの高さが半分としたものである。すなわち、金属製シェルフ３０は、高さが側板２０ａの半分の、一対の側板３０ａ、底板（図示を省略）、上板３０ｃおよび、ＢＷＢ（図示を省略）を有するサブラックを構成する。なお、ＢＷＢにも、コネクタ（図示を省略）が配置されている。

なお、第３の実施の形態では、搭載枠４２，５２の幅がシングル幅の場合を例に挙げて説明したが、幅がダブル幅の搭載枠であっても構わない。また、第３の実施の形態では、搭載枠４２が２つに分割する場合について説明したが、３つ以上に分割するようにしても構わない。

したがって、プラグインユニット実装構造では、ＰＩＵをシェルフに収納するにあたって、シェルフに搭載枠を用いることによって、ＰＩＵをそこに設けたガイドレールに案内させて、効率良く収納することができる。また、搭載枠を用いれば、ハーフサイズまたはフルサイズのＰＩＵを収納できる金属製シェルフに対して、サイズごとの搭載枠を用意する必要がなく、製造コストを削減することができる。

上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。

（付記１） プリント基板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニットのプラグインユニット実装構造において、
前記プラグインユニットと嵌合可能なコネクタがバックワイヤリングボードに配置されたシェルフと、
前記シェルフに１枚乃至複数枚搭載され、前記プラグインユニットを収納するとともに、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能であって、前記プラグインユニットの大きさに応じて設置位置が変えられるガイドレールが設置された搭載枠と、
を有することを特徴とするプラグインユニット実装構造。

（付記２） 前記搭載枠は、前記バックワイヤリングボードに押し込まれる直立枠体と、前記直立枠体の上下端で水平に固定された上側枠体および下側枠体と、を有し、前記ガイドレールが前記直立枠体の任意の位置に水平に固定されていることを特徴とする付記１記載のプラグインユニット実装構造。

（付記３） 前記搭載枠には、隣接したプラグインユニットとの間を隔離する隔壁板がさらに備えられていることを特徴とする付記１または２に記載のプラグインユニット実装構造。

（付記４） 前記隔壁板は係合部を、前記ガイドレールは切り欠き部をそれぞれ備え、前記ガイドレールは前記切り欠き部を前記係合部に係合させて固定されることを特徴とする付記３記載のプラグインユニット実装構造。

（付記５） 前記搭載枠および前記ガイドレールの幅は、前記プラグインインユニットを重ねた幅に相当するダブル幅であることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載のプラグインユニット実装構造。

（付記６） ダブル幅である別のプラグインユニットが収納されることを特徴とする付記５記載のプラグインユニット実装構造。
（付記７） 前記シェルフの前面スロットに対応して、前記プラグインユニットを押圧して前記コネクタに挿抜するためのカードレバーが前記搭載枠に備えられていることを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載のプラグインユニット実装構造。

（付記８） 前記カードレバーは着脱可能であって、嵌合される前記コネクタに対応して前記搭載枠に備えられていることを特徴とする付記７記載のプラグインユニット実装構造。

（付記９） プリント基板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニットのプラグインユニット実装構造において、
前記プラグインユニットと嵌合可能なコネクタがバックワイヤリングボードに配置されたシェルフと、
前記シェルフに１枚乃至複数枚搭載され、前記プラグインユニットを収納するとともに、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能であって、前記プラグインユニットの大きさに応じてガイドレールが設けられ、前記ガイドレールで上下に分割できる搭載枠と、
を有することを特徴とするプラグインユニット実装構造。

（付記１０） 前記搭載枠は、前記バックワイヤリングボードに押し込まれ、前記ガイドレールが水平に固定された直立枠体と、前記直立枠体の上下端で水平に固定された上側枠体および下側枠体と、を有し、前記直立枠体は、上部直立枠体と下部直立枠体とが前記ガイドレールを介して接続されていることを特徴とする付記９記載のプラグインユニット実装構造。

（付記１１） 前記搭載枠が分割されて、前記上部直立枠体、前記上部直立枠体の上端で水平に固定された前記上側枠体および前記上部直立枠体の下端で水平に固定されたガイドレールを有する別の搭載枠と、前記別の搭載枠が搭載される、前記上部直立枠体と同じ高さの別のシェルフとを有することを特徴とする付記１０記載のプラグインユニット実装構造。

（付記１２） 前記搭載枠には、隣接したプラグインユニットとの間を隔離する、隔壁板がさらに備えられ、前記隔壁板は上部隔壁板および下部隔壁板により構成されていることを特徴とする付記９乃至１１のいずれか１項に記載のプラグインユニット実装構造。
（付記１３） プリント基板上に各種の回路パッケージが装着された電子装置において、
コネクタが配置されたバックワイヤリングボードを有するシェルフと、
前記コネクタと挿抜可能なプラグインユニットと、
前記プラグインユニットが収納され、前記プラグインユニットの大きさに応じて、設置位置が変えられるガイドレールが設置され、前記シェルフに位置決めされて固定される搭載枠と、
を備えたことを特徴とする電子装置。

実施の形態の概要を説明するものであって、（Ａ）はプラグインユニット実装構造の平面模式図、（Ｂ）は搭載枠の斜視模式図である。 第１の実施の形態に係るプラグインユニット実装構造を示す斜視模式図である。 第１の実施の形態に係るシェルフに搭載される搭載枠であって、（Ａ）は斜視模式図、（Ｂ）は係合部の拡大斜視模式図である。 第１の実施の形態に係る搭載枠に取り外し可能なセンターガイドレールであって、（Ａ）は右前方斜視模式図、（Ｂ）は左前方斜視模式図、（Ｃ）は切り欠き部の拡大斜視模式図である。 第１の実施の形態におけるセンターガイドレールと側面隔壁板との係合個所の拡大斜視模式図である。 第２の実施の形態に係る搭載枠の斜視模式図である。 第２の実施の形態に係る別の搭載枠の要部斜視模式図である。 第３の実施の形態に係る搭載枠の前方斜視模式図である。 第３の実施の形態に係る搭載枠の後方斜視模式図である。 第３の実施の形態に係る搭載枠を分割した時を示す前方斜視模式図である。 第３の実施の形態に係る別の搭載枠の斜視模式図である。 第３の実施の形態に係る別の搭載枠が用いられる金属製シェルフの斜視模式図である。 プラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。 別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。 さらに別のプラグインユニット実装構造の一例を示す正面図である。

符号の説明

１ プラグインユニット実装構造
１０ シェルフ
１０ａ 側板
１０ｂ 底板
１０ｃ 上板
１０ｄ バックワイヤリングボード（ＢＷＢ）
１１，１２，１３ 搭載枠
１１ａ 上側枠体
１１ｂ 下側枠体
１１ｃ 直立枠体
１１ｄ 側面隔壁板
１１ｅ ガイドレール
１２ａ，１３ａ センターガイドレール
１０１，１０２，１０３ プラグインユニット（ＰＩＵ）

Claims (4)

1. プリント基板上に各種の回路パッケージが装着されたプラグインユニットのプラグインユニット実装構造において、
   前記プラグインユニットと嵌合可能なコネクタがバックワイヤリングボードに配置されたシェルフと、
   前記シェルフに１枚乃至複数枚搭載され、前記プラグインユニットを収納するとともに、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能であって、前記プラグインユニットの大きさに応じてガイドレールが設けられ、前記ガイドレールで上下に分割できる搭載枠と、を有し、
   前記搭載枠は、前記バックワイヤリングボードに押し込まれ、前記ガイドレールが水平に固定された直立枠体と、前記直立枠体の上下端で水平に固定された上側枠体および下側枠体と、を有し、前記直立枠体は、上部直立枠体と下部直立枠体とが前記ガイドレールを介して接続されており、
   前記搭載枠が分割されて、前記上部直立枠体、前記上部直立枠体の上端で水平に固定された前記上側枠体および前記上部直立枠体の下端で水平に固定されたガイドレールを有する別の搭載枠と、前記別の搭載枠が搭載される、前記上部直立枠体と同じ高さの別のシェルフとを有することを特徴とするプラグインユニット実装構造。
2. 前記搭載枠および前記ガイドレールの幅は、前記プラグインユニットを重ねた幅に相当するダブル幅であることを特徴とする請求項１記載のプラグインユニット実装構造。
3. ダブル幅である別のプラグインユニットが収納されることを特徴とする請求項２記載のプラグインユニット実装構造。
4. プリント基板上に各種の回路パッケージが装着された電子装置において、
   コネクタが配置されたバックワイヤリングボードを有するシェルフと、
   前記コネクタと挿抜可能なプラグインユニットと、
   前記シェルフに１枚乃至複数枚搭載され、前記プラグインユニットを収納するとともに、前記プラグインユニットが前記コネクタに挿抜可能であって、前記プラグインユニットの大きさに応じてガイドレールが設けられ、前記ガイドレールで上下に分割できる搭載枠と、を備え、
   前記搭載枠は、前記バックワイヤリングボードに押し込まれ、前記ガイドレールが水平に固定された直立枠体と、前記直立枠体の上下端で水平に固定された上側枠体および下側枠体と、を有し、前記直立枠体は、上部直立枠体と下部直立枠体とが前記ガイドレールを介して接続されており、
   前記搭載枠が分割されて、前記上部直立枠体、前記上部直立枠体の上端で水平に固定された前記上側枠体および前記上部直立枠体の下端で水平に固定されたガイドレールを有する別の搭載枠と、前記別の搭載枠が搭載される、前記上部直立枠体と同じ高さの別のシェルフとを有することを特徴とする電子装置。

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