JP4852979B2 - フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 - Google Patents
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そして、複数の第1の接地導体層は、信号配線用ビアを通す開口付近まで、リジッド基板内で第1のマイクロストリップ線路と対応してフレキシブル基板の方向に伸長されるように形成され、信号配線用ビアと接地配線用ビアとを結ぶ仮想的な線で、第1のマイクロストリップ線路の配線領域を含むリジッド基板の第1の領域と、第2のマイクロストリップ線路の配線領域を含むフレキシブル基板が重なるリジッド基板の第2の領域に分割したとき、第1の領域には第1の接地導体層が配置され、第2の領域には第1の接地導体層が非形成となるグランド層開口部が設けられ、第1の接地導体層が形成される第1の領域には接地配線用ビアが配置され、グランド層開口部が形成される第2の領域には信号配線用ビアが配置される、ようになっている。
そして、複数の第1の接地導体層は、信号配線用ビアを通す開口付近まで、リジッド基板内で第1のマイクロストリップ線路と対応してフレキシブル基板の方向に伸長されるように形成され、信号配線用ビアと接地配線用ビアとを結ぶ仮想的な線で、第1のマイクロストリップ線路の配線領域を含むリジッド基板の第1の領域と、第2のマイクロストリップ線路の配線領域を含むフレキシブル基板が重なるリジッド基板の第2の領域に分割したとき、第1の領域には第1の接地導体層が配置され、第2の領域には第1の接地導体層が非形成となるグランド層開口部が設けられ、第1の接地導体層が形成される第1の領域には接地配線用ビアが配置され、グランド層開口部が形成される第2の領域には信号配線用ビアが配置される、ようになっている。
そして、複数の第1の接地導体層は、信号配線用ビアを通す開口付近まで、リジッド基板内で第1のマイクロストリップ線路と対応してフレキシブル基板の方向に伸長されるように形成され、信号配線用ビアと接地配線用ビアとを結ぶ仮想的な線で、第1のマイクロストリップ線路の配線領域を含むリジッド基板の第1の領域と、第2のマイクロストリップ線路の配線領域を含むフレキシブル基板が重なるリジッド基板の第2の領域に分割したとき、第1の領域には第1の接地導体層が配置され、第2の領域には第1の接地導体層が非形成となるグランド層開口部が設けられ、第1の接地導体層が形成される第1の領域には接地配線用ビアが配置され、グランド層開口部が形成される第2の領域には信号配線用ビアが配置される、ようになっている。
図1から図6は、第1の実施の形態のフレックスリジッド基板1の構成を示す説明図である。図1はフレックスリジッド基板1の概略を示す平面図であり、説明のため一部の構成を透視した状態で破線で示している。図2は図1のA−A断面を示す概略図である。図3は後述する第一配線層10を示す平面図であり、説明のため後述する第二配線層5のグランド層開口部35を破線で示している。図4は後述する第二配線層5、第五配線層8及び第六配線層9を示す平面図である。図5は後述する第三配線層6を示す平面図であり、説明のため後述する第四配線層7のグランド層開口部36を破線で示している。図6は後述する第四配線層を示す平面図であり、説明のためフレキシブル基板部3とリジッド基板部4の境界を破線で示している。
次に第2の実施の形態のフレックスリジッド基板2の構成について説明する。後述するように、第2の実施の形態のフレックスリジッド基板2は、第1の実施の形態のフレックスリジッド基板1において、各信号線路15の信号ビア17への接続箇所をテーパ状に形成したものである。
次に、第1の実施の形態のフレックスリジッド基板1及び第2の実施の形態のフレックスリジッド基板2の動作例について説明する。フレックスリジッド基板1・2では、第一配線層10及び第三配線層6に設けられた一対の信号線路15により差動信号が伝送される。信号が伝送される際には、第一配線層10及び第三配線層6の一対の信号線路15、及び、第一配線層10及び第三配線層6の一対の信号線路15を接続する一対の信号ビア17に信号電流が流れる。
図16から図19は、本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の構成を示す説明図である。図16は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す平面図であり、図17は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す断面図である。図18は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す平面図であり、図19は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す断面図である。図17及び図19においては、後述するベゼル24は示していない。
次に、図16から図19で説明した光送受信モジュール19及びネットワークカード20の動作例を説明する。光送受信モジュール19及びネットワークカード20は、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに搭載され、光ケーブル接続コネクタ33に接続された光ケーブルを通じて、次に示すように外部の情報通信機器等とのデータの送受信が行われる。
Claims (7)
- フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の一部に上下に積層されたリジッド基板と、
前記リジッド基板の最外層の信号配線層に設けられる第1のマイクロストリップ線路と、
前記フレキシブル基板の最外層の信号配線層に設けられる第2のマイクロストリップ線路と、
前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板の前記第2のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板の前記第1のマイクロストリップ線路を接続する信号配線用ビアと、
前記リジッド基板に前記第1のマイクロストリップ線路と対応して設けられる複数の第1の接地導体層と、
前記フレキシブル基板に前記第1のマイクロストリップ線路と前記第2のマイクロストリップ線路と対応して設けられ、前記信号配線用ビアを通す開口を有する第2の接地導体層と、
前記信号配線用ビアに対する所定の位置に、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記第1の接地導体層と前記第2の接地導体層とを接続する接地配線用ビアと、を備え、
前記複数の第1の接地導体層は、前記信号配線用ビアを通す開口付近まで、前記リジッド基板内で前記第1のマイクロストリップ線路と対応して前記フレキシブル基板の方向に伸長されるように形成され、
前記信号配線用ビアと前記接地配線用ビアとを結ぶ仮想的な線で、前記第1のマイクロストリップ線路の配線領域を含む前記リジッド基板の第1の領域と、前記第2のマイクロストリップ線路の配線領域を含む前記フレキシブル基板が重なる前記リジッド基板の第2の領域に分割したとき、
前記第1の領域には前記第1の接地導体層が配置され、前記第2の領域には前記第1の接地導体層が非形成となるグランド層開口部が設けられ、
前記第1の接地導体層が形成される前記第1の領域には前記接地配線用ビアが配置され、前記グランド層開口部が形成される前記第2の領域には前記信号配線用ビアが配置される、
フレックスリジッド基板。 - 前記第2の接地導体層が有する前記信号配線用ビアを通す開口は長円形である
請求項1記載のフレックスリジッド基板。 - 前記第1のマイクロストリップ線路と前記第2のマイクロストリップ線路は、前記第1のマイクロストリップ線路と前記第2のマイクロストリップ線路に対応した前記第2の接地導体層の前記開口に対応した箇所において、前記信号配線用ビアに向けてテーパ状に広くなるように形成される
請求項1記載のフレックスリジッド基板。 - 前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板に所定の間隔で形成された一対の前記第1のマイクロストリップ線路と一対の前記第2のマイクロストリップ線路により差動信号が伝送され、
前記フレキシブル基板に形成された一対の前記第2のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板に形成された一対の前記第1のマイクロストリップ線とを接続し、所定の間隔で配置された一対の前記信号配線用ビアと、一対の前記信号配線用ビアの配置間隔以上の間隔で各前記信号配線用ビアに対してそれぞれ配置された一対の前記接地配線用ビアとを備えた
請求項1記載のフレックスリジッド基板。 - 一対の前記第2のマイクロストリップ線路と一対の前記第1のマイクロストリップ線路は、一対の前記信号配線用ビアの配置間隔より狭い間隔で前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板にそれぞれ形成され、
前記複数の第1の接地導体層の前記フレキシブル基板の方向の終端部より前記フレキシブル基板の側で、
一対の前記第2のマイクロストリップ線路の間隔と一対の前記第1のマイクロストリップ線路の間隔、及び前記一対の信号配線用ビアの配置間隔に応じて、前記信号配線用ビアに向けて広がるように形成される
請求項4記載のフレックスリジッド基板。 - フレックスリジッド基板に、電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュール、光信号を電気信号に変換して出力する光受信モジュール、及び光送受信回路を備えた光送受信モジュールであって、
前記フレックスリジッド基板は、
フレキシブル基板と、
前記光送受信回路を備え、前記フレキシブル基板の一部に上下に積層されたリジッド基板と、
前記リジッド基板の最外層の信号配線層に設けられ、前記光送受信回路と接続される第1のマイクロストリップ線路と、
前記フレキシブル基板の最外層の信号配線層に設けられ、前記第1のマイクロストリップ線路と前記光送信モジュール又は前記光受信モジュールを接続する第2のマイクロストリップ線路と、
前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板の前記第2のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板の前記第1のマイクロストリップ線路を接続する信号配線用ビアと、
前記リジッド基板に前記第1のマイクロストリップ線路と対応して設けられる複数の第1の接地導体層と、
前記フレキシブル基板に前記第1のマイクロストリップ線路と前記第2のマイクロストリップ線路と対応して設けられ、前記信号配線用ビアを通す開口を有する第2の接地導体層と、
前記信号配線用ビアに対する所定の位置に、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記第1の接地導体層と前記第2の接地導体層とを接続する接地配線用ビアと、を備え、
前記複数の第1の接地導体層は、前記信号配線用ビアを通す開口付近まで、前記リジッド基板内で前記第1のマイクロストリップ線路と対応して前記フレキシブル基板の方向に伸長されるように形成され、
前記信号配線用ビアと前記接地配線用ビアとを結ぶ仮想的な線で、前記第1のマイクロストリップ線路の配線領域を含む前記リジッド基板の第1の領域と、前記第2のマイクロストリップ線路の配線領域を含む前記フレキシブル基板が重なる前記リジッド基板の第2の領域に分割したとき、
前記第1の領域には前記第1の接地導体層が配置され、前記第2の領域には前記第1の接地導体層が非形成となるグランド層開口部が設けられ、
前記第1の接地導体層が形成される前記第1の領域には前記接地配線用ビアが配置され、前記グランド層開口部が形成される前記第2の領域には前記信号配線用ビアが配置される、
光送受信モジュール。 - フレックスリジッド基板に、電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュール、光信号を電気信号に変換して出力する光受信モジュール、及び光送受信回路を備えた光送受信装置であって、
前記フレックスリジッド基板は、
フレキシブル基板と、
前記光送受信回路を備え、前記フレキシブル基板の一部に上下に積層されたリジッド基板と、
前記リジッド基板の最外層の信号配線層に設けられ、前記光送受信回路と接続される第1のマイクロストリップ線路と、
前記フレキシブル基板の最外層の信号配線層に設けられ、前記第1のマイクロストリップ線路と前記光送信モジュール又は前記光受信モジュールを接続する第2のマイクロストリップ線路と、
前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記フレキシブル基板の前記第2のマイクロストリップ線路と、前記リジッド基板の前記第1のマイクロストリップ線路を接続する信号配線用ビアと、
前記リジッド基板に前記第1のマイクロストリップ線路と対応して設けられる複数の第1の接地導体層と、
前記フレキシブル基板に前記第1のマイクロストリップ線路と前記第2のマイクロストリップ線路と対応して設けられ、前記信号配線用ビアを通す開口を有する第2の接地導体層と、
前記信号配線用ビアに対する所定の位置に、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板を貫通して形成され、前記第1の接地導体層と前記第2の接地導体層とを接続する接地配線用ビアと、
を備え、
前記複数の第1の接地導体層は、前記信号配線用ビアを通す開口付近まで、前記リジッド基板内で前記第1のマイクロストリップ線路と対応して前記フレキシブル基板の方向に伸長されるように形成され、
前記信号配線用ビアと前記接地配線用ビアとを結ぶ仮想的な線で、前記第1のマイクロストリップ線路の配線領域を含む前記リジッド基板の第1の領域と、前記第2のマイクロストリップ線路の配線領域を含む前記フレキシブル基板が重なる前記リジッド基板の第2の領域に分割したとき、
前記第1の領域には前記第1の接地導体層が配置され、前記第2の領域には前記第1の接地導体層が非形成となるグランド層開口部が設けられ、
前記第1の接地導体層が形成される前記第1の領域には前記接地配線用ビアが配置され、前記グランド層開口部が形成される前記第2の領域には前記信号配線用ビアが配置される、
光送受信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317106A JP4852979B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317106A JP4852979B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123743A JP2007123743A (ja) | 2007-05-17 |
JP4852979B2 true JP4852979B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=38147223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005317106A Expired - Fee Related JP4852979B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4852979B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010206069A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nec Corp | 回路基板 |
JP5586441B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2014-09-10 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板 |
CN102970815A (zh) * | 2011-08-31 | 2013-03-13 | 英业达股份有限公司 | 印刷电路板结构 |
JP2015023143A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光モジュール |
CN105578739A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板及终端 |
CN107155258B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-05-10 | 安徽宏鑫电子科技有限公司 | 一种不对称过孔印制电路板 |
JP6894352B2 (ja) * | 2017-11-21 | 2021-06-30 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器 |
KR102640731B1 (ko) | 2018-02-23 | 2024-02-27 | 삼성전자주식회사 | 리지드-플렉스 회로기판을 포함하는 전자 장치 |
KR20200106342A (ko) * | 2019-03-04 | 2020-09-14 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07109942B2 (ja) * | 1992-02-28 | 1995-11-22 | 日本アビオニクス株式会社 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
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JP3772529B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2006-05-10 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント基板の設計装置 |
JP2000277814A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
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JP2000357180A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
JP2001044452A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Sony Corp | 光通信用モジュール |
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JP4003587B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2007-11-07 | 株式会社デンソー | 多層プリント基板およびその接続方法 |
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JP3936925B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-06-27 | 日本オプネクスト株式会社 | 光伝送モジュール |
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-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005317106A patent/JP4852979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007123743A (ja) | 2007-05-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080725 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090910 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110927 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111010 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |