CN105578739A - 电路板及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板，所述电路板包括柔性板主体，所述柔性板主体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多条第一走线，所述第二表面设置有多条第二走线，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影落在相邻两条所述第二走线之间。所述电路板的柔性板主体布线均匀性高，柔性板主体的各个部位所受应力差异小，不易断裂，可延长所述电路板的使用寿命。本发明还公开一种终端。

Description

电路板及终端

技术领域

本发明涉及电路领域，尤其涉及一种电路板及具有该电路板的终端。

背景技术

随着科学技术的发展，各个领域均需要各种电气仪器设备，电路板成为市场及生活中极为重要的一部分，在各个领域里应用广泛，例如，电子消费品、航天航空、医疗、办公等领域。电路板包括刚性电路板、柔性电路板以及软硬结合板。其中，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠其中，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电***中。而软硬结合板因其兼具刚性电路板(PrintedCircuitBoards，PCB)和柔性电路板的优点而更受青睐。软硬结合板由刚性电路板和柔性电路板压制而成，成品包括刚性区和柔性区，刚性区是用于满足需要一定承载力的电性部件的要求，而柔性部分则是用于满足需要活动或弯折的电性部件的要求，亦称为弯折部。

不论是柔性电路板还是软硬结合板，都具有弯折部，在应用过程中会经过无数次弯折，这就要求弯折部具有良好的弯折性，以延长柔性电路板或者软硬结合板的寿命。然而，现有技术中布线通常忽略走线的分布对于弯折性的影响，尤其是双面板的两层走线在弯折部上分布不均，导致弯折部容易断裂，缩短了柔性电路板或软硬结合板的寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，所述电路板的柔性板主体布线均匀性高，柔性板主体的各个部位所受应力差异小，不易断裂，可延长所述电路板的使用寿命。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种电路板，所述电路板包括柔性板主体，所述柔性板主体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多条第一走线，所述第二表面设置有多条第二走线，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影落在相邻两条所述第二走线之间。

其中，相邻两条所述第一走线在所述第二表面上的正投影之间设置有一条或多条所述第二走线。

其中，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影位于两条所述第二走线的中间。

其中，所述电路板还包括第一刚性板，所述柔性板主体包括相连的结合区和弯折区，所述第一走线及所述第二走线横跨所述结合区和所述弯折区，所述第一刚性板设置于所述结合区，并与所述结合区重合。

其中，所述第一表面对应于所述结合区的部位设置有第一调整线，所述第一调整线与所述第一走线连接，所述第一调整线用以调整所述第一走线的延伸方向，所述第二表面对应于所述结合区的部位设置有第二调整线，所述第二调整线与所述第二走线连接，所述第二调整线用以调整所述第二走线的延伸方向。

其中，所述柔性板主体包括重叠的第一基板和第二基板，所述第一基板的对应于所述结合区的部位与所述第二基板的对应于所述结合区的部位相贴合，所述第一基板的远离所述结合区的一端与所述第二基板的远离所述结合区的一端相贴合，所述第一基板的对应于所述弯折区的部位与所述第二基板的对应于所述弯折区的部位相互分离，所述第一表面与所述第一基板的远离所述第二基板的表面重合，所述第二表面与所述第二基板的远离所述第一基板的表面重合。

其中，所述第一刚性板为单层电路板、双层电路板、多层电路板或补强板。

另一方面，本发明提供一种终端，所述终端包括以上任一项所述的电路板。

与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果：

在本发明的技术方案中，所述电路板包括柔性板主体，所述柔性板主体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多条第一走线，所述第二表面设置有多条第二走线，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影落在相邻两条所述第二走线之间；

由于每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影落在相邻两条所述第二走线之间，而所述第一走线设置于所述第一表面，因此，所述第一表面上的第一走线与第二表面上的第二走线是错开设置的，即所述第一表面上的第一走线与第二表面上的第二走线不是重叠设置于所述柔性板主体，避免所述第一走线与所述第二走线的厚度叠加起来而降低弯折性，同时，所述第一走线与所述第二走线错开设置，提高所述柔性板主体的布线均匀性，使得所述柔性板主体的各部位所受应力的差异性减小，从而不易断裂，延长所述电路板的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例中电路板的俯视示意图；

图2是图1中电路板沿线A-A的截面示意图；

图3是本发明第一实施例的另一个实施方式中电路板的截面示意图；

图4是本发明第二实施例中电路板的俯视示意图；及

图5是本发明第三实施例中电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“-”表示的数值范围是指将“-”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

请一并参阅图1及图2，图1是本发明第一实施例中电路板的俯视示意图；图2是图1中电路板沿线A-A的截面示意图。本发明的第一实施例中，所述电路板包括柔性板主体100，所述柔性板主体100具有相对的第一表面110和第二表面120，所述第一表面110设置有多条第一走线200，所述第二表面设置有多条第二走线300，每条所述第一走线200在所述第二表面120上的正投影落在相邻两条所述第二走线300之间。亦即：所述柔性板主体100的第一表面110上的第一走线200与第二表面120上的第二走线300错开设置，避免第一走线200与第二走线300重叠，从而避免所述第一走线200及所述第二走线300的厚度在所述柔性板主体100的同一部位叠加。所述柔性板主体100可以是基材聚酰亚胺。所述第一走线200、所述第二走线300及柔性板主体100的未被导体覆盖的表面上均覆盖一层线路保护膜(图中未示出)，例如，覆盖膜。

进一步地，相邻两条所述第一走线200在所述第二表面120上的正投影之间可以只设置一条所述第二走线300，从而提高所述第一表面110和所述第二表面120上的布线均匀性，从而使所述电路板的柔性板主体的各部位所受的应力差异变小，使所述柔性板主体100、第一走线200及第二走线300不易断裂，延长所述电路板的使用寿命。

优选地，在一个实施方式中，在设计条件允许的情况下，每条所述第一走线200在所述第二表面120上的正投影位于两条所述第二走线300的中间，从而使每条所述第一走线200到相邻两条所述第二走线300的距离相等，进一步提高所述第一表面110和所述第二表面120上的布线均匀性，使所述柔性板主体100、第一走线200及第二走线300不易断裂，进一步延长所述电路板的使用寿命。

请参阅图3，图3是本发明第一实施例的另一个实施方式中电路板的截面示意图。在第一实施例的另一个实施方式中，相邻两条所述第一走线200在所述第二表面120上的正投影之间可以设置有多条所述第二走线300。如此，可以兼顾弯折性和电性设计需要，例如，设计多对差分线的时候，也可以提高柔性板主体100的第一表面110和第二表面120上的布线均匀性。

请参阅图4，图4是本发明第二实施例中电路板的俯视示意图，并结合参阅图1。本实施例(第二实施例)中的电路板的结构与第一实施例中所述电路板的结构基本相同，不同之处在于：本实施例中所述电路板还包括第一刚性板400，所述柔性板主体100包括相连的结合区130和弯折区140，所述第一走线200及所述第二走线300均横跨所述结合区130和所述弯折区140，所述第一刚性板400设置于所述结合区130，并与所述结合区130重合，亦即所述第一刚性板400设置于所述结合区130范围内的覆盖膜上。所述第一走线200的一端及所述第二走线300的一端位于所述结合区130的范围内，并且被所述第一刚性板400所覆盖，使所述电路板形成软硬结合板，使所述电路板具有机械承载能力。

请参阅图5，图5是本发明第三实施例中电路板的结构示意图。本实施例(第三实施例)中的电路板的结构与第一实施例中所述电路板的结构基本相同，不同之处在于：本实施例中所述电路板的柔性板主体的所述第一表面110对应于所述结合区130的部位设置有第一调整线500，所述第一调整线500与所述第一走线200连接，所述第一调整线500用以调整所述第一走线200的延伸方向，所述第二表面120对应于所述结合区130的部位设置有第二调整线(图中未示出)，所述第二调整线与所述第二走线300连接，所述第二调整线用以调整所述第二走线300的延伸方向。例如，第一调整线500将所述第一走线200的延伸方向调整为与通孔510连接，从而使其与其他叠层的走线相导通。

本实施例中，由于所述电路板的柔性板主体的所述第一表面上对应于所述结合区的部位设置有第一调整线，所述第二表面上对应于所述结合区的部位设置有第二调整线，因此，可以在所述结合区调整所述第一走线和所述第二走线的延伸方向，又由于所述柔性板主体在所述结合区范围内无需弯折，因此，在所述结合区范围内的所述第一调整线和所述第二调整线可以不考虑布线均匀性对弯折性的影响，而在所述弯折区140范围内的第一走线200及第二走线300可以着重考虑布线均匀性对弯折性的影响，对所述第一走线200及所述第二走线300的延伸方向可以采用所述第一调整线和所述第二调整线进行调整，从而可以保证所述电路板的弯折区的弯折性的同时保证走线的最终延伸方向。

在本发明的一个实施方式中，所述柔性板主体可以包括重叠的第一基板和第二基板，所述第一基板的对应于所述结合区的部位与所述第二基板的对应于所述结合区的部位相贴合，所述第一基板的远离所述结合区的一端与所述第二基板的远离所述结合区的一端相贴合，所述第一基板的对应于所述弯折区的部位与所述第二基板的对应于所述弯折区的部位相互分离，所述第一表面与所述第一基板的远离所述第二基板的表面重合，所述第二表面与所述第二基板的远离所述第一基板的表面重合。从而增大所述第一基板和所述第二基板在弯折区范围内的自由度，提高弯折区的弯折性。

在本发明是实施例中，所述第一刚性板可以是单层电路板、双层电路板、多层电路板或补强板。

本发明的实施例还提供一种终端，所述终端包括以上任一实施例或实施方式所述的电路板，所述终端是指但不局限于手机、手提电脑、平板电脑、POS机及车载电脑等产品。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括柔性板主体，所述柔性板主体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多条第一走线，所述第二表面设置有多条第二走线，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影落在相邻两条所述第二走线之间。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻两条所述第一走线在所述第二表面上的正投影之间设置有一条或多条所述第二走线。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影位于两条所述第二走线的中间。

4.如权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一刚性板，所述柔性板主体包括相连的结合区和弯折区，所述第一走线及所述第二走线横跨所述结合区和所述弯折区，所述第一刚性板设置于所述结合区，并与所述结合区重合。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一表面对应于所述结合区的部位设置有第一调整线，所述第一调整线与所述第一走线连接，所述第一调整线用以调整所述第一走线的延伸方向，所述第二表面对应于所述结合区的部位设置有第二调整线，所述第二调整线与所述第二走线连接，所述第二调整线用以调整所述第二走线的延伸方向。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述柔性板主体包括重叠的第一基板和第二基板，所述第一基板的对应于所述结合区的部位与所述第二基板的对应于所述结合区的部位相贴合，所述第一基板的远离所述结合区的一端与所述第二基板的远离所述结合区的一端相贴合，所述第一基板的对应于所述弯折区的部位与所述第二基板的对应于所述弯折区的部位相互分离，所述第一表面与所述第一基板的远离所述第二基板的表面重合，所述第二表面与所述第二基板的远离所述第一基板的表面重合。

7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一刚性板为单层电路板、双层电路板、多层电路板或补强板。

8.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至7任一项所述的电路板。