JP4816007B2 - フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 - Google Patents
フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 Download PDFInfo
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Description
そして、加圧部材は、開口部内に挿入されたフレキシブル基板をコンタクトの挿入基板接続部に対して押圧する。
また、フレキシブル基板用コネクタのハウジングは、開口部を開閉する加圧部材を有している。そして、加圧部材は、開口部内に挿入されたフレキシブル基板をコンタクトの挿入基板接続部に対して押圧する。
ハウジングは、開口部を開閉する加圧部材と、凸部を有している。
各コンタクトは、開口部内に挿入されるフレキシブル基板の接続端子に接続する挿入基板接続部と、他基板の接続端子に接続する実装基板接続部と、ハウジングに設けた凸部と嵌合する凹部と、を有し、挿入基板接続部から実装基板接続部まで伝送線路に対して突出部が形成されていない。さらに、各コンタクトは、凹部をハウジングの凸部に嵌合した状態で固着される。
また、ハウジングは、開口部を開閉する加圧部材を有している。そして、加圧部材は、開口部内に挿入されたフレキシブル基板をコンタクトの挿入基板接続部に対して押圧する。
ハウジングは、開口部を開閉する加圧部材と、凸部を有している。
各コンタクトは、開口部内に挿入されるフレキシブル基板の接続端子に接続する挿入基板接続部と、親基板の接続端子に接続する実装基板接続部と、ハウジングに設けた凸部と嵌合する凹部と、を有し、挿入基板接続部から実装基板接続部まで伝送線路に対して突出部が形成されていない。さらに、各コンタクトは、凹部をハウジングの凸部に嵌合した状態で固着される。
また、ハウジングは、開口部を開閉する加圧部材を有している。そして、加圧部材は、開口部内に挿入されたフレキシブル基板をコンタクトの挿入基板接続部に対して押圧する。
図1から図3は、本実施の形態のフレキシブル基板用コネクタ(以下FPC(Flexible Printed Circuit)コネクタ1とする)及びこのFPCコネクタ1を備えた基板接続構造を示す説明図である。図1はFPCコネクタ1を備えた基板接続構造を示す断面図であり、後述するリジッド基板3上に実装された状態を示している。図1は後述するフレキシブル基板2を挿入した状態で、後述するハウジング開閉部4aを開いた状態を示している。図2はFPCコネクタ1の概略を示す斜視図であり、後述するハウジング開閉部4aを開いた状態を示している。図3はFPCコネクタ1を備えた基板接続構造を示す断面図であり、後述するリジッド基板3上に実装された状態を示している。図3は後述するフレキシブル基板2を挿入した状態で、後述するハウジング開閉部4aを閉じた状態を示している。図1及び図3では、リジッド基板3は一部の構成を示している。
次に、本実施の形態のFPCコネクタ1及びFPCコネクタ1を備えた基板接続構造の動作例について説明する。図1から図9で示す、本実施の形態の基板接続構造では、フレキシブル基板2の信号線路9a・9b、各信号ビア2g、FPCコネクタ1のコンタクト5及びリジッド基板の信号線路9c・9dにより信号が伝送される。
図13から図16は、本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の構成を示す説明図である。図13は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す平面図であり、図14は本実施の形態の光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第1の例の概略を示す断面図である。図15は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す平面図であり、図16は光送受信モジュール19及びネットワークカード20の第2の例の概略を示す断面図である。図14及び図16においては、後述するベゼル24は示していない。
次に、図13から図16で説明した光送受信モジュール19及びネットワークカード20の動作例を説明する。光送受信モジュール19及びネットワークカード20は、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに搭載され、光ケーブル接続コネクタ33に接続された光ケーブルを通じて、次に示すように外部の情報通信機器等とのデータの送受信が行われる。
Claims (13)
- フレキシブル基板が挿入される開口部内に、複数のコンタクトを所定の間隔で収容するハウジングを備え、プリント基板上へ実装されるフレキシブル基板用コネクタにおいて、
前記ハウジングは、前記開口部を開閉する加圧部材と、凸部と、を有し、
前記各コンタクトは、前記開口部内に挿入される前記フレキシブル基板の接続端子に接続する挿入基板接続部と、前記プリント基板の接続端子に接続する実装基板接続部と、前記ハウジングに設けた凸部と嵌合する凹部と、を有し、前記挿入基板接続部から前記実装基板接続部まで伝送線路に対して突出部が形成されておらず、前記凹部を前記凸部に嵌合した状態で前記ハウジングに固着され、
前記加圧部材は、前記開口部内に挿入された前記フレキシブル基板を前記コンタクトの前記挿入基板接続部に対して押圧する
フレキシブル基板用コネクタ。 - フレキシブル基板とプリント基板とを、前記フレキシブル基板が挿入される開口部内に複数のコンタクトを所定の間隔で収容するハウジングを備え、前記プリント基板上へ実装されるフレキシブル基板用コネクタを用いて、電気的に接続する基板接続構造において、
前記フレキシブル基板用コネクタのハウジングは、前記開口部を開閉する加圧部材と、凸部と、を有し、
前記フレキシブル基板用コネクタの前記各コンタクトは、前記開口部内に挿入される前記フレキシブル基板の接続端子に接続する挿入基板接続部と、前記プリント基板の接続端子に接続する実装基板接続部と、前記ハウジングに設けた凸部と嵌合する凹部と、を有し、前記挿入基板接続部から前記実装基板接続部まで伝送線路に対して突出部が形成されておらず、前記凹部を前記凸部に嵌合した状態で前記ハウジングに固着され、
前記加圧部材は、前記開口部内に挿入された前記フレキシブル基板を前記コンタクトの前記挿入基板接続部に対して押圧する
基板接続構造。 - 前記フレキシブル基板及び前記プリント基板は、最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備え、
前記プリント基板は、前記マイクロストリップ線路を備える信号配線層において、前記フレキシブル基板及び前記プリント基板の前記各マイクロストリップ線路を接続する前記コンタクトの位置に対応した箇所に、前記プリント基板を貫通して形成されたプリント基板接地配線用ビアにより前記プリント基板の接地導体層に接続された接地導体部を備える
請求項2記載の基板接続構造。 - 前記プリント基板の前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層に備えられた前記接地導体部は、複数の前記プリント基板接地配線用ビアにより接続される
請求項3記載の基板接続構造。 - 前記フレキシブル基板及び前記プリント基板の前記各マイクロストリップ線路を接続する前記コンタクトを挟んで両側の前記各コンタクトは、前記フレキシブル基板及び前記プリント基板の各接地導体部を接続する
請求項3記載の基板接続構造。 - 前記プリント基板の前記マイクロストリップ線路は、前記プリント基板の前記接続端子の近傍で前記接続端子に向けて徐々に線幅が広くなるように形成されたテーパ部を備える
請求項3記載の基板接続構造。 - 前記フレキシブル基板は、前記接続端子として、前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層の他方の最外層に、前記フレキシブル基板用コネクタとの前記マイクロストリップ線路の接続を行う信号接続端子を備えると共に、前記信号接続端子に対する所定の位置に、前記フレキシブル基板用コネクタとの接地導体部の接続を行う接地接続端子を備え、
前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路と前記信号接続端子は、前記フレキシブル基板を貫通して形成される信号配線用ビアにより接続され、
前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路は、前記信号配線用ビアの近傍で前記信号配線用ビアに向けて徐々に線幅が広くなるように形成されたテーパ部を備え、
前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層の接地導体部は、前記接地接続端子の位置に対応した箇所から前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路の配線方向に向けて、前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路の前記テーパ部の形状と合わせて形成されたテーパ部を備える
請求項3記載の基板接続構造。 - 前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路と前記信号接続端子は、複数の前記信号配線用ビアにより接続される
請求項7記載の基板接続構造。 - 前記フレキシブル基板及び前記プリント基板に形成された一対のマイクロストリップ線路により差動信号が伝送される
請求項3記載の基板接続構造。 - 前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層、接地導体層及び前記接地接続端子は、前記フレキシブル基板を貫通して形成されるフレキシブル基板接地配線用ビアにより接続される
請求項3記載の基板接続構造。 - 前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層、前記接地導体層及び前記接地接続端子は、複数の前記フレキシブル基板接地配線用ビアにより接続される
請求項10記載の基板接続構造。 - 光送受信回路基板、及び、前記光送受信回路基板に接続された、電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュールと光信号を電気信号に変換して出力する光受信モジュールとを備えた光送受信モジュールにおいて、
前記光送受信回路基板は、最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えるフレキシブル基板を介して、他基板に実装されたフレキシブル基板用コネクタに電気的に接続され、
前記フレキシブル基板用コネクタは、前記フレキシブル基板が挿入される開口部内に、複数のコンタクトを所定の間隔で収容するハウジングを備え、
前記ハウジングは、前記開口部を開閉する加圧部材と、凸部と、を有し、
前記各コンタクトは、前記開口部内に挿入される前記フレキシブル基板の接続端子に接続する挿入基板接続部と、前記他基板の接続端子に接続する実装基板接続部と、前記ハウジングに設けた凸部と嵌合する凹部と、を有し、前記挿入基板接続部から前記実装基板接続部まで伝送線路に対して突出部が形成されておらず、前記凹部を前記凸部に嵌合した状態で前記ハウジングに固着され、
前記加圧部材は、前記開口部内に挿入された前記フレキシブル基板を前記コンタクトの前記挿入基板接続部に対して押圧する
光送受信モジュール。 - 光送受信回路基板、及び、前記光送受信回路基板に接続された、電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュールと光信号を電気信号に変換して出力する光受信モジュールとを有する光送受信モジュールと、前記光送受信モジュールが接続される親基板とを備えた光送受信装置において、
前記光送受信回路基板は、最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えるフレキシブル基板を介して、前記親基板に実装されたフレキシブル基板用コネクタに電気的に接続され、
前記フレキシブル基板用コネクタは、前記フレキシブル基板が挿入される開口部内に、複数のコンタクトを所定の間隔で収容するハウジングを備え、
前記ハウジングは、前記開口部を開閉する加圧部材と、凸部と、を有し、
前記各コンタクトは、前記開口部内に挿入される前記フレキシブル基板の接続端子に接続する挿入基板接続部と、前記親基板の接続端子に接続する実装基板接続部と、前記ハウジングに設けた凸部と嵌合する凹部と、を有し、前記挿入基板接続部から前記実装基板接続部まで伝送線路に対して突出部が形成されておらず、前記凹部を前記凸部に嵌合した状態で前記ハウジングに固着され、
前記加圧部材は、前記開口部内に挿入された前記フレキシブル基板を前記コンタクトの前記挿入基板接続部に対して押圧する
光送受信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317097A JP4816007B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317097A JP4816007B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123183A JP2007123183A (ja) | 2007-05-17 |
JP4816007B2 true JP4816007B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=38146787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005317097A Expired - Fee Related JP4816007B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4816007B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101505014B (zh) * | 2008-02-05 | 2013-07-03 | 广濑电机株式会社 | 扁平式导体用电连接器 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4531080B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2010-08-25 | 日本航空電子工業株式会社 | コンタクト部材及びコネクタ |
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JP4678791B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2011-04-27 | 日本航空電子工業株式会社 | コンタクト部材及びコネクタ |
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JP5652145B2 (ja) | 2010-11-15 | 2015-01-14 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 通信デバイス |
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JP6394420B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2018-09-26 | 山一電機株式会社 | ケーブルの接続構造、および、それを備えるケーブル用コネクタ |
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JP6958396B2 (ja) | 2018-01-31 | 2021-11-02 | 住友大阪セメント株式会社 | フレキシブル基板及び光デバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005317097A patent/JP4816007B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007123183A (ja) | 2007-05-17 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080725 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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