JP4852111B2

JP4852111B2 - プリント配線基板

Info

Publication number: JP4852111B2
Application number: JP2009006269A
Authority: JP
Inventors: 将造神崎
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2009-01-15
Filing date: 2009-01-15
Publication date: 2012-01-11
Anticipated expiration: 2029-01-15
Also published as: JP2010165812A

Description

この発明はプリント配線基板の表面に形成された一対の金属箔パッドに対して、２端子部品を半田付けするために、前記金属箔パッドの表面に塗布される一対の半田ペーストを設け、当該半田ペーストを加熱溶融するようにした表面実装用のプリント配線基板の改良に関するものである。

表面実装部品を銅箔などの金属箔パッドに半田付けするときに、溶融半田の表面張力による部品の移動を考慮した半田技術には様々のものがある。
例えば、下記の特許文献１「半導体素子の基板組付方法」によれば、素子基板上に半導体素子に対応する素子取付用のランドを設けると共に、該ランドにハンダおよびフラックスを塗布しておき、このランドに前記半導体素子を載置した状態で加熱炉を通過させ、前記ハンダを溶融させて前記素子基板への前記半導体素子の取付を行う半導体素子の基板組付方法において、前記素子基板上に設けられる前記ランドは、当該のランドに取付けられる半導体素子の端子部と同一形状、若しくは、外形線の一部に同一形状を含む形状とされていることを特徴とする半導体素子の基板組付方法が開示されている。
これにより、素子基板上に設けるランドを半導体素子の端子部と同一形状、若しくは、外形線の一部に同一形状を含む形状としたことで、素子基板上に回路部品をほどほどの精度で載置し、この状態で加熱炉を通過させると、溶融したハンダの表面張力により半導体素子はランドと形状を一致させる位置に移動し、素子基板、チップマウンターなどに高精度が要求されることもなく、素子基板上の意図した位置に半導体素子が取付けられるとされている。

また、下記の特許文献２「印刷配線基板」によれば、基板と、この基板上に対向して設けた少なくとも一組のランドとを備え、前記夫々のランドには、これらの一組ランド間を中心として略対称となる接続部を有する配線パターンを接続した印刷配線基板であって、前記一組のランドに接続される配線パターンの少なくとも一方は、前記ランド間を結ぶ延長線上へ一旦導出し、その後進行方向を変える印刷配線基板が開示されている。
これにより、配線パターンの接続部がチップ部品を装着するランド間の中心から対称に導出されているので、半田加熱溶融時に発生する表面張力がチップ部品両電極間で大きさが等しく、かつ、つり合うことになって、チップ部品のズレや立ち上がりを未然に防止することが出来るとされている。

更に、この発明に関連して、下記の特許文献３「回路基板と電子回路装置」によれば、電子回路素子の多数の電極部に対応する位置に電極部を有する回路基板であって、前記電子回路素子の電極部と接続されて電子回路装置を構成する回路基板において、多数の電極のうち、少なくとも１つの電極の形状が四角形、五角形、六角形、七角形、八角形のいずれかである多角形とした回路基板が開示されている。
これにより、電子回路素子と回路基板とを接合させた電子回路装置の接合部を目視または機械的物理的方法で検査し易い回路基板を提供でき、例えば、接合部の透過画像が回路基板の電極の略多角形と同様の略多角形であれば接合を良しとし、前記透過画像が回路基板の電極の略多角形と同様の略多角形でなければ欠陥とすることができるとされている。

特開２００５−１５０３８５号公報（図１、要約）特開平０６−９７６３８号公報（図１、要約）特開平１０−３３５７９６号公報（図１、要約）

前記特許文献１・２・３には、半田の溶融時の表面張力を利用して２部品の半田付けを確実にする技術が示されている。しかし、特許文献１・２・３に記載の印刷配線回路基板は、いずれも半田付けされる２端子部品の個体バラツキによる各部寸法の変動が考慮されていない。
従って、例えば最小サイズの２端子部品が、半田面で作用する溶融半田の表面張力によって、一方の銅箔パッドに偏在し、他方の銅箔パッドに対する半田付けが行えなかったり、半田面積が僅少となるなどの問題が発生する。

この発明の目的は、一対の銅箔パッドなどの金属パッドに半田付けされる２端子部品に、個体バラツキによる各部寸法の変動が発生しても、溶融半田の表面張力による求心作用によって確実に一対の金属箔パッドに半田付けされると共に、一対の金属箔パッド間の中心位置と２端子部品の中心位置とを接近させることができるプリント配線基板を提供することである。

この発明によるプリント配線基板は、プリント配線基板の表面に形成され、一対の電極を備えた２端子部品を半田付けするための一対の金属箔パッド、及び前記金属箔パッドの表面に塗布される一対の半田ペーストを設け、当該半田ペーストを加熱溶融するようにした表面実装用のプリント配線基板であって、前記一対の半田ペーストの加熱溶融前の平面形状は、所定の長さ寸法と幅寸法による方形部分と、この方形部分の外側にあって第一の高さ寸法を有する第一の台形部分と、前記方形部分の内側にあって第二の高さ寸法を有する第二の台形部分が一体化された八角形の形状を成し、前記一対の半田ペーストの方形部分の外側端部の間隔は前記２端子部品の中の最長２端子部品の方形電極の端面間の寸法以上とし、前記一対の半田ペーストの方形部分の内側端部の間隔は前記２端子部品の中の最短２端子部品の方形電極の端面間の寸法以下とし、前記２端子部品は部品寸法の個体バラツキ変動を含む一対の方形電極を備え、前記一対の金属箔パッドの幅寸法は、前記２端子部品の内の最大の幅寸法の方形電極の幅寸法以上であるとともに、前記一対の半田ペーストの方形部分の幅寸法は、前記一対の金属箔パッドの幅寸法以下の寸法であり、前記一対の金属箔パッドのそれぞれは、前記一対の半田ペーストの方形部分と第二の台形部分とを包含した面積よりも大きな面積の方形部分と、前記一対の半田ペーストの第一の台形部分に対応した第三の台形部分によって構成されていることを特徴とするプリント配線基板にある。

この発明によるプリント配線基板は、２端子部品を半田接続するために一対の金属箔パッドに設けられた一対の半田ペーストの平面形状として、方形部分の両側に設けられた第一・第二の台形部分を有する八角形をなし、前記一対の方形部分の寸法は前記２端子部品の個体バラツキ変動に基づく最大寸法と最小寸法に関連して決定されているので、２端子部品の方形電極は八角形形状の半田ペーストが加熱溶融したときに、溶融半田の表面張力による求心作用によって左右の中心線に接近すると共に、２端子部品の各部寸法に個体バラツキ変動があっても、一対の金属箔パッドの左右の中心位置と２端子部品の中心位置とを接近させ、様々な寸法の２端子部品を確実に一対の金属箔パッドに半田付けすることができるとともに、一対の金属箔パッドは一対の半田ペーストの方形部分と第二の台形部分に対応した方形部分と、一対の半田ペーストの第一の台形部分に対応した第三の台形部分によって構成されているので、加熱溶融された第二の台形部分の半田ペーストは金属箔パッドの方形部分全体にわたって流出して、２端子部品の方形電極全体を半田付けすると共に、過剰な半田の流出によって２端子部品とプリント配線基板との間で半田ボールが生成されるのを防止することができ、また、多数の２端子部品を複数列で並べて半田付けするときに、正しい金属箔パッドの組合せを容易に目視識別することができるので、分析・手直しなどの手作業が容易となる効果がある。

この発明の一実施例によるプリント配線基板における標準サイズの２端子部品の半田接続図である。この発明の一実施例によるプリント配線基板における最小サイズの２端子部品の半田接続図である。この発明の一実施例によるプリント配線基板における最大サイズの２端子部品の半田接続図である。この発明の一実施例によるプリント配線基板における銅箔パッドの寸法図である。この発明の一実施例によるプリント配線基板における半田ペーストの寸法図である。

実施の形態１
まず、この発明の一実施例によるプリント配線基板における標準サイズの２端子部品の半田接続図である図１について、図４・図５の寸法図を参照しながら説明する。
図１（Ａ）は標準サイズの２端子部品４が一対の銅箔パッド１ａ・１ｂに対して均等配置されている場合の基板平面図であり、一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの両側には配線パターン２ａ・２ｂが引き出されている。
一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの表面には、図示しないメタルマスクの開口部（図５の３Ａ・３Ｂ）から半田ペースト３ａ・３ｂが塗布されており、当該半田ペーストを加熱溶融して冷却固化することによって２端子部品４の方形電極４ａ・４ｂを銅箔パッド１ａ・１ｂに半田付けするようになっている。
半田ペースト３ａ・３ｂの平面形状は図５で示すとおり、点Ｐ１２・Ｐ１３・Ｐ２３・Ｐ２２で包囲された方形部分３０と、点Ｐ１１・Ｐ１２・Ｐ２２・Ｐ２１で包囲された第一の台形部分３１と、点Ｐ１３・Ｐ１４・Ｐ２４・Ｐ２３で包囲された第二の台形部分３２によって構成されており、一対の方形部分３０を中心として第一の台形部分３１は方形部分３０の外側に設けられ、第二の台形部分３２は内側に設けられている。第一・第二の台形部分３１・３２の高さ寸法Ｌ１・Ｌ２は異なる値となっていて、第一の台形部分３１の傾斜部の傾斜角θ１は大きくて高さ寸法Ｌ１は小さく、第二の台形部分３２の傾斜部の傾斜角θ２は小さくて高さ寸法Ｌ２は大きくなっている。

なお、方形部分３０の長さ寸法はＬ０、幅寸法はＷ０ｂ、一対の方形部分３０の外側間隔はＬ１３ａ、一対の方形部分３０の内側間隔はＬ１３ｂ、一対の第一の台形部分３１の台形頭部の間隔はＬ１１、一対の第二の台形部分３２の台形頭部の間隔はＬ１２ｂで示されていて、
Ｌ０＝（Ｌ１３ａ−Ｌ１３ｂ）／２
の関係となっている。
一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの平面形状は図４で示すとおりであり、一対の銅箔パッド１ａ・１ｂのそれぞれは、一対の半田ペースト３ａ・３ｂの方形部分３０と第二の台形部分３２とを包含した面積よりも大きな面積の方形部分３４と、一対の半田ペースト３ａ・３ｂの第一の台形部分３１に対応した第三の台形部分３３によって構成され、当該第三の台形部分３３には配線パターン２ａ・２ｂが接続されている。
なお、銅箔パッドの幅寸法はＷ０ａ、一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの方形部分３４の内側間隔はＬ１２ａ、外側間隔はＬ１３ａとなっていて、銅箔パッドの幅寸法Ｗ０ａは、半田ペーストの幅寸法Ｗ０ｂより大きく、一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの方形部分３４の内側間隔Ｌ１２ａは半田ペーストの一対の第二の台形部分３２の台形頭部の間隔Ｌ１２ｂより小さくなっている。

図１（Ｂ）は標準サイズの２端子部品４が一対の銅箔パッド１ａ・１ｂに対して位置ずれして配置されている場合の基板平面図であり、２端子部品４は右側の銅箔パッド１ｂ側に偏在して搭載されている。
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）のように２端子部品４が偏在している状態で半田ペースト３ａ・３ｂを加熱溶融させた場合のプリント配線基板１０の断面図であり、溶融半田３ａａ・３ｂｂは２端子部品４の方形電極４ａ・４ｂの表面に付着し、溶融半田の表面張力によって矢印８方向へ移動する分力が作用する。
なお、表面張力は溶融半田の表面が、自ら収縮してできるだけ小さな面積をとろうとして表面の沿って働く力のことであり、その結果、２端子部品４の中心位置は一対の銅箔パッド１ａ・１ｂ間の中心位置に接近移動することになる。
また、２端子部品４の中心線と一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの左右方向の中心線とがずれている場合であっても、両中心線を一致・接近させるように移動することになる。
なお、銅箔パッド１ａ・１ｂに接続されている配線パターン２ａ・２ｂには半田レジスト膜７ａ・７ｂが施されていて、溶融半田が流出しないようになっている。

次に、この発明の一実施例によるプリント配線基板における最小サイズの２端子部品の半田接続図である図２について、図４・図５の寸法図を参照しながら説明する。
図２（Ａ）は最小サイズの２端子部品５が一対の銅箔パッド１ａ・１ｂに対して均等配置されている場合の基板平面図であり、図５の寸法Ｌ１３ｂは２端子部品５の一対の方形電極５ａ・５ｂの端面の間隔以下となるようになっている。
図２（Ｂ）は最小サイズの２端子部品５が一対の銅箔パッド１ａ・１ｂに対して位置ずれして配置されている場合の基板平面図であり、２端子部品５は右側の銅箔パッド１ｂ側に偏在して搭載されていて、最小２端子部品５の一方の方形電極５ｂの端面が、一方の前記半田ペースト３ｂの第一の台形部分３１の傾斜部に接触しているとき、最小２端子部品５の他方の方形電極５ａは他方の前記半田ペースト３ａの第二の台形部分３２の台形頭部に接触することができるように図５における間隔Ｌ１２ｂが定められている。

図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）のように２端子部品５が偏在している状態で半田ペースト３ａ・３ｂを加熱溶融させた場合のプリント配線基板１０の断面図であり、溶融半田３ａａ・３ｂｂは２端子部品５の方形電極５ａ・５ｂの表面に付着し、溶融半田の表面張力によって矢印８方向へ移動する分力が作用する。
その結果、２端子部品５の中心位置は一対の銅箔パッド１ａ・１ｂ間の中心位置に接近移動することになる。
同様に、２端子部品５の中心線と一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの左右方向の中心線とがずれている場合であっても、両中心線を一致・接近させるように移動することになる。

次に、この発明の一実施例によるプリント配線基板における最大サイズの２端子部品の半田接続図である図３について、図４・図５の寸法図を参照しながら説明する。
図３（Ａ）は最大サイズの２端子部品６が一対の銅箔パッド１ａ・１ｂに対して均等配置されている場合の基板平面図であり、図５の寸法Ｌ１３ａは２端子部品６の一対の方形電極６ａ・６ｂの端面の間隔以上となるようになっている。
また、最大２端子部品６の幅寸法は一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの幅寸法Ｗ０ａよりも小さく、一対の半田ペースト３ａ・３ｂの幅寸法Ｗ０ｂよりも大きな寸法となっている。
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のように２端子部品６が均等配置されている状態で半田ペースト３ａ・３ｂを加熱溶融させた場合のプリント配線基板１０の断面図であり、溶融半田３ａａ・３ｂｂは２端子部品６の方形電極６ａ・６ｂの表面に付着し、溶融半田の表面張力は左右が均等に作用して、２端子部品６を移動させる分力は発生していない。
しかし、２端子部品６が銅箔パッド１ａ・１ｂ上で偏在しているときには、２端子部品６の中心線と銅箔パッド１ａ・１ｂの左右方向の中心線とが接近移動し、また２端子部品６の中間点と左右の銅箔パッド１ａ・１ｂの中間点とが接近移動することになる。

その他の実施形態
以上の説明では、一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの方形部分３４の内側の角部分は直角となっているが、このコーナ部分は、銅箔パッドの剥離を防止するために面取り又は円弧処理しておくこともできる。また、半田レジスト膜をオーバコートしてコーナ部分を押さえておくような処理を施すこともできる。
また、以上の説明では配線パターン２ａ・２ｂは銅箔パッド１ａ・１ｂの第三の台形部分３３に接続されていて、半田レジスト膜７ａ・７ｂによって溶融半田の流出を防止するようになっているが、半田熱が左右の銅箔パッドで均等に分布するように配慮することが重要であり、例えば図４の銅箔パッド１ａ・１ｂの方形部分３４に対して、上方及び下方に２本の配線パターンを接続して、半田レジスト膜を施しておくようにすることも可能である。
更に、半田接続を行うときにプリント配線基板１０に微振動を与えておけば、表面張力によるセルフアライメントの効果を高めることができる。

請求項１に関連して、この発明における実施の形態では、次のような具体的構成を具備している。
この発明によるプリント配線基板は、
プリント配線基板１０の表面に貼付けられた左右一対の銅箔パッド１ａ・１ｂからなる金属箔パッドに対して、２端子部品４・５・６を半田付けするために、前記銅箔パッド１ａ・１ｂからなる金属箔パッドの表面に塗布される一対の半田ペースト３ａ・３ｂを設け、当該半田ペーストを加熱溶融するようにした表面実装用のプリント配線基板１０であって、
前記一対の半田ペースト３ａ・３ｂの加熱溶融前の平面形状は所定の長さ寸法Ｌ０と幅寸法Ｗ０ｂによる方形部分３０と、第一の高さ寸法Ｌ１を有する第一の台形部分３１と、第二の高さ寸法Ｌ２を有する第二の台形部分３２が一体化された８角形の形状を成している。
前記一対の半田ペースト３ａ・３ｂの方形部分３０の外側端部の間隔Ｌ１３ａは前記２端子部品４・５・６の中の最長２端子部品６の方形電極６ａ・６ｂの端面間の寸法以上とし、
前記一対の半田ペースト３ａ・３ｂの方形部分３０の内側端部の間隔Ｌ１３ｂは前記２端子部品４・５・６の中の最短２端子部品５の方形電極５ａ・５ｂの端面間の寸法以下としている。
また、前記２端子部品４・５・６は部品寸法の個体バラツキ変動を含む一対の方形電極４ａ・４ｂ、５ａ・５ｂ、６ａ・６ｂを備え、前記一対の銅箔パッド１ａ・１ｂからなる金属箔パッドの幅寸法Ｗ０ａは、前記２端子部品４・５・６の内の最大の幅寸法の方形電極６ａ・６ｂの幅寸法以上であるとともに、前記一対の半田ペースト３ａ・３ｂの方形部分３０の幅寸法Ｗ０ｂは、前記一対の銅箔パッド１ａ・１ｂからなる金属箔パッドの幅寸法Ｗ０ａ以下の寸法である。
このように、この発明の請求項１に関連して、幅方向のずれに対しても確実に対応することができ、より確実に半田付けできるとともに、半田ペーストの幅方向寸法と金属箔パッドからなる金属箔パッドの幅方向寸法を特定しているので、さらに、幅方向のずれに対して確実に対応することができ、より確実に半田付けできる効果がある。
そして、請求項１に関連して、この発明における実施の形態では、次のような具体的構成および作用効果を具備している。
前記一対の銅箔パッド１ａ・１ｂからなる金属箔パッドのそれぞれは、前記一対の半田ペースト３ａ・３ｂの方形部分３０と第二の台形部分３２とを包含した面積よりも大きな面積の方形部分３４と、前記一対の半田ペースト３ａ・３ｂの第一の台形部分３１に対応した第三の台形部分３３によって構成されている。
以上のとおりこの発明の請求項１に関連して、一対の銅箔パッドは一対の半田ペーストの方形部分と第二の台形部分に対応した方形部分と、一対の半田ペーストの第一の台形部分に対応した第三の台形部分によって構成されている。
従って、加熱溶融された第二の台形部分の半田ペーストは銅箔パッドの方形部分全体にわたって流出して、２端子部品の方形電極全体を半田付けすると共に、過剰な半田の流出によって２端子部品とプリント配線基板との間で半田ボールが生成されるのを防止することができる特徴がある。
また、多数の２端子部品を複数列で並べて半田付けするときに、正しい銅箔パッドからなる金属箔パッドの組合せを容易に目視識別することができるので、分析・手直しなどの手作業が容易となる特徴がある。

請求項２に関連して、この発明における実施の形態では、次のような具体的構成および作用効果を具備している。
前記銅箔パッド１ａ・１ｂに接続される配線パターン２ａ・２ｂには半田レジスト膜７ａ・７ｂが塗膜され、
前記半田ペースト３ａ・３ｂの周囲から前記配線パターン２ａ・２ｂに対して溶融半田が流出しないように構成されている。
以上のとおりこの発明の請求項２に関連して、銅箔パッドに接続された配線パターンに対して溶融半田が流出しないように半田レジスト膜が施されている。
従って、半田付けされる２端子部品が溶融半田に作用する表面張力によって、一方の銅箔パッド側に偏在しようとする分力の発生を防止することができ、配線パターンの引出し位置や引出し方向を自由に行うことができる特徴がある。

請求項３に関連して、この発明における実施の形態では、次のような具体的構成および作用効果を具備している。
前記２端子部品４・５・６の内の最小の長さ寸法と最小の幅寸法である最小２端子部品５の一方の方形電極５ｂの端面が、一方の前記半田ペースト３ｂの第一の台形部分３１の傾斜部に接触しているとき、前記最小２端子部品５の他方の方形電極５ａは他方の前記半田ペースト３ａの第二の台形部分３２の台形頭部に接触している。
以上のとおりこの発明の請求項３に関連して、最小寸法の２端子部品が一方の半田ペースト側に偏在して搭載された場合であっても、２端子部品の他方の方形電極は他方の半田ペーストに届くことができるような関係に第二の台形部分の高さ寸法が定められている。
従って、想定される最小寸法の２端子部品であっても、溶融半田の表面張力による求心作用によって左右の中心位置へ接近させ、確実に一対の銅箔パッドに半田付けすることができる特徴がある。

請求項４に関連して、この発明における実施の形態では、次のような具体的構成および作用効果を具備している。
前記第一・第二の台形部分３１・３２の高さ寸法Ｌ１・Ｌ２は異なる値となっていて、
第一の台形部分３１の傾斜部の傾斜角θ１は大きくて高さ寸法Ｌ１は小さく、
第二の台形部分３２の傾斜部の傾斜角θ２は小さくて高さ寸法Ｌ２は大きくなっている。
以上のとおりこの発明の請求項４に関連して、半田ペーストの第一の台形部分の高さは第二の台形部分の高さよりも低くなっている。
従って、２端子部品が長寸であるときに、方形電極が半田ペーストの方形部分の外側へはみ出す寸法を抑制すると共に、溶融半田の表面張力によって偏在した方形電極を左右の銅箔パッドの中心線方向へ移動させることができる特徴がある。

１ａ・１ｂ銅箔パッド（金属箔パッド）、２ａ・２ｂ配線パターン、３ａ・３ｂ半田ペースト、３Ａ・３Ｂメタルマスクの開口部、４２端子部品（標準サイズ）、４ａ・４ｂ方形電極、５２端子部品（最小サイズ）、５ａ・５ｂ方形電極、６２端子部品（最大サイズ）、６ａ・６ｂ方形電極、７ａ・７ｂ半田レジスト膜、１０プリント配線基板、３０方形部分、３１第一の台形部分、３２第二の台形部分、３３第三の台形部分、３４方形部分、Ｌ０方形部分３０の長さ寸法、Ｌ１第一の台形部分３１の高さ寸法、Ｌ２第二の台形部分３２の高さ寸法、Ｌ１３ａ一対の方形部分３０の外側間隔、Ｌ１３ｂ一対の方形部分３０の内側間隔、Ｗ０ａ銅箔パッドの幅寸法、Ｗ０ｂ方形部分３０の幅寸法。

Claims

プリント配線基板の表面に形成され、一対の電極を備えた２端子部品を半田付けするための一対の金属箔パッド、及び前記金属箔パッドの表面に塗布される一対の半田ペーストを設け、当該半田ペーストを加熱溶融するようにした表面実装用のプリント配線基板であって、
前記一対の半田ペーストの加熱溶融前の平面形状は、所定の長さ寸法と幅寸法による方形部分と、この方形部分の外側にあって第一の高さ寸法を有する第一の台形部分と、前記方形部分の内側にあって第二の高さ寸法を有する第二の台形部分が一体化された八角形の形状を成し、
前記一対の半田ペーストの方形部分の外側端部の間隔は前記２端子部品の中の最長２端子部品の方形電極の端面間の寸法以上とし、
前記一対の半田ペーストの方形部分の内側端部の間隔は前記２端子部品の中の最短２端子部品の方形電極の端面間の寸法以下とし、
前記２端子部品は部品寸法の個体バラツキ変動を含む一対の方形電極を備え、前記一対の金属箔パッドの幅寸法は、前記２端子部品の内の最大の幅寸法の方形電極の幅寸法以上であるとともに、
前記一対の半田ペーストの方形部分の幅寸法は、前記一対の金属箔パッドの幅寸法以下の寸法であり、
前記一対の金属箔パッドのそれぞれは、前記一対の半田ペーストの方形部分と第二の台形部分とを包含した面積よりも大きな面積の方形部分と、前記一対の半田ペーストの第一の台形部分に対応した第三の台形部分によって構成されている
ことを特徴とするプリント配線基板。
前記金属箔パッドに接続される配線パターンには半田レジスト膜が塗膜され、前記半田ペーストの周囲から前記配線パターンに対して溶融半田が流出しないように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
前記２端子部品の内の最小の長さ寸法と最小の幅寸法である最小２端子部品の一方の方形電極の端面が、一方の前記半田ペーストの第一の台形部分の傾斜部に接触しているとき、前記最小２端子部品の他方の方形電極は他方の前記半田ペーストの第二の台形部分の台形頭部に接触していることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
前記第一・第二の台形部分の高さ寸法は異なる値となっていて、第一の台形部分の傾斜部の傾斜角は大きくて高さ寸法は小さく、第二の台形部分の傾斜部の傾斜角は小さくて高さ寸法は大きいことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。