JP4851918B2 - ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
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Description
一方、ウエーハに対する透過性が1064nmの波長より良好な1342nmの波長のパルスレーザー光線が実用化されている。この1342nmの波長のパルスレーザー光線を用いてウエーハの内部に変質層を形成すると、破壊力が強く厚い変質層を形成することができる。
波長が1064nmのレーザー光線をウエーハの裏面側からウエーハの表面近傍に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの表面近傍にストリートに沿って第1の変質層を形成する第1の変質層形成工程と、
波長が1342nmのレーザー光線をウエーハの裏面側から該第1の変質層よりウエーハの裏面側に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、該第1の変質層よりウエーハの裏面側にストリートに沿って第2の変質層を形成する第2の変質層形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法が提供される。
波長が1342nmのレーザー光線をウエーハの表面側からウエーハの裏面近傍に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの裏面近傍にストリートに沿って第1の変質層を形成する第1の変質層形成工程と、
波長が1064nmのレーザー光線をウエーハの表面側から該第1の変質層よりウエーハの表面側に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、該第1の変質層よりウエーハの表面側にストリートに沿って第2の変質層を形成する第2の変質層形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法が提供される。
該レーザー光線照射手段は、波長が1064nmのレーザー光線を発振するレーザー光線発振器を備えた第1のレーザー光線照射手段と、波長が1342nmのレーザー光線を発振するレーザー光線発振器を備えた第2のレーザー光線照射手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図1に示されたレーザー加工装置1は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す加工送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aと、該第1のレーザー光線ユニット支持機構4aに矢印Zで示す方向に移動可能に配設された第1のレーザー光線照射ユニット5aと、第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bと、該第2のレーザー光線ユニット支持機構4bに矢印Zで示す方向に移動可能に配設された第2のレーザー光線照射ユニット5bとを具備している。
第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bは上記第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aと平行に配設され、第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bの可動支持基台42と上記第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aの可動支持基台42とが対向して配設されている。従って、上記第1のレーザー光線照射ユニット支持機構4aの可動支持基台42を構成する装着部422に配設された第1のレーザー光線照射ユニット5aと、第2のレーザー光線照射ユニット支持機構4bの可動支持基台42を構成する装着部422に配設された第2のレーザー光線照射ユニット5bとは、近接した位置に線対称に配置される。なお、第2のレーザー光線照射ユニット5bの第2のレーザー光線照射手段6bを構成するケーシング60bの前端部には、撮像手段は配設されていない。
図4には、本発明によるウエーハの加工方法によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図4に示す半導体ウエーハ10は、厚さが100μmのシリコンウエーハからなり、表面10aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート101によって区画された複数の領域にデバイス102が形成されている。
上記のように構成された半導体ウエーハ10は、図5に示すように環状のフレームFに装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープTに表面10aを貼着する。従って、半導体ウエーハ10は、裏面10bが上側となる。このようにして環状のフレームFに保護テープTを介して支持された半導体ウエーハ10は、図1に示すレーザー加工装置1のチャックテーブル36上に保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより半導体ウエーハ10は、保護テープTを介してチャックテーブル36上に吸引保持される。また、環状のフレームFは、クランプ362によって固定される。
光源 :YAGスレーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :400kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :600mm/秒
光源 :YVO4スレーザー
波長 :1342nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :80kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ1.3μm
加工送り速度 :600mm/秒
なお、上述した実施形態においては第1の変質層形成工程と第2の変質層形成工程において第1の変質層110と第2の変質層120をそれぞれ1層ずつ形成した例を示したが、ウエーハの厚さにより必要に応じて2層以上の変質層を形成してもよい。
図9乃至図12に示す実施形態は、上記レーザー加工装置1を用いて半導体ウエーハ10の表面10a側からパルスレーザー光線を照射し、半導体ウエーハ10の内部に効率よく変質層を形成するものである。
第2の実施形態を実施するには、上記図4に示す半導体ウエーハ10は、図9に示すように環状のフレームFに装着された保護テープTに裏面10bを貼着する。従って、半導体ウエーハ10は、表面10aが上側となる。このようにして環状のフレームFに保護テープTを介して支持された半導体ウエーハ10は、図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより半導体ウエーハ10は、保護テープTを介してチャックテーブル36上に吸引保持される。また、環状のフレームFは、クランプ362によって固定される。
なお、上述した実施形態においては第1の変質層形成工程と第2の変質層形成工程において第1の変質層130と第2の変質層140をそれぞれ1層ずつ形成した例を示したが、ウエーハの厚さにより必要に応じて2層以上の変質層を形成してもよい。
図13に示すレーザー光線照射手段6は、第1のレーザー光線照射手段6aの集光器と第2のレーザー光線照射手段6bの集光器を共通の集光器63とした構成である。即ち、図13に示すレーザー光線照射手段6においては、第1のレーザー光線照射手段6aのパルスレーザー光線発振手段61aから発振された1064nmの波長を有するパルスレーザー光線は、出力調整手段62aによって出力が構成されハーフミラー64を通して共通の集光器63に導かれる。一方、第2のレーザー光線照射手段6bのパルスレーザー光線発振手段61bから発振された1342nmの波長を有するパルスレーザー光線は、方向変換ミラー65および上記ハーフミラー64を介して共通の集光器63に導かれる。このように図13に示すレーザー光線照射手段6は、共通の集光器63によって1064nmの波長を有するパルスレーザー光線と1342nmの波長を有するパルスレーザー光線を照射するように構成したので、第1のレーザー光線照射手段6aと第2のレーザー光線照射手段6bを一つのユニットとして構成することができる。
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
4a:第1のレーザー光線照射ユニット支持機構
4b:第2のレーザー光線照射ユニット支持機構
5a:第1のレーザー光線照射ユニット
5b:第2のレーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
53:集光点位置調整手段
6a:第1のレーザー光線照射手段
6b:第1のレーザー光線照射手段
61a、61b:パルスレーザー光線発振手段
63、63a、63b:集光器
64:方向変換ミラー
65:ハーフミラー
7:撮像手段
10:半導体ウエーハ
101:分割予定ライン
102:デバイス
110:第1の変質層
120:第2の変質層
130:第1の変質層
140:第2の変質層
Claims (3)
- 表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハに、ストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、
波長が1064nmのレーザー光線をウエーハの裏面側からウエーハの表面近傍に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの表面近傍にストリートに沿って第1の変質層を形成する第1の変質層形成工程と、
波長が1342nmのレーザー光線をウエーハの裏面側から該第1の変質層よりウエーハの裏面側に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、該第1の変質層よりウエーハの裏面側にストリートに沿って第2の変質層を形成する第2の変質層形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。 - 表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハに、ストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、
波長が1342nmのレーザー光線をウエーハの表面側からウエーハの裏面近傍に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの裏面近傍にストリートに沿って第1の変質層を形成する第1の変質層形成工程と、
波長が1064nmのレーザー光線をウエーハの表面側から該第1の変質層よりウエーハの表面側に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、該第1の変質層よりウエーハの表面側にストリートに沿って第2の変質層を形成する第2の変質層形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。 - ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、波長が1064nmのレーザー光線を発振するレーザー光線発振器を備えた第1のレーザー光線照射手段と、波長が1342nmのレーザー光線を発振するレーザー光線発振器を備えた第2のレーザー光線照射手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
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