JP4694900B2 - レーザー加工方法 - Google Patents
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Description
半導体ウエーハの裏面を研削して該裏面に分割溝を表出させ個々の半導体チップに分離する工程と、
該半導体チップに分離する工程後、半導体ウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する工程と、
半導体ウエーハがチャックテーブルに支持される工程と、
半導体ウエーハが所定の速度で加工送り方向に相対移動している際に該加工送り方向に沿って所定間隔毎に分割溝の複数の加工領域を撮像して複数の画像データを生成し、該複数の画像データを該制御手段に出力する加工領域撮像工程と、
該加工領域撮像工程によって生成された複数の画像データに基づいて、分割溝の両端部の撮像画像の各々の幅方向中心(R,R)と該加工送り方向に直交する割り出し送り方向の中心(R1,Rn)を一致させ、加工すべき複数の加工位置における分割溝の中心座標値を求める加工位置検出工程と、
該制御手段が、複数の加工位置の座標値を結ぶ加工ラインマップをに作成し、該加工ラインマップに基づいて該加工送り手段および割り出し送り手段を制御できるようにする加工ラインマップ作成工程と、
該加工ラインマップ作成工程に基づいて、半導体チップ間の隙間から、レーザー光線を照射し、該接着フィルムを該分割溝の幅方向中心に沿うように溶断する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工方法が提供される。
例えば、当該レーザー加工方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対的に加工送りする加工送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出する加工領域検出手段と、該加工領域検出手段によって検出された検出データに基づいて該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該加工領域検出手段は、被加工物が所定の速度で加工送り方向に相対移動している際に該加工送り方向に沿って所定間隔毎に複数の加工領域を撮像して複数の画像データを生成し、該複数の画像データを該制御手段に出力し、
該制御手段は、該加工領域検出手段によって生成された複数の画像データに基づいて加工すべき複数の加工位置の座標値を求め、この複数の加工位置の座標値を結ぶ加工ラインマップを作成し、該加工ラインマップに基づいて該加工送り手段および該割り出し送り手段を制御する、
ことを特徴とするレーザー加工装置を用いて達成できる。
図2には、先ダイシングによって個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハが示されている。図2に示す半導体ウエーハ10は、上述した先ダイシングによって格子状に設けられたストリート101に沿って形成された分割溝102によって個々の半導体チップ100に分割されている。このように個々の半導体チップ100に分割された半導体ウエーハ10の裏面には、ダイボンディング用の接着フィルム11が装着されている。接着フィルム11が装着された半導体ウエーハ10は、接着フィルム11側が環状のフレーム12に装着された支持テープ13の表面に貼着される。
この接着フィルム溶断工程は、図8に示すようにチャックテーブル36をレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段52の集光器522が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定の分割溝102の一端(図8において左端)を集光器522の直下に位置付ける。そして、集光器522からパルスレーザー光線を半導体ウエーハ10に形成された分割溝102を通して接着フィルム11に照射しつつ加工送り手段37のパルスモータ372を駆動してチャックテーブル36即ち半導体ウエーハ10を図8において矢印X1で示す方向に所定の送り速度で移動せしめ、分割溝102の他端(図8において右端)が集光器522の照射位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル36即ち半導体ウエーハ10の移動を停止する。このとき、レーザー光線照射手段52の集光器522から照射されるパルスレーザー光線は、図示の実施形態においては集光点P(集光スポット径が形成される点)を接着フィルム11の上面に合わせて照射される。
レーザー光線の種類 ;固体レーザー(YVO4レーザー、YAGレーザー)
波長 :355nm
集光スポット径 :φ9.2μm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :1W
加工送り速度 :400mm/秒
3:チャックテーブル機構
31:案内レール
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
374:加工送り量検出手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
41:案内レール
42:可動支持基台
43:第2の割り出し送り手段
433:割り出し送り量検出手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線加工手段
522:集光器
6:加工領域検出手段
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
100:半導体チップ
101:ストリート
102:分割溝
103:加工ライン
11:接着フィルム
12:環状のフレーム
13:支持テープ
Claims (1)
- 半導体ウエーハの表面からストリートに沿って所定の深さの分割溝を形成する工程と、
半導体ウエーハの裏面を研削して該裏面に分割溝を表出させ個々の半導体チップに分離する工程と、
該半導体チップに分離する工程後、半導体ウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する工程と、
半導体ウエーハがチャックテーブルに支持される工程と、
半導体ウエーハが所定の速度で加工送り方向に相対移動している際に該加工送り方向に沿って所定間隔毎に分割溝の複数の加工領域を撮像して複数の画像データを生成し、該複数の画像データを該制御手段に出力する加工領域撮像工程と、
該加工領域撮像工程によって生成された複数の画像データに基づいて、分割溝の両端部の撮像画像の各々の幅方向中心(R,R)と該加工送り方向に直交する割り出し送り方向の中心(R1,Rn)を一致させ、加工すべき複数の加工位置における分割溝の中心座標値を求める加工位置検出工程と、
該制御手段が、複数の加工位置の座標値を結ぶ加工ラインマップを作成し、該加工ラインマップに基づいて該加工送り手段および割り出し送り手段を制御できるようにする加工ラインマップ作成工程と、
該加工ラインマップ作成工程に基づいて、半導体チップ間の隙間から、レーザー光線を照射し、該接着フィルムを該分割溝の幅方向中心に沿うように溶断する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工方法。
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