JP4851558B2 - 組立治具 - Google Patents

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Description

本発明は組立技術に関し、特に、回路基板に応用する組立治具に関する。
無線製品が高パワーでデータの無線通信を行うとき、能動素子の非線性特性により高調波が生成され、電磁波妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）を発生させることがあった。そのため、各国は次々と関連法規を制定し、規定に合わない無線製品の輸入および使用を制限していた。そのため、無線製品の設計および製造を行うメーカは、無線製品の制御回路を設計するとき、関連法規の要求を考慮する必要があった。さらに、無線製品自体の回路が外部の電磁波の信号妨害（例えば、無線周波数（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：ＲＦ）信号）を受け、予期できない状況が発生することがあったため、妨害およびノイズを抑制することは困難であった。
従来、上述の問題を防ぐために、回路基板上にシールドカバーを配置していた。図１に示すように、一般に、回路基板２には表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）を利用し、全溶接方式により回路基板本体２０上にシールドカバー２２を溶接して回路基板本体２０の表面（例えば、チップの一部のデバイス）を覆った後、回路基板２をリフロー炉（図示せず）に通してリフロー半田付け（ｒｅｆｌｏｗ−ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）工程を行う。
しかし、この従来の１ピース式全溶接方式では、シールドカバー２２全体を回路基板本体２０上に溶接してリフロー半田付け工程を行った後、シールドカバー２２下に不良（ｆａｉｌ）なデバイスが見つかった場合、溶接を外してシールドカバー２２を取り外さなければ不良デバイスを交換することができなかった。その上、取り外したシールドカバー２２が変形し易く、回収して再利用することが困難であったため、製造コストが増大した。
前述の１ピース式全溶接技術が有する問題を解決するため、図２に示すように、前述の１ピース式シールドカバー２２の替わりにダウンフレーム２４および上蓋２６を使用した２ピース式全溶接技術を利用した技術がある。例えば、組み立てを行う際、回路基板本体２０上に、まず、ダウンフレーム２４を溶接してから、回路基板２’をリフロー炉に通して上蓋２６で覆い、ダウンフレーム２４に上蓋２６を結合させる。
しかし、この２ピース式全溶接技術は必要な部品が多いため、コストが高くなった。また、予めダウンフレーム２４を溶接する必要があるため、リフロー炉に通してから上蓋２６の２次加工を行うことから、組み立てに必要な工程が増えた。
しかし、１ピース式全溶接技術および２ピース式全溶接技術もそれぞれ半田付けを使用しなければならなかったため、半田付けの高い温度により回路基板本体およびその上のデバイスが損傷し、表面実装技術の不良率が高くなる虞があった。
この問題を解決するため、従来には以下２つの方法があった。回路基板全体をシールドカバーで覆い、その末端を内側に折り曲げた弾性アームにより回路基板の周辺を挟み込む（例えば、特許文献１参照。）。回路基板に貫設したシールドカバーにより回路基板の一部の表面を覆い、末端が外側に折り曲げられた干渉構造により回路基板へシールドカバーを固定させる（例えば、特許文献２参照。）。
上述した従来技術は、半田付けを行う必要はなかったが、これらの弾性アームおよび干渉構造は、後続工程で高温により変形し易かった。そのため、回路基板にシールドカバーを係合させる強度に悪影響を与え、シールドカバーが脱落してしまう虞があった。
そのため、従来技術が有した上述の問題を解決することができる組立治具が求められていた。
中国実用新案登録第２０１０６３９６６号公報 米国特許出願公開第２００８／００４３４５３号明細書
本発明の目的は、回路基板の製造コストを低減させることが可能な組立治具を提供することにある。
本発明のもう一つの目的は、回路基板の製造歩留りを向上させることが可能な組立治具を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、回路基板本体が有する複数の第１の位置決め部に、シールドカバーが有する複数の第２の位置決め部をそれぞれ貫設し、前記シールドカバーと前記回路基板本体とを組み立てるために用いる組立治具であって、前記組立治具は、前記シールドカバーおよび前記回路基板本体を置く搭載部を有する基台と、移動自在に前記基台へ接続され、前記搭載部に対向した圧着部を有する圧着機構と、前記基台に配置され、前記圧着機構に接続された駆動部を有し、前記駆動部により前記圧着機構を駆動させて前記搭載部の方向に移動させ、前記第２の位置決め部それぞれの末端部を折り曲げて係合させる駆動機構と、を備えることを特徴とする組立治具が提供される。
また、前記基台は、底部と、前記底部に対して垂直な立柱と、を含むＬ字状台座であることが好ましい。
また、前記基台は、前記底部に配置された高さ調整装置と、前記高さ調整装置上に配置された前記搭載部と、前記立柱に配置された第１のスライド部と、を有することが好ましい。
また、前記搭載部は、前記基台および前記高さ調整装置の一方と一体成形され、前記圧着機構は、前記第１のスライド部に対応した第２のスライド部を含み、前記第１のスライド部および前記第２のスライド部は、互いに対応したスライドレールおよびスライドブロックを含むことが好ましい。
また、前記搭載部は、前記回路基板本体および前記シールドカバーをそれぞれ置く第１の凹溝および第２の凹溝を有することが好ましい。
また、前記圧着機構は、前記搭載部に対応するように設けられた圧着部と、前記第２の位置決め部を折り曲げる折り曲げ部と、前記圧着部の側面に折り曲げ部を挟持させる第１の位置規制部と、前記折り曲げ部の上端部に貫設された第２の位置規制部と、を有することが好ましい。
また、前記圧着部は、圧着ブロックであり、前記折り曲げ部は、下端部に設けられた斜面と、側面に設けられた第３の位置規制部と、を有し、前記圧着部の側面に設けられたストッパ板であり、前記斜面は、前記圧着部の側面から離れるように形成された斜面であり、前記第１の位置規制部は、ボルトおよびピンの一方であり、前記第２の位置規制部は、バネが外嵌された接続ロッドであり、前記第３の位置規制部は、導入溝であることが好ましい。
また、前記圧着部は、凹溝が設けられていることが好ましい。
また、前記駆動部は連動ロッドであることが好ましい。
また、前記駆動機構は、前記駆動部に接続された接続部と、前記接続部に接続された前記基台の作動部と、を含むことが好ましい。
本発明の組立治具は、ダウンフレームを使用したり、半田付けを行ったりしなければならなかった従来技術と異なり、圧着方式により回路基板本体の組立治具にシールドカバーを接続させることにより、回路基板の製造コストを低減し、製造歩留りを向上させ、さらには位置決めを安定させることもできる。さらに、本発明の組立治具は、半田付けを取り外さずに回路基板上にあるデバイスを交換することができるため修理を簡便に行うことができる。
従来の１ピース式全溶接シールドカバーを有する回路基板を示す斜視図である。 従来の２ピース式全溶接シールドカバーを有する回路基板を示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態による組立治具を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による組立治具により組み立てる回路基板のシールドカバーおよび回路基板本体を示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態による組立治具を示す側面図である。 図３の組立治具を用いて図４の回路基板を組み立てるときの工程を示す模式図である。 図３の組立治具を用いて図４の回路基板を組み立てるときの工程を示す模式図である。 図３の組立治具を用いて図４の回路基板を組み立てるときの工程を示す模式図である。 図３の組立治具を用いて図４の回路基板を組み立てるときの工程を示す模式図である。 図３の組立治具を用いて図４の回路基板を組み立てるときの工程を示す模式図である。 図３の組立治具を用いて図４の回路基板を組み立てるときの工程を示す模式図である。 図３の組立治具を用いて図４の回路基板を組み立てるときの工程を示す模式図である。 本発明の変形例による組立治具を示す拡大断面図である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
図３を参照する。図３に示すように、本発明の一実施形態による組立治具１は、基台１１と、移動自在に基台１１へ接続された圧着機構１３と、圧着機構１３に接続された駆動機構１５と、を含む。
図４を参照する。本発明の一実施形態による組立治具１は、図４のシールドカバー３０を回路基板本体５０に組み立てるときに用いる。回路基板本体５０には、複数の第１の位置決め部５０１が設けられている。シールドカバー３０には、複数の第２の位置決め部３０１が設けられている。各第２の位置決め部３０１は、第１の位置決め部５０１にそれぞれ対応して貫設される。シールドカバー３０は、回路基板本体５０の一方の表面に覆設され、各第２の位置決め部３０１は、各第１の位置決め部５０１を介して回路基板本体５０の他方の表面まで貫通される。その後、組立治具１により、回路基板本体５０の他方の表面に接触されるように各第２の位置決め部３０１の末端を折り曲げ、組み立てを完成させる。当然、互いに対応した複数の第１の位置決め部５０１および複数の第２の位置決め部３０１を含み、各第１の位置決め部５０１に各第２の位置決め部３０１をそれぞれ対応するように貫通させることができる構造であれば、回路基板のシールドカバー３０および回路基板本体５０の構造は別の態様にしてもよい。また、異なったシールドカバー３０が回路基板本体５０に使用できるようにして共用性を高めるために、第１の位置決め部５０１の数を第２の位置決め部３０１より多くしてもよい。
基台１１は、圧着を行う際、支持に用いる治具の平台（例えば Ｌ字状台座）である。この基台１１は、底部と、底部に対して垂直な立柱と、を含む。本実施形態の基台１１は、底部に配置された高さ調節装置１１１と、高さ調節装置１１１上に配置された搭載部１１３と、立柱に配置された第１のスライド部１１５と、を含む。高さ調節装置１１１は、高さを調節することができれば如何なる構造または部材を利用してもよい。例えば、高さ調節装置１１１の操作部１１１１を回転させることにより、搭載部１１３の昇降および移動を行うことができる。この搭載部１１３は、例えば、組立物を置くことができる平台であり、前述の回路基板本体５０およびシールドカバー３０をそれぞれ置くために用いる第１の凹溝１１３１および第２の凹溝１１３３を含む。第１の凹溝１１３１は、第２の凹溝１１３３より大きく、第１の凹溝１１３１および第２の凹溝１１３３により、各第２の位置決め部５０１がガイドされ、第１の位置決め部３０１にそれぞれ位置合わせさせることができる。
本実施形態では、駆動機構１５の駆動行程を固定することにより、圧着機構１３で圧着を行う際、回路基板本体５０を押圧しないように制御しながら、第２の位置決め部３０１それぞれの末端部を回路基板本体５０の他方の表面に接触するように折り曲げることができるため、回路基板本体５０の破損を防ぐことができる。他の実施形態では、高さ調節装置１１１を省略し、駆動機構１５の駆動行程を変動可能な行程で実施して他の構造または部材により駆動行程を制御してもよい。また、本実施形態において、組立物を置く平台として用いる搭載部１１３を高さ調節装置１１１へさらに加えることにより、組み立てを行う回路基板本体５０およびシールドカバー３０の構造または寸法を変更する際、適宜な搭載部１１３に交換するだけで組み立てを行うことができる。しかし、当業者であれば分かるように、本発明は本実施形態の態様だけに限定されるわけではなく、搭載部１１３は、基台１１または高さ調節装置１１１上へ一体成形させてもよい。
図５を参照する。図５に示すように、圧着機構１３は、搭載部１１３に対向するように配置された圧着部１３１と、各第２の位置決め部３０１を折り曲げるために用いる折り曲げ部１３３と、折り曲げ部１３３を圧着部１３１の側面に挟持させるために用いる第１の位置規制部１３５と、折り曲げ部１３３の上端部に貫設された第２の位置規制部１３７と、第１のスライド部１１５に対応した第２のスライド部１３９と、を含む。
本実施形態の圧着部１３１は、シールドカバー３０と同じ大きさか、シールドカバー３０より大きな圧着ブロックである。折り曲げ部１３３は、圧着部１３１の側面に設けられた伸縮可能なストッパ板などである。この折り曲げ部１３３の下端部は、圧着部１３１の表面から突出されている。
折り曲げ部１３３は、下端部に設けられた斜面１３３１と、側面に設けられた第３の位置規制部１３３３と、を有する。斜面１３３１は、圧着部１３１の側面から離れるように傾斜している斜面である。
第１の位置規制部１３５は、例えば、ボルトまたはピンである。第３の位置規制部１３３３は、例えば、導入溝である。第１の位置規制部１３５は、第３の位置規制部１３３３に移動行程を提供する。
第２の位置規制部１３７は、バネ１３７１が外嵌された接続ロッド１３７３でもよい。接続ロッド１３７３は、折り曲げ部１３３の上端部に貫設され、第１の位置規制部１３５に接続される。圧着部１３１が駆動されて下降すると、まず、折り曲げ部１３３が回路基板本体５０およびシールドカバー３０に接触され、第１の位置規制部１３５により第３の位置規制部１３３３の直線移動が規制される。このように、圧着部１３１が駆動し続け、組み立てる回路基板本体５０およびシールドカバー３０に圧着部１３１が接触されると、折り曲げ部１３３が第２の位置規制部１３７の方向（上方）に移動し、圧着部１３１と折り曲げ部１３３とが略共平面となる。
第２のスライド部１３９は、基台１１の第１のスライド部１１５に対応して配置され、第１のスライド部１１５および第２のスライド部１３９は、互いに対応したスライドレールおよびスライドブロックでもよい。本実施形態では、第１のスライド部１１５はスライドレールであり、第２のスライド部１３９はスライドブロックであるが、他の実施形態では、第１のスライド部１１５をスライドブロックにし、第２のスライド部１３９をスライドレールにしてもよい。さらに、第１のスライド部１１５および第２のスライド部１３９は、必ずしも本実施形態の態様だけに限定されるわけではなく、他の実施形態では、対応して直線移動する同等の効果を有する部材（例えば、ラック（チェーン）および歯車）により構成してもよい。
駆動機構１５は、基台１１に配置される。例えば、この駆動機構１５は、基台１１の立柱に固定され、圧着機構１３を均一に押し下げるために用いられる。本実施形態の駆動機構１５は、圧着機構１３に接続された駆動部１５１と、駆動部１５１に接続された接続部１５３と、接続部１５３および基台１１の立柱に接続された作動部１５５と、を含む。駆動部１５１は、圧着機構１３を移動させ、各第２の位置決め部３０１の末端を折り曲げて係合させるために用いる。さらに駆動部１５１は、圧着部１３１を上下移動させるために用いる連動ロッドであり、圧着部１３１を駆動させて各第２の位置決め部３０１を折り曲げてもよい。ここで、本実施形態では、圧着部１３１を上下に移動させる方式で組み立てられているが、他の実施形態では、左右に移動させる方式で組み立ててもよい。即ち、駆動機構１５の駆動部１５１により圧着機構１３を駆動させ、基台１１の搭載部１１３の方向へ圧着機構１３を移動させ、各第２の位置決め部３０１の末端部を折り曲げて係合させることができれば如何なる構造にしてもよい。
本実施形態では、２つの接続アームが接続部１５３として配置されているが、他の実施形態では、駆動部１５１と作動部１５５とを軸接続させる連動ロッドまたはそれと同等の効果を有する他の接続部材として接続部１５３を用いてもよい。作動部１５５は、基台１１の立柱に軸接続された一方の端部と、接続部１５３と軸接続された略中央部分と、作動部１５５を下げて圧着部１３１を下方移動させることが可能な他方の端部と、を有する。
図６Ａおよび図６Ｂを参照する。シールドカバー３０を回路基板本体５０に組み立てるとき、回路基板本体５０およびシールドカバー３０を搭載部１１３に置く。図６Ａに示すように、まず、第２の凹溝１１３３中にシールドカバー３０を置いてから、図６Ｂに示すように、第１の凹溝１１３１中に回路基板本体５０を置く。シールドカバー３０は、回路基板本体５０の一方の表面に覆設される。各第２の位置決め部３０１は、各第１の位置決め部５０１により回路基板本体５０の他方の表面まで貫通される。
ここで、本実施形態では、圧着による組み立てが行なわれるため、回路基板をリフロー炉に通してから、シールドカバー３０を回路基板本体５０上に覆設させる。これにより、回路基板がリフロー炉に通された後、デバイスに故障（ｆａｉｌ）が発生したか否かを即座に検出することができる。これにより、回路基板の製造工程で発生する不良率を低減させることができる。
また、本実施形態の工程では、まず、シールドカバー３０と回路基板本体５０とを手動で接続させた後に搭載部１１３内に入れるが、他の実施形態では、自動生産ラインを利用し、まず、シールドカバー３０と回路基板本体５０とを接続させてから、搭載部１１３内に入れる。
図６Ｃおよび図６Ｄを参照する。図６Ｃおよび図６Ｄに示すように、この工程では作動部１５５を下げる。そして、圧着を行う前に折り曲げ部１３３により各第２の位置決め部３０１を所望の方向へ折り曲げる。本実施形態では、まず、斜面１３３１を各第２の位置決め部３０１の末端部に接触させ、各第２の位置決め部３０１を予め折り曲げておく。作動部１５５を下げ続けると、搭載部１１３上にある回路基板本体５０およびシールドカバー３０に圧着部１３１が接触され、図６Ｅおよび図６Ｆに示すように、折り曲げ部１３３が上方に移動する。第１の位置規制部１３５は、第３の位置規制部１３３３の下方に位置するため、圧着部１３１と折り曲げ部１３３とを共平面に維持することができる。折り曲げ部１３３が上方移動するときにバネ１３７１が圧縮されるため、下降動作が終了すると、バネ１３７１の弾性復元力がリリースされ、折り曲げ部１３３を復位させる。
図６Ｇを参照する。図６Ｇに示すように、各第２の位置決め部３０１の末端が回路基板本体５０の表面（例えば、回路基板本体５０の接地部５０３）に接触するまで折り曲げられる。
本実施形態の駆動機構１５（例えば、てこの原理を利用した連動ロッドからなる駆動機構１５）は大きな作用力を有するため、簡便に操作を行うことができる。当然、他の実施形態では、駆動機構１５に他の機械式直線駆動機構（ｌｉｎｅａｒ ｄｒｉｖｅ ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）、または、気圧式、電磁式、液圧式、油圧式もしくは圧電式の直線駆動機構を利用してもよく、本実施形態の態様のみに限定されるわけではない。例えば、駆動機構１５には、ラチェット歯と歯車とを噛合させた直線駆動機構を利用してもよい。
上述したように本実施形態では駆動機構１５を下降させることにより圧着工程を行っていたが、他の実施形態では、駆動機構１５と圧着機構１３との位置を入れ替えて反対に配置してもよい。つまり、駆動機構１５の上方に圧着機構１３を配置させてもよい。その場合、組み立て動作を逆に行い、駆動機構１５を上方に引き上げて圧着を行う。また、圧着力を均一にするために、人力で圧着させる替わりに、気圧（液圧）式により圧着させてもよい。或いは、荷重圧着またはそれと同等の効果を有する別の圧着方式で圧着を行ってもよい。例えば、気圧（液圧）式の圧着を行うときは、気圧（液圧）シリンダの行程で圧着機構１３が駆動される高さを制御することにより、高さ調節装置１１１を省略してもよい。即ち、当業者であれば分かるように、前述の圧着機構１３の細部構造を変更したり、圧着機構１３と駆動機構１５との配置位置を入れ替えたりしてもよい。また、前述の変更は、当業者であれば理解して実施することが可能であるため、図面は省略する。
（変形例）
図７を参照する。図７に示すように、本発明の変形例による圧着部１３１に設けられる凹溝１３１１の形状は弧形状などであるが、これだけに限定されるわけではなく、回路基板本体５０の表面に各第２の位置決め部３０１の末端を接触するように折り曲げることができれば如何なる態様にしてもよい。つまり、本実施形態では、まず、各第２の位置決め部３０１が折り曲げられてから、各第２の位置決め部３０１が押圧されて平坦にされ、対応する接地部に接触されるが、他の実施形態では、直接に各第２の位置決め部３０１を押圧して平坦にし、対応する接地部に接触させたり、他の方式により各第１の位置決め部５０１に各第２の位置決め部３０１を貫設させた後に押圧して平坦にしてもよい。さらに、この変形例では、折り曲げ部１３３、第１の位置規制部１３５、第２の位置規制部１３７およびその他の細部構造を省略することもできる。また、この変形例では、カバー３０の周辺部のみを押圧し、シールドカバー３０の中央部分が押圧されないように、シールドカバー３０に接触される圧着部１３１の接触面のサイズおよび形状を調整してもよい。
さらに、本実施形態では、まず、シールドカバー３０を置き、シールドカバー３０の第２の位置決め部３０１を上方に向けてから回路基板本体５０が置かれるが、他の実施形態では、まず、回路基板本体５０を置いてから、その回路基板本体５０上にシールドカバー３０を置き、第２の位置決め部３０１を下方に向けてもよい。つまり、本発明は、組立動作を逆にすることができるだけでなく、組立物を反対に配置し、入れ替えてもよい。
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
本発明は、組立技術に関し、特に、回路基板に応用する組立治具の技術分野に適用可能である。
１ 組立治具
２ 回路基板
２’ 回路基板
１１ 基台
１３ 圧着機構
１５ 駆動機構
２０ 回路基板本体
２２ シールドカバー
２４ ダウンフレーム
２６ 上蓋
３０ シールドカバー
５０ 回路基板本体
１１１ 高さ調節装置
１１３ 搭載部
１１５ 第１のスライド部
１３１ 圧着部
１３３ 折り曲げ部
１３５ 第１の位置規制部
１３７ 第２の位置規制部
１３９ 第２のスライド部
１５１ 駆動部
１５３ 接続部
１５５ 作動部
３０１ 第２の位置決め部
５０１ 第１の位置決め部
５０３ 接地部
１１１１ 操作部
１１３１ 第１の凹溝
１１３３ 第２の凹溝
１３１１ 凹溝
１３３１ 斜面
１３３３ 第３の位置規制部
１３７１ バネ
１３７３ 接続ロッド

Claims (9)

  1. 回路基板本体が有する複数の第１の位置決め部に、シールドカバーが有する複数の第２の位置決め部をそれぞれ貫設し、前記シールドカバーと前記回路基板本体とを組み立てるために用いる組立治具であって、前記組立治具は、
    前記シールドカバーおよび前記回路基板本体を置く搭載部を有する基台と、
    移動自在に前記基台へ接続され、前記搭載部に対向した圧着部を有する圧着機構と、
    前記基台に配置され、前記圧着機構に接続された駆動部を有し、前記駆動部により前記圧着機構を駆動させて前記搭載部の方向に移動させ、前記第２の位置決め部それぞれの末端部を折り曲げて係合させる駆動機構と、を備え、
    前記圧着機構は、前記搭載部に対応するように設けられた圧着部と、前記第２の位置決め部を折り曲げる折り曲げ部と、前記圧着部の側面に折り曲げ部を挟持させる第１の位置規制部と、前記折り曲げ部の上端部に貫設された第２の位置規制部と、を有することを特徴とする組立治具。
  2. 前記基台は、底部と、前記底部に対して垂直な立柱と、を含むＬ字状台座であることを特徴とする請求項１に記載の組立治具。
  3. 前記基台は、前記底部に配置された高さ調整装置と、前記高さ調整装置上に配置された前記搭載部と、前記立柱に配置された第１のスライド部と、を有することを特徴とする請求項２に記載の組立治具。
  4. 前記搭載部は、前記基台および前記高さ調整装置の一方と一体成形され、
    前記圧着機構は、前記第１のスライド部に対応した第２のスライド部を含み、前記第１のスライド部および前記第２のスライド部は、互いに対応したスライドレールおよびスライドブロックを含むことを特徴とする請求項３に記載の組立治具。
  5. 前記搭載部は、前記回路基板本体および前記シールドカバーをそれぞれ置く第１の凹溝および第２の凹溝を有することを特徴とする請求項１に記載の組立治具。
  6. 前記圧着部は、圧着ブロックであり、
    前記折り曲げ部は、下端部に設けられた斜面と、側面に設けられた第３の位置規制部と、を有し、前記圧着部の側面に設けられたストッパ板であり、
    前記斜面は、前記圧着部の側面から離れるように形成された斜面であり、
    前記第１の位置規制部は、ボルトおよびピンの一方であり、
    前記第２の位置規制部は、バネが外嵌された接続ロッドであり、
    前記第３の位置規制部は、導入溝であることを特徴とする請求項１に記載の組立治具。
  7. 前記圧着部は、凹溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の組立治具。
  8. 前記駆動部は連動ロッドであることを特徴とする請求項１に記載の組立治具。
  9. 前記駆動機構は、前記駆動部に接続された接続部と、前記接続部に接続された前記基台の作動部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の組立治具。
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