CN101738699B - 压合装置 - Google Patents
压合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101738699B CN101738699B CN200810305553A CN200810305553A CN101738699B CN 101738699 B CN101738699 B CN 101738699B CN 200810305553 A CN200810305553 A CN 200810305553A CN 200810305553 A CN200810305553 A CN 200810305553A CN 101738699 B CN101738699 B CN 101738699B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressing
- module
- pressing portion
- hole
- press fit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
一种压合装置,其包括一上压合模块以及一下压合模块,所述上压合模块以及下压合模块相互扣合形成一压合空间。所述上压合模块包括一本体以及一凸出于所述本体的压合部,所述下压合模块包括一座体以及一开设于所述座体上的定位槽,所述定位槽底面上设置有一凸起的镜头模组压合部。所述的压合装置通过在下压合模块上设置镜头模组压合部,可以将镜头模组及其它零件同时压合到位,简化了压合过程,提高了压合效率,另外,两面同时压合也可以避免后续的压合动作对之前组装压合的零件造成损害。
Description
技术领域
本发明涉及一种压合装置,尤其涉及一种手机压合装置。
背景技术
现有数码电子产品的趋势是追求越来越多的功能和越来越简洁的外观,电子产品功能越多,相应的其零配件也会越来越多。这些零配件的装配要求之一便是零配件要与产品表面平整的贴合,于是在装配这些零配件时,需要用一专门的压合装置对装配完成后的产品进行压合,以符合产品外观简洁及零配件与产品表面平整贴合的目的。
现有的手机一般都装设有镜头模组,在镜头模组装入手机镜头组装孔之后,为达到装配要求,一般还要采用一圆柱形的压棒对镜头模组进行压合。
而现有手机镜头模组与其它零配件的组装压合都是分开进行的,尤其是当镜头模组与其它零配件分别位于手机两面时,要先将其他零件装配压合完成后,再检查是否符合压合要求,当其他零件压合至符合要求后,再对镜头模组进行组装压合,如此,手机的装配效率较低。另外,镜头模组和手机其它零件是分开组装压合的,后续压合动作容易对前面压合好的零件造成损坏。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可同时对镜头模组及手机其它零件进行压合的压合装置。
一种压合装置,其包括一上压合模块以及一下压合模块,所述上压合模块以及下压合模块相互扣合形成一压合空间。所述上压合模块包括一本体以及一凸出于所述本体的压合部,所述下压合模块包括一座体以及一开设于所述座体上的定位槽,所述定位槽底面上设置有一凸起的镜头模组压合部。
所述的压合装置通过在下压合模块上设置镜头模组压合部,可以将镜头模组及其它零件同时压合到位,简化了压合过程,提高了压合效率,另外,两面同时压合也可以避免后续的压合动作对之前组装压合的零件造成损害。
附图说明
图1是本发明压合装置的立体结构图。
图2是图1的压合装置沿II-II的局部剖视图。
图3是利用图1的压合装置的对产品进行压合的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1,本发明提供的压合装置100包括一上压合模块10以及一下压合模块20,所述上压合模块10以及下压合模块20相互扣合形成一压合空间。所述上压合模块10包括一本体101以及一凸出于所述本体101表面的压合部102。所述下压合模块20包括一座体201以及一开设于所述座体201表面的定位槽202。所述压合部102与所述定位槽202分别设置在所述本体101及所述座体201的相对的表面上,所述定位槽202底面上设置有一凸起的镜头模组压合部203。
所述上压合模块10的本体101包括一上表面1011以及一与所述上表面1011相对的下表面1012,所述压合部102凸出于所述下表面1012形成于所述本体101上。所述压合部102包括一第一压合部1021以及一与所述第一压合部1021间隔设置的第二压合部1022,所述第一压合部1021及第二压合部1022之间间隔设置可以只针对需要压合之零件于待压合产品上的部位进行压合,而不会对待压合产品其他部位造成损害。所述第一、第二压合部1021、1022的远离所述本体101下表面1011的一端设置有一上垫片103,用于防止压合装置100对产品装配面造成损害。
所述下压合模块20的座体201包括一上表面以及一与所述上表面相对的下表面,所述定位槽202开设于所述座体201的上表面上。所述定位槽202用于定位待压合产品,所述定位槽202的底面与待压合产品表面相配合。所述定位槽202内设置有一下垫片204,用于防止压合装置100对待压合产品装配面造成损害。
所述镜头模组压合部203呈圆柱状,其设置位置对应于镜头模组于待压合产品表面的组装位置。所述镜头模组压合部203凸起的高度视镜头模组的装配要求而定,其高度对应于镜头模组于待压合产品下表面的嵌入深度。本实施方式中的镜头模组压合部203凸出所述定位槽202底面的高度可以调整,请参阅图2,所述定位槽202底面开设有一贯穿该座体201的通孔205,所述通孔205包括一第一阶孔2051以及一位于该第一阶孔2051下方且与所述第一阶孔2051同轴相通的一第二阶孔2052,所述第二阶孔2052的内径小于所述第一阶孔的内径2051,所述镜头模组压合部203嵌设于所述第一阶孔2051内且可沿所述第一阶孔2051滑动。所述第二阶孔2052为一内壁设置有螺纹的螺孔,所述第二阶孔2052内穿设有一与其内螺纹相配套的螺栓206。所述螺栓206可以用来方便调整所述镜头模组压合部203凸出于所述定位槽202底面的高度。所述下垫片204对应于所述镜头模组压合部203的位置开设有一供所述镜头模组压合部203穿过的垫片通孔2041。
请参阅图3,压合时,将待压合产品30置入所述下压合模块20的定位槽202内,调整待压合产品30与上压合模块10之间的相对位置,使得所述上压合模块10的压合部102对正待压合产品30的待压合零件,然后驱动所述上压合模块10向下运动对位于所述下压合模块20的定位槽202内的待压合产品30进行压合。
工作时,所述上压合模块10由一机械结构(图未示)带动作竖直方向上的运动,以压合待压合产品30。所述机械结构由气压或者液压传动。所述下压合模块20固定于一基台(图未示)上。
请一并参阅图1及图3,在上压合模块10的压合部102对组装于待压合产品30一面的零件进行压合的同时,位于所述下压合模块20的定位槽202内的镜头模组压合部203对组装于待压合产品30另一面的镜头模组进行压合。
所述的压合装置通过在下压合部上设置镜头模组压合部,可以将镜头模组及其它零件同时压合到位,简化了压合过程,提高了压合效率,另外,两面同时压合也可以避免后续的压合动作对之前组装压合的零件造成损害。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种压合装置,其包括:一上压合模块以及一下压合模块,所述上压合模块以及下压合模块相互扣合形成一压合空间,所述上压合模块包括一本体以及一凸出于所述本体的压合部,所述下压合模块包括一座体以及一开设于所述座体上的定位槽,其特征在于:所述定位槽底面上设置有一凸起的镜头模组压合部。
2.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于:所述定位槽底面开设有一贯穿该座体的通孔,所述镜头模组压合部嵌设于所述通孔内。
3.如权利要求2所述的压合装置,其特征在于:所述通孔包括一第一阶孔以及一位于该第一阶孔下方且与所述第一阶孔同轴相通的一第二阶孔。
4.如权利要求3所述的压合装置,其特征在于:所述第二阶孔为一内壁设置有螺纹的螺孔,所述第二阶孔内穿设有一与其内螺纹相配套的螺栓。
5.如权利要求3所述的压合装置,其特征在于:所述第二阶孔的内径小于所述第一阶孔的内径。
6.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于:所述上压合模块的本体包括一上表面以及一与所述上表面相对的下表面,所述压合部凸出于所述本体的下表面形成于所述本体上。
7.如权利要求6所述的压合装置,其特征在于:所述压合部远离所述本体的下表面的端部设置有上垫片。
8.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于:所述压合部包括一第一压合部以及一与所述第一压合部间隔设置的第二压合部。
9.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于:所述下压合模块的座体包括一上表面以及一与所述上表面相对的下表面,所述定位槽开设于所述座体的上表面上。
10.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于:所述下压合模块的定位槽内设置有一下垫片,所述下垫片对应于所述镜头模组压合部的位置开设有一供所述镜头模组压合部穿过的垫片通孔。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810305553A CN101738699B (zh) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 压合装置 |
US12/400,880 US8087161B2 (en) | 2008-11-14 | 2009-03-10 | Assembling device with positioning block |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810305553A CN101738699B (zh) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 压合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101738699A CN101738699A (zh) | 2010-06-16 |
CN101738699B true CN101738699B (zh) | 2012-10-17 |
Family
ID=42170881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810305553A Expired - Fee Related CN101738699B (zh) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 压合装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8087161B2 (zh) |
CN (1) | CN101738699B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102250447B1 (ko) * | 2017-03-15 | 2021-05-11 | 삼성전자주식회사 | 전기물을 포함하는 전자 장치 |
CN107457577A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-12-12 | 合肥耀世同辉科技有限公司 | 一种手机金属中框加工辅助拆装料治具 |
CN206925533U (zh) * | 2017-10-13 | 2018-01-26 | 富准精密电子(鹤壁)有限公司 | 压合装置 |
CN108248055A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-07-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种塑料眼镜的焊接压合装置及方法 |
CN108202304B (zh) * | 2018-03-28 | 2024-04-12 | 安徽扬子空调股份有限公司 | 立式空调筒状外壳装饰条压合工装 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1877382A (zh) * | 2005-06-06 | 2006-12-13 | 精碟科技股份有限公司 | 投影镜头组及其反射单元 |
CN200956063Y (zh) * | 2006-08-31 | 2007-10-03 | 如东县宇迪光学仪器厂有限公司 | 微型镜头的装配工具 |
CN101211018A (zh) * | 2006-12-25 | 2008-07-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜片组装装置及方法 |
CN101226263A (zh) * | 2007-01-18 | 2008-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 紫外胶固化装置和镜头模组组装方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2760547A (en) * | 1954-08-12 | 1956-08-28 | Jr John Dempnock | Jig for assembling indicia pieces on an aligning strip |
US4953287A (en) * | 1987-07-01 | 1990-09-04 | Hewlett-Packard Company | Thermal-bonding process and apparatus |
US5572144A (en) * | 1993-02-22 | 1996-11-05 | Seagate Technology | Test jig and method for probing a printed circuit board |
US5869976A (en) * | 1996-12-13 | 1999-02-09 | Cirrus Logic, Inc. | Fine alignment IC handler and method for assembling same |
US6094785A (en) * | 1997-06-30 | 2000-08-01 | Motorola, Inc. | Snap apparatus for housings |
US6315158B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-11-13 | Calsonic Kansei Corporation | Workpiece handling device |
US6483719B1 (en) * | 2000-03-21 | 2002-11-19 | Spraylat Corporation | Conforming shielded form for electronic component assemblies |
TW586466U (en) * | 2003-05-14 | 2004-05-01 | Benq Corp | Fixture for screwing screws |
CN2808412Y (zh) * | 2005-05-07 | 2006-08-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 压合装置 |
US7355427B2 (en) * | 2005-08-18 | 2008-04-08 | Research In Motion Limited | Clamping top plate using magnetic force |
CN101126830B (zh) * | 2006-08-18 | 2011-12-07 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 镜片固持结构及应用该结构的便携式电子装置 |
CN101556132A (zh) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 检测装置 |
CN101602195B (zh) * | 2008-06-12 | 2012-01-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 装配治具 |
TWI359633B (en) * | 2008-10-20 | 2012-03-01 | Askey Computer Corp | Assembly device |
CN101770138A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-07-07 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 镜头保护盖组件及应用该镜头保护盖组件的便携式电子装置 |
CN102076192A (zh) * | 2009-11-19 | 2011-05-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 镜头保护结构及其组装方法 |
-
2008
- 2008-11-14 CN CN200810305553A patent/CN101738699B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-10 US US12/400,880 patent/US8087161B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1877382A (zh) * | 2005-06-06 | 2006-12-13 | 精碟科技股份有限公司 | 投影镜头组及其反射单元 |
CN200956063Y (zh) * | 2006-08-31 | 2007-10-03 | 如东县宇迪光学仪器厂有限公司 | 微型镜头的装配工具 |
CN101211018A (zh) * | 2006-12-25 | 2008-07-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜片组装装置及方法 |
CN101226263A (zh) * | 2007-01-18 | 2008-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 紫外胶固化装置和镜头模组组装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101738699A (zh) | 2010-06-16 |
US8087161B2 (en) | 2012-01-03 |
US20100122452A1 (en) | 2010-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101738699B (zh) | 压合装置 | |
CN205210493U (zh) | 镜头模组 | |
CN207096656U (zh) | 相机模组 | |
CN201702259U (zh) | 带有折边整体顶料装置的翻边模具 | |
CN204809224U (zh) | 一种手机摄像头模组感光芯片封装结构 | |
CN204069506U (zh) | 一种用于软性线路板的折曲装置 | |
CN208479770U (zh) | 一种移动终端 | |
CN207480153U (zh) | 独立式弹簧触点压料辅助治具 | |
CN106893995B (zh) | 一种电子模组顶出机构 | |
CN111669481A (zh) | 镜头模组及电子装置 | |
CN108899572A (zh) | 电池压合机构及多平台电池压合设备 | |
TWI413821B (zh) | 壓合裝置 | |
CN208428695U (zh) | 热压设备及其防溢胶治具 | |
CN102610981A (zh) | 定位压配复合模具 | |
CN209860080U (zh) | 一种极耳压紧结构 | |
CN220108209U (zh) | 耳机组装工装 | |
CN105437605A (zh) | 一种用于单向压机上的自动卸模模具 | |
CN104108487A (zh) | 一种泡棉组装治具 | |
CN212509116U (zh) | 手机触摸屏装饰件压合定位治具 | |
CN205845778U (zh) | 一种按键 | |
CN205178964U (zh) | 太阳能电池组件可调式压块 | |
CN201589884U (zh) | 拔取治具 | |
CN109927341A (zh) | 一种一次冲压成型的手机壳模具 | |
CN215320311U (zh) | 一种景观灯的成型模具 | |
CN219040313U (zh) | 一种按键安装定位装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121017 Termination date: 20141114 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |