JP7028587B2 - 光モジュール及び光伝送装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光伝送装置1及び光モジュール2の構成を示す模式図である。光伝送装置1は、プリント回路基板11(PCB)とIC12を備えている。光伝送装置1は、例えば、大容量のルータやスイッチである。光伝送装置1は、例えば交換機の機能を有しており、基地局などに配置される。光伝送装置1に、複数の光モジュール2が搭載されており、光モジュール2より受信用のデータ(受信用の電気信号)を取得し、IC12などを用いて、どこへ何のデータを送信するかを判断し、送信用のデータ(送信用の電気信号)を生成し、プリント回路基板11を介して、該当する光モジュール2へそのデータを伝達する。
図7は、本発明の第2の実施形態に係る光モジュール2一部の構造を示す断面図であり、図5に示す第1の実施形態に係る光モジュール2一部の断面図に対応している。当該実施形態に係るフレキシブル基板102は、第1の実施形態に係るフレキシブル基板102とは異なる構造を有しているが、それ以外の構造は同じである。具体的には、当該実施形態に係るフレキシブル基板102の第2の面に配置される第2保護層150Bの形状が、第1の実施形態に係る第2保護層150Bの形状と異なっている。
図8は、本発明の第3の実施形態に係る光モジュール2一部の構造を示す断面図であり、図7に示す第2の実施形態に係る光モジュール2一部の断面図に対応している。当該実施形態に係るフレキシブル基板102は、第2の実施形態に係るフレキシブル基板102とは異なる構造を有しているが、それ以外の構造は同じである。具体的には、信号リード端子111と第2貫通孔141との間の少なくとも一部に、誘電体164が配置されている。信号リード111の側面(の少なくとも一部)が誘電体164で囲われていることにより、信号リード端子111に寄生するインダクタンスをさらに低減することができている。
Claims (20)
- 内側表面から外側表面まで貫通する第1貫通孔を有する、導体板と、
前記第1貫通孔を前記内側表面から前記外側表面へ貫くとともに前記外側表面よりさらに突出し、前記第1貫通孔に第1誘電体によって固定される、信号リード端子と、
第1の面を有し、前記外側表面に対向する第2の面を有し、前記第1の面から前記第2の面まで貫通する第2貫通孔を有し、前記第1の面に配置される信号ストリップ導体と、前記第1の面に配置されて前記第2貫通孔を囲う信号ランドと、前記信号リード端子と前記第2貫通孔の内壁との間で前記第2貫通孔の内側に少なくとも部分的に介在する第2誘電体と、前記第2の面に配置される接地導体層と、を備える、配線基板と、
を備え、
前記信号ランドは、前記信号ストリップ導体と接し、
前記信号リード端子が前記第2貫通孔を前記第2の面から前記第1の面へ貫くとともに前記信号ランドを介して前記信号ストリップ導体に電気的に接続されている、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記配線基板は、前記第2貫通孔の内側で前記信号リード端子と前記第2貫通孔の前記内壁との間に空気層をさらに有する、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1又は2に記載の光モジュールであって、
前記配線基板は、前記信号ストリップ導体の上にあるとともに、前記信号ランドの少なくとも外縁の上にある保護層をさらに備える、光モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記配線基板は、前記接地導体層の上にある保護層をさらに備える、光モジュール。 - 請求項4に記載の光モジュールであって、
前記保護層は、前記第2の面に配置され、前記接地導体層を覆い、前記第2誘電体よりも低い柔軟性を有する、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記第2貫通孔の前記内壁は、前記信号リード端子から離れている、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記導体板の最大幅は6mm以下であり、
前記信号リード端子の最大幅は0.22mm以上0.35mm以下であり、
前記第1貫通孔の最大幅は0.4mm以上0.85mm以下であり、
前記信号ランドの最大幅は、前記信号ストリップ導体との接続部分以外において、0.9mm以上である、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の光モジュールが搭載される、光伝送装置。
- 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記第2誘電体は、前記第1誘電体とは異なることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記配線基板は、前記信号ランドの上にあって前記信号リード端子を前記信号ランドに接続する半田と、前記第2貫通孔の内側で前記半田と前記第2誘電体の間にある空気層と、をさらに有することを特徴とする光モジュール。 - 第1の面と、第2の面と、前記第1の面から前記第2の面まで貫通して信号リード端子を挿入可能になっている貫通孔と、を有する基材と、
前記第1の面に配置される信号ストリップ導体と、
前記第1の面に配置されて前記貫通孔を囲って前記信号ストリップ導体と接している信号ランドと、
前記貫通孔の内側に少なくとも部分的に介在して前記信号リード端子の一部を囲めるようになっている誘電体と、
前記第2の面に配置される接地導体層と、
を備えることを特徴とする配線基板。 - 請求項11に記載の配線基板であって、
前記貫通孔の内側に、前記信号リード端子の他の一部を囲めるように空気層をさらに有することを特徴とする配線基板。 - 請求項11に記載の配線基板であって、
前記信号ストリップ導体の上および前記信号ランドの一部の上にある保護層をさらに有することを特徴とする配線基板。 - 請求項13に記載の配線基板であって、
前記信号ランドの他の一部の上にあって前記信号リード端子を前記信号ランドに接続可能にする半田をさらに有することを特徴とする配線基板。 - 請求項13に記載の配線基板であって、
前記保護層は、第1保護層であり、
前記接地導体層の少なくとも一部の上にある第2保護層をさらに有することを特徴とする配線基板。 - 請求項15に記載の配線基板であって、
前記第2保護層は、前記接地導体層と導体板の間に少なくとも部分的に配置されるようになっていることを特徴とする配線基板。 - 請求項16に記載の配線基板であって、
前記貫通孔は、第1貫通孔であり、
前記誘電体は、第1誘電体であり、
前記導体板は、第2貫通孔と、前記第2貫通孔の内側にある第2誘電体と、含むことを特徴とする配線基板。 - 請求項17に記載の配線基板であって、
前記第2誘電体は、前記第1誘電体とは異なることを特徴とする配線基板。 - 請求項15に記載の配線基板であって、
前記第2保護層は、少なくとも部分的に、前記基材の前記第2面の上にあることを特徴とする配線基板。 - 請求項15に記載の配線基板であって、
前記第2保護層は、前記誘電体よりも低い柔軟性を有することを特徴とする配線基板。
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