JP4801492B2 - 外観検査装置および同装置を用いたプリント配線基板の検査方法 - Google Patents
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Description
図12に、そのプロセスフローが示されている。図12において、メインPCBは、前記メインPCBが製造ライン上を搬送するための治具であるロードカセットに搭載され、図示せぬ搬送装置により製造ライン上を搬送される(ステップS121)。メインPCBがクリーム半田印刷された後(ステップS122)、部品搭載機設置場所に至ると、必要な電子部品が自動で実装され(ステップS123)、電子部品の実装を終えたメインPCBは、リフロー半田装置設置場所に搬送され、ここで半田付け処理が行われる(ステップS124)。
そして、半田付けされたメインPCBは、外観検査装置に搬送され、外観検査を受ける(ステップS125)。
外観検査後、メインPCBはアンロードカセットにストックされ、以降、V字溝あるいはミシン目に沿ってサブPCBの分離処理がなされる(ステップS126)。
例えば、サブPCBが多数形成されて成るメインPCBにおいて、メインPCBに回路部品を実装する前にRF−ICを実装しておき、そのRF−ICに電子回路部品実装用の情報を記憶させ、その内容に従い電子回路部品を実装する技術が知られている。また、RF−ICに記録された情報に基づき、電子回路部品実装後のメインPCBを仕分けることもできる(例えば、特許文献1参照)。
図1は、本発明の実施の形態1にかかわる外観検査装置の構成を示すブロック図である。図1(a)に示されるように、本発明の実施の形態1にかかわる外観検査装置は、主制御装置10を核に、X−Yステージ装置4と、ビデオカメラ5と、リーダ装置6と、リーダアンテナ7と、画像処理装置8と、ステージ制御装置9とで構成される。
また、X−Yステージ4の真上には、ビデオカメラ5が設置され、ビデオカメラ5近傍にはリーダ装置6のリーダアンテナ7が装着される。詳しくは、リーダアンテナ7は、電波の放射範囲とビデオカメラ5の視野が重複するような位置に装着される。したがって、ビデオカメラ5の視野と、リーダ装置6の読み取り範囲との関係は、図1(c)のようになる。このため、サブPCBに実装されているそれぞれのRF−IC2直上でそのIDを読み取ることができる。
主制御装置10は、RF−IC2を含む検査対象部品の配置が定義され記憶された検査データテーブル(リスト)を読み取り、ステージ制御装置9をコントロールして、メインPCB1が載置されたX−Yステージ4を検査データテーブルにより定義された前記メインPCB1内の前記検査対象部品の配置位置に基づいて、前記ビデオカメラ5の視野および電波の放射範囲の重複範囲と前記検査対象部品とがこの範囲内となるように移動制御する。
更に、主制御装置10は、検査データテーブル102に定義された検査対象部品の外観検査を終了後、外観検査の結果をリーダ装置6によって読み取られたIDとサブPCB毎の位置情報および検査結果を関連付けた検査結果ファイルを生成する。
この調整機構は、図2(a)の正面図に示されるように、Z軸ステージ40と連動して垂直方向に移動する機構と、図2(b)の平面図に示されるように、リーダアンテナ7の中心を回転軸70として、±90度回転させる回転機構7a、7bとを備えている。
ここで、主制御部100、検査データテーブル102、検査制御ファイル101a、検査位置座標ファイル101bおよびパターンDB107は、それぞれ特許請求の範囲に記載の制御部、配置位置情報、検査制御情報、検査位置座標情報およびパターンマッチングデータに相当する。
検査データテーブル102は、等間隔(図7のピッチ)でマトリックス状に分割したメインPCB1上の各マス(サブPCB)をどの種類のサブPCBとするかを定義(行、列で指定)している。また、検査位置座標ファイル101b(図9(a)(b)参照)は、各サブPCB内での各検査対象部品のID、位置(サブPCB内でのローカル座標の原点からのオフセット(Xn,Yn)で記述)および、撮影した画像と比較すべき画像(正常に配置された場合にどのように見えるかを示す座標)と、RF−ICであればIDとを対応付けて格納している。したがって、検査データテーブル102に展開する各マス(サブPCB)を「行,列」で特定し、サブPCBの種別を特定し、前記ピッチの情報と「行,列」の情報(図7の検査位置座標ファイルの指定)とからサブPCBのローカル座標の原点(サブPCBのオフセット位置)を特定し、さらに、サブPCB種別に対応する検査位置座標ファイルに定義された各検査対象部品のローカル座標とサブPCBのオフセット位置(図7のサブPCBのオフセット値)の和から、各検査対象部品のグローバルな座標が算出できる。前記のように算出された各検査対象部品のグローバル座標が検査データファイル102に格納される。
なお、検査制御ファイル101aは図7に、検査位置座標ファイル101bは図9(a)(b)にそのデータ構造の一例が示されている。詳細は後記する。
ステージ移送制御部103は、主制御部100によるコントロールの下、メインPCB1が載置されたX−Yステージ4を、検査制御ファイル101aによって定義された前記メインPCB1内の前記検査対象部品の配置位置に基づいて、前記ビデオカメラ5の視野および電波の放射範囲の重複範囲と前記検査対象部品とが範囲内となるように移動する。
また、画像取得部105は、ビデオカメラ5により撮影される画像を取得し、拡大してパターンマッチング判定部106へ出力する。パターンマッチング判定部106は、主制御部100によるコントロールの下で、画像取得部105により取得した電子部品の画像と、パターンDB107に格納された正常に実装された電子部品の基準画像との類似度判定を行い、その結果を主制御部100へ出力する。
RF−IC2のID読取りが不成功の場合、主制御部100は、ステージ移送制御部103をコントロールしてX−Yステージ4を前記サブPCB内の前記電子部品の座標位置を前記交点の近傍に減速又は停止させる。そして、外観検査を行うように、画像取得部105を介して取込まれた画像をパターンマッチング判定部106へ入力させる。パターンマッチング判定部106は、パターンDB107に記憶された基準画像パターンと、入力され取り込まれた検査対象電子部品の画像との比較により外観検査を行い、その結果を主制御部100へ出力する。
検査結果ファイル生成部108は、主制御部100によるコントロールの下、検査データテーブル102に定義された検査対象電子部品の外観検査を終了後、サブPCBの位置情報と、読み取られたIDとを関連付け、それぞれに検査結果を付加して検査結果ファイルを生成し、検査結果DB109に出力する。
ここで、検査結果ファイルは、特許請求の範囲に記載の検査結果情報に相当する。
図4に示されるように、検査結果DB109は、メインPCB1毎、メインPCB1に実装されたサブPCBのそれぞれのIDと、サブPCB毎のメインPCB1における位置情報と、検査結果が格納される。ここでは、電子部品実装前に10枚積層され用意されたメインPCB1の1枚目(1/10)に実装されたサブPCB(ID#0100〜ID#0200)のそれぞれは、メインPCBの(1、1)〜(3、3)の座標を持つ。そして、サブPCBの検査対象部品毎、その検査結果が付加される。検査結果ファイルのデータの詳細は、図7〜図9を参照しながら後記する。
なお、前記した主制御装置10の機能構成である、主制御部100、検査制御ファイル101a、検査位置座標ファイル101b、検査データテーブル102、ステージ移送制御部103、ID読み取り制御部104、画像取得部105、パターンマッチング判定部106、パターンDB107、検査結果ファイル生成部108、検査結果DB109およびアンロードカセット位置情報受信部111のそれぞれは、いずれもハードウェアとしての実装が可能であり、また、その一部はソフトウェアによる実装も可能である。
以下、図5に示すフローチャートを参照しながら、図3に示す外観検査装置の動作について詳細に説明する。
主制御部100は、メインPCB1が載置されたX−Yステージ4を、検査データテーブル102により出力された検査制御ファイル101aと検査位置座標ファイル101bに定義された前記メインPCB1内の前記電子部品の座標に基づいて、前記ビデオカメラ5の光軸および電波の放射方向の交点と前記電子部品とが近傍となるように移動制御する(ステップS502)。
パターンマッチング判定部106が、画像取得部105により取得された画像はRF−IC2であると判定したとき、主制御部100は、X−Yステージ4に載置されたメインPCB1に対してステージ移送制御部103をコントロールしてX−Yステージ4を減速制御し(ステップS506)、更に、ID読み取り制御部104をコントロールしてRF−IC2のIDを読み取って外観検査の処理をスルーする(ステップS507)。
主制御部100は、前記したステップS502〜S507の処理を繰り返し、読み取られた検査データテーブルに定義された検査対象部品の外観検査を全て終了後(ステップS508)、検査結果ファイル生成部108を起動する。検査結果ファイル生成部108は、メインPCB1に含まれる各サブPCBの位置情報とIDとをリンク付けするとともに、外観検査結果が付された検査結果ファイルを生成し、検査結果DB109に書き込む(ステップS509)。
また、前記したように、RF−IC2のID読み取りにあたり、X−Yステージ4を停止することなく減速状態でIDを読み取り、また、RF−IC2についてIDの読み取りが成功したことにより検査完了とし、外観検査を省略することで、外観検査のスループットの改善がはかれる。
このことにより、2枚目以降のメインPCB1の外観検査時、オフセット記憶部110に記憶されたオフセット量に従いX−Yステージ4の読み取り位置を制御することでIDの読み取り率が向上し、一層、外観検査のスループットが向上する。
以下、図6に示すフローチャートを参照しながら図3に示す外観検査装置の動作について詳細に説明する。
ここで、ID読み取りが出来なかった場合にはX−Yステージを微動制御し(ステップS604)、IDが読み取れるまで前記処理を繰り返す(ステップS605)。そして、N枚に分割されたサブPCBにおける任意の一つのIDを読み取ることでメインPCB1を特定することができる(ステップS603)。
主制御部100は、更に、検査結果DB109を参照し(ステップS606)、メインPCBの外観検査後に製造ラインからはずして格納する場所であるアンロードカセット内の位置情報を検査結果DB109に格納する(ステップS607)。
同様に、外観検査処理終了後、アンロードカセットに搬送、格納されたメインPCBの格納位置をアンロードカセットユニットよりの位置情報をアンロードカセット位置情報受信部111が取得し、主制御部100に送信する。主制御部100は、検査結果DB109にアンロードカセット位置情報を格納することもできる。
なお、検査結果DB109はネットワーク接続すれば、外観検査以外に他の工程において使用される設備により共用使用が可能である。
そして、9枚のサブPCBのうち、仕様が異なるPCB01、PCB02仕様毎、その検査位置座標ファイル(PCB01.data、PCB02.data)が定義され、サブPCBのオフセット値(0,0)が定義されている。
なお、図8(b)におけるP7、図8(c)におけるP5は、ともにRF−IC2の読み取り座標位置である。
図9(a)に、PCB01.dataの検査位置座標ファイルが、図9(b)に、PCB02.dataの検査位置座標ファイルが、図9(c)に、測定点毎の外観検査結果(ok/none)が、それぞれサブPCBのIDと対応付けて示されている。また、メインPCBのアンロードカセットの位置情報が示されている。
図10(a)は、本発明の実施の形態2にかかわる外観検査装置の構成を示すブロック図である。
図10(a)において、図1(a)に示した実施の形態1との差異は、リーダアンテナ71、72がビデオカメラ5を挟んで装着されたことにある。リーダアンテナ71、72は、図1に示す実施の形態1同様、電波の放射範囲とビデオカメラの視野範囲が重複するような位置に装着される。したがって、ビデオカメラ5の視野と、リーダ装置6の読み取り範囲との関係は図10(b)のようになる。
なお、図11に示されるように、図1の実施の形態1同様、X−Yステージ4上に載置されたRF−IC2が複数実装されたメインPCB1と、リーダアンテナ71、72との垂直方向の距離と、ビデオカメラ5の光軸とリーダアンテナ71、72から放射される電波の放射方向がなす角度θを調整する調整機構(Z軸ステージ40および回転機構71a、71b、72a、72b)を備えることで、一層、RF−IC2の読み取り率の向上がはかれる。
なお、このとき、検査データテーブル102と、パターンDB107と、検査結果DB109、オフセット記憶部110のそれぞれは、記憶装置の作業領域に割り付けられ、記憶されるものとする。ここでは、CPU、記憶装置ともに図示省略してある。
2 RF−IC(無線タグチップ)
3 RF−ICアンテナ
4 X−Yステージ
5 ビデオカメラ
6 リーダ装置
7 リーダアンテナ
8 画像処理装置
9 ステージ制御装置
10 主制御装置
100 主制御部
101a 検査制御ファイル
101b 検査位置座標ファイル
102 検査データテーブル
103 ステージ移送制御部
104 ID読み取り制御部
105 画像取得部
106 パターンマッチング判定部
107 パターンDB
108 検査結果ファイル生成部
109 検査結果DB
110 オフセット記憶部
111 アンロードカセット位置情報受信部
Claims (5)
- 1枚のメインプリント配線基板に、それぞれに無線タグが実装された複数枚のサブプリント配線基板が含まれ、前記メインプリント配線基板を単位に、搭載された電子部品の実装状況をビデオカメラにより撮影され取込まれる画像に基づき外観検査する外観検査装置であって、
ステージ上に載置された前記メインプリント配線基板上で、前記ビデオカメラの視野と電波の放射範囲が重複するように配置された、前記無線タグのリーダのアンテナと、
前記無線タグを含む検査対象部品の配置位置をそれぞれ定義した配置位置情報、および、前記無線タグを含む検査対象部品を画像認識する際に必要となるパターンマッチングデータを記憶した記憶部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記配置位置情報によって定義された前記メインプリント配線基板上の検査対象部品の配置位置に基づいて、前記メインプリント配線基板が載置されたステージを、前記ビデオカメラの視野および電波の放射範囲の重複範囲に前記検査対象部品が含まれるように移動制御し、
前記ビデオカメラにより撮影され取り込まれる画像に前記無線タグが存在するか否かを前記パターンマッチングデータを用いて判定し、
前記無線タグが存在すると判定されたときは、前記アンテナを介して無線タグからIDを読取る動作を行い、
前記IDを読み取れたときは外観検査を省略し、
前記IDを読み取れないとき、または前記取り込まれる画像が前記無線タグではないと判定したときは、前記ビデオカメラにより撮影され取り込まれる画像を前記パターンマッチングデータを用いてパターンマッチングすることにより前記検査対象部品の外観検査を行い、
前記配置位置情報に定義された各検査対象部品の外観検査を終了後、前記サブプリント配線基板の位置情報と前記読み取られたIDとをリンクさせて検査結果情報を生成する検査結果ファイル生成部と、
を備えたことを特徴とする外観検査装置。 - 前記制御部は、
前記ステージを減速して任意のサブプリント配線基板に実装された無線タグのIDを読み取ってメインプリント配線基板を特定し、前記特定されたメインプリント配線基板に基づき前記検査結果情報を参照して前記メインプリント配線基板がストックされるアンロードカセットの位置情報を特定することを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。 - 1枚のメインプリント配線基板に、それぞれに無線タグが実装された複数枚のサブプリント配線基板が含まれ、前記メインプリント配線基板を単位に、搭載された電子部品の実装状況をビデオカメラにより撮影され取込まれる画像に基づき外観検査する外観検査装置を用いたプリント配線基板の検査方法であって、
前記外観検査装置は、ステージ上に載置された前記メインプリント配線基板上で、前記ビデオカメラの視野と電波の放射範囲が重複するように配置された、前記無線タグのリーダのアンテナを有し、
前記外観検査装置を制御する制御部は、
前記無線タグを含む検査対象部品の配置位置が定義され記憶された検査制御情報および検査位置座標情報より展開される配置位置情報を読み取る第1のステップと、
前記配置位置情報によって定義された前記メインプリント配線基板上の検査対象部品の配置位置に基づいて、前記メインプリント配線基板が載置されたステージを、前記ビデオカメラの視野および電波の放射範囲の重複範囲に前記検査対象部品が含まれるように移動し、前記ビデオカメラにより撮影され取込まれる画像に前記無線タグが存在するか否かを、前記無線タグを含む検査対象部品を画像認識する際に必要となるパターンマッチングデータを用いて判定する第2のステップと、
前記無線タグが存在すると判定されたときは、前記アンテナを介して無線タグからIDを読取る動作を行い、
前記IDを読み取れたときは外観検査を省略し、
前記IDを読み取れないとき、または前記取り込まれる画像が前記無線タグではないと判定したときは、前記ビデオカメラより撮影され取り込まれる画像を前記パターンマッチングデータを用いてパターンマッチングすることにより前記検査対象部品の外観検査を行う第3のステップと、
前記第2、第3のステップの実行を繰り返し、前記配置位置情報に定義された各検査対象部品の外観検査を終了後、前記サブプリント配線基板の位置情報と前記読み取られたIDとをリンクさせて検査結果情報を生成する第4のステップと、
を実行することを特徴とするプリント配線基板の検査方法。 - 前記第3のステップにおいて、
前記無線タグのIDが読み取れなかったとき、前記ステージを微動制御して読み取り位置を修正し、読み取りが成功したときに使用した読み取り位置から、オフセット量を算出して配置位置情報および検査位置座標情報に更新することを特徴とする請求項3に記載のプリント配線基板の検査方法。 - 前記第4のステップの終了後、前記ステージを減速して任意のサブプリント配線基板に実装された無線タグのIDを読み取ってメインプリント配線基板を特定する第5のステップと、
前記特定されたメインプリント配線基板に基づき前記検査結果情報を参照して前記メインプリント配線基板がストックされるアンロードカセットの位置情報を特定する第6のステップと、
を実行することを特徴とする請求項3に記載のプリント配線基板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006117877A JP4801492B2 (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 外観検査装置および同装置を用いたプリント配線基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006117877A JP4801492B2 (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 外観検査装置および同装置を用いたプリント配線基板の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007292488A JP2007292488A (ja) | 2007-11-08 |
JP4801492B2 true JP4801492B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=38763244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006117877A Expired - Fee Related JP4801492B2 (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 外観検査装置および同装置を用いたプリント配線基板の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4801492B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5913866B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2016-04-27 | 富士機械製造株式会社 | 基板検査用マスタデータ作成方法 |
JP7310172B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-07-19 | 株式会社プロテリアル | ワイヤハーネス検査装置及びワイヤハーネス検査方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000357847A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Tohken Co Ltd | Idタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 |
JP4104136B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2008-06-18 | 日本電信電話株式会社 | 状況取得装置及び状況取得処理方法 |
JP3994925B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2007-10-24 | オムロン株式会社 | 表示方法および品質管理装置ならびに品質管理システム |
JP3821122B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2006-09-13 | 日本電信電話株式会社 | 無線タグ利用映像システム |
JP2005302927A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 基板部品実装方法 |
JP4632702B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2011-02-16 | Necインフロンティア株式会社 | Icタグとの非接触式データ読み書き方式 |
JP4622883B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2011-02-02 | 富士通株式会社 | 映像属性自動付与装置、映像属性自動付与プログラム及び映像属性自動付与方法 |
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JP2007292488A (ja) | 2007-11-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |