JP5468310B2 - 表面実装装置及び実装ライン - Google Patents
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Description
マウンタ単体での検査を、図6のフローチャートに従って行なう。
前工程までの検査を、図9のフローチャートに従って行なう。
基板毎に測定精度の設定を、図10のフローチャートに従って行なう。
実装ラインに適用して検査を行なう。
10…センタバッファ
12…インバッファ
14…アウトバッファ
20(A、B)…3次元測定器
21…発光部
22…受光部
30…制御装置
31…演算部
32…記憶部
33…比較部
40…サーバ
Claims (2)
- 搬入された基板を待機させるインバッファと、該インバッファから搬送される基板を位置決めし、該基板に部品を搭載させるセンタバッファと、該センタバッファで部品が搭載された搭載済み基板を、搬出されるまで待機させるアウトバッファとを含む基板搬送部を備えている表面実装装置であって、
前記インバッファ及びアウトバッファのぞれぞれに、搬送される基板の形状を測定する3次元測定器が配設されていると共に、
前記インバッファに配設されている3次元測定器により部品搭載前の搬入基板を測定して取得された形状データと、搭載予定の部品のサイズ及び搭載座標を含む部品搭載データとから、搭載後に予測される基板の形状に相当する理論データを作成する演算部と、
該演算部で作成された理論データを保存する記憶部と、
前記アウトバッファに配設されている3次元測定器により前記搭載済み基板の形状を測定して得られる測定データと、前記記憶部に保存されている前記理論データとを比較する比較部と、
を備えていることを特徴とする表面実装装置。 - 搬入された基板を待機させるインバッファと、該インバッファから搬送される基板を位置決めし、該基板に部品を搭載させるセンタバッファと、該センタバッファで部品が搭載された搭載済み基板を、搬出されるまで待機させるアウトバッファとを含む基板搬送部を備えている表面実装装置が複数連結されている実装ラインであって、
少なくとも、先頭に配置される表面実装装置のインバッファ、及び、最後尾に配置される表面実装装置のアウトバッファのそれぞれに、搬送される基板の形状を測定する3次元測定器が配設されていると共に、
前記インバッファに配設されている3次元測定器により部品搭載前の搬入基板を測定して取得された形状データと、搭載予定の部品のサイズ及び搭載座標を含む部品搭載データとから、搭載後に予測される基板の形状に相当する理論データを作成する演算部と、
該演算部で作成された理論データを保存する記憶部と、
前記アウトバッファに配設されている3次元測定器により前記搭載済み基板の形状を測定して得られる測定データと、前記記憶部に保存されている前記理論データとを比較する比較部と、
を備えていることを特徴とする実装ライン。
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JP2009133337A JP5468310B2 (ja) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | 表面実装装置及び実装ライン |
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